JP2005109575A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005109575A JP2005109575A JP2003336312A JP2003336312A JP2005109575A JP 2005109575 A JP2005109575 A JP 2005109575A JP 2003336312 A JP2003336312 A JP 2003336312A JP 2003336312 A JP2003336312 A JP 2003336312A JP 2005109575 A JP2005109575 A JP 2005109575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- piezoelectric oscillator
- piezoelectric
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【解決手段】上面に開口する凹部と該凹部の開口部を囲繞する環状の支持部とを有し、該支持部に複数個の接続パッドが設けられている第1の配線基板上に、下面に前記接続パッドに対向配置された複数個の接続パッドが設けられている第2の配線基板を、両配線基板の対応する接続パッド同士が導電性接着剤を介して電気的に接続されるようにして載置させるとともに、前記第1の配線基板の凹部内面と前記第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域内に圧電振動素子と発振制御用のIC素子とを配置させてなる圧電発振器において、前記圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を前記凹部の底面に、他方の素子を前記第2の配線基板の下面に搭載する。
【選択図】図2
Description
1a・・・支持部
2・・・第1の配線基板の配線導体
2a・・・圧電振動素子用の搭載パッド
2b・・・第1の配線基板の接続パッド
3・・・凹部
4・・・第2の配線基板
5・・・第2の配線基板の配線導体
5a・・・IC素子用の搭載パッド
5b・・・第2の配線基板の接続パッド
6・・・シールド導体層
7・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
8・・・IC素子
8a・・・グランド導体層
9・・・導電性接続材
10・・・外部端子
10a・・・グランド端子
11・・・封止材
12・・・切り欠き
Claims (5)
- 上面に開口する凹部と該凹部の開口部を囲繞する環状の支持部とを有し、該支持部に複数個の接続パッドが設けられている第1の配線基板上に、下面に前記接続パッドに対向配置された複数個の接続パッドが設けられている第2の配線基板を、両配線基板の対応する接続パッド同士が導電性接着剤を介して電気的に接続されるようにして載置させるとともに、前記第1の配線基板の凹部内面と前記第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域内に圧電振動素子と発振制御用のIC素子とを配置させてなる圧電発振器において、
前記圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を前記凹部の底面に、他方の素子を前記第2の配線基板の下面に搭載するとともに、両素子に接続される第1の配線基板の配線導体と第2の配線基板の配線導体とを前記導電性接着剤による接続部で電気的に接続し、
前記第1の配線基板の支持部と前記第2の配線基板の下面とを、前記第1の配線基板の外周に沿って前記接続部よりも外側位置に配される封止材で環状に接合することにより前記収納領域を気密封止せしめたことを特徴とする圧電発振器。 - 前記封止材が、導体材料から成り、且つ、第1の配線基板及び/又は第2の配線基板の配線導体を介して外部接続用のグランド端子に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記IC素子が、基材を単結晶シリコンにより形成したフリップチップ型ICから成り、該IC素子の実装面と反対側の主面のグランド導体層が被着されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電発振器。
- 前記第1の配線基板の下面、第2の配線基板の上面のうちいずれか一方の面に外部接続用の複数個の端子が並設され、他方の面にシールド導体層が被着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記第1の配線基板の上面と側面との間の角部、及び/又は、前記第2の配線基板の下面と側面との間の角部に切り欠きが形成されており、該切り欠きの形成領域内に前記封止材の一部が収容されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003336312A JP4284142B2 (ja) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003336312A JP4284142B2 (ja) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 圧電発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005109575A true JP2005109575A (ja) | 2005-04-21 |
JP4284142B2 JP4284142B2 (ja) | 2009-06-24 |
Family
ID=34532487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003336312A Expired - Fee Related JP4284142B2 (ja) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4284142B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008035345A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-09-26 JP JP2003336312A patent/JP4284142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008035345A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4284142B2 (ja) | 2009-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4545004B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244639A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4724518B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4284143B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007096882A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005109576A (ja) | 圧電発振器 | |
JP5171148B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4284142B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4484545B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2004260598A (ja) | 表面実装型温度補償水晶発振器 | |
JP2005136692A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4472445B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2008187751A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2000315918A (ja) | 水晶発振器 | |
JP4429034B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4417746B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244641A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP2004297211A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP4336213B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4328226B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2021002745A (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2009089437A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2006049973A (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140327 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |