JP2005105320A - メッキ装置及びメッキ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの所望の部位にのみ金属メッキ層を設ける。
【解決手段】電気メッキ装置１０は、第１側板２４ａと射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓとの間に構成されたメッキ槽１４と、該メッキ槽１４の一端面に連設されたオーバーフロー槽１６と、メッキ液１８を貯留する貯留槽２０と、各種の前処理液を貯留する第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄとを有する。貯留槽２０から揚液されたメッキ液１８は、第１供給ライン４８を経由してスペース４０に供給され、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに接触する。この接触の際、メッキ面Ｓに金属メッキ層が形成される。メッキ液１８は、さらに、オーバーフロー槽１６にオーバーフローして、第１回収ライン５０を経由し、濾過器５８で不純物が除去された後、貯留槽２０に回収される。
【選択図】図１

Description

本発明は、メッキ装置及びメッキ処理方法に関し、一層詳細には、ワークにおける所望の部位にのみメッキを施すことが可能であり、且つメッキ液の品質を保持することが容易なメッキ装置及びメッキ処理方法に関する。

メッキ処理、特にメッキ液の中にワークを浸漬し、且つ通電を行う電気メッキ処理は、金属の表面の特性を向上させる表面処理方法の１つとして従来から知られており、広汎に実施されている。

電気メッキ処理を行う際には、特許文献１に記載されているように、ワーク全体がメッキ液に浸漬される。この状態で、前記ワークと、該ワークとともに前記メッキ液に浸漬された電極とに通電が行われ、これに伴って電界が生じる結果、メッキ液中の金属イオンがワーク表面に金属メッキ層として析出し、ワークにメッキが施される。なお、通電がなされる最中、金属メッキ層の膜厚等を一定とするため、メッキ液の濃度や温度、ｐＨ等が所定範囲内に保持される。

近年では、メッキ液を貯留したメッキ槽を、ワークにおける金属メッキ層を析出させる部位にのみ載置させることも提案されている（特許文献２参照）。

特開平１−１９８４９３号公報（第５図） 特開平７−１３８７８３号公報（図１）

上記したように、電気メッキ処理においては、ワーク全体をメッキ液に浸漬することが通常であるが、この場合、ワークが大きくなるほどメッキ槽を大きくして多量のメッキ液を使用せざるを得ない。しかしながら、この場合、メッキ液の濃度や温度、ｐＨ等を所定範囲内に保持することが困難となる。

また、金属メッキ層を設ける必要のない部位に対しては、メッキを施す前に予めマスキング処理を行わなければならない。このため、前処理工程の工数が多くなり、結局、メッキを効率よく施すことができない。

この不具合を解消するためには、特許文献２に提案されているように、金属メッキ層を析出させる部位にのみメッキ槽を載置すればよいとも想起される。しかしながら、このようなメッキ槽は、寸法が異なるワークに対してメッキを施す場合には使用することができない。すなわち、例えば、金属メッキ層を設ける面積が大きくなる場合、メッキを繰り返して施すようにしなければならない。また、金属メッキ層を設ける面積が小さくなる場合、金属メッキ層を設けない部位に対してマスキング処理を施す必要が生じる。

しかも、特許文献２に記載された方法では、メッキ液に析出した不純物を取り除くことができない。さらに、電気メッキ処理を実施する前には、通常、ワークの表面を脱脂する等の前処理を施すが、特許文献２に記載された装置構成では、前処理を行うことができないので、前処理を行う設備が別に必要となるという不具合がある。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、種々の寸法のワークに対して使用することができるとともにメッキ液量を可及的に少なくすることが可能であり、しかも、メッキ液から不純物を容易に除去することができ、前処理を実施することも可能なメッキ装置及びメッキ処理方法を提供することを目的とする。

前記の目的を達成するために、本発明は、ワークを固定保持するワーク配置部と、
前記ワークのメッキが施される部位を用いて形成され、前記部位に対してメッキ処理を行うためのメッキ液が供給されるメッキ処理部と、
前記メッキ処理部に連設されて該メッキ処理部からオーバーフローしたメッキ液を回収するためのオーバーフロー槽と、
前記ワークに対してメッキを施す際に前記メッキ処理部に送液されるメッキ液を貯留し、且つ前記オーバーフロー槽にオーバーフローしたメッキ液を回収するための貯留槽と、
前記メッキ液を、前記メッキ処理部、前記オーバーフロー槽及び前記貯留槽に循環させるメッキ液循環系と、
を有することを特徴とする。

本発明においては、ワークのメッキが施される部位との間でメッキ処理部を構成するので、ワークの寸法や形状に応じて、適切なメッキを施すことができる。このため、メッキ槽を複数個用意する必要がなくなるので、ワークに応じてメッキ装置を用意する必要がなくなり、全体としてメッキに要するコストが低廉化する。

しかも、本発明においては、ワークのメッキが施される部位を利用してメッキ処理部を設け、このメッキ処理部に対してのみメッキ液を供給するようにしているので、メッキ装置を小型且つ簡素な構成とすることができる。

そして、この場合、メッキ液の使用量が少なくなるので、該メッキ液の濃度や温度、ｐＨ等を所定の範囲内に保持することが容易となるという利点もある。

さらに、本発明では、ワークのマスキング部位を著しく低減することができるので、マスキングに要するコストを削減することもできる。

本発明においては、電気メッキを行うことも可能である。この場合、前記メッキ処理部と前記ワークとの間に貯留されたメッキ液に浸漬される電極と、前記ワーク及び前記電極に通電するための電源とを設けるようにすればよい。

いずれの場合においても、前処理設備を付設することが好ましい。すなわち、メッキを施す前に行う前処理のための前処理液を貯留する前処理液貯留槽と、前処理液を前記メッキ処理部に供給する供給機構と、前処理液を前記メッキ処理部から回収する回収機構とをさらに設けることが好ましい。この場合、前処理とメッキ処理とを別個の装置で行う必要がない。従って、メッキ装置を設けるコストを一層低廉化することができる。

また、オーバーフロー槽にオーバーフローしたメッキ液を濾過するための濾過手段を設置することが好ましい。これにより、メッキを施す最中に析出した不純物を除去することができるので、清浄なメッキ液を循環させることができる。その結果、形成されるメッキ層の品質が一層向上する。

さらに、本発明は、ワークのメッキが施される部位を使用してメッキ処理部を形成する工程と、
メッキ液を貯留槽から前記メッキ処理部にのみ供給して、前記ワークに対してメッキを施す工程と、
前記メッキ処理部からオーバーフローしたメッキ液を、該メッキ処理部に連設されたオーバーフロー槽を介して前記貯留槽に回収する工程と、
を有することを特徴とする。

このように、本発明に係るメッキ処理方法においては、ワークとの間に形成されたメッキ処理部にのみメッキ液を供給するので、メッキ液の濃度や温度、ｐＨ等を容易に管理し且つ保持することができる。

この場合、前記メッキ処理部に電極を配設し、前記電極と前記ワークとに通電を行いながら該ワークに対してメッキを施すようにしてもよい。すなわち、本発明においては、電気メッキ処理を行うこともできる。

そして、メッキ処理部をワークとの間で形成した後、該メッキ処理部にメッキ液を供給する前に、前処理液貯留槽から前処理液を供給及び回収してワークに対して前処理を施すことが好ましい。このプロセスによれば、前処理とメッキ処理とを１つの設備で実施するので、装置構成を簡素化することができるとともに、メッキに要するコストを低廉化することができる。

いずれの場合においても、オーバーフロー槽からオーバーフローしたメッキ液を濾過した後、前記メッキ処理部に再供給することが好ましい。これにより清浄なメッキ液を循環させることができるので、ワークに形成されるメッキ層の品質を保持することができるからである。

本発明によれば、ワークのメッキが施される部位との間でメッキ処理部を形成するので、ワークの寸法や形状に応じてメッキ処理部の寸法や形状を適宜変更することができる。しかも、ワークにおけるメッキを施す面にのみメッキ液を接触させることができるので、装置構成が著しく簡素化される。このため、メッキ装置を設けるためのコストを低廉化することができる。また、メッキ液の使用量が少なくなるので、メッキ液の濃度や温度、ｐＨ等を所定の範囲内に保持することが容易となり、高品質なメッキを安定して得ることが可能となる。

以下、本発明に係るメッキ処理方法につきそれを実施するメッキ装置との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態において、メッキを施されるワークは、射出成形によって樹脂製品を得るための射出成形装置を構成する射出成形用金型Ｄであり、鋳鉄からなる。

本実施の形態に係る電気メッキ装置の全体概略構成図を図１に示す。この電気メッキ装置１０は、架台１２上に載置されて射出成形用金型Ｄを囲繞するメッキ槽１４と、該メッキ槽１４の一端面に連設されたオーバーフロー槽１６と、鉄イオンが存在するメッキ液１８を貯留する貯留槽２０と、第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄとを有する。これら第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄには、それぞれ、電解脱脂液、水、化学研磨処理液、塩酸が貯留されている。

図２に示すように、メッキ槽１４は、第１〜第４側板２４ａ〜２４ｄを有し、これら第１〜第４側板２４ａ〜２４ｄは、図示しない底板に連結されている。この底板と第１〜第４側板２４ａ〜２４ｄとの間には、それぞれ図示しないシール部材が介装されている。

第１側板２４ａ及び第４側板２４ｄには、長手方向に対して略垂直に立ち上がったボルト代２６ａ、２６ｂがそれぞれ設けられている。これらボルト代２６ａ、２６ｂと、第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃの一端部とが、複数個のボルト２８・ナット３０によって互いに連結されることにより、メッキ槽１４が構成されている。そして、第１側板２４ａと、第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃとの間には、メッキ液１８が漏洩することを防止するためのパッキン３２が介装されている。以上から諒解されるように、メッキ槽１４は、組立及び分解可能に構成されている。

射出成形用金型Ｄは、メッキが施される面（以下、メッキ面という）Ｓが第１側板２４ａに臨むようにして、メッキ槽１４の第１〜第４側板２４ａ〜２４ｄに囲繞され、固定保持される。この際、前記底板、第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃと、射出成形用金型Ｄの底面及び両側面におけるメッキ面Ｓの近傍との間には、メッキ液１８を堰止するためのシール部材３８が介在される。すなわち、本実施の形態においては、射出成形用金型Ｄにおけるメッキ面Ｓと第１側板２４ａとの間のスペース４０にのみメッキ液１８が導入され、メッキ面Ｓとの間でメッキ処理部が形成される。

このスペース４０には、電極４２が起立した状態で挿入される。該電極４２及び射出成形用金型Ｄは、それぞれ、リード線４４ａ、４４ｂを介して電源４６に電気的に接続される。なお、電極４２は、図示しない支持部材によって支持されている。

第１側板２４ａにおいて、ボルト代２６ａが設けられた側の端面には、前記オーバーフロー槽１６が溶接によって連設されている。メッキ槽１４とオーバーフロー槽１６とを区画する隔壁４７の高さは、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに比して小さく、このため、メッキ槽１４に供給されたメッキ液１８は、メッキ面Ｓの所定の高さまで接触した後、隔壁４７を越えてオーバーフロー槽１６に流入する。なお、隔壁４７は、第１側板２４ａの一部を切り欠くことによって設けられる。

ここで、図１に示すように、メッキ槽１４と前記貯留槽２０との間には第１供給ライン４８が橋架されており、一方、オーバーフロー槽１６と貯留槽２０との間には第１回収ライン５０が橋架されている。同様に、メッキ槽１４と前記第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄとの間には第２供給ライン５２が橋架されており、一方、オーバーフロー槽１６と第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄとの間には、第１回収ライン５０から分岐された第２回収ライン５４が橋架されている。そして、第１供給ライン４８、第１回収ライン５０、第２供給ライン５２及び第２回収ライン５４には、供給機構又は回収機構として機能する第１〜第４ポンプ５６ａ〜５６ｄがそれぞれ介装されている。なお、図１中、参照符号５７は、メッキ槽１４から各種の液を排出・回収するための排出回収ラインを示す。

また、第１回収ライン５０には濾過器５８が介装されており、第２供給ライン５２及び第２回収ライン５４は、第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄのそれぞれに対応してさらに分岐されている。勿論、排出回収ライン５７と第１回収ライン５０との分岐点、第１回収ライン５０と第２回収ライン５４との分岐点、第２供給ライン５２及び第２回収ライン５４における第１〜第４前処理液貯留槽２２ａ〜２２ｄに対応する分岐点には、それぞれ、切替バルブ６０が配設されている。

貯留槽２０の内部には、図示しない温度検出器及びｐＨ検出器が設置される。その一方で、貯留槽２０の周囲には、該貯留槽２０を囲繞するようにヒータ６２が配設される。前記温度検出器とヒータ６２とは、図示しない制御回路に電気的に接続されており、ヒータ６２の出力は、温度検出器によって検出されたメッキ液１８の温度に応じて、制御回路の制御作用下に調節される。

同様に、ｐＨ検出器も制御回路に電気的に接続されており、制御回路は、メッキ液１８のｐＨが予め設定された設定範囲を超えた場合、警告音を発するように設定されている。

本実施の形態に係る電気メッキ装置１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその作用効果について説明する。

射出成形用金型Ｄに対してメッキを施すに際しては、先ず、前処理が行われる。具体的には、脱脂処理、さらにはサンドブラスト処理を行って、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓを清浄する。

次に、この射出成形用金型Ｄの所定部位を、前記底板、第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃに予め設けられたシール部材３８（図２参照）に当接させる。これにより、前記底板、第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃと、射出成形用金型Ｄの底面及び両側面におけるメッキ面Ｓの近傍との間に、シール部材３８が介在される。

そして、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに第１側板２４ａを対向させるとともに、該メッキ面Ｓの反対面に第４側板２４ｄを対向させる。ボルト２８・ナット３０を介して第１側板２４ａと第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃとを連結し、同様にして第４側板２４ｄと第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃとを連結すれば、メッキ面Ｓによってその一部が形成されるメッキ処理部を有するメッキ槽１４が構成される。なお、上記したように、第１側板２４ａと第２側板２４ｂ及び第３側板２４ｃとの間にはパッキン３２が介装される。

以上のようにして構成されたメッキ槽１４の一部であるメッキ面Ｓに対し、次に、さらなる前処理が施される。すなわち、第２ポンプ５６ｂ（図１参照）の揚液作用下に、第１前処理液貯留槽２２ａから第２供給ライン５２を経由して電解脱脂液が供給される。この電解脱脂液は、メッキ槽１４の下方から第１側板２４ａと射出成形用金型Ｄとの間のスペース４０に導入され、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓの所定の高さまで接触し、さらに、メッキ槽１４からオーバーフロー槽１６にオーバーフローした後、第３ポンプ５６ｃの作用下に第２回収ライン５４を介して第１前処理液貯留槽２２ａに回収される。このようにして電解脱脂液が循環される最中、該電解脱脂液に接触する射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓがさらに脱脂される。この際、電解脱脂液がシール部材３８によって堰止されるので、電解脱脂液が第４側板２４ｄ側に漏洩することはない。以上の過程の間、切替バルブ６０が、排出回収ライン５７が閉止するように設定されていることはいうまでもない。

電解脱脂液の循環、及び排出回収ライン５７を開放しての電解脱脂液の回収が終了した後、上記と同様にして、第２前処理液貯留槽２２ｂから水、第３前処理液貯留槽２２ｃから化学研磨処理液、再度第２前処理液貯留槽２２ｂから水、第４前処理液貯留槽２２ｄから塩酸をこの順序で循環させ、メッキ面Ｓのさらなる前処理を行う。この前処理の間、各液が第２ポンプ５６ｂの揚液作用下に各貯留槽２２ｂ〜２２ｄから第２供給ライン５２を経由して供給され、オーバーフロー槽１６から、第３ポンプ５６ｃの作用下に第２回収ライン５４を介して各貯留槽２２ａ〜２２ｄに回収されること、処理終了後は排出回収ライン５７を介してメッキ槽１４から排出・回収されることは上記と同様である。勿論、この際には、排出回収ライン５７、第２供給ライン５２及び第２回収ライン５４に配設された各切替バルブ６０が適宜切り替えられる。

以上のようにして前処理を行う間、制御回路の制御作用下に、温度検出器及びヒータ６２によって貯留槽２０内のメッキ液１８を所定の温度範囲内に昇温して保持する。また、ｐＨ検出器によってｐＨを監視する。

次に、本実施の形態に係る電気メッキ処理方法を実施する。

第２供給ライン５２の切替バルブ６０を全て閉止するとともに、排出回収ライン５７と第１回収ライン５０との分岐点に配設された切替バルブ６０を第１回収ライン５０側に切り換え、且つ第２回収ライン５４と第１回収ライン５０との分岐点に配設された切替バルブ６０を第１回収ライン５０側に切り換えた後、第１ポンプ５６ａ及び第４ポンプ５６ｄを付勢する。貯留槽２０内のメッキ液１８は、第１ポンプ５６ａの揚液作用下に、第１供給ライン４８を経由して、メッキ槽１４の下方から第１側板２４ａと射出成形用金型Ｄとの間のスペース４０に供給される。その一方で、電源４６を付勢して、電極４２及び射出成形用金型Ｄに通電する。

メッキ液１８の供給が続行されると液位が上昇し、最終的に、図３に示すように、射出成形用金型Ｄにおけるメッキ面Ｓの所定の高さまでメッキ液１８が到達する。ここで、射出成形用金型Ｄ及び電極４２に対しては、上記したように通電がなされている。このため、メッキ液１８が第１側板２４ａと射出成形用金型Ｄとの間のスペース４０を満たすと、メッキ液１８中に存在する鉄イオンが電界の作用によって還元され、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに鉄からなる金属メッキ層として析出する。その一方で、メッキ液１８中には、不純物が析出して浮遊する。

メッキ液１８の供給がさらに続行されると、メッキ液１８は、図３に示すように、第１側板２４ａと射出成形用金型Ｄとの間のスペース４０からオーバーフロー槽１６へとオーバーフローし始める。このオーバーフローしたメッキ液１８は、第４ポンプ５６ｄによって第１回収ライン５０を経由して貯留槽２０に回収される。

この際には、メッキ液１８中に浮遊する不純物もともにオーバーフローし、第１回収ライン５０に流入する。そして、該第１回収ライン５０に介装された濾過器５８によってメッキ液１８から分離される。すなわち、不純物は濾過器５８によって捕集され、貯留槽２０には清浄なメッキ液１８のみが戻される。以上の過程において、メッキ液１８は、シール部材３８によって堰止される。従って、メッキ液１８が第４側板２４ｄ側に漏洩することはない。

上記のようなメッキ液１８の循環が所定の時間続行されることにより、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに、所定の肉厚の鉄からなる金属メッキ層（図示せず）が形成される。この間、メッキ液１８の温度は、貯留槽２０に設置された図示しない温度検出器で監視され、その検出結果に基づいて前記制御回路の作用下にヒータ６２の出力が調整されることにより、一定の範囲内に保持される。

同時に、貯留槽２０に設置された図示しないｐＨ検出器によってメッキ液１８のｐＨが監視される。メッキ液１８のｐＨが所定の範囲を超えて警告音が発せられた場合、作業者は、ｐＨ値に応じて酸性又はアルカリ性の液を添加するようにすればよい。

このように、本実施の形態に係る電気メッキ装置１０によれば、前処理を行うための前処理液を循環させる供給機構と回収機構とが付設されているので、同一のメッキ槽１４で前処理と電気メッキ処理とを実施することができる。このため、槽を複数個設ける必要がないので、電気メッキ処理を行う設備を設けるためのコストが高騰することはない。

また、本実施の形態では、金属メッキ層を設ける部位にのみメッキ液１８を接触させるようにしている。すなわち、ワークの金属メッキ処理を施す部位（メッキ面Ｓ）との間でメッキ処理部を形成し、射出成形用金型Ｄ全体をメッキ液１８に浸漬することなく金属メッキ層を設けるようにしている。このため、メッキ槽１４が大がかりとなることはなく、多量のメッキ液１８を使用する必要がない。従って、メッキ液１８の濃度や温度、ｐＨ等を所定の範囲内に保持することが容易となる。

しかも、この場合、メッキ槽１４に供給されたメッキ液１８においては、空気に接触する液面の面積が小さいので、メッキ液１８が酸化することが抑制されるという利点がある。

また、寸法や形状が異なる別の射出成形用金型Ｄに対して金属メッキ層を設ける場合、メッキ槽１４を分割し、底板と、第１〜第４側板２４ａ〜２４ｄの少なくともいずれか１つとを、当該射出成形用金型Ｄの寸法や形状に応じたものに交換して再度メッキ槽１４を組み立てるようにすればよい。このように、本実施の形態においては、メッキ槽１４が分割可能であるので、金属メッキ層を形成するワークの寸法や形状に応じてメッキ槽１４を組み立てることができ、しかも、メッキ槽１４を複数個用意する必要もない。このため、金属メッキ処理を行う設備に対するコストを一層低廉化することができる。

なお、上記した実施の形態は、ワークとして鋳鉄製の射出成形用金型Ｄを使用した場合を例として説明したが、ワークが特にこれに限定されるものではないことはいうまでもない。勿論、金属メッキ層も、鉄からなるものに限定されるものではない。

また、濾過器５８を第１回収ライン５０に介装することに代え、貯留槽２０の近傍に配設するとともに貯留槽２０との間の循環ラインを構築するようにしてもよい。この場合、貯留槽２０に回収された不純物を含むメッキ液１８を濾過器５８に送液し、濾過器５８で不純物を除去して清浄となったメッキ液１８を貯留槽２０に戻すようにすればよい。

さらに、ヒータ６２を設置することに代えて熱交換器を設置し、メッキ液１８の温度を該熱交換器にて制御するようにしてもよい。

さらにまた、本発明は、上記した電気メッキに限定されるものではなく、化学メッキ等に適用することもできる。この場合、電極４２や電源４６を用いる必要は特にない。

本実施の形態に係る電気メッキ装置の全体概略構成図である。 図１の電気メッキ装置を構成するメッキ槽によってワークである射出成形用金型を囲繞した状態を示す平面説明図である。 メッキ槽及びオーバーフロー槽の一部切欠側面図である。

符号の説明

１０…電気メッキ装置 １４…メッキ槽
１６…オーバーフロー槽 １８…メッキ液
２０…貯留槽 ２２ａ〜２２ｄ…前処理液貯留槽
２４ａ〜２４ｄ…側板 ４０…スペース
４２…電極 ４６…電源
４８、５２…供給ライン ５０、５４…回収ライン
５６ａ〜５６ｄ…ポンプ ５７…排出回収ライン
５８…濾過器 ６２…ヒータ

Claims (8)

1. ワークを固定保持するワーク配置部と、
   前記ワークのメッキが施される部位を用いて形成され、前記部位に対してメッキ処理を行うためのメッキ液が供給されるメッキ処理部と、
   前記メッキ処理部に連設されて該メッキ処理部からオーバーフローしたメッキ液を回収するためのオーバーフロー槽と、
   前記ワークに対してメッキを施す際に前記メッキ処理部に送液されるメッキ液を貯留し、且つ前記オーバーフロー槽にオーバーフローしたメッキ液を回収するための貯留槽と、
   前記メッキ液を、前記メッキ処理部、前記オーバーフロー槽及び前記貯留槽に循環させるメッキ液循環系と、
   を有することを特徴とするメッキ装置。
2. 請求項１記載の装置において、前記メッキ処理部と前記ワークとの間に貯留されたメッキ液に浸漬される電極と、前記ワーク及び前記電極に通電するための電源とをさらに有することを特徴とするメッキ装置。
3. 請求項１又は２記載の装置において、メッキを施す前に行う前処理のための前処理液を貯留する前処理液貯留槽と、前記前処理液を前記メッキ処理部に供給する供給機構と、前記前処理液を前記メッキ処理部から回収する回収機構とをさらに有することを特徴とするメッキ装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置において、前記オーバーフロー槽にオーバーフローした前記メッキ液を濾過するための濾過手段を有することを特徴とするメッキ装置。
5. ワークのメッキが施される部位を使用してメッキ処理部を形成する工程と、
   メッキ液を貯留槽から前記メッキ処理部にのみ供給して、前記ワークに対してメッキを施す工程と、
   前記メッキ処理部からオーバーフローしたメッキ液を、該メッキ処理部に連設されたオーバーフロー槽を介して前記貯留槽に回収する工程と、
   を有することを特徴とするメッキ処理方法。
6. 請求項５記載の処理方法において、前記メッキ処理部に電極を配設し、前記電極と前記ワークとに通電を行いながら該ワークに対してメッキを施すことを特徴とするメッキ処理方法。
7. 請求項５又は６記載の処理方法において、前記メッキ処理部を形成した後、該メッキ処理部に前記メッキ液を供給する前に、前処理液貯留槽から前処理液を供給及び回収して前記ワークに対して前処理を施すことを特徴とするメッキ処理方法。
8. 請求項５〜７のいずれか１項に記載の処理方法において、前記オーバーフロー槽からオーバーフローした前記メッキ液を濾過した後、前記メッキ処理部に再供給することを特徴とするメッキ処理方法。
   
   

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