JP2008138256A - 基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法を提供すること。
【解決手段】水平電気めっきの設備の一種で、その主要は一組みのめっき液当て板、一組の第一電極、一組のネット状、面状または針状第二電極、電極再生とめっき液回収システムを含む。基板が水平に定位に送り込まれた場合、前述めっき液緩流当て板と接触陰極をもって基板を挟み持って導電を行い、更にめっき液の注入を通じて上側の陽極と接触し、電気めっきの環境を形成して陰極側の基板の片面電気めっきを行い、または電着液の注入を通じて上側の陰極と接触し、電着の環境を形成して陽極側の基板の片面彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着を行う。
【選択図】図３Ａ

Description

本発明は基板上の水平電気めっき電着方法及び水平無電めっき方法に関するもので、その基板は概して水平に現れる方式をもって支えシステムに配置され、当て板によって基板上の適切な電気めっき液の量と良好な流れ分布を維持し、大面積電気めっき時のめっき膜の均一性を改善するものである。

次の説明に取上げる電気めっき／無電めっきは一般の無機金属膜沈積を指したもので、電着は有機導電性材料膜の沈積、例えば彩色フィルター顔料、染料膜または導電性フォトレジスト沈積を指したものである。

一般の平面ディスプレーまたは半導体の製造過程に於いて、図１及び図２に示すように、基板（シリコンウェーハ、ガラス、プラスチック等）上に導電性薄膜（アルミ、モリブデン、クローム、銅等金属またはそれらを主成分とした合金）を形成するため、その多くは真空めっき技術を用いて達成される。その他の工業応用に於いて、常に電気めっき／無電めっき技術をもって例えば銅、ニッケル、金、銀等金属を工業製品の上にめっきし、それらに装飾層、保護層または必要のある特性（例えば回路板）を形成する。

従来の真空めっき技術は基板をチャンバー内に送り込み、更に真空引き、チャンバー電圧とガス流量の制御を通じてイオン爆撃ターゲットを発生させ、ターゲット表面の原子が打ち出されて基板に拡散沈積される。この技術は真空の環境が必要で、更に設備が複雑で値段が高い、エネルギーを消耗する等因素が加わるので、大サイズ基板の応用に製造コストが増えてしまう。

従来の電気めっき技術に於いて、業界熟知の垂直めっきのほか、更に回路板に応用される水平めっき技術がある。垂直電気めっきの部分は基板の固定、吊り掛けと電極の配置に制限されるので、操作時間が長い、めっき膜の均一性が悪い、大サイズの操作が難しい、及び前後製造過程での水平から垂直に変えるときの方向転換の難しさなどがある。ところが水平電気めっきから云えば、半導体または平面ディスプレーに応用される場合、基板のサイズと外形の違い、膜厚のニーズの差異と基板の耐え受けさ等の違いから、現有の回路板に応用される水平電気めっきの導電ローラとめっき槽の設計は前述基板のめっき、または彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着に不利であり、めっき膜の損傷、膜厚均一性の不良及び基板の破裂になる可能がある。

それ故に、真空システム使用時の高コストを減少し、従来の電気めっき技術の適用性の問題を避けるため、水平方式の電気めっきで必要な金属薄膜または電着の彩色フィルター顔料、染料を達成する。

上述問題を解決するため、本発明は基板上の水平電気めっき／電着／無電めっき法を提出し、その主要は一組みの可動めっき液当て板、一組の接触第一電極、電気めっき液の注入と回収装置、一組のネット状、面状または針状第二電極、及び陰極電解還元またはエッチング機構のある水平電気めっきシステムを提出する。当て板によって基板上の適切なめっき液量と良好な流れ分布を維持し、大面積めっき時のめっき膜の均一性を改善する。更に接触第一電極を通じてローラ接触がめっき膜と基板に対する傷害をなくし、無電めっき法では電極が不必要となる。

導電材料を通じて導電金属を塗布、無電めっきまたはスパッターによって電気めっきしたい面をすでに導電した基板を、伝動ローラまたは機械アームをもって基板支えシステムに進入定位した場合、四枚の当て板（個別に独立し、二枚ずつまたは四枚を一組とする）はそれぞれ移動して基板めっき面の非布線エリアに接触し、または基板の縁に貼り付け、接触第一電極は合わして移動し、基板表面の左右両側または四辺の非布線エリアと接触して基板を導電させる。

それと同時に電気めっき液を注入し、当て板によって基板めっき面のめっき液の流失速度を緩やかにし、一定しためっき液の高さを維持する。その後、めっき液の高さが上昇して基板上側のネット状または針状の不溶性第二電極と接触したら、薄膜電気めっき、彩色フィルター顔料、染料または導電性フォトレジスト電着の順序を行い（彩色フィルターまたは導電性フォトレジスト電着に応用される場合、第一／第二電極の定義は電気めっきと逆である）、めっき液の持続的注入と流失によってめっき液の攪拌と良好な流れ分布が達成され、進んで良好均一なめっき膜を獲得する。

ローラ型第一／第二電極と比べば、第一／第二電極は接触性のある柱状またはシート状であり、かつ接触エリアは非布線エリアであるので、線路エリアのめっき膜のこすり傷を避けることができ、かつ第一／第二電極の適当な配置と合わせばめっき膜の均一性をを高めることができる。基板の電気めっきが完成した後、陰極の表面に形成する可能のあるめっき膜に対し、付加的電解または湿式エッチング機構を通じて除去することができる。電気めっきまたは電着が進行している場合、基板支えシステムは水平に配置される他、昇降または傾斜の機構があって基板の進入方向軸と垂直または平行の少々傾斜した角度を表してもよく、より良い流れの分布が達成される。

この外、当て板と基板の隙間から流失する電気めっき液は下側の回収槽を通じて回収を行い、濾過、添加剤の補充と濃度の調整を経た後再使用され、コストを低減する。

すなわち、本願の第１発明は、基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行い、その基板を水平に近い方向で配置する工程と、
複数枚のめっき液当て板を移動して基板の縁に貼り付け、これらめっき液当て板は基板の周辺を包囲して周辺が密封した周囲を形成する工程と、
第一電極を移動して基板の非布線エリアと接触させて導電させる工程と、
第二電極を基板と接触しないように基板の上に置き、その第二電極の極性は第一電極の極性と逆とする工程と、
電気めっき液をめっき液当て板から形成される周囲に注入し、基板上側の第二電極に接触させて電気めっきまたは電着を行う工程を含むことを特徴とする、
基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第２発明は、前記電気めっき液は、緩やかに流れる方式をもってめっき液当て板から形成される周囲に注入され、当該電気めっき液は緩やかに注入しながら、緩やかにその周囲から流れ出ることによって、電気めっき液に攪拌の作用を形成し、それによって電解イオンは基板上で均一にめっきする工程を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第３発明は、前記電気めっき液の流失分を、下側の電気めっき液回収システムを通じて回収し、濾過、添加と濃度調整を経て再利用されることを特徴とする、本願の第２発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第４発明は、前記基板支えシステムは複数個のローラまたは平台であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第５発明は、前記第二電極はシート状の電極であり、水平に現れて基板の上側に置かれることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第６発明は、前記基板はシリコンウェーハ基板、ガラス基板、金属基板、プラスチック基板、または彩色フィルターまたは導電性フォトレジスト基板のうちいずれか一種であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第７発明は、前記基板の上は塗布、無電めっき、スパッター等方式をもって導電薄膜を沈積させることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第８発明は、前記第二電極はシート状、ネット状、または針状の電極であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第９発明は、その第二電極は基板の上側に置かれ、相対間隔は歩調を合わせて調整できることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１０発明は、前記彩色フィルターまたは導電性フォトレジスト基板が電着される場合、基板上側の第二電極は不溶性陰極であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１１発明は、金属電気めっきの場合、第二電極は電気めっき反応を参与しない不溶性電極、または電気めっきしたい金属材料から形成される可溶性陽極であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１２発明は、前記第二電極は移動可能のものであることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１３発明は、前記第一電極及び第二電極は半透膜材料によって電気めっき液を包んで形成された電極であることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１４発明は、前記基板の上に先ず一層の導電薄膜を覆い被せて図案を定義し、それから電気めっきすることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１５発明は、前記電気めっき電着材料は銅、銀、アルミ、金属、導電顔料、染料、導電ゴムを含むことを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１６発明は、前記めっき液当て板は長方体または円柱体を含むことを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１７発明は、前記基板支えシステムには傾斜機構があってめっき液の流れ分布の均一性を調節することを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１８発明は、更に電気めっき電着液のパラメータによってシステムを制御し、ｐＨ、温度とサイクル・ボルタンメトリーの分析、粒径分布の分析、静電気量の分布、導電性を行い、即時電気めっきの状況を反応することを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第１９発明は、前記第一電極は水平方式をもってめっき液当て板の下側に配置され、基板と互いに接触することを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第２０発明は、伝動ローラまたは機械アームをもって基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行うことを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第２１発明は、各組立て品は同調して移動できることを特徴とする、本願の第１発明に記載の基板上の水平電気めっき電着方法であることを要旨としている。

また、本願の第２２発明は、伝動ローラまたは機械アームをもって基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行い、その基板を水平に近い方向で配置する工程と、
複数枚の当て板を移動して基板の縁に貼り付け、これら当て板は基板の周辺を包囲して周辺が密封した周囲を形成する工程と、
活性化基板処理液を当て板から形成される周囲に注入し、基板の上側に接触させて基板の活性化処理を行う工程と、
無電めっき液を当て板から形成される周囲に注入し、基板の上側に接触させて無電めっきを行う工程と、を含むことを特徴とする、
基板上の水平無電めっき方法であることを要旨としている。

また、本願の第２３発明は、活性化基板処理液及び無電めっき液は緩やかに流れる方式をもって当て板から形成される周囲に注入し、活性化基板処理液及び無電めっき液は緩やかに注入されながら、緩やかにその周囲から流れ出し、攪拌作用を形成して均一に基板を活性化させ、または均一にめっき膜を沈積させるように作用する工程を更に含むことを特徴とする、本願の第２２発明に記載の基板上の水平無電めっき方法であることを要旨としている。

また、本願の第２４発明は、活性化基板処理液及び無電めっき液の流失は下側の回収システムを通じて回収を行い、濾過、添加と濃度調整を経た後、温度制御及びｐＨ制御を行って再利用されることを特徴とする、本願の第２２発明に記載の基板上の水平無電めっき方法であることを要旨としている。

また、本願の第２５発明は、各組立て品は同調して移動できることを特徴とする、本願の第２２発明に記載の基板上の水平無電めっき方法。

ここに本案の構造構成及び生じる効果と長所について、図面と合わせ、本案の最適実施例を取上げ、次の如く詳細説明します。

［実施例］
本発明の基板の水平金属薄膜、導電材料の沈積構造は図３ＡからＣに示す如く、並びに図９のフローダイアグラムを参照し、それの順序は先ず伝動ローラまたは機械アーム（図面には示されていない）をもって基板３０１（本実施例に於いてそれはガラス基板である）を基板支えシステム３０２に送り込んで定位を行う。本実施例に於いて、その基板支えシステム３０２は複数個のローラである（順序１０）。

定位が完成したら複数枚のめっき液緩流当て板３０６を移動して基板３０１の縁に貼り付け、これらめっき液緩流当て板３０６は基板３０１の周辺を覆い囲んで周辺が密封した囲いになる（順序１１）。本発明中のめっき液当て板は剛性、弾性のある材料から構成される。

第一電極３０７を移動し、基板３０１の非布線エリアと接触して導電させる（順序１２）。本発明中の第一電極３０７は陽極または陰極の一種である。本発明に於いて基板はシリコンウェハー基板、ガラス基板、金属基板、プラスチック基板、または彩色フィルター基板でもよい。

第二電極３０４を基板３０１の上に置くが、基板３０１とは接触しないようにする（順序１３）。その第二電極３０４は第一電極３０７と極性が逆の電極である。本発明に於いてその第二電極３０４はシート状の電極であり、それは概して水平になる方式をもって基板３０１の上側に置かれる。本発明に於いて、彩色フィルターに対して電着（ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を行う場合、基板上側の第二電極は陰極である。本発明の第二電極３０４は電気めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ）の反応に参与しない材料から形成される不可溶性電極（金属めっきに応用される）でもよい。彩色フィルターまたは導電性フォトレジスト電着に於いて、本発明中の第二電極３０４は電気めっきの反応に参与しない材料から形成される不溶性陰極でもよい。

電気めっき液３０５をめっき液緩流当て板３０６から形成される囲いに注入し、基板３０１上側の第二電極３０４と接触した後電気めっきの段階を行う（順序１４）。本発明中の電気めっき液３０５は緩い流れの方式をもってめっき液緩流当て板３０６から形成される囲いに注入し、すなわち電気めっき液３０５は緩やかに注入しながら緩やかに囲いから流れ出し、その作用は電気めっき液３０５に攪拌の作用を形成させ、電解イオンは基板３０１の上で均一にめっきすることができる。したがって溢流の作用は電気めっき液３０５に良好な攪拌を形成し、溢流の速度制御は実際の応用の必要によって調整し、より良い流れの分布が達成され、必要な均一の薄膜が得られる。電気めっき液３０５の流失は下側のめっき液回収システム３０３を通じて回収を行い、濾過、添加と濃度の調整を経た後再使用され、コストを低減する。

図３Ｃに示すのは本発明の第二実施例であり、それの第二電極は移動機構のある移動可能な第二電極３０８でもよく、それは下側の基板３０１と局部的の電気めっき、電着エリアを形成し、更に逐次の移動を通じて全基板３０１の電気めっき、電着の段階を完成する。電気めっきの過程に於いて、めっき液緩流当て板３０６の貼り付けによって基板３０１上のめっき液３０５の流失を緩める。

図４Ａ及びＢは本発明の第三実施例を示し、それは本発明の別の実施例を表し、次には両者の違うところだけを説明する。本実施例に於いてその第一電極３０７１はネット状の電極（図４Ａ）、または複数個の柱状電極（図４Ｂ）から形成される。これはすべて本発明の範囲内である。

図５は本発明の第四実施例を示し、それは本発明の別の実施例を表し、その中上述実施例と同じ部材と機能は同じ符号で表示され、些細なことは余計に述べないが、次には両者の違うところだけを説明する。本実施例に於いてその第一電極４０２は水平方式をもってめっき液当て板４０１の下側に配置されて基板３０１と接触している。同じく本実施例に於いて、第一電極はネット状の電極または複数個の柱状電極でもよい。

図６は本発明の第五実施例を示し、それは本発明の別の実施例を表し、その中上述実施例と同じ部材と機能は同じ符号で表示され、些細なことも余計に述べないが、次には両者の違うところだけを説明する。本実施例に於いてそのローラ・セット５０２に傾斜機構があることを表し、それによって基板５０１を傾くことができ、したがって電気めっき層の密度を調整することができ、より均一なめっき層が達成される。

図７は本発明の第六実施例を示し、それは本発明の別の実施例を表し、その中上述実施例と同じ部材と機能は同じ符号で表示され、些細なことも余計に述べないが、次には両者の違うところだけを説明する。本実施例に於いてその基板支えシステムは平台５０２であることを表し、同じくその平台５０２にも傾斜機構があり、それによって基板５０１を傾くことができ、したがって電気めっき層の密度を調整することができ、より均一なめっき層が達成される。

図８は本発明の第七実施例を示し、それは本発明の別の実施例を表し、その中上述実施例と同じ部材と機能は同じ符号で表示され、些細なことも余計に述べないが、次には両者の違うところだけを説明する。本実施例に於いて第一と第二電極を無電めっきの製造過程から取りぬいて基板の活性化または無電めっきの金属膜沈積を行い、それによって片面活性化基板と片面無電めっきの金属膜沈積を達成する。それは先ず活性化基板処理液を当て板から形成された囲いに注入し、基板の上側と接触させて基板の活性化処理の順序を行う。更に無電めっき液を当て板から形成された囲いに注入し、基板の上側と接触させて無電めっきの順序を行う。また活性化処理液と無電めっき液は第一実施例の回収システムによって循環使用され、コストを低減する。

本発明の各実施例中の各組立て品は同調して移動できるものである。

本発明中のめっきは基板表面の片面めっきを指し、かつ基板の全面めっき（ｐａｎｅｌ ｐｌａｔｉｎｇ）を含む。また本発明では基板３０１の上に先ず一層の導電薄膜を覆い被せ、図案を定義してからめっき（ｐａｔｔｅｒｎ ｐｌａｔｉｎｇ）してもよい。

本発明中の電極（第一電極及び第二電極を含む）は半透明膜材料によって電気めっき液を包んで形成した電極でもよい。

本発明中は更に電気めっき／電着／無電めっき液のパラメータによってシステムを制御し、ｐＨ、温度とサイクル・ボルタンメトリーの分析、粒径分布の分析、静電気量の分布、導電性を行うものを含み、即時電気めっきの状況を反応してもよい。

以上の詳細説明は本発明の実施可能の実施例に対して行った具体的説明であるが、その実施例は本発明の特許範囲を制限するものではなく、およそ本発明の技術精神を離脱しないで行った同等効果の実施または変更は、すべて本案の特許範囲内に含まれるべきとさせていただきます。

従来の真空めっき技術を示す。 従来の水平電気めっき技術を示す。 本発明の最適実施例の違った順序の側面図を示す。 本発明の最適実施例の違った順序の側面図を示す。 本発明の最適実施例の違った順序の側面図を示す。 本発明中の違った形式の第二電極を示す。 本発明中の違った形式の第二電極を示す。 本発明の最適実施例のめっき液当て板と第一電極の違った配置方式を示す。 本発明の最適実施例の基板支えシステムの微傾斜角度を示し、その中の基板支えシステムは複数個のローラである。 本発明の最適実施例の基板支えシステムの微傾斜角度を示し、その中の基板支えシステムは平台である。 本発明が無電めっきの片面基板の活性化と金属膜沈積に応用されることを示す。 本発明のフローダイアグラムを示す。

符号の説明

３０１ 基板 ３０７ 電極
３０２ 基板支えシステム ３０８ 第二電極
３０３ 回収システム ４０１ めっき液当て板
３０４ 第二電極 ４０２ 電極
３０５ 電気めっき液 ５０１ 基板
３０６ めっき液緩流当て板 ５０２ ローラ

Claims (25)

1. 基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行い、その基板を水平に近い方向で配置する工程と、
   複数枚のめっき液当て板を移動して基板の縁に貼り付け、これらめっき液当て板は基板の周辺を包囲して周辺が密封した周囲を形成する工程と、
   第一電極を移動して基板の非布線エリアと接触させて導電させる工程と、
   第二電極を基板と接触しないように基板の上に置き、その第二電極の極性は第一電極の極性と逆とする工程と、
   電気めっき液をめっき液当て板から形成される周囲に注入し、基板上側の第二電極に接触させて電気めっきまたは電着を行う工程を含むことを特徴とする、
   基板上の水平電気めっき電着方法。
2. 前記電気めっき液は、緩やかに流れる方式をもってめっき液当て板から形成される周囲に注入され、当該電気めっき液は緩やかに注入しながら、緩やかにその周囲から流れ出ることによって、電気めっき液に攪拌の作用を形成し、それによって電解イオンは基板上で均一にめっきする工程を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
3. 前記電気めっき液の流失分を、下側の電気めっき液回収システムを通じて回収し、濾過、添加と濃度調整を経て再利用されることを特徴とする、請求項２に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
4. 前記基板支えシステムは複数個のローラまたは平台であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
5. 前記第二電極はシート状の電極であり、水平に現れて基板の上側に置かれることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
6. 前記基板はシリコンウェーハ基板、ガラス基板、金属基板、プラスチック基板、または彩色フィルターまたは導電性フォートレジスト基板のうちいずれか一種であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
7. 前記基板の上は塗布、無電めっき、スパッター等方式をもって導電薄膜を沈積させることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
8. 前記第二電極はシート状、ネット状、または針状の電極であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
9. その第二電極は基板の上側に置かれ、相対間隔は歩調を合わせて調整できることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
10. 前記彩色フィルターまたは導電性フォートレジスト基板が電着される場合、基板上側の第二電極は不溶性陰極であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
11. 金属電気めっきの場合、第二電極は電気めっき反応を参与しない不溶性電極、または電気めっきしたい金属材料から形成される可溶性陽極であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
12. 前記第二電極は移動可能のものであることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
13. 前記第一電極及び第二電極は半透膜材料によって電気めっき液を包んで形成された電極であることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
14. 前記基板の上に先ず一層の導電薄膜を覆い被せて図案を定義し、それから電気めっきすることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
15. 前記電気めっき電着材料は銅、銀、アルミ、金属、導電顔料、染料、導電ゴムを含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
16. 前記めっき液当て板は長方体または円柱体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
17. 前記基板支えシステムには傾斜機構があってめっき液の流れ分布の均一性を調節することを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
18. 更に電気めっき電着液のパラメータによってシステムを制御し、ｐＨ、温度とサイクル・ボルタンメトリーの分析、粒径分布の分析、静電気量の分布、導電性を行い、即時電気めっきの状況を反応することを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
19. 前記第一電極は水平方式をもってめっき液当て板の下側に配置され、基板と互いに接触することを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
20. 伝動ローラまたは機械アームをもって基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行うことを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
21. 各組立て品は同調して移動できることを特徴とする、請求項１に記載の基板上の水平電気めっき電着方法。
22. 伝動ローラまたは機械アームをもって基板を基板支えシステムに送り込んで定位を行い、その基板を水平に近い方向で配置する工程と、
    複数枚の当て板を移動して基板の縁に貼り付け、これら当て板は基板の周辺を包囲して周辺が密封した周囲を形成する工程と、
    活性化基板処理液を当て板から形成される周囲に注入し、基板の上側に接触させて基板の活性化処理を行う工程と、
    無電めっき液を当て板から形成される周囲に注入し、基板の上側に接触させて無電めっきを行う工程と、を含むことを特徴とする、
    基板上の水平無電めっき方法。
23. 活性化基板処理液及び無電めっき液は緩やかに流れる方式をもって当て板から形成される周囲に注入し、活性化基板処理液及び無電めっき液は緩やかに注入されながら、緩やかにその周囲から流れ出し、攪拌作用を形成して均一に基板を活性化させ、または均一にめっき膜を沈積させるように作用する工程を更に含むことを特徴とする、請求項２２に記載の基板上の水平無電めっき方法。
24. 活性化基板処理液及び無電めっき液の流失は下側の回収システムを通じて回収を行い、濾過、添加と濃度調整を経た後、温度制御及びｐＨ制御を行って再利用されることを特徴とする、請求項２２に記載の基板上の水平無電めっき方法。
25. 各組立て品は同調して移動できることを特徴とする、請求項２２に記載の基板上の水平無電めっき方法。