JP2005103951A - フィルム状基板生産工程用スペーステープ - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、耐熱性、成形性、寸法安定性や生産性に優れ、軽量でかつ低コストで生産可能なシート用樹脂組成物を提供し、その多層シートを必要に応じて二次加工を施したフィルム状基板生産工程用スペーステープを提供すること。
【解決手段】
ポリサルフォン樹脂及び/又は熱可塑性ポリイミド樹脂を含む熱可塑性樹脂層と、熱硬化性ポリイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂層との少なくとも2層からなる多層シートであって、該熱可塑性樹脂100重量部に対して板状フィラーを5〜50重量部含有し、線膨張係数が45ppm以下であることを特徴とする多層シートを必要に応じて二次加工を施したフィルム状基板生産工程用スペーステープ。
Description
[1] ポリサルフォン樹脂及び/又は熱可塑性ポリイミド樹脂を含む熱可塑性樹脂層と、熱硬化性ポリイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂層との少なくとも2層からなる多層シートであって、該熱可塑性樹脂100重量部に対して板状フィラーを5〜50重量部含有している事を特徴とするフィルム状基板生産工程用スペーステープ、
[2] 板状フィラーの平均粒径が0.1〜20μmである[1]項記載のフィルム状基板生産工程用スペーステープ、
[3]多層シートの線膨張係数が45ppm以下である[1]または[2]項記載のフィルム状基板生産工程用スペーステープ、
である。
本発明に用いる熱可塑性ポリイミド樹脂は特に限定されるものではないが、式(9)〜式(11)で表される繰り返し単位を有するものが特に好ましい。これらの構造を持つものとして米国GE社製ウルテム(商品名)等がある。
本発明における板状フィラーの添加量が樹脂成分に対して下限値より少ない場合は、得られる樹脂組成物の耐熱性、寸法安定性の改良効果が発現しない。また、上限値より多い場合には樹脂組成物の成形加工性が悪くなる。
本発明に用いる板状フィラーの平均粒子径が上限値より大きな場合、成形品の外観が好ましくなく表面の平滑性が得られにくくなり、また、樹脂加工時の流動性が悪化し加工が困難となり好ましくない。
本発明における樹脂組成物は、樹脂と板状フィラーが均一に混合していることが望ましい。
実施例にて使用した原材料に関しては以下のとおりである。
*1:ポリサルフォン樹脂
ソルベイアドバンストポリマーズ製 UDEL P−1700NT(商品名)
*2:熱可塑性ポリイミド樹脂
GE製 ULTEM 1000−1000(商品名)
*3:ガラス繊維
旭硝子製 RES−TP29(商品名)
*4:アルミナ粒子
アドマテックス製 AO−502(商品名)
*5:板状フィラー
日本タルク製 MS−1(商品名)
*6:熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム
鐘淵化学工業製 125AH(商品名)
(a)線膨張係数:熱機械分析測定試験機を用い、サンプルの線膨張係数を測定(JIS K 7196準拠)した。
(b)耐熱性(軟化寸法変化挙動の判定):200℃に加熱し、加熱前後でのサンプル形状変化について、変形のないものを○、変形少ないものを△、変形するものを×とした。
(c)成形性:二軸混錬機および単軸混錬機でのストランド加工およびシート加工成形を行い得られたサンプルの外観を目視で評価。外観良好なものを○、表面粗さの大きいもの、または安定した成形品が得られないものについて×とした。
(d)フィルム状基板生産用工程における寸法変化による不具合が発生せず、良好に使用できるものを○、使用上不具合の発生するものを×とした。
Claims (3)
- ポリサルフォン樹脂及び/又は熱可塑性ポリイミド樹脂を含む熱可塑性樹脂層と、熱硬化性ポリイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂層との少なくとも2層からなる多層シートであって、該熱可塑性樹脂100重量部に対して板状フィラーを5〜50重量部含有している事を特徴とするフィルム状基板生産工程用スペーステープ。
- 板状フィラーの平均粒径が0.1〜20μmである請求項1記載のフィルム状基板生産工程用スペーステープ。
- 多層シートの線膨張係数が45ppm以下である請求項1または2記載のフィルム状基板生産工程用スペーステープ。
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JP2003340800A JP2005103951A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | フィルム状基板生産工程用スペーステープ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018186355A1 (ja) | 2017-04-03 | 2018-10-11 | デンカ株式会社 | 多層フィルム及び耐熱粘着テープ |
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2003
- 2003-09-30 JP JP2003340800A patent/JP2005103951A/ja active Pending
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WO2018186355A1 (ja) | 2017-04-03 | 2018-10-11 | デンカ株式会社 | 多層フィルム及び耐熱粘着テープ |
KR20190136014A (ko) | 2017-04-03 | 2019-12-09 | 덴카 주식회사 | 다층 필름 및 내열 점착 테이프 |
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