JP2005103347A - クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 真空系の基板処理装置内に搬送したときの真空度の低下を抑え、装置の使用に支障をきたさず、また規定真空度への到達時間を短縮できる実用性の高いクリーニング部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 (1)クリーニング層/支持体/粘着剤層の三層構造であって、温度23℃、相対湿度50%での常態吸湿率が0.7%以下、常態吸湿量が100μg/cm2 以下であるクリーニングシート、(2)クリーニング層/粘着剤層の二層構造であって、上記同様の常態吸湿率が0.8%以下、常態吸湿量が50μg/cm2 以下であるクリーニングシート、(3)クリーニング層単独の単層構造であって、上記同様の常態吸湿率が1.0%以下、常態吸湿量が40μg/cm2 以下であるクリーニングシート。
【選択図】 なし
Description
本発明は、(1)支持体の片面にクリーニング層を有し、反対面に粘着剤層を有する三層構造か、(2)クリーニング層の片面に粘着剤層を有する二層構造か、(3)クリーニング層単独からなる単層構造かのいずれかの形態のクリーニングシートであって、温度23℃、相対湿度50%での常態吸湿率が1.0%以下で、常態吸湿量が100μg/cm2 以下であることを特徴とするクリーニングシートに係るものである。
とくに、本発明は、(1)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が0.7%以下で、常態吸湿量が100μg/cm2 以下である上記クリーニングシート、中でも、クリーニング層の常態吸湿率が0.9%以下、粘着剤層の常態吸湿率が0.8%以下、支持体の常態吸湿率が0.4%以下である上記クリーニングシートと、(2)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が0.8%以下で、常態吸湿量が50μg/cm2 以下である上記クリーニングシート、中でも、クリーニング層の常態吸湿率が0.9%以下、粘着剤層の常態吸湿率が0.7%以下である上記クリーニングシートと、(3)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が1.0%以下で、常態吸湿量が40μg/cm2 以下である上記クリーニングシートとを、提供できるものである。
また、本発明は、上記各構成のクリーニングシートを搬送部材上に設けたことを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材と、この搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされたことを特徴とする基板処理装置とを、提供できるものである。
ここで、(1)〜(3)の各形態により、各層の厚さまたは全体の厚さが異なってくるため、当然のことながら、各形態により最適の常態吸湿率および常態吸湿量が存在する。本発明者らは、各形態の厚さなどを考慮し、この点について詳細に検討した結果、各形態ごとに以下のように設定するのが最適であることを見い出した。
まず、クリーニング層は、引っ張り弾性率(試験法JIS K7127)が10MPa以上、好ましくは10〜2,000MPaであるのがよい。10MPa以上であると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式で汚染のないクリーニング機能付きラベルシートを製造でき、また搬送時に装置内の接触部位に接着して搬送トラブルを引き起こすおそれがない。また、2,000MPa以下であると、搬送系の付着異物の除去性に好結果が得られる。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、1種または2種以上が用いられる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
このような粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定されず、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤がいずれも使用できる。これらの中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が10万以下の成分が10重量%以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましい。上記のアクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させることにより、合成できるものである。
保護フィルムには、たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フツ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理した、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンからなるフィルムでは、剥離剤で剥離処理しなくても離型性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用できる。このような保護フィルムの厚さとしては、通常、10〜100μmであるのがよい。
クリーニングシートを設ける搬送部材には、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、LCD、PDPなどのフラットパネルデイスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、MRヘッドなどの基板などが挙げられる。
本発明では、上記のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して装置内の異物をクリーニング除去した上記各基板処理装置を提供できるものである。
ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
実施例1
アクリル酸2−エチルヘキシル75部、アクリル酸メチル20部およびアクリル酸5部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー(重量平均分子量70万)100部に、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート(新中村化学社製の商品名「NKエステル4G」)200部、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートL」)3部、エポキシ系化合物(三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラッドC」)2部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール(チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー651」)3部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Aを調製した。
クリーニングシートA1からなる試料を3cm2 (1cm×3cm)の大きさに切り取り、両面の保護フィルムを剥離し、常態(温度23℃、相対湿度50%)下に10日間放置して、試料(シート)全体の吸湿量を飽和状態とした。つぎに、これをアルミ箔に入れて、加熱気化装置(電量滴定式水分測定装置CA−06型+加熱気化装置VA−06型)に投入し150℃で加熱して、放出されたガスを滴定セル内に導入して水分量を測定することにより、常態吸湿率および常態吸湿量を求めた。
ついで、これら8インチシリコンウエハのうちの6枚を、それぞれ、別々の真空スパッタリング装置にミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置でミラー面を測定した結果、8インチウエハサイズのエリア内で、0.2μm以上の異物は、それぞれ、15,553個、15,561個、15,212個、17,050個、16,500個、15,201個であった。
1リットルの攪拌機付きフラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート75部、メチルアクリレート45部およびアクリル酸180部からなるモノマー混合物、メタノール450部を仕込み、窒素ガス雰囲気下60℃に昇温し、重合開始剤としてアゾイソブチロニトリル0.6部を入れ、8時間重合した。重合率はほぼ100%で、得られたアクリル系ポリマーは重量平均分子量が20万であった。このアクリル系ポリマーを使用した以外は、実施例1と同様にして、紫外線硬化型の樹脂組成物Bを調製した。
このクリーニング機能付き搬送部材B1を、15,561個の異物が付着していたウエハステージを持つ真空スパッタリング装置に搬送して、実施例1と同様に、基板処理装置のクリーニングを行った。しかしながら、1回目の搬送時において、装置内の真空度が規定値から回復せず、以後の搬送を停止せざるを得なかった。
実施例2
片面がシリコーン系離型剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「MRF50N100」、厚さが50μm、幅が250mm)からなる保護フィルムのシリコーン離型処理面に、実施例1で調製した粘着剤溶液Aを、乾燥後の厚さが15μmとなるように塗布し、乾燥した。その粘着剤層上に、実施例1で調製した紫外線硬化型の樹脂組成物Aを、乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが30μm、幅が250mm)からなる保護フィルムを貼り合わせて、積層シートA2とした。
つぎに、このクリーニングシートA2の粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、8インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材A2を作製した。
片面がシリコーン系離型剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「MRF50N100」、厚さが50μm、幅が250mm)からなる保護フィルムのシリコーン離型処理面に、比較例1で調製した粘着剤溶液Bを、乾燥後の厚さが15μmとなるように塗布し、乾燥した。その粘着剤層上に、比較例1で調製した紫外線硬化型の樹脂組成物Bを、乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが30μm、幅が250mm)からなる保護フィルムを貼り合わせて、積層シートB2とした。
このクリーニング機能付き搬送部材B2を、17,050個の異物が付着していたウエハステージを持つ真空スパッタリング装置に搬送して、実施例1と同様に、基板処理装置のクリーニングを行った。しかしながら、1回目の搬送時において、装置内の真空度が規定値から回復せず、以後の搬送を停止せざるを得なかった。
実施例3
長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが30μm、幅が250mm)からなる保護フィルムに、実施例1で調製した紫外線硬化型の樹脂組成物Aを、乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが60μm、幅が250mm)からなる保護フィルムを貼り合わせて、積層シートA3とした。
つぎに、このクリーニングシートA3の一面側の保護フィルムを剥がし、8インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで圧着して貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材A3を作製した。
長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが30μm、幅が250mm)からなる保護フィルムに、比較例1で調製した紫外線硬化型の樹脂組成物Bを、乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東レ社製の商品名「トレファンBO2500」、厚さが60μm、幅が250mm)からなる保護フィルムを貼り合わせて、積層シートB3とした。
つぎに、このクリーニングシートB3の一面側の保護フィルムを剥がし、8インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで圧着して貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材B3を作製した。
Claims (9)
- (1)支持体の片面にクリーニング層を有し、反対面に粘着剤層を有する三層構造か、(2)クリーニング層の片面に粘着剤層を有する二層構造か、(3)クリーニング層単独からなる単層構造かのいずれかの形態のクリーニングシートであって、温度23℃、相対湿度50%での常態吸湿率が1.0%以下で、常態吸湿量が100μg/cm2 以下であることを特徴とするクリーニングシート。
- (1)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が0.7%以下で、常態吸湿量が100μg/cm2 以下である請求項1に記載のクリーニングシート。
- クリーニング層の常態吸湿率が0.9%以下、粘着剤層の常態吸湿率が0.8%以下、支持体の常態吸湿率が0.4%以下である請求項2に記載のクリーニングシート。
- (2)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が0.8%以下で、常態吸湿量が50μg/cm2 以下である請求項1に記載のクリーニングシート。
- クリーニング層の常態吸湿率が0.9%以下、粘着剤層の常態吸湿率が0.7%以下である請求項4に記載のクリーニングシート。
- (3)の形態のクリーニングシートであって、常態吸湿率が1.0%以下で、常態吸湿量が40μg/cm2 以下である請求項1に記載のクリーニングシート。
- 請求項1〜6に記載のクリーニングシートを搬送部材上に設けたことを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。
- 請求項7に記載のクリーニング機能付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
- 請求項8に記載のクリーニング方法によりクリーニングされたことを特徴とする基板処理装置。
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