JP2005101458A - Semiconductor light emitting device - Google Patents

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政宏 河村
Junichi Nakamura
淳一 中村
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<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light emitting device capable of selectively implementing each function and also simultaneously implementing a plurality of functions. <P>SOLUTION: The semiconductor light emitting device includes at least two kinds of light emitting elements in a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for ozone generation, a light emitting element having a function of emitting light effective for a photo-catalyst, and a light emitting element having a function of emitting illumination light or emitting illumination light by emitting a fluorescent body. The light emitting elements are connected in parallel with each other. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、発光素子を利用して、紫外線殺菌、オゾン発生、光触媒による脱臭および照明等の機能を提供する半導体発光装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor light-emitting device that uses a light-emitting element to provide functions such as ultraviolet sterilization, ozone generation, photocatalytic deodorization, and illumination.

従来の半導体発光装置の一例としては、ダイヤモンド紫外線発光素子を用いた装置がある（例えば、特許文献１参照）。このダイヤモンド紫外線発光素子を用いた装置は、電流注入によって２３５ｎｍの自由励起子再結合発光するダイヤモンド紫外線発光素子を用いて形成されており、このダイヤモンド紫外線発光素子が、紫外線をより波長の長い２次光に変換する波長変換材料で覆われており、蛍光体（即ち、波長変換材料）による２次光発生、光触媒（即ち、ダイヤモンド紫外線発光素子）による殺菌・分解、およびダイヤモンド紫外線発光素子が発光した紫外線によるオゾン製造等を、個別に行なう装置である。   As an example of a conventional semiconductor light emitting device, there is a device using a diamond ultraviolet light emitting element (see, for example, Patent Document 1). This diamond ultraviolet light emitting device is formed using a diamond ultraviolet light emitting device that emits recombination light of 235 nm free exciton by current injection, and this diamond ultraviolet light emitting device emits ultraviolet light with a longer wavelength. Covered with wavelength conversion material that converts light, secondary light generation by phosphor (ie wavelength conversion material), sterilization / decomposition by photocatalyst (ie diamond ultraviolet light emitting element), and diamond ultraviolet light emitting element emits light It is a device that individually performs ozone production using ultraviolet rays.

また、従来の半導体発光装置の他の例としては、半導体チップを封止してなる発光ダイオードがある（例えば、特許文献２参照）。この発光ダイオードは、着色部材、蛍光部材、光触媒、蓄光部材および抗菌部材のうちの１つの部材、または着色部材、蛍光部材、光触媒、蓄光部材および抗菌部材から選択された少なくとも２つの部材を組み合わせて形成された機能性部材を備えてなる。
特開２００１−８５７３４号公報 特開平１１−１６３４１７号公報 Another example of a conventional semiconductor light emitting device is a light emitting diode formed by sealing a semiconductor chip (see, for example, Patent Document 2). This light-emitting diode is a combination of at least two members selected from a colored member, a fluorescent member, a photocatalyst, a phosphorescent member and an antibacterial member, or a colored member, a fluorescent member, a photocatalyst, a phosphorescent member and an antibacterial member. The functional member formed is provided.
JP 2001-85734 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-163417

従来のダイヤモンド紫外線発光素子を用いた装置は、蛍光体による２次光発生、光触媒による殺菌・分解、紫外線によるオゾン製造等といった複数の機能を、各々個別に実施する装置である。従って、これら複数の機能を同時に実現するためには、複数の装置を組み合わせて使用する必要があり、広い設置スペースが必要となり、高価になるといった問題があった。   A conventional apparatus using a diamond ultraviolet light emitting element individually performs a plurality of functions such as secondary light generation by a phosphor, sterilization / decomposition by a photocatalyst, ozone production by ultraviolet light, and the like. Therefore, in order to simultaneously realize the plurality of functions, it is necessary to use a plurality of devices in combination, and there is a problem that a large installation space is required and the cost is increased.

一方、従来の発光ダイオードは、着色部材、蛍光部材、光触媒、蓄光部材および抗菌部材のうちの１つの部材、または着色部材、蛍光部材、光触媒、蓄光部材および抗菌部材から選択された少なくとも２つの部材を組み合わせて形成された機能性部材を備えてなるものであり、複数の機能を同時に実現するという利点はあるものの、個々の機能を選択的に（個別に）実施できないといった問題があった。   On the other hand, the conventional light emitting diode has at least two members selected from a colored member, a fluorescent member, a photocatalyst, a phosphorescent member and an antibacterial member, or a colored member, a fluorescent member, a photocatalyst, a phosphorescent member and an antibacterial member However, there is a problem that individual functions cannot be implemented selectively (individually), although there is an advantage that a plurality of functions can be realized simultaneously.

本発明は係る実情に鑑みてなされたもので、その目的は、それぞれ異なる機能を実現するための発光素子を少なくとも２つ搭載し（例えば、殺菌に適した紫外線発光素子と、照明に適した可視光発光素子とを１つずつ搭載し）、かつ、各発光素子を並列に配線して１つの半導体発光装置を形成することにより、個々の機能を選択的に（個別に）実施することができ、さらに、従来の半導体発光装置のように、複数の機能を同時に実施することもできる半導体発光装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the actual situation, and the object thereof is to mount at least two light emitting elements for realizing different functions (for example, an ultraviolet light emitting element suitable for sterilization and a visible light suitable for illumination). Each light emitting element is mounted one by one), and each light emitting element is wired in parallel to form one semiconductor light emitting device, so that individual functions can be implemented selectively (individually). Furthermore, another object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device that can simultaneously perform a plurality of functions as in a conventional semiconductor light emitting device.

上記課題を解決するため、本発明の半導体発光装置は、殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子、および照明光を発する機能を有するかまたは蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子のうちの少なくとも２種類の発光素子を有しており、各発光素子が互いに並列に接続されたものである。このような構成を有することにより、個々の機能を選択的に実施することも、複数の機能を同時に実施することもできる半導体発光装置を提供することができる。   In order to solve the above problems, a semiconductor light emitting device of the present invention has a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a function of emitting light effective for a photocatalyst. And at least two types of light emitting elements having a function of emitting illumination light or a function of emitting illumination light by illuminating a phosphor, and each light emitting element is mutually connected They are connected in parallel. With such a configuration, it is possible to provide a semiconductor light emitting device that can selectively implement individual functions or simultaneously perform a plurality of functions.

この場合、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子としては、発光波長１５０ｎｍ〜３５０ｎｍの発光素子、より好ましくは発光波長２００ｎｍ〜３００ｎｍの発光素子が好適である。また、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子としては、発光波長１８０ｎｍ〜１９０ｎｍの発光素子が好適である。さらに、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子としては、発光波長１００ｎｍ〜５５０ｎｍの発光素子、より好ましくは発光波長１００ｎｍ〜４００ｎｍの発光素子が好適である。   In this case, the light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization is preferably a light emitting element having an emission wavelength of 150 nm to 350 nm, more preferably a light emitting element having an emission wavelength of 200 nm to 300 nm. Moreover, as a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, a light emitting element having an emission wavelength of 180 nm to 190 nm is preferable. Furthermore, as a light emitting element having a function of emitting light effective for the photocatalyst, a light emitting element having an emission wavelength of 100 nm to 550 nm, more preferably a light emitting element having an emission wavelength of 100 nm to 400 nm is suitable.

また、前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子として青色発光素子を用い、蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることができる。または、前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子として青色発光素子を用い、蛍光体として黄色蛍光体を用いることができる。さらに、前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子として紫外線発光素子を用い、蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体のうち一つ以上を用いることができる。   Moreover, a blue light emitting element can be used as a light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and a red phosphor and a green phosphor can be used as the phosphor. Alternatively, a blue light-emitting element can be used as a light-emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and a yellow phosphor can be used as the phosphor. Further, an ultraviolet light emitting element can be used as a light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and one or more of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor can be used as the phosphor.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子および前記照明光を発する機能を有する発光素子のうちの１個の発光素子と、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子とを備えており、これらの発光素子の光路内に光触媒が存在しない領域を形成した構造としてもよい。これにより、光触媒としての機能と、照明としての機能とを使い分けることが可能となる。   Further, the semiconductor light emitting device of the present invention includes a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a light emitting element having a function of emitting illumination light. One of the light emitting elements and a light emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst may be provided, and a region in which no photocatalyst is present may be formed in the light path of these light emitting elements. Thereby, it becomes possible to use properly the function as a photocatalyst and the function as illumination.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子および前記照明光を発する機能を有する発光素子のうちの１個の発光素子と、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子とを備えており、これらの発光素子の全ての光路内に光触媒が存在しており、かつ、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光および前記照明光を発する機能を有する発光素子から出射した光が光触媒を通過する構造としてもよい。このように、光触媒を全体に塗布することにより、光触媒反応を広範囲で実現することが可能となり、殺菌・消臭機能を強化することが可能となる。   Further, the semiconductor light emitting device of the present invention includes a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a light emitting element having a function of emitting illumination light. One of the light-emitting elements and a light-emitting element having a function of emitting light effective for the photocatalyst, and the photocatalyst is present in all the light paths of these light-emitting elements, and is used for the sterilization. Light emitted from a light emitting element having a function of emitting effective light, light emitted from a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and light emitted from a light emitting element having a function of emitting illumination light are photocatalysts. It is good also as a structure which passes. Thus, by applying the photocatalyst to the whole, it is possible to realize a photocatalytic reaction in a wide range, and to enhance the sterilizing / deodorizing function.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、これらの発光素子の光路内に蛍光体が存在しない領域がある構造としてもよい。これにより、殺菌またはオゾン発生の機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能とを使い分けることが可能となる。   In addition, the semiconductor light emitting device of the present invention emits illumination light by illuminating a phosphor with a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone. A light emitting element having a function may be included, and a structure in which a phosphor is not present in the optical path of these light emitting elements may be used. Thereby, it becomes possible to use properly the function of sterilization or ozone generation, and the function as illumination by the method of making fluorescent substance shine.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、これらの発光素子の全ての光路内に蛍光体が存在しており、かつ、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光および前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光が蛍光体を通過する構造であってもよい。これにより、紫外線そのものによる殺菌機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能とを使い分けることが可能となる。   In addition, the semiconductor light emitting device of the present invention emits illumination light by illuminating a phosphor with a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone. A light-emitting element having a function, a phosphor is present in all the optical paths of these light-emitting elements, and light emitted from the light-emitting element having a function of emitting light effective for sterilization and The structure may be such that light emitted from a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone passes through a phosphor. Thereby, it becomes possible to use properly the disinfection function by the ultraviolet ray itself and the function as the illumination by the method of illuminating the phosphor.

また、本発明の半導体発光装置は、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子および蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子を有しており、全ての光路内に光触媒と蛍光体とが存在している構造であってもよい。   The semiconductor light-emitting device of the present invention has a light-emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and is included in all optical paths. A structure in which a photocatalyst and a phosphor are present may be used.

また、本発明の半導体発光装置は、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子および蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子を有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在している構造であってもよい。これにより、光触媒としての機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能とを使い分けることが可能となる。   The semiconductor light-emitting device of the present invention includes a light-emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by illuminating a phosphor, A structure in which a photocatalyst is present and a phosphor is present in another part of the optical path may be used. Thereby, it becomes possible to use properly the function as a photocatalyst and the function as illumination by the method of making fluorescent substance shine.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、全ての光路内に光触媒と蛍光体とが存在している構造であってもよい。これにより、殺菌またはオゾン発生の機能と、光触媒としての機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能とを使い分けることが可能となる。   Further, the semiconductor light emitting device of the present invention has a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a function of emitting light effective for a photocatalyst. It may have a structure in which a light emitting element and a light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and a photocatalyst and a phosphor exist in all the optical paths. Thereby, it is possible to selectively use a function of sterilization or ozone generation, a function as a photocatalyst, and a function as illumination by a method of illuminating a phosphor.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在している構造であってもよい。これにより、光触媒としての機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能と、殺菌・消臭機能とを使い分けることが可能となる。   Further, the semiconductor light emitting device of the present invention has a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a function of emitting light effective for a photocatalyst. A light-emitting element and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by illuminating the phosphor, a photocatalyst is present in some of the optical paths, and the phosphor is in some of the other optical paths. It may be an existing structure. Thereby, it becomes possible to use properly the function as a photocatalyst, the function as illumination by the method of making fluorescent substance shine, and the disinfection / deodorization function.

また、本発明の半導体発光装置は、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在しており、さらに他の一部の光路内には光触媒および蛍光体が存在していない構造であってもよい。これにより、光触媒としての機能と、蛍光体を光らせる方法による照明としての機能と、殺菌・消臭機能とを使い分けることが可能となる。   Further, the semiconductor light emitting device of the present invention has a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a function of emitting light effective for a photocatalyst. A light-emitting element and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by illuminating the phosphor, a photocatalyst is present in some of the optical paths, and the phosphor is in some of the other optical paths. It may be a structure in which a photocatalyst and a phosphor are not present in some other optical paths. Thereby, it becomes possible to use properly the function as a photocatalyst, the function as illumination by the method of making fluorescent substance shine, and the disinfection / deodorization function.

なお、上記構成の各発光素子は、互いに並列に配線された構造となっている。また、複数の発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子としてダイヤモンドＬＥＤチップを用いることが可能である。さらに、複数の発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子としてＧａＡＩＩｎＮを用いて形成された発光素子をが用いることが可能である。   In addition, each light emitting element of the said structure has a structure wired mutually in parallel. Further, a diamond LED chip can be used as at least one of the plurality of light emitting elements. Further, a light-emitting element formed using GaAIInN can be used as at least one light-emitting element of the plurality of light-emitting elements.

以上説明したように、本発明の半導体発光装置によれば、紫外線殺菌機能、オゾン発生機能、光触媒機能、蛍光体による照明機能といった、異なる機能を実現するための発光素子を少なくとも２つ以上有し、各発光素子を並列に配線している。これにより、１つの半導体発光装置により、個々の機能を選択的に実施することができるとともに、複数の機能を同時に実施することができる。   As described above, according to the semiconductor light emitting device of the present invention, the semiconductor light emitting device has at least two or more light emitting elements for realizing different functions such as an ultraviolet sterilization function, an ozone generation function, a photocatalytic function, and a lighting function using a phosphor. The light emitting elements are wired in parallel. Accordingly, individual functions can be selectively performed by one semiconductor light emitting device, and a plurality of functions can be simultaneously performed.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明の実施例１について、図面を参照して説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１を示す側面図、図２は、図1に示す半導体発光装置を矢印Ａで示す方向から見た状態を示す平面図、図３は、図１に示す半導体発光装置のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図１〜図３においては、より分かりやすくするために、電極パターンと光触媒部とをハッチングを用いて示している。   1 is a side view showing a first embodiment of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 1 as viewed from the direction indicated by arrow A, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. In FIG. 1 to FIG. 3, the electrode pattern and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、図１〜図３に示すように、エポキシ基板１と、このエポキシ基板１上に形成された配線用の電極パターン２と、この電極パターン２上の所定の位置にそれぞれ搭載され、Ａｕ線４を用いて所定の電極パターン２にワイヤボンドされることによって並列に接続されている光触媒用の発光波長３８０ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ（材料はＩｎＧａＮ）３ａ、赤色発光ＬＥＤチップ（R）３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ（G）３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ（B）３ｄと、これら紫外線ＬＥＤチップ３ａ、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃ、青色発光ＬＥＤチップ３ｄおよびその周辺部をモールドし封止するためのエポキシ樹脂で形成された封止樹脂部５と、この封止樹脂部５表面に光触媒をコート（塗布）することにより形成された光触媒部６とからなるものである。   As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor light emitting device of this embodiment includes an epoxy substrate 1, an electrode pattern 2 for wiring formed on the epoxy substrate 1, and a predetermined position on the electrode pattern 2. Are respectively mounted on and connected in parallel by wire bonding to a predetermined electrode pattern 2 using Au wire 4, an ultraviolet LED chip (material is InGaN) 3 a for light emission wavelength of 380 nm for photocatalyst, and a red light emitting LED chip (R) 3b, green light emitting LED chip (G) 3c and blue light emitting LED chip (B) 3d, and ultraviolet LED chip 3a, red light emitting LED chip 3b, green light emitting LED chip 3c, blue light emitting LED chip 3d and their surroundings A sealing resin portion 5 formed of an epoxy resin for molding and sealing the portion, and a photocatalyst is coated on the surface of the sealing resin portion 5 ( It is made of the photocatalyst portion 6 that is formed by the fabric).

本実施例においては、光触媒として酸化チタンが使用されており、この光触媒は、光を照射することにより触媒表面に付着した有機物（例えばホルムアルデヒド等）を分解するといった作用をもつ。また、有機物分解以外に、雑菌や、窒素酸化物（ＮＯｘ）、硫化酸化物（ＳＯｘ）を分解する作用をもち、それにより殺菌や消臭を行なうことが可能である。
さらに詳しくは、光触媒を封止樹脂部５表面の半分の領域（即ち、紫外線ＬＥＤチップ３ａ周辺部）にのみ塗布しており、封止樹脂部５表面のうちの光触媒を塗布していない領域（即ち、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄ周辺部）ではＬＥＤ光は光触媒で吸収されることなく封止樹脂部５を透過して外部に出射する。 In this embodiment, titanium oxide is used as a photocatalyst, and this photocatalyst has an action of decomposing an organic substance (for example, formaldehyde) adhering to the catalyst surface by irradiating light. In addition to the decomposition of organic substances, it has an action of decomposing bacteria, nitrogen oxides (NOx), and sulfide oxides (SOx), thereby enabling sterilization and deodorization.
More specifically, the photocatalyst is applied only to a half region of the surface of the sealing resin portion 5 (that is, the peripheral portion of the ultraviolet LED chip 3a), and the region of the surface of the sealing resin portion 5 where the photocatalyst is not applied ( That is, in the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d, the LED light passes through the sealing resin portion 5 and is emitted outside without being absorbed by the photocatalyst.

従って、半導体発光装置を光触媒として単独に機能させたい場合は、紫外線ＬＥＤチップ３ａだけを発光させ、半導体発光装置を照明として機能させる場合は、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄを同時に発光させ白色光を発生させる。   Therefore, when the semiconductor light emitting device is desired to function alone as a photocatalyst, only the ultraviolet LED chip 3a emits light, and when the semiconductor light emitting device functions as illumination, the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting The LED chip 3d emits light simultaneously to generate white light.

紫外線ＬＥＤチップ３ａ、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄはそれぞれ並列に配線されているため、照明機能だけが必要なときは、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄだけを発光させ、光触媒機能だけが必要な時は紫外線ＬＥＤチップ３ａだけを発光させることにより、各々の機能を独立に実現することが可能である。   Since the ultraviolet LED chip 3a, the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d are respectively wired in parallel, when only the illumination function is required, the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED Only the chip 3c and the blue light emitting LED chip 3d emit light, and when only the photocatalytic function is required, only the ultraviolet LED chip 3a emits light, whereby each function can be realized independently.

なお、本実施例では、白色照明のため、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄを使用しているが、本発明の半導体発光装置において照明は白色に限定されるものではなく、例えば、半導体発光装置を緑色の単色照明の用途で用いる場合には、緑色発光ＬＥＤチップのみを搭載することも可能である。即ち、この場合には、半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップと緑色発光ＬＥＤチップとを有する、２チップ構成となる。   In this embodiment, red light emitting LED chip 3b, green light emitting LED chip 3c and blue light emitting LED chip 3d are used for white illumination, but in the semiconductor light emitting device of the present invention, illumination is limited to white. For example, when the semiconductor light emitting device is used for a green monochromatic illumination, it is possible to mount only a green light emitting LED chip. That is, in this case, the semiconductor light emitting device has a two-chip configuration including an ultraviolet LED chip and a green light emitting LED chip.

一般に、光触媒の有機物分解作用は、光触媒効果の一例を示すグラフである図４（横軸に波長（ｎｍ）を示し、縦軸に有機物分解速度を示している。）に示すように、特に、可視光に比べて紫外光のような短波長の光を入射した場合の方が強い傾向がある。そのため、本実施例では、紫外線ＬＥＤチップを使用している。しかし、青色光（波長４３０〜４７０ｎｍ付近の光）〜緑色光（波長５００〜５５０ｎｍ付近の光）でもいくらかの触媒作用を示すため、紫外線ＬＥＤチップを、青色発光ＬＥＤチップまたは緑色発光ＬＥＤチップに置き換えてもよい。   In general, the organic matter decomposition action of the photocatalyst is particularly a graph showing an example of the photocatalytic effect, as shown in FIG. 4 (the horizontal axis indicates the wavelength (nm) and the vertical axis indicates the organic matter decomposition rate). There is a tendency that light having a short wavelength such as ultraviolet light is incident as compared with visible light. Therefore, in this embodiment, an ultraviolet LED chip is used. However, since blue light (light near 430 to 470 nm) to green light (light near 500 to 550 nm) shows some catalytic action, the UV LED chip is replaced with a blue light emitting LED chip or a green light emitting LED chip. May be.

次に、本発明の実施例２について、図面を参照して説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図５は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例２を示す側面図、図６は、図５に示す半導体発光装置を矢印Ｃで示す方向から見た状態を示す平面図、図７は、図５に示す半導体発光装置のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図５〜図７においては、より分かりやすくするために、電極パターンと光触媒部とをハッチングを用いて示している。   5 is a side view showing Example 2 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 6 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 5 as viewed from the direction indicated by arrow C, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line DD of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 5. 5 to 7, the electrode pattern and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、紫外線そのものによる殺菌を行なうといった機能（紫外線殺菌機能）と、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of this embodiment realizes a function of performing sterilization by ultraviolet rays (ultraviolet sterilization function) and a function of playing a role as a photocatalyst (photocatalytic function).

この半導体発光装置は、図５〜図７に示すように、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄの代わりに殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅが１個用いられている点で、前述した実施例１の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 5 to 7, one ultraviolet LED chip 3e having a wavelength of 255 nm for sterilization is used instead of the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d. This is different from the semiconductor light emitting device of Example 1 described above.

このような構成を有しているため、光触媒を塗布していない領域（即ち、殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅ上方の領域）では紫外線は封止樹脂部５を透過し外部に出射して殺菌を行なうことができる。   Since it has such a configuration, in the region where the photocatalyst is not applied (that is, the region above the ultraviolet LED chip 3e having a wavelength of 255 nm for sterilization), the ultraviolet rays are transmitted through the sealing resin portion 5 and emitted to the outside. Can be sterilized.

一般に、紫外線による殺菌効果の波長特性によれば、紫外線による殺菌効果の一例を示すグラフである図８（横軸に波長（ｎｍ）を示し、縦軸に殺菌効果のレベルを示す。）に示すように、波長２００〜３００ｎｍ付近の紫外線が最も殺菌力が強い（なお、殺菌する菌の種類にはほとんど関係しない）。そのため、本実施例では、殺菌力を強めるために、殺菌用の紫外線ＬＥＤチップ３ｅとして発光波長２５５ｎｍのＧａＡｌＩｎＮのＬＥＤチップを用いている。また、このＧａＡｌＩｎＮのＬＥＤチップの代わりに、発光波長２３５ｎｍのダイヤモンドＬＥＤチップを用いてもよい。   In general, according to the wavelength characteristic of the sterilizing effect by ultraviolet rays, a graph showing an example of the sterilizing effect by ultraviolet rays is shown in FIG. 8 (wavelength (nm) is shown on the horizontal axis and the level of sterilizing effect is shown on the vertical axis). As described above, ultraviolet light having a wavelength of 200 to 300 nm has the strongest sterilizing power (note that it has little relation to the type of bacteria to be sterilized). Therefore, in this embodiment, in order to enhance the sterilizing power, a GaAlInN LED chip having an emission wavelength of 255 nm is used as the ultraviolet LED chip 3e for sterilization. Further, instead of the GaAlInN LED chip, a diamond LED chip having an emission wavelength of 235 nm may be used.

このように、ＬＥＤチップを殺菌用の紫外線光源として用いる場合には、波長１５０〜３５０ｎｍ（図８において、両方向矢印Ｅ１で示す範囲）の紫外光を発光する紫外線ＬＥＤチップを用いることが好ましく、波長２００〜３００ｎｍ（図８において、両方向矢印Ｅ２で示す範囲）の紫外光を発光する紫外線ＬＥＤチップを用いることがさらに望ましい。   Thus, when the LED chip is used as an ultraviolet light source for sterilization, it is preferable to use an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a wavelength of 150 to 350 nm (in the range indicated by a double-headed arrow E1 in FIG. 8). It is further desirable to use an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a wavelength of 200 to 300 nm (a range indicated by a double arrow E2 in FIG. 8).

一方、前述の実施例１で参照した図４に示すように、光触媒用の紫外線ＬＥＤチップ３ａは殺菌用の紫外線ＬＥＤチップ３ｅほど波長依存性が強くないため、光触媒用の紫外線ＬＥＤチップ３ａとして、高出力のＬＥＤチップであり、発光波長３８０ｎｍの紫外光を発光するＩｎＧａＮのＬＥＤチップが用いられていることが好ましい。   On the other hand, as shown in FIG. 4 referred to in Example 1 above, the ultraviolet LED chip 3a for photocatalyst is not as wavelength-dependent as the ultraviolet LED chip 3e for sterilization, and therefore, as the ultraviolet LED chip 3a for photocatalyst, It is preferable to use an InGaN LED chip that is a high-power LED chip and emits ultraviolet light having an emission wavelength of 380 nm.

次に、本発明の実施例３について、図面を参照して説明する。   Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図９は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例３を示す側面図、図１０は、図９に示す半導体発光装置を矢印Ｆで示す方向から見た状態を示す平面図、図１１は、図９に示す半導体発光装置のＧ−Ｇ線断面図である。なお、図９〜図１１においては、より分かりやすくするために、電極パターンと光触媒部とをハッチングを用いて示している。   9 is a side view showing a third embodiment of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 10 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 9 as viewed from the direction indicated by the arrow F, and FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 9 taken along the line GG. 9 to 11, the electrode pattern and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、オゾンを発生させ、このオゾンによって殺菌を行なうといった機能（オゾン殺菌機能）と、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function of generating ozone and performing sterilization with this ozone (ozone sterilization function) and a function of serving as a photocatalyst (photocatalytic function).

この半導体発光装置は、図９〜図１１に示すように、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄの代わりにオゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｆが１個用いられている点で、前述した実施例１の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 9 to 11, one ultraviolet LED chip 3f having a wavelength of 185 nm for generating ozone is used instead of the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d. It differs from the semiconductor light emitting device of Example 1 described above in that it is used.

このような構成を有しているため、光触媒を塗布していない領域（即ち、オゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｆ上方の領域）では紫外線は封止樹脂部５を透過し外部に出射する。この出射した紫外線は、空気中の酸素（Ｏ2）と反応してオゾン（Ｏ3）を発生する。オゾンは不安定な物質であり自然分解しやすく、その結果、活性酸素が発生する。この活性酸素は強力な酸化作用をもつため、脱臭や殺菌が可能である。
本実施例では、オゾン発生用の紫外線ＬＥＤチップ３ｆとして、オゾン発生に適した波長１８５ｎｍの紫外線を用いているため、効率よくオゾンを発生させることが可能である。また、光触媒では光触媒表面に接触した物質だけを殺菌・分解するが、オゾンは空気中に拡散するため、空気中に浮遊する菌・有機物等を分解することが可能である。 Since it has such a configuration, in the region where the photocatalyst is not applied (that is, the region above the ultraviolet LED chip 3f having a wavelength of 185 nm for generating ozone), the ultraviolet rays are transmitted through the sealing resin portion 5 and emitted to the outside. To do. The emitted ultraviolet rays react with oxygen (O 2 ) in the air to generate ozone (O 3 ). Ozone is an unstable substance and easily decomposes naturally. As a result, active oxygen is generated. Since this active oxygen has a strong oxidizing action, it can be deodorized and sterilized.
In this embodiment, since the ultraviolet LED chip 3f for generating ozone uses ultraviolet light having a wavelength of 185 nm suitable for generating ozone, ozone can be generated efficiently. Further, in the photocatalyst, only the substance in contact with the photocatalyst surface is sterilized and decomposed. However, since ozone diffuses in the air, it is possible to decompose bacteria, organic substances, etc. floating in the air.

次に、本発明の実施例４について、図面を参照して説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１２は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例４を示す側面図、図１３は、図１２に示す半導体発光装置を矢印Ｈで示す方向から見た状態を示す平面図、図１４は、図１２に示す半導体発光装置のＩ−Ｉ線断面図である。なお、図１２〜図１４においては、より分かりやすくするために、電極パターンと光触媒部とをハッチングを用いて示している。   12 is a side view showing Example 4 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 13 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 12 as viewed from the direction indicated by arrow H, and FIG. It is the II sectional view taken on the line of the semiconductor light-emitting device shown in FIG. In FIGS. 12 to 14, the electrode pattern and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）と、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function that plays a role as illumination (lighting function) and a function that plays a role as a photocatalyst (photocatalytic function).

この半導体発光装置は、図１２〜図１４に示すように、封止樹脂部５表面の一部の領域に形成されていた光触媒部６の代わりに、封止樹脂部５表面の全体に光触媒を塗布して形成された光触媒部６を有している点で、前述した実施例１の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 12 to 14, the photocatalyst is applied to the entire surface of the sealing resin portion 5 instead of the photocatalytic portion 6 formed in a part of the surface of the sealing resin portion 5. It differs from the semiconductor light emitting device of Example 1 described above in that it has a photocatalyst portion 6 formed by coating.

このように、光触媒を全体に塗布することにより、光触媒反応を広範囲で実現することが可能となり、殺菌・消臭機能を強化することが可能である。この光触媒は、可視光を全て吸収するわけではなく、一部は透過するため、光触媒を透過した光によって照明機能も実現することが可能である。   Thus, by applying the photocatalyst to the whole, it is possible to realize the photocatalytic reaction in a wide range, and to enhance the sterilizing / deodorizing function. Since this photocatalyst does not absorb all visible light but partially transmits it, it is possible to realize an illumination function by the light transmitted through the photocatalyst.

本実施例では、白色照明のため、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄを使用しているが、白色にこだわらず、例えば緑色の単色を照明の用途で用いる場合、緑色発光ＬＥＤチップを１チップのみ搭載させることも可能である。この場合、ＬＥＤチップは紫外線ＬＥＤチップ３ａと緑色発光ＬＥＤチップ３ｃとからなり、計２チップを搭載した構成となる。   In the present embodiment, the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d are used for white illumination. However, for example, a single green color is used for illumination purposes without regard to white color. It is also possible to mount only one green light emitting LED chip. In this case, the LED chip is composed of an ultraviolet LED chip 3a and a green light emitting LED chip 3c, and a total of two chips are mounted.

また、青色光（波長４３０〜４７０ｎｍ付近の光）〜緑色光（波長５００〜５５０ｎｍ付近の光）でもいくらかの触媒作用を示すため、紫外線ＬＥＤチップ３ａを、青色ＬＥＤチップ３ｄまたは緑色ＬＥＤチップ３ｃに置き換えた構成であっても、光触媒機能を実現することが可能である。   In addition, since blue light (light near wavelength 430 to 470 nm) to green light (light near wavelength 500 to 550 nm) shows some catalytic action, the ultraviolet LED chip 3a is replaced with the blue LED chip 3d or the green LED chip 3c. Even with the replaced configuration, the photocatalytic function can be realized.

なお、図示しないが、実施例２と同様に、白色照明のための赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄを殺菌用の紫外線ＬＥＤチップに置き換えて、照明機能の代わりに紫外線殺菌機能を光触媒機能と両立させたり、実施例３と同様に、白色照明のための赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄをオゾン発生用の紫外線ＬＥＤチップに置き換えて、照明機能の代わりにオゾン殺菌機能を光触媒機能と両立させたりすることも可能である。   Although not shown, as in the second embodiment, the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d for white illumination are replaced with an ultraviolet LED chip for sterilization to replace the illumination function. The UV sterilization function is made compatible with the photocatalytic function, and the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c and the blue light emitting LED chip 3d for white illumination are converted into the ultraviolet LED chip for generating ozone as in the third embodiment. It is also possible to make the ozone sterilization function compatible with the photocatalytic function instead of the illumination function.

次に、本発明の実施例５について、図面を参照して説明する。   Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１５は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例５を示す側面図、図１６は、図１５に示す半導体発光装置を矢印Ｊで示す方向から見た状態を示す平面図、図１７は、図１５に示す半導体発光装置のＫ−Ｋ線断面図である。なお、図１５〜図１７においては、より分かりやすくするために、電極パターンと蛍光体部とをハッチングを用いて示している。   15 is a side view showing Example 5 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 16 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 15 as viewed from the direction indicated by arrow J, and FIG. FIG. 16 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 15 taken along the line KK. In FIGS. 15 to 17, the electrode pattern and the phosphor portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、紫外線そのものによる殺菌を行なうといった機能（紫外線殺菌機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of this embodiment realizes a function of performing sterilization by ultraviolet rays (ultraviolet sterilization function) and a function of serving as illumination by a method of illuminating a phosphor (illumination function).

この半導体発光装置は、図１５〜図１７に示すように、紫外線ＬＥＤチップ３ａの代わりに蛍光体照射用に青色発光ＬＥＤチップ３ｄが１個用いられており、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄの代わりにＧａＡｌＩｎＮからなる発光波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅが紫外線殺菌用に１個用いられている点と、封止樹脂部５表面のうち青色発光ＬＥＤチップ３ｄ上方の領域のみに赤色および緑色の発光スペクトルをもつ蛍光体（即ち、赤色蛍光体および緑色蛍光体）が塗布され蛍光体部７が形成されている点とで、前述した実施例１の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 15 to 17, one blue light emitting LED chip 3d is used for phosphor irradiation instead of the ultraviolet LED chip 3a, and a red light emitting LED chip 3b and a green light emitting LED are used. Instead of the chip 3c and the blue light emitting LED chip 3d, one ultraviolet LED chip 3e made of GaAlInN and having a light emission wavelength of 255 nm is used for ultraviolet sterilization, and above the blue light emitting LED chip 3d on the surface of the sealing resin portion 5 The semiconductor light emitting device of the first embodiment described above is that the phosphor portion 7 is formed by applying phosphors having red and green emission spectra (that is, the red phosphor and the green phosphor) only in the region of Is different.

一般に、青色発光ＬＥＤチップ３ｄから出射された波長４００ｎｍ付近の光は、蛍光体の発光スペクトルの一例を示すグラフである図１８（横軸に波長（ｎｍ）を示し、縦軸に発光強度相対値（％）を示している。）に示すように、蛍光体部７に入射すると、一部が緑色（波長５３０ｎｍ程度）の光に変換され、他の一部が赤色（波長６６０ｎｍ程度）の光に変換され、さらに他の一部は変換されず青色光のまま出射される。その結果、緑色、赤色および青色の光が合わさることにより白色光となり、この白色光によって照明機能を実現することが可能となる。なお、図１８中、実線は蛍光体照射前の状態を示し、破線は蛍光体照射後の状態を示している。   In general, the light having a wavelength of about 400 nm emitted from the blue light emitting LED chip 3d is a graph showing an example of the emission spectrum of the phosphor. FIG. 18 shows the wavelength (nm) on the horizontal axis and the relative value of the emission intensity on the vertical axis. As shown in (%), when the light is incident on the phosphor portion 7, part of the light is converted to green (wavelength of about 530 nm) and the other part is red (wavelength of about 660 nm). The other part is not converted and emitted as blue light. As a result, green light, red light, and blue light are combined to form white light, and the illumination function can be realized by the white light. In FIG. 18, the solid line shows the state before phosphor irradiation, and the broken line shows the state after phosphor irradiation.

一方、紫外線ＬＥＤチップ３ｅから出射した紫外光は、蛍光体部７が形成されていない領域では、封止樹脂部５から出射し、紫外線による殺菌・消臭の機能を実現する。   On the other hand, the ultraviolet light emitted from the ultraviolet LED chip 3e is emitted from the sealing resin portion 5 in a region where the phosphor portion 7 is not formed, thereby realizing a function of sterilization and deodorization by ultraviolet rays.

本実施例では、蛍光体部７を形成する際に緑色と赤色に発光スペクトルをもつ蛍光体を用いたが、黄色に発光スペクトルをもつ蛍光体（即ち、黄色蛍光体）を用いてもよい。この場合、青色光と黄色光が合わさることにより、疑似白色光となり、この擬似白色光によって照明機能を実現することが可能となる。   In the present embodiment, a phosphor having an emission spectrum in green and red is used when forming the phosphor portion 7, but a phosphor having an emission spectrum in yellow (that is, a yellow phosphor) may be used. In this case, the blue light and the yellow light are combined to become pseudo white light, and the illumination function can be realized by the pseudo white light.

また、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ｅと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、紫外線に対して青色、緑色または赤色の発光スペクトルをもつ蛍光体を用いることにより、紫外線ＬＥＤチップを２個用いた２チップ構成とすることも可能である。   Further, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3e and the blue light emitting LED chip 3d, but a phosphor having a blue, green or red emission spectrum with respect to the ultraviolet light is used. Therefore, it is possible to adopt a two-chip configuration using two ultraviolet LED chips.

さらにまた、本実施例では、紫外線殺菌用のＬＥＤチップとして、ＧａＡｌＩｎＮからなる発光波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅを用いているが、発光波長２３５ｎｍのダイヤモンドＬＥＤチップを用いることも可能である。   Furthermore, in this embodiment, the ultraviolet LED chip 3e made of GaAlInN and having an emission wavelength of 255 nm is used as the LED chip for ultraviolet sterilization, but a diamond LED chip having an emission wavelength of 235 nm can also be used.

次に、本発明の実施例６について、図面を参照して説明する。   Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１９は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例６を示す側面図、図２０は、図１９に示す半導体発光装置を矢印Ｌで示す方向から見た状態を示す平面図、図２１は、図１９に示す半導体発光装置のＭ−Ｍ線断面図である。なお、図１９〜図２１においては、より分かりやすくするために、電極パターンと蛍光体部とをハッチングを用いて示している。   19 is a side view showing Example 6 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 20 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 19 as viewed from the direction indicated by the arrow L, and FIG. FIG. 20 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 19 taken along line MM. In FIG. 19 to FIG. 21, the electrode pattern and the phosphor portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、オゾンを発生させ、このオゾンによって殺菌を行なうといった機能（オゾン殺菌機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function of generating ozone and sterilizing with this ozone (ozone sterilization function) and a function of serving as illumination by a method of illuminating a phosphor (illumination function). To do.

この半導体発光装置は、図１９〜図２１に示すように、ＧａＡｌＩｎＮからなる発光波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅの代わりにオゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｆを用いている点で、前述した実施例５の半導体発光装置と異なっている。
このような構成を有しているため、封止樹脂部５表面のうち蛍光体部７を形成していない領域（即ち、オゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｆ周辺部）では、紫外線が封止樹脂部５を透過し外部に出射する。その結果、この出射した紫外線を用いて、オゾン（Ｏ３）を発生させ、脱臭や殺菌機能を実現することが可能である。なお、照明機能は、前述の実施例５の場合と同様のものである。 As shown in FIGS. 19 to 21, this semiconductor light emitting device is described above in that an ultraviolet LED chip 3 f having a wavelength of 185 nm for generating ozone is used instead of the ultraviolet LED chip 3 e made of GaAlInN and having an emission wavelength of 255 nm. This is different from the semiconductor light emitting device of Example 5.
Since it has such a structure, ultraviolet rays are emitted from the surface of the sealing resin portion 5 where the phosphor portion 7 is not formed (that is, the peripheral portion of the ultraviolet LED chip 3f having a wavelength of 185 nm for generating ozone). It passes through the sealing resin portion 5 and exits to the outside. As a result, it is possible to generate ozone (O 3) using this emitted ultraviolet light to realize a deodorizing and sterilizing function. The illumination function is the same as that in the above-described fifth embodiment.

次に、本発明の実施例７について、図面を参照して説明する。   Next, Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図２２は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例７を示す側面図、図２３は、図２２に示す半導体発光装置を矢印Ｎで示す方向から見た状態を示す平面図、図２４は、図２２に示す半導体発光装置のＯ−Ｏ線断面図である。なお、より分かりやすくするために、図２２および図２３においては、電極パターンと蛍光体混合樹脂部とをハッチングを用いて示しており、図２４においては、電極パターンのみをハッチングを用いて示している。   22 is a side view showing Example 7 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 23 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 22 as viewed from the direction indicated by arrow N, and FIG. FIG. 23 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 22 taken along the line OO. For easier understanding, in FIGS. 22 and 23, the electrode pattern and the phosphor mixed resin portion are shown using hatching, and in FIG. 24, only the electrode pattern is shown using hatching. Yes.

本実施例の半導体発光装置は、紫外線そのものによる殺菌を行なうといった機能（紫外線殺菌機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of this embodiment realizes a function of performing sterilization by ultraviolet rays (ultraviolet sterilization function) and a function of serving as illumination by a method of illuminating a phosphor (illumination function).

この半導体発光装置は、図２２〜図２４に示すように、蛍光体部７および封止樹脂部５の代わりに、エポキシ樹脂に蛍光体を混ぜ合わせて封止樹脂部５と同様の形状および部位に形成された蛍光体混合樹脂部１５を備えている点で前述した実施例５の半導体発光装置と異なっている。   As shown in FIGS. 22 to 24, this semiconductor light emitting device has the same shape and part as the sealing resin portion 5 by mixing the phosphor with epoxy resin instead of the fluorescent portion 7 and the sealing resin portion 5. This is different from the semiconductor light emitting device of Example 5 described above in that the phosphor mixed resin portion 15 is provided.

照明機能については、このような構成を有しているので、光路全体を蛍光体で覆うことができ、その結果、得られる照明光（白色光）の強度を、実施例５に示した半導体発光装置と比べて、より強くすることが可能である。   Since the illumination function has such a configuration, the entire optical path can be covered with the phosphor, and as a result, the intensity of the illumination light (white light) obtained is the semiconductor light emission shown in Example 5. It can be made stronger than the device.

なお、紫外線殺菌機能については、紫外線ＬＥＤチップ３ｅからの紫外光の一部が、蛍光体によって吸収されずに蛍光体混合樹脂部１５を透過する。そして、この透過した紫外線によって、殺菌・消臭機能が実現される。   As for the ultraviolet sterilization function, a part of the ultraviolet light from the ultraviolet LED chip 3e passes through the phosphor mixed resin portion 15 without being absorbed by the phosphor. And, the sterilizing / deodorizing function is realized by the transmitted ultraviolet rays.

また、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ｅと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、紫外線に対して青色、緑色または赤色の発光スペクトルをもつ蛍光体（即ち、青色蛍光体、緑色蛍光体または赤色蛍光体）を用いることにより、紫外線ＬＥＤチップを２個用いた２チップ構成とすることも可能である。   Further, the semiconductor light emitting device of this example has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3e and the blue light emitting LED chip 3d, but a phosphor having a blue, green or red emission spectrum with respect to the ultraviolet light (that is, By using a blue phosphor, a green phosphor, or a red phosphor), a two-chip configuration using two ultraviolet LED chips can be used.

次に、本発明の実施例８について、図面を参照して説明する。   Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図２５は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例８を示す側面図、図２６は、図２５に示す半導体発光装置を矢印Ｐで示す方向から見た状態を示す平面図、図２７は、図２５に示す半導体発光装置のＱ−Ｑ線断面図である。なお、より分かりやすくするために、図２５および図２６においては、電極パターンと蛍光体混合樹脂部とをハッチングを用いて示しており、図２７においては、電極パターンのみをハッチングを用いて示している。   25 is a side view showing Example 8 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 26 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 25 as viewed from the direction indicated by arrow P, and FIG. It is QQ sectional view taken on the line of the semiconductor light-emitting device shown in FIG. For easier understanding, in FIGS. 25 and 26, the electrode pattern and the phosphor mixed resin portion are shown using hatching, and in FIG. 27, only the electrode pattern is shown using hatching. Yes.

本実施例の半導体発光装置は、オゾンを発生させ、このオゾンによって殺菌を行なうといった機能（オゾン殺菌機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function of generating ozone and sterilizing with this ozone (ozone sterilization function) and a function of serving as illumination by a method of illuminating a phosphor (illumination function). To do.

この半導体発光装置は、図２５〜図２７に示すように、蛍光体部７および封止樹脂部５の代わりに、エポキシ樹脂に蛍光体を混ぜ合わせて封止樹脂部５と同様の形状および部位に形成された蛍光体混合樹脂部１５を備えている点で前述した実施例６の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 25 to 27, instead of the phosphor portion 7 and the sealing resin portion 5, the same shape and part as the sealing resin portion 5 are obtained by mixing the phosphor with epoxy resin. This embodiment is different from the semiconductor light emitting device of Example 6 described above in that the phosphor mixed resin portion 15 is provided.

このような構成を有しているので、紫外線ＬＥＤチップ３ｆからの紫外光の一部は、蛍光体によって吸収されずに蛍光体混合樹脂部１５を透過し外部に出射する。この出射した紫外線によって、オゾンを発生し、脱臭や殺菌効果を実現することが可能となる。なお、照明機能は、前述の実施例７の場合と同様のものである。   Since it has such a configuration, a part of the ultraviolet light from the ultraviolet LED chip 3f is not absorbed by the phosphor but passes through the phosphor mixed resin portion 15 and is emitted to the outside. Ozone is generated by the emitted ultraviolet rays, and deodorizing and sterilizing effects can be realized. The illumination function is the same as that in the above-described seventh embodiment.

次に、本発明の実施例９について、図面を参照して説明する。   Next, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図２８は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例９を示す側面図、図２９は、図２８に示す半導体発光装置を矢印Ｒで示す方向から見た状態を示す平面図、図３０は、図２８に示す半導体発光装置のＳ−Ｓ線断面図である。なお、より分かりやすくするために、図２８においては、電極パターンと蛍光体混合樹脂部と光触媒部とをハッチングを用いて示しており、図２９においては、電極パターンと光触媒部とをハッチングを用いて示しており、図３０においては、電極パターンのみをハッチングを用いて示している。   28 is a side view showing Example 9 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 29 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 28 as viewed from the direction indicated by arrow R, and FIG. FIG. 29 is a cross-sectional view taken along the line SS of the semiconductor light emitting device illustrated in FIG. 28. For easier understanding, in FIG. 28, the electrode pattern, the phosphor mixed resin portion, and the photocatalyst portion are shown by hatching, and in FIG. 29, the electrode pattern and the photocatalyst portion are used by hatching. In FIG. 30, only the electrode pattern is shown by hatching.

本実施例の半導体発光装置は、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function (photocatalytic function) that plays a role as a photocatalyst and a function (lighting function) that plays a role as illumination by a method of illuminating a phosphor.

この半導体発光装置は、図２８〜図３０に示すように、紫外線ＬＥＤチップ３ｅの代わりに光触媒用の発光波長３８０ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ａを備えており、かつ、蛍光体混合樹脂部１５の表面に光触媒を塗布することにより形成された光触媒部６を備えている点で、前述した実施例７の半導体発光装置と異なっている。   As shown in FIGS. 28 to 30, this semiconductor light emitting device includes an ultraviolet LED chip 3 a having an emission wavelength of 380 nm for photocatalyst instead of the ultraviolet LED chip 3 e, and on the surface of the phosphor mixed resin portion 15. It differs from the semiconductor light emitting device of Example 7 described above in that it includes a photocatalyst portion 6 formed by applying a photocatalyst.

このような構成を有しているため、青色発光ＬＥＤチップ３ｄから出射された波長４００ｎｍ付近の光は、蛍光体に入射し、一部が緑色（波長５３０ｎｍ程度）の光に変換され、一部が赤色（波長６６０ｎｍ程度）の光に変換され、そして、一部は変換されず青色光のまま蛍光体混合樹脂部１５を透過する。その結果、緑色、赤色および青色の光が合わさることにより白色光となり、この白色光は光触媒部６を透過して、照明光として使用される。   Since it has such a configuration, light having a wavelength of around 400 nm emitted from the blue light emitting LED chip 3d is incident on the phosphor, and part of it is converted into green light (wavelength of about 530 nm). Is converted to red (wavelength of about 660 nm) light, and a part of the light is not converted and passes through the phosphor mixed resin portion 15 as blue light. As a result, green light, red light, and blue light are combined to form white light. The white light passes through the photocatalyst unit 6 and is used as illumination light.

一方、紫外線ＬＥＤチップ３ａから出射した紫外線は、蛍光体混合樹脂部１５を通過し、光触媒部６に入射する。このように、紫外線が入射することにより、光触媒部６表面に付着した有機物（ホルムアルデヒド等）、雑菌、窒素酸化物（ＮＯｘ）および硫化酸化物（ＳＯｘ）等が分解されるため、殺菌や消臭機能を実現することが可能となる。   On the other hand, the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet LED chip 3 a pass through the phosphor mixed resin portion 15 and enter the photocatalyst portion 6. In this way, when ultraviolet rays are incident, organic substances (formaldehyde, etc.), germs, nitrogen oxides (NOx), sulfide oxides (SOx), etc. adhering to the surface of the photocatalyst unit 6 are decomposed. Functions can be realized.

さらにまた、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ａと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ（ＧａＡｌＩｎＮ）を追加して、３チップ構成とすることも可能である。この殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップから出射した紫外線は、一部が蛍光体混合樹脂部１５と光触媒部６とを通過するため、通過した紫外線（特に波長２５５ｎｍの紫外線）により、紫外線殺菌を行なうことが可能である。   Furthermore, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3a and the blue light emitting LED chip 3d, but an ultraviolet LED chip (GaAlInN) having a wavelength of 255 nm for sterilization is added. A chip configuration is also possible. Part of the UV light emitted from the UV LED chip with a wavelength of 255 nm for sterilization passes through the phosphor mixed resin part 15 and the photocatalyst part 6, and therefore UV sterilization is performed by the passed UV light (particularly, UV light with a wavelength of 255 nm). It is possible to do.

また、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ａと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、オゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップを追加して３チップ構成とすることにより、蛍光体混合樹脂部１５と光触媒部６とを通過した紫外線（特に波長１８５ｎｍの紫外線）を用いて、オゾンを発生させ、殺菌・脱臭機能を実現することも可能である。   In addition, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3a and the blue light emitting LED chip 3d, but an ultraviolet LED chip having a wavelength of 185 nm for generating ozone is added to form a three-chip configuration. Accordingly, it is possible to generate ozone using ultraviolet rays (particularly, ultraviolet rays having a wavelength of 185 nm) that have passed through the phosphor mixed resin portion 15 and the photocatalyst portion 6 to realize a sterilization / deodorization function.

次に、本発明の実施例１０について、図面を参照して説明する。   Next, a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３１は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１０を示す側面図、図３２は、図３１に示す半導体発光装置を矢印Ｔで示す方向から見た状態を示す平面図、図３３は、図３１に示す半導体発光装置のＵ−Ｕ線断面図である。なお、図３１〜図３３においては、より分かりやすくするために、電極パターンと蛍光体混合樹脂部と光触媒部とをハッチングを用いて示している。   FIG. 31 is a side view showing Example 10 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 32 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 31 as viewed from the direction indicated by arrow T, and FIG. FIG. 32 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 31 taken along the line U-U. 31 to 33, the electrode pattern, the phosphor mixed resin portion, and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of the present embodiment realizes a function (photocatalytic function) that plays a role as a photocatalyst and a function (lighting function) that plays a role as illumination by a method of illuminating a phosphor.

この半導体発光装置は、図３１〜図３３に示すように、赤色発光ＬＥＤチップ３ｂ、緑色発光ＬＥＤチップ３ｃおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄの代わりに青色発光ＬＥＤチップ３ｄのみを実装している点と、封止樹脂部５の表面には光触媒部６が形成されている領域と蛍光体部７が形成されている領域とがある点とで、前述した実施例１の半導体発光装置と異なっている。   In this semiconductor light emitting device, as shown in FIGS. 31 to 33, only the blue light emitting LED chip 3d is mounted instead of the red light emitting LED chip 3b, the green light emitting LED chip 3c, and the blue light emitting LED chip 3d. The surface of the sealing resin portion 5 is different from the semiconductor light emitting device of Example 1 described above in that there are a region where the photocatalyst portion 6 is formed and a region where the phosphor portion 7 is formed.

さらに詳しく説明すると、光触媒部６は、図３３中左側に配置されている紫外線ＬＥＤチップ３ａ周辺部を覆うように、封止樹脂部５表面のうちの左側半分の領域に形成されており、一方、蛍光体部７は、図３３中右側に配置されている青色発光ＬＥＤチップ３ｄ周辺部を覆うように、封止樹脂部５表面のうちの右側半分の領域に形成されている（図３１、図３２参照）。   More specifically, the photocatalyst portion 6 is formed in the left half region of the surface of the sealing resin portion 5 so as to cover the periphery of the ultraviolet LED chip 3a disposed on the left side in FIG. The phosphor portion 7 is formed in the right half of the surface of the sealing resin portion 5 so as to cover the peripheral portion of the blue light emitting LED chip 3d disposed on the right side in FIG. 33 (FIG. 31, (See FIG. 32).

このような構成を有しているため、青色発光ＬＥＤチップ３ｄから出射された波長４００ｎｍ付近の光は、蛍光体部７に入射し、一部が緑色（波長５３０ｎｍ程度）の光に変換され、一部が赤色（波長６６０ｎｍ程度）の光に変換され、一部は変換されず青色光のまま透過する。そして、これら緑色、赤色および青色の光が合わさることより白色光となり、照明光として使用可能になる。   Since it has such a configuration, light having a wavelength of around 400 nm emitted from the blue light emitting LED chip 3d is incident on the phosphor portion 7, and part of the light is converted into green (wavelength of about 530 nm), Part of the light is converted into red (wavelength of about 660 nm), and part of the light is not converted and is transmitted as blue light. The green, red, and blue lights are combined to form white light that can be used as illumination light.

一方、紫外線ＬＥＤチップ３ａから出射した紫外線は、光触媒部６に入射する。このように、紫外線が入射することにより、光触媒部６表面に付着した有機物（ホルムアルデヒド等）、雑菌、窒素酸化物（ＮＯｘ）および硫化酸化物（ＳＯｘ）等が分解されるため、殺菌や消臭機能を実現することが可能となる。   On the other hand, the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet LED chip 3 a are incident on the photocatalyst unit 6. In this way, when ultraviolet rays are incident, organic substances (formaldehyde, etc.), germs, nitrogen oxides (NOx), sulfide oxides (SOx), etc. adhering to the surface of the photocatalyst unit 6 are decomposed. Functions can be realized.

また、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ｅと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、紫外線に対して青色、緑色または赤色の発光スペクトルをもつ蛍光体を用いることにより、紫外線ＬＥＤチップを２個用いた２チップ構成とすることも可能である。   Further, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3e and the blue light emitting LED chip 3d, but a phosphor having a blue, green or red emission spectrum with respect to the ultraviolet light is used. Therefore, it is possible to adopt a two-chip configuration using two ultraviolet LED chips.

さらにまた、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ａと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ（ＧａＡｌＩｎＮ）を追加して、３チップ構成とすることも可能である。この殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップから出射した紫外線は、一部が蛍光体部５と光触媒部６とを通過するため、この通過した紫外線により、紫外線殺菌を行なうことが可能である。   Furthermore, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3a and the blue light emitting LED chip 3d, but an ultraviolet LED chip (GaAlInN) having a wavelength of 255 nm for sterilization is added. A chip configuration is also possible. Since a part of the ultraviolet light emitted from the ultraviolet LED chip having a wavelength of 255 nm for sterilization passes through the phosphor part 5 and the photocatalyst part 6, it is possible to perform ultraviolet sterilization by the passed ultraviolet light.

また、本実施例の半導体発光装置は、紫外線ＬＥＤチップ３ａと青色発光ＬＥＤチップ３ｄとの２チップ構成であったが、オゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップを追加して３チップ構成とすることにより、蛍光体混合樹脂部１５と光触媒部６とを通過した紫外線（特に波長１８５ｎｍの紫外線）を用いて、オゾンを発生させ、殺菌・脱臭機能を実現することも可能である。   In addition, the semiconductor light emitting device of the present embodiment has a two-chip configuration of the ultraviolet LED chip 3a and the blue light emitting LED chip 3d, but an ultraviolet LED chip having a wavelength of 185 nm for generating ozone is added to form a three-chip configuration. Accordingly, it is possible to generate ozone using ultraviolet rays (particularly, ultraviolet rays having a wavelength of 185 nm) that have passed through the phosphor mixed resin portion 15 and the photocatalyst portion 6 to realize a sterilization / deodorization function.

次に、本発明の実施例１１について、図面を参照して説明する。   Next, an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３４は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１１を示す側面図、図３５は、図３４に示す半導体発光装置を矢印Ｖで示す方向から見た状態を示す平面図、図３６は、図３４に示す半導体発光装置のＷ−Ｗ線断面図である。なお、図３４〜図３６においては、より分かりやすくするために、電極パターンと蛍光体混合樹脂部と光触媒部とをハッチングを用いて示している。   34 is a side view showing Example 11 of the semiconductor light emitting device according to the present invention, FIG. 35 is a plan view showing the semiconductor light emitting device shown in FIG. 34 viewed from the direction indicated by the arrow V, and FIG. FIG. 35 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 34 taken along the line WW. 34 to 36, the electrode pattern, the phosphor mixed resin portion, and the photocatalyst portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施例の半導体発光装置は、光触媒としての役割を果たすといった機能（光触媒機能）と、蛍光体を光らせる方法による照明としての役割を果たすといった機能（照明機能）と、紫外線そのものによる殺菌を行なうといった機能（紫外線殺菌機能）とを実現するものである。   The semiconductor light emitting device of this embodiment performs a function as a photocatalyst (photocatalytic function), a function as an illumination by a method of illuminating a phosphor (illumination function), and sterilization by ultraviolet light itself. The function (ultraviolet sterilization function) is realized.

この半導体発光装置は、図３４〜図３６に示すように、光触媒用の発光波長３８０ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ（材料はＩｎＧａＮ）３ａおよび青色発光ＬＥＤチップ３ｄに加えて殺菌用の発光波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ（材料はＧａＡｌＩｎＮ）３ｅが１個実装されている点と、封止樹脂部５の表面には、光触媒および蛍光体ともに塗布されておらず光触媒部６および蛍光体部７ともに形成されていない領域が存在している点とで、前述した実施例１０の半導体発光装置と異なっている。   As shown in FIGS. 34 to 36, this semiconductor light-emitting device includes an ultraviolet LED chip having a light emission wavelength of 255 nm for sterilization in addition to an ultraviolet LED chip (material is InGaN) 3a and a blue light-emitting LED chip 3d for photocatalyst. Neither the photocatalyst nor the phosphor is applied to the surface of the chip (material is GaAlInN) 3e and the photocatalyst and the phosphor are not applied to the surface of the sealing resin portion 5. This is different from the semiconductor light emitting device of Example 10 described above in that the region exists.

このような構成を有しているため、紫外線（特に波長２５５ｎｍの紫外線）を効率よく封止樹脂部５外部に取り出すことが可能であり、紫外線による殺菌をより強力に行なうことが可能となる。   Since it has such a configuration, it is possible to efficiently extract ultraviolet rays (particularly, ultraviolet rays having a wavelength of 255 nm) to the outside of the sealing resin portion 5, and sterilization with ultraviolet rays can be performed more strongly.

また、図示しないが、殺菌用の波長２５５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップ３ｅを、オゾン発生用の波長１８５ｎｍの紫外線ＬＥＤチップに置き換えることも可能である。それにより、オゾンを発生させることができ、発生したオゾンによる殺菌・脱臭機能を実現することが可能となる。この場合も、封止樹脂部５表面に光触媒および蛍光体ともに塗布しない領域を形成しておくことにより、紫外線を効率よく封止樹脂外部に取り出すことが可能となる。   Although not shown, the ultraviolet LED chip 3e having a wavelength of 255 nm for sterilization can be replaced with an ultraviolet LED chip having a wavelength of 185 nm for generating ozone. Thereby, ozone can be generated, and a sterilization / deodorizing function by the generated ozone can be realized. Also in this case, by forming a region where neither the photocatalyst nor the phosphor is applied on the surface of the sealing resin portion 5, it is possible to efficiently extract ultraviolet rays to the outside of the sealing resin.

次に、本発明の実施例１２について、図面を参照して説明する。   Next, Embodiment 12 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３７は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１２を示す側面図である。なお、図３７においては、より分かりやすくするために、電極パターンと光触媒部と蛍光体部とセラミックパッケージとをハッチングを用いて示している。   FIG. 37 is a side view showing Example 12 of the semiconductor light emitting device according to the present invention. In FIG. 37, the electrode pattern, the photocatalyst portion, the phosphor portion, and the ceramic package are shown by hatching for easier understanding.

本実施の形態の半導体発発光装置は、実施例１〜実施例１１の他の形態であり、図３７に示すように、セラミックパッケージ８上に発光素子３を搭載し平板ガラス９で密閉した構成を有している。この場合、光触媒部６および蛍光体部７は、平板ガラス９上に光触媒や蛍光体を塗布することによって形成されている。なお、発光素子３の個数や配置位置、および光触媒部６や蛍光体部７の有無や配置位置等については、各実施例の半導体発光装置の構成に従って変更されるものであり、図３７に示した構成は一例である。   The semiconductor light emitting and emitting device according to the present embodiment is another embodiment of the first to eleventh embodiments. As shown in FIG. 37, the light emitting element 3 is mounted on the ceramic package 8 and sealed with the flat glass 9. have. In this case, the photocatalyst portion 6 and the phosphor portion 7 are formed by applying a photocatalyst or phosphor on the flat glass 9. Note that the number and arrangement position of the light-emitting elements 3 and the presence / absence and arrangement position of the photocatalyst unit 6 and the phosphor unit 7 are changed according to the configuration of the semiconductor light-emitting device of each example, as shown in FIG. The configuration is an example.

また、実現できる機能等については、実施例１〜実施例１１において示したものと同様であるため、説明は省略する。   Further, since the functions and the like that can be realized are the same as those shown in the first to eleventh embodiments, the description thereof is omitted.

次に、本発明の実施例１３について、図面を参照して説明する。   Next, Embodiment 13 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３８は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１３を示す断面図である。なお、図３８においては、より分かりやすくするために、光触媒部と蛍光体部とをハッチングを用いて示している。   FIG. 38 is a sectional view showing Example 13 of the semiconductor light emitting device according to the present invention. In FIG. 38, the photocatalyst portion and the phosphor portion are shown by hatching for easier understanding.

本実施の形態の半導体発発光装置は、実施例１〜実施例１１の他の形態であり、図３８に示すように、キャンパッケージ（ステム１０上に発光素子３を搭載しキャップ１１をシールドする構成）も可能である。この場合、光触媒部６および蛍光体部７は、キャップガラス１２上に光触媒や蛍光体を塗布することに形成されている。なお、リードフレーム１３上に搭載されている発光素子３の個数や配置位置、および光触媒部６や蛍光体部７の有無や配置位置等については、各実施例の半導体発光装置の構成に従って変更されるものであり、図３８に示した構成は一例である。   The semiconductor light emitting and emitting device according to the present embodiment is another embodiment of the first to eleventh embodiments. As shown in FIG. 38, the can package (the light emitting element 3 is mounted on the stem 10 and the cap 11 is shielded). Configuration) is also possible. In this case, the photocatalyst portion 6 and the phosphor portion 7 are formed by applying a photocatalyst or a phosphor on the cap glass 12. The number and arrangement position of the light emitting elements 3 mounted on the lead frame 13 and the presence / absence and arrangement position of the photocatalyst unit 6 and the phosphor unit 7 are changed according to the configuration of the semiconductor light emitting device of each embodiment. The configuration shown in FIG. 38 is an example.

また、実現できる機能等については、実施例１〜実施例１１において示したものと同様であるため、説明は省略する。   Further, since the functions and the like that can be realized are the same as those shown in the first to eleventh embodiments, the description thereof is omitted.

次に、本発明の実施例１４について、図面を参照して説明する。   Next, a fourteenth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３９は、本発明に係わる半導体発光装置の実施例１４を示す断面図である。なお、図３９においては、より分かりやすくするために、光触媒部と蛍光体部とをハッチングを用いて示している。   FIG. 39 is a sectional view showing Example 14 of the semiconductor light emitting device according to the present invention. In FIG. 39, the photocatalyst part and the phosphor part are shown by hatching for easier understanding.

本実施の形態の半導体発発光装置は、実施例１〜実施例１１の他の形態であり、図３９に示すように、リードタイプの樹脂パッケージ（リードフレーム１３上に発光素子３を搭載し、発光素子３周辺部を樹脂でモールドして封止樹脂部５を形成する構成）も可能である。この場合、光触媒部６は、封止樹脂部５表面に光触媒を塗布することにより形成されており、蛍光体部７は、発光体素子９周辺に蛍光体をポッティングすることにより形成されている。但し、蛍光体部７については、封止樹脂部５表面に蛍光体を塗布することにより形成されていてもよい。なお、発光素子３の個数や配置位置、および光触媒部６や蛍光体部７の有無や配置位置等については、各実施例の半導体発光装置の構成に従って変更されるものであり、図３９に示した構成は一例である。   The semiconductor light emitting and emitting device of the present embodiment is another form of Examples 1 to 11, and as shown in FIG. 39, a lead type resin package (with the light emitting element 3 mounted on the lead frame 13, A configuration in which the peripheral portion of the light emitting element 3 is molded with resin to form the sealing resin portion 5 is also possible. In this case, the photocatalyst portion 6 is formed by applying a photocatalyst to the surface of the sealing resin portion 5, and the phosphor portion 7 is formed by potting a phosphor around the light emitting element 9. However, the phosphor portion 7 may be formed by applying a phosphor on the surface of the sealing resin portion 5. Note that the number and arrangement position of the light-emitting elements 3 and the presence / absence and arrangement position of the photocatalyst unit 6 and the phosphor unit 7 are changed according to the configuration of the semiconductor light-emitting device of each example, as shown in FIG. The configuration is an example.

また、実現できる機能等については、実施例１〜実施例１１において示したものと同様であるため、説明は省略する。   Further, since the functions and the like that can be realized are the same as those shown in the first to eleventh embodiments, the description thereof is omitted.

本発明の半導体発光装置は、小型化および軽量化を必要とする電子機器類において活用できる。   The semiconductor light-emitting device of the present invention can be used in electronic devices that require reduction in size and weight.

本発明に係わる半導体発光装置の実施例１を示す側面図である。It is a side view which shows Example 1 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図1に示す半導体発光装置を矢印Ａで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state where the semiconductor light emitting device shown in FIG. 1 is viewed from a direction indicated by an arrow A. 図１に示す半導体発光装置のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 光触媒効果の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of a photocatalytic effect. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例２を示す側面図である。It is a side view which shows Example 2 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図５に示す半導体発光装置を矢印Ｃで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state in which the semiconductor light emitting device shown in FIG. 5 is viewed from a direction indicated by an arrow C. 図５に示す半導体発光装置のＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line DD of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 5. 紫外線による殺菌効果の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the bactericidal effect by an ultraviolet-ray. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例３を示す側面図である。It is a side view which shows Example 3 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図９に示す半導体発光装置を矢印Ｆで示す方向から見た状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which looked at the semiconductor light-emitting device shown in FIG. 9 from the direction shown by arrow F. 図９に示す半導体発光装置のＧ−Ｇ線断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 9 taken along the line GG. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例４を示す側面図である。It is a side view which shows Example 4 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図１２に示す半導体発光装置を矢印Ｈで示す方向から見た状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which looked at the semiconductor light-emitting device shown in FIG. 図１２に示す半導体発光装置のＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line of the semiconductor light-emitting device shown in FIG. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例５を示す側面図である。It is a side view which shows Example 5 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図１５に示す半導体発光装置を矢印Ｊで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a state where the semiconductor light emitting device shown in FIG. 15 is viewed from a direction indicated by an arrow J. 図１５に示す半導体発光装置のＫ−Ｋ線断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 15 taken along the line KK. 蛍光体の発光スペクトルの一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the emission spectrum of fluorescent substance. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例６を示す側面図である。It is a side view which shows Example 6 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図１９に示す半導体発光装置を矢印Ｌで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a state where the semiconductor light emitting device shown in FIG. 19 is viewed from a direction indicated by an arrow L. 図１９に示す半導体発光装置のＭ−Ｍ線断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 19 taken along line MM. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例７を示す側面図である。It is a side view which shows Example 7 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図２２に示す半導体発光装置を矢印Ｎで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 23 is a plan view showing a state in which the semiconductor light emitting device shown in FIG. 22 is viewed from a direction indicated by an arrow N. 図２２に示す半導体発光装置のＯ−Ｏ線断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 22 taken along the line OO. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例８を示す側面図である。It is a side view which shows Example 8 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図２５に示す半導体発光装置を矢印Ｐで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 26 is a plan view showing a state in which the semiconductor light emitting device shown in FIG. 25 is viewed from a direction indicated by an arrow P. 図２５に示す半導体発光装置のＱ−Ｑ線断面図である。It is QQ sectional view taken on the line of the semiconductor light-emitting device shown in FIG. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例９を示す側面図である。It is a side view which shows Example 9 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図２８に示す半導体発光装置を矢印Ｒで示す方向から見た状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which looked at the semiconductor light-emitting device shown in FIG. 28 from the direction shown by arrow R. 図２８に示す半導体発光装置のＳ−Ｓ線断面図である。FIG. 29 is a cross-sectional view taken along the line SS of the semiconductor light emitting device illustrated in FIG. 28. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例１０を示す側面図である。It is a side view which shows Example 10 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図３１に示す半導体発光装置を矢印Ｔで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 32 is a plan view showing a state where the semiconductor light emitting device shown in FIG. 31 is viewed from a direction indicated by an arrow T. 図３１に示す半導体発光装置のＵ−Ｕ線断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 31 taken along the line U-U. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例１１を示す側面図である。It is a side view which shows Example 11 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 図３４に示す半導体発光装置を矢印Ｖで示す方向から見た状態を示す平面図である。FIG. 35 is a plan view showing a state in which the semiconductor light emitting device shown in FIG. 34 is viewed from a direction indicated by an arrow V. 図３４に示す半導体発光装置のＷ−Ｗ線断面図である。FIG. 35 is a cross-sectional view of the semiconductor light emitting device shown in FIG. 34 taken along the line WW. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例１２を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 12 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例１３を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 13 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention. 本発明に係わる半導体発光装置の実施例１４を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 14 of the semiconductor light-emitting device concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ エポキシ基板
２ 電極パターン
３ 発光素子
３ａ，３ｅ，３ｆ 紫外線ＬＥＤチップ
３ｂ 赤色発光ＬＥＤチップ
３ｃ 緑色発光ＬＥＤチップ
３ｄ 青色発光ＬＥＤチップ
４ Ａｕ線
５ 封止樹脂部
６ 光触媒部
７ 蛍光体部
８ セラミックパッケージ
９ 平板ガラス
１０ ステム
１１ キャップ
１２ キャップガラス
１３ リードフレーム
１５ 蛍光体混合樹脂部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Epoxy board 2 Electrode pattern 3 Light emitting element 3a, 3e, 3f Ultraviolet LED chip 3b Red light emitting LED chip 3c Green light emitting LED chip 3d Blue light emitting LED chip 4 Au wire 5 Sealing resin part 6 Photocatalyst part 7 Phosphor part 8 Ceramic package 9 Flat glass 10 Stem 11 Cap 12 Cap glass 13 Lead frame 15 Phosphor mixed resin part

Claims (21)

殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子、および照明光を発する機能を有するかまたは蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子のうちの少なくとも２種類の発光素子を有することを特徴とする半導体発光装置。   A light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, a light emitting element having a function of emitting light effective for photocatalyst, and a function of emitting illumination light or A semiconductor light emitting device having at least two types of light emitting elements among light emitting elements having a function of emitting illumination light by illuminating a phosphor. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子が、発光波長１５０ｎｍ〜３５０ｎｍの発光素子である請求項１記載の半導体発光装置。   2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization is a light emitting element having an emission wavelength of 150 nm to 350 nm. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子が、発光波長２００ｎｍ〜３００ｎｍの発光素子である請求項１記載の半導体発光装置。   The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting element having a function of emitting light effective for sterilization is a light-emitting element having an emission wavelength of 200 nm to 300 nm. 前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子が、発光波長１８０ｎｍ〜１９０ｎｍの発光素子である請求項１記載の半導体発光装置。   2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone is a light emitting element having an emission wavelength of 180 nm to 190 nm. 前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子が、発光波長１００ｎｍ〜５５０ｎｍの発光素子である請求項１記載の半導体発光装置。   2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element having a function of emitting light effective for the photocatalyst is a light emitting element having an emission wavelength of 100 nm to 550 nm. 前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子が、発光波長１００ｎｍ〜４００ｎｍの発光素子である請求項１記載の半導体発光装置。   The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting element having a function of emitting light effective for the photocatalyst is a light-emitting element having an emission wavelength of 100 nm to 400 nm. 前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子が青色発光素子であり、蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体とが用いられている請求項１記載の半導体発光装置。   2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light is a blue light emitting element, and a red phosphor and a green phosphor are used as the phosphor. 前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子が青色発光素子であり、蛍光体として黄色蛍光体が用いられている請求項１記載の半導体発光装置。   2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light is a blue light emitting element, and a yellow phosphor is used as the phosphor. 前記蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子が紫外線発光素子であり、蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体のうち一つ以上が用いられている請求項１記載の半導体発光装置。   The light emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light is an ultraviolet light emitting element, and at least one of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor is used as the phosphor. The semiconductor light-emitting device as described. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子および前記照明光を発する機能を有する発光素子のうちの１個の発光素子と、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子とを備えており、これらの発光素子の光路内に光触媒が存在しない領域がある請求項１、２、３、４、５または６記載の半導体発光装置。   A light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a light emitting element having a function of emitting illumination light; and 7. A semiconductor light emitting device according to claim 1, further comprising: a light emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst, wherein there is a region in which no photocatalyst exists in an optical path of the light emitting element. apparatus. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子および前記照明光を発する機能を有する発光素子のうちの１個の発光素子と、前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子とを備えており、これらの発光素子の全ての光路内に光触媒が存在しており、かつ、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光、前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光および前記照明光を発する機能を有する発光素子から出射した光が光触媒を通過するものである請求項１、２、３、４、５または６記載の半導体発光装置。   A light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and a light emitting element having a function of emitting illumination light; and A light-emitting element having a function of emitting light effective for the photocatalyst, and a light-emitting element having a function of emitting light effective for sterilization, wherein the photocatalyst is present in all the light paths of the light-emitting elements. The light emitted from the light emitting element, the light emitted from the light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, and the light emitted from the light emitting element having a function of emitting illumination light pass through the photocatalyst. The semiconductor light emitting device according to 2, 3, 4, 5 or 6. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、これらの発光素子の光路内に蛍光体が存在しない領域がある請求項１、２、３、４、７、８または９記載の半導体発光装置。   A light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone; and a light emitting element having a function of emitting illumination light by emitting phosphor. 10. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein there is a region in which no phosphor is present in an optical path of these light emitting elements. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、これらの発光素子の全ての光路内に蛍光体が存在しており、かつ、前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光および前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子から出射した光が蛍光体を通過するものである請求項１、２、３、４、７、８または９記載の半導体発光装置。   A light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone; and a light emitting element having a function of emitting illumination light by emitting phosphor. And a function of emitting light emitted from the light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization and light effective for generating ozone, in which phosphors are present in all optical paths of these light emitting elements. 10. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitted from the light emitting element having the light passes through the phosphor. 前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子および蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子を有しており、全ての光路内に光触媒と蛍光体とが存在している請求項１、５、６、７、８または９記載の半導体発光装置。   The light-emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by causing the phosphor to emit light, and the photocatalyst and the phosphor are present in all optical paths. The semiconductor light emitting device according to claim 1, 5, 6, 7, 8 or 9. 前記光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子および蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子を有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在している請求項１、５、６、７、８または９記載の半導体発光装置。   A light-emitting element having a function of emitting effective light to the photocatalyst and a light-emitting element having a function of emitting illumination light by illuminating a phosphor; a photocatalyst is present in a part of the optical path; 10. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein a phosphor is present in a part of the optical path. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、全ての光路内に光触媒と蛍光体とが存在している請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載の半導体発光装置。   By illuminating the phosphor with a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, a light emitting element having a function of emitting light effective for photocatalyst, and phosphor A light-emitting element having a function of emitting illumination light, and a photocatalyst and a phosphor are present in all the optical paths. Claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, or 9 The semiconductor light-emitting device as described. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在している請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載の半導体発光装置。   By illuminating the phosphor with a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, a light emitting element having a function of emitting light effective for photocatalyst, and phosphor A light emitting element having a function of emitting illumination light, wherein a photocatalyst is present in a part of the optical path, and a phosphor is present in the other part of the optical path. The semiconductor light emitting device according to 3, 4, 5, 6, 7, 8, or 9. 前記殺菌に有効な光を発する機能を有する発光素子または前記オゾン発生に有効な光を発する機能を有する発光素子と、光触媒に有効な光を発する機能を有する発光素子と、蛍光体を光らせることにより照明光を発する機能を有する発光素子とを有しており、一部の光路内に光触媒が存在しており、他の一部の光路内に蛍光体が存在しており、さらに他の一部の光路内には光触媒および蛍光体が存在していない請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載の半導体発光装置。   By illuminating the phosphor with a light emitting element having a function of emitting light effective for sterilization or a light emitting element having a function of emitting light effective for generating ozone, a light emitting element having a function of emitting light effective for photocatalyst, and phosphor A light emitting element having a function of emitting illumination light, a photocatalyst is present in some optical paths, a phosphor is present in some other optical paths, and another part 10. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein a photocatalyst and a phosphor are not present in the optical path of the first, second, third, fourth, fifth, sixth, seventh, eighth or ninth. 各発光素子が互いに並列に配線されている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７または１８記載の半導体発光装置。   The light emitting elements according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17 or 18 wired in parallel to each other. Semiconductor light emitting device. 複数の発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子としてダイヤモンドＬＥＤチップが用いられている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１６、１７、１８または１９記載の半導体発光装置。   A diamond LED chip is used as at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements, 2, 3, 4, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 16. , 17, 18 or 19. 複数の発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子としてＧａＡｌＩｎＮを用いて形成された発光素子が用いられている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１６、１７、１８または１９記載の半導体発光装置。

A light-emitting element formed using GaAlInN as at least one light-emitting element among the plurality of light-emitting elements is used. , 12, 13, 16, 17, 18 or 19.

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