JP2005100014A - Ｉｄプレート及びそれを用いた照合装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 セキュリティー性が高く、外部の磁場や静電気等の影響を受けないＩＤプレート（カード）を安価に提供することを目的とする。
【解決手段】 基板（例えばＳｉ基板）表面にＩＤ情報（ＩＤコード）に応じた凹凸形状をパターン化してＩＤプレート（ＩＤカード）とし、その凹凸形状をレーザー、又は触針を用いた検出器で読み取り、読み取り結果をデジタル信号化して照合を行う照合装置とする。
【選択図】 図１

Description

本発明はＩＤプレート（カード）及びそれを用いた照合装置に関するものである。

従来より、ＩＤプレート（カード）としては、バーコード、磁気、ＩＣ等を用いたものが利用されてきた。これらはそれぞれの長所を生かして使用されており、例えば、ＩＣを使用したＩＤプレートは、ＩＤ情報の記憶容量が大きく、１つ１つにデータを書き込むことができるため、セキュリティー性が高く、大量生産により、安価に製造が可能である。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
特開平１１−２６８４６１号公報（第３頁、１−２図） 特開平８−２４４３８７号公報（第３頁、４図）

しかしながら、前記従来技術によるＩＤプレートにおいては、以下の問題点がある。バーコードを用いたＩＤプレートは、複写が容易であり、セキュリティー性が低い。磁気を用いたＩＤプレートは、強い磁場に弱い。ＩＣを用いたＩＤプレートは、強い磁場に弱いと共に、静電気により破壊される恐れがある。また、耐湿性が劣る。

本発明は、前記問題点を鑑みてなされたもので、セキュリティー性が高く、外部の磁場や静電気等の影響を受けないＩＤプレートを安価に提供することを目的とする。

基板表面にパターン化した表面凹凸形状を形成して成ることを特徴とするＩＤプレートとする。

前記表面凹凸形状は、前記基板表面の複数箇所にパターン化されていることを特徴とするＩＤプレートとする。

表面凹凸形状を形成したＩＤプレートを照合する照合装置であって、少なくとも、
ＩＤプレートの表面凹凸形状を検出する検出部と、
当該検出部による検出結果をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、
当該Ａ／Ｄ変換部で変換された前記デジタル信号から、前記ＩＤプレートが有する情報を認識する認識部と、
当該認識部からの認識結果を受けて、前記ＩＤプレートのＩＤパターンが予め定められたＩＤパターンと一致するか否かの比較照合を行う比較部と、
を有する照合装置とする。

前記検出部は、レーザーにより前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する照合装置とする。

前記検出部は、触針により前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する照合装置とする。

前記認識部は、複数のＩＤ情報を記憶している照合装置とする。

前記比較部は、比較照合結果に応じた出力を行う出力部を備えている照合装置とする。

表面凹凸形状を形成したＩＤプレートを照合する照合方法であって、少なくとも、
パターン化された表面凹凸形状を検出する工程と、
当該表面凹凸形状の検出結果をデジタル信号に変換する工程と、
当該デジタル信号からＩＤプレートが有する情報を認識する工程と、
当該ＩＤプレートが有する情報の認識結果を受けて、前記ＩＤプレートのＩＤパターンと予め定められたＩＤパターンが一致するか否かの比較照合を行う工程と、
を有する照合方法とする。

前記表面凹凸形状の検出は、レーザーにより前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する工程である照合方法とする。

前記表面凹凸形状の検出は、触針により前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する工程である照合方法とする。

本発明によれば、以下の効果を奏する。本発明のＩＤプレートは、基板表面に形成した表面凹凸形状の組み合わせにより無数のＩＤパターンを生み出すことが可能であり、非常に高いセキュリティー性が確保できるだけでなく、基板の材質を適宜選択可能であり、材質を選ぶことにより耐湿性、耐磁性、耐静電性を持たせることが可能である。また、製造にマイクロマシニング加工技術を用いることにより大量生産が可能であり、低コストで提供することが出来る。

請求項２記載のＩＤプレートのように、１枚の基板に表面凹凸形状を複数個パターン化しておけば、１枚のＩＤプレートに複数のＩＤ情報を持たせることができるため、ＩＤプレートを何枚も持ち歩く必要がなくなる。

本発明の照合装置によれば、レーザー、又は触針を用いた検出器により、ＩＤプレートの表面に形成された各表面凹凸形状の深さ方向の距離を読み取り、その結果をデジタル信号として出力して、予め定められた複数のＩＤ情報（ＩＤコード）との比較照合を容易且つ短時間で行うことができる。

基板（例えば、シリコン基板）表面にパターン化した表面凹凸形状を形成して成るＩＤプレートを、少なくともＩＤプレートの表面凹凸形状を検出する検出部と、当該検出部による検出結果をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、当該Ａ／Ｄ変換部で変換された前記デジタル信号から、前記ＩＤプレートが有する情報を認識する認識部と、当該認識部からの認識結果を受けて、前記ＩＤプレートのＩＤパターンが予め定められたＩＤパターンと一致するか否かの比較照合を行う比較部とを有し、更には前記比較部による比較照合結果（照合一致、不一致）に応じた出力を外部機器（表示機器、錠装置等）に行う出力部を設けた照合装置により照合を行う構成とする。

図１は、本発明によるＩＤプレートの一実施例を模式的に示す上面図である。１はシリコン基板（以下Ｓｉ基板）であり、２はＳｉ基板１に形成された表面凹凸形状である。表面凹凸形状２はＳｉ基板１上に形成され、表面凹凸形状の配列（Ｘ、Ｙ方向）及び深さ（Ｚ方向）の組み合わせによりマトリクス状にパターン化されている。

図２は、図１に示すＩＤプレートの模式的なＸ−Ｘ’断面図である。２ａ、２ｂ、２ｃはマイクロマシニング加工により形成された表面凹凸形状の段差部であり、各々の深さは異なる（本実施例においては、３種類の深さを形成した）。

図３は、Ｓｉ基板１に表面凹凸形状２を形成する方法を説明するための図で、工程毎の断面図である。以下、図３を参照し、表面凹凸形状２の形成方法を説明する。
工程Ａ：Ｓｉ基板１表面を熱酸化し、シリコン酸化膜（以下ＳｉＯ２膜）３を形成する。
工程Ｂ：前記ＳｉＯ２膜３をエッチングにより所望のパターン形状にパターニングする。
工程Ｃ：工程ＢによりパターニングされたＳｉＯ２膜３を含め、Ｓｉ基板１全体を被うように金属薄膜４を形成し、形成後、エッチングにより所望のパターン形状にパターニングする。
工程Ｄ：工程Ｃによりパターンニングされた金属薄膜４を含め、Ｓｉ基板１全体を被うようにレジスト膜５を形成し、形成後、エッチングにより所望のパターン形状にパターニングする。
工程Ｅ：工程Ｄによりパターンニングされたレジスト膜５をマスクとしてエッチング（１段階目）を行い、Ｓｉ基板１の一部を除去する。
工程Ｆ：前記レジスト膜５を除去した後、金属薄膜４とＳｉＯ２膜３をマスクとしてエッチング（２段階目）を行い、Ｓｉ基板１の一部を更に除去する。
工程Ｇ：前記金属薄膜４を除去した後、ＳｉＯ２膜３をマスクとしてエッチング（３段階目）を行い、Ｓｉ基板１の一部を更に除去する。この時点で段差部２ａ、２ｂ、２ｃが形成される。
工程Ｈ：残りのＳｉＯ２膜３を除去する。
以上工程により、表面凹凸形状２を形成したＳｉ基板１が完成する。異方性エッチングによる微細加工はマイクロマシニングで多用されており、金属薄膜の種類を増やし、段階的にエッチングをすることにより、表面凹凸形状の段差部を何段にも加工することが可能である。尚、本実施例１においては、表面凹凸形状２のパターン角を２μｍ程度とした。また、完成したＳｉ基板は補強のため透明基板に固定（例えばガラス基板に陽極接合する）したり、表面を保護するため、表面凹凸形状全体に透明な保護膜等を形成するのが望ましい。

図４は、１枚のＳｉ基板７上に、パターン化した表面凹凸形状を複数個形成した実施例を示す上面図である。Ｓｉ基板７には、パターン化された複数の表面凹凸形状７ａ、７ｂ、７ｃが形成されており、それぞれは互いに異なるＩＤパターン、即ちＩＤ情報を有している。８ａは、前記表面凹凸形状を読み取る際、走査装置に表面凹凸形状７ａ、７ｂ、７ｃを連続して走査させるための走査継続ビットパターンであり、８ｂは、走査の継続を終了させるための走査継続終了ビットパターンであるが、詳細については、後述の実施例４にて説明する。尚、当該実施例２のＩＤプレート６は、実施例１と同様の製造方法により製造可能である。

図５は、本発明の照合装置を説明するための模式図であり、図６は、表面凹凸形状の認識方法を説明するための図で、（ａ）ＩＤプレート表面の走査方法を説明するための図、（ｂ）デジタルデータへの変換方法を説明するための図である。以下、図５、６を参照し、本発明の照合装置、及びその照合動作について説明する。照合装置９は、照合対象のＩＤプレート１０を所定の位置まで引き込み位置決め固定するＩＤプレート挿入部１１、挿入された前記ＩＤプレート１０の表面凹凸形状２を読み取る光走査装置からなる検出部１２、検出部１２で読み取った前記表面凹凸形状２のアナログデータをデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部１３、Ａ／Ｄ変換部１３で変換されたデジタルデータからＩＤプレート１０が有する情報を認識する認識部１４、認識部１４の認識結果に応じて前記検出部１２の動作を制御する制御部１５、ＩＤプレート１０が有するＩＤ情報（ＩＤコード）を予め記憶させておく記憶部１６、前記認識部１４により認識されたＩＤプレート１０が有するＩＤ情報（ＩＤコード）を記憶部１６に予め記憶されているＩＤ情報（コード）と比較照合する比較部１７より構成されている。基本構成は、以上の通りであるが、前記比較部１７による照合結果（ＩＤコードの一致、不一致）を外部機器（不図示）に出力する出力部１８を設けることにより、照合結果をディスプレイ等の表示機器に表示させたり、錠装置を作動させたりすることが可能である。

次に、照合装置９の動作について説明する。本実施例３においては、請求項１記載のＩＤプレートを照合対象として適用した場合について説明する。ＩＤプレート１０をプレート挿入部１１に挿入すると、ＩＤプレート１０が挿入されたのをセンサ等（不図示）が検知し、駆動機構（不図示）が作動して、ＩＤプレート１０が所定の表面凹凸形状検出位置まで引き込まれ、検出時に位置ズレが生じないよう位置決め固定がなされる。位置決め固定が完了すると、完了信号が制御部１５に送られ、制御部１５は、その完了信号を受けて、検出部１２にＩＤプレート１０の走査を開始させる走査開始信号を送る。

ここで、前記プレート挿入部１１は、駆動機構にかかる異常負荷を検知した場合には、引き込み動作を停止、逆転させるようにすることが望ましい。これにより、挿入されたＩＤプレート１０を引き込む際、当該ＩＤプレート１０が大きく歪んだりしており、正常に引き込むことが出来ない場合や、ＩＤプレート以外の物（異物）が挿入された場合であっても、装置に損傷を与えることがなくなる。

検出部１２に走査開始信号が送られると、検出部１２の光走査装置が（不図示）が作動し、ＩＤプレート１０表面の走査が開始される。前記光走査装置は、例えば、レーザー光により走査を行うものであり、ＩＤプレート１０表面をレーザー照射部（不図示）が一定の速度でＸ、Ｙ軸方向に平行移動し、ＩＤプレート１０の表面に形成された表面凹凸形状２のＺ軸方向のある基準面からの距離（以下、変位とする）を順次読み取り、アナログデータとして算出していく。算出されたアナログデータは、Ａ／Ｄ変換部１３でデジタルデータに変換される。

前記基準面とは、走査開始直後から一定走査時間内の計測距離（Ｚ軸方向）の平均値（基準値）により決定されるものである。前記一定走査時間は、任意設定可能であるが、より測定精度を上げるため、走査開始直後から図６（ａ）に示すスタートビットパターン１９ａ直前までの走査時間とするのが望ましい。尚、前記平均値（基準値）測定のための走査区間を含め、走査開始直後からスタートビットパターン１９ａ直前までの区間の走査は、予め決められた走査幅（Ｘ軸方向）内で、一定のＸ軸方向を折り返して行われ、前記走査幅は、実際の表面凹凸形状２のＸ軸長に対して余裕を持たせてある。

また、前記基準値計測のための走査区間内は、Ａ／Ｄ変換部１３によるデジタル変換は行われていない。デジタル変換は、前記基準値（平均値）が決定され、走査光２２が前記スタートビットパターン１９ａの初めの段差部分に差し掛かり、その部分による急激な深さの変化（アナログデータの差）を検出部１２が判断し、それによりＡ／Ｄ変換部１３にＡ／Ｄ変換開始信号が送られてから開始される。前記のように、平均値を基準値とすることにより、表面凹凸形状の変位測定精度を上げることが出来る。

デジタル変換は、図６（ｂ）に示すように、一定の走査時間に対する、Ｚ軸方向の変位の平均値（但し、ある一定の誤差許容範囲内のもの）を１ビットとして定義することにより行われる。前記一定の走査時間とは、例えば、表面凹凸形状１マスを走査するのに要する時間（理論上）である。また、前記一定の走査時間内に急激な変位の変化があった場合（例えば、１つの表面凹凸形状から、隣接する表面凹凸形状に走査が移る瞬間）には、その急激な変位成分を除外して、残りの変位成分のみの平均値を取ようにする。これにより、純粋な平均値が得られ、表面凹凸形状の正確な変位を認識することが出来る。但し、前記急激な変位成分とは、走査時間が短い方の変位成分であり、もし、走査時間が同一であった場合には、デジタル変換不可によるＮＧデータとして認識する。

前記平均値は、一定の誤差許容範囲内の値であり、当該誤差許容範囲は、各表面凹凸形状の変位（深さ）に対応した数値がそれぞれ設定されている。デジタル変換においては、それら誤差許容範囲内の平均値データを各ビットデータとして作成していく。誤差許容範囲外のもの（設定対象外の値のもの）は、ＮＧデータとして実際のデータから除外していく。但し、表面凹凸形状２のＩＤ情報を含む部分（ＩＤパターン２３）の読み取り中にＮＧデータが出た場合には、それをＮＧデータとして認識し、走査終了後の最終的な照合結果に反映させる。例えば、ＮＧデータがあるために正常な照合が成されなかった旨等を使用者に通知する。尚、前記デジタル変換不可によるＮＧデータに対しても同様の扱いとする。

また、走査位置のＸ軸方向の位置ズレによる読み取り（Ａ／Ｄ変換）ＮＧに対しては、前記Ｚ軸方向の変位の平均値を求める際に除外した急激な変位成分のデータ量に応じて、プログラム的に補正をかけることも可能である。例えば、急激な変位成分が多い場合には、その変位成分が少なくなるよう、急激な変位成分の測定（走査）にかかった時間をデジタル変換の定義時間（前記一定の走査時間）に対して加減算等をし、前記定義時間の計時開始時刻を表面凹凸形状１つ１つに対しリアルタイムでずらして補正していく。また、前記のように、表面凹凸形状１つ１つに対してリアルタイムで補正をかけていくのではなく、ＩＤパターン内の特定個所に補正用のパターン（不図示）を含ませておき、その部分のみで補正を行うようにしてもよく、補正方法に関しては、これらに限定されるものではない。

次に、ＩＤプレート１０の実際の走査について詳述する。図６（ａ）に示すように、ＩＤプレート１０の表面凹凸形状２の角部３箇所には、表面凹凸形状の読み取りの開始位置を認識させるためのスタートビットパターン１９ａ、表面凹凸形状のＹ軸方向各１列の読み取り終了位置を認識させるための折り返しビットパターン２０ａ、全表面凹凸形状の読み取りが終了したのを認識させるためのストップビットパターン２１がそれぞれ形成されている。走査が開始されると、光走査装置は、予め決められたＸ、Ｙ軸方向の移動量（例えば、Ｘ軸方向は表面凹凸形状１マス分の距離、Ｙ軸方向は表面凹凸形状全体のＹ軸方向の幅をもれなく走査できる距離）に従い、一定のＹ軸方向を一定のＸ軸方向に向かって走査を繰り返していく。

走査が進み、走査光２２が表面凹凸形状２のスタートビットパターン１９ａを通過すると、検出部１２は、前記スタートビットパターン１９ａの表面凹凸形状を読み取り、その読み取り結果をＡ／Ｄ変換部１３に送る。Ａ／Ｄ変換部１３は、前記読み取り結果をデジタル信号に変換して認識部１４に送る。認識部１４は、Ａ／Ｄ変換部１３からのデジタル信号を受け、それがスタートビットパターンであることを認識し、それ以降のデジタル信号を実際のＩＤ情報（ＩＤコード）として認識していく。表面凹凸形状２のＩＤ情報を含む部分（ＩＤパターン２３ａ）の走査が終了し、走査光２２が折り返しビットパターン２０ａを通過すると、認識部１４は、Ａ／Ｄ変換部１３からのデジタル信号を受けて、それが折り返しビットパターンであることを認識し、表面凹凸形状２の１列目（Ｙ軸方向）の走査が終了したという１列目走査終了信号を制御部１５に送る。制御部１５は、前記１列目走査終了信号を受け、表面凹凸形状２の２列目（Ｙ軸方向）の走査を開始させる２列目走査開始信号を検出部１２に送る。検出部１２は、前記２列目走査開始信号を受け、走査方向を逆転して２列目の走査を開始する。

１列目の走査から２列目の走査に移行する際は、折り返しビットパターン２０ａの認識が完了した時点で、走査位置がＸ軸方向に予め決められた移動量（ここでは、表面凹凸形状２の１マス分の距離）移動することにより２列目の走査開始位置が決定される。Ａ／Ｄ変換部１３によるＡ／Ｄ変換は、前記折り返しビットパターン２０ａを認識した時点で一時中断され、１列目のスタートビットパターン１９ａを読み取る時と同様に、検出部１２が２列目の段差部分（２列目のスタートビットパターン１９ｂの段差部分）による深さの急激な変化（アナログデータの差）を読み取った時点でＡ／Ｄ変換が再開される。つまり、走査が１列目から２列目に移行する間は、Ａ／Ｄ変換部１３によるデジタルデータの作成は行われていない。

表面凹凸形状２の２列目は、スタートビットパターンと折り返しビットパターンの位置が１列目と異なるだけで、基本的にはＩＤパターンをスタートビットパターンと折り返しビットパターンで挟んだ構成となっている。走査が開始されると、１列目の走査と同様に、スタートビットパターン１９ｂ、ＩＤパターン２３ｂ、折り返しビットパターン２０ｂと順に読み取りが行われ、折り返しビットパターン２０ｂを読み取った時点で折り返し、以降、３列目、４列目、５列目と走査を繰り返していく。

５列目（最終列）の走査が進み、走査光２２がストップビットパターン２１を通過すると、認識部１４は、それがストップビットパターンであることを認識し、全表面凹凸形状の走査が終了したという走査終了信号を制御部１５に送る。制御部１５は、前記走査終了信号を受け、検出部１２に走査停止信号を送り、走査を停止させる。それと同期して、制御部１５は、比較開始信号を比較部１７に送り、認識部１４からのＩＤ情報（本実施例では、ＩＤコード「２０２１０１０…」）と記憶部１６に予め記憶されているＩＤ情報（ＩＤコード）の比較照合を行い、ＩＤ情報（ＩＤコード）の一致、不一致の判定をする。

更に、照合装置９には出力部１８が設けられており、照合結果を表示機器、音声出力機器、錠装置等に出力し、照合結果に応じた動作をさせることが可能である。例えば、照合結果が一致した場合には、錠装置に解錠を行わせ、不一致の場合には、警報装置に警報音を発生させる等である。以上で照合装置９の照合動作は完了する。

尚、新規にＩＤプレートを登録する場合には、そのＩＤ情報（ＩＤコード）をデータとして直接記憶部１６に入力したり、ＩＤプレートを照合装置９に挿入し、読み取らせて記憶させることが可能である。

前記表面凹凸形状２のスタートビットパターン１９ａ、折り返しビットパターン２０ａ、ストップビットパターン２１、ＩＤパターン２３等は、誤認防止のため、互いに異なるパターンにする必要がある。例えば、スタートビットパターンは、ビットデータで「３０」の文字列、折り返しビットパターンは、「３１」の文字列、ストップビットパターンは、「３２」の文字列となるように表面凹凸形状の深さを変えて形成し、実際のＩＤパターン部分にはそれらの文字列は一切使用しない、等が考えられるが、これに限定されるものではない。尚、本実施例で用いたＩＤプレート１０全体のビットデータの文字列としては、「３０，２０２１０１０，３１，３０，…，３１，３０，…，３１，３０，…，３１，３０，…，３２」となる。但し、２列目以降のＩＤパターン部分の値は省略（「…」で表記）してある。また、各数値間のカンマは、各ビットパターン（ＩＤパターン含む）間の区切りを表している。

以下、図４、５を参照し、請求項２記載のＩＤプレートのように１枚の基板上に複数の表面凹凸形状がパターン化されたＩＤプレートの走査方法、及び表面凹凸形状の認識方法について説明する。尚、基本的な走査方法、認識方法は、実施例３と同様であるため、特徴的な部分についてのみ説明する。ＩＤプレート６には、複数の表面凹凸形状７ａ、７ｂ、７ｃがパターン化されている。これら各表面凹凸形状は、１つ１つが実施例１記載の表面凹凸形状と同様の構成であり、スタートビットパターン、折り返しビットパターン、ストップビットパターンを有している。表面凹凸形状が１つの場合には、ストップビットパターンを読み取った時点で走査が終了してしまう。しかし、表面凹凸形状が複数形成されている場合には、それら全てを走査した後、それぞれについての比較照合を行い、その中に照合が一致するＩＤ情報（表面凹凸形状）が存在するか否かの判断をする必要がある。そのため、ＩＤプレート６には、走査を１つめの表面凹凸形状を読み取った時点で終了させないようにするための、走査継続ビットパターン８ａが設けられている。これにより、挿入されたＩＤプレート６が複数のＩＤ情報（表面凹凸形状）を有していることを照合装置９に認識させ、１つ目の表面凹凸形状の走査が終了した後も、続けて２つ目、３つ目と走査を継続させることが出来る。走査は、走査継続終了ビットパターン８ｂを読み取った時点で終了と判断される。また、照合動作においては、複数ある表面凹凸形状のうち、１つでも一致するものがあれば、そのＩＤプレートは、照合一致と判断される。

図７、図８は、本発明による照合装置の別の実施例を説明するための図であり、図７は、ＩＤプレート表面の走査方法を説明するための上面図、図８は、その略断面図である。本実施例５は、検出部に光走査装置を用いた前記実施例４とは異なり、触針素子２４でＩＤプレート１０の表面凹凸形状２の検出を行う。前記ＩＤプレート１０の表面凹凸形状２内のスタートビットパターン１９ａを検出後、実際のＩＤパターン２３ａの読み取りを行い、折り返しビットパターン２０ａを検出した時点で、前記触針素子は、Ｙ軸方向初期位置（スタートビットパターンの読み取り位置）へ戻り、その後、Ｘ軸方向に決められた分だけ移動し、前記と同様にＹ軸方向の読み取りを行い、ストップビットパターン２１を検出した時点で、全ＩＤパターンの読み取りが終了となる。また、触針素子２４としては、例えば、粗さ計の素子を用いれば５μｍ角以下のパターンを読み取ることが可能である。

本明細書に記載した実施例では、基板の表面凹凸形状パターンを走査する際、図６のようにＹ軸方向に行っているが、これに限定されるものではなく、Ｘ軸方向に行っても良い。また、図６のように往復走査でも図７のように一方向走査でもどちらでも構わない。本明細書に記載した実施例の内容は、それぞれがあくまで１つの実施形態であり、必ずしもその通りにする必要はない。

また、本明細書で用いた図面は、何れも本発明を模式的に表したものである。

バーコード、磁気、ＩＣ等を用いたＩＤ情報伝達媒体（ＩＤカード）に替わる、安価でセキュリティー性の高いＩＤ情報伝達媒体（ＩＤカード）として利用可能である。

本発明のＩＤプレートを示す上面図（実施例１） 本発明のＩＤプレートを示す略断面図（実施例１） シリコン基板に表面凹凸形状を形成する方法を説明するための図で、工程毎の略断面図（実施例１） １枚のシリコン基板に表面凹凸形状のパターンを複数個形成したＩＤプレートを示す上面図（実施例２） 本発明の照合装置を説明するための模式図（実施例３、実施例４） 表面凹凸形状の認識方法を説明するための図で、（ａ）ＩＤプレート表面の走査方法を説明するための図、（ｂ）デジタルデータへの変換方法を説明するための図（実施例４） ＩＤプレート表面の走査方法を説明するための上面図（実施例５） ＩＤプレート表面の走査方法を説明するための略断面図（実施例５）

符号の説明

１ シリコン基板
２ 表面凹凸形状
２ａ 表面凹凸形状段差部（１段目）
２ｂ 表面凹凸形状段差部（２段目）
２ｃ 表面凹凸形状段差部（３段目）
３ ＳｉＯ２膜
４ 金属薄膜
５ レジスト膜
６ ＩＤプレート
７ シリコン基板
７ａ 表面凹凸形状
７ｂ 表面凹凸形状
７ｃ 表面凹凸形状
８ａ 走査継続ビットパターン
８ｂ 走査継続終了ビットパターン
９ 照合装置
１０ ＩＤプレート
１１ ＩＤプレート挿入部
１２ 検出部
１３ Ａ／Ｄ変換部
１４ 認識部
１５ 制御部
１６ 記憶部
１７ 比較部
１８ 出力部
１９ａ スタートビットパターン
１９ｂ スタートビットパターン
２０ａ 折り返しビットパターン
２０ｂ 折り返しビットパターン
２１ ストップビットパターン
２２ 走査光
２３ ＩＤパターン部分
２３ａ ＩＤパターン
２３ｂ ＩＤパターン
２４ 触針素子

Claims (10)

1. 基板表面にパターン化した表面凹凸形状を形成して成ることを特徴とするＩＤプレート。
2. 前記表面凹凸形状は、前記基板表面の複数箇所にパターン化されていることを特徴とする請求項１記載のＩＤプレート。
3. 請求項１、又は２記載のＩＤプレートを照合する照合装置であって、少なくとも、
   ＩＤプレートの表面凹凸形状を検出する検出部と、
   当該検出部による検出結果をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、
   当該Ａ／Ｄ変換部で変換された前記デジタル信号から、前記ＩＤプレートが有する情報を認識する認識部と、
   当該認識部からの認識結果を受けて、前記ＩＤプレートのＩＤパターンが予め定められたＩＤパターンと一致するか否かの比較照合を行う比較部と、
   を有することを特徴とする照合装置。
4. 前記検出部は、レーザーにより前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出することを特徴とする請求項３記載の照合装置。
5. 前記検出部は、触針により前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出することを特徴とする請求項３記載の照合装置。
6. 前記認識部は、複数のＩＤ情報を記憶していることを特徴とする請求項３〜５の何れか１つに記載の照合装置。
7. 前記比較部は、比較照合結果に応じた出力を行う出力部を備えていることを特徴とする請求項３〜６の何れか１つに記載の照合装置。
8. 請求項１、又は２記載のＩＤプレートを照合する照合方法であって、少なくとも、
   パターン化された表面凹凸形状を検出する工程と、
   当該表面凹凸形状の検出結果をデジタル信号に変換する工程と、
   当該デジタル信号からＩＤプレートが有する情報を認識する工程と、
   当該ＩＤプレートが有する情報の認識結果を受けて、前記ＩＤプレートのＩＤパターンと予め定められたＩＤパターンが一致するか否かの比較照合を行う工程と、
   を有することを特徴とする照合方法。
9. 前記表面凹凸形状の検出は、レーザーにより前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する工程であることを特徴とする請求項８記載の照合方法。
10. 前記表面凹凸形状の検出は、触針により前記表面凹凸形状の深さ方向の距離を検出する工程であることを特徴とする請求項８記載の照合方法。
    

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