JP2005096401A - スクリーン印刷版、およびこれを用いた電子部品装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被印刷体となる基板2に対して半田ペーストを塗布するための複数のペースト通過孔1aが形成されているスクリーン印刷版1であって、基板2との接触面1cにおける表面粗さは、その最大高さをRy、半田ペーストの平均半田粒子径をD50とすると、
0.90μm≦Ry≦D50/2
となるように設定されている。
【選択図】 図1
Description
0.90μm≦Ry≦D50/2
に設定されていることを特徴としている。
0.90μm≦Ry≦D50/2 (1)
の条件を満たすように形成されている。この場合の表面粗さの調整の仕方については、特別の制約はなく、研摩、サンドブラスト、エッチング等の処理を適宜採用することができる。
1a ペースト通過孔
1b リブ
1c 基板との接触面
2,17 基板
3 半田ペースト
4 フラックス成分
7 電極パッド
9 半田バンプ
w スクリーン印刷版のリブ幅
Claims (8)
- 被印刷体となる基板に対して半田ペーストを塗布するための複数のペースト通過孔が形成されているスクリーン印刷版であって、
前記基板との接触面における表面粗さは、その最大高さをRy、前記半田ペーストの平均半田粒子径をD50とすると、
0.90μm≦Ry≦D50/2
に設定されていることを特徴とするスクリーン印刷版。 - 前記ペースト通過孔は、相互の間隔が30μm以上に設定されていることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷版。
- 前記基板との接触面の内、ペースト通過孔の相互間に位置する部分の表面粗さの最大高さは、その他の部分の表面粗さの最大高さよりも低く設定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスクリーン印刷版。
- 前記基板との接触面の内、ペースト通過孔の相互間に位置する部分は撥水処理されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスクリーン印刷版。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版を用いて、被印刷体となる基板に対して半田ペーストを印刷する工程と、この印刷工程の後に半田リフロー処理を行う半田リフロー処理工程とを含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のスクリーン印刷版を用いて、電子部品装置の電極パッドの上に当該電極パッドよりも広く半田ペーストを印刷する印刷工程と、この印刷工程の後に半田リフロー処理を行うことにより半田バンプを形成する半田リフロー処理工程とを含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
- 請求項5または請求項6記載の電子部品装置の製造方法において、前記印刷工程と半田リフロー処理工程との間に、半田ペーストを減圧して乾燥させる減圧乾燥工程を含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
- 請求項7記載の電子部品装置の製造方法において、減圧乾燥工程から半田リフロー処理までの期間中、印刷された半田ペーストを低酸素雰囲気中に保持することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011060964A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | バンプの形成方法 |
JP2011129598A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置および部品実装システムならびに部品実装システムにおける基板供給方法 |
KR20130066221A (ko) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 삼성전자주식회사 | 범프의 제조 방법 |
JP2017013330A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社 | 印刷用孔版及びその製造方法 |
CN113561634A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-29 | 浙江硕克科技有限公司 | 一种提升印刷性的金属网版 |
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2004
- 2004-03-23 JP JP2004083974A patent/JP4442273B2/ja not_active Expired - Lifetime
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