JP2005082807A - ブラウンオキサイド前処理剤組成物及びブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法 - Google Patents
ブラウンオキサイド前処理剤組成物及びブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005082807A JP2005082807A JP2004002248A JP2004002248A JP2005082807A JP 2005082807 A JP2005082807 A JP 2005082807A JP 2004002248 A JP2004002248 A JP 2004002248A JP 2004002248 A JP2004002248 A JP 2004002248A JP 2005082807 A JP2005082807 A JP 2005082807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydroxide
- composition
- brown oxide
- polyimide
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 75
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title abstract description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 11
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 25
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 24
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 13
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 claims description 7
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical group CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 fatty acid sulphate Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005682 EO-PO block copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- PZYDAVFRVJXFHS-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-pyrrolidone Chemical compound O=C1CCCN1C1CCCCC1 PZYDAVFRVJXFHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BOWVQLFMWHZBEF-KTKRTIGZSA-N oleoyl ethanolamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCO BOWVQLFMWHZBEF-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims description 3
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 claims description 3
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 claims description 3
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 claims description 3
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 claims description 3
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229940043379 ammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4864—Cleaning, e.g. removing of solder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/02—Inorganic compounds
- C11D7/04—Water-soluble compounds
- C11D7/06—Hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
- C11D7/3209—Amines or imines with one to four nitrogen atoms; Quaternized amines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/16—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る洗浄力とポリイミド面接着力を持つブラウンオキサイド前処理剤組成物は、アミン類5〜15g/Lと、水酸化物190〜210g/Lと、洗浄補助剤3〜6g/L、消泡剤0.1〜5g/L及び沈澱物防止剤1〜10g/Lから選択された少なくとも一つの添加剤と、バランス成分としての水とを含む。前記組成物は、ブラウンオキサイド処理工程の前処理工程に使用されて銅面を洗浄させるだけでなく、ポリイミド面の接着力を向上させる。また、前記組成物を利用したポリイミド面接着力向上方法は、ブラウンオキサイド工程の前処理工程に前記組成物を適用することによってポリイミドとプリプレグとの界面接着力向上のための別途の工程を省略し、これにより、フレキシブルプリント配線板の作製工程を単純化させ、フレキシブルプリント配線板の作製工程に投入される人力の節減及び不良率の減少を図ることができる。
【選択図】なし
Description
後述される実施例では、本発明に係るブラウンオキサイド前処理剤と従来の技術に係るアルカリクリーナーを使用した後、ポリイミド面の改質効果を測定した実験結果が表4に示されている。
本発明に係る洗浄力とポリイミド面接着力を持つブラウンオキサイド前処理剤組成物は、アミン類と水酸化物を主成分とする組成物として、プリント配線板の酸化膜の除去、油あかの除去、指紋の跡の除去及びポリイミド表面改質によるポリイミドとプリプレグとの界面接着力の改善に使用される。特に、フレキシブルプリント配線板(FPCB)と多層プリント基板(MLB)の作製過程で内層回路のブラウンオキサイド工程に使用されて銅面に対する洗浄作用とともにポリイミド面の優れた接着強度を誘発できる組成物である。
添加剤には、疏水性物質の水に対する溶解度と表面張力を増加させる洗浄補助剤、スプレー上のバブルを減少させる消泡剤、及び水に対する溶解度が低い物質の溶解度を増加させるための沈澱物防止剤などがある。
前記洗浄補助剤は、全体組成物に対して3〜6g/L範囲で使用する。洗浄補助剤の含量が前記範囲より低くなりすぎると洗浄作用が足りなく、前記範囲を超過しすぎると多いバブルによって作業性が劣化される。
前記消泡剤は、全体組成物に対して0.1〜5g/L範囲で使用するが、消泡剤の使用含量が前記範囲より低すぎると、バブル発生抑制能力が足りなく、前記範囲を超過しすぎると水洗性低下の原因となる。
前記沈澱物防止剤は、全体組成物に1〜10g/Lの範囲で使用する。沈澱物防止剤の含量が前記範囲より低くなりすぎると疏水性物質の溶解度に影響を与えなく、前記範囲を超過しすぎると作製コストの上昇につながる。
予備浸漬工程は、化成皮膜処理前に、化成皮膜組成物と類似な成分からなるものの、 化成皮膜組成物より薄い予備浸漬組成物にプリント配線板を予備浸漬させることからなり、銅表面を化成皮膜工程に適するように活性化させてコーティング初期反応を早め、均一な皮膜が形成されるような条件を揃える。予備浸漬工程は、洗浄、コンディショニング、触媒及び活性化などの機能をする。
下記の表1のようにブラウンオキサイド前処理剤組成液を準備した後、前記組成液で軟性銅及びラミネートコア試験片を65℃で1分間洗浄し、予備浸漬組成液で予備浸漬処理を行った。前記前処理及び予備浸漬処理をした軟性銅及びラミネートコア試験片を下記の表2のような化成皮膜組成液に2分間浸漬して化成皮膜(Conversion Coating)処理をした。この時、化成皮膜組成液は約0.1m/secの速度で攪拌した。前記化成皮膜処理後、軟性銅及びラミネートコア試験片を100℃で30分間乾燥し、下記の条件で積層した。
<積層条件>
1080 B段階接着シート2枚(多作用性エポキシ樹脂140℃ Tg)
圧力 1080PSI
温度 175℃
時間 60分
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が3分である以外は、実施例1と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が5分である以外は、実施例1と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理温度が45℃である以外は、実施例1と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が3分である以外は、実施例4と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が5分である以外は、実施例4と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理温度が80℃である以外は、実施例1と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が3分である以外は、実施例7と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤組成物を利用した前処理時間が5分である以外は、実施例7と同様である。
ブラウンオキサイド前処理剤として従来の技術に係る表3に示すアルカリクリーナー(商標名HD−250)を使用した以外は、実施例1と同様である。
● 接着強度(peel strength):
幅1cmの試験片を引張強度測定機に固定させた後、角度90°、速度50mm/minで測定
● 熱衝撃(Solder Shock):
260℃、20秒1cycle、浸積
288℃、10秒1cycle、表面接触
● 1.25kgf/cm2は原資材の剥離(ポリイミド/銅間剥離)強度を表す。
つまり、本発明に係るブラウンオキサイド前処理剤組成物を使用すると、ポリイミド面が改質されてポリイミド面とプリプレグとの接着力を向上させるだけでなく、熱衝撃でもラミネート層割れ及びラミネート損傷を発生させないという効果がある。
Claims (15)
- アミン類5〜15g/Lと、
水酸化物190〜210g/Lと、
洗浄補助剤3〜6g/L、消泡剤0.1〜5g/L及び沈澱物防止剤1〜10g/Lから選択された少なくとも一つの添加剤と、
バランス成分の水とを含むことを特徴とする洗浄力とポリイミド面接着力を持つブラウンオキサイド前処理剤組成物。 - 前記アミン類は、モノエタノールアミン(monoethanolamine、MEA)、ジエタノールアミン(diethanolamine、DEA)、トリエタノールアミン(triethanolamine、TEA)、2-アミノエタノール(2-aminoethanol)、N,N-ビス-2-ヒドロキシプロピルエタノールアミン(N,N-bis-2-hydroxypropylethanolamine)、N-オレイルエタノールアミン(N-oleoylethanolamine)及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の組成物。
- 前記水酸化物は、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化バリウム(Ba(OH)2)、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の組成物。
- 前記洗浄補助剤は、グルコン酸ソーダ、ポリグリコール(polyglycol)、エトキシ脂肪酸アルコール(ethoxylated fattyalcohol)、ポリエトキシモノアルカノールアミド(polyethoxylated monoalkanolamide)、エトキシプロポキシグリコール(EO/PO block copolymer)及びこれらの混合物よりなるグループから選択された少なくとも一つであることを特徴とする請求項1記載の組成物。
- 前記消泡剤は、アルキルホスフェート(alkylphosphate)または脂肪酸サルフェート(fatty acid sulphate)であることを特徴とする請求項1記載の組成物。
- 前記沈澱物防止剤は、N-メチル-2-ピロリドン、N-シクロヘキシル-2-ピロリドン、2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、ジオキサン、アルコール及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の組成物。
- a)洗浄力とポリイミド界面接着力を持つブラウンオキサイド前処理剤組成物を用いてプリント配線板を処理する段階と、
b)プリント配線板を水洗する段階と、
c)プリント配線板を予備浸漬(Pre-Dip)する段階と、
d)プリント配線板を化成皮膜処理する段階と、
e)プリント配線板を水洗する段階と、
f)プリント配線板を乾燥する段階とを含むことを特徴とするブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法。 - 前記予備浸漬段階後に水洗段階をさらに含むことを特徴とする請求項7記載の方法。
- 前記洗浄力とポリイミド界面接着力を持つブラウンオキサイド前処理剤組成物を用いるプリント配線板に対する処理は、30〜90℃で10秒〜10分間行われることを特徴とする請求項7記載の方法。
- 前記a)段階で使用される前記ブラウンオキサイド前処理剤組成物は、
アミン類5〜15g/Lと、
水酸化物190〜210g/Lと、
洗浄補助剤3〜6g/L、消泡剤0.1〜5g/L及び沈澱物防止剤1〜10g/Lから選択された少なくとも一つの添加剤と、
バランス成分としての水とを含むことを特徴とする請求項7記載の方法。 - 前記アミン類は、モノエタノールアミン(monoethanolamine、MEA)、ジエタノールアミン(diethanolamine、DEA)、トリエタノールアミン(triethanolamine、TEA)、2-アミノエタノール(2-aminoethanol)、N,N-ビス-2-ヒドロキシプロピルエタノールアミン(N,N-bis-2-hydroxypropylethanolamine)、N-オレイルエタノールアミン(N-oleoylethanolamine)及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 前記水酸化物は、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化バリウム(Ba(OH)2)、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 前記洗浄補助剤は、グルコン酸ソーダ、ポリグリコール(polyglycol)、エトキシ脂肪酸アルコール(ethoxylated fattyalcohol)、ポリエトキシモノアルカノールアミド(polyethoxylated monoalkanolamide)、エトキシプロポキシグリコール(EO/PO block copolymer)及びこれらの混合物よりなるグループから選択された少なくとも一つであることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 前記消泡剤は、アルキルホスフェート(alkylphosphate)または脂肪酸サルフェート(fatty acid sulphate)であることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 前記沈澱物防止剤は、N-メチル-2-ピロリドン、N-シクロヘキシル-2-ピロリドン、2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、ジオキサン、アルコール及びこれらの混合物よりなるグループから選択されることを特徴とする請求項10記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030062235A KR100651366B1 (ko) | 2003-09-05 | 2003-09-05 | 세정력과 폴리이미드면 접착력을 지닌 브라운 옥사이드전처리제 조성물 및 브라운 옥사이드 공정을 통한폴리이미드면 접착력 향상 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005082807A true JP2005082807A (ja) | 2005-03-31 |
JP4139781B2 JP4139781B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=34225432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004002248A Expired - Fee Related JP4139781B2 (ja) | 2003-09-05 | 2004-01-07 | ブラウンオキサイド前処理剤組成物及びブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7084098B2 (ja) |
JP (1) | JP4139781B2 (ja) |
KR (1) | KR100651366B1 (ja) |
CN (1) | CN100575401C (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102168266B (zh) * | 2011-03-21 | 2013-01-23 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液 |
CN102523692B (zh) * | 2011-12-30 | 2014-04-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阶梯电路板制作工艺 |
CN110093600A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-08-06 | 苏州铱诺化学材料有限公司 | 一种pcb棕化液及其制备方法 |
CN113980753B (zh) * | 2021-10-26 | 2024-02-13 | 江西超洋科技有限公司 | 一种可用于高速板料和普通板料的膨松剂及其制备方法 |
KR102639394B1 (ko) | 2022-03-04 | 2024-02-22 | 대덕전자 주식회사 | 회로기판 제조방법 |
CN115477847B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-08-11 | 上海优创化学品有限公司 | 一种组合物及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1582144A (ja) * | 1968-06-24 | 1969-09-26 | ||
BE793854A (fr) * | 1972-01-10 | 1973-07-10 | American Home Prod | Compositions de nettoyage |
US4000082A (en) * | 1975-10-02 | 1976-12-28 | Basf Wyandotte Corporation | Defoaming compositions based on lithium salts |
US4276186A (en) * | 1979-06-26 | 1981-06-30 | International Business Machines Corporation | Cleaning composition and use thereof |
US4769170A (en) * | 1985-05-22 | 1988-09-06 | Mitsubishi Yuka Fine Chemicals Co., Ltd. | Washing solution for printing ink |
US4861518A (en) * | 1988-08-01 | 1989-08-29 | Ecolab Inc. | Non-filming high performance solid floor cleaner |
DE19507532C2 (de) * | 1995-03-03 | 2000-01-05 | Henkel Ecolab Gmbh & Co Ohg | Pastenförmiges Reinigungsmittel |
US5691288A (en) * | 1996-03-29 | 1997-11-25 | Bayer Corporation | Finisher-preserver-cleaner composition for lithographic printing plates |
US5977041A (en) * | 1997-09-23 | 1999-11-02 | Olin Microelectronic Chemicals | Aqueous rinsing composition |
US6309471B1 (en) * | 2000-04-14 | 2001-10-30 | Ecolab, Inc. | Rapid removal of iodine stains |
US6984269B2 (en) * | 2000-05-24 | 2006-01-10 | Imperial Chemical Industries Plc | Cleaning surfaces |
US6627587B2 (en) * | 2001-04-19 | 2003-09-30 | Esc Inc. | Cleaning compositions |
-
2003
- 2003-09-05 KR KR1020030062235A patent/KR100651366B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-15 CN CN200310120611A patent/CN100575401C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-07 JP JP2004002248A patent/JP4139781B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-15 US US10/758,320 patent/US7084098B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7084098B2 (en) | 2006-08-01 |
CN1590438A (zh) | 2005-03-09 |
JP4139781B2 (ja) | 2008-08-27 |
KR100651366B1 (ko) | 2006-11-28 |
KR20050024969A (ko) | 2005-03-11 |
US20050054548A1 (en) | 2005-03-10 |
CN100575401C (zh) | 2009-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0774534B1 (en) | Aqueous electroless plating solutions | |
JP4668518B2 (ja) | 金属表面への高分子材料の接着性改善 | |
JP4160190B2 (ja) | 結合を改良するために銅表面を製造する方法、そこで使用する組成物およびそれから製造した製品 | |
US8142840B2 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
US9338896B2 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
TW201212755A (en) | Method and agent for surface processing of printed circuit board substrate | |
KR102502531B1 (ko) | 환원 처리와 동시에 사용되는 무전해 도금용 전처리액, 및 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
EP3033929A1 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
TWI775891B (zh) | 用於清潔金屬表面之清潔溶液及其方法與用途 | |
JP4139781B2 (ja) | ブラウンオキサイド前処理剤組成物及びブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法 | |
EP2244542B1 (en) | Multilayer printed circuit board manufacture | |
US6475299B1 (en) | Conversion coating composition based on nitrogen and silicon compounds and conversion coating method using the same | |
EP0310010B1 (en) | Multilayer printed circuit board formation | |
CN101736328A (zh) | 挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺 | |
TWI524823B (zh) | 印刷配線板之製造方法及以該印刷配線板製造方法所製得之印刷配線板 | |
JP2014122416A (ja) | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 | |
CN102120828A (zh) | 环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液 | |
CN115477847B (zh) | 一种组合物及其制备方法与应用 | |
CN102073226B (zh) | 一种厚膜光刻胶清洗液及其清洗方法 | |
TW201006969A (en) | Direct metallization process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070207 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080513 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140613 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |