JP2005072296A - 電気機器組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】 制御用回路部品の組込み作業と、電力用回路部品の組込み作業を、互いに独立して行なえる電気機器組立体を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続した電力系ブロック部11と、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品25を接続した制御系ブロック部21とをそれぞれ別個に備える。リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続するのとは別に、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品21を接続することができるので、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21を独立して別々に組立てることが可能になる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、大電流が流れる電力伝送用の導電路と、小電流が流れる制御用の導電路とを備えた例えば電源装置などの各種電気製品に適用される電気機器組立体に関する。

一般に、多くの電気製品は、絶縁基板の表面に銅箔による配線パターンを印刷形成した回路基板上に電子部品を配置し、配線パターン間に各々の電子部品を接続して電流経路を形成することで、必要な電流を配線パターンに流して回路としての動作を行なっている。とりわけ電源装置のような電気機器は、任意の入力電圧から所望の出力電圧を取り出す電力伝送部と、この電力伝送部を制御する制御部とを備えているので、大電流が流れる電力伝送用の配線パターンと、小電流が流れる制御用の配線パターンが共通の回路基板内に混在している。

上記回路基板に設けられる配線パターンのなかで、特に電力伝送部の導電路を形成するパワーパターンは、小電流で動作する制御部の配線パターンよりも大きな電流が流れるため、大電流の通電に適したパターン構造が求められる。しかし、絶縁基板上に銅箔からなる配線パターンをエッチング形成し、この配線パターンを導電路として電気回路の配線を行なう従来の回路基板技術では、銅箔の厚みおよび幅共に大きくできる限界があって、より大きな電力を伝送するのが困難な状況にあった。

こうした問題に対処するために、例えば特許文献１には、絶縁基板上に小電流用の回路導体としての銅箔によるエッチングパターンを形成する一方で、大電流を通電する回路導体として銅または銅合金よりなる導電性金属バスバーを固着したパワー回路配線用プリント基板が開示されている。
特開平５−１６７２０７号公報

上記特許文献１は、銅箔よりも厚い金属バスバーを回路基板に固着することで、回路基板の能力以上に大きな電流を流すことができる。しかし、こうした金属バスバーを設けるか否かに拘らず、一つの回路基板に対して電力伝送部と制御部が混在しているので、制御部の回路部品である制御用回路部品を自動機械で搭載・半田付けする作業と、電力伝送部の回路部品である電力用回路部品を手で挿入・半田付けする作業とを、連続する２つの工程としてそれぞれ行なわざるを得ず、完成に至るまでの組立時間が長くなる問題を有していた。

また、上記特許文献１の構造では、大電流が流れる電力伝送部の導電路に対応して金属バスバーを個々に設置する必要があり、製造性に劣るという問題もあった。

本願発明は上記問題点に鑑み、制御用電子部品の組込み作業と、電力用電子部品の組込み作業を、互いに独立して行なえる電気機器組立体を提供することをその目的とする。

また本発明の第２の目的は、製造的な困難さを伴うことなく、簡単に電力伝送用の導電路を形成することができる電気機器組立体を提供することにある。

本発明における請求項１の電気機器組立体は、回路パターンに対応したリードフレームにより電力伝送用の導電路を形成し、前記回路パターンに電力用電子部品を接続してなる電力系ブロック部と、回路基板に設けられた配線パターンにより制御用の導電路を形成し、前記配線パターンに制御用電子部品を接続してなる制御系ブロック部とをそれぞれ別個に備え、前記電力系ブロック部に前記制御系ブロック部を搭載して構成される。

この場合、電力伝送用の導電路がリードフレームにより形成されるが、リードフレームの回路パターンは回路基板上に形成したパワーパターンのような制約を受けず、パワーパターンの数倍の厚さに形成できるので、より大きな電流と電力密度を取り扱うことが可能になる。また、電力伝送用の導電路として形成されるリードフレームの回路パターンに電力用電子部品を接続するのとは別に、回路基板の配線パターンにより制御用の導電路が形成され、そこに制御用電子部品を接続することができるので、電力系ブロック部と制御系ブロック部を独立して別々に組立てることが可能になる。

本発明における請求項２の電気機器組立体は、前記リードフレームの周囲部から切り離される前記回路パターンを保持する絶縁樹脂を設けて構成される。

電力伝送用の導電路を形成する際に、リードフレームの周囲部の切り離しによって、複数の回路パターンを一度に形成することができ、製造的な困難さを伴うことなく、簡単に電力伝送用の導電路が得られる。しかも、島状に孤立する各々の回路パターンが絶縁樹脂により保持されるので、電力系ブロック部から回路パターンが離脱する虞れを一掃できる。

本発明における請求項３の電気機器組立体は、前記電力系ブロック部の入出力用に設けられる外部接続端子と、前記制御系ブロック部との接続用に設けられる制御系接続端子を、前記リードフレームの回路パターンと一体に形成して構成される。

この場合、リードフレームの回路パターンには、電力系ブロック部の入出力用となる外部接続端子の他に、制御系ブロック部との接続用の制御系接続端子が一体に形成される。こうした外部接続端子や制御系接続端子を利用して、電力系ブロック部に対する電気的な接続を容易に図ることができる。

本発明における請求項４の電気機器組立体は、前記外部接続端子および前記制御系接続端子を支持する台座を備えると共に、前記制御系ブロック部が着脱自在に装着される連結部を前記台座に設けて構成される。

この場合、台座によって外部接続端子や制御系接続端子のみならず、リードフレームの各回路パターンも共通の台座に支持することが可能になる。しかも、この台座にある連結部によって、制御系接続端子に接離するように制御系ブロック部を自在に着脱することができ、台座を利用して電力系ブロック部のリードフレームと制御系ブロック部の回路基板を安定した状態に支持することが可能になる。

本発明における請求項５の電気機器組立体は、前記制御系接続端子に着脱自在に装着される連結部を前記制御系ブロック部の回路基板に設けて構成される。

この場合、リードフレームに台座などの別部材を設けなくても、電力系ブロック部の制御系接続端子に、制御系ブロック部の回路基板にある連結部を直接自在に着脱することができる。

本発明の請求項１の電気機器組立体によれば、制御用電子部品の組込み作業と、電力用電子部品の組込み作業を、互いに独立して行なうことが可能になる。

本発明の請求項２の電気機器組立体によれば、リードフレームの周囲部から回路パターンを切り離すことで、製造的な困難さを伴うことなく、簡単に電力伝送用の導電路を形成することができる。しかも、絶縁樹脂により電力系ブロック部から回路パターンが離脱する虞れを一掃できる。

本発明の請求項３の電気機器組立体によれば、リードフレームの回路パターンと一体成形した外部接続端子や制御系接続端子を利用して、電力系ブロック部に対して電気的接続を容易に図ることができる。

本発明の請求項４の電気機器組立体によれば、台座を利用して制御系ブロック部を自在に着脱することができると共に、電力系ブロック部のリードフレームと制御系ブロック部の回路基板を安定した状態に支持することが可能になる。

本発明の請求項５の電気機器組立体によれば、リードフレームに台座などの別部材を設けなくても、電力系ブロック部に制御系ブロック部を直接自在に着脱することができる。

以下、本発明における電気機器組立体の好ましい実施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。実施例中における電気機器組立体は、電力伝送部と制御部を備えた電源装置であるが、ここでいう電気機器組立体とは、その完成した状態が電気機器そのものであってもよいし、電気機器の一部を構成するものであってもよい。なお、それぞれの実施例について、同一部分には同一符号を用い、共通する箇所の説明は重複するため極力省略することとする。

本実施例における電気機器組立体を、図１〜図５に基づき説明する。先ず、図１に基づいて、電源装置の電力伝送部をなす電力系ブロック部11の構成を説明すると、１は電力系ブロック部11の導電路などを形成するリードフレーム１であり、このリードフレーム１の母材となる良導電性の金属板２は、微細な回路パターン３を高密度で配線できるように、例えば0.25ｍｍの厚みを有する一様な圧延板からなる。また金属板２は、熱伝導性を考慮して、例えば銅，鉄，アルミニウム，ニッケルから選ばれた少なくとも１種を主成分とする金属から構成するのが好ましい。金属板２には、その両面に施された周知のエッチングまたはプレス加工により、回路パターン３と分離溝４がそれぞれ形成される。各分離溝４は、いずれも金属板２の厚み方向に沿って刻まれ、上面から下面を貫通して開口形成されており、この分離溝４によって各々の回路パターン３が金属板２の平面方向に分離される。図２は、後述する絶縁樹脂８を埋設する前のリードフレーム１を示しているが、ここでは分離溝４によって分離された複数の回路パターン３が、リードフレーム１の周縁部１Ａに連結するようにして所望のパターン形状に形成される。

またリードフレーム１には、前記回路パターン３を設けた部品搭載部５の一側に、複数の外部接続端子６と、この外部接続端子６よりも幅狭な制御系接続端子７が一体に形成される。外部接続端子６は電力系ブロック部11の入出力用に設けられるもので、例えば被取付部であるマザーボードのコネクタに（図示せず）着脱自在に挿入される。さもなければ、マザーボードに設けた導電性のスルーホールに、外部接続端子６を半田付け接続してもよい。一方、制御系接続端子７は後述する制御系ブロック21との接続用として、外部接続端子６と並んで設けられている。これらの外部接続端子６や制御系接続端子７は、前記回路パターン３の場合と同等に、リードフレーム１の周縁部１Ａに連結しながら分離溝４によって分離されるが、部品搭載部５の周辺にではなく、部品搭載部５の内部に設けてもよく、要は金属板２からリードフレーム１を形成する際に、任意の回路パターン３とつながるように、各回路パターン３と共に形成される。

リードフレーム１の回路パターン３は、電力系ブロック部11における電力伝送用の導電路として形成される。リードフレーム１単独の板厚は、回路基板に設けられる配線パターンのような制約を受けないので、こうした大電流伝送用の導電路として好適である。また、必要に応じて同一形状のリードフレーム１を複数枚密着状態に重ね合わせることにより、回路パターン３および端子片６の厚みひいては断面積を、リードフレーム１の重ね合せ枚数に比例して増加させ、電力系ブロック11でより大きな電流と電力密度を取り扱えるようにしてもよい。

前記部品搭載部５に開口形成された分離溝４には、図１に示すように、絶縁樹脂８が隙間なく埋設される。この絶縁樹脂８は、その後のリードフレーム１の外周部切断工程において、独立した島状の回路パターン３が、部品搭載部５から離脱するのを防止すると共に、各回路パターン３がぐらつくのを防止するためにある。そして、リードフレーム１の周縁部１Ａを切り離すと、回路パターン３を絶縁樹脂８で保持したリードフレーム基板９が完成する。この実施例では、絶縁樹脂８の上面および下面が、リードフレーム１の上面および下面と面一になるようにリードフレーム基板９が形成されるが、電力用電子部品14を半田付け接続する回路パターン３の接続部15を除いて、回路パターン３の表面にも絶縁樹脂８を薄く覆い被せて、この絶縁樹脂８をいわばソルダーレジストとして機能させてもよい。これにより最終的なリードフレーム基板９の表面は、半田付け接続を行う必要のある接続部15や、外部接続端子６および制御系接続端子７などの端子片を除いては、絶縁樹脂８が外部に露出し、不必要な半田が回路パターン３に付着するのを防止できる。

絶縁樹脂８の埋め込み工程では、図示しない樹脂注入機の上型と下型間に、リードフレーム１の上面と下面が接する状態にして、部品搭載部５に位置する分離溝４に未硬化状態の絶縁樹脂８を注入する。特に部品搭載部５内の分離溝４は、全ての回路パターン３の一側だけがリードフレーム１の周縁につながれている関係で、島状に点在するのではなく、一つの連続した穴で形成されるので、分離溝４の適所に絶縁樹脂８を注入すると、分離溝４全体に絶縁樹脂８を隙間なく埋め込むことができる。絶縁樹脂８はその後熱などにより硬化され、部品搭載部５に形成される回路パターン３を保持する。

その後、リードフレーム１の回路パターン３には、電力系ブロック部11の回路素子となる電力用電子部品14が実装される。より具体的には、回路パターン３の接続部15に電力用電子部品14のリード電極16が載置され、この回路パターン３の接続部15と電力用電子部品14のリード電極16との間を半田により接続する。なお、電力用電子部品14は回路パターン３の表面に載せた状態で半田付け接続されてもよいし、回路パターン３に予め形成したスルーホールに電力用電子部品14のリードを挿入した状態で半田付け接続されてもよい。また、電力用電子部品14はリードフレーム基板９の片面だけでなく、両面に実装してもよい。こうして得られた電力系ブロック部11は、回路パターン３に対応したリードフレーム１により電力伝送用の導電路が形成されると共に、この回路パターン３に電力用電子部品14を搭載して構成される。

次に、上記電力系ブロック部11と、この電力系ブロック部11とは別個に組み立てられる制御系ブロック部との連結構造を図３〜図５に基づき説明する。

先ず、電源装置の制御部となる制御系ブロック部21の構成を説明すると、22は絶縁基板23の表面に銅箔などの金属箔からなる配線パターン24をエッチング形成してなる回路基板としての制御基板であり、これは既存の回路基板技術により製造される。回路基板22の片面または両面には、制御系ブロック部21の回路素子となる制御用電子部品25が実装される。制御用電子部品25は配線パターン24の表面にある接続部（図示せず）に載せた状態で半田付け接続されてもよいし、配線パターン24に予め形成したスルーホールに制御用電子部品25のリードを挿入した状態で半田付け接続されてもよい。こうした制御用電子部品25とは別に、制御基板22には電力系ブロック部11との電気的接続を図る連結部材として、配線パターン24に接続する導電性端子（図示せず）を複数備えたソケット26が配設され、モジュール化された制御系ブロック部25が前記電力系ブロック部11とは別個に組立てられる。

一方、31は前記リードフレーム１の一側に並設した外部接続端子６と制御系接続端子７の基端部を保持するように配設された横長矩形状の台座である。この台座31は、外部接続端子６と制御系接続端子７の端子台を兼用するもので、外部接続端子６の先端は台座31の略平坦な下面より突出しており、制御系接続端子７の先端はＵ字状に折り返されて、台座31の長手方向に沿って形成した凹溝32の内底面より上方に突出している。台座31の凹溝32は、電力系ブロック部11に制御系ブロック部21を連結する連結部材として、前記ソケット26と共に設けられるもので、ソケット26を取付けた制御基板22の一側が挿脱できる形状に凹溝32が形成される。これによって、制御基盤22の一側を凹溝32に差し込むと、制御系接続端子７の先端がソケット26内のばね性を有する導電性端子に嵌合し、この制御系接続端子７を中継して電力系ブロック部11と制御系ブロック部21との電気的接続が図られる。また同時に、台座31の凹溝32に嵌合した制御系ブロック部21の制御基板22が、台座31の上方に位置して、リードフレーム基板９とほぼ平行な状態に支持され、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21とのコンパクトな実装構造が実現する。

また、別な変形例として、凹溝32の代わりに制御系接続端子７と繋がるソケットを台座31に設ける一方で、このソケットに挿脱可能な端子を制御基板22の一側表面に配設し、連結部材であるソケットおよび端子により、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21とを連結させてもよい。このようにすれば、台座31に制御系ブロック部21の装着用の凹溝32を設けなくても、台座31に設けたソケットを利用して、制御系ブロック部21を自在に挿脱できる。

そして本実施例では、一つの電気製品組立体を電力伝送用の大電流を取り扱う電力系ブロック部11と、制御用の小信号を取り扱う制御系ブロック部21を別個にし、電力用電子部品14を繋ぐ電力系ブロック部11の導電路をリードフレーム１の回路パターン３により形成している。これにより、電力系ブロック部11の導電路は回路基板上の配線パターンで形成する必要がなく、製造上の制約を受けることなくより多くの電流と電力密度を扱うことが可能になる。また、回路パターン３はリードフレーム１の周縁部１Ａから切り離されるものなので、従来のように金属バスバーを個々に設置する必要がなく、一度に所望の形状の回路パターン３を形成できる。一方、制御系ブロック部21は、通常の絶縁基板23上に配線パターン24を配置した制御基板22をそのまま利用できるので、制御系ブロック部21をモジュール化することに製造上の困難さは何等伴なわない。そして、個々に独立して製造される電力系ブロック部11に制御系ブロック部21を搭載することで、例えば電源装置などに適用される電気製品組立体が製造される。その際、制御系ブロック部21をモジュール化してパワー系ブロック部11と同等に扱うことにより、従来に比べて製造時の工程を一つ減らして、完成に至るまでの組立時間の短縮を図ることが可能になる。

以上のように本実施例では、回路パターン３に対応したリードフレーム１により電力伝送用の導電路を形成し、この回路パターン３に電力用電子部品14を接続してなる電力系ブロック部11と、回路基板である制御基板22に設けられた配線パターン24により制御用の導電路を形成し、この配線パターン24に制御用電子部品25を接続してなる制御系ブロック部21とをそれぞれ別個に備え、電力系ブロック部11に制御系ブロック部21を搭載して構成される。

この場合、電力伝送用の導電路がリードフレーム１により形成されるが、リードフレーム１の回路パターン３は従来の回路基板上に形成したパワーパターンのような制約を受けず、パワーパターンの数倍の厚さに形成できるので、より大きな電流と電力密度を取り扱うことが可能になる。また、電力伝送用の導電路として形成されるリードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続するのとは別に、制御基板22の配線パターン24により制御用の導電路が形成され、そこに制御用電子部品21を接続することができるので、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21を独立して別々に組立てることが可能になる。

また本実施例では、リードフレーム１の周囲部である周縁部１Ａから切り離される回路パターン３を保持するために、絶縁樹脂８が設けられている。

電力伝送用の導電路を形成する際に、リードフレーム１の周縁部１Ａからの切り離しによって、複数の回路パターン３を一度に形成することができ、製造的な困難さを伴うことなく、簡単に電力伝送用の導電路が得られる。しかも、島状に孤立する各々の回路パターン３が絶縁樹脂８により保持されるので、電力系ブロック部11から回路パターン３が離脱する虞れを一掃できる。

また本実施例では、電力系ブロック部11の入出力用に設けられる外部接続端子６と、制御系ブロック部21との接続用に設けられる制御系接続端子７を、リードフレーム１の回路パターン３と一体に形成して構成される。

この場合、リードフレーム１の回路パターン３には、電力系ブロック部11の入出力用となる外部接続端子６の他に、制御系ブロック部21との接続用の制御系接続端子７が一体に形成される。こうした外部接続端子６や制御系接続端子７を利用して、電力系ブロック部11に対する電気的な接続を容易に図ることができる。

さらに本実施例では、こうした外部接続端子６や制御系接続端子７を支持する台座を備えると共に、制御系ブロック部７が着脱自在に装着される連結部（凹溝32や台座31に設けられるソケット）を台座31に設けて構成される。

この場合、台座31によって外部接続端子６や制御系接続端子７のみならず、リードフレーム１の各回路パターン３も共通の台座31に支持することが可能になる。しかも、この台座31にある凹溝32やソケットによって、制御系接続端子７に接離するように制御系ブロック部21を自在に着脱することができ、台座31を利用して電力系ブロック部11のリードフレーム３と制御系ブロック部21の制御基板22を安定した状態に支持することが可能になる。

本発明の第２実施例について、図６を参照しながら説明する。この実施例では、第１実施例のような外部接続端子６や制御系接続端子７を支持する台座31は設けられておらず、制御基板22に設けられた連結部としてのソケット41が、回路パターン３より折曲げ形成された制御系接続端子７に直接着脱するようになっている。また、ここでの制御系ブロック部21は、複数の制御基板22に制御用電子部品25を各々実装して構成されるが、制御基板22の枚数については第１実施例の場合も含め特に限定されない。本実施例では、外部接続端子６と制御系接続端子７がそれぞれ別々な位置に設けられているが、第１実施例のようにリードフレーム基板９の一側に沿って並設してもよく、台座31が設けられていない分、制御系接続端子７をリードフレーム基板９の任意の位置に設けることができる。

そして本実施例においても、一つの電気製品組立体を電力伝送用の大電流を取り扱う電力系ブロック部11と、制御用の小信号を取り扱う制御系ブロック部21を別個にし、電力用電子部品14を繋ぐ電力系ブロック部11の導電路をリードフレーム１の回路パターン３により形成している。これにより、電力系ブロック部11は製造上の制約を受けることなく、より多くの電流と電力密度を扱うことが可能になる。また、回路パターン３はリードフレーム１の周縁部１Ａから切り離されるものなので、一度に所望の形状の回路パターン３を形成できる。一方、制御系ブロック部21は、通常の絶縁基板23上に配線パターン24を配置した制御基板22をそのまま利用できるので、製造上の困難さは何等伴なわない。そして、個々に独立して製造される電力系ブロック部11の外部接続端子７にソケット41を差し込むことによって、制御系接続端子７の先端がソケット41内のばね性を有する導電性端子に嵌合し、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21との電気的接続が図られる。このとき、各制御基板22は図６に示すように、電力用電子部品14と同様にリードフレーム１の一側面に載置された状態で実装される。

以上のように本実施例では、回路パターン３に対応したリードフレーム１により電力伝送用の導電路を形成し、この回路パターン３に電力用電子部品14を接続してなる電力系ブロック部11と、回路基板である制御基板22に設けられた配線パターン24により制御用の導電路を形成し、この配線パターン24に制御用電子部品25を接続してなる制御系ブロック部21とをそれぞれ別個に備え、電力系ブロック部11に制御系ブロック部21を搭載して構成されると共に、電力系ブロック部11の入出力用に設けられる外部接続端子６と、制御系ブロック部21との接続用に設けられる制御系接続端子７を、リードフレーム１の回路パターン３と一体に形成して構成され、さらに、制御系接続端子７に着脱自在に装着される連結部としてのソケット41を、制御系ブロック部21の回路基板である各制御基板22に設けている。

このようにすると、制御用電子部品25の組込み作業と、電力用電子部品14の組込み作業を、互いに独立して行なうことが可能になり、しかも外部接続端子６や制御系接続端子７を利用して、電力系ブロック部11に対して電気的接続を容易に図ることができる上に、リードフレーム１に台座31などの別部材を設けなくても、電力系ブロック部11に制御系ブロック部21を直接自在に着脱することができる。

なお、本実施例は上記各実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。本実施例における電気機器組立体は、種々の電気機器に適用することができるので、その用途は電源装置に限定されない。また、どのような電力用電子部品14や制御用電子部品25を搭載するのかについても特に限定しない。

本発明の実施例１における電力系ブロック部の正面図である。 同上、リードフレーム単体の状態を示す正面図である。 同上、電気機器組立体の完成状態を示す斜視図である。 同上、図３における要部の拡大斜視図である。 同上、電気機器組立体の完成状態を示す平面図である。 本発明の実施例２における電気機器組立体の完成状態を示す斜視図である。

符号の説明

１ リードフレーム
１Ａ 周縁部（周囲部）
３ 回路パターン
６ 外部接続端子
７ 制御系接続端子
８ 絶縁樹脂
11 電力系ブロック部
14 電力用電子部品
21 制御系ブロック部
22 制御基板（回路基板）
24 配線パターン
25 制御用電子部品
31 台座
32 凹溝（連結部）
41 ソケット（連結部）

Claims (5)

1. 回路パターンに対応したリードフレームにより電力伝送用の導電路を形成し、前記回路パターンに電力用電子部品を接続してなる電力系ブロック部と、
   回路基板に設けられた配線パターンにより制御用の導電路を形成し、前記配線パターンに制御用電子部品を接続してなる制御系ブロック部とをそれぞれ別個に備え、
   前記電力系ブロック部に前記制御系ブロック部を搭載して構成されることを特徴とする電気機器組立体。
2. 前記リードフレームの周囲部から切り離される前記回路パターンを保持する絶縁樹脂を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気機器組立体。
3. 前記電力系ブロック部の入出力用に設けられる外部接続端子と、前記制御系ブロック部との接続用に設けられる制御系接続端子を、前記リードフレームの回路パターンと一体に形成したことを特徴とする請求項１または２記載の電気機器組立体。
4. 前記外部接続端子および前記制御系接続端子を支持する台座を備えると共に、前記制御系ブロック部が着脱自在に装着される連結部を前記台座に設けたことを特徴とする請求項３記載の電気機器組立体。
5. 前記制御系接続端子に着脱自在に装着される連結部を前記制御系ブロック部の回路基板に設けたことを特徴とする請求項３記載の電気機器組立体。

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