JP2005072216A - 液冷システムおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却液を供給するポンプ1と、前記冷却液が供給され発熱体6から熱を受ける受熱ジャケット2と、前記受熱ジャケット2を経た冷却液が供給され熱を放熱するラジエータ4と、前記ラジエータ4を経た冷却液が前記ポンプ1に循環する流路とを有する液冷システムにおいて、液冷システムの構成部品にイオン交換樹脂とそれを封入した袋とからなるイオン交換バック9を設置し、さらにそれを取替え可能とする。
【選択図】図2
Description
特に近年の半導体素子素子は高速処理、高容量の要求から益々発熱量が増大している。一般的に半導体素子素子はある所定温度を超えると半導体素子素子としての機能が著しく損なわれるため、発熱量の大きい半導体素子素子は積極的に冷却する必要がある。
電子装置の半導体素子を冷却する方法としては、熱伝導によるもの、空冷によるもの、ヒートパイプを用いるもの、液冷によるものなどが知られている。
液冷による具体的な冷却方法としては、例えば特開平5−335454号公報、特開平6−97338号公報、特開平6−125188号公報、特開平10−213370公報などがあげられる。
これは、液冷システムがポンプや配管系、ラジエータなど多くの液冷専用の部品を必要とするので液冷装置が大型になることと、液体を冷却に使用することに対する信頼性の確保が他の冷却方法に比べて難しいことによる。
また、液冷を必要とするほど発熱量の大きい半導体素子は大型コンピュータ以外では用いられていなかったこともその理由の一つである。
そこで、上記特開平6266474号公報に記載の技術が注目され、パーソナルコンピュータのケースを熱伝導性の良い金属材料としてケースそのものを放熱板に利用することで液冷システムをコンピュータのケース内に収納することが可能となったものである。
図1は、本発明の冷却システムを用いたノート型パーソナルコンピュータの斜視図である。
尚、本実施例は最も身近なノート型パーソナルコンピュータで説明したが本発明は、ノート型パーソナルコンピュータに限定されることなく、ディスクトップ型やサーバに至る電子機器に応用が可能である。
図2において、イオン交換バック9は、イオン交換樹脂とこのイオン交換樹脂を内在すると共に棒状に形成された透水性バックからなる。イオン交換樹脂の熱劣化を最小限に抑えるため、イオン交換バックは、液温の低いラジエータの中または下流、かつ受熱ジャケットの上流で、液冷システムの構成部品に設置するのが好ましい。
本発明では、浸せき型イオン交換バック9を採用して、拡散により冷却液中のイオンを捕獲する。腐食性イオンは、ポンプ1、タンク5、フレキシブルチューブ3´で使用されている有機材料から溶出する。
図3において、試験した1ccのイオン交換パックは、100hで冷却液50cc中の塩素イオン300ppmを全て吸着することができる。この液冷システムでは、5年間で溶出する塩素イオンは300ppm以下である。
これより、イオン交換パックの拡散による吸着速度は、イオン溶出速度に対して充分に早いことがわかる。したがって、浸せき型イオン交換バックは、小型液冷システムの腐食抑制に有効な手段となる。
図4において、イオン交換バック9は、陽イオンを吸着する陽イオン交換樹脂と陰イオンを吸着する陰イオン交換樹脂の混在したイオン交換樹脂11と、このイオン交換樹脂を内在すると共に棒状に形成された透水性バック12とで構成されている。
換言すると、例えば緑茶や紅茶のティーパックのようにお茶の葉を透水性の布或いは紙で包み込み周囲を接着或いは熱溶着(図4では、イオン交換樹脂11の周囲を取り囲む白抜き部分)させたものである。
ただし、イオン交換バック9を単にタンク内に投入しただけでは、イオン交換バック9がタンク内を浮遊してしまうのでタンク内の所定部分に固定しておくことが望ましい。
液量1リットル以下の小型液冷システムでは、イオン交換バックは10cc以下のイオン交換樹脂を有するものが好ましい。透水性バックは熱溶着などにより密閉する。透水性バックは、透水性処理を施したメッシュまたは不織布で構成されており、速やかに冷却液がバック内部に侵入するため、バック内に気層ができて浮くことなく沈降する。
図5において、イオン交換バック9の周りには仕切り板13を設けている。
これにより、イオン交換バック9内に気層ができても浮くことがなく、冷却液中の腐食性イオンを捕獲することができる。また、仕切り板13をタンク5中央部に設置することにより、冷却システムがいかなる姿勢で使用されても、イオン交換バック9は冷却液中に保持できる。このため、冷却液中の腐食性イオンは、冷却液と共に透水性バックを透過して、バック内のイオン交換樹脂で捕獲できる。
図6において、固定用孔14を有する透水性バック12は、透水性が低くバック内に気層ができても浮くことなく、液中に保持することができる。このため、冷却液中の腐食性イオンは、冷却液と共に透水性バックを透過して、バック内のイオン交換樹脂で捕獲できる。
図7において、浮き防止用錘15を有する透水性バック12は、透水性が低くバック内に気層ができても浮くことなく、液中に保持することができる。浮き防止用錘15を使用した場合、冷却システムがいかなる姿勢で使用されても、イオン交換バックは冷却液中に保持できる。このため、冷却液中の腐食性イオンは、冷却液と共に透水性バックを透過して、バック内のイオン交換樹脂で捕獲できる。タンクが金属製であった場合には上記の錘15を永久磁石にしておけば簡単に取付けることができる。
図8において、イオン交換ホルダ16は、イオン交換バック9と、そのイオン交換バック9を保持する部品17と、冷却部品(例えばタンク)に固定する部品18を有したものである。イオン交換バック9を保持する部品17は、例えば金属性メッシュであり、冷却部品に固定する部品18は、例えばフランジである。
なお、フランジは、パッキン、Oリングで封止する機能を有している。イオン交換ホルダ16は、イオン交換樹脂が劣化して腐食性イオンの捕獲能力が低下した場合、容易にイオン交換バックを交換できる利点がある。また、冷却液の給水孔を兼ねることにより、冷却液の低下時に容易に給水できる利点がある。
図9において、なお、イオン交換ホルダ16は、タンク中央付近に設置すれば、冷却システムがいかなる姿勢で使用されても、イオン交換バックは冷却液中に保持できる。このため、冷却液中の腐食性イオンは、冷却液と共に透水性バックを透過して、バック内のイオン交換樹脂で捕獲できる。
図12において、イオン交換ホルダ15は、配管3との接続口を有する容器19に取り付ける。イオン交換樹脂ホルダ16は、冷却液の流路を妨げておらず、イオン交換ホルダ16での圧力損失はほとんどない。イオン交換ホルダ16は、イオン交換樹脂が劣化して腐食性イオンの捕獲能力が低下した場合、容易にイオン交換バック9を交換できる。
図13において、イオン交換バック9の交換が不要の場合は、本実施例のように、イオン交換ホルダ16と配管との接続口を有する容器19を一体にしてもよい。これらのイオン交換ホルダ16は、腐食を抑制する必要がある部材、例えば受熱ジャケットの上流側に設置すると容易にイオンを捕獲できるため効果が大きい。
図15において、イオン交換バック9の周りには仕切り板13を設けている。冷却液は吐出し5bからタンク内に流入し、仕切り板内に溜められる。仕切り板内に溜められた冷却液は、開口している仕切り板の滴下孔13aから徐々に滴下する。滴下する冷却液の流れにより、冷却液中の腐食性イオンは、イオン交換バック9またはイオン交換ホルダ16内のイオン交換樹脂により効率良く捕獲される。循環流量が大きい場合は、タンク5内に流入した冷却液は仕切り板のオーバーフロー孔13bからオーバーフローする。
図16において、これにより、仕切り板13内に溜められた冷却液の楊抵を利用して、冷却液をイオン交換バック9またはイオン交換ホルダ16内を透過させることが可能となり、さらに効率良く冷却水中の腐食性イオンを捕獲することができる。これは、いわゆるドリップ方式は、冷却液の楊抵が高い程効果がある。
Claims (4)
- 冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が供給され電子部品からの熱を受ける受熱ジャケットと、この受熱ジャケットを経た前記冷却液が供給され熱を放熱するラジエータと、このラジエータを経た前記冷却液が前記ポンプに循環する流路とを有する液冷システムにおいて、
前記経路の一部にイオン交換樹脂を封入した袋を備えたイオン交換バックを設置したことを特徴とする液冷システム。 - 請求項1記載の液冷システムにおいて、
前記イオン交換樹脂を封入した袋を備えたイオン交換バックを容器に保持し、前記イオン交換バックを取り替え可能なイオン交換ホルダを前記容器に設けたことを特徴とする液冷システム。 - 請求項1若しくは2のいずれか1項に記載の液冷システムにおいて、
前記イオン交換バック又は前記イオン交換ホルダを前記ラジエータの中または下流、かつ受熱ジャケットの上流の液冷システムの構成部品に設置したことを特徴とする液冷システム。 - 基板上に搭載された発熱素子と、この発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと、この受熱ジャケットからの加熱液体を放熱するための放熱ジャケットと、これらのジャケットに液体を循環させるためのポンプと、このポンプと両ジャケットを接続する配管を備えた電子機器において、
前記配管の途中にイオン交換樹脂を封入した袋を備えたイオン交換バックを設置したことを特徴とする電子機器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008103263A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Denso Corp | 燃料電池システム |
JP2015501480A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 冷却ユニット |
JP2021060016A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社荏原製作所 | キャンドモータポンプ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006057920A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
JP2006261457A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 受熱体、受熱装置及び電子機器 |
JP4439441B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2010-03-24 | 富士通株式会社 | 熱交換器 |
US20110186267A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Suna Display Co. | Heat transfer device with anisotropic thermal conducting micro structures |
WO2014145762A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | G-Ro Technologies, Llc | Variable ion generation and delivery |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2917685A (en) * | 1957-07-01 | 1959-12-15 | Ite Circuit Breaker Ltd | Recirculating water system for cooling electrical components |
US3965000A (en) * | 1972-11-16 | 1976-06-22 | Industrial Filter & Pump Mfg. Co. | Method for operating ion exchange columns |
JPH0682941B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1994-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却液供給装置 |
JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
US5572538A (en) * | 1992-01-20 | 1996-11-05 | Miyachi Technos Corporation | Laser apparatus and accessible, compact cooling system thereof having interchangeable flow restricting members |
US5406807A (en) * | 1992-06-17 | 1995-04-18 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
JP2002099356A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
JP2003185321A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Tada Denki Kk | 純水冷却装置 |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008103263A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Denso Corp | 燃料電池システム |
JP2015501480A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 冷却ユニット |
JP2021060016A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 株式会社荏原製作所 | キャンドモータポンプ |
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