JP2005064142A - 薄膜半導体装置、薄膜半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体層において欠陥の少ない薄膜半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜半導体装置100は、基材10上に形成された半導体層22と、該半導体層22上に形成された絶縁層33とを含んでなり、該絶縁層33が窒素濃度5×1021原子/cm3以下の酸窒化珪素を主体として構成され、その厚さが800nm以上とされていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
Claims (9)
- 基材に形成された半導体層と、該半導体層上に形成された第1絶縁層とを含んでなる薄膜半導体装置であって、
前記第1絶縁層が窒素濃度5×1021原子/cm3以下の酸窒化珪素を主体として構成され、その厚さが800nm以上とされていることを特徴とする薄膜半導体装置。 - 前記第1絶縁層上にはソース電極及びドレイン電極が形成され、これらソース電極及びドレイン電極と前記半導体層とが、前記第1絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して接続されてなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜半導体装置。
- 前記ソース電極及びドレイン電極上には窒化珪素を主体とする第2絶縁層が形成されてなることを特徴とする請求項2に記載の薄膜半導体装置。
- 前記半導体層上にゲート絶縁膜を介して所定パターンのゲート電極が形成され、該ゲート電極を含む半導体層を覆う形にて前記第1絶縁層が形成されてなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の薄膜半導体装置。
- 基材に半導体層を形成する工程と、
該半導体層上に絶縁層を形成する工程と、
該第1絶縁層上にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記半導体層に対して、前記第1絶縁層と前記ソース電極及びドレイン電極を介して水素イオンを注入する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - 前記水素イオンを注入する工程において、該水素イオンを水素プラズマ処理にて注入することを特徴とする請求項5に記載の薄膜半導体装置の製造方法。
- 前記第1絶縁層を形成する工程において、該絶縁層を窒素濃度5×1021原子/cm3以下の酸窒化珪素を主体として形成し、その厚さを800nm以上に形成することを特徴とする請求項5又は6に記載の薄膜半導体装置の製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極を形成する工程は、
プラズマを用いて前記ソース電極及びドレイン電極を所定のパターンにする工程であることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の薄膜半導体装置の製造方法。 - 前記ソース電極及びドレイン電極上には窒化珪素を主体とする第2絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5ないし8のいずれか1項に記載の薄膜半導体装置の製造方法。
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