JP2005063721A - 放電型サージ吸収素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】放電開始電圧が変化することのない安定した特性を有するとともに、小型角筒状で薄肉のセラミック外囲器で熱衝撃性に優れた表面実装部品とすることができる放電型サージ吸収素子の提供を目的とする。
【解決手段】放電型サージ吸収素子1は、放電間隙を設けて相対向して配置してなる電極3の端面に凹部13を形成し、該凹部にスパッタリング防止効果を有する電極塗布材を塗布するとともに、この凹部上面には「+」形状の仕切り用リブ14を突設させ、上記電極塗布材の移動を規制する。
【選択図】図1

Description

本発明は、誘導雷などのサージ(異常電圧)が各種機器内に侵入することを防ぐために、サージをガス放電させることで吸収する放電型サージ吸収素子に係り、特に高密度実装化を可能とすべく小型薄型化を可能としかつ安定した放電特性が得られる放電型サージ吸収素子に関するものである。
従来、放電型サージ吸収素子としては、放電ガスを封入した円筒型形状のセラミック外囲器の両端に電極を配設し、この電極にリード端子を接続したものが多く使用されており、一般に放電時のスパッタリングを抑えるために電極の放電部分に、電極保護用及び応答特性向上用に、ケイ酸ナトリウム溶液と純水との混合液をバインダとし、添加剤にヨウ化カリウムを混合した電極塗布材を被着している。そして、この電極塗布材が電極の放電部分に均一に被着するように、電極の先端部分にはリブを格子状に細かく形成し、ここに電塗布材溶液を塗布し焼成して被着させていた。
一方、昨今の電子機器等における高密度実装化の流れで、この放電型サージ吸収素子にあっても小型化して表面実装部品とすることが求められている。また、放電型サージ吸収素子にあっては、端面にメタライズ処理したアルミナ系のセラミック外囲器の両端を、アルミナとの熱膨張係数が比較的近いFe−Ni−Co合金やFe−Ni合金からなる放電電極で、銀ろうを用いて気密に封止し、その内部には封入するガスとしてNe−Ar等の不活性ガスを用いていた。そして、この放電型サージ吸収素子を表面実装部品として小型化するためには、外形寸法を小さくすること以外に、部品が転がらずにスムースに実装作業を行えるようにするために角型形状にする必要がある。そして、表面実装部品とするからには、280℃のリフローではんだ付けされた後に急冷するという熱衝撃に耐えることも必要である。
しかし、この表面実装部品とすべく小型化した放電型サージ吸収素子にあっては、電極の放電部分が直径約1.1mmと小径であることから、そこにリブを格子状に細かく形成することは困難であるとともに、そこに被着させる電極塗布材の表面張力にとって細か過ぎる凹凸は掛止する作用を発揮できなかった。そのため、図6に示すごとく、電極32の放電部分には、リブを設けずに深さ約0.1mmの平坦な凹部33を中央に形成していた。しかし、凹部に流し込んだ電極塗布材は凹部外側に集中しがちで中央部分には被着しないものが発生する。このような構成からなる放電型サージ吸収素子31を30個用意し、この試料について直流放電開始電圧値を測定すると、図7のヒストグラムに示されるごとく分布が広がるとともに、平均値を大きく下回る電圧値のものが発生する。これは、電極塗布材が外側に固まって集中することで電極表面よりも突出し、電極間隔が狭くなることによるものである。さらに、図8に示すサージ寿命試験において、放電を300回繰り返すことで直流放電開始電圧値が低下する。これは、電極の放電部分の中央部に電極塗布材が被着されないことで、スパッタリングするためと思われる。
特開平2−186577号公報
そこで本発明にあっては、上述した課題を解決すべく、高密度実装化を可能とすべく小型薄型化を可能とした放電型サージ吸収素子において、放電開始電圧がばらついたり変化したりすることのない安定した特性を発揮させることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の放電型サージ吸収素子は、放電間隙を設けて相対向して配置してなる電極の端面には凹部を形成し、該凹部にスパッタリング防止効果を有する電極塗布材を塗布するとともに、この凹部上面には仕切り用リブを突設し上記電極塗布材の移動を規制することを特徴とするものである。
また、仕切り用リブは電極凹部上面に複数本突設し電極凹部を複数域に分割したことを特徴とするものである。
また、電極凹部上面に突設された仕切り用リブは+形状とすることを特徴とするものである。
本発明の放電型サージ吸収素子によれば、高密度実装化を可能とすべく小型薄型化を可能とした放電型サージ吸収素子において、放電開始電圧がばらついたり変化したりすることのない安定したサージ吸収特性を発揮することができる。
また、仕切り用リブは電極凹部上面に複数本突設し電極凹部を複数域に分割することで、電極塗布材が仕切り用リブに移動を規制されて電極の放電部分に満遍なく被着され、放電開始電圧がばらついたり変化したりすることのない安定した放電特性を発揮させることができる。
また、電極凹部上面に突設された仕切り用リブを+形状とすることで、電極凹部に仕切り用リブを容易に形成することができるとともに、電極塗布材が仕切り用リブに移動を規制されて電極の放電部分に満遍なく被着され、放電開始電圧がばらついたり変化したりすることのない安定した放電特性を発揮させることができる。
放電型サージ吸収素子を表面実装部品として小型にするという目的を、放電開始電圧がばらついたり寿命変化したりすることなく達成し、安定したサージ吸収特性を発揮することができた。
図1〜図3は、本発明に係る実施例の放電型サージ吸収素子1を示すものであり、小型角筒状で薄肉のセラミック外囲器2と、この両端に放電間隙を設けて相対向して配置される角型の鍔部を有する無酸素銅製の一対の電極3と、このセラミック外囲器2と電極3とを接続する銀ろう4とから構成され、その形状としては、長さ4.5mm、横3.2mm、縦2.6mmの角柱形状の表面実装部品としてなるものである。
上記セラミック外囲器2は、アルミナ等の絶縁性材料からなり、図2に示すごとく、長さ3.6mm、横3.2mm、縦2.5mm(下記電極3よりも0.1mm小さい)、肉厚0.45mmの小型で薄肉の角筒形状とするとともに、その内周の角部5と外周の角部6はともにR0.4〜R1.25の大きな曲率で丸くすることが望ましく、特に肉厚の100〜133%に相当するR0.45〜R0.6が好適である(本実施例ではR0.45とする)。そして、セラミック製の外囲器に銅製電極を接続するために用いる銀ろうと、セラミック外囲器2との接続性を増すために、セラミック外囲器2の開口端面にはモリブデン−マンガンやタングステン−マンガンを被着させその上からニッケルメッキを施して形成したメタライズ層7が形成されるとともに、その内周壁には電極3との間で生じる延面コロナで生じる電子により放電の応答特性を向上させるための炭素系材料からなるトリガー電極8が部分的に線状に被着形成されている。上記セラミック外囲器2の寸法設定において、肉厚と内周の角部5のRの寸法は、大きくすると放電空間が小さくなり過ぎて絶縁劣化により寿命が短くなったり安定した放電開始電圧が維持できなくなったりし、また小さくすると熱衝撃でクラックが生じる恐れがあった。また、外周の角部6のRは、大きくし過ぎると転がらないようにと角型にした形状が転がりやすい円筒形に近くなってしまうものである。
上記電極3は、無酸素銅からなり、図3に示すごとく、上記セラミック外囲器2と当接して放電型サージ吸収素子1の両端に露出し外部電極として機能する縦2.6mm、横3.2mm、肉厚0.4mmの四角形状からなる鍔部9の一方側(放電型サージ吸収素子1の内側)に、セラミック外囲器2の内径に嵌合すべく長円形状の凸段部10を設けるとともに、その中央部に円柱形状の放電部11を突設した形状を有している。そして、その鍔部9の他方側の端面中央部には、鍔部9の肉厚と同等の0.4mmの深さで、縦0.85mm、横1.4mmの凹部12が、上記凸段部10との間の肉厚ができるだけ均一になるように周部にテーパー面を設けて長方形状もしくは長楕円形状に凹設されている。
また、電極3の放電部11の先端には、深さ0.01〜0.15mm(本実施例では0.1mm)の浅い凹部13を設け、かつその凹部13に4分割するように「+」形状の高さ0.01〜0.1mm(本実施例では0.03mm)、底幅0.01〜0.9mm(特に0.05〜0.3mmが好ましく、本実施例では0.09mm)の断面三角形状の仕切り用リブ14を形成するとともに、この凹部13に、珪酸ナトリウム溶液と純水とを配合したバインダに、添加物としてヨウ化カリウム(KI)を加えた電極塗布材を塗布し、固化させることで被膜を形成する。この凹部13に所定量を塗布された固化前の流動性がある電極塗布材は、多少揺動しても「+」形状の仕切り用リブ14により移動を規制されかつ仕切り用リブ14に沿って被着することから、凹部13内に満遍なく位置することとなる。尚、この仕切り用リブ14の形状を「+」としたのは、放電部11の直径が約1.1mmと小さいことから、これよりも大型の従来の放電型サージ吸収素子で形成されていた網目状、格子状、渦巻状等の多数の凹凸を形成すると凹凸が細かくなり過ぎて、電極塗布材を掛止する作用を発揮できないからであり、「+」以外にも「=」や「キ」等の形状の仕切り用リブとしてもよいものである。また、凹部13の深さが0.15mmを超えると、電極塗布材の量が多くなり過ぎ塗布厚が増し、この塗布厚が大きいと昇温中に発泡する珪酸ナトリウム溶液は、球状になろうとして局所的に偏在してしまうこととなり、凹部13内に電極塗布材を満遍なく被着させることができなくなるものである。
上記電極塗布材は、電極を保護し、サージに対する応答特性を向上させるとともに、放電開始電圧を低く安定化させる作用を発揮するもので、その配合比率としては、珪酸ナトリウム溶液と純水とを1:1(重量比)に配合したバインダに、添加物としてヨウ化カリウム(KI)を全量の0.1重量%〜40重量%(本実施例にあっては40重量%)添加するものである。この添加物としては、仕事関数が小さく電子放出特性に優れ、放電開始電圧を低下させ得るアルカリヨウ化物(ヨウ化カリウム(KI)をはじめ、ヨウ化セシウム(CsI)、ヨウ化ナトリウム(NaI)、ヨウ化ルビジウム(RbI)等)全般が使用できる。この電極塗布材中のアルカリヨウ化物とバインダとの配合割合は、アルカリヨウ化物が全量の0.01〜70重量%で、バインダ中の珪酸ナトリウム溶液と純水との配合割合は、珪酸ナトリウム溶液が全量の0.01〜70重量%である。
尚、電極塗布材に、臭化物(臭化コバルト(CoBr2)、臭化セシウム(CsBr)、臭化鉄(FeBr2、FeBr3)、臭化インジウム(InBr3)、臭化ニッケル(NiBr2)、臭化ルビジウム(RbBr)等)を添加すると、より一層、放電開始電圧の安定化を図ることができる。
更に、上記臭化物と共に、あるいは上記臭化物以外に塩化バリウム(BaCl)、フッ化バリウム(BaF)、クロム酸セシウム(Cs2CrO4)、モリブデン酸カリウム(K2MoO4)、チタン酸カリウム(K2Ti49)、タングステン酸カリウム(K2WO4)、酸化プラセオジウム(Pr611)、塩化イットリウム(YCl2)、フッ化イットリウム(YF3)、酸化イットリウム(Y23)を添加しても、放電開始電圧の安定化に効果がある。
上記銀ろう4は、セラミック外囲器2の開口端面とほぼ同一の縦横形状からなり、板厚が厚い方が接続性能として確実となるが、その板厚が厚いほどセラミック外囲器2に対するろう付け時の残留応力が大きくなることから、板厚は0.02〜0.04mmが望ましく、特に0.03mmが好適である。
放電型サージ吸収素子1内の放電空間には、不活性ガスであるネオン、アルゴンに加え、放電開始の応答性に優れる水素ガスを混合した混合ガスを用い、その内部ガス圧は10kPa〜300kPaの範囲とする。この内部ガス圧が小さ過ぎると電極のスパッタが増しそのスパッタに放電ガスも取り込まれてガス圧が変化して放電開始電圧が不安定になる恐れがあり、また内部ガス圧が大き過ぎると電極の放電個所が局所的になって均一な放電が得られなくなることで放電開始電圧が不安定になる恐れがある。
このような構成からなる本実施例の放電型サージ吸収素子1を30個用意し、この30個の試料について直流放電開始電圧を正負電圧でそれぞれ測定し、その結果をヒストグラムとして図4に示す。また、サージ寿命試験として、本実施例の放電型サージ吸収素子1について放電を300回行ってそのときの放電開始電圧の変化を測定し、その結果を図5に示す。
上記図4、図5から明らかなように、従来例に対し、本実施例の放電型サージ吸収素子1はバラツキが少なく所定の範囲内に収まるとともに、サージ寿命試験においても放電開始電圧が変化することなく安定していることがわかる。
本発明の実施例1の放電型サージ吸収素子を示し、(a)は縦断面図、(b)は中央部の横断面図である。 本発明の実施例1の放電型サージ吸収素子を示す分解図である。 本発明の実施例1の放電型サージ吸収素子の電極を示し、(a)は平面図、(b)は要部縦断面図である。 本発明の実施例1の放電型サージ吸収素子における直流放電開始電圧のバラツキを示すグラフ図である。 本発明の実施例1の放電型サージ吸収素子におけるサージ寿命試験を示すグラフ図である。 従来の放電型サージ吸収素子を示し、(a)は縦断面図、(b)は中央部の横断面図である。 従来の放電型サージ吸収素子における直流放電開始電圧のバラツキを示すグラフ図である。 従来の放電型サージ吸収素子におけるサージ寿命試験を示すグラフ図である。
符号の説明
1 放電型サージ吸収素子
2 セラミック外囲器
3 電極
4 銀ろう
5 角部
6 角部
7 メタライズ層
8 カーボントリガー線
9 鍔部
10 凸段部
11 放電部
12 凹部
13 凹部
14 仕切り用リブ

Claims (3)

  1. 放電間隙を設けて相対向して配置してなる電極の端面には凹部を形成し、該凹部にスパッタリング防止効果を有する電極塗布材を塗布するとともに、この凹部上面には仕切り用リブを突設し上記電極塗布材の移動を規制することを特徴とする放電型サージ吸収素子。
  2. 仕切り用リブは電極凹部上面に複数本突設し電極凹部を複数域に分割したことを特徴とする請求項1記載の放電型サージ吸収素子。
  3. 電極凹部上面に突設された仕切り用リブは+形状とすることを特徴とする請求項1記載の放電型サージ吸収素子。
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