JP2005055323A - 非接触温度検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対象物の赤外線放射を検出するサーモパイルと、その周囲温度を検出するサーミスタと、サーモパイルの出力を増幅する校正可能な第一オペアンプ、サーミスタの出力を増幅する第二オペアンプとを備え、第二オペアンプの出力がサーモパイルの動作基準電位として第一オペアンプに入力されることを特徴とし、第一オペアンプの出力が周囲温度変化に対して一定になるように第一オペアンプの出力ゲインを設定し、周囲温度変化に対して影響されないアナログ出力を得る。
【選択図】図1
Description
対象物体の赤外線放射を検出する手段としてサーモパイル1、その近傍にサーモパイルの周囲温度を検出する手段としてサーミスタ2がTO−5型、或いはTO−18型パッケージに内蔵された赤外線センサーを使用し、サーモパイル・サーミスタそれぞれの信号をオペアンプ3、4にて増幅し、CPU10へ導き、CPUで温度算出するようになっている。
Vout=A(To^4−Ta^4)+Vref ・・・(1)
Vout:サーモパイルの出力電圧(V)
Vref:基準電位(V)
A:比例定数
To:対象物体温度(K)
Ta:サーモパイル周囲温度(K)
サーモパイルは対象物体温度Toと周囲温度Taの温度差により起電力を示す性質を持つため、周囲温度より低い対象温度を検出した場合、負の起電力を示すことになる。そのため、動作基準となる電位Vrefを0(V)より高くしておくのが一般的であり、図3のようにツェナーダイオード5や三端子レギュレータによりサーモパイルの負極性端子へ安定した電圧が印加される。
R1=R2exp(B(1/T1−1/T2)) ・・・(2)
T1,T2:絶対温度(K)
R1,R2:T1,T2時の抵抗値
B:B定数(K)
そして、サーモパイル出力、サーミスタ出力をそれぞれ独立してCPUへ導き、サーミスタ出力から算出される周囲温度Taとサーモパイル出力Voutから対象物体温度Toの算出を行っている。
Vout:本発明による非接触温度検出装置の出力(V)
Vntc:第二オペアンプ4の出力(V)
A:比例定数
To:対象物体温度(K)
Ta:周囲温度(K)
B:比例定数
f(Ta):周囲温度Taの関数
c:定数
2 サーミスタ
3 第一のオペアンプ
4 第二のオペアンプ
5 ツェナーダイオード
6 可変抵抗
7 第一のオペアンプにかかる帰還抵抗
8 第二のオペアンプにかかる入力抵抗
9 第二のオペアンプにかかる帰還抵抗
10 CPU
C コンデンサ
Claims (5)
- 非接触温度計測に用いるセンサーモジュールで、センサー素子として対象物体の赤外線放射を検知するサーモパイルと、サーモパイルの冷接点近傍に周囲温度を検出する温度基準素子が配置され、校正可能な第一オペアンプがサーモパイルの信号出力を増幅し、第二オペアンプが温度基準素子の信号出力を増幅し、かつ第二オペアンプの出力が第一オペアンプの入力端子に接続され、サーモパイルの動作基準となる電位を供給することを特徴とするセンサーモジュール。
- サーモパイル及び温度基準素子が同一のケーシング内に配置されていることを特徴とする、請求項1に記載のセンサーモジュール。
- サーモパイル及び温度基準素子を配置したケーシングに赤外線フィルタが配置された赤外線透過窓を有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセンサーモジュール。
- 赤外線透過材として光学レンズを赤外線窓部に有することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセンサーモジュール。
- 温度基準素子がサーミスタであることを特徴とする、請求項1から請求項4までの何れか1項に記載されたセンサーモジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003287064A JP2005055323A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 非接触温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003287064A JP2005055323A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 非接触温度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005055323A true JP2005055323A (ja) | 2005-03-03 |
Family
ID=34366183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003287064A Pending JP2005055323A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 非接触温度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005055323A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7729518B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-06-01 | Fujitsu Limited | Biometrics authentication method biometrics authentication device and blood vessel image reading device |
JP2014190930A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Tdk Corp | センサ回路 |
CN113203502A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-03 | 杭州电子科技大学 | 一种适用于量产的高精度温度检测装置及其量产方法 |
-
2003
- 2003-08-05 JP JP2003287064A patent/JP2005055323A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113203502B (zh) * | 2021-04-19 | 2024-05-31 | 杭州电子科技大学 | 一种适用于量产的高精度温度检测装置及其量产方法 |
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