JP2005038798A - Lighting device and lamp module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device excellent in heat radiation which efficiently radiates heat at the time when the lamp module is lighted. <P>SOLUTION: The lighting device comprises a lamp module 300 equipped with LED elements on the surface of a substrate 310 and a socket 200 which has a receiving port 211 for receiving the lamp module 300 on the front surface side. A receiving bottom 210a of the socket 200 for receiving the lamp module 300 has a nearly same plane shape as the rear face of the substrate 310 of the lamp module 300, and the socket 200 is equipped with a power feeding terminal 220d which presses the lamp module 300 to the receiving bottom 210a when the lamp module 300 is rotated with an axis of a direction parallel to the receiving direction in the state it is received through the receiving port 211. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える照明装置及び当該装置に用いられるランプモジュールに関する。   The present invention relates to a lighting device including a lamp module having a light emitting element on a surface of a substrate, and a socket having a receiving port for receiving the lamp module on a front side, and a lamp module used in the device.

従来から、発光ダイオード(以下、単に、「LED素子」という。)は、白熱電球やハロゲン電球に比べて高効率・長寿命の新しい光源として期待され、LED素子を用いた照明装置の検討が進められている。   Conventionally, light-emitting diodes (hereinafter simply referred to as “LED elements”) are expected to be a new light source with higher efficiency and longer life than incandescent and halogen light bulbs, and studies on lighting devices using LED elements are in progress. It has been.

このような照明装置として、複数のLED素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備えたものがある。このランプモジュールは、例えば、基板の裏面に突状の基板側接続部を備え、一方のソケットも、例えば、ランプモジュールを受ける受底に突状の給電部を備え、ソケットにランプモジュールを取着したときに、ランプモジュールの基板側接続部とソケットの給電部とが接触するようになっている(特許文献1参照)。   As such an illuminating device, there is one that includes a lamp module having a plurality of LED elements on the surface of a substrate and a socket having a receiving port on the front side for receiving the lamp module. This lamp module has, for example, a protruding board-side connecting portion on the back surface of the substrate, and one socket also has, for example, a protruding power feeding portion on the receiving base for receiving the lamp module, and the lamp module is attached to the socket. When this is done, the board-side connecting part of the lamp module and the power feeding part of the socket come into contact with each other (see Patent Document 1).

一方、LED素子はその点灯時に熱を発生することはよく知られている。上述の照明装置は、基板の裏面にヒートシンクやペルチェ素子を設けたり、基板の裏側にファンを設けたりして放熱対策を施している。
特開2002−304902号公報
On the other hand, it is well known that LED elements generate heat when they are turned on. In the above-described lighting device, a heat sink is provided by providing a heat sink or a Peltier element on the back side of the substrate or a fan on the back side of the substrate.
JP 2002-304902 A

しかしながら、上述の照明装置は、放熱対策を考慮しているものの、その放熱が不十分であったり、照明装置のコストが増大したり、或いは、照明装置が大掛かりになったりするという問題があり実用的ではない。   However, although the above-described lighting device takes heat dissipation measures into consideration, there are problems that the heat dissipation is insufficient, the cost of the lighting device increases, or the lighting device becomes large-scale. Not right.

つまり、基板の裏面にヒートシンクを設けても、ヒートシンクからの熱が充分に放熱されず、ペルチェ素子等を用いると、これらの素子分だけコストがアップし、また、基板の裏側にファンを設けると、ファンのコストがアップするだけでなく装置までが大型化してしまう。   In other words, even if a heat sink is provided on the back side of the substrate, the heat from the heat sink is not sufficiently dissipated, and if Peltier elements are used, the cost will increase by these elements, and if a fan is provided on the back side of the substrate Not only will the cost of the fan increase, but the size of the device will also increase.

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、放熱性の優れた照明装置及びこの照明装置に利用されるランプモジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device with excellent heat dissipation and a lamp module used in the illumination device.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備え、前記ソケットのランプモジュールを受ける受底は、前記ランプモジュールの基板の裏面と略同じ面形状を有し、前記ソケットは、前記ランプモジュールが、前記受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、前記ランプモジュールを前記ソケットの受底に押圧する押圧手段を備えることを特徴としている。このため、発光素子の発光時の熱を基板からソケット側に広い面積に亘って伝えることができる。   In order to achieve the above object, an illumination device according to the present invention includes a lamp module having a light emitting element on a surface of a substrate, and a socket having a receiving port on the front side for receiving the lamp module, and the lamp module of the socket is provided. The receiving base has substantially the same surface shape as the back surface of the lamp module substrate, and the socket has the lamp module received through the receiving port and is parallel to the receiving direction. It is characterized by comprising pressing means for pressing the lamp module against the socket bottom when rotated. For this reason, the heat at the time of light emission of a light emitting element can be transmitted over a wide area from a board | substrate to the socket side.

前記照明装置は、前記ソケットは、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部の裏面に設けられていることを特徴とし、或いは、前記ソケットは、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性変形可能な張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部により構成されていることを特徴とする。このとき、前記複数の張り出し部の形状は、2種類以上あることを特徴としている。   In the lighting device, the socket has a plurality of projecting portions that project to the inside of the receiving port when the socket is viewed from the front side, and the lamp module has a receiving port when the socket is viewed from the front side. In order to correspond to the shape, the projecting portion has a notch portion opposite to the projecting portion, and the pressing means is provided on the back surface of the projecting portion, or the socket is connected to the socket. When viewed from the front side, the lamp module has a plurality of projecting portions that project to the inside of the receiving port and can be elastically deformed in the receiving direction, and the lamp module corresponds to the shape of the receiving port when the socket is viewed from the front side. As described above, the projecting portion has a notch portion having a shape opposite to the projecting portion, and the pressing means is constituted by the projecting portion. At this time, there are two or more types of shapes of the plurality of overhang portions.

また、前記照明装置は、前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、当該張り出し部に前記押圧手段が設けられていることを特徴とし、或いは、前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性可能な張り出し部を複数有すると共に、前記押圧手段が当該張り出し部により構成されていることを特徴とする。   Further, in the lighting device, when the socket rotates in a state in which the lamp module is received, an overhang portion that projects inward of the receiving port when the socket is viewed from the front side in conjunction with the rotation. And the protruding means is provided with the pressing means. Alternatively, the socket is linked to the rotation of the socket when the lamp module rotates with the lamp module received. When viewed from the front side, there are a plurality of projecting portions that project to the inside of the receiving port and can be elastic in the receiving direction, and the pressing means is constituted by the projecting portions.

このとき、前記ランプモジュールは、その外周縁に切欠き部を有し、前記張り出し部は、前記ランプモジュールを受け入れるときに、前記切欠き部に係合する係合部を備え、前記ランプモジュールの回転に伴う係合部の移動に連動して、前記受入口の内側に張り出すことを特徴とする。そして、前記切欠き部は複数あり、その形状が2種類以上あることを特徴とする。   At this time, the lamp module has a notch portion on an outer peripheral edge thereof, and the projecting portion includes an engaging portion that engages with the notch portion when the lamp module is received. It is characterized by projecting to the inside of the receiving port in conjunction with the movement of the engaging portion accompanying the rotation. And the said notch part has multiple, The shape has two or more types, It is characterized by the above-mentioned.

前記ランプモジュールは、前記発光素子に接続された端子を前記基板の表面に備え、
前記押圧手段における前記ランプモジュールと接触する部分が、前記ランプモジュールに給電するための給電端子となっていることを特徴とする請求項2〜8のいずれか1項に記載の照明装置。
The lamp module includes a terminal connected to the light emitting element on a surface of the substrate,
The lighting device according to any one of claims 2 to 8, wherein a portion of the pressing means that contacts the lamp module serves as a power supply terminal for supplying power to the lamp module.

また、前記押圧手段は、前記受入口の周方向に沿って略等間隔で設けられていることを特徴とし、さらに、前記基板は、金属板を裏面に備え、ランプモジュールがソケットに保持された状態では、前記金属板が前記ソケットの受底に接触していることを特徴とする。   Further, the pressing means is provided at substantially equal intervals along the circumferential direction of the receiving port. Further, the substrate includes a metal plate on the back surface, and the lamp module is held by the socket. In the state, the metal plate is in contact with the bottom of the socket.

一方、前記ランプモジュールの平面視形状は、略円状または、多角形状をしていることを特徴し、また、前記ソケットに熱的に結合している放熱具を備えていることを特徴とする。前記放熱具は、前記ランプモジュールから発せられた光を、前記基板の表側であって当該基板と直交する方向に集光させる笠部であることを特徴とする。   On the other hand, the shape of the lamp module in plan view is substantially circular or polygonal, and further includes a radiator that is thermally coupled to the socket. . The radiator is a cap portion that collects light emitted from the lamp module in a direction perpendicular to the substrate on the front side of the substrate.

また、前記ソケットに保持されているランプモジュールの発光素子を点灯させるための点灯回路部がソケット側に設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係るランプモジュールは、上述した照明装置に用いられることを特徴とする。
In addition, a lighting circuit unit for lighting a light emitting element of the lamp module held in the socket is provided on the socket side.
Moreover, the lamp module according to the present invention is used in the above-described lighting device.

本発明に係る照明装置は、発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備え、前記ソケットのランプモジュールを受ける受底は、前記ランプモジュールの基板の裏面と略同じ面形状を有し、前記ソケットは、前記ランプモジュールが、前記受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、前記ランプモジュールを前記ソケットの受底に押圧する押圧手段を備える。   An illumination device according to the present invention includes a lamp module having a light emitting element on a surface of a substrate, and a socket having a receiving port for receiving the lamp module on a front side, and a receiving bottom for receiving the lamp module of the socket includes the lamp module. The socket has substantially the same surface shape as the back surface of the substrate, and the socket is configured such that the lamp module is rotated around a direction parallel to the receiving direction in a state where the lamp module is received through the receiving port. A pressing means for pressing the module against the socket bottom is provided.

このため、ランプモジュールの発光素子の発光時に発生する熱を基板の裏面からソケットに伝えることができる。従って、例えば、発光時に発生した熱はソケットから装置全体へと伝わり、そして装置全体から放出可能となる。これにより、コストの増加、装置の大型化を招かず、しかも効率良く熱を放出できる。   For this reason, the heat | fever generate | occur | produced at the time of light emission of the light emitting element of a lamp module can be transmitted to a socket from the back surface of a board | substrate. Thus, for example, the heat generated during light emission is transferred from the socket to the entire device and can be released from the entire device. As a result, it is possible to efficiently release heat without increasing the cost and increasing the size of the apparatus.

<第1の実施の形態>
以下、本発明に係る第1の実施の形態の照明装置に図面を参照しながら以下説明する。
<First Embodiment>
Hereinafter, the lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

1.照明装置の全体構成について
図1は、照明装置の全体図であり、内部の様子が分かるように、一部を切り欠いている。
1. FIG. 1 is an overall view of the lighting device, and a part of the lighting device is cut away so that the inside can be seen.

照明装置1は、光源としてLED素子を用いたものであり、LED素子を基板の表面に備えるランプモジュールが、ソケットに対して着脱自在に取着される。照明装置1は、同図に示すように、例えば、吊下方式の装置であって、装置本体10と、この装置本体10に給電するためのケーブル20と、例えば、天井5に設けられたローゼット6にケーブル20を介して装置本体10を吊設するためのローゼット用ソケット30とを備える。   The lighting device 1 uses an LED element as a light source, and a lamp module having the LED element on the surface of the substrate is detachably attached to the socket. As shown in the figure, the lighting device 1 is, for example, a suspension type device, and includes a device main body 10, a cable 20 for supplying power to the device main body 10, and a rosette provided on the ceiling 5, for example. 6 is provided with a rosette socket 30 for suspending the apparatus main body 10 via a cable 20.

装置本体10は、略中央に平坦な底110を有する笠部100と、笠部100の内側の底に配されたソケット200と、笠部100の外側の底に配され且つランプモジュール300のLED素子を点灯させるための点灯回路部400と、この点灯回路部400を覆うケース120とからなり、ランプモジュール300がソケット200に着脱可能に取着される。   The apparatus main body 10 includes a cap portion 100 having a flat bottom 110 at a substantially center, a socket 200 disposed on the inner bottom of the cap portion 100, and an LED of the lamp module 300 disposed on the outer bottom of the cap portion 100. The lamp module 300 is detachably attached to the socket 200. The lamp circuit 300 includes a lighting circuit unit 400 for lighting the element and a case 120 covering the lighting circuit unit 400.

笠部100は、その内周面が反射面となっており、ランプモジュール300から発せられた光を所望の方向、例えば、下方を照射すべく反射させている。この反射面は、例えば、白色の塗料或いはアルミナ粒子を塗布することで形成されている。   The inner peripheral surface of the shade portion 100 is a reflective surface, and reflects light emitted from the lamp module 300 so as to irradiate a desired direction, for example, a lower portion. This reflecting surface is formed, for example, by applying white paint or alumina particles.

点灯回路部400は、商業電源からケーブル20を介して供給された交流電力を直流電力に整流・平滑するための整流平滑回路、この整流平滑回路により整流平滑された直流電力の電圧値を調整するための電圧調整回路、ランプモジュール300に一定の電流を供給するための定電流回路等を備える。   The lighting circuit unit 400 adjusts the voltage value of the DC power rectified and smoothed by the rectifying and smoothing circuit for rectifying and smoothing the AC power supplied from the commercial power supply via the cable 20 into DC power. And a constant current circuit for supplying a constant current to the lamp module 300.

点灯回路部400を構成する整流平滑回路及び電圧調整回路等の電気部品は、基板401に実装されている。この基板401は、LED素子の発光時の熱を考慮して、笠部100の底110から離間させている。なお、各回路等を構成する電気部品についての説明は省略する。   Electrical components such as a rectifying / smoothing circuit and a voltage adjusting circuit constituting the lighting circuit unit 400 are mounted on the substrate 401. The substrate 401 is separated from the bottom 110 of the shade portion 100 in consideration of heat generated when the LED element emits light. In addition, description about the electrical components which comprise each circuit etc. is abbreviate | omitted.

2.ソケットとランプモジュールとについて
図2は、ソケットにランプモジュールが取着された取着状態を示す図であり、その内部のランプモジュールの様子が分かるようにソケットの一部を切り欠いて示している。また、図3は、ランプモジュール及びソケットの斜視図であり、図4は、ソケットにランプモジュールが取着された取着状態を表側から見た図である。
2. Socket and Lamp Module FIG. 2 is a view showing an attached state in which the lamp module is attached to the socket, and a part of the socket is cut away so that the state of the lamp module inside can be seen. . 3 is a perspective view of the lamp module and the socket, and FIG. 4 is a view of the attachment state in which the lamp module is attached to the socket as viewed from the front side.

ランプモジュール300は、1個または2個以上のLED素子と、図2及び図3に示すように、このLED素子を実装する基板310と、基板の310の表面に形成され且つLED素子と電気的に接続する端子361a,361b,361c,361dとを備えている。なお、端子は、本実施の形態では、例えば4個あるが、それぞれの端子でなく端子全体を指す場合には、「361」の符号を用いる
基板310は、その周縁に基板310の中心側へと凹入する切欠き部312a,312b,312c,312dが形成されており、この切欠き部312a,312b,312c,312dにおける周方向の一方の隣には端子361a,361b,361c,361dが設けられている。なお、切欠き部は、本実施の形態では、例えば4個あるが、それぞれの切欠き部でなく切欠き部全体を指す場合には、「312」の符号を用いる。
The lamp module 300 includes one or more LED elements, and a substrate 310 on which the LED elements are mounted as shown in FIGS. 2 and 3, and is formed on the surface of the substrate 310 and is electrically connected to the LED elements. Terminal 361a, 361b, 361c, 361d connected to the terminal. In the present embodiment, for example, there are four terminals. However, when referring to the entire terminal instead of the respective terminals, the reference numeral “361” is used. Notch portions 312a, 312b, 312c, and 312d that are recessed are formed, and terminals 361a, 361b, 361c, and 361d are provided next to one of the notch portions 312a, 312b, 312c, and 312d in the circumferential direction. It has been. In this embodiment, for example, there are four notches, but the reference numeral “312” is used when referring to the entire notch instead of each notch.

一方のソケット200は、中空の円盤状をしており、その表側にランプモジュール300を受け入れる受入口211を備え、当該ソケット200を表側から見たときに、ランプモジュール300の切欠き部312a,312b,312c,312dに対応して、受入口211の内側へと張り出す張り出し部212a,212b,212c,212dが設けられている。なお、張り出し部は、本実施の形態では、切欠き部312の個数に対応して例えば4個あるが、それぞれの張り出し部でなく張り出し部全体を指す場合には、「212」の符号を用いる。   One socket 200 has a hollow disk shape and includes a receiving port 211 for receiving the lamp module 300 on the front side thereof, and when the socket 200 is viewed from the front side, the notches 312a and 312b of the lamp module 300 are provided. , 312c, and 312d are provided with overhanging portions 212a, 212b, 212c, and 212d that project to the inside of the receiving port 211. In the present embodiment, for example, there are four overhang portions corresponding to the number of the notch portions 312. However, when referring to the entire overhang portion instead of the overhang portions, the reference numeral “212” is used. .

張り出し部212a,212b,212c,212dの裏面には、ランプモジュール300を取着したときにランプモジュール300の端子361に電気的に接続して給電する給電端子220a,220b,220c,220d(図2では、220aだけが、図3では、220dだけがそれぞれ現われている。)が設けられている。なお、給電端子は、例えば4個あるが、それぞれの給電端子でなく給電端子全体を指す場合には、「220」の符号を用いる。   Power supply terminals 220a, 220b, 220c, and 220d that are electrically connected to the terminals 361 of the lamp module 300 when the lamp module 300 is attached to the back surfaces of the overhang portions 212a, 212b, 212c, and 212d (FIG. 2). In FIG. 3, only 220a appears, and in FIG. 3, only 220d appears.). In addition, although there are four power supply terminals, for example, the symbol “220” is used when referring to the entire power supply terminal instead of the respective power supply terminals.

ソケット200は、受入口211からランプモジュール300を受け入れ、この状態でランプモジュール300が受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されると、ランプモジュール300をソケットケース200の受底210aに押圧した状態で取着する。   The socket 200 receives the lamp module 300 from the receiving port 211, and when the lamp module 300 is rotated around the direction parallel to the receiving direction in this state, the lamp module 300 is pressed against the receiving bottom 210 a of the socket case 200. Attach with.

それでは、ランプモジュール300及びソケット200についてそれぞれ詳細に説明する。   Now, each of the lamp module 300 and the socket 200 will be described in detail.

(1)ランプモジュール300
図5の(a)は、ランプモジュールを表側から見た図であり、(b)は、(a)のAA断面を矢印方向から見た図である。
(1) Lamp module 300
(A) of FIG. 5 is the figure which looked at the lamp module from the front side, (b) is the figure which looked at the AA cross section of (a) from the arrow direction.

ランプモジュール300の基板310は、図5の(a)に示すように、例えば、円板状をしている。基板310は、その中央部がLED素子を実装するための実装部311となっている。   As shown in FIG. 5A, the substrate 310 of the lamp module 300 has, for example, a disk shape. The central part of the substrate 310 is a mounting part 311 for mounting the LED element.

実装部311の外周側には、ソケット200の受入口211に挿入する際の位置合せ用の切欠き部312と、LED素子に接続され且つソケット200に取着されたときにソケット200の給電端子220から給電を受ける端子361とが設けられている。なお、実施の形態では、端子361b,361dが+電極用であり、端子361a,361cが−電極用である。   On the outer peripheral side of the mounting portion 311, a notch portion 312 for alignment when inserted into the receiving port 211 of the socket 200, and a power supply terminal of the socket 200 when connected to the LED element and attached to the socket 200 And a terminal 361 that receives power from 220. In the embodiment, the terminals 361b and 361d are for the positive electrode, and the terminals 361a and 361c are for the negative electrode.

基板310の実装部311には、例えば、7個のLED素子(図5では、四角の破線で表示し、符号は、350a,350b,350cで示していると共にLED素子全体を指すときは「350」の符号を用いる。)が実装されている。これらLED素子350は、図5の(a)に示すように、略正6角形の各角となる位置と6角形の中心となる位置に配されている。なお、実装部311の略中心に配されたLED素子350bの中心と基板310の中心とは略一致している。   On the mounting portion 311 of the substrate 310, for example, seven LED elements (indicated by square broken lines in FIG. 5 are indicated by 350 a, 350 b, 350 c, and “350” "Is used.) Is implemented. As shown in FIG. 5A, these LED elements 350 are arranged at positions that are each corner of a substantially regular hexagon and a position that is the center of the hexagon. It should be noted that the center of the LED element 350b disposed at the approximate center of the mounting portion 311 and the center of the substrate 310 substantially coincide.

基板310の実装部311には、図5の(a)及び(b)に示すように、LED素子350のほかに、各LED素子350に対応した位置に貫通孔を備える反射板320や、各LED素子350に対応する部分が半球状に突出するレンズ331(各LED素子350に対応するレンズを表示するときは、LED素子の符号の末尾のアルファベットを付加して表示する。)となっているレンズ板330が反射板320の表面に固着されている。   In the mounting portion 311 of the substrate 310, as shown in FIGS. 5A and 5B, in addition to the LED element 350, a reflector 320 having a through hole at a position corresponding to each LED element 350, The portion corresponding to the LED element 350 is a hemispherical lens 331 (when a lens corresponding to each LED element 350 is displayed, an alphabet at the end of the code of the LED element is added and displayed). A lens plate 330 is fixed to the surface of the reflection plate 320.

図6は、図5の(b)におけるB部を拡大した図である。   FIG. 6 is an enlarged view of a portion B in FIG.

基板310は、例えば、同図に示すように、3層の絶縁板315,316,317からなる絶縁層314と、絶縁層314の裏面に密着する金属層318とからなる。各絶縁板315,316,317には、例えば、AlNを主材料とするセラミックス板が用いられている。なお、AlN以外の材料として、例えば、Al23、BN、MgO、SiC等を使用しても良い。 The substrate 310 includes, for example, an insulating layer 314 composed of three layers of insulating plates 315, 316, and 317 and a metal layer 318 that is in close contact with the back surface of the insulating layer 314, as shown in FIG. For each of the insulating plates 315, 316, and 317, for example, a ceramic plate whose main material is AlN is used. For example, Al 2 O 3 , BN, MgO, SiC, or the like may be used as a material other than AlN.

一方、金属層318には、例えば、アルミニウム板が用いられている。なお、各絶縁板315,316,317同士の結合、絶縁層314(第3絶縁板317)と金属層318との結合には、例えば、接着層を介して行われる。   On the other hand, for example, an aluminum plate is used for the metal layer 318. Note that the bonding between the insulating plates 315, 316, and 317 and the bonding between the insulating layer 314 (third insulating plate 317) and the metal layer 318 are performed through an adhesive layer, for example.

ここで、3枚の絶縁板のそれぞれを、表層から、第1絶縁板315、第2絶縁板316、第3絶縁板317と称することにする。   Here, each of the three insulating plates is referred to as a first insulating plate 315, a second insulating plate 316, and a third insulating plate 317 from the surface layer.

絶縁層314には、図6に示すように、LED素子350aに給電するための、例えば、銅製の配線パターンPn、Ppが形成されている。本実施の形態では、基板310に実装されるLED素子350として、例えば、両面電極型の素子を用いており、図6に示すように、第2絶縁板316の表面にアノード電極用の配線パターンPpが、また第3絶縁板317の表面にカソード電極用の配線パターンPnがそれぞれ形成されている。   As shown in FIG. 6, for example, copper wiring patterns Pn and Pp for supplying power to the LED element 350 a are formed on the insulating layer 314. In the present embodiment, for example, a double-sided electrode type element is used as the LED element 350 mounted on the substrate 310, and as shown in FIG. 6, a wiring pattern for the anode electrode is formed on the surface of the second insulating plate 316. Pp and a wiring pattern Pn for the cathode electrode are formed on the surface of the third insulating plate 317, respectively.

なお、第1絶縁板315及び第2絶縁板316には、LED素子350aを第3絶縁板317上の配線パターンPnに接続するために、貫通孔315b,316bがそれぞれ形成されている。また、図6では、LED素子350aの付近を拡大し、LED素子350aについての配線パターンPn,Pn等について説明したが、他のLED素子350についても同様である。   Note that through holes 315b and 316b are formed in the first insulating plate 315 and the second insulating plate 316 in order to connect the LED element 350a to the wiring pattern Pn on the third insulating plate 317, respectively. In FIG. 6, the vicinity of the LED element 350a is enlarged and the wiring patterns Pn, Pn and the like for the LED element 350a have been described, but the same applies to the other LED elements 350.

図7の(a)はLED素子を実装する前の基板を表側から見た図、(b)は第1絶縁板を取り除いた状態を表側から見た図、(c)は第1及び第2絶縁板を取り除いた状態を表側から見た図である。   7A is a view of the substrate before mounting the LED element as viewed from the front side, FIG. 7B is a view of the state where the first insulating plate is removed as viewed from the front side, and FIG. 7C is the first and second views. It is the figure which looked at the state which removed the insulating board from the front side.

先ず、絶縁層314の表面層として配されている第1絶縁板315には、上述のように、4個の端子361a,361b,361c,361dが形成されているほか、LED素子350を実装するための貫通孔315b(図6参照)が形成されている。貫通孔315bは、第2絶縁板316に形成されている貫通孔316bよりも大きいため、図7の(a)のように、貫通孔315b、316bが表れている。   First, as described above, the four terminals 361a, 361b, 361c, and 361d are formed on the first insulating plate 315 disposed as the surface layer of the insulating layer 314, and the LED element 350 is mounted thereon. For this purpose, a through hole 315b (see FIG. 6) is formed. Since the through hole 315b is larger than the through hole 316b formed in the second insulating plate 316, the through holes 315b and 316b appear as shown in FIG.

次に絶縁層314の中間層として配されている第2絶縁板316(図7の(b)参照)には、LED素子350のアノード電極に接続される配線パターンPpが形成されている。この配線パターンPpは、第1絶縁板315の表面に形成されている+電極用の端子361b,361dに、例えば、スルーホール319a、319aを介して接続されている。   Next, a wiring pattern Pp connected to the anode electrode of the LED element 350 is formed on the second insulating plate 316 (see FIG. 7B) disposed as an intermediate layer of the insulating layer 314. The wiring pattern Pp is connected to positive electrode terminals 361b and 361d formed on the surface of the first insulating plate 315 via, for example, through holes 319a and 319a.

最後に、絶縁層314の裏面層として配されている第3絶縁板317(図7の(c)参照)には、LED素子350のカソード電極に接続される配線パターンPnが形成されている。この配線パターンPnは、第1絶縁板315に形成されている−電極用の端子361a,361cに、例えば、スルーホール319b,319bを介して接続されている。   Finally, a wiring pattern Pn connected to the cathode electrode of the LED element 350 is formed on the third insulating plate 317 (see FIG. 7C) disposed as the back layer of the insulating layer 314. The wiring pattern Pn is connected to the electrode terminals 361a and 361c formed on the first insulating plate 315 via, for example, through holes 319b and 319b.

なお、配線パターンPp,Pnは、前記銅の表面にニッケルメッキ及び金メッキが施されなる。このニッケル及び金のメッキを行うのは、銅の酸化を防ぐためである。   The wiring patterns Pp and Pn are subjected to nickel plating and gold plating on the copper surface. The nickel and gold plating is performed to prevent copper oxidation.

次に、本実施の形態で説明するLED素子350は、上述したように両面電極型であり、例えば、SiC基板を用いたInGaNである。このLED素子350は、例えば、図6に示すように、下面のカソード電極が第3絶縁板317上の配線パターンPnに、銀ペースト等によりダイボンドされ、また上面のアノード電極が第2絶縁板316上の配線パターンPpに、金線351を介してワイヤボンディングされている。なお、ここでは、LED素子350aについて説明したが、他のLED素子350についても同様に実装されている。   Next, the LED element 350 described in the present embodiment is a double-sided electrode type as described above, and is, for example, InGaN using a SiC substrate. In the LED element 350, for example, as shown in FIG. 6, the cathode electrode on the lower surface is die-bonded to the wiring pattern Pn on the third insulating plate 317 by silver paste or the like, and the anode electrode on the upper surface is the second insulating plate 316. Wire bonding is performed on the upper wiring pattern Pp via a gold wire 351. Although the LED element 350a has been described here, the other LED elements 350 are similarly mounted.

絶縁板310における実装部311の表面には、図5の(b)及び図6に示すように、反射板320が装着されている。この反射板320は、例えば、アルミニウム板が用いられている。なお、反射板320に穿設されている貫通孔321は、レンズ330側の径が大きなコーン状となっている。この貫通孔321の周面は、LED素子350から発せられた光を所定方向に反射させるために、鏡面状に仕上げられていたり、白色の塗料が塗布されていたりしても良い。   As shown in FIG. 5B and FIG. 6, a reflection plate 320 is attached to the surface of the mounting portion 311 in the insulating plate 310. For example, an aluminum plate is used as the reflection plate 320. The through-hole 321 drilled in the reflector 320 has a cone shape with a large diameter on the lens 330 side. The peripheral surface of the through hole 321 may be mirror-finished or coated with white paint in order to reflect light emitted from the LED element 350 in a predetermined direction.

反射板320の貫通孔321内には、図6に示すように、内部のLED素子350aを覆うように樹脂が充填されている(充填され硬化したものを樹脂体340という。)。ここで、本実施の形態では,LED素子350にInGaNを用いているので、このLED素子350から発せられた青色光を、白色光に変換するための蛍光体、例えば、(Sr、Ba)2SiO4;Eu2+系、あるいはYAG系の蛍光体が混入されていても良い。 As shown in FIG. 6, the through hole 321 of the reflection plate 320 is filled with resin so as to cover the internal LED element 350 a (the filled and cured resin is referred to as a resin body 340). In the present embodiment, since InGaN is used for the LED element 350, a phosphor for converting blue light emitted from the LED element 350 into white light, for example, (Sr, Ba) 2. SiO 4 ; Eu 2+ type or YAG type phosphor may be mixed.

反射板320の表面には、図6に示すように、上述したレンズ板330が、例えば、接着層332を介して固着されている。このレンズ板330は、例えば、透光性を有するエポキシ樹脂を用い、各LED素子350の位置にレンズ(331a,331b,331c)ができるよう予め成形されたものを用いている。   As shown in FIG. 6, the above-described lens plate 330 is fixed to the surface of the reflection plate 320 via an adhesive layer 332, for example. The lens plate 330 is made of, for example, an epoxy resin having translucency, and is formed in advance so that lenses (331a, 331b, 331c) can be formed at the positions of the LED elements 350.

(2)ソケット
図8の(a)は、ソケットを表側から見た図であり、(b)は、(a)のCC断面を矢印方向から見た図である。
(2) Socket FIG. 8A is a view of the socket viewed from the front side, and FIG. 8B is a view of the CC cross section of FIG.

ソケット200は、図8の(a)及び(b)に示すように、ランプモジュール300を取着したときにランプモジュール300の端子330に電気的に接続する給電端子220を張り出し部212の裏面に備えている。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the socket 200 has a power supply terminal 220 that is electrically connected to the terminal 330 of the lamp module 300 when the lamp module 300 is attached to the back surface of the overhanging portion 212. I have.

給電端子220は、ランプモジュール300への給電機能のほかにランプモジュール300を受底210aへと押圧する機能(本発明の押圧手段に相当する。)も兼ね備えている。この押圧により、ソケット200は、ランプモジュール300をソケット200内に取着(保持)できる。なお、給電端子220は、受入口211の中心に対して略対称な位置に設けられている。   In addition to the power supply function to the lamp module 300, the power supply terminal 220 also has a function of pressing the lamp module 300 against the receiving base 210a (corresponding to the pressing means of the present invention). By this pressing, the socket 200 can attach (hold) the lamp module 300 in the socket 200. The power supply terminal 220 is provided at a position that is substantially symmetrical with respect to the center of the receiving port 211.

また、ランプモジュール300の端子316及びソケット200の給電端子220に係る部分の詳細は、次項(3)で説明する。   Details of the portions related to the terminal 316 of the lamp module 300 and the power supply terminal 220 of the socket 200 will be described in the next section (3).

ソケット200は、笠部100の開口側(図1では下方)からランプモジュール300を受け入れるように受入口211を表側に備えている。この受入口211は、図4、図8の(a)に示すように、ランプモジュール300の形状に対応して略円形状をしており、ランプモジュール300の切欠き部312a,312b,312c,312dに対応する部分が受入口211の中心側に張り出す張り出し部212a,212b,212c,212dとなっている。   The socket 200 includes a receiving port 211 on the front side so as to receive the lamp module 300 from the opening side (downward in FIG. 1) of the cap portion 100. As shown in FIG. 4 and FIG. 8A, the receiving port 211 has a substantially circular shape corresponding to the shape of the lamp module 300. The notch portions 312a, 312b, 312c, Portions corresponding to 312d are overhanging portions 212a, 212b, 212c, and 212d that protrude toward the center of the receiving port 211.

(3)ランプモジュールとソケットの係わりについて
先ず、ソケット200におけるランプモジュール300の受入について説明する。
(3) Relationship between Lamp Module and Socket First, reception of the lamp module 300 in the socket 200 will be described.

ソケット200の張り出し部212とランプモジュール300の切欠き部312とのそれぞれは互いに対応する形状に構成されている。   Each of the projecting portion 212 of the socket 200 and the cutout portion 312 of the lamp module 300 is configured in a shape corresponding to each other.

このため、ランプモジュール300の切欠き部312と、ソケット200の張り出し部212とを互いに位置合せすれば、ランプモジュール300をソケット210の受入口211から内部へと進入させることができる。   For this reason, if the notch 312 of the lamp module 300 and the projecting portion 212 of the socket 200 are aligned with each other, the lamp module 300 can enter from the receiving port 211 of the socket 210 to the inside.

そしてランプモジュール300をソケット200内に入れた状態で、ランプモジュール300をその受け入れ方向と平行な方向、すなわち、基板310の略中央を通り基板310の主面と直交する方向を軸として回転させると、ランプモジュール300の切欠き部312と、ソケット200の張り出し部212との位置がずれて、ランモジュール300の基板310の表面がソケット200の張り出し部212により支持されることになり落下しなくなる。   Then, when the lamp module 300 is put in the socket 200, the lamp module 300 is rotated about a direction parallel to the receiving direction thereof, that is, a direction passing through substantially the center of the substrate 310 and orthogonal to the main surface of the substrate 310. The positions of the notch 312 of the lamp module 300 and the overhanging portion 212 of the socket 200 are shifted, and the surface of the substrate 310 of the run module 300 is supported by the overhanging portion 212 of the socket 200 and does not fall.

次に、ランプモジュール300の端子及びソケット200の給電端子220に係る部分について説明する。   Next, portions related to the terminals of the lamp module 300 and the power supply terminal 220 of the socket 200 will be described.

図9は、図4のD−D断面を矢印方向から見た拡大図である。   FIG. 9 is an enlarged view of the DD cross section of FIG. 4 as viewed from the direction of the arrow.

給電端子220bは、ランプモジュール300をソケット200の受底210aに押圧させるための付勢手段をかねており、図8の(b)及び図9に示すように、「く」の字をしており、その一辺220b1が張り出し部212bに固着されている。そして、ソケット200の受入口211から受け入れられたランプモジュール300を、その受け入れ方向と平行な方向を軸とし、当該軸に対して直交する方向、例えば、E方向に回転させると、給電端子220bの「く」の字状に折れ曲がった部分220b3及び「く」の字の他辺220b2が弾性変形して、他辺220b2が張り出し部212b側(図中のF方向)に近づく。このとき、給電端子220は、F方向への変形により、ランプモジュール300の端子361bをソケット200の受底210aへと押圧して電気的に接続されると共にランプモジュール300を保持する。   The power supply terminal 220b also serves as an urging means for pressing the lamp module 300 against the receiving base 210a of the socket 200, and has a "<" shape as shown in FIG. 8B and FIG. The one side 220b1 is fixed to the overhanging portion 212b. When the lamp module 300 received from the receiving port 211 of the socket 200 is rotated in a direction orthogonal to the axis, for example, the E direction, with the direction parallel to the receiving direction as an axis, the power supply terminal 220b The portion 220b3 bent in the shape of "<" and the other side 220b2 of the "<" shape are elastically deformed, and the other side 220b2 approaches the overhanging portion 212b side (F direction in the figure). At this time, the power supply terminal 220 is electrically connected by pressing the terminal 361b of the lamp module 300 to the receiving bottom 210a of the socket 200 by the deformation in the F direction, and holds the lamp module 300.

また、ランプモジュール300の各端子361の所定位置(例えば、端子の略中央)には、図7の(a)に示すように、位置決め用の凹部362a,362b,362c,362dが形成され、一方のソケット200の給電端子220a,220b,220c,220dには、図9に示すように、上記凹部362a,362b,362c,362dに嵌る位置決め用の凸部221a,221b,221c,221dが形成されている。   Further, as shown in FIG. 7A, positioning concave portions 362a, 362b, 362c, and 362d are formed at predetermined positions (for example, approximately the center of the terminals) of each terminal 361 of the lamp module 300. As shown in FIG. 9, the power supply terminals 220a, 220b, 220c, and 220d of the socket 200 are formed with positioning convex portions 221a, 221b, 221c, and 221d that fit into the concave portions 362a, 362b, 362c, and 362d. Yes.

なお、それぞれの凹部でなく凹部全体を指す場合には、単に、「362」の符号を用い、また、それぞれの凸部でなく凸部全体を指す場合には、単に、「221」の符号で表す。   It should be noted that when referring to the entire recess rather than each recess, simply use the sign “362”, and when referring to the entire protrusion instead of each protrusion, simply use the code “221”. To express.

3.ランプモジュールの取着について
(1)ランプモジュールの取り付け
図10は、ランプモジュールのソケットへの取着を説明する図である。
3. About attachment of a lamp module (1) Attachment of a lamp module FIG. 10: is a figure explaining attachment to the socket of a lamp module.

図10の(a)は、ランプモジュールがまだ取着されていない状態のソケットを示している。   FIG. 10A shows the socket in a state where the lamp module is not yet attached.

まず、ランプモジュール300の表面を下向きにして、ソケット200の各張り出し部212の位置及び形状と、ランプモジュール300の各切欠き部312の位置及び形状とが合致するように、ソケット200に対してランプモジュール300の位置合せを行う。ランプモジュール300の位置合せが完了すると、ランプモジュール300を上方(図10の(a)の矢印方向)に移動させて受入口211からその内部へと進入させる。   First, with the surface of the lamp module 300 facing downward, the position and shape of each projecting portion 212 of the socket 200 and the position and shape of each notch portion 312 of the lamp module 300 match the socket 200. The lamp module 300 is aligned. When the alignment of the lamp module 300 is completed, the lamp module 300 is moved upward (in the direction of the arrow in FIG. 10A) to enter the interior from the receiving port 211.

このとき、ランプモジュール300の切欠き部312と、ソケット200の張り出し部212とのそれぞれの形状は、対向する箇所同士ではその形状が一致し、左右に隣合う箇所同士ではそれらの形状が異なっている。つまり、切欠き部312aと切欠き部312cとが、また切欠き部312bと切欠き部312dとがそれぞれ同じ形状であり、各切欠き部312に対応するように、各張り出し部212の形状が決定されている。   At this time, the respective shapes of the notch portion 312 of the lamp module 300 and the protruding portion 212 of the socket 200 are the same at opposite locations, and the shapes are different at locations adjacent to the left and right. Yes. That is, the notch 312a and the notch 312c, the notch 312b and the notch 312d have the same shape, and the shape of each overhang 212 so as to correspond to each notch 312. It has been decided.

このため、ランプモジュール300がソケット200に対して所定の位置関係にある場合にのみ、ソケット200内にランプモジュール300を進入させることができる。   For this reason, the lamp module 300 can be inserted into the socket 200 only when the lamp module 300 is in a predetermined positional relationship with the socket 200.

そして最後に、ランプモジュール300を、その受け入れ方向と平行な方向を軸(図10の(c)におけるH)として、図10の(c)のG方向に回転させる。   Finally, the lamp module 300 is rotated in the G direction in FIG. 10C with the direction parallel to the receiving direction as an axis (H in FIG. 10C).

ランプモジュール300をG方向に回転させることにより、図9に示したように、ソケット200の給電端子220bが、F方向に弾性変形して、やがて、給電端子220bの凸部221bがランプモジュール300の端子361bにある凹部(図7の(a)の362b)に嵌る。   By rotating the lamp module 300 in the G direction, the power supply terminal 220b of the socket 200 is elastically deformed in the F direction as shown in FIG. 9, and the convex portion 221b of the power supply terminal 220b is eventually replaced by the protrusion of the lamp module 300. It fits into a recess (362b in FIG. 7A) in the terminal 361b.

この状態では、給電端子220は、ランプモジュール300を、図9で示しているF方向と反対方向に、つまり、ランプモジュール300をソケット200の受底210aに押圧するように付勢している。   In this state, the power supply terminal 220 urges the lamp module 300 in a direction opposite to the F direction shown in FIG. 9, that is, so as to press the lamp module 300 against the receiving bottom 210 a of the socket 200.

これにより、ランプモジュール300がソケット200に取着されると共にランプモジュール300の端子316とソケット200の給電端子220とが電気的に接続される。   As a result, the lamp module 300 is attached to the socket 200 and the terminal 316 of the lamp module 300 and the power supply terminal 220 of the socket 200 are electrically connected.

(2)ランプモジュールの取り外し
ランプモジュール300をソケット200から取り外すときは、ランプモジュール300を、取着時に回転させた方向(図10の(c)でのG方向)と反対方向に回転させると、給電端子220のF方向の変形量が少なくなり、やがて、給電端子220によるランプモジュール300の付勢力が無くなる。
(2) Removal of lamp module When removing the lamp module 300 from the socket 200, if the lamp module 300 is rotated in the direction opposite to the direction rotated at the time of attachment (G direction in FIG. 10C), The amount of deformation in the F direction of the power supply terminal 220 is reduced, and the urging force of the lamp module 300 by the power supply terminal 220 is eventually lost.

そして、ソケット200の各張り出し部212の位置及び形状と、ランプモジュール300の各切欠き部312の位置及び形状とを合致させると、ランプモジュール300はソケット200の張り出し部212によって支持されなくなり、ソケット200から外れる。   When the position and shape of each projecting portion 212 of the socket 200 and the position and shape of each notch portion 312 of the lamp module 300 are matched, the lamp module 300 is not supported by the projecting portion 212 of the socket 200 and the socket Deviate from 200.

以上のようにして、ランプモジュール300のソケット200への着脱は、ランプモジュール300をソケット200内で、所定の方向に回転させれば良く、その着脱が容易に行える。このため、例えば、ランプモジュールの輝度が低下して、新しいランプモジュールに交換する際にも、その交換が容易に行うことができる。このとき、LED素子350を発光させるための回路(点灯回路部)を、ランプモジュール300ではなく、ソケット200側に設けているため、ランプモジュール300の構造が簡単となり、ランプモジュール300を安価にすることができる。   As described above, the lamp module 300 can be attached to and detached from the socket 200 simply by rotating the lamp module 300 in the socket 200 in a predetermined direction. For this reason, the brightness | luminance of a lamp module falls, for example, when replacing | exchanging to a new lamp module, the replacement | exchange can be performed easily. At this time, since the circuit (lighting circuit portion) for causing the LED element 350 to emit light is provided not on the lamp module 300 but on the socket 200 side, the structure of the lamp module 300 is simplified and the lamp module 300 is made inexpensive. be able to.

また、ソケット200の張り出し部212及びランプモジュール300の切欠き部312は、隣同士の形状が異なるため、ランプモジュール300は、ソケット200に対して常に一定の位置関係を保ちつつソケット200内に進入することになる。従って、本実施の形態のように、ランプモジュール300の切欠き部312の位置、取着時のランプモジュール300の回転方向、給電端子220が押圧する端子361の極性を、ソケット200の給電端子220に対応させておけば、ランプモジュール300の極性が間違った状態で、ランプモジュール300をソケット200に取着してしまうようなことはなくなる。   In addition, since the protruding portion 212 of the socket 200 and the cutout portion 312 of the lamp module 300 are adjacent to each other in shape, the lamp module 300 enters the socket 200 while maintaining a constant positional relationship with respect to the socket 200 at all times. Will do. Therefore, as in the present embodiment, the position of the notch 312 of the lamp module 300, the rotation direction of the lamp module 300 at the time of attachment, and the polarity of the terminal 361 pressed by the power supply terminal 220 are determined. Therefore, the lamp module 300 is not attached to the socket 200 when the polarity of the lamp module 300 is wrong.

更に、ソケット200へのランプモジュール300の取着構造として、ランプモジュール300をその厚み方向から受け入れ、ランプモジュール300の回転により保持する方式を採用している。このランプモジュール300の厚み方向は、ランプモジュール300の照射方向であり、図1に示すように、この方向にはその照射を遮るものは当然なく、ソケット200の表側に大きな空間がある。本ソケット200への取着構造は、上記の空間を利用してランプモジュール300の着脱を行うものであり、ランプモジュール300を交換するための作業空間が不要となり、ソケット200の小型化、延いては、照明装置1の小型化が図れる。   Further, as a structure for attaching the lamp module 300 to the socket 200, a system is adopted in which the lamp module 300 is received from the thickness direction and held by rotating the lamp module 300. The thickness direction of the lamp module 300 is the irradiation direction of the lamp module 300. As shown in FIG. 1, there is no obstacle to the irradiation in this direction, and there is a large space on the front side of the socket 200. The attachment structure to the socket 200 is to attach and detach the lamp module 300 using the above-described space, so that a work space for replacing the lamp module 300 is not required, and the socket 200 is reduced in size and extended. The size of the lighting device 1 can be reduced.

また、ランプモジュール300がソケット200に取着された状態では、ランプモジュール300が給電端子220により表側から押圧されているので、ランプモジュール300の裏面がソケット200の受底210aと接触する。これにより、照明装置1の点灯時、つまり、LED素子350の発光時に発生する熱をランプモジュール300からソケット200へと伝えることができる。このため、LED素子350の発光時の熱をソケット200側へと発散でき、従来の技術で説明したような、放熱素子やファン等を用いることのない簡単な構造で放熱性を向上させることができる。   Further, in a state where the lamp module 300 is attached to the socket 200, the lamp module 300 is pressed from the front side by the power supply terminal 220, so that the back surface of the lamp module 300 contacts the receiving bottom 210 a of the socket 200. Thereby, heat generated when the lighting device 1 is turned on, that is, when the LED element 350 emits light, can be transmitted from the lamp module 300 to the socket 200. For this reason, the heat at the time of light emission of the LED element 350 can be dissipated to the socket 200 side, and the heat dissipation can be improved with a simple structure without using a heat dissipation element or a fan as described in the related art. it can.

さらに、例えば、笠部100を放熱具と利用して、ソケット200に熱的に結合しておくと、ソケット200に伝わった熱が、更に笠部100へと伝わり、笠部100から放熱され、放熱特性の優れた照明装置1が得られる。   Further, for example, when the cap portion 100 is used as a radiator and is thermally coupled to the socket 200, the heat transmitted to the socket 200 is further transferred to the cap portion 100 and is dissipated from the cap portion 100. The lighting device 1 having excellent heat dissipation characteristics can be obtained.

一方、給電端子220は、ソケット200の張り出し部212の裏側に設けられているので、給電端子220が直接手で触れられる惧れも少なく、更には、給電端子220への粉塵等の付着を防止でき、安全面においても有益な効果が得られる他、ソケット200の表側がシンプルになり、意匠的にも優れたものが得られる。   On the other hand, since the power supply terminal 220 is provided on the back side of the overhanging portion 212 of the socket 200, the power supply terminal 220 is less likely to be directly touched by a hand, and further prevents dust and the like from adhering to the power supply terminal 220. In addition to providing a beneficial effect in terms of safety, the front side of the socket 200 is simplified, and an excellent design can be obtained.

また、ランプモジュール300は、基板310の表面に端子361を備えているため、基板310の裏面を略平坦にでき、ランプモジュール300の裏面と、ソケット200の受底210aとの接触面積を向上させることができる。   In addition, since the lamp module 300 includes the terminals 361 on the surface of the substrate 310, the back surface of the substrate 310 can be made substantially flat, and the contact area between the back surface of the lamp module 300 and the receiving bottom 210a of the socket 200 is improved. be able to.

さらに、ソケット200は、ランプモジュール300を押圧する給電端子220(押圧手段)を複数、しかも受入口211の外周に沿って略等間隔に備えている。このため、ランプモジュール300は、ソケット200から略均等な押圧力を受けることになり、ソケット200内でのランプモジュール300の姿勢が傾斜するようなことを防止できると共に、基板310の裏面をソケット200の受底210aに確実に接触させることができる。   Further, the socket 200 is provided with a plurality of power supply terminals 220 (pressing means) for pressing the lamp module 300 and at substantially equal intervals along the outer periphery of the receiving port 211. For this reason, the lamp module 300 receives a substantially uniform pressing force from the socket 200, so that the posture of the lamp module 300 in the socket 200 can be prevented from being inclined, and the back surface of the substrate 310 is placed on the socket 200. Can be reliably brought into contact with the bottom 210a.

<第2の実施の形態>
第2の実施の形態は、ランプモジュールにおいては、LED素子の実装方法、LED素子の個数等が、そしてソケットにおいてはランプモジュールの取着構造がそれぞれ第1の実施の形態と異なる。
<Second Embodiment>
The second embodiment is different from the first embodiment in the lamp module in the LED element mounting method, the number of LED elements, and the like, and in the socket in the lamp module mounting structure.

特に、第1の実施の形態でのランプモジュール300の取着構造は、ソケット200の張り出し部212の裏面に押圧手段である給電端子220が設けられていたが、第2の実施の形態における押圧手段である給電部は、ソケットの表側から見え、そして、ソケット内に受け入れたランプモジュールの回転に連動してランプモジュール上に張り出して、ランプモジュールを受底に押圧するようになっている。   In particular, in the mounting structure of the lamp module 300 in the first embodiment, the power supply terminal 220 as the pressing means is provided on the back surface of the protruding portion 212 of the socket 200. However, the pressing structure in the second embodiment is not limited. The power supply unit as a means is visible from the front side of the socket, and projects onto the lamp module in conjunction with the rotation of the lamp module received in the socket so as to press the lamp module against the bottom.

以下、第2の実施の形態について、図11から図16を用いて説明する。   Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIGS.

1.構造について
(1)ランプモジュールについて
図11は、ランプモジュールを表側から見た図である。
1. Structure (1) Lamp Module FIG. 11 is a view of the lamp module as viewed from the front side.

ランプモジュール500は、第1の実施の形態と同様に、基板510と、この基板510に実装されたLED素子550a,550b,550cと、このLED素子550a、550b,550cに電気的に接続された端子522a,522b,522c,522d,522e,522fとを備える。   As in the first embodiment, the lamp module 500 is electrically connected to the substrate 510, the LED elements 550a, 550b, and 550c mounted on the substrate 510, and the LED elements 550a, 550b, and 550c. Terminals 522a, 522b, 522c, 522d, 522e, and 522f are provided.

なお、第1の実施の形態と同様、それぞれのLED素子でなく、LED素子全体を指す場合は、「550」の符号を用い、また、同様に、端子全体を指す場合は、「522」の符号を用いる。   As in the first embodiment, the reference numeral “550” is used when referring to the entire LED element instead of each LED element, and similarly, the reference numeral “522” is used when referring to the entire terminal. A sign is used.

ランプモジュール500の基板510は、図11に示すように、例えば、平面視6角状をしている。基板510は、その中央部がLED素子550を実装するための実装部520となっている。   As shown in FIG. 11, the substrate 510 of the lamp module 500 has, for example, a hexagonal shape in plan view. The central portion of the substrate 510 serves as a mounting portion 520 for mounting the LED element 550.

6角状の各辺には、ソケット600に取着時の位置合せ用の切欠き部521a,521b,521c,521d,521e,521fが形成され、また、平面視において各角付近には、LED素子550に接続され且つソケット600に取着されたときにソケット600側から給電を受ける端子522が形成されている。なお、それぞれの切欠き部でなく、切欠き部全体を指す場合は、「521」の符号を用いる。また、端子522には、第1の実施の形態と同様に、その表側に凹部が形成されている。   Notches 521a, 521b, 521c, 521d, 521e, and 521f for alignment at the time of attachment to the socket 600 are formed on each side of the hexagon, and the LED is located near each corner in plan view. A terminal 522 is formed which is connected to the element 550 and receives power from the socket 600 side when attached to the socket 600. In addition, the code | symbol of "521" is used when referring not to each notch part but the whole notch part. Further, the terminal 522 has a recess formed on the front side thereof, as in the first embodiment.

基板510の実装部520には、図11に示すように、例えば、3個のLED素子550a,550b,550cが、3角形の頂角になる位置に配されている。LED素子550は、本実施の形態では、サファイヤ基板を用いたInGaNを利用している。   As shown in FIG. 11, for example, three LED elements 550 a, 550 b, and 550 c are arranged on the mounting portion 520 of the substrate 510 at positions where the apex angle of the triangle is obtained. In the present embodiment, the LED element 550 uses InGaN using a sapphire substrate.

図12は、LED素子550aを実装している部分の縦断面を示す拡大図である。   FIG. 12 is an enlarged view showing a longitudinal section of a portion where the LED element 550a is mounted.

基板510は、同図に示すように、2枚の絶縁板511,512からなる絶縁層514と、この絶縁層514の裏面に密着する金属層513とからなる。   As shown in the figure, the substrate 510 includes an insulating layer 514 composed of two insulating plates 511 and 512 and a metal layer 513 that is in close contact with the back surface of the insulating layer 514.

絶縁層514の表側の絶縁板511は、LED素子550aを実装する位置に対応して、貫通孔511aが形成されており、LED素子550aは絶縁板512の表面に実装されている。なお、絶縁層512の裏側の絶縁板512の表面には、LED素子550aに給電するための配線パターン2Pp,2Pnが形成されている。また、この配線パターン2Pp,2Pnについては後述する。   The insulating plate 511 on the front side of the insulating layer 514 has a through hole 511a corresponding to the position where the LED element 550a is mounted, and the LED element 550a is mounted on the surface of the insulating plate 512. Wiring patterns 2Pp and 2Pn for supplying power to the LED element 550a are formed on the surface of the insulating plate 512 on the back side of the insulating layer 512. The wiring patterns 2Pp and 2Pn will be described later.

表層の絶縁板511の貫通孔511aには、第1の実施の形態と同様に、樹脂体530aが形成されており、図11及び図12に示すように、樹脂体530a及び絶縁板511を覆うようにレンズ板540が接着層545を介して貼着されている。   As in the first embodiment, a resin body 530a is formed in the through hole 511a of the surface insulating plate 511, and covers the resin body 530a and the insulating plate 511 as shown in FIGS. As described above, the lens plate 540 is attached via the adhesive layer 545.

樹脂体530には、第1の実施の形態と同様に、LED素子550から発せられた青色光を白色光に変換する蛍光体が混入されている。また、レンズ板540も、第1の実施の形態と同様に、各LED素子550a,550b,550cに対応した位置に半球状の凸レンズ541a,541b,541cが形成されている。   As in the first embodiment, the resin body 530 is mixed with a phosphor that converts blue light emitted from the LED element 550 into white light. Similarly to the first embodiment, the lens plate 540 is also formed with hemispherical convex lenses 541a, 541b, 541c at positions corresponding to the LED elements 550a, 550b, 550c.

図13は、レンズ板を外した基板の平面図であり、配線パターンを破線で示している。   FIG. 13 is a plan view of the substrate with the lens plate removed, and the wiring pattern is indicated by broken lines.

第2の実施の形態では、ランプモジュールの端子522のうち、端子522a,522c,522eが−電極用に、また端子522b,522d,522fが+電極用となっている。   In the second embodiment, among the terminals 522 of the lamp module, the terminals 522a, 522c, and 522e are for the negative electrode, and the terminals 522b, 522d, and 522f are for the positive electrode.

各端子522とLED素子550の各電極とを接続する配線パターンのうち、−電極用の端子522a,522c,522eに接続される配線パターン2Pnは、例えば、隣接する−電極用の端子522a,522c,522eを結ぶ3角形状に形成され、一方、+電極用の端子522b,522d,522fに接続される配線パターン2Ppは、+電極用の端子522b,522d,522fと直接LED素子550とを接続するように形成されている。   Of the wiring patterns connecting each terminal 522 and each electrode of the LED element 550, the wiring pattern 2Pn connected to the -electrode terminals 522a, 522c, 522e is, for example, the adjacent -electrode terminals 522a, 522c. , 522e, and the wiring pattern 2Pp connected to the + electrode terminals 522b, 522d, and 522f directly connects the + electrode terminals 522b, 522d, and 522f to the LED element 550. It is formed to do.

なお、端子522と配線パターン2Pn,2Ppとは、第1の実施の形態と同様に、スルーホールを介して接続されている。   Note that the terminal 522 and the wiring patterns 2Pn and 2Pp are connected via a through hole, as in the first embodiment.

(2)ソケット
図14は、ソケットを表側から見た図である。
(2) Socket FIG. 14 is a view of the socket as viewed from the front side.

ソケット600は、図14に示すように、ランプモジュール500に給電するための給電端子を有する給電部620a,620b,620c,620d,620e,620fを備える。また、この給電部620は、ソケット600内に受け入れたランプモジュール500が回転したときに、ランプモジュール500をソケット600の受底610aに押圧する機能(本発明の押圧手段に相当する。)も兼ね備えている。また、第1の実施の形態と同様、それぞれの給電部でなく、給電部全体を指す場合は、「620」の符号を用いる。   As shown in FIG. 14, the socket 600 includes power supply units 620 a, 620 b, 620 c, 620 d, 620 e, and 620 f having power supply terminals for supplying power to the lamp module 500. The power supply unit 620 also has a function of pressing the lamp module 500 against the receiving bottom 610a of the socket 600 when the lamp module 500 received in the socket 600 rotates (corresponding to the pressing means of the present invention). ing. Similarly to the first embodiment, the reference numeral “620” is used when referring to the entire power feeding unit instead of each power feeding unit.

ソケット600は、図14に示すように、中空の円盤状をしており、上述のランプモジュール500の平面視形状に対応して、その天壁610bには6角形状の受入口611が形成されている。この天壁610bは、受入口611の周縁である各辺の略中央の外側(ソケット600の外周縁側)に給電部620を備えている。   As shown in FIG. 14, the socket 600 has a hollow disk shape, and a hexagonal receiving port 611 is formed on the top wall 610b corresponding to the shape of the lamp module 500 in plan view. ing. The ceiling wall 610b includes a power feeding unit 620 on the outer side of the approximate center of each side that is the periphery of the receiving port 611 (the outer periphery side of the socket 600).

図15の(a)は、給電部620aの周辺を表側から見た図であり、(b)は(a)のL方向から給電部周辺を見た図であり、給電部はIa−Ibでの断面を、ソケットはIc−Idでの断面をそれぞれ示している。   (A) of FIG. 15 is the figure which looked at the periphery of the electric power feeding part 620a from the front side, (b) is the figure which looked at the electric power feeding part periphery from the L direction of (a), and the electric power feeding part is Ia-Ib. The socket shows a cross section at Ic-Id.

給電部620は、図14にも示すように、ソケット600の天壁610bに6個設けられているが、各給電部620の構造は、略同じであるため、給電部620bについて説明する。   As shown in FIG. 14, six power supply units 620 are provided on the top wall 610b of the socket 600. Since the structure of each power supply unit 620 is substantially the same, the power supply unit 620b will be described.

給電部620bは、図15の(a)及び(b)に示すように、ソケット600内に受け入れられたランプモジュール500の回転に連動して受入口611側に揺動する給電筐体621bと、この給電筐体621bの受底610a側に設けられた給電端子636bとを備える。この給電端子636bは、ソケット600内のランプモジュール500の回転に連動して、給電筐体621bが弾性変形してランプモジュール500の端子522bに乗り上がり、これに伴って、給電部620はランプモジュール500を押圧するようになっている。   As shown in FIGS. 15A and 15B, the power feeding unit 620b includes a power feeding housing 621b that swings toward the receiving port 611 in conjunction with the rotation of the lamp module 500 received in the socket 600. And a power supply terminal 636b provided on the bottom 610a side of the power supply casing 621b. The power supply terminal 636b is interlocked with the rotation of the lamp module 500 in the socket 600, and the power supply housing 621b is elastically deformed and rides on the terminal 522b of the lamp module 500. 500 is pressed.

給電部620bは、ランプモジュール500の切欠き部521bに係合して、ランプモジュール500の回転に伴って移動するバネ体625b(本発明の係合部に相当する。)によって揺動する。具体的には、給電筐体621bは、図15の(b)に示すように、ネジ635bを介してソケット600の受底610aの固定部614bに揺動自在に軸支され、バネ体625bの一方端626bに近い部分がこの給電筐体621b内に固定され且つ他方端628bに近い部分が給電筐体621bから延伸している。   The power feeding unit 620b is engaged with the notch 521b of the lamp module 500 and is swung by a spring body 625b (corresponding to the engaging unit of the present invention) that moves as the lamp module 500 rotates. Specifically, as shown in FIG. 15B, the power supply housing 621b is pivotally supported by the fixing portion 614b of the bottom 610a of the socket 600 via a screw 635b so as to be swingable. A portion close to one end 626b is fixed in the power supply housing 621b, and a portion close to the other end 628b extends from the power supply housing 621b.

そして、この延伸している中央部分が、ランプモジュール500の切欠き部521bに嵌合(係合)するように屈曲している(この部分を屈曲部627bとする)。なおバネ体625bの一方端626bは、給電筐体621b内の凸部622b,623bにより固定され、また、他方端628bがソケット600内に挿入された状態で、ソケット600の天壁610bの裏面に形成されている凸部613bにより移動可能に当接している。   The extending central portion is bent so as to be fitted (engaged) with the notch 521b of the lamp module 500 (this portion is referred to as a bent portion 627b). Note that one end 626 b of the spring body 625 b is fixed by the convex portions 622 b and 623 b in the power supply housing 621 b, and the other end 628 b is inserted into the socket 600 on the back surface of the top wall 610 b of the socket 600. The protrusions 613b are in contact with each other so as to be movable.

これにより、給電部620bは、屈曲部627bがJ方向に移動すると、給電筐体621bがネジ635bの軸心を支点としてK方向に揺動するようになっている。つまり、給電部620bは、バネ625bの屈曲部627bの移動に連動して、受入口611の中心側へと張り出すようになっている(本発明の張り出し部を構成する。)。   As a result, when the bent portion 627b moves in the J direction, the power supply portion 620b swings in the K direction about the axis of the screw 635b as a fulcrum. That is, the power feeding portion 620b projects toward the center of the receiving port 611 in conjunction with the movement of the bent portion 627b of the spring 625b (constitutes the projecting portion of the present invention).

なお、給電端子636bはリード線637bを介してソケット600外の点灯回路部に接続されている。   The power supply terminal 636b is connected to the lighting circuit portion outside the socket 600 through a lead wire 637b.

給電部620は、給電端子636bがランプモジュール500の端子522の凹部に嵌る際に、ランプモジュール500の基板510に直交する方向に弾性変形可能に構成されている。具体的には、例えば、給電部620の材料として、可撓性を有するものを使用したり、給電部620の肉厚を薄くしたりしている。   The power feeding unit 620 is configured to be elastically deformable in a direction orthogonal to the substrate 510 of the lamp module 500 when the power feeding terminal 636b is fitted into the recess of the terminal 522 of the lamp module 500. Specifically, for example, a flexible material is used as the material of the power feeding unit 620, or the thickness of the power feeding unit 620 is reduced.

ソケット600の天壁610bには、給電端子636bの揺動範囲に対応して、切欠き部615bが形成されている。   The top wall 610b of the socket 600 is formed with a notch 615b corresponding to the swing range of the power supply terminal 636b.

バネ体625bの略中央部は、ネジ635bが通る貫通孔を中央に有する筒部630bの外周に巻設されており、給電部620bが天壁610bに取り付けられた状態では、給電筐体621bを受入口611から離れる方向(図15の(a)のK方向と反対方向)に付勢している。なお、給電筐体621bは、図15の(a)に示すように、上記の給電端子636bが切欠き部615bの内側端縁に当接して、給電部620bの揺動が規制されるようになっている。   The substantially central portion of the spring body 625b is wound around the outer periphery of a cylindrical portion 630b having a through-hole through which a screw 635b passes in the center, and in a state where the power feeding portion 620b is attached to the top wall 610b, the power feeding housing 621b is It is biased in a direction away from the receiving port 611 (a direction opposite to the K direction in FIG. 15A). As shown in FIG. 15A, the power supply housing 621b is configured such that the power supply terminal 636b abuts against the inner edge of the notch 615b and the swing of the power supply 620b is restricted. It has become.

また、バネ体625は、図14に示すように、その屈曲部627の形状がそれぞれ異なっており、ランプモジュール500の切り欠き部521が所定の位置及び形状のときに、ランプモジュール500がソケット600の受入口611から内部に進入できるようなっている。   Further, as shown in FIG. 14, the bent portions 627 of the spring body 625 have different shapes, and when the notched portion 521 of the lamp module 500 is in a predetermined position and shape, the lamp module 500 is attached to the socket 600. It is possible to enter the interior from the receiving port 611.

2.ランプモジュールの取着について
図16は、ランプモジュールのソケットへの取着を説明する図である。
2. About attachment of a lamp module FIG. 16: is a figure explaining attachment to the socket of a lamp module.

図16の(a)は、ランプモジュールがまだ取着していない状態のソケットを示している。先ず、図16の(b)に示すように、ランプモジュール500のLED素子(550)が実装されている側を表にして、ソケット600の受入口611に張り出している各バネ体625の屈曲部(627)の形状と、ランプモジュール500の各切欠き部(521)の形状とが合致するようにして、ランプモジュール500を受入口611からソケット600内へと進入させる。   FIG. 16A shows the socket in a state where the lamp module is not yet attached. First, as shown in FIG. 16B, the bent portions of the spring bodies 625 projecting from the receiving port 611 of the socket 600 with the LED element (550) mounted side of the lamp module 500 as the front side. The lamp module 500 is inserted into the socket 600 from the receiving port 611 so that the shape of (627) matches the shape of each notch (521) of the lamp module 500.

このとき、ランプモジュール500の切欠き部(521)と、ソケット600の各バネ体625の屈曲部(627)とのそれぞれの形状は、第1の実施の形態と同様に相反している(つまり、切欠き部521及び屈曲部627の形状が2種類ある)。このため、ランプモジュール500は、ソケット600に対して所定の位置関係にある場合にのみ、その内部へと進入することができる。   At this time, the respective shapes of the notched portion (521) of the lamp module 500 and the bent portion (627) of each spring body 625 of the socket 600 are in conflict with each other as in the first embodiment (that is, There are two types of shapes of the notch portion 521 and the bent portion 627). For this reason, the lamp module 500 can enter the interior of the lamp module 500 only when it has a predetermined positional relationship with the socket 600.

次に、ランプモジュール500を、ランプモジュール500の中心を通り基板510と直交する線分を軸として、図16の(c)のK方向に回転させる。すると、屈曲部625がランプモジュール500の切欠き部521に係合しているため、ランプモジュール500のK方向の回転により、給電筐体621がネジ635の軸心廻りに揺動(回動)し始める。   Next, the lamp module 500 is rotated in the K direction in FIG. 16C with a line segment passing through the center of the lamp module 500 and orthogonal to the substrate 510 as an axis. Then, since the bent portion 625 is engaged with the notch portion 521 of the lamp module 500, the power supply housing 621 swings (rotates) around the axis of the screw 635 due to the rotation of the lamp module 500 in the K direction. Begin to.

つまり、給電部620がランプモジュール500の回転に連動して受入口611に張り出し始める。さらにランプモジュール500を所定位置まで回転させると、やがて、給電部620が弾性変形して、給電端子(636)がランプモジュール500の端子522の凹部に嵌る。   That is, the power feeding unit 620 starts to project to the receiving port 611 in conjunction with the rotation of the lamp module 500. When the lamp module 500 is further rotated to a predetermined position, the power supply unit 620 is elastically deformed and the power supply terminal (636) is fitted into the recess of the terminal 522 of the lamp module 500.

給電端子636が端子522の凹部に嵌った状態では、給電部620は弾性変形した状態であって、給電部620は、ランプモジュール500をソケット600の受底610aに押圧している。これにより、ランプモジュール500がソケット600に取着(保持)されると共にランプモジュール500の端子522とソケット600の給電端子636とが電気的に接続されることになる。   In a state where the power supply terminal 636 is fitted in the concave portion of the terminal 522, the power supply unit 620 is elastically deformed, and the power supply unit 620 presses the lamp module 500 against the bottom 610 a of the socket 600. As a result, the lamp module 500 is attached (held) to the socket 600, and the terminal 522 of the lamp module 500 and the power supply terminal 636 of the socket 600 are electrically connected.

なお、本実施の形態では、ソケット600内のランプモジュール500を回転させやすくするために、ソケット500の受底610aの略中心に受入口611側に突出する円柱状のガイド軸610c(図14参照)が、そして、ランプモジュール500の中心には、ガイド軸610cに外挿する貫通孔515(図11参照)が、それぞれ設けられている。   In the present embodiment, in order to facilitate the rotation of the lamp module 500 in the socket 600, a cylindrical guide shaft 610c protruding toward the receiving port 611 at the approximate center of the receiving bottom 610a of the socket 500 (see FIG. 14). In the center of the lamp module 500, a through-hole 515 (see FIG. 11) for extrapolating the guide shaft 610c is provided.

3.その他
上記の説明では、給電部620、すなわち給電筐体621をランプモジュール500の受け入れ方向に弾性変形可能に構成し、この給電筐体621により本発明の押圧手段を構成しているが、例えば、給電筐体を弾性変形しないようにしても、ランプモジュールをソケットの受底に押圧することはできる。
3. Others In the above description, the power supply unit 620, that is, the power supply housing 621 is configured to be elastically deformable in the receiving direction of the lamp module 500, and the power supply housing 621 constitutes the pressing means of the present invention. Even if the power supply housing is not elastically deformed, the lamp module can be pressed against the socket bottom.

このような第1の例としては、給電端子を、ランプモジュールの受け入れ方向に移動可能にし、この給電端子を、ランプモジュールがソケットの受底に押圧される方向に付勢するようにすれば良い。給電端子を付勢するには、例えば、図15の(b)において、給電端子636bと給電筐体621bの天壁との間に圧縮ばねを配すれば良い。   As such a first example, the power supply terminal may be moved in the lamp module receiving direction, and the power supply terminal may be urged in a direction in which the lamp module is pressed against the socket bottom. . In order to energize the power supply terminal, for example, a compression spring may be disposed between the power supply terminal 636b and the top wall of the power supply housing 621b in FIG.

また、第2の例としては、給電筐体を、ランプモジュールの受け入れ方向に移動可能にし、この給電筐体を、ランプモジュールがソケットの受底に押圧される方向に付勢するようにすれば良い。給電筐体を付勢するには、例えば、図15の(b)において、ネジ635bと給電筐体621bとの間に圧縮ばねを、或いは、ソケット600内で、給電筐体621bとソケット600の受底610とを引張りバネを用いて結合すれば良い。   As a second example, if the power supply housing is movable in the lamp module receiving direction, and the power supply housing is biased in the direction in which the lamp module is pressed against the socket bottom. good. In order to energize the power supply housing, for example, in FIG. 15B, a compression spring is provided between the screw 635b and the power supply housing 621b, or the power supply housing 621b and the socket 600 are connected within the socket 600. What is necessary is just to couple | bond with the receiving base 610 using a tension spring.

<第3の実施の形態>
第3の実施の形態は、第1及び第2の実施の形態と押圧手段の構成が異なる。具体的には、第1の実施の形態での押圧手段は、ソケット200の張り出し部212の裏面に設けられた給電端子220により構成されているが、本実施の形態では、張り出し部の弾性変形を利用して押圧手段を構成している。
<Third Embodiment>
The third embodiment is different from the first and second embodiments in the configuration of the pressing means. Specifically, the pressing means in the first embodiment is configured by the power supply terminal 220 provided on the back surface of the overhanging portion 212 of the socket 200, but in this embodiment, the elastic deformation of the overhanging portion is performed. The pressing means is configured using the above.

以下、第3の実施の形態におけるソケット及びランプモジュールについて、図17から図19を用いて説明する。   Hereinafter, the socket and the lamp module according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.

1.ランプモジュールの構造について
図17は、ランプモジュールを表側から見た図であり、図18はソケットを表側から見た図である。また、図19は、ランプモジュールとソケットとの接続部分における縦断面図である。
1. FIG. 17 is a view of the lamp module as viewed from the front side, and FIG. 18 is a view of the socket as viewed from the front side. FIG. 19 is a vertical cross-sectional view of the connection portion between the lamp module and the socket.

本実施の形態でのランプモジュール700は、第2の実施の形態で説明したランプモジュール500と、LED素子550、レンズ板540等は同じで、基板705の形状が異なる。   The lamp module 700 in this embodiment is the same as the lamp module 500 described in the second embodiment, but the LED element 550, the lens plate 540, and the like are different, and the shape of the substrate 705 is different.

基板705は、図17に示すように、平面視略円形状をしており、中央部の実装部710の外側には4個の切欠き部711a,711b,711c,711dが形成されていると共に、各切欠き部711a,711b,711c,711dの周方向の隣に端子730a,730b,730c,730dが形成されている。なお、それぞれの切欠き部でなく、切欠き部全体を指す場合は、「711」の符号を用い、同様に端子全体を指す場合は、「730」の符号を用いる。   As shown in FIG. 17, the substrate 705 has a substantially circular shape in plan view, and four cutout portions 711 a, 711 b, 711 c, and 711 d are formed on the outer side of the mounting portion 710 at the center portion. Terminals 730a, 730b, 730c, and 730d are formed adjacent to the notches 711a, 711b, 711c, and 711d in the circumferential direction. Note that the reference numeral “711” is used when referring to the entire cutout portion instead of the respective cutout portions, and the reference numeral “730” is used when referring to the entire terminal.

基板705は、図17及び図19に示すように、実装部710の外側であって、隣接する切欠き部間に段部720a,720b,720c,720dが形成されており、この段部720a,720b,720c,720dの底面721a,721b,721c,721dに端子730a,730b,730c,730dが形成されている。なお、それぞれの段部でなく、段部全体を指す場合は「720」の符号を、それぞれの底面でなく、底面全体を指す場合は「721」の符号を、また、同様に、端子全体を指す場合は「730」の符号を用いる。   As shown in FIGS. 17 and 19, the substrate 705 is outside the mounting portion 710, and step portions 720 a, 720 b, 720 c, and 720 d are formed between adjacent cutout portions. Terminals 730a, 730b, 730c, and 730d are formed on the bottom surfaces 721a, 721b, 721c, and 721d of 720b, 720c, and 720d. In addition, when referring to the entire step portion instead of each step portion, the symbol “720” is used. When referring to the entire bottom portion instead of the respective bottom portion, the reference numeral “721” is used. When indicating, the symbol of “730” is used.

この段部720は、ソケット755にランプモジュール700を取着する際に、ランプモジュール700を回転させる方向と反対側に位置する切欠き部711におけるの近傍部分に設けられており、図19に示すように、隣接する切欠き部711から離れるに従って底面721の深さが浅くなる傾斜状になっている。   This step 720 is provided in the vicinity of the notch 711 located on the opposite side to the direction in which the lamp module 700 is rotated when the lamp module 700 is attached to the socket 755, as shown in FIG. In this way, the bottom surface 721 has a slope that becomes shallower as the distance from the adjacent notch 711 increases.

2.ソケットの構造について
ソケット750は、上記の第1及び第2の実施の形態と同様に、受入口761を表側に有し、ランプモジュール700の切欠き部711a,711b,711c,711dの位置及び形状に対応するように張り出し部770a,770b,770c,770dが形成されている。なお、張り出し部全体を指す場合は、「770」の符号を用いる。
2. Socket Structure The socket 750 has a receiving port 761 on the front side as in the first and second embodiments, and the positions and shapes of the notches 711a, 711b, 711c, and 711d of the lamp module 700. Overhang portions 770a, 770b, 770c, and 770d are formed so as to correspond to. In addition, the code | symbol "770" is used when referring to the whole overhang | projection part.

各張り出し部770a,770b,770c,770dは、ソケット750内で回転したランプモジュール700をソケット750の受底755aに押圧する押圧部771a,771b,771c,771dと、この押圧部771a,771b,771c,771dと天壁755bとを連結する連結部772a,772b,772c,772dとからなる。なお、押圧部全体を指す場合は「771」の符号を用い、連結部全体を指す場合は、「772」の符号を用いる。   Each of the overhang portions 770a, 770b, 770c, and 770d includes a pressing portion 771a, 771b, 771c, and 771d that presses the lamp module 700 rotated in the socket 750 against the receiving bottom 755a of the socket 750, and the pressing portions 771a, 771b, and 771c. , 771d and the top wall 755b are connected to 772a, 772b, 772c, 772d. In addition, the code | symbol of "771" is used when referring to the whole press part, and the code | symbol of "772" is used when indicating the whole connection part.

押圧部771bは、図19に示すように、連結部(772)から離れるに従って、ソケット750内に進入している。つまり、押圧部771bとソケット750の受底755aとの間隔は、ランプモジュール700を取着する際に回転させる方向(図19では左向きになる。)の上流側(右側)の端部773では広く、下流側(左側)の端部774では狭くなっている。なお、この押圧部771は、連結部772を支点として、ソケット750の内外方向(図19では上下方向)に弾性変形可能となっている。   As shown in FIG. 19, the pressing portion 771b enters the socket 750 as it moves away from the connecting portion (772). That is, the distance between the pressing portion 771b and the receiving bottom 755a of the socket 750 is wide at the end portion 773 on the upstream side (right side) in the direction of rotation when the lamp module 700 is attached (in FIG. 19, it is leftward). The end portion 774 on the downstream side (left side) is narrower. The pressing portion 771 is elastically deformable in the inner and outer directions of the socket 750 (vertical direction in FIG. 19) with the connecting portion 772 as a fulcrum.

各押圧部771a,771b,771c,771dの裏面には、ランプモジュール700の端子730a,730b,730c,730dを介してランプモジュール700に給電するための給電端子760a,760b,760c,760dが設けられている。なお、給電端子全体を指す場合は「760」の符号を用いる。   Power supply terminals 760a, 760b, 760c, and 760d for supplying power to the lamp module 700 via terminals 730a, 730b, 730c, and 730d of the lamp module 700 are provided on the back surfaces of the pressing portions 771a, 771b, 771c, and 771d. ing. Note that the symbol “760” is used when referring to the entire power supply terminal.

3.ランプモジュールのソケットへの取着構造について
ランプモジュール700のソケット750への取着構造について説明する。取着構造及び取着方法等は、基本的には上記の第1及び第2の実施の形態と同じである。
3. About the attachment structure to the socket of a lamp module The attachment structure to the socket 750 of the lamp module 700 is demonstrated. The attachment structure, the attachment method, and the like are basically the same as those in the first and second embodiments.

先ず、ランプモジュール700を、その切欠き部711のそれぞれをソケット750のそれぞれの張り出し部770に位置合せした状態で、ソケット750の受入口761から内部に進入させる。   First, the lamp module 700 is inserted into the socket 750 through the receiving port 761 in a state where the notches 711 are aligned with the protruding portions 770 of the socket 750.

次に、ランプモジュール700を、その軸心廻りに、例えば、反時計方向に回転させる。以下、図19を用いて、張り出し部770b、段部720bを例にして説明する。このとき、張り出し部770bの上流側の端部773と受底755aとの間隔が広いために、ランプモジュール700の回転がスムーズに行える。なお、ランプモジュール770の回転中における押圧部771bは、ソケット750の外側(上側)へと変形している。   Next, the lamp module 700 is rotated around its axis, for example, counterclockwise. Hereinafter, the overhanging portion 770b and the stepped portion 720b will be described as an example with reference to FIG. At this time, since the distance between the upstream end 773 of the overhanging portion 770b and the receiving bottom 755a is wide, the lamp module 700 can be smoothly rotated. Note that the pressing portion 771b during rotation of the lamp module 770 is deformed to the outside (upper side) of the socket 750.

そして、ランプモジュール700の段部720bの位置が、ランプモジュール700の回転により押圧部771bの下流側の端部774を越えると、押圧部771bは内側(下側)へ戻る。これにより、ランプモジュール700の段部720bの底面721bに形成されている端子730bと、押圧部771bの裏側の供給端子760bとが電気的に接続すると共に、押圧部771bは、ランプモジュール700をソケット筐体755の受底755aへと押圧する。なお、ソケット750に取着されているランプモジュール700を取り外すには、ランプモジュール700を取着時と同じ方向に回転させれば良い。   When the position of the step portion 720b of the lamp module 700 exceeds the end portion 774 on the downstream side of the pressing portion 771b due to the rotation of the lamp module 700, the pressing portion 771b returns to the inner side (lower side). Thus, the terminal 730b formed on the bottom surface 721b of the stepped portion 720b of the lamp module 700 and the supply terminal 760b on the back side of the pressing portion 771b are electrically connected, and the pressing portion 771b connects the lamp module 700 to the socket. The housing 755 is pressed against the receiving bottom 755a. In order to remove the lamp module 700 attached to the socket 750, the lamp module 700 may be rotated in the same direction as when the lamp module 700 is attached.

<変形例>
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
<Modification>
Although the present invention has been described based on each embodiment, the content of the present invention is not limited to the specific examples shown in each of the above embodiments. For example, the following modifications are possible. An example can be implemented.

1.照明装置について
実施の形態では、吊下方式の照明装置を用いたが、他の方式、例えば、直付け(シーリング)方式、埋込方式、壁付方式等の照明装置にも本発明を適用できる。
1. About the lighting device In the embodiment, the hanging type lighting device is used. However, the present invention can be applied to other types of lighting devices such as a direct attachment (sealing) method, an embedded method, and a wall-mounted method. .

2.点灯回路部について
実施の形態では、点等回路部を笠部の外側の底に設けられているが、点灯回路部をランプモジュールに設けても良いし、また、点等回路部のうちの一部、例えば、定電流回路だけをランプモジュールに設けて良い。但し、ランプモジュールに回路を設ける場合には、ランプモジュールの裏面とソケットの受底との密着面積をある程度確保するために、ランプモジュールの表側に電気部品等を実装するのが好ましい。
2. Regarding the lighting circuit portion In the embodiment, the point circuit portion is provided on the bottom outside the shade portion, but the lighting circuit portion may be provided in the lamp module, or one of the point circuit portions. Only a constant current circuit, for example, may be provided in the lamp module. However, when a circuit is provided in the lamp module, it is preferable to mount an electrical component or the like on the front side of the lamp module in order to secure a certain contact area between the back surface of the lamp module and the socket bottom.

また、点灯回路部は、実施の形態で説明した整流平滑回路、電圧調整回路、定電流回路を備えているが、当然他の機能を有する回路を備えていても良い。このような他の機能としては、例えば、照明装置の点灯スイッチをオンした場合に、ランプモジュールがソケットに正しくセットされているときにのみ、ランプモジュールへの給電を行うような安全回路を設けても良い。具体的には、ソケットの給電端子と、ランプモジュールの端子とが電気的に接続したときにのみ、オンとなるようなスイッチング素子を回路に備えれば実施できる。   In addition, the lighting circuit unit includes the rectifying / smoothing circuit, the voltage adjusting circuit, and the constant current circuit described in the embodiment, but may naturally include a circuit having another function. As such other functions, for example, when the lighting switch of the lighting device is turned on, a safety circuit that supplies power to the lamp module only when the lamp module is correctly set in the socket is provided. Also good. Specifically, it can be implemented by providing the circuit with a switching element that is turned on only when the power supply terminal of the socket and the terminal of the lamp module are electrically connected.

3.ソケットと笠部について
上記の実施の形態では、ソケットは笠部の底に直接接触するように取着されているが、ソケットと笠部とは熱的に結合しておれば良い。つまり、LED素子の発光時に発生する熱は、基板からソケットへ、そしてソケットから笠部へと伝われば良く、例えば、熱伝導性の部材を介してソケットと笠部とを結合しても良い。このような構成にしても、LED素子の発光時に発生する熱をソケット側に効率良く放熱できるのは言うまでもない。
3. Regarding Socket and Shade Part In the above embodiment, the socket is attached so as to be in direct contact with the bottom part of the shade part, but the socket and the shade part may be thermally coupled. That is, the heat generated when the LED element emits light only needs to be transmitted from the substrate to the socket and from the socket to the cap, and for example, the socket and the cap may be coupled via a thermally conductive member. Needless to say, even with such a configuration, heat generated when the LED element emits light can be efficiently radiated to the socket side.

4.笠部について
照明装置の放熱具として、第1の実施の形態では、半球状の笠部を用いたが、他の形状であっても良い。このようなものとしては、例えば、開口を有する球状であって、ランプモジュールを更にはソケットを覆うようなカバーがある。そして、このカバーの開口の周縁を利用して、ソケットの外周に取り付けるようにすれば、ランプモジュールからの熱をソケット、そしてカバーへと伝えることができる。
4). About the shade part Although the hemispherical shade part was used in 1st Embodiment as a heat radiator of an illuminating device, another shape may be sufficient. Examples of such a cover include a cover that has a spherical shape with an opening and covers the lamp module and further the socket. Then, if the peripheral edge of the opening of the cover is used to attach to the outer periphery of the socket, heat from the lamp module can be transferred to the socket and the cover.

5.ソケットについて
上記の各実施の形態では、ソケットは、中空の円盤状をしており、互いに対向する上壁(第1の壁)と下壁(第2の壁)を備え、その上壁にランプモジュールを受け入れる受入口が形成され、また下壁を受底としている。しかしながら、本発明では、例えば、ソケットの受底を笠部の底で構成した場合で有っても、笠部の底はソケットの受底とみなしている。なお、ソケットの平面視形状は、円形状に限定するものではなく、他の形状、例えば、多角形状等であっても良いのは言うまでもない。
5. About Socket In each of the above embodiments, the socket has a hollow disk shape, and includes an upper wall (first wall) and a lower wall (second wall) that face each other, and a lamp is provided on the upper wall. A receiving port for receiving the module is formed, and the lower wall is a receiving base. However, in the present invention, for example, even when the socket bottom is configured by the bottom of the cap, the bottom of the cap is regarded as the socket bottom. Needless to say, the shape of the socket in plan view is not limited to a circular shape, but may be other shapes such as a polygonal shape.

また、第2の実施の形態におけるソケットは、上壁(第2の実施の形態では天壁としている)に張り出し部を備えているが、例えば、ソケットを有底筒状にして、さらに周壁を肉厚にすることにより、周壁に張り出し部を設けることも可能である。   In addition, the socket in the second embodiment has an overhanging portion on the upper wall (the top wall in the second embodiment). For example, the socket has a bottomed cylindrical shape, and further has a peripheral wall. It is also possible to provide an overhanging portion on the peripheral wall by increasing the thickness.

更に、ソケットの受底をランプモジュールの受け入れ方向に可動するように構成すると、例えば、この受底をランプモジュールの裏面に押圧するような付勢手段を設けた場合、ソケットにランプモジュールが取着された状態では、ソケットの受底をランプモジュールの裏面に押圧させることができる。   Further, when the socket bottom is movable in the lamp module receiving direction, for example, when an urging means is provided to press the socket bottom against the lamp module, the lamp module is attached to the socket. In this state, the bottom of the socket can be pressed against the back surface of the lamp module.

6.ランプモジュールについて
(1)基板について
上記の各実施の形態における基板は、絶縁層と金属層とを備えているが、例えば、絶縁層だけを備えていても良い。この場合においても、ランプモジュールをソケットに取着した状態で、絶縁層の裏面がソケットの受底と接触すれば、ランプモジュールの点灯時に発生する熱をソケットに伝えることができる。
6). Lamp Module (1) Substrate The substrate in each of the above embodiments includes an insulating layer and a metal layer, but may include only an insulating layer, for example. Even in this case, if the back surface of the insulating layer is in contact with the socket bottom while the lamp module is attached to the socket, heat generated when the lamp module is lit can be transmitted to the socket.

(2)絶縁層について
上記の各実施の形態では、絶縁層を複数の絶縁板から構成しているが、当然単数の絶縁板により構成しても良い。また、絶縁板の材質についても、実施の形態以外のもの、例えば、金属層と共に構成される基板であれば、合成樹脂と無機フィラ−とからなるコンポジット材であっても良い。更に、金属層にアルミニウム板以外の金属板を用いても良い。
(2) Insulating layer In each of the above-described embodiments, the insulating layer is constituted by a plurality of insulating plates, but may of course be constituted by a single insulating plate. Also, the insulating plate may be made of a material other than the embodiment, for example, a composite material made of a synthetic resin and an inorganic filler as long as it is a substrate configured with a metal layer. Furthermore, you may use metal plates other than an aluminum plate for a metal layer.

(3)形状について
上記の実施形態では、基板の平面視形状を円形状或いは6角形状としているが、他の形状でも良い。但し、ランプモジュールのソケットへの取着するスペース及び基板に実装するLED素子の数等を考慮すると、基板の形状を、円形状或いは多角形状にする方が好ましい。
(3) Shape In the above embodiment, the planar view shape of the substrate is circular or hexagonal, but other shapes may be used. However, in consideration of the space to be attached to the socket of the lamp module, the number of LED elements to be mounted on the board, etc., it is preferable that the board has a circular or polygonal shape.

(4)LED素子について
第1及び第2の実施の形態では、LED素子として、青色発光のInGaNを発光材料に用いたが、例えば、AlInGaPやAlGaAsを発光材料として用いるような、他のLED素子を用いても良い。更には、使用するLED素子の数も、照明装置の光出力に対応させて適宜決定すれば良い。
(4) LED element In the first and second embodiments, blue light-emitting InGaN is used as the light emitting material as the LED element, but other LED elements such as AlInGaP or AlGaAs are used as the light emitting material. May be used. Furthermore, the number of LED elements to be used may be appropriately determined according to the light output of the lighting device.

また、実施の形態では、照明装置として白色光を得るために、InGaNを発光材料として用いたLED素子とYAG系の蛍光体を用いたが、例えば、紫外光を発するAlInGaNを発光材料として用い、R、G、B蛍光体、さらには黄色(Y)蛍光体を用いても良い。更には、青・赤・緑の各色光のLED素子を用いて、これらを1組として混色させても良い。但し、青・赤・緑の各色光のLED素子を用いる場合には、各色光を混色させるための拡散レンズ等が必要な場合がある。   In the embodiment, in order to obtain white light as a lighting device, an LED element using InGaN as a light emitting material and a YAG-based phosphor are used. For example, AlInGaN that emits ultraviolet light is used as a light emitting material. R, G, B phosphors, and further yellow (Y) phosphors may be used. Furthermore, using blue, red, and green color LED elements, these may be mixed as a set. However, in the case of using blue, red, and green color LED elements, a diffusion lens or the like for mixing the color lights may be required.

なお、実施の形態では、発光素子にLED素子を用いたが、例えば、共振LED、垂直共振レーザダイオード、レーザダイオード(LD)等の他のものを使用しても良い。また、LED素子の実装方法としては、例えば、SMD(Surface Mounted Device )型のLED素子を用いる場合には、その側面の電極と配線パターンとをはんだ等により接続しても良い。   In the embodiment, the LED element is used as the light emitting element. However, other elements such as a resonant LED, a vertical resonant laser diode, and a laser diode (LD) may be used. Moreover, as a mounting method of the LED element, for example, when an SMD (Surface Mounted Device) type LED element is used, the electrode on the side surface and the wiring pattern may be connected by solder or the like.

7.押圧手段について
上記の各実施の形態では、ランプモジュールをソケットの受底に押圧する押圧手段をソケット側に設けている。しかしながら、例えば、ランプモジュールの基板の表面に、ランプモジュールの厚さ方向であって厚さが増す方向に付勢する付勢手段を設けても、ランプモジュールをソケットの受底に押圧する押圧手段を構成することができる。
7. About a press means In each said embodiment, the press means which presses a lamp module to the socket bottom is provided in the socket side. However, for example, even if a biasing means for biasing the lamp module in the thickness direction of the lamp module and increasing the thickness is provided on the surface of the lamp module substrate, the pressing means for pressing the lamp module against the socket bottom. Can be configured.

より具体的には、第1及び第3の実施の形態において、ランプモジュールの端子とソケットの給電端子とを逆に取り付けたような構成すれば良い。なお、ここでいう付勢手段は、第1の実施の形態では、「く」の字状をした弾性体からなる給電端子、第3の実施の形態では、厚さ方向に弾性変形可能な張り出し部が相当する。   More specifically, in the first and third embodiments, the lamp module terminals and the socket power supply terminals may be attached in reverse. The biasing means here is a power supply terminal made of an elastic body in the shape of “<” in the first embodiment, and an overhang that can be elastically deformed in the thickness direction in the third embodiment. Corresponds to the part.

8.押圧機能及び給電機能について
上記の各実施の形態では、押圧手段は、ランプモジュールに給電するための給電端子を弾性変形可能な形状或いは弾性変形可能な材料を用いることにより、ランプモジュールを押圧する機能を持たせている。しかし、給電端子とは別に押圧手段を設けても良い。但し、押圧手段に給電機能を持たせない場合でも、ランプモジュールを押圧する箇所は、ソケットに取り付けたランプモジュールの姿勢を一定に保持する観点から複数の方が良く、しかも偏らない方が良い。
8). Pressing Function and Power Supply Function In each of the above embodiments, the pressing means functions to press the lamp module by using a shape that can be elastically deformed or an elastically deformable material for the power supply terminal for supplying power to the lamp module. Is given. However, a pressing means may be provided separately from the power supply terminal. However, even when the power supply function is not provided to the pressing means, a plurality of locations where the lamp module is pressed are better from the viewpoint of maintaining a constant posture of the lamp module attached to the socket, and it is better not to be biased.

9.ランプモジュールとソケットとの接触面について
上記の各実施の形態では、ランプモジュールの裏面及びソケットの受底の面形状は、互いに平坦となっているが、両者の面形状が一致しておれば、これらの面形状は凹凸状であって良い。但し、この場合ランプモジュールをソケット内で回転させるため、ランプモジュールの回転軸を中心とした周方向には一定の形状にしておく必要がある。
9. Regarding the contact surface between the lamp module and the socket In each of the above embodiments, the surface shape of the back surface of the lamp module and the bottom surface of the socket are flat with each other. These surface shapes may be uneven. However, in this case, since the lamp module is rotated in the socket, it is necessary to have a certain shape in the circumferential direction around the rotation axis of the lamp module.

ランプモジュールとソケットとを備え、発光素子を発光させた時に発生する熱を、ランプモジュールからソケットへと伝えて効率良く放出できる照明装置に利用できる。   A lamp module and a socket are provided, and the heat generated when the light emitting element emits light can be transmitted to the socket from the lamp module and efficiently used for a lighting device.

第1の実施の形態における照明装置の概略図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。It is the schematic of the illuminating device in 1st Embodiment, and one part is notched so that the mode of an inside may be understood. 第1の実施の形態における、ランプモジュールが取着されている状態のソケットの正面図であり、ソケットの内部の様子が分かるように1部を切り欠いている。It is a front view of the socket in the state in which the lamp module is attached in 1st Embodiment, and 1 part is notched so that the mode of the inside of a socket may be understood. 第1の実施の形態における、ランプモジュールと、ソケットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lamp module and socket in 1st Embodiment. 図2において、ランプモジュールが取着されている状態のソケットを下方から見た図である。In FIG. 2, it is the figure which looked at the socket with the lamp module attached from the bottom. 第1の実施の形態におけるランプモジュールを表側から見た図であり、(b)は、(a)のAA断面を矢印方向から見た図である。It is the figure which looked at the lamp module in 1st Embodiment from the front side, (b) is the figure which looked at the AA cross section of (a) from the arrow direction. 図5の(b)のB部の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a portion B in FIG. (a)はレンズ等を取り除いた基板を表側から見た図であり、(b)は第1絶縁板を取り除いて表側から見た図であり、(c)は第1及び第2絶縁板を取り除いて表側から見た図である。(A) is the figure which looked at the board | substrate which removed the lens etc. from the front side, (b) is the figure which removed the 1st insulating board and was seen from the front side, (c) is the figure which looked at the 1st and 2nd insulating boards. It is the figure seen from the front side after removing. (a)はソケットを表側から見た図であり、(b)は(a)のCC断面を矢印方向から見た図である。(A) is the figure which looked at the socket from the front side, (b) is the figure which looked at CC section of (a) from the arrow direction. 第1の実施の形態における、ソケットとランプモジュールとの電気的接合を説明する図である。It is a figure explaining electrical joining with a socket and a lamp module in a 1st embodiment. 第1の実施の形態における、ソケットへのランプモジュールの取着を説明するための図である。It is a figure for demonstrating attachment of the lamp module to a socket in 1st Embodiment. 第2の実施の形態における、ランプモジュールを表側から見た図である。It is the figure which looked at the lamp module in 2nd Embodiment from the front side. 第2の実施の形態におけるLED素子の実装部の拡大図である。It is an enlarged view of the mounting part of the LED element in 2nd Embodiment. 第2の実施の形態における、レンズ等を取り除いた基板を表側から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate which removed the lens etc. in 2nd Embodiment from the front side. 第2の実施の形態でにおけるソケットを表側から見た図である。It is the figure which looked at the socket in 2nd Embodiment from the front side. (a)は、給電部を表側から見た図であり、(b)は給電部をIa-Ibで、ソケットをIc−Idでそれぞれ切断したところを、(a)のL方向から見た図である。(A) is the figure which looked at the electric power feeding part from the front side, (b) is the figure which looked at the place which cut | disconnected the electric power feeding part by Ia-Ib and each socket by Ic-Id from the L direction of (a). It is. 第2の実施の形態における、ソケットへのランプモジュールの取着を説明する図である。It is a figure explaining attachment of the lamp module to a socket in a 2nd embodiment. 第3の実施の形態における、ランプモジュールを表側から見た図である。It is the figure which looked at the lamp module in 3rd Embodiment from the front side. 第3の実施の形態における、ソケットを表側から見た図である。It is the figure which looked at the socket in 3rd Embodiment from the front side. 第3の実施の形態における、ソケットとランプモジュールとの電気的接合を説明する図である。It is a figure explaining electrical joining with a socket and a lamp module in a 3rd embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10 照明装置
110 笠部
200、600、750 ソケット
210a、610a、755a 受底
211、611、761 受入口
212、770 張り出し部
220、636、760 給電端子
300、500、700 ランプモジュール
310、510、705 基板
350、550 LED素子
361、522、730 端子
620 給電部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Illuminating device 110 Cap part 200,600,750 Socket 210a, 610a, 755a Base 211,611,761 Receptacle 212,770 Overhang part 220,636,760 Feed terminal 300,500,700 Lamp module 310,510,705 Substrate 350, 550 LED element 361, 522, 730 Terminal 620 Power supply unit

Claims (16)

発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える照明装置であって、
前記ソケットのランプモジュールを受ける受底は、前記ランプモジュールの基板の裏面と略同じ面形状を有し、
前記ソケットは、前記ランプモジュールが、前記受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、前記ランプモジュールを前記ソケットの受底に押圧する押圧手段を備えることを特徴とする照明装置。
A lighting device comprising: a lamp module having a light emitting element on a surface of a substrate; and a socket having a receiving port for receiving the lamp module on a front side,
The bottom receiving the lamp module of the socket has substantially the same surface shape as the back surface of the lamp module substrate,
The socket includes a pressing unit that presses the lamp module against the socket bottom when the lamp module is rotated about a direction parallel to the receiving direction in a state where the lamp module is received through the receiving port. A lighting device comprising:
前記ソケットは、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部の裏面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The socket has a plurality of projecting portions that project to the inside of the receiving port when the socket is viewed from the front side, and the lamp module corresponds to the shape of the receiving port when the socket is viewed from the front side. The lighting device according to claim 1, further comprising a cutout portion having a shape opposite to the overhang portion, wherein the pressing means is provided on a back surface of the overhang portion. 前記ソケットは、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性変形可能な張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   When the socket is viewed from the front side, the socket has a plurality of projecting portions that are projected to the inside of the receiving port and elastically deformable in the receiving direction, and the lamp module is viewed from the front side. 2. The illumination according to claim 1, further comprising a cutout portion having a shape opposite to the projecting portion so as to correspond to a shape of the receiving port, and the pressing means being configured by the projecting portion. apparatus. 前記複数の張り出し部の形状は、2種類以上あることを特徴とする請求項2または3に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 2 or 3, wherein there are two or more shapes of the plurality of projecting portions. 前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、当該張り出し部に前記押圧手段が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The socket has a plurality of projecting portions that project inward of the receiving port when the socket is viewed from the front side in conjunction with the rotation when the lamp module is rotated in a state where the lamp module is received. The lighting device according to claim 1, wherein the pressing means is provided in a portion. 前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性可能な張り出し部を複数有すると共に、前記押圧手段が当該張り出し部により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   When the socket rotates in a state where the lamp module is received, the socket protrudes inside the receiving port and elastically extends in the receiving direction when the socket is viewed from the front side. The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device includes a plurality of portions, and the pressing unit includes the protruding portion. 前記ランプモジュールは、その外周縁に切欠き部を有し、前記張り出し部は、前記ランプモジュールを受け入れるときに、前記切欠き部に係合する係合部を備え、前記ランプモジュールの回転に伴う係合部の移動に連動して、前記受入口の内側に張り出すことを特徴とする請求項5または6に記載の照明装置。   The lamp module has a notch at an outer peripheral edge thereof, and the overhanging portion includes an engaging portion that engages with the notch when the lamp module is received, and is accompanied by rotation of the lamp module. The lighting device according to claim 5 or 6, wherein the lighting device projects to the inside of the receiving port in conjunction with the movement of the engaging portion. 前記切欠き部は複数あり、その形状が2種類以上あることを特徴とする請求項7に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 7, wherein there are a plurality of the notches, and there are two or more shapes. 前記ランプモジュールは、前記発光素子に接続された端子を前記基板の表面に備え、
前記押圧手段における前記ランプモジュールと接触する部分が、前記ランプモジュールに給電するための給電端子となっていることを特徴とする請求項2〜8のいずれか1項に記載の照明装置。
The lamp module includes a terminal connected to the light emitting element on a surface of the substrate,
The lighting device according to any one of claims 2 to 8, wherein a portion of the pressing means that contacts the lamp module serves as a power supply terminal for supplying power to the lamp module.
前記押圧手段は、前記受入口の周方向に沿って略等間隔で設けられていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the pressing means are provided at substantially equal intervals along a circumferential direction of the receiving port. 前記基板は、金属板を裏面に備え、ランプモジュールがソケットに保持された状態では、前記金属板が前記ソケットの受底に接触していることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明装置。   The said board | substrate is equipped with a metal plate in the back surface, and the said metal plate is contacting the socket bottom of the said socket in the state with which the lamp module was hold | maintained at the socket. The lighting device according to item. 前記ランプモジュールの平面視形状は、略円状または、多角形状をしていることを特徴する請求項1〜11のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 11, wherein a shape of the lamp module in a plan view is substantially circular or polygonal. 前記ソケットに熱的に結合している放熱具を備えていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 12, further comprising a radiator that is thermally coupled to the socket. 前記放熱具は、前記ランプモジュールから発せられた光を、前記基板の表側であって当該基板と直交する方向に集光させる笠部であることを特徴とする請求項13に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 13, wherein the heat radiator is a shade portion that collects light emitted from the lamp module in a direction perpendicular to the front surface of the substrate. 前記ソケットに保持されているランプモジュールの発光素子を点灯させるための点灯回路部がソケット側に設けられていることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein a lighting circuit unit for lighting a light emitting element of the lamp module held in the socket is provided on the socket side. 請求項1〜15に記載の照明装置に用いられることを特徴とするランプモジュール。


A lamp module used in the lighting device according to claim 1.


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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007087712A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp Lamp
JP2007273205A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsubishi Electric Corp Luminaire
JP2008034188A (en) * 2006-07-27 2008-02-14 Asahi Rubber:Kk Lighting system
JP2009211883A (en) * 2008-03-03 2009-09-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd Installation structure for bulb socket
WO2010004702A1 (en) 2008-07-07 2010-01-14 パナソニック株式会社 Bulb-type lighting source
CN102287638A (en) * 2011-07-25 2011-12-21 苏州晶雷光电照明科技有限公司 Rotary light-emitting diode (LED) lamp cup
JP2012094545A (en) * 2005-05-23 2012-05-17 Philips Solid-State Lighting Solutions Inc Modular led-based lighting apparatus for socket engagement, lighting fixture incorporating the same, and method of assembling, installing and removing the same
CN102720951A (en) * 2011-03-29 2012-10-10 海洋王照明科技股份有限公司 Projecting lamp
JP2013182692A (en) * 2012-02-29 2013-09-12 Nichia Corp Lighting device
JP2013539244A (en) * 2010-10-08 2013-10-17 クリー インコーポレイテッド LED package mount
JP2015149214A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 三菱電機株式会社 Lighting device
JP2019534544A (en) * 2016-11-09 2019-11-28 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Lighting device with replaceable lighting cap

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101676703B1 (en) * 2010-07-29 2016-11-17 제이더블유바이오사이언스 주식회사 LED Shadowless Lamp Using Lens Direct Connecting Heat Sink

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003124528A (en) * 2001-08-09 2003-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led illumination device and card led illumination light source

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003124528A (en) * 2001-08-09 2003-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led illumination device and card led illumination light source

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012094545A (en) * 2005-05-23 2012-05-17 Philips Solid-State Lighting Solutions Inc Modular led-based lighting apparatus for socket engagement, lighting fixture incorporating the same, and method of assembling, installing and removing the same
JP2007087712A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp Lamp
JP2007273205A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsubishi Electric Corp Luminaire
JP4528277B2 (en) * 2006-03-31 2010-08-18 三菱電機株式会社 lighting equipment
JP2008034188A (en) * 2006-07-27 2008-02-14 Asahi Rubber:Kk Lighting system
JP2009211883A (en) * 2008-03-03 2009-09-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd Installation structure for bulb socket
US8337049B2 (en) 2008-07-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Bulb-type lighting source
WO2010004702A1 (en) 2008-07-07 2010-01-14 パナソニック株式会社 Bulb-type lighting source
JP2013539244A (en) * 2010-10-08 2013-10-17 クリー インコーポレイテッド LED package mount
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
CN102720951A (en) * 2011-03-29 2012-10-10 海洋王照明科技股份有限公司 Projecting lamp
CN102287638A (en) * 2011-07-25 2011-12-21 苏州晶雷光电照明科技有限公司 Rotary light-emitting diode (LED) lamp cup
JP2013182692A (en) * 2012-02-29 2013-09-12 Nichia Corp Lighting device
JP2015149214A (en) * 2014-02-07 2015-08-20 三菱電機株式会社 Lighting device
JP2019534544A (en) * 2016-11-09 2019-11-28 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Lighting device with replaceable lighting cap

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