JP2005033065A - 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム - Google Patents

電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2005033065A
JP2005033065A JP2003272072A JP2003272072A JP2005033065A JP 2005033065 A JP2005033065 A JP 2005033065A JP 2003272072 A JP2003272072 A JP 2003272072A JP 2003272072 A JP2003272072 A JP 2003272072A JP 2005033065 A JP2005033065 A JP 2005033065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
sheet
adhesive sheet
adhesive
peeled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003272072A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Tsuneharu Arai
常晴 荒井
Michio Yonemoto
道夫 米本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2003272072A priority Critical patent/JP2005033065A/ja
Priority to TW093115627A priority patent/TW200504917A/zh
Priority to KR1020040052558A priority patent/KR100592338B1/ko
Publication of JP2005033065A publication Critical patent/JP2005033065A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H10P72/50
    • H10P72/7414

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
JP2003272072A 2003-07-08 2003-07-08 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム Withdrawn JP2005033065A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003272072A JP2005033065A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム
TW093115627A TW200504917A (en) 2003-07-08 2004-06-01 Pickup device and pickup method of electronic component and recording medium recorded with the pickup program of electronic component
KR1020040052558A KR100592338B1 (ko) 2003-07-08 2004-07-07 전자부품 픽업 장치, 전자부품 픽업 방법 및 전자부품픽업 프로그램

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003272072A JP2005033065A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005033065A true JP2005033065A (ja) 2005-02-03

Family

ID=34209742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003272072A Withdrawn JP2005033065A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2005033065A (enExample)
KR (1) KR100592338B1 (enExample)
TW (1) TW200504917A (enExample)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072280A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
JP2019071371A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 三菱電機株式会社 半導体ピックアップ装置
KR102130475B1 (ko) * 2019-11-21 2020-07-06 제너셈(주) 픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101527184B1 (ko) * 2013-10-14 2015-06-09 도레이첨단소재 주식회사 전자 부품 공정용 양면 점착 백 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 분리방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072280A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
JP2019071371A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 三菱電機株式会社 半導体ピックアップ装置
KR102130475B1 (ko) * 2019-11-21 2020-07-06 제너셈(주) 픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW200504917A (en) 2005-02-01
KR100592338B1 (ko) 2006-06-22
KR20050006064A (ko) 2005-01-15
TWI321823B (enExample) 2010-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107818941B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
JP2010010207A (ja) 剥離装置および剥離方法
JP2009238881A (ja) 電子部品の剥離方法及び剥離装置
TWI719896B (zh) 黏晶裝置,剝離單元,夾頭及半導體裝置的製造方法
KR102003130B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2019047089A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR20200049625A (ko) 전자 부품의 픽업 장치 및 실장 장치
JP7607462B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP5287276B2 (ja) 電子部品のピックアップ方法及びピックアップ装置
JP2003243484A (ja) 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
US8137050B2 (en) Pickup device and pickup method
JP2005033065A (ja) 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム
JP3484936B2 (ja) チップ状部品の取扱方法および装置
JPH08227904A (ja) チップボンディング装置
KR100817068B1 (ko) 박형의 반도체 칩 픽업 장치 및 방법
JP2014239090A (ja) ピックアップシステム
CN111739818A (zh) 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
JP5075769B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法
TW202406447A (zh) 從晶片膜框架中移除晶片的方法和裝置、裝配系統和電腦程式
JP7486264B2 (ja) ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置
JP7262008B2 (ja) Acf貼付装置及びacf貼付方法
JP2007073778A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び装置
JP7708585B2 (ja) ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置
JP2004259811A (ja) ダイピックアップ方法及び装置
JP7458773B2 (ja) 電子部品のピックアップ装置及び実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061003