JP2005026533A - クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents

クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005026533A
JP2005026533A JP2003191631A JP2003191631A JP2005026533A JP 2005026533 A JP2005026533 A JP 2005026533A JP 2003191631 A JP2003191631 A JP 2003191631A JP 2003191631 A JP2003191631 A JP 2003191631A JP 2005026533 A JP2005026533 A JP 2005026533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
layer
temperature
cleaning sheet
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003191631A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Maruoka
伸明 丸岡
Kenichi Ikeda
健一 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2003191631A priority Critical patent/JP2005026533A/ja
Publication of JP2005026533A publication Critical patent/JP2005026533A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

【課題】チャックテーブルなどの温度を変えなくても装置内に確実に搬送して上記テーブルなどに付着している異物を簡便かつ確実に除去でき、またクリーニング使用後の捕集異物の除去(脱離)が容易で、繰り返し使用しても高い異物除去機能を発揮するクリーニングシートを提供する。
【解決手段】温度に関して形状記憶能を持つ高分子材料からなるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート、とくに支持体の片面にクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシート、また支持体の片面にクリーニング層を有し、他面に粘着剤層を有する上記構成のクリーニングシート、さらに搬送部材上に上記各構成のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられたクリーニング機能付き搬送部材。
【選択図】 なし

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置のクリーニングシートとクリーニング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染させることになるため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【0003】
これらの問題を解決するために、粘着性物質を固着した基板を搬送して、基板処理装置内に付着している異物をクリーニング除去する方法(特許文献1参照)、板状部材を搬送して、基板裏面に付着する異物を除去する方法(特許文献2参照)が提案されている。このうち、前者の方法は、後者の方法に比べて、異物の除去性にすぐれており、前記問題を克服する有効な方法である。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−154686号公報(第2〜4頁)
【特許文献2】
特開平11−87458号公報(第2〜3頁)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記前者の方法では、粘着性物質と装置接触部が強く接着しすぎて剥がれなくなり、基板を確実に搬送できなくなる場合があった。とくに、装置のチャックテーブル自体の温度が高温の装置では、クリーニングの際に温度を室温まで下げなければならなかった。粘着性物質は高温雰囲気下になるほど粘着力が強くなるためである。このため、チャックテーブルの温度制御(降温/昇温)に時間を要し、装置の稼働率を下げてしまう結果となる。
【0006】
また、上記方法により、高温雰囲気下で一度クリーニングに供した粘着性物質は、異物捕集後に室温に戻しても、再度加熱しても、異物を強く固着したままであり、捕集した異物を容易に除去(脱離)できなかった。異物が固着した状態のまま繰り返し使用しても、異物除去能が低くなる問題があった。
【0007】
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置のチャックテーブルなどの温度を変えなくても、確実に搬送でき、これによりチャックテーブルなどに付着している異物を簡便かつ確実に除去でき、またクリーニング使用後の捕集異物の除去(脱離)が容易であり、繰り返し使用しても高い異物除去機能を発揮するクリーニングシートを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、クリーニング層を構成する高分子材料として温度に関して形状記憶能を持つものを用いることにより、基板処理装置内への搬送性が良くなるとともに、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去でき、しかも捕集異物の除去(脱離)が容易であり、繰り返し使用しても高い異物除去機能を発揮するクリーニングシートが得られることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
【0009】
すなわち、本発明は、温度に関して形状記憶能を持つ高分子材料からなるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシートに係るものであり、とくに、支持体の片面にクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシート、支持体の片面にクリーニング層を有し、他面に粘着剤層を有する上記構成のクリーニングシートを提供できるものである。また、本発明は、搬送部材上に上記各構成のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられたクリーニング機能付き搬送部材を提供できるものである。
【0010】
さらに、本発明は、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物をクリーニング層に吸着させて除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
また、本発明は、上記構成のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明におけるクリーニング層は、温度に関して形状記憶能を持つ高分子材料を用いたことを特徴としている。形状記憶能のメカニズムは、高分子の流動を防ぐための固定状態と、温度変化に伴って軟化と硬化が可逆的に起こる状態との、2つの状態からものであり、搬送時(室温)はガラス状態であり、チャックテーブル上(高温)ではゴム状態であることが必要である。
【0012】
このため、本発明の上記形状記憶能を持つ高分子材料は、そのガラス転移温度Tgがチャックテーブルの温度以下であることが必要である。Tgがチャックテーブル温度より高いと、チャックテーブル上の異物に対して追従性が悪くなり、異物を効率よく除去することが難しくなる。
本発明では、このような形状記憶能を持つ高分子材料をクリーニング層に使用したことで、搬送性が良好となり、しかも装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去でき、そのうえ捕集異物の除去(脱離)が容易となり、繰り返し使用しても高い異物除去機能を発揮させることができる。
【0013】
本発明において、上記形状記憶能を持つ高分子材料としては、ポリノルボルネン系、ポリウレタン系、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの樹脂が好ましく用いられる。
この高分子材料に必要により公知の各種の添加剤を加えて、厚さが通常5μm以上、好ましくは10〜50μmとなるように層成形し、本発明のクリーニング層とする。この層の厚さが薄すぎると、クリーニング機能を発現できず、厚すぎると、温度の伝わり方が遅く、操作性が悪くなる。
また、上記の層形成には、形状記憶能を持つ高分子材料などを有機溶剤に溶解した溶液を流延塗布し、有機溶剤を加熱除去する方法、上記の高分子材料などを水や水蒸気でゲル化させる方法などが用いられる。
【0014】
このように形成されるクリーニング層は、引っ張り弾性率(試験法JIS K7127)が、Tgより10℃低い温度で10Mpa以上、Tgより10℃高い温度で50Mpa以上、好ましくは100〜5,000Mpaであるのがよい。引っ張り弾性率を上記範囲内に設定することにより、チャックテーブル上ではゴム状であり、搬送時にはガラス状を呈し、異物捕集と搬送時の取り扱い性を容易に行えるという顕著な効果を発現させることができる。
【0015】
また、上記のクリーニング層は、基板処理装置に使用されるチャックテーブルの温度雰囲気下(たとえば、80℃など)で、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180度引き剥がし粘着力(JIS Z0237に準じて測定)が0.20N/10mm幅以下、好ましくは0.01〜0.1N/10mm幅程度であるのがよい。この粘着力が0.20N/10mm幅を超えると、搬送時に装置内のチャックテーブルに固着して、搬送トラブルとなるおそれがある。
【0016】
本発明のクリーニングシートは、上記のクリーニング層単独で構成させてもよいし、支持体を使用し、この支持体の片面に上記のクリーニング層を有する構成としてもよい。また、後者の構成では、支持体の片面にクリーニング層を有し、他面に粘着剤層を有する構成とするのがより望ましい。上記支持体の厚さとしては、通常10〜100μm程度であるのがよい。
【0017】
支持体の材質としては、とくに限定されず、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが好ましく用いられる。これらの支持体は、1種または2種以上を組み合わせて使用したものであってもよく、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【0018】
支持体の他面に設けられる粘着剤層は、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180度引き剥がし粘着力が0.01〜10N/10mm幅、好ましくは0.05〜5N/10mm幅であるのがよい。粘着力が高すぎるとクリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体が裂けるおそれがある。
この粘着剤層の厚さとしては、とくに限定されないが、通常5〜100μm、好ましくは10〜50μm程度であるのがよい。
【0019】
このような粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。アクリル系粘着剤として、重量平均分子量が10万以下の成分が10重量%以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。
上記のアクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させることにより、合成できるものである。
【0020】
クリーニング層および粘着剤層には、クリーニングシートを用いるまでの間、離型性を有する保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。
このような保護フィルムとしては、たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンは、剥離処理しなくても良好な離型性を有しているため、このフィルム単独でも使用することができる。これらの保護フィルムの厚さとしては、通常10〜100μmであるのがよい。
【0021】
本発明においては、このようなクリーニングシートを搬送部材上に粘着剤層を介して設けることにより、クリーニング機能付き搬送部材とする。ここで、上記の搬送部材としては、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、LCD、PDPなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、MRヘッドなどの基板などが挙げられる。
【0022】
本発明においては、基板処理装置内に上記のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、装置内に付着する異物をクリーニング層に吸着させて除去することにより、基板処理装置をクリーニングする。その際、装置内への搬送性が良好で、装置内の異物を簡便かつ確実に除去できるうえ、クリーニング層に吸着捕集した異物は、その後の冷却さらに再加熱により、容易に除去(離脱)でき、この除去後のクリーニング機能付き搬送部材は、基板処理装置内に再度搬送して、上記と同様の良好な異物除去性能を発揮させることができる。
【0023】
本発明において、上記のようにしてクリーニングが行われる基板処理装置は、高温チャックテーブルを有するものであれば、とくに限定されない。たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、PVD装置、CVD装置、外観検査装置、ウエハプローバなどが挙げられる。本発明では、上記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【0024】
【実施例】
つぎに、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【0025】
実施例1
温度に関して形状記憶能を持つポリウレタン系樹脂(三菱重工社製の「ダイアリイMM−3520」、Tg35℃)をNMP(N−メチル−2−ピロリドン)に溶解し、ガラス板に流延塗布したのち、180℃の乾燥機で上記溶剤を除去して、厚さが25μmのフィルム状のクリーニング層を形成した。
【0026】
これとは別に、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が500mlの3つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸2−エチルへキシル73部、アクリル酸n−ブチル10部、N,N−ジメチルアクリルアミド15部およびアクリル酸5部からなる単量体混合物、重合開始剤として2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.15部、酢酸エチル100部を、全体が200gになるように配合して投入し、窒素ガスを約1時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を58℃にし、この状態で約4時間保持して重合反応を行った。得られたポリマー溶液100部に、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートL」)3部を、均一に混合して、粘着剤溶液を得た。
【0027】
つぎに、片面がシリコーン系剥離剤にて剥離処理された長尺ポリエステルフィルム(厚さが38μm、幅が250mm)からなる保護フィルムの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液を乾操後の厚さが15μmとなるように塗布し乾燥したのち、その粘着剤層上に上記のフィルム状のクリーニング層(厚さが25μm、幅が250mm)を積層し、さらにその上に上記と同様の保護フィルムを貼り合わせて、クリーニングシートAを作製した。
【0028】
このクリーニングシートAについて、そのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力(JIS Z0237に準じて測定)を測定したところ、80℃の雰囲気下で、0.06N/10mmであった。
このクリーニングシートAの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、8インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材Aを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力は、1.5N/10mmであった。
【0029】
ついで、半導体製造用のウエハ導通検査装置(チャックテーブル温度:80℃)であるウエハープローバ(東京精密社製の「UF200」)を用いて、以下のようにクリーニング評価を行った。まず、4台の装置A,B,C,Dについて、クリーニング前のウエハ搬送系を確認したところ、いずれの装置とも、チャックテーブル上に目視レベルで判別できる異物がみられた。装置Aでは14個、装置Bでは12個、装置Cでは15個、装置Dでは11個であった。
【0030】
装置Aについて、上記のクリーニング機能付き搬送部材Aのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、クリーニング層側を搬送系に接触させながらダミー搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。
このクリーニングに際し、クリーニング層が接触部位と強く接着することは全くなく、問題なく搬送できた。装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Aの表面を目視観察したところ、異物が14個(テーブル上14個)捕集されており、確実に異物を捕集していることがわかった。
【0031】
つぎに、このように異物を捕集したクリーニング機能付き搬送部材Aを、80℃で30分間加熱処理して、捕集異物の除去(脱離)を試みたところ、捕集した異物14個は容易に除去(脱離)できた。
また、この異物を除去できたクリーニング機能付き搬送部材Aを、装置Bに対し繰り返しクリーニング使用したところ、異物を11個(テーブル上12個中)捕集した。繰り返し使用時での異物捕集率は92%であった。
【0032】
比較例1
温度に関して形状記憶能を持つポリウレタン系樹脂に代えて、上記形状記憶能を持たない熱可塑性ポリウレタン(日本ミラクトラン社製の「E−660」)を用いた以外は、実施例1と同様にクリーニングシートBを作製した。
このクリーニングシートBについて、そのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力(JIS Z0237に準じて測定)を測定したところ、80℃の雰囲気下で、0.08N/10mmであった。
つぎに、このクリーニングシートBの粘着剤層側の保護フィルムを剥がして、8インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材Bを作製した。
【0033】
装置Cについて、上記のクリーニング機能付き搬送部材Bのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、クリーニング層側を搬送系に接触させながらダミー搬送させ、チャックテーブルなどの搬送系をクリーニングした。
このクリーニングに際し、クリーニング層が接触部位と強く接着することは全くなく、問題なく搬送できた。装置から出てきたクリーニング機能付き搬送部材Bの表面を目視観察したところ、異物が15個(テーブル上15個)捕集されており、確実に異物を捕集していることがわかった。
【0034】
つぎに、このように異物を捕集したクリーニング機能付き搬送部材Bを、80℃で30分間加熱処理することにより、捕集した異物15個の除去(脱離)を試みたが、上記異物はクリーニング層表面に強く固着したままで、除去(脱離)できなかった。室温下でも除去(脱離)できなかった。
また、この異物が固着したままのクリーニング機能付き搬送部材Bを、装置Dに対し繰り返しクリーニング使用した結果、異物を3個(テーブル上11個中)捕集した。繰り返し使用時での異物捕集率27%であった。
【0035】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、クリーニング層として温度に関して形状記憶能を持つ高分子材料を用いたことにより、基板処理装置内への搬送性が良くなるとともに、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去でき、しかも捕集異物の除去(脱離)が容易であり、繰り返し使用しても高い異物除去機能を発揮する、クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法を提供できる。

Claims (6)

  1. 温度に関して形状記憶能を持つ高分子材料からなるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート。
  2. 支持体の片面にクリーニング層を有する請求項1に記載のクリーニングシート。
  3. 支持体の片面にクリーニング層を有し、他面に粘着剤層を有する請求項2に記載のクリーニングシート。
  4. 搬送部材上に請求項1〜3のいずれかに記載のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられたクリーニング機能付き搬送部材。
  5. 基板処理装置内に、請求項4に記載のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物をクリーニング層に吸着させて除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
  6. 請求項5に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
JP2003191631A 2003-07-04 2003-07-04 クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法 Pending JP2005026533A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003191631A JP2005026533A (ja) 2003-07-04 2003-07-04 クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003191631A JP2005026533A (ja) 2003-07-04 2003-07-04 クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005026533A true JP2005026533A (ja) 2005-01-27

Family

ID=34189132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003191631A Pending JP2005026533A (ja) 2003-07-04 2003-07-04 クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005026533A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012233811A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nitto Denko Corp クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置
CN111500185A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 日东电工株式会社 清洁片及带清洁功能的输送构件
JP2021114522A (ja) * 2020-01-17 2021-08-05 株式会社ディスコ 載置面清掃方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012233811A (ja) * 2011-05-06 2012-11-29 Nitto Denko Corp クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置
CN111500185A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 日东电工株式会社 清洁片及带清洁功能的输送构件
JP2021114522A (ja) * 2020-01-17 2021-08-05 株式会社ディスコ 載置面清掃方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3987720B2 (ja) クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
WO2004048008A1 (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP2004174314A (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP2001198540A (ja) クリーニングシ―ト
JP4919337B2 (ja) クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法
JP2005026533A (ja) クリーニングシートと基板処理装置のクリーニング方法
JP2005286261A (ja) クリーニング機能付き搬送部材と基板処理装置のクリーニング方法
JP4439855B2 (ja) クリーニングシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2005032971A (ja) 基板処理装置のクリーニング方法
JP2021086875A (ja) クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材
JP2006049827A (ja) クリーニング部材および基板処理装置のクリーニング方法
JP4316105B2 (ja) クリーニングシ―ト
JP2001198075A (ja) クリーニングシ―ト
JP3701881B2 (ja) クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2004174315A (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP4248018B2 (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP2001351960A (ja) クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JPH0888206A (ja) 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法
JP2005270553A (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP4593935B2 (ja) クリーニング機能付き搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法
JP4280120B2 (ja) クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2002018377A (ja) クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2002192084A (ja) クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP4071118B2 (ja) クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法
JP2005236058A (ja) 基板処理装置の除塵部材と除塵方法