JP2005019836A - 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005019836A JP2005019836A JP2003184815A JP2003184815A JP2005019836A JP 2005019836 A JP2005019836 A JP 2005019836A JP 2003184815 A JP2003184815 A JP 2003184815A JP 2003184815 A JP2003184815 A JP 2003184815A JP 2005019836 A JP2005019836 A JP 2005019836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallized
- dielectric film
- film
- capacitor
- metallized dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】金属化フィルムコンデンサの耐湿性能を向上させる。
【解決手段】片面に金属層を有する片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面に金属層を有する両面金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3を順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成した金属化フィルムコンデンサであって、金属化誘電体フィルム2の金属層表面に反応性シリコーン8を形成した。これにより、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができ、従来のように外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。また、金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3の少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーン8を塗布しながら巻回または積層することにより、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能である。
【選択図】 図1
【解決手段】片面に金属層を有する片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面に金属層を有する両面金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3を順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成した金属化フィルムコンデンサであって、金属化誘電体フィルム2の金属層表面に反応性シリコーン8を形成した。これにより、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができ、従来のように外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。また、金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3の少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーン8を塗布しながら巻回または積層することにより、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高耐湿性が要求される電子・電気機器に使用される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、屋外仕様の電子・電気機器が増加し、高信頼性に伴う要求は極めて高くとりわけ耐湿性向上の要求に関して厳しい環境下での耐湿性保証の要求が増えて来ている。
【0003】
以下、図4を参照しながら、従来の金属化フィルムコンデンサについて説明する。
【0004】
コンデンサ素子は誘電体フィルム1の両面に真空蒸着法により金属層(電極)2aを形成させた金属化フィルム2と別の誘電体フィルム3とを重ね合わせて巻回したものからなり、電極2aの周辺部には電気的接続のためにメタリコン4を設け、端子5により電極2aが引き出され、使用機器回路に接続できる構造となっている。この素子は外装ケース6内に収納された充填樹脂7で封入されている。充填樹脂7としては、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂が一般的に用いられている。これによって外装ケース6から絶縁されるとともに外気から遮断されている。尚、金属化フィルム2は誘電体フィルム1の両面に金属蒸着する場合と片面のみに金属蒸着する場合とがあり、後者の場合は別の片面金属化フィルムとともに巻回してコンデンサ素子となる。
【0005】
一般的に誘電体フィルムとしては汎用性があり経済性や絶縁性能等の理由により誘電率2から3.1の範囲にあるポリプロピレンフィルム(PP)、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)、ポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)またはポリエチレン(PE)等が単独または2種類のフィルムを組み合わせて使用されている。
【0006】
耐湿性低下のメカニズムとして、メタリコン4は非常にポーラスな構造物であるために水分が浸透しやすい傾向にあり金属化フィルムコンデンサは、蒸着金属層(電極)2aに誘電体フィルム1を介して電圧を印加され、外部から侵入した水分により金属化フィルムコンデンサは、薄い蒸着金属層(電極)2aが電気化学的反応により溶出し、静電容量値の低下をきたし、コンデンサの機能を失うこととなる。このように従来の構造のフィルムコンデンサでは、より厳しい耐湿性能を保証することは難しく、外装充填樹脂7を水分の透過しにくいエポキシ樹脂及びウレタン樹脂にして、素子の廻りの樹脂層の厚みを増し外装したりして対応しているのが一般的である(例えば特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−182863号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、耐湿特性を向上できない理由は、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂などの充填材料7とコンデンサ素子内部の蒸着金属層(電極)2aとの界面に、外部からの水分が結露し、その結露の水分により蒸着金属層(電極)2aが電気的化学反応により溶出し、静電容量値の低下をきたす現象にいたることを見出した。
【0009】
したがって、この発明の目的は、上記従来の課題を解決するもので、耐湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためにこの発明の請求項1記載の金属化フィルムコンデンサは、片面に金属層を有する片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面に金属層を有する両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成した金属化フィルムコンデンサであって、前記金属化誘電体フィルムの前記金属層表面に反応性シリコーンを形成した。
【0011】
このように、金属化誘電体フィルムの金属層表面に反応性シリコーンを形成したので、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができる。また、従来のように耐湿性能を保持するために外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。
【0012】
請求項2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する際、前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層する。
【0013】
このように、金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層するので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られるとともに、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性、経済性に優れた作用効果を有する。
【0014】
請求項3記載の金属化フィルムコンデンサの製造装置は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する手段を備えた金属化フィルムコンデンサの製造装置であって、巻回または積層する前の状態の前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けた。
【0015】
このように、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けたので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られる。また、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に塗布手段を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【0016】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図1〜図3に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【0017】
図1に示すように、誘電体フィルム1の両面が金属化された金属化誘電体フィルム2の金属層(電極)2a表面の電極部内に反応性シリコーン8が形成され、非金属化誘電体フィルム3と重ねて巻回または積層されてコンデンサ素子が構成されている。そのコンデンサ素子が外装ケース6内に収納され樹脂7が充填されて金属化フィルムコンデンサとなる。また、片面のみ金属化された金属化誘電体フィルムを用いる場合には、非金属化誘電体フィルム3は必要なく、片面金属化フィルム2枚を巻回または積層したコンデンサとする。いずれの場合も金属化フィルムコンデンサ素子の金属層2a表面の電極部内は反応性シリコーン8が塗布された構造となっている。
【0018】
コンデンサ素子は、金属化誘電体フィルム2の金属層表面の電極内に反応性シリコーン液が塗布されている他の構成は従来例と同じで、図1に示したように外装ケース6内に充填樹脂7によって封入され電極引き出しのための端子5が設けられられる。
【0019】
次に本発明の実施の形態の製造方法及び製造装置について説明する。図2は本発明の実施形態の製造装置の基本構成図である。
【0020】
この製造装置は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する手段を備え、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けている。
【0021】
この場合、図2に示したように、両面に金属層(電極)を有する金属化誘電体フィルム2はフリー回転ローラ11を通過し、塗布手段としてゴムライニング回転ローラ12と塗布ローラ13の間を通過する。塗布ローラ13の一部は塗布液受皿14内の反応性シリコーン液15中に浸されており、ローラ表面に付着した反応性シリコーン液15は塗布ローラ13の回転とともに金属化誘電体フィルムの金属層表面に付着する。同様に非金属化誘電体フィルム3を用意しこの非金属化誘電体フィルム3も反応性シリコーン液15が塗布される。反応性シリコーン液15をそれぞれの片面に塗布された金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3とは同一の巻芯軸によって重ね合せて巻回または積層されコンデンサ素子が形成される。塗布液量を制御するためにブレード16によって塗布ローラ13上の塗布反応性シリコーン液15を拭き落とす。または他の例として、図3に示すように塗布ローラ13とゴムライニングローラ12との間にオフセットローラ17を設けて塗布量を制御する。
【0022】
本実施形態によれば、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に図2または図3で示す装置を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【0023】
【実施例】
次に本発明の実施例について説明する。
【0024】
図1の構成と同様である厚さ5μmの両面金属化誘電体ポリプロピレンフィルム2と、厚さ5μmの非金属化誘電体ポリプロピレンフィルム3の表面に、反応性シリコーン8とを塗布し巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を外装ケース6内の樹脂7に封入して静電容量3μFのコンデンサ試料を製作する。更に同時に比較のために、従来例である図4の反応性シリコーン液を塗布しない厚さ5μmの両面金属化ポリプロピレンフィルム2と厚さ5μmの非金属化ポリプロピレンフィルム3を、前記本発明品の反応性シリコーン液を塗布した試料と同じ電極長の長さを巻回したコンデンサ素子を形成し、同様のコンデンサ素子を製作して耐湿性試験を比較評価した。試験条件として温度85℃、湿度85%雰囲気でDC1000V印加の耐湿負荷試験を行ない各n=10個の試料の平均静電容量変化率:ΔC/Cが−5%に到達した時間を表1に示した。
【0025】
【表1】
【0026】
この耐湿負荷試験結果からも明らかなように、従来例に比べ本発明品であれば耐湿性能が大幅に向上していることが分る。
【0027】
すなわち本発明品の反応性シリコーン液は、透湿性が良好であり撥水性能が優れているため水分の侵入に対し著しい効果がある。本発明品により従来品より耐湿性能が増したことにより、従来のように外装樹脂厚を増し耐湿性能を増す必要がなくなり小型化されたフィルムのコンデンサ設計を有することができることとなる。
【0028】
反応性シリコーン液としては、次の一般式で表される骨格を持つ化合物を挙げることができる。
【0029】
―(Si(R1)(R2)O)n―
但し、nは2以上の整数、R1、R2はそれぞれ炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル、アルケニル、アリールあるいはシアノアルキル基であることができる。また反応性シリコーンを架橋したオルガノポリシロキサンとともにジメチルポリシロキサンのような架橋反応を起こさない安定なオルガノシリコン化合物をバインダーに混合してもよい。
【0030】
また本実施例として、誘電体フィルムとしてポリプロピレンフィルム(PP)についてのみ記載したが、他ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)、ポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)またはポリエチレン(PE)等あるいはこれらの混合物や共重合物による誘電体フィルムに本発明の反応性シリコーン液が構成されるものでも耐湿性能の向上が得られる。反応性シリコーン液が塗布されたフィルムを単独または2種類の組み合わせの構成でコンデンサ素子を形成しても同様の効果が得られる。
【0031】
【発明の効果】
この発明の請求項1記載の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化誘電体フィルムの金属層表面に反応性シリコーンを形成したので、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができる。また、従来のように耐湿性能を保持するために外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。
【0032】
この発明の請求項2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法によれば、金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層するので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られるとともに、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性、経済性に優れた作用効果を有する。
【0033】
この発明の請求項3記載の金属化フィルムコンデンサの製造装置によれば、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けたので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られる。また、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に塗布手段を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【図2】本発明の実施形態の製造装置の基本構成図である。
【図3】本発明の実施形態の製造装置の他の例の基本構成図である。
【図4】従来の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【符号の説明】
1 誘電体フィルム
2 金属化誘電体フィルム
2a 金属層(電極)
3 非金属化誘電体フィルム
4 メタリコン
5 端子
6 外装ケース
7 充填樹脂
8 反応性シリコーン液
11 フリーローラ
12 ゴムライニングローラ
13 塗布ローラ
14 塗布液受皿
15 塗布液(反応性シリコーン液)
16 ブレード
17 オフセットローラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、高耐湿性が要求される電子・電気機器に使用される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、屋外仕様の電子・電気機器が増加し、高信頼性に伴う要求は極めて高くとりわけ耐湿性向上の要求に関して厳しい環境下での耐湿性保証の要求が増えて来ている。
【0003】
以下、図4を参照しながら、従来の金属化フィルムコンデンサについて説明する。
【0004】
コンデンサ素子は誘電体フィルム1の両面に真空蒸着法により金属層(電極)2aを形成させた金属化フィルム2と別の誘電体フィルム3とを重ね合わせて巻回したものからなり、電極2aの周辺部には電気的接続のためにメタリコン4を設け、端子5により電極2aが引き出され、使用機器回路に接続できる構造となっている。この素子は外装ケース6内に収納された充填樹脂7で封入されている。充填樹脂7としては、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂が一般的に用いられている。これによって外装ケース6から絶縁されるとともに外気から遮断されている。尚、金属化フィルム2は誘電体フィルム1の両面に金属蒸着する場合と片面のみに金属蒸着する場合とがあり、後者の場合は別の片面金属化フィルムとともに巻回してコンデンサ素子となる。
【0005】
一般的に誘電体フィルムとしては汎用性があり経済性や絶縁性能等の理由により誘電率2から3.1の範囲にあるポリプロピレンフィルム(PP)、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)、ポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)またはポリエチレン(PE)等が単独または2種類のフィルムを組み合わせて使用されている。
【0006】
耐湿性低下のメカニズムとして、メタリコン4は非常にポーラスな構造物であるために水分が浸透しやすい傾向にあり金属化フィルムコンデンサは、蒸着金属層(電極)2aに誘電体フィルム1を介して電圧を印加され、外部から侵入した水分により金属化フィルムコンデンサは、薄い蒸着金属層(電極)2aが電気化学的反応により溶出し、静電容量値の低下をきたし、コンデンサの機能を失うこととなる。このように従来の構造のフィルムコンデンサでは、より厳しい耐湿性能を保証することは難しく、外装充填樹脂7を水分の透過しにくいエポキシ樹脂及びウレタン樹脂にして、素子の廻りの樹脂層の厚みを増し外装したりして対応しているのが一般的である(例えば特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−182863号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、耐湿特性を向上できない理由は、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂などの充填材料7とコンデンサ素子内部の蒸着金属層(電極)2aとの界面に、外部からの水分が結露し、その結露の水分により蒸着金属層(電極)2aが電気的化学反応により溶出し、静電容量値の低下をきたす現象にいたることを見出した。
【0009】
したがって、この発明の目的は、上記従来の課題を解決するもので、耐湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためにこの発明の請求項1記載の金属化フィルムコンデンサは、片面に金属層を有する片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面に金属層を有する両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成した金属化フィルムコンデンサであって、前記金属化誘電体フィルムの前記金属層表面に反応性シリコーンを形成した。
【0011】
このように、金属化誘電体フィルムの金属層表面に反応性シリコーンを形成したので、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができる。また、従来のように耐湿性能を保持するために外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。
【0012】
請求項2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する際、前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層する。
【0013】
このように、金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層するので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られるとともに、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性、経済性に優れた作用効果を有する。
【0014】
請求項3記載の金属化フィルムコンデンサの製造装置は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する手段を備えた金属化フィルムコンデンサの製造装置であって、巻回または積層する前の状態の前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けた。
【0015】
このように、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けたので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られる。また、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に塗布手段を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【0016】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図1〜図3に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【0017】
図1に示すように、誘電体フィルム1の両面が金属化された金属化誘電体フィルム2の金属層(電極)2a表面の電極部内に反応性シリコーン8が形成され、非金属化誘電体フィルム3と重ねて巻回または積層されてコンデンサ素子が構成されている。そのコンデンサ素子が外装ケース6内に収納され樹脂7が充填されて金属化フィルムコンデンサとなる。また、片面のみ金属化された金属化誘電体フィルムを用いる場合には、非金属化誘電体フィルム3は必要なく、片面金属化フィルム2枚を巻回または積層したコンデンサとする。いずれの場合も金属化フィルムコンデンサ素子の金属層2a表面の電極部内は反応性シリコーン8が塗布された構造となっている。
【0018】
コンデンサ素子は、金属化誘電体フィルム2の金属層表面の電極内に反応性シリコーン液が塗布されている他の構成は従来例と同じで、図1に示したように外装ケース6内に充填樹脂7によって封入され電極引き出しのための端子5が設けられられる。
【0019】
次に本発明の実施の形態の製造方法及び製造装置について説明する。図2は本発明の実施形態の製造装置の基本構成図である。
【0020】
この製造装置は、片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する手段を備え、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けている。
【0021】
この場合、図2に示したように、両面に金属層(電極)を有する金属化誘電体フィルム2はフリー回転ローラ11を通過し、塗布手段としてゴムライニング回転ローラ12と塗布ローラ13の間を通過する。塗布ローラ13の一部は塗布液受皿14内の反応性シリコーン液15中に浸されており、ローラ表面に付着した反応性シリコーン液15は塗布ローラ13の回転とともに金属化誘電体フィルムの金属層表面に付着する。同様に非金属化誘電体フィルム3を用意しこの非金属化誘電体フィルム3も反応性シリコーン液15が塗布される。反応性シリコーン液15をそれぞれの片面に塗布された金属化誘電体フィルム2と非金属化誘電体フィルム3とは同一の巻芯軸によって重ね合せて巻回または積層されコンデンサ素子が形成される。塗布液量を制御するためにブレード16によって塗布ローラ13上の塗布反応性シリコーン液15を拭き落とす。または他の例として、図3に示すように塗布ローラ13とゴムライニングローラ12との間にオフセットローラ17を設けて塗布量を制御する。
【0022】
本実施形態によれば、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に図2または図3で示す装置を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【0023】
【実施例】
次に本発明の実施例について説明する。
【0024】
図1の構成と同様である厚さ5μmの両面金属化誘電体ポリプロピレンフィルム2と、厚さ5μmの非金属化誘電体ポリプロピレンフィルム3の表面に、反応性シリコーン8とを塗布し巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を外装ケース6内の樹脂7に封入して静電容量3μFのコンデンサ試料を製作する。更に同時に比較のために、従来例である図4の反応性シリコーン液を塗布しない厚さ5μmの両面金属化ポリプロピレンフィルム2と厚さ5μmの非金属化ポリプロピレンフィルム3を、前記本発明品の反応性シリコーン液を塗布した試料と同じ電極長の長さを巻回したコンデンサ素子を形成し、同様のコンデンサ素子を製作して耐湿性試験を比較評価した。試験条件として温度85℃、湿度85%雰囲気でDC1000V印加の耐湿負荷試験を行ない各n=10個の試料の平均静電容量変化率:ΔC/Cが−5%に到達した時間を表1に示した。
【0025】
【表1】
【0026】
この耐湿負荷試験結果からも明らかなように、従来例に比べ本発明品であれば耐湿性能が大幅に向上していることが分る。
【0027】
すなわち本発明品の反応性シリコーン液は、透湿性が良好であり撥水性能が優れているため水分の侵入に対し著しい効果がある。本発明品により従来品より耐湿性能が増したことにより、従来のように外装樹脂厚を増し耐湿性能を増す必要がなくなり小型化されたフィルムのコンデンサ設計を有することができることとなる。
【0028】
反応性シリコーン液としては、次の一般式で表される骨格を持つ化合物を挙げることができる。
【0029】
―(Si(R1)(R2)O)n―
但し、nは2以上の整数、R1、R2はそれぞれ炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル、アルケニル、アリールあるいはシアノアルキル基であることができる。また反応性シリコーンを架橋したオルガノポリシロキサンとともにジメチルポリシロキサンのような架橋反応を起こさない安定なオルガノシリコン化合物をバインダーに混合してもよい。
【0030】
また本実施例として、誘電体フィルムとしてポリプロピレンフィルム(PP)についてのみ記載したが、他ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)、ポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)またはポリエチレン(PE)等あるいはこれらの混合物や共重合物による誘電体フィルムに本発明の反応性シリコーン液が構成されるものでも耐湿性能の向上が得られる。反応性シリコーン液が塗布されたフィルムを単独または2種類の組み合わせの構成でコンデンサ素子を形成しても同様の効果が得られる。
【0031】
【発明の効果】
この発明の請求項1記載の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化誘電体フィルムの金属層表面に反応性シリコーンを形成したので、外部からの結露した水分により蒸着電極の電気化学反応の進行を抑制でき、耐湿性能を高めることができる。また、従来のように耐湿性能を保持するために外装樹脂厚を増す必要がないので小型化できる。
【0032】
この発明の請求項2記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法によれば、金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層するので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られるとともに、従来の生産設備を活かし生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性、経済性に優れた作用効果を有する。
【0033】
この発明の請求項3記載の金属化フィルムコンデンサの製造装置によれば、巻回または積層する前の状態の金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けたので、請求項1と同様に耐湿性能に優れたフィルムコンデンサが得られる。また、金属化誘電体フィルムの製造装置である蒸着装置の巻取り系または、金属化誘電体フィルム及び非金属化誘電体フィルムをコンデンサ素子設計により適正なフィルム幅に切断するフィルム切断機の巻取り系あるいは、コンデンサ素子を巻回または積層する素子巻取り機に塗布手段を追加するだけでよく、従来の生産実績がある誘電体フィルムにより設計が可能であり、生産性があり経済性の点で効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【図2】本発明の実施形態の製造装置の基本構成図である。
【図3】本発明の実施形態の製造装置の他の例の基本構成図である。
【図4】従来の金属化フィルムコンデンサの構造断面図である。
【符号の説明】
1 誘電体フィルム
2 金属化誘電体フィルム
2a 金属層(電極)
3 非金属化誘電体フィルム
4 メタリコン
5 端子
6 外装ケース
7 充填樹脂
8 反応性シリコーン液
11 フリーローラ
12 ゴムライニングローラ
13 塗布ローラ
14 塗布液受皿
15 塗布液(反応性シリコーン液)
16 ブレード
17 オフセットローラ
Claims (3)
- 片面に金属層を有する片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面に金属層を有する両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成した金属化フィルムコンデンサであって、前記金属化誘電体フィルムの前記金属層表面に反応性シリコーンを形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
- 片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する際、前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布しながら巻回または積層することを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。
- 片面金属化誘電体フィルムを順次重ねるか、または両面金属化誘電体フィルムと非金属化誘電体フィルムを順次重ねて巻回または積層してコンデンサ素子を形成する手段を備えた金属化フィルムコンデンサの製造装置であって、巻回または積層する前の状態の前記金属化誘電体フィルムと前記非金属化誘電体フィルムの少なくとも一方の誘電体フィルムに反応性シリコーンを塗布する塗布手段を設けたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003184815A JP2005019836A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003184815A JP2005019836A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005019836A true JP2005019836A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34184466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003184815A Pending JP2005019836A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005019836A (ja) |
-
2003
- 2003-06-27 JP JP2003184815A patent/JP2005019836A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109585166B (zh) | 多层电子组件及制造多层电子组件的方法 | |
CN110610807B (zh) | 电容器组件 | |
CN110164689B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
CN101067986B (zh) | 高温电容器及其制造方法 | |
CN109599266B (zh) | 多层电子组件及制造该多层电子组件的方法 | |
WO2013009712A2 (en) | Sintering of high temperature conductive and resistive pastes onto temperature sensitive and atmospheric sensitive materials | |
CN108695065B (zh) | 多层电容器及其制造方法 | |
EP3029694B1 (en) | Dielectric film, film capacitor and electric device | |
JP2012195555A (ja) | 積層セラミックコンデンサー及びその製造方法 | |
CN110858519B (zh) | 电容器组件 | |
KR20040084785A (ko) | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2008229849A (ja) | 誘電体フィルムおよびそれを用いた電子部品 | |
JP2012232435A (ja) | 誘電体フィルムおよびこれを用いたコンデンサ | |
JP5333746B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP6373200B2 (ja) | 高静電容量のコンデンサ用巻回型積層体、及びそれを用いた積層巻回型コンデンサ | |
JP2015012076A (ja) | フィルムコンデンサ | |
US8830652B2 (en) | Humidity resistant electronic components | |
CN107808774A (zh) | 电子部件 | |
JP2006225484A (ja) | 複合誘電体材料及び電子部品 | |
CN110660586B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
JP2005019836A (ja) | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法および製造装置 | |
CN104616889B (zh) | 嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板 | |
CN116157881A (zh) | 电子部件和电容器 | |
JP2013120834A (ja) | フィルムコンデンサ用のフィルムおよびフィルムコンデンサ | |
JP2004031490A (ja) | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法ならびに製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060414 |