JP2005015035A - ミシン線形成品およびミシン線形成方法 - Google Patents
ミシン線形成品およびミシン線形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005015035A JP2005015035A JP2003186367A JP2003186367A JP2005015035A JP 2005015035 A JP2005015035 A JP 2005015035A JP 2003186367 A JP2003186367 A JP 2003186367A JP 2003186367 A JP2003186367 A JP 2003186367A JP 2005015035 A JP2005015035 A JP 2005015035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- cut
- sewing
- sewing machine
- full
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cartons (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】ミシン線形成品としての所定のミシン線形成シート11上に、切り取りのための切取ミシン線16A,16B(および折込ミシン線14A〜14D)を形成させたもので、当該切取ミシン線16A,16B等を、直線上の同一ライン状でフルカット部21とハーフカット部22とを交互に配置させる構成とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定のシート上に切り取りまたは折込のためのミシン線が形成されたミシン線形成品およびミシン線形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、上質紙や厚紙等のシートにミシン線を形成して折り込み用や切り取り用とする場合が多い。このようなミシン線形成シートは、例えば最終製品の封緘体や箱体等とするときに折り込み易さが望まれ、当該封緘体や箱体等の最終製品とした後に例えば開封形態とするときの切り取り易さや切り口の意匠性が望まれている。
【0003】
従来、紙等のシートにミシン線を形成する方法として、型押しや回転刃等を用いることが伝統的に行われている。また、切り取りのためのミシン線が1列で形成されることが多く、切り取り易さを考慮して貫通部分と非加工部分との比率(タイカット比)が設定されている。また、さらに切り取り易さを考慮して、例えばティッシュペーパーボックスの開封片のように2列のミシン線を形成するものもある(下記特許文献1)。一方、例えばコンピュータの出力帳票としてのいわゆる連続用紙を長手方向の所定長さ毎に横ミシン線を、レーザ光を照射して形成することも知られている(下記特許文献2)。
【0004】
【特許文献1】
特開平08−104378号公報
【特許文献2】
特開2001−259869号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように形成されたミシン線で切り取りを行う場合、貫通部分でガイドされ、非加工部分を引き裂く形態となり、例えば当該ミシン線とは異なる部分で切り裂かれる場合も多く、表面上にデザイン印刷が施されている場合には当該デザイン分の表装を剥離させてしまうという問題がある。また、上記非加工部分で引き裂くことから、切り口に凹凸が生じて意匠上好ましくない場合もある。さらに、形成されたミシン線で折り込みを行う場合であっても、非加工部分で破れないタイカット比で形成すると紙厚によっては折れにくくなるという問題も生じる。
【0006】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、形成したミシン線で確実かつ意匠性良好に切り取り可能とし、折り込み易さの向上を図るミシン線形成品およびミシン線形成方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1の発明では、所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成されたミシン線形成品であって、前記切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成される同一ライン上で、所定長のフルカット部およびハーフカット部が交互に配置される構成とする。
【0008】
請求項2〜4の発明では、「前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分が介在される」構成であり、
「前記ミシン線が形成されるラインは、直線ラインまたはジグザクラインである」構成であり、
「前記ミシン線が形成されるラインが複数列で形成され、各列に配置される前記フルカット部間がハーフカット部で連結状態とされる」構成である。
【0009】
請求項5の発明では、所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかを所定ライン形状で形成するミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成する同一ライン上で、所定出力のレーザ光を照射して所定長のフルカット部またはハーフカット部を形成するステップと、前記ミシン線を形成する同一ライン上で、前記形成されたフルカット部またはハーフカット部に続いて、上記異なる出力のレーザ光を照射してハーフカット部またはフルカット部を形成するステップと、前記フルカット部およびハーフカット部の交互の形成を、前記出力を異ならせたレーザ光を照射して前記ミシン線を形成する同一ライン上で繰り返すステップと、を含む構成とする。
【0010】
請求項6〜8の発明では、「前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分を介在させる」構成であり、
「前記ミシン線を形成するラインは、直線ライン形状またはジグザクライン形状である」構成であり、
「前記ミシン線を形成するラインを複数列で形成し、各列に形成される前記フルカット部間をハーフカット部で連結状態とさせる」構成であり、
【0011】
このように、ミシン線形成品として、所定のシート上に切り取りまたは折り込みのためのミシン線を同一ライン状でフルカット部とハーフカット部とが交互に配置される。すなわち、フルカット部の次にはハーフカット部が配置され、これらが連続交互に配置されることから、ハーフカット部での切り取りで確実かつ意匠性良好に行うことが可能となり、またハーフカット部での折り込みがさらに容易とさせることが可能となるものである。また、上記ミシン線をレーザ光の出力を異ならせて照射してフルカット部とハーフカット部を交互に形成させる。すなわち、レーザ光の照射によってハーフカット部を容易に形成することが可能となり、上記ミシン線形成品を容易に作製することが可能となるものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本発明におけるミシン線形成品とは、ミシン線が形成された封緘体、箱体または連続用紙や連続フィルムなどの連続シート等の最終製品、当該最終製品となる前の展開状態のシート等を含むものである。本実施形態では、封緘体を例として説明する。
【0013】
図1に本発明に係るミシン線形成品の第1実施形態の構成図を示すと共に、図2に図1のミシン線形成品のミシン線における折り込み、切り取りの説明図を示す。図1(A)は封緘体の展開シートにおけるミシン線の構成図、図1(B)は封緘体としたときの構成図、図1(C)はミシン線の部分拡大概念図、図1(D)は図1(A)のA−A断面図である。
【0014】
図1(A)は、例えば宅配便等で書類などの配送を行う場合の封緘体を例としたもので、例えば厚み0.40mmの白板紙で形成されたミシン線形成シート11を示している。このミシン線形成シート11は、第1袋部12と第2袋部13とが折込ミシン線14Aを介在させて連続し、例えば第1袋部12における一辺の上記第2袋部13側に折込ミシン線14Bを介在させて封緘片15が設けられている。
【0015】
上記封緘片15には、所定幅の2本で形成された切取ミシン線16A,16B(図1(C)で説明する)により形成された開封片16が設けられている。そして、第1袋部12の他の2辺にはそれぞれ折込ミシン線14C,14Dを介在させて糊代片17A,17Bが設けられたものである。なお、開封片16の一端は、切り取りの際に把持しやすいように切り込みが施されている。
【0016】
上記ミシン線形成シート11は、図2(A)に示すように、第2袋部13が折込ミシン線14Aで第1袋部12側に折り込まれ、当該第2袋部13側にそれぞれ糊代片17A,17Bが折込ミシン線14C,14Dで折り込まれ、接着剤により接着させて封緘片15側が開放された封緘体18が作製される。そして、書類等を内包させ、図1(B)に示すように、封緘片15を第2袋部13側に折込ミシン線14Bで折り込み、当該封緘片15の先端部分(上記開封片16より先端)に設けられる接着剤により第2袋部13に接着密封させて封緘体18とされるものである。
【0017】
ここで、図1(C)、(D)に示すように、切取ミシン線16A,16Bは、それぞれの同一ライン上で、所定長のフルカット部21およびハーフカット部22が交互に配置されたものである。例えば、タイカット比(フルカット長:ハーフカット長)は2:1で設定される。なお、上記折込ミシン線14A〜14Dにおいても図1(C)、(D)に示すような形態としてもよい。
【0018】
そこで、図2(B)に示すように、封緘密閉状態の封緘体18において、開封片16の一端をつまみ、切取ミシン線16A,16Bに沿って当該開封片16を封緘片15より切り取る。これによって、封緘片15の先端部分は第2袋部13側に接着状態で残り、残り部分が自由状態となって当該封緘体18が開封状態となるものである。
【0019】
このように、切取ミシン線16A,16Bは、フルカット部21の次にはハーフカット部22が配置され、これらが連続交互に配置されることから、フルカット部21でガイドされ、ハーフカット部22で確実に切り取ることができ、また切り口においてハーフカット部22部分が残るのみとなることから意匠性良好となるものである。さらに、折込ミシン線14A〜14Dを当該切取ミシン線16A,16Bと同様の構成とすることで、当該ハーフカット部22での折り込みがさらに容易とさせることができるものである。
【0020】
続いて、図3に、本発明に係るミシン線形成ためのミシン線形成システムの概略図を示す。ここでは、図1のミシン線形成シート11に切取ミシン線16A,16Bを形成するものとして説明する。図3において、ミシン線形成システム31は、レーザ発生手段32、ビームエクスパンダ33、ガルバノミラー34X,34YおよびそのX方向駆動部35X、Y方向駆動部35Yを含んで構成され、レーザ発生手段32に対してレーザ発生の制御を行うレーザ照射制御手段36が備えられる。
【0021】
上記レーザ発生手段32は、ミシン線形成のためのレーザ光を発生させるためのもので、例えば既存のレーザ発生の機構によりCO2レーザ、YAGレーザ、UVレーザ等が発生されるもので、適宜タイカット比等に応じて選択されたレーザ光を発生させる。特に、UVレーザを使用すると、他に比べてフルカット長およびハーフカット長を小とすることができる。
【0022】
上記ビームエクスパンダ41は、例えばガリレオ式のもので、入光したレーザ光を一旦拡大させ、これを各ガルバノミラー34X,34Yを介してミシン線形成シート11の封緘片15上に収束させる。また、上記X方向駆動部35Xはレーザ光をX方向にスキャンさせるためにガルバノミラー34Xを回転させるためのもので、Y方向駆動部35Yはレーザ光をY方向にスキャンさせるためにガルバノミラー34Yを回転させるためのものである。上記XY方向駆動部35X,35Yおよび各ガルバノミラー34X,34Yによりスキャン駆動手段が構成される。なお、ガルバノミラー34Yと被加工体であるミシン線形成シート11との間にfθレンズ等の対物レンズを設けてもよい。
【0023】
そして、上記レーザ照射制御手段36は、所定の入力手段により入力されるタイカット比等の加工設定データに基づいて、発生させるレーザパワー等の加工データを作成し、上記レーザ発生手段32に送出するものである。
【0024】
ここで、図4に、本発明に係るミシン線形成におけるレーザ照射の説明図を示す。図4(A)は上記レーザ照射制御手段36による制御フローチャートであり、図4(B)はレーザ発生のための制御信号の一例のタイミングチャートである。図4(A)において、レーザ照射制御手段36は、所定の入力手段により、少なくともレーザ加工位置、ハーフカット部22とフルカット部21との比率(タイカット比)、被加工体であるミシン線形成シート11の材質(特に厚みであり、ここでは0.40mmとする)、ハーフカット部22の残厚(ここでは、例えば0.10mmとする)等の加工設定データを入力する(ステップ(S)1)。
【0025】
そこで、これら加工設定データに基づいて、フルカット部21およびハーフカット部22に対応するレーザパワーを設定する(S2)。そして、加工位置、加工長さ、各レーザパワーの設定データに基づいて加工データを作成し、レーザ発生手段31に出力するものである(S3)。
【0026】
この場合、加工データにおけるフルカット部21とハーフカット部22に対する制御信号(レーザ照射パルス)は、一例として図4(B)に示すように、フルカット部21を形成する場合にはデューティー比を例えば25パーセントとさせ、ハーフカット部22を形成する場合にはデューティー比を例えば20パーセントとさせる。なお、レーザ発生手段31は、CO2レーザ(波長10.6μm)を平均出力100Wで発生させるものとして、レーザエネルギ発振周波数を例えば25KHzとしたときには、レーザ出力は約55Wとなる。
【0027】
ところで、ミシン線形成シート11が、上記紙厚(約0.40mm)以外に、例えばティッシュペーパーボックスで使用される紙厚(約0.46mm)で切取ミシン線16A,16B(折込ミシン線14A〜14D)を形成する場合には、レーザエネルギ発振周波数を例えば25KHzとして、フルカット部21に対するデューティー比を例えば30パーセントとさせ、ハーフカット部22に対するデューティー比を例えば25パーセントとさせるもので、このときのレーザ出力は約68Wとなる。
【0028】
また、ミシン線形成シート11が、他の封緘体で使用される紙厚(約0.35mm)で切取ミシン線16A,16B(折込ミシン線14A〜14D)を形成する場合には、レーザエネルギ発振周波数を例えば25KHzとして、フルカット部21に対するデューティー比を例えば22パーセントとさせ、ハーフカット部22に対するデューティー比を例えば17パーセントとさせるもので、このときのレーザ出力は約45Wとなるものである。
【0029】
そこで、図5に、本発明に係るミシン線形成方法のフローチャートを示す。ここでは、切取ミシン線16A,16Bを形成する場合として説明する。図5において、まず、切取ミシン線16A,16Bを形成する同一ライン上で、フルカット用デューティー比のレーザパワーの出力で、レーザ光を照射して設定された長さのフルカット部21を形成する(S11)。続いて、当該切取ミシン線16A,16Bの同一ライン上で、上記形成されたフルカット部21に続いて、上記フルカットの場合と異なるハーフカット用デューティー比の出力でレーザ光を照射してハーフカット部22を形成する(S12)。
【0030】
続いて、当該切取ミシン線16A,16Bを形成する同一ライン上で、上記ハーフカット部22に続いてフルカット用デューティー比のレーザパワーの出力でレーザ光を照射して設定された長さのフルカット部21を形成し(S13)、また、フルカット部21に続いて、ハーフカット用デューティー比の出力でレーザ光を照射してハーフカット部22を形成するもので(S14)、フルカット部21およびハーフカット部22の交互の形成を、当該レーザパワーの出力を異ならせたレーザ光を照射して切取ミシン線16A,16Bの総てに対してフルカット部21およびハーフカット部22を同一ライン上で繰り返して形成するものである(S15)。
【0031】
なお、図5では、フルカット部21の形成を先に行ってハーフカット部22の形成を行い、これらを交互に形成する場合を示したが、ハーフカット部22の形成を先に行って、フルカット部21の形成を行うことで交互に形成する場合であっても同様である。また、上記切取ミシン線16A,16Bの形成を、上述の他に、例えばレーザ光の照射を2回走査させて形成してもよい。例えば、1回目の走査時にハーフカット部22(またはフルカット部21)のみを形成し、2回目の走査時にレーザパワーの出力を異ならせてフルカット部21(またはハーフカット部22)を形成することとしても同様である。さらに、このようなミシン線の形成を切り取り用として説明したが、折り込み用のミシン線形成であっても同様である。
【0032】
このように、レーザ光の照射によってハーフカット部22を容易に形成することができ、またフルカット部21とハーフカット部22とをレーザパワーの出力を異ならせるだけで形成することができるもので、上記のように確実かつ意匠性良好に切り取り可能であり、また容易に折り込みが可能なミシン線形成品を容易に作製することができるものである。
【0033】
次に、図6に、本発明に係るミシン線形成品の第2実施形態の要部構成図を示す。図6(A)に示す切り取りまたは折り込みのためのミシン線41は、図1(C)に示す直線ラインとは異なり、ジグザクラインとするものである。すなわち、フルカット部21の直線配置をずらせて2列とし、各列で近接するフルカット部21間をハーフカット部22で連結状態として、全体としてジグザクライン状のミシン線としたものである。
【0034】
また、図6(B)に示す切り取りまたは折り込みのためのミシン線42は、第1直線ライン43Aと第2直線ライン43Bとを、フルカット部21をずらせて2列に配置し、全体として2列のミシン線において、各列で近接するフルカット部21間をハーフカット部22により連結状態としたものである。
【0035】
すなわち、図6(A)、(B)では説明上ハーフカット部22を長く示したが、実際上は短くすることができるもので、当該ハーフカット部22を短くすることにより、表装デザイン部分を剥がすことなく確実かつ容易に切り取りすることができることはもちろん、切り取り以前では破れない強度とし、切り取り時には容易に切り取り可能であり、さらに切り口部分の凹凸が小さくなって切り取り後の意匠性を良好とさせることができるものである。
【0036】
ところで、上記切取ミシン線16A,16Bの形成においては、折加工等により最終製品とさせる場合には、製品組立後の封緘片15が開放状態のときにレーザ光照射により形成することとしてもよいものである。
【0037】
なお、上記切取ミシン線16A,16B(折込ミシン線14A〜14D)において、フルカット部21とハーフカット部22との間、またはハーフカット部22とフルカット部21との間に、非加工部分を介在させる構成としてもよいものである。
【0038】
【発明の効果】
以上のように、請求項1〜4の発明によれば、ミシン線形成品として、所定のシート上に切り取りまたは折り込みのためのミシン線を同一ライン状でフルカット部とハーフカット部とを交互に配置させることにより、ミシン線での切り取りで確実かつ意匠性良好に行うことができ、またミシン線での折り込みをさらに容易とさせることができるものである。
【0039】
また、請求項5〜8の発明によれば、所定シート上に形成するミシン線をレーザ光の出力を異ならせて照射してフルカット部とハーフカット部を交互に形成させることにより、レーザ光の照射によってハーフカット部を容易に形成することができ、ミシン線形成品を容易に作製することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るミシン線形成品の第1実施形態の構成図である。
【図2】図1のミシン線形成品のミシン線における折り込み、切り取りの説明図である。
【図3】本発明に係るミシン線形成ためのミシン線形成システムの概略図である。
【図4】本発明に係るミシン線形成におけるレーザ照射の説明図である。
【図5】本発明に係るミシン線形成方法のフローチャートである。
【図6】本発明に係るミシン線形成品の第2実施形態の要部構成図である。
【符号の説明】
11 ミシン線形成シート
12 第1袋部
13 第2袋部
14A〜14D 折込ミシン線
15 封緘片
16 開封片
16A,16B,41,42 切取ミシン線
18 ミシン線形成品
21 フルカット部
22 ハーフカット部
31 レーザ照射システム
32 レーザ発振部
36 レーザ照射制御手段
Claims (8)
- 所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成されたミシン線形成品であって、
前記切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成される同一ライン上で、所定長のフルカット部およびハーフカット部が交互に配置されることを特徴とするミシン線形成品。 - 請求項1記載のミシン線形成品であって、前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分が介在されることを特徴とするミシン線形成品。
- 請求項1または2記載のミシン線形成品であって、前記ミシン線が形成されるラインは、直線ラインまたはジグザクラインであることを特徴とするミシン線形成品。
- 請求項1または2記載のミシン線形成品であって、前記ミシン線が形成されるラインが複数列で形成され、各列に配置される前記フルカット部間がハーフカット部で連結状態とされることを特徴とするミシン線形成品。
- 所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかを所定ライン形状で形成するミシン線形成方法であって、
前記ミシン線を形成する同一ライン上で、所定出力のレーザ光を照射して所定長のフルカット部またはハーフカット部を形成するステップと、
前記ミシン線を形成する同一ライン上で、前記形成されたフルカット部またはハーフカット部に続いて、上記異なる出力のレーザ光を照射してハーフカット部またはフルカット部を形成するステップと、
前記フルカット部およびハーフカット部の交互の形成を、前記出力を異ならせたレーザ光を照射して前記ミシン線を形成する同一ライン上で繰り返すステップと、
を含むことを特徴とするミシン線形成方法。 - 請求項5記載のミシン線形成方法であって、前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分を介在させることを特徴とするミシン線形成方法。
- 請求項5または6記載のミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成するラインは、直線ライン形状またはジグザクライン形状であることを特徴とするミシン線形成方法。
- 請求項5または6記載のミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成するラインを複数列で形成し、各列に形成される前記フルカット部間をハーフカット部で連結状態とさせることを特徴とするミシン線形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003186367A JP2005015035A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | ミシン線形成品およびミシン線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003186367A JP2005015035A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | ミシン線形成品およびミシン線形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005015035A true JP2005015035A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34185517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003186367A Pending JP2005015035A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | ミシン線形成品およびミシン線形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005015035A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203305A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Sunx Ltd | レーザ加工方法 |
JP2009132398A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 破断構造付きシート及びそれを用いた箱 |
JP4445031B1 (ja) * | 2009-06-29 | 2010-04-07 | 正人 高田 | 紙箱 |
CN102815570A (zh) * | 2011-06-10 | 2012-12-12 | 海德堡印刷机械股份公司 | 具有激光器的页张折叠机和用于准备页张的方法 |
JP2013035029A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工用紙 |
-
2003
- 2003-06-30 JP JP2003186367A patent/JP2005015035A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203305A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Sunx Ltd | レーザ加工方法 |
JP2009132398A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 破断構造付きシート及びそれを用いた箱 |
JP4445031B1 (ja) * | 2009-06-29 | 2010-04-07 | 正人 高田 | 紙箱 |
JP2011006125A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Masato Takada | 紙箱 |
CN102815570A (zh) * | 2011-06-10 | 2012-12-12 | 海德堡印刷机械股份公司 | 具有激光器的页张折叠机和用于准备页张的方法 |
DE102011103977A1 (de) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Bogenfalzmaschine mit Laser und Verfahren zur Vorbereitung eines Bogens |
EP2532468A3 (de) * | 2011-06-10 | 2013-11-27 | Heidelberger Druckmaschinen AG | Bogenfalzmaschine mit Laser und Verfahren zur Vorbereitung eines Bogens |
JP2013035029A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工用紙 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5528587B2 (ja) | 電解質シートのマイクロ加工方法 | |
US9050686B2 (en) | Laser methods to create easy tear off materials and articles made therefrom | |
EP2897761B1 (en) | Method and system for cardboard pretreatment | |
JP5025158B2 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2018507782A (ja) | 広範囲の改質のためのレーザシステム及び方法 | |
EP2969372A1 (en) | Coordination of beam angle and workpiece movement for taper control | |
JP2007070440A (ja) | 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 | |
JP2014026186A (ja) | ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法 | |
JP2005015035A (ja) | ミシン線形成品およびミシン線形成方法 | |
JP2012006039A (ja) | パルスレーザ加工方法およびパルスレーザ加工用データ作成方法 | |
JP2013091074A (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP2018512313A (ja) | 折りたたみ式箱を製造するための装置と方法 | |
JP4781941B2 (ja) | レーザによる表面微細構造形成方法 | |
JP5909352B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP4811745B2 (ja) | 刃先の加工方法、刃部材、抜き型の製造方法および抜き型 | |
JP2002035979A (ja) | レーザ装置およびレーザ加工装置 | |
JP2004306127A (ja) | 薄膜パターニング加工方法 | |
JP2009291865A (ja) | 抜き型の製造方法および抜き型 | |
JP2010023100A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
JP2019125688A (ja) | 被加工物のレーザー加工方法 | |
JP2004291082A (ja) | 折曲用ラインのレーザ加工システム | |
JP6775271B2 (ja) | ちぎり和紙調ラベル | |
Savriama | Review of laser technologies for dicing microelectronics chips | |
JP2004167545A (ja) | 多軸レーザ加工装置及び加工方法 | |
JP2711960B2 (ja) | 台紙つき基材シートの切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051031 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090617 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090924 |