JP2005012449A - Ccdセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】組立性が良好で小型化や低コスト化が図りやすいCCDセンサを提供すること。
【解決手段】CCDセンサ11は、底面を回路面12aとなして配線基板20上に搭載されたサファイア基材12と、このサファイア基材12の回路面12aに形成されたCCDチップ13と、サファイア基材12の天面に一体形成された光学フィルタ14と、この光学フィルタ14の前方に配置されたレンズ15とを具備しており、レンズ15および光学フィルタ14を通過した光は、サファイア基材12を透過してからCCDチップ13に到達して受光されるようになっている。このような構成にすることで、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装することが可能となり、ワイヤボンディングを省略できる。
【選択図】 図1
【解決手段】CCDセンサ11は、底面を回路面12aとなして配線基板20上に搭載されたサファイア基材12と、このサファイア基材12の回路面12aに形成されたCCDチップ13と、サファイア基材12の天面に一体形成された光学フィルタ14と、この光学フィルタ14の前方に配置されたレンズ15とを具備しており、レンズ15および光学フィルタ14を通過した光は、サファイア基材12を透過してからCCDチップ13に到達して受光されるようになっている。このような構成にすることで、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装することが可能となり、ワイヤボンディングを省略できる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受光部にCCDチップを用いた撮像装置であるCCDセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
CCDセンサは、光信号を電気信号に変換可能なCCD(電荷結合素子)を利用した撮像装置であって、小型化や軽量化が容易であり消費電力も少ない等の長所を有することから近年急速に普及している。
【0003】
図3は従来のCCDセンサの概略構成を示す断面図である。同図に示すCCDセンサ1には、回路面2aにCCDチップ3が実装されたシリコン基材2と、CCDチップ3の前方に配置された赤外線除去フィルタである光学フィルタ4と、この光学フィルタ4を保持してシリコン基材2を収納している筐体5と、光学フィルタ4の前方に配置されたレンズ6と、このレンズ6を保持して筐体5の前部に取り付けられたレンズホルダ7とが具備されている。また、シリコン基材2の回路面2aには、CCDチップ3の制御回路や信号処理回路等の周辺回路部8が形成されており、この周辺回路部8は金線等のワイヤリード9を介して配線基板10に接続されている。CCDチップ3の撮像中心とレンズ6の光軸は合致させてあり、レンズ6で集光された光は光学フィルタ4を通過して赤外線領域が除去されたうえでCCDチップ3に到達する。そして、CCDチップ3にて受光された光は電気信号に変換され、周辺回路部8にて信号処理されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
なお、他の従来例として、CCDチップ3と光学フィルタ4との間にレンズ6を配置させた構成のものも知られている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−17997号公報(第2−4頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のCCDセンサ1では、配線基板10上に搭載したシリコン基材2の天面がCCDチップ3の実装される回路面2aとなっている関係上、この回路面2aに形成されている周辺回路部8を配線基板10と電気的に接続するためにワイヤリード9を用いたワイヤボンディングが必要となる。しかしながら、小型化や高集積化が促進されているCCDセンサにおいて、ワイヤボンディングが必要な構成は組立作業性が悪いためコストアップの要因となり、スペースファクタにも悪影響を及ぼすという問題があった。
【0007】
そこで、ワイヤボンディングを省略する一手法として、配線基板10に予めCCDチップ3を臨出させるための取付孔を穿設しておき、シリコン基材2の回路面(天面)2aを配線基板10の底面の該取付孔周縁部に半田ボール等を介してフリップチップ実装するという構成が考えられるが、こうすると配線基板10に該取付孔を穿設するという新たな工程が追加されてしまうため、所望のコストダウンが実現されるとは言い難い。
【0008】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、組立性が良好で小型化や低コスト化が図りやすいCCDセンサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のCCDセンサでは、底面を回路面となして配線基板上に搭載されたサファイア基材等の光透過性基材と、この光透過性基材の前記回路面に形成されたCCDチップと、前記光透過性基材の前記回路面側とは逆側の前方に配置されたレンズおよび光学フィルタとを備え、これらレンズおよび光学フィルタと前記光透過性基材とを通過した光を前記CCDチップにて受光するように構成した。
【0010】
このように構成されたCCDセンサでは、光透過性基材の回路面(底面)とは逆側の面(天面)に到達した光が該光透過性基材を透過するので、配線基板上に搭載された光透過性基材の底面にCCDチップが配置されていてもその受光量に悪影響が及ぶ心配はない。したがって、光透過性基材の回路面と配線基板とを半田ボール等を介して接続するというフリップチップ実装が行えることとなり、配線基板上へ実装する際に煩雑なワイヤボンディングを行う必要がなくなる。こうしてCCDセンサの組立時に工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できれば、組立作業性が向上し、小型化や高集積化も促進しやすくなる。
【0011】
また、本発明のCCDセンサでは光透過性基材の底面とは逆側の面(天面)が回路面となっていないことから、この天面に蒸着法やスパッタ法によって光学フィルタ(赤外線除去フィルタ)を一体形成しておくことができる。これにより、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなるため、部品点数が削減して小型化も一層促進できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図、図2は該CCDセンサの要部説明図である。
【0013】
図1に示すCCDセンサ11は、底面を回路面12aとなして配線基板20上に搭載されたサファイア基材12と、このサファイア基材12の回路面12aに形成されたCCDチップ13と、サファイア基材12の天面に蒸着法やスパッタ法によって一体形成された赤外線除去フィルタである光学フィルタ14と、この光学フィルタ14の前方に配置されたレンズ15と、このレンズ15を保持してサファイア基材12等を収納している筐体16とによって概略構成されており、CCDチップ13の撮像中心とレンズ15の光軸は合致させてある。
【0014】
サファイア基材12の回路面12aにはCCDチップ13の制御回路や信号処理回路等の周辺回路部17が形成されており、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装することによって、この周辺回路部17は配線基板20の対応するランドに半田付けされている。つまり、サファイア基材12は底面が回路面12aであることから、図2に示すように、半田ボール18を介してサファイア基材12を配線基板20上の所定位置に搭載した後、加熱して半田ボール18を溶融させることにより、周辺回路部17を配線基板20に対して確実に半田付けすることができる。なお、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装する手段として、半田ボール18を用いたBGA(ボール・グリッド・アレイ)型の代わりに、Au等の導体端子を用いたBCC(バンプ・チップ・キャリア)型のものを採用することも可能である。
【0015】
かかる構成のCCDセンサ11において、レンズ15で集光された光は光学フィルタ14を通過して赤外線領域が除去されたうえで、光透過性の高いサファイア基材12を通過してCCDチップ13に到達する。そして、CCDチップ13にて受光された光は電気信号に変換され、周辺回路部17にて信号処理されるようになっている。
【0016】
このように本実施形態例に係るCCDセンサ11では、レンズ15や光学フィルタ14を通過してサファイア基材12の天面(回路面12aとは逆側の面)に到達した光が、サファイア基材12を通過してからCCDチップ13に到達するようにしてあるが、サファイア基材12は光透過性に優れた材料なのでCCDチップ13の受光量に悪影響を及ぼす心配はない。そして、サファイア基材12の底面が回路面12aとなっていることから、このサファイア基材12は配線基板20上にフリップチップ実装することができ、煩雑なワイヤボンディングを省略することができる。つまり、このCCDセンサ11は、組立時に工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できる構成になっているため、組立作業性が改善して低コスト化が図れると共に、小型化や高集積化が促進しやすくなっている。しかも、このCCDセンサ11においては、サファイア基材12の天面に光学フィルタ14が一体形成されているため、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなって部品点数が削減しており、それゆえ低コスト化や小型化が一層促進しやすくなっている。
【0017】
なお、上記実施形態例では、サファイア基材の天面に光学フィルタを一体形成した場合について説明したが、単品の光学フィルタを組み込む構成にした場合でも、ワイヤボンディングの省略に伴う効果は期待できる。
【0018】
また、上記実施形態例では、光透過性基材としてサファイア基材を使用した場合について説明したが、サファイア以外の材料、例えばガラス等からなる光透過性基材を使用することも可能である。
【0019】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0020】
サファイア基材等の光透過性基材の底面を回路面となし、そこにCCDチップを形成しているので、光透過性基材の回路面と配線基板とを半田ボール等を介して接続するというフリップチップ実装が可能となり、よって工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できる。それゆえ、CCDセンサの組立作業性が向上して低コストが図りやすくなり、小型化や高集積化も促進しやすくなる。
【0021】
また、光透過性基材の天面に光学フィルタを一体形成しておけば、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなるため、部品点数が削減して低コスト化や小型化が一層促進しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図である。
【図2】図1に示すCCDセンサの要部説明図である。
【図3】従来例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
11 CCDセンサ
12 サファイア基材(光透過性基材)
12a 回路面
13 CCDチップ
14 光学フィルタ
15 レンズ
16 筐体
17 周辺回路部
18 半田ボール
20 配線基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、受光部にCCDチップを用いた撮像装置であるCCDセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
CCDセンサは、光信号を電気信号に変換可能なCCD(電荷結合素子)を利用した撮像装置であって、小型化や軽量化が容易であり消費電力も少ない等の長所を有することから近年急速に普及している。
【0003】
図3は従来のCCDセンサの概略構成を示す断面図である。同図に示すCCDセンサ1には、回路面2aにCCDチップ3が実装されたシリコン基材2と、CCDチップ3の前方に配置された赤外線除去フィルタである光学フィルタ4と、この光学フィルタ4を保持してシリコン基材2を収納している筐体5と、光学フィルタ4の前方に配置されたレンズ6と、このレンズ6を保持して筐体5の前部に取り付けられたレンズホルダ7とが具備されている。また、シリコン基材2の回路面2aには、CCDチップ3の制御回路や信号処理回路等の周辺回路部8が形成されており、この周辺回路部8は金線等のワイヤリード9を介して配線基板10に接続されている。CCDチップ3の撮像中心とレンズ6の光軸は合致させてあり、レンズ6で集光された光は光学フィルタ4を通過して赤外線領域が除去されたうえでCCDチップ3に到達する。そして、CCDチップ3にて受光された光は電気信号に変換され、周辺回路部8にて信号処理されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
なお、他の従来例として、CCDチップ3と光学フィルタ4との間にレンズ6を配置させた構成のものも知られている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−17997号公報(第2−4頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のCCDセンサ1では、配線基板10上に搭載したシリコン基材2の天面がCCDチップ3の実装される回路面2aとなっている関係上、この回路面2aに形成されている周辺回路部8を配線基板10と電気的に接続するためにワイヤリード9を用いたワイヤボンディングが必要となる。しかしながら、小型化や高集積化が促進されているCCDセンサにおいて、ワイヤボンディングが必要な構成は組立作業性が悪いためコストアップの要因となり、スペースファクタにも悪影響を及ぼすという問題があった。
【0007】
そこで、ワイヤボンディングを省略する一手法として、配線基板10に予めCCDチップ3を臨出させるための取付孔を穿設しておき、シリコン基材2の回路面(天面)2aを配線基板10の底面の該取付孔周縁部に半田ボール等を介してフリップチップ実装するという構成が考えられるが、こうすると配線基板10に該取付孔を穿設するという新たな工程が追加されてしまうため、所望のコストダウンが実現されるとは言い難い。
【0008】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、組立性が良好で小型化や低コスト化が図りやすいCCDセンサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のCCDセンサでは、底面を回路面となして配線基板上に搭載されたサファイア基材等の光透過性基材と、この光透過性基材の前記回路面に形成されたCCDチップと、前記光透過性基材の前記回路面側とは逆側の前方に配置されたレンズおよび光学フィルタとを備え、これらレンズおよび光学フィルタと前記光透過性基材とを通過した光を前記CCDチップにて受光するように構成した。
【0010】
このように構成されたCCDセンサでは、光透過性基材の回路面(底面)とは逆側の面(天面)に到達した光が該光透過性基材を透過するので、配線基板上に搭載された光透過性基材の底面にCCDチップが配置されていてもその受光量に悪影響が及ぶ心配はない。したがって、光透過性基材の回路面と配線基板とを半田ボール等を介して接続するというフリップチップ実装が行えることとなり、配線基板上へ実装する際に煩雑なワイヤボンディングを行う必要がなくなる。こうしてCCDセンサの組立時に工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できれば、組立作業性が向上し、小型化や高集積化も促進しやすくなる。
【0011】
また、本発明のCCDセンサでは光透過性基材の底面とは逆側の面(天面)が回路面となっていないことから、この天面に蒸着法やスパッタ法によって光学フィルタ(赤外線除去フィルタ)を一体形成しておくことができる。これにより、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなるため、部品点数が削減して小型化も一層促進できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図、図2は該CCDセンサの要部説明図である。
【0013】
図1に示すCCDセンサ11は、底面を回路面12aとなして配線基板20上に搭載されたサファイア基材12と、このサファイア基材12の回路面12aに形成されたCCDチップ13と、サファイア基材12の天面に蒸着法やスパッタ法によって一体形成された赤外線除去フィルタである光学フィルタ14と、この光学フィルタ14の前方に配置されたレンズ15と、このレンズ15を保持してサファイア基材12等を収納している筐体16とによって概略構成されており、CCDチップ13の撮像中心とレンズ15の光軸は合致させてある。
【0014】
サファイア基材12の回路面12aにはCCDチップ13の制御回路や信号処理回路等の周辺回路部17が形成されており、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装することによって、この周辺回路部17は配線基板20の対応するランドに半田付けされている。つまり、サファイア基材12は底面が回路面12aであることから、図2に示すように、半田ボール18を介してサファイア基材12を配線基板20上の所定位置に搭載した後、加熱して半田ボール18を溶融させることにより、周辺回路部17を配線基板20に対して確実に半田付けすることができる。なお、サファイア基材12を配線基板20上にフリップチップ実装する手段として、半田ボール18を用いたBGA(ボール・グリッド・アレイ)型の代わりに、Au等の導体端子を用いたBCC(バンプ・チップ・キャリア)型のものを採用することも可能である。
【0015】
かかる構成のCCDセンサ11において、レンズ15で集光された光は光学フィルタ14を通過して赤外線領域が除去されたうえで、光透過性の高いサファイア基材12を通過してCCDチップ13に到達する。そして、CCDチップ13にて受光された光は電気信号に変換され、周辺回路部17にて信号処理されるようになっている。
【0016】
このように本実施形態例に係るCCDセンサ11では、レンズ15や光学フィルタ14を通過してサファイア基材12の天面(回路面12aとは逆側の面)に到達した光が、サファイア基材12を通過してからCCDチップ13に到達するようにしてあるが、サファイア基材12は光透過性に優れた材料なのでCCDチップ13の受光量に悪影響を及ぼす心配はない。そして、サファイア基材12の底面が回路面12aとなっていることから、このサファイア基材12は配線基板20上にフリップチップ実装することができ、煩雑なワイヤボンディングを省略することができる。つまり、このCCDセンサ11は、組立時に工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できる構成になっているため、組立作業性が改善して低コスト化が図れると共に、小型化や高集積化が促進しやすくなっている。しかも、このCCDセンサ11においては、サファイア基材12の天面に光学フィルタ14が一体形成されているため、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなって部品点数が削減しており、それゆえ低コスト化や小型化が一層促進しやすくなっている。
【0017】
なお、上記実施形態例では、サファイア基材の天面に光学フィルタを一体形成した場合について説明したが、単品の光学フィルタを組み込む構成にした場合でも、ワイヤボンディングの省略に伴う効果は期待できる。
【0018】
また、上記実施形態例では、光透過性基材としてサファイア基材を使用した場合について説明したが、サファイア以外の材料、例えばガラス等からなる光透過性基材を使用することも可能である。
【0019】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0020】
サファイア基材等の光透過性基材の底面を回路面となし、そこにCCDチップを形成しているので、光透過性基材の回路面と配線基板とを半田ボール等を介して接続するというフリップチップ実装が可能となり、よって工程数を増やすことなくワイヤボンディングが省略できる。それゆえ、CCDセンサの組立作業性が向上して低コストが図りやすくなり、小型化や高集積化も促進しやすくなる。
【0021】
また、光透過性基材の天面に光学フィルタを一体形成しておけば、単品の光学フィルタを組み込む必要がなくなるため、部品点数が削減して低コスト化や小型化が一層促進しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図である。
【図2】図1に示すCCDセンサの要部説明図である。
【図3】従来例に係るCCDセンサの概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
11 CCDセンサ
12 サファイア基材(光透過性基材)
12a 回路面
13 CCDチップ
14 光学フィルタ
15 レンズ
16 筐体
17 周辺回路部
18 半田ボール
20 配線基板
Claims (3)
- 底面を回路面となして配線基板上に搭載された光透過性基材と、この光透過性基材の前記回路面に形成されたCCDチップと、前記光透過性基材の前記回路面側とは逆側の前方に配置されたレンズおよび光学フィルタとを備え、これらレンズおよび光学フィルタと前記光透過性基材とを通過した光を前記CCDチップにて受光するように構成したことを特徴とするCCDセンサ。
- 請求項1の記載において、前記光透過性基材がサファイア基材であることを特徴とするCCDセンサ。
- 請求項1または2の記載において、前記光透過性基材の前記回路面とは逆側の面に前記光学フィルタを一体形成したことを特徴とするCCDセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003173704A JP2005012449A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | Ccdセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003173704A JP2005012449A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | Ccdセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005012449A true JP2005012449A (ja) | 2005-01-13 |
Family
ID=34097457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003173704A Withdrawn JP2005012449A (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | Ccdセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005012449A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100652551B1 (ko) | 2005-11-07 | 2006-12-01 | 삼성전기주식회사 | 소형 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
JP2021063830A (ja) * | 2009-01-23 | 2021-04-22 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | 検査システムおよび方法 |
-
2003
- 2003-06-18 JP JP2003173704A patent/JP2005012449A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100652551B1 (ko) | 2005-11-07 | 2006-12-01 | 삼성전기주식회사 | 소형 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
JP2021063830A (ja) * | 2009-01-23 | 2021-04-22 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | 検査システムおよび方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080421 |