JP2004520191A - インクジェット印刷ヘッド用のノズルあふれ隔離 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図7
Description
【0001】
本発明に関係するさまざまな方法、システムおよび装置が、本発明の出願人または譲受人によって出願された以下の関連出願に開示されている:
PCT/AUOO/00594、PCT/AUOO/00595、PCT/AUOO/00596、PCT/AUOO/00597、
PCT/AUOO/00598、PCT/AUOO/00516およびPCT/AUOO/00517。
【0002】
これら関連出願の開示は、相互参照により本明細書に援用される。
【発明の技術分野】
【0003】
本発明は印刷媒体の製作に関し、さらに詳細にはインクジェットプリンタに関する。
【発明の背景】
【0004】
インクジェットプリンタは、周知の広く使われている印刷媒体製作の形態である。インクは印刷ヘッド上のデジタル制御されたノズルのアレイに供給される。印刷ヘッドが媒体の上を通過すると、インクがノズルのアレイから噴射され、媒体の上にイメージを生成する。
【0005】
プリンタの性能は運転コスト、印刷品質、運転速度および使いやすさのような因子によって変わる。ノズルから噴射される個々のインクドロップの量、頻度および速度がこれらの性能パラメータに影響するであろう。
【0006】
最近、ノズルのアレイは、サブミクロンの厚みの機械的構造を有するマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)技術を用いて形成されている。これにより、ピコリットル(×10−12リットル)範囲のサイズのインク飛沫を急速に噴射できる印刷ヘッドの生産が可能である。
【0007】
これら印刷ヘッドの微細な構造は、比較的低コストで高い速度および良好な印刷品質を提供することができる一方、そのサイズがノズルを極めて壊れやすくし、指、ほこりまたは媒体サブストレートとのわずかな接触から損傷を受けやすくしている。このことが、一定のレベルの堅牢性が必要な多くの応用面で印刷ヘッドを非実用的なものにするおそれがある。ノズルの外側にインクがたまったりビーズ状になったりすると、周囲のノズルからのインク噴射が影響を受けることがあり、および/または、損傷したノズルが印刷済みのサブストレートの上にインクを漏らしてしまうことさえあろう。いずれの場合も、印刷品質に対して有害である。
【発明の概要】
【0008】
したがって、本発明は次のようなインクジェットプリンタ用印刷ヘッドを提供する。すなわち印刷ヘッドは、
印刷される媒体上にインクを噴射するノズルのアレイと、
印刷ヘッドの使用時にノズルと媒体の間に位置するアパーチャ付き封じ込め構造とを含み、
ノズルに供給されたインクがアレイ内の他のノズルのうちの少なくともいくつかから隔離される一方、ノズルから正しく噴射されたインクが封じ込め構造のアパーチャを通過して媒体に印刷することを可能にする。
【0009】
本明細書においては、用語「ノズル」は、開口部を画定する要素を指し、開口部そのものを指すものではない、と理解されるべきものとする。
【0010】
好ましくは、アレイ内の各ノズルは、そのノズルをアレイ内の他のすべてのノズルから隔離する封じ込め構造をそれぞれ有する。しかし、本発明の一部の形態においては、あらかじめ定められたノズルのグループをアレイ内の他のノズルから隔離するように構成された封じ込め構造を有することもできる。
【0011】
さらに好ましい形態において、封じ込め構造は、ノズルから噴射されたインクがアパーチャを通過して印刷されるサブストレート上に至るようにしながら、ノズルとの有害な接触を防止するためにノズルの外側に延在するように、印刷ヘッドの上に位置するアパーチャ付きノズルガードである。
【0012】
一部の実施形態においては、各ノズルから噴射されたインクの正規の軌道を妨げないように、ノズルガードはノズルの外側を覆い、アパーチャはノズルのアレイと位置合わせされた通路のアレイを形成し、
ノズルガードは、各ノズルを包囲するインク封じ込め室を形成するように、通路のアレイから各ノズルの外側まで延びる封じ込め壁をさらに有する。さらに好ましい形態においては、ノズルガードはシリコンから形成される。
【0013】
1つの特に好ましい形態において、各封じ込め室は、室内のインクが一定のレベルに達すると作動して、そのアレイの他のノズルの動作を調節するためにフォールトトレランス機能に対するフィードバックを提供し、損傷したノズルの補償を行うインク検出手段を有する。本実施形態の一部の形態において、プリンタは、インク検出手段に応じて、損傷したノズルにインクを供給するのを停止する。
【0014】
本発明によるインクジェットプリンタ印刷ヘッドは、いかなるインクの漏れも単一のノズルまたはノズルのグループに封じ込められるように隔離する。インクのあふれを封じ込めることにより、隣接するノズルが補償を行い印刷品質を維持することができる。
【0015】
封じ込め壁は、必然的に印刷ヘッドの表面積の一定比率を使用し、このことがノズルパッキング密度に不利に影響する。必要とされる追加の印刷ヘッドチップの面積によりチップの製造コスト20%増となり得る。しかし、ノズルの製造が不安定な場合には、本発明は比較的高いノズルの不良率の効果的な代償となるであろう。
【0016】
ノズルガードは、通路を通じて流体を導きノズルアレイに異物の粒子が蓄積するのを防止する流体取入れ開口部をさらに有してもよい。
【0017】
ノズルガードは、印刷ヘッド上のノズルシールドを支持する支持手段を有してもよい。支持手段は一体に形成され、ガードの各端部に1つずつ配置されている1対の離間した支持要素を備えてもよい。
【0018】
本実施形態においては、流体取入れ開口部は、支持要素の1つに配置されてもよい。
【0019】
理解されるように、エアが開口部を通り、ノズルアレイ上を通り、通路を通って外に出るように導かれるとき、ノズルアレイ上の異物粒子の蓄積が防止される。
【0020】
流体取入れ開口部は、ノズルアレイのボンドパッドから離れた支持要素に配置されてもよい。
【0021】
印刷ヘッド用のノズルガードを提供することにより、ノズル構造を他の大部分の表面に触れたり、当たったりすることから保護することができる。提供される保護を最大限に有効にするために、ガードはノズルの外側を覆う平坦なシールドを形成し、該シールドは、インク飛沫の噴射ができるほど十分に大きいが不慮の接触や大部分のダスト粒子の侵入を防ぐほど十分に小さい通路のアレイを有する。シールドをシリコンで形成することにより、その熱膨張係数がノズルアレイの熱膨張係数とほぼ一致する。これは、シールド内の通路のアレイとノズルアレイとの位置ずれを防ぐのに役立つであろう。シリコンを使うことにより、シールドをMEMS技法を用いて正確にマイクロ加工することもできる。さらに、シリコンは極めて強くほとんど変形しない。
【0022】
以下、本発明の好ましい実施形態が、単なる例としてであるが、添付図面を参照して説明される。
【詳細な説明】
【0023】
まず、図面の図1を参照すると、本発明によるノズル組立体は、全体として参照番号10で示されている。インクジェット印刷ヘッドは、シリコン基板16上のアレイ14(図5および図6)として配置された複数のノズル組立体10を有する。アレイ14について以下でさらに詳細に説明する。
【0024】
組立体10は、シリコン基板16を有し、その上に誘電体層18が堆積される。誘電体層18上には、CMOSパッシベーション層20が堆積される。
【0025】
各ノズル組立体10は、ノズル開口部24を画定するノズル22と、レバーアーム26の形態の連結部材と、アクチュエータ28を含む。レバーアーム26は、アクチュエータ28をノズル22に連結する。
【0026】
図2〜図4にさらに詳細に示すように、ノズル22は王冠部30を備え、スカート部32が王冠部30から懸垂する。スカート部32はノズル室34の周壁の一部を形成する。ノズル開口部24はノズル室34と流体が流通可能になっている。ノズル開口部24は立ち上がりリム36によって包囲され、立ち上がりリム36がノズル室34内の一定量のインク40のメニスカス38(図2)を「ピン留め」していることが留意されるべきである。
【0027】
インク取入れアパーチャ42(図面の図6に最も明確に示される)は、ノズル室34の床面46に画定されている。アパーチャ42は、基板16を貫通して画定されたインク取入れチャネル48と流体が流通可能になっている。
【0028】
壁部50は、アパーチャ42を区画し、床面部46から上方に延在している。上記のように、ノズル22のスカート部32はノズル室34の周壁の第1の部分を画定し、壁部50はノズル室34の周壁の第2の部分を画定する。
【0029】
壁50は、その自由端に内向リップ52を有し、内向リップ52は、以下でさらに詳細に説明するように、ノズル22がずれたときにインクの漏出を防止する流体シールとして働く。理解されるように、インク40の粘性、および、リップ52とスカート部32の間の間隔の寸法が小さいことにより、内向リップ52および表面張力が、ノズル室34からのインクの漏出を防止する効果的なシールとして機能する。
【0030】
アクチュエータ28は熱屈曲アクチュエータであり、基板16から、より具体的にはCMOSパッシベーション層20から上方に延びるアンカー54に連結されている。アンカー54は、アクチュエータ28との電気的接続を形成する導電性パッド56の上に取り付けられる。
【0031】
アクチュエータ28は第1のアクティブビーム58を備え、第1のアクティブビーム58は第2のパッシブビーム60の上方に配置されている。好ましい実施形態では、両ビーム58、60は、窒化チタン(TiN)等の導電性セラミック材からなるか、それを含む。
【0032】
両ビーム58、60の第1の端部はアンカー54にアンカー止めされ、それらの反対側の端部はアーム26に接続される。アクティブビーム58に電流が流されると、ビーム58が熱膨張する。パッシブビーム60は、電流が流れず、同じ比率では膨張しないので、曲げモーメントが生じ、図3に示すように、アーム26、したがってノズル22を基板16に向かって下向きに変位させる。これにより、62の位置に示すように、ノズル開口部24を通じて、インクの噴射が起こる。アクティブビーム58から熱源を取り除くと、すなわち電流を停止することにより、図4に示すように、ノズル22は、その静止位置に復帰する。ノズル22がその静止位置に復帰すると、図4の66の位置に示すように、インク飛沫くびれ部が破砕する結果、インク飛沫64が形成される。インク飛沫64は、次に紙シート等の印刷媒体上に移動する。インク飛沫64の形成の結果、図面の図4の68の位置に示すように「負」のメニスカスが形成される。この「負」のメニスカス68がノズル室34へのインク40の流入をもたらし、新しいメニスカス38(図2)が形成され、ノズル組立体10からの次のインクドロップの噴射に備える。
【0033】
次に、図面の図5および図6を参照して、ノズルアレイ14についてさらに詳細に説明する。アレイ14は、4色印刷ヘッド用である。したがって、アレイ14は、それぞれの色ごとに1グループずつの、ノズル組立体の4個のグループ70を有する。各グループ70のノズル組立体10は、2つの列72および74をなして配列される。グループ70の1つが図6にさらに詳細に示されている。
【0034】
列72および74におけるノズル組立体10の密なパッキングを容易にするために、列74のノズル組立体10は、列72のノズル組立体10に対してずらされて、すなわち千鳥状に配置される。また、列72のノズル組立体10は、列74のノズル組立体10のレバーアーム26が列72の組立体10の隣り合うノズル22の間を通過できるように互いに十分に間隔を取ってある。各ノズル組立体10は、列72のノズル22が列74の隣り合うノズル組立体10のノズル22とアクチュエータ28の間に座るように、ほぼダンベル状の形状であることが留意されるべきである。
【0035】
さらに、列72および74におけるノズル22の密なパッキングを容易にするために、各ノズル22はほぼ六角形の形状をしている。
【0036】
当業者には理解されるように、ノズル22が使用中に基板16へ向かって変位すると、ノズル開口部24がノズル室34に対してわずかな角度をなしているために、インクは垂直からわずかにずれて噴射される。列72および74のノズル組立体10のアクチュエータ28が列72および74の片側に同じ向きで延在することは、図面の図5および図6に示す配置の利点である。したがって、列72のノズル22から噴射されるインクと列74のノズル22から噴射されるインクは互いに同じ角度だけずれているため、印刷品質が向上する。
【0037】
また、図面の図5に示すように、基板16はその上に配置されたボンドパッド76を有し、ボンドパッド76は、パッド56を介して、ノズル組立体10のアクチュエータ28との電気的接続を提供する。これらの電気的接続は、CMOS層(図示せず)を介して形成される。
【0038】
図5aおよび図5bを参照すると、図5に示すノズルアレイ14は、各ノズル組立体10を包囲する封じ込め構造を収容するように離間されている。封じ込め構造は、ノズル22を包囲する封じ込め壁144であり、シリコン基板16からアパーチャ付きノズルガード80の下側に延在し、封じ込め室146を形成する。ノズル損傷のためインクが正常に噴射されない場合、周囲のノズルの機能に影響を与えないように漏れが封じ込められる。ノズルはまた、封じ込め室内の漏れたインクの存在等、自身の動作上の故障を検出できるように構成されている。フォールトトレランス機能を用いて、損傷したノズルはアレイ14内の残りのノズルによって補償され、それによって印刷品質が維持される。
【0039】
封じ込め壁144は、必然的にシリコン基板16の一定の割合を占有し、アレイのノズルパッキング密度を減少させる。これはさらに、印刷ヘッドチップの製造コストを増大させる。しかし、製造技法が比較的高いノズル磨耗率を生じる場合は、個々のノズル封じ込め構造が印刷品質に対するあらゆる悪影響をなくすか、少なくとも最小限に抑えるであろう。
【0040】
当業者には理解されるように、封じ込め構造は、ノズルのグループを隔離するように構成することもできる。ノズルのグループを隔離することにより、ノズルパッキング密度は改善されるが、周囲のノズルグループを用いて損傷したノズルを補償することはより困難になる。
【0041】
図7を参照すると、封じ込め壁のないノズルアレイとノズルガードが示されている。前出の図面との関連で、同じ参照番号は、別途記載がない限り同じ部品を指す。
【0042】
ノズルガード80は、アレイ14のシリコン基板16上に取り付けられる。ノズルガード80はシールド82を有し、シールド82は、それを貫通して画定される複数のアパーチャ84を有する。アパーチャ84は、ノズル開口部24のいずれか1つからインクが噴射されるときにインクが媒体に当たる前に関連の通路を通過するように、アレイ14のノズル組立体10のノズル開口部24と位置合わせされている。
【0043】
ガード80は、ノズルアレイ14を紙、ほこりまたはユーザの指との有害な接触から保護するために必要な強度と剛性を有するようにシリコンでできている。ガードをシリコンで形成することにより、その熱膨張係数がノズルアレイの熱膨張係数とほぼ一致する。これは、印刷ヘッドが通常の動作温度まで加熱したときに、シールド82のアパーチャ84とノズルアレイ14との位置合わせがずれるのを防ぐことを目的としている。シリコンはまた、ノズル組立体10の製造についてさらに詳細に後述するMEMS技法を用いた精密マイクロ加工によく適している。
【0044】
シールド82は、リム、すなわちストラット86により、ノズル組立体10に対して間隔を空けて取り付けられる。ストラット86のひとつには、エア取入れ開口部88が画定される。
【0045】
使用にあたり、アレイ14が動作中は、取入れ開口部88からエアが取り入れられ、アパーチャ84を通って移動するインクとともにアパーチャ84を通るように付勢される。
【0046】
エアは、インク飛沫64の速度と異なる速度でアパーチャ84を通して取り入れられるので、インクはエアに飛沫同伴しない。例えば、インク飛沫64は、ノズル22から約3m/sの速度で噴射される。エアはアパーチャ84を通して約1m/sの速度で取り入れられる。
【0047】
エアの目的は、アパーチャ84に異物の粒子が付着しないように維持することである。ダスト粒子等のこれら異物粒子がノズル組立体10に落ちて、その動作に悪影響を与える危険性がある。ノズルガード80にエア取入れ開口部88を設けることにより、この問題は、かなりの程度未然に防止される。図面の図8〜図10を参照して、ノズル組立体10を製造するプロセスについて説明する。
【0048】
シリコン基板すなわちウェハ16から出発して、誘電体層18をウェハ16の表面上に堆積する。誘電体層18は、約1.5ミクロンのCVD酸化物の形態である。レジストを層18上にスピン塗布し、層18をマスク100で露光し、続いて現像する。
【0049】
現像後、層18をシリコン層16までプラズマエッチングする。次にレジストを剥離し、層18を洗浄する。このステップは、インク取入れアパーチャ42を画定する。
【0050】
図面の図8bにおいて、層18上に約0.8ミクロンのアルミニウム102を堆積する。レジストをスピン塗布し、アルミニウム102をマスク104で露光し、現像する。アルミニウム102を酸化物層18までプラズマエッチングし、レジストを剥離し、デバイスを洗浄する。このステップは、ボンドパッドと、インクジェットアクチュエータ28との相互接続を提供する。この相互接続は、CMOS層(図示せず)に作られた接続によるNMOS駆動トランジスタとパワープレーンへのものである。
【0051】
約0.5ミクロンのPECVD窒化物をCMOSパッシベーション層20として堆積する。レジストをスピン塗布し、層20をマスク106で露光した後、現像する。現像後、窒化物をアルミニウム層102および取入れアパーチャ42の領域内のシリコン層16までプラズマエッチングする。レジストを剥離し、デバイスを洗浄する。
【0052】
犠牲材料の層108を層20の上にスピン塗布する。層108は、6ミクロンの感光性ポリイミド、または約4μmの高温レジストである。層108をソフトベークし、次にマスク110で露光した後、現像する。次に層108を、層108がポリイミドからなる場合は400℃で1時間、層108が高温レジストである場合は300℃以上で、ハードベークする。図面中、収縮により生じるポリイミド層108のパターン依存歪みは、マスク110の設計において考慮されていることが留意されるべきである。
【0053】
図面の図8eに示す次のステップにおいて、第2の犠牲層112を塗布する。層112は、スピン塗布した2μmの感光性ポリイミドか、または約1.3μmの高温レジストのいずれかである。層112をソフトベークし、マスク114で露光する。マスク114で露光後、層112を現像する。層112がポリイミドである場合、層112を400℃で約1時間ハードベークする。層112がレジストである場合、300℃以上で約1時間ハードベークする。
【0054】
次に、0.2ミクロンの多層金属層116を堆積する。この層116の一部がアクチュエータ28のパッシブビーム60を形成する。
【0055】
層116は、1,000Åの窒化チタン(TiN)を300℃前後でスパッタリングした後、50Åの窒化タンタル(TaN)をスパッタリングすることにより形成される。さらに、1,000ÅのTiNをスパッタリングし、50ÅのTaNをスパッタリングし、さらに1,000ÅのTiNをスパッタリングする。TiNの代わりに使えるその他の材料としては、TiB2、MoSi2または(Ti,Al)Nがある。
【0056】
次に、層116にマスク118で露光して現像し、層112までプラズマエッチングした後、硬化済み層108または112を除去しないように注意して、層116のために塗布したレジストをウェット剥離する。
【0057】
4μmの感光性ポリイミド、または約2.6μmの高温レジストをスピン塗付することにより、第3の犠牲層120を塗布する。層120をソフトベークした後、マスク122で露光する。次に、露光された層を現像した後、ハードベーキングする。層120がポリイミドの場合は400℃で約1時間、層120がレジストの場合は300℃以上で、層120をハードベークする。
【0058】
第2の多層金属層124を層120に加える。層124の成分は、層116と同じであり、同じ方法で加える。理解されるように、層116と124は両方とも電気伝導層である。
【0059】
層124をマスク126で露光した後、現像する。層124をポリイミドまたはレジスト層120までプラズマエッチングした後、硬化済み層108、112および120を除去しないように注意して、層124のために塗布したレジストをウェット剥離する。層124の残留部分はアクチュエータ28のアクティブビーム58を画定することが留意されるであろう。
【0060】
4μmの感光性ポリイミドまたは約2.6μmの高温レジストをスピン塗付することにより、第4の犠牲層128を塗布する。層128をソフトベークし、マスク130で露光してから現像し、図面の図9kに示すように島部分を残す。層128の残留部分を、ポリイミドの場合は400℃で約1時間、レジストの場合は300℃以上でハードベークする。
【0061】
図面の図8lに示すように、高ヤング率の誘電体層132を堆積する。層132は、約1μmの窒化シリコンまたは酸化アルミニウムからなる。層132は、犠牲層108、112、120および128のハードベーク温度より低い温度で堆積される。この誘電体層132に要求される主な特性は、高弾性率、化学的不活性およびTiNに対する良好な付着である。
【0062】
2μmの感光性ポリイミドまたは約1.3μmの高温レジストをスピン塗布することにより第5の犠牲層134を塗布する。層134をソフトベークし、マスク136で露光し現像する。次に、層134の残留部分を、ポリイミドの場合は400℃で1時間、レジストの場合は300℃以上でハードベークする。
【0063】
犠牲層134を除去しないように注意して、誘電体層132を犠牲層128までプラズマエッチングする。
【0064】
このステップは、ノズル組立体10のノズル開口部24、レバーアーム26およびアンカー54を画定する。
【0065】
高ヤング率の誘電体層138を堆積する。この層138は、0.2μmの窒化シリコンまたは窒化アルミニウムを犠牲層108、112、120および128のハードベーク温度より低い温度で堆積することにより形成される。
【0066】
次に、図面の図8pに示すように、層138を0.35ミクロンの深さまで異方性プラズマエッチングする。このエッチングは、誘電体層132の側壁と犠牲層134を除くすべての表面から、誘電体を除去することを目的とする。このステップは、上記のように、インクのメニスカスを「ピン留め」するノズル開口部24の周りのノズルリム36を作成する。
【0067】
紫外線(UV)剥離テープ140を貼る。4μmのレジストをシリコンウェハ16の裏側にスピン塗布する。ウェハ16をマスク142で露光し、ウェハ16をバックエッチングして、インク取入れチャネル48を画定する。次に、ウェハ16からレジストを剥離する。
【0068】
さらに別のUV剥離テープ(図示せず)をウェハ16の裏側に貼り、テープ140を除去する。犠牲層108、112、120、128および134を酸素プラズマ中で剥離し、図面の図8rおよび図9rに示すような最終ノズル組立体10を得る。参照を容易にするため、ノズル組立体10の関連部分を示すこれら2つの図面中に示される参照番号は、図面の図1の参照番号と同じである。図11および図12は、図8および図9を参照して上で説明したプロセスに従って製造されたノズル組立体10の動作を示し、これらの図は図面の図2および図4に対応する。
【0069】
当業者には理解されるように、特定の実施形態で示される本発明に対して、概括的に記載される本発明の精神または範囲を逸脱することなく、さまざまな変形および/または変更をなすことが可能である。したがって、本実施形態はあらゆる点で例示的であり、限定的ではないとみなされるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0070】
【図1】インクジェット印刷ヘッド用ノズル組立体の3次元概略図である。
【図2】図1のノズル組立体の動作を表す3次元概略図を示す。
【図3】図1のノズル組立体の動作を表す3次元概略図を示す。
【図4】図1のノズル組立体の動作を表す3次元概略図を示す。
【図5】ノズルガードまたは封じ込め壁を有するインクジェット印刷ヘッドを構成するノズルアレイの3次元図を示す。
【図5a】ノズルガードおよび封じ込め壁を有する本発明による印刷ヘッドの3次元断面図を示す。
【図5b】各ノズルを隔てる封じ込め壁上のノズルの平面断面図を示す。
【図6】図5のアレイの一部拡大図を示す。
【図7】封じ込め壁のないノズルガード含むインクジェット印刷ヘッドの3次元図を示す。
【図8a】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8b】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8c】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8d】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8e】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8f】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8g】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8h】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8i】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8j】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8k】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8l】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8m】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8n】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8o】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8p】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8q】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図8r】インクジェット印刷ヘッドのノズル組立体の製造ステップの3次元図を示す。
【図9a】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9b】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9c】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9d】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9e】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9f】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9g】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9h】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9i】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9j】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9k】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9l】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9m】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9n】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9o】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9p】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9q】製造ステップの側面断面図を示す。
【図9r】製造ステップの側面断面図を示す。
【図10a】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10b】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10c】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10d】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10e】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10f】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10g】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10h】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10i】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10j】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図10k】製造プロセスの各ステップで使われるマスクのレイアウトを示す。
【図11a】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の3次元図を示す。
【図11b】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の3次元図を示す。
【図11c】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の3次元図を示す。
【図12a】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の側面断面図を示す。
【図12b】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の側面断面図を示す。
【図12c】図8〜図9の方法によって製造されるノズル組立体の動作の側面断面図を示す。
【符号の説明】
【0071】
10:ノズル組立体、14:アレイ、16:シリコン基板/ウェハ/シリコン層、18:誘電体層/酸化層、20:CMOS保護層、22:ノズル、24:ノズル開口部、26:レバーアーム、28:アクチュエータ、30:王冠部、32:スカート部、34:ノズル室、36:立ち上がりリム/ノズルリム、38:メニスカス、40:インク、42:インク取入れアパーチャ、46:床面、48:インク取入れチャネル、50:壁部、52:内向リップ、54:アンカー、56:導電性パッド、58:アクティブビーム、60:パッシブビーム、64:インク飛沫、70:グループ、72,74:列、76:ボンドパッド、80:開口ノズルガード、82:シールド、84:開口部、86:ストラット、88:エア取入れ開口部、102:アルミニウム、100,104,106,110,118,122,126,130,136:マスク、108:ポリイミド層/処理済み層/犠牲層、112:第2の犠牲層、116:多層金属層、120:第3の犠牲層、124:第2の多層金属層、128:第4の犠牲層、132,138:高ヤング率誘電体層、134:第5の犠牲層、140:紫外線(UV)剥離テープ
Claims (13)
- インクジェットプリンタ用印刷ヘッドであって:
印刷される媒体上にインクを噴射するノズルのアレイと;
印刷ヘッドの使用時に前記ノズルと前記媒体の間に位置するアパーチャ付き封じ込め構造とを含み、
ノズルに供給されたインクが前記アレイ内の他のノズルのうちの少なくともいくつかから隔離される一方、前記ノズルから正しく噴射されたインクが前記封じ込め構造のアパーチャを通過して前記媒体に印刷されることを可能にする、印刷ヘッド。 - 前記アレイ内の各ノズルは、該ノズルを前記アレイ内の他のすべてのノズルから隔離する封じ込め構造をそれぞれ有する、請求項1に記載の印刷ヘッド。
- 前記封じ込め構造は、あらかじめ定められたノズルのグループを前記アレイ内の他のノズルから隔離するように構成される、請求項1に記載の印刷ヘッド。
- 前記封じ込め構造は、前記ノズルから噴射されたインクが前記アパーチャを通過して印刷されるサブストレート上に至るようにしながら、前記ノズルとの有害な接触を防止するために前記ノズルの外側に延在するように、前記印刷ヘッドの上に位置するアパーチャ付きノズルガードである、請求項1に記載の印刷ヘッド。
- 各ノズルから噴射されたインクの正規の軌道を妨げないように、前記ノズルガードは前記ノズルの外側を覆い、前記アパーチャは前記ノズルのアレイと位置合わせされた通路のアレイを形成し、
前記ノズルガードは、各ノズルを包囲するインク封じ込め室が形成されるように、前記通路のアレイから各ノズルの外側まで延びる封じ込め壁をさらに含む、請求項4に記載の印刷ヘッド。 - 前記ノズルガードはシリコンから形成される、請求項4に記載の印刷ヘッド。
- 各封じ込め室はインク検出手段を有し、前記インク検出手段は、該室内のインクが所定のレベルに達すると作動して、フォールトトレランス機能にフィードバックを提供し、前記アレイの他のノズルの動作を調節して、損傷したノズルの補償を行う、請求項4に記載の印刷ヘッド。
- プリンタが、前記インク検出手段に応じて、前記損傷したノズルにインクを供給するのを停止する、請求項7に記載の印刷ヘッド。
- 通路を通じて流体を導き前記ノズルアレイに異物の粒子が蓄積するのを防止する流体取入れ開口部をさらに含む、請求項4に記載の印刷ヘッド。
- 前記印刷ヘッド上のノズルシールドを支持する支持手段をさらに含む、請求項4に記載の印刷ヘッド。
- 前記支持手段は一体に形成され、前記ガードの各端部に1つずつ配置されている1対の離間した支持要素を備える、請求項10に記載の印刷ヘッド。
- 前記流体取入れ開口部は、前記支持要素の1つに配置されている、請求項11に記載の印刷ヘッド。
- 前記流体取入れ開口部は、前記ノズルアレイのボンドパッドから離れた支持要素に配置されている、請求項12に記載の印刷ヘッド。
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