JP2004359959A - 接続材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 接続材料は、ラジカル重合性化合物、硬化剤及び熱可塑性樹脂を含有し、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下である。ラジカル重合性化合物としてPII値が0であるものを使用する。
【選択図】 なし
Description
表1及び表2に示す配合の接続材料を使用し、常法に従って厚さ30μmの異方性導電フィルムを作製した。
*1: M−225、東亜合成(株)
*2: NKエステルNPG、新中村化学(株)
*3: M−102、東亜合成(株)
*4: パーキュアTCP、日本油脂(株)
*5: エスレックBL−1、積水化学工業(株)
*6: エリーテルUE3200、ユニチカ(株)
*4: パーキュアTCP、日本油脂(株)
*7: EP−828、油化シェル(株)
*8: Ebecryl150、UCB(株)
*9: SR−339、サートマー(株)
*10: ノバキュアHX3941HP、旭化成(株)
*11: PKHH、巴工業(株)
*12: Ni−J−20、福田金属箔工業(株)
各実施例及び比較例で作製した異方性導電フィルムについて、以下に説明するように、変異原性を調べるためのエイムズ試験及び皮膚刺激性を調べるためのドレーズ試験を行った。更に、接続直後の導通抵抗値及び接着強度、並びにエージング後の導通抵抗値及び接着強度を測定した。
この試験は、ネズミチフス菌のヒスチジン要求性変異株(his-)が被検物質によって非要求株(his+)になる復帰突然変異を利用するものであり、その具体的な試験方法は、ヒスチジン非添加であって代謝活性物質(S9)を添加した培地と、ヒスチジン非添加であって代謝活性物質(S9)を添加していない培地とを用意し、それらの培地に被検物質を混ぜてヒスチジン要求性変異株(his-)を培養し、被検物質を混ぜた培地で生じた菌コロニー数と混ぜない培地で生じた菌コロニー数とを比較した。前者が後者よりも多ければエイムズ試験結果が陽性であると判定し、それ以外の場合には陰性と判定した。得られた結果を表3に示す。
体重2.0〜4.0Kgの健康な6匹のウサギの背中の腰部の毛を電気バリカンで刈り込んで約10cm2の広さの皮膚を露出させた。また、背椎の右側の皮膚に2.5cm2の広さで外科用メスで切り込みを入れ、有傷部位を作成した。背椎の左側は傷つけずにそのままにしておき、サンプル0.5mlを塗布したパットを背椎の左右に2箇所貼付した。貼付後、24時間経過時及び72時間経過時にパットを剥がし、紅斑と浮腫の発生を目視にて観察し、0〜4点の5段階に分類し、各ウサギの平均値の総平均を求め、この総平均値をPII値とした。得られた結果を表3に示す。
2mm幅にスリットした異方性導電フィルムを、200μmピッチのTABと200μmピッチのPWBとの間に挟み、160℃−2.94MPa(30kgf/cm2)−20秒という条件で熱圧着し、圧着直後の導通抵抗値と90°剥離による接着強度の測定を引っ張り試験装置(RTC−1210、ORIENTEC社製)を用いて行った。得られた結果を表3に示す。
2mm幅にスリットした異方性導電フィルムを、200μmピッチのTABと200μmピッチのPWBとの間に挟み、160℃−2.94MPa(30kgf/cm2)−20秒という条件で熱圧着し、85℃−85%RHの環境下に1000時間放置した後の導通抵抗値と90°剥離による接着強度の測定を引っ張り試験装置(RTC−1210、ORIENTEC社製)を用いて行った。得られた結果を表3に示す。
なお、本発明の別の態様によれば、ラジカル重合性化合物、硬化剤及び熱可塑性樹脂を含有し、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下であることを特徴とする接続材料を提供する。
Claims (8)
- ラジカル重合性化合物、硬化剤及び熱可塑性樹脂を含有し、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下である接続材料において、ラジカル重合性化合物のPII値が0であることを特徴とする接続材料。
- ラジカル重合性化合物が、ジアリルフタレートオリゴマー、1,3−ブタンジオールメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、脂環式変性ネオペンチルグリコールアクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、及びジトリメチロールプロパンテトラアクリレートから選択される少なくとも一種である請求項1記載の接続材料。
- ラジカル重合性化合物が、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート及びポリプロピレングリコールジアクリレートである請求項2記載の接続材料。
- 接続材料のすべての原材料についてのエイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下である請求項1〜3のいずれかに記載の接続材料。
- 接続材料のすべての原材料が非内分泌撹乱物質である請求項1〜4のいずれかに記載の接続材料。
- 熱可塑性樹脂が、飽和ポリエステル樹脂及びポリビニルアセタールの少なくともいずれか一種である請求項1〜5のいずれかに記載の接続材料。
- 原材料として、導電粒子を含有する請求項1〜6のいずれかに記載の接続材料。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の接続材料を、ベアICチップを実装すべき回路基板上に供給し、その上にベアICチップを位置決めし、加熱加圧することによりベアICチップを配線回路基板に接続することを特徴とする実装方法。
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