JP2004346227A - Epoxy resin molding material for sealing, and electronic component apparatus - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an epoxy resin molding material for sealing, excellent in reliability of fluidity, solder reflow resistance, or the like and to provide an electronic component apparatus equipped with an element sealed with the material. <P>SOLUTION: The epoxy resin molding material for sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a silane compound represented by formula (I) (wherein R<SP>1</SP>is a 1-6C hydrocarbon group; R<SP>2</SP>is hydrogen atom or a 1-6C hydrocarbon group; (m) is an integer of 1-3; (n) is an integer of 1-10) or formula (II) (wherein R<SP>1</SP>is a 1-6C hydrocarbon group; R<SP>2</SP>is hydrogen atom or a 1-6C hydrocarbon group; (m) is an integer of 1-3; (n) is an integer of 1-10) and (D) an inorganic filler. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示しｍは１〜３の整数を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【化４】

（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示しｍは１〜３の整数を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。）
（２）また、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
（３）また、本発明は、（Ｂ）硬化剤がビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂の少なくとも１種を含有する（１）〜（２）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
（４）また、本発明は、（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
なかでも、耐半田リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【０００８】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）が挙げられる。
【化５】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化６】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化７】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化８】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。
上記一般式（ＩＶ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
上記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ^１〜Ｒ^８が水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８が水素原子で、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７がアルキル基であるエポキシ樹脂がより好ましく、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８が水素原子で、Ｒ^２及びＲ^７がメチル基で、Ｒ^３及びＲ^６がｔ−ブチル基であるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学社製、商品名）等が市販品として入手可能である。
上記一般式（ＶＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂はとしては、例えば、Ｒ^１、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^８がメチル基で、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄化学株式会社製、商品名）が市販品として入手可能である。
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【０００９】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化９】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、上記一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１０】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１０】

（ここで、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ^１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ^２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
下記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。また、下記一般式（Ｘ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。
【化１１】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｍ、ｎはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｍ＋ｎ）が１〜１１の整数でかつ（ｍ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【化１２】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００１２】
ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂としては下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられ、難燃性と耐リフロー性の観点からは下記一般式（ＸＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子であることが好ましく、このような化合物としては、ＮＣ−３０００（日本化薬社製、商品名）等が市販品として入手可能である。
また難燃性と耐リフロー性、流動性の両立の観点からは上記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂を含有していることが好ましく、なかでも下記一般式（ＸＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子で上記一般式（ＩＩＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子でｎ＝０であることがより好ましい。また特にその配合重量比は、（ＩＩＩ）／（ＸＩ）＝５０／５０〜５／９５であることが好ましく、４０／６０〜１０／９０がより好ましく、３０／７０〜１５／８５がさらに好ましい。このような配合重量比を満足する化合物としては、ＣＥＲ−３０００Ｌ（日本化薬社製、商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１３】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^９は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００１３】
上記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合わせて５０重量％以上とすることが好ましく、６０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。
【００１４】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール・ノボラック構造とフェノール・アラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノール・アラルキル樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられこれらを単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
なかでも、難燃性の観点からはビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂が好ましく、耐半田リフロー性及び硬化性の観点からはフェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００１５】
ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【化１４】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^９は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記式（ＸＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^９としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基及びベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。上記一般式（ＸＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ^１〜Ｒ^９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。
ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂を使用する場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１６】
フェノール・アラルキル型樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
【化１５】

（ここで、Ｒは水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記式（ＸＩＩＩ）中のＲとしては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、具体例としては、ｐ−キシリレン型ザイロック、ｍ−キシリレン型ザイロック等が挙げられる。このフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１７】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
【化１６】

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^３は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子及び炭素数１〜６のアルキル基を示す。ｎは０〜１０の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。）
上記式（ＸＩＶ）中のＲ^１〜Ｒ^３としてはたとえば水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、なかでもＲ^１〜Ｒ^３水素原子で１分子中の平均ｎが０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
ナフトール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００１８】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及び上記一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていてもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、（Ｂ）硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、（Ｂ）硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。その際、混合中にアセナフチレンが重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。
【００１９】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１７】

（ここで、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（ＸＶ）中のＲ^１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ^２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。また１分子中の平均ｎが０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００２０】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１８】

（ここで、Ｒは水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記式（ＸＶＩ）中のＲとしては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００２１】
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでも下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
【化１９】

（ここで、Ｒは水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｉは０〜３の整数を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記式（ＸＶＩＩ）中のＲとしては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、水素原子がより好ましく、ｎの平均値が０〜８であることが好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００２２】
共重合型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【化２０】

（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基及び水酸基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。またＸは芳香環を含む基を示す。ｎ及びｍは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＶＩＩＩ）中のＲとしては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましく、またｎ及びｍは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
一般式（ＸＶＩＩＩ）中のＸとしては、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基、キシリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、アラルキル基置換アリーレン基などが挙げられ、なかでも、置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。このような化合物としては、ＨＥ−５１０（住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社製、商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２３】
上記のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はフェノール樹脂全量に対して合わせて５０重量％以上とすることが好ましく、６０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。
【００２４】
本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ基に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００２５】
本発明で用いられる（Ｃ）シラン化合物は、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される化合物であれば特に制限はないが、下記一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などのアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基などの炭素数１〜６の炭化水素基が挙げられ、なかでも炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、成形性又は接着性の観点からはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基がより好ましい。また、ｍは１〜３の整数を示すが、接着性の観点からは２又は３であるものが好ましく、３であるものがより好ましい。ｎは１〜１０の整数を示すが、成形性及び流動性の観点からは１〜６であるものが好ましく、３であるものがより好ましい。
【化２１】

（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示しｍは１〜３の整数を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【化２２】

（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示しｍは１〜３の整数を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００２６】
上記一般式（Ｉ）で示される化合物としては、たとえば、下記一般式（ＸＩＸ）〜（ＸＸＩＩ）で示される化合物等が挙げられ、上記一般式（ＩＩ）で示される化合物としては、（ＸＸＩＩＩ）〜（ＸＸＶＩ）で示される化合物等が挙げられる。流動性、成形性の観点からは下記一般式（ＸＩＸ）又は（ＸＸＩＩＩ）で示される化合物の１種又は２種以上を含有するシラン化合物を用いることが好ましい。
【化２３】

【００２７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、上記（Ｃ）シラン化合物以外に従来公知のカップリング剤を併用してもよい。たとえば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン系のカップリング剤、あるいはイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を１種以上併用することができる。
【００２８】
（Ｃ）シラン化合物の全配合量は特に制限はないが無機充填剤に対して０．０１〜２．０重量％配合されることが好ましく、０．１〜１．６重量％がより好ましい。０．０１重量％未満では発明の効果が小さくなる傾向があり、２．０重量％を超えると成形性が低下する傾向がある。
【００２９】
本発明で用いられる（Ｄ）無機充填剤としては、特に制限はないが、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、又はこれらを求形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等を１種以上配合して用いることができる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられ、これらを単独又は併用して用いることもできる。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填剤形状は成形時の流動性及び金型磨耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましい。
無機充填剤の配合量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０重量％以上が好ましく、７０〜９５重量％がより好ましく、７５〜９２重量％がさらに好ましい。６０重量％未満では耐半田リフロー性が低下する傾向があり、９５重量％を超える場合には流動性が不十分となる傾向がある。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているもので特に限定はないが、たとえば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
なかでも、硬化性及び流動性の観点からは第三ホスフィンとキノン化合物との付加物が好ましく、保存安定性の観点からはシクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのノボラック型フェノール樹脂塩がより好ましい。これらの硬化促進剤の配合量は硬化促進剤全量に対して合わせて６０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００３１】
第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィンとしては特に制限はないが、たとえば、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアリール基を有する第三ホスフィンが挙げられ、成形性の点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。
また、第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。
【００３２】
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、０．３〜５重量部がより好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難となり、１０重量部を超えると硬化速度が早すぎて良好な成形品が得られない傾向がある。
【００３３】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣの耐湿性、高温放置特性を向上させる目的で陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記組成式（ＸＸＶＩＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化２４】
Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ （ＸＸＶＩＩ）
（０＜ｘ≦０．５、ｍは正の数）
陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部が好ましく、１〜５重量部がより好ましい。
【００３４】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、接着性をより向上させるために、必要に応じて接着促進剤を用いることができる。接着促進剤としては、たとえば、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等の誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて離型剤を用いてもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部用いることが好ましく、０．１〜５重量部用いることがより好ましい。０．０１重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０重量部を超えると接着性が低下する傾向がある。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、これ以外の離型剤としては、たとえばカルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その配合量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．ｌ〜１０重量部が好ましく、０．５〜３重量部がより好ましい。
【００３６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には従来公知の難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物及び／又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び下記組成式（ＸＸＶＩＩＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。
【化２５】
ｐ（Ｍ^１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ^２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ^３ｃＯｄ）・ｍＨ_２Ｏ （ＸＸＶＩＩＩ）
（ここで、Ｍ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記組成式（ＸＸＶＩＩＩ）中のＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ^１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ^２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ^１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ^２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ^１がマグネシウム、Ｍ^２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。また、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量は特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましく、２〜１５重量部がより好ましい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を用いても良い。
さらに、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて配合することができる。
【００３７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００３８】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００３９】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００４０】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
合成例１：シラン化合物１の合成
シナミックアシッド１４８．２ｇ、３−クロロプロピルトリメトキシシラン１９８．７ｇで示されるシラン化合物を２５℃で３０分間混合し、トリエチルアミン２０２．４ｇを１時間かけて滴下後、１時間反応させた。その後、析出した固体を濾別し、濾液中の未反応物を窒素雰囲気下、２００℃で加熱留去することにより下記一般式（ＸＩＸ）で示されるシラン化合物１（無色透明液体、収量２４７．９ｇ、収率８１％）を得た。
【化２６】

【００４２】
合成例２：シラン化合物２の合成
ブチリックアシッド８８．１ｇ、３−クロロプロピルトリメトキシシラン１９８．７ｇで示されるシラン化合物を２５℃で３０分間混合し、トリエチルアミン２０２．４ｇを１時間かけて滴下後、１時間反応させた。その後、析出した固体を濾別し、濾液中の未反応物を窒素雰囲気下、２００℃で加熱留去することにより下記一般式（ＸＸＩＩＩ）で示されるシラン化合物２（無色透明液体、収量１９６．９ｇ、収率８０％）を得た。
【化２７】

【００４３】
実施例１〜８６、比較例１〜４７
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量２００、軟化点６７℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、住友化学工業株式会社製、商品名ＥＳＣＮ−１９０）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、住友化学工業株式会社製、商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１７６、融点１１１℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂４、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＬ−６１２１Ｈ）、エポキシ当量２４２、融点１１８℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂５、新日本製鐵化学株式会社製、商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、エポキシ当量２６４、軟化点６４℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂６、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名ＨＰ−７２００）、エポキシ当量２１７、軟化点７２℃のナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂７、日本化薬株式会社製、商品名ＮＣ−７３００）、エポキシ当量１７０、軟化点６５℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂８、日本化薬株式会社製、商品名ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）、エポキシ当量１９２、融点７９℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂９、新日本製鐵化学株式会社製、商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量２４２、軟化点９５℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１０、日本化薬株式会社製、商品名ＣＥＲ−３０００Ｌ）、エポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１１）、硬化剤としては水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂（硬化剤１、明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ−７８５１）、水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬化剤２、三井化学株式会社製、商品名ミレックスＸＬＣ）、水酸基当量１８３、軟化点７９℃のナフトールアラルキル樹脂（硬化剤３、新日本製鐵化学株式会社製、商品名ＳＮ−１７０）、水酸基当量１７０、軟化点９３℃のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂（硬化剤４、日本石油化学株式会社製、商品名ＤＰＰ）、水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（硬化剤５、明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ−７５００）、水酸基当量１０６、軟化点６４℃のノボラック型フェノール樹脂（硬化剤６、明和化成株式会社製、商品名Ｈ−４）、水酸基当量１５６、軟化点８３℃のフェノール樹脂（硬化剤７、住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社製、商品名ＨＥ−５１０）、シラン化合物としては上記一般式（ＸＩＸ）で示されるシラン化合物（シラン化合物１）、上記一般式（ＸＸＩＩＩ）で示されるシラン化合物（シラン化合物２）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（シラン化合物３）、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（シラン化合物４）、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（シラン化合物５）、フェニルトリメトキシシラン（シラン化合物６）、硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物（硬化促進剤１）、トリブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物（硬化促進剤２）、無機充填剤としては平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ、その他の添加成分としてはカルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブラックを、表１〜１３に示す重量比で配合し、混練温度８０〜９０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、実施例１〜８６及び比較例１〜４７の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。
【００４４】
【表１】

【００４５】
【表２】

【００４６】
【表３】

【００４７】
【表４】

【００４８】
【表５】

【００４９】
【表６】

【００５０】
【表７】

【００５１】
【表８】

【００５２】
【表９】

【００５３】
【表１０】

【００５４】
【表１１】

【００５５】
【表１２】

【００５６】
【表１３】

【００５７】
実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の（１）〜（７）の各種特性試験により評価した。評価結果を表１４〜２６に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂成形材料５ｇを１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
（３）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（４）耐半田リフロー性
４２アロイリードフレーム上に８×１０ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０×１４×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間ごとに２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの発生の有無を観察し、試験パッケージ数（１０）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（５）吸水率
上記（２）で成形した円板を上記条件で後硬化し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で７２時間放置し、放置前後の重量変化を測定して、吸水率（重量％）＝（放置後の円板重量−放置前の円板重量）／放置前の円板重量×１００で評価した。
（６）ガラス転移温度（Ｔｇ）
上記条件で１９ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの形状に封止用エポキシ樹脂成形材料を成形、後硬化して試験片を作製し、（株）リガク製の熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４０、ＴＡＳ−１００）により、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で測定を行い、線膨張曲線の屈曲点からガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求めた。
（７）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【００５８】
【表１４】

【００５９】
【表１５】

【００６０】
【表１６】

【００６１】
【表１７】

【００６２】
【表１８】

【００６３】
【表１９】

【００６４】
【表２０】

【００６５】
【表２１】

【００６６】
【表２２】

【００６７】
【表２３】

【００６８】
【表２４】

【００６９】
【表２５】

【００７０】
【表２６】

【００７１】
表１４〜２１に見られるように実施例１〜８６では同一樹脂組成の比較例と比べて、硬化性を低下させることなくスパイラルフロー、円板フローにおいて良好な特性を示している。また７２時間吸湿後のリフロー処理においてほぼ不良は無く、４８時間吸湿後のリフロー処理においてもパッケージクラックが無く耐半田リフロー性に優れている。一方、本発明の（Ｃ）シラン化合物を含まない比較例では本発明の目的を満足しない。すなわち表２２〜２６に示される比較例１〜４７では、流動性が低く、７２時間吸湿後のリフロー処理において５０％以上ものパッケージクラックが発生し、４８時間吸湿後のリフロー処理においてもパッケージクラックが発生しており耐半田リフロー性に劣る。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料は、スパイラルフロー、円板フローにおいて良好な特性を示し、優れた耐半田リフロー性が得られたことから、信頼性の高い電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an epoxy resin molding material for sealing having excellent reliability, and an electronic component device provided with an element sealed with the molding material.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, epoxy resin molding materials have been widely used in the field of sealing electronic components such as transistors and ICs. The reason for this is that the epoxy resin balances electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, adhesiveness with insert products, and the like. In particular, a combination of an ortho-cresol novolak epoxy resin and a novolak phenol curing agent has an excellent balance between them, and has become a mainstream base resin for molding materials for sealing.
In recent years, as electronic devices have become smaller, lighter, and more sophisticated, the mounting density has been increased, and electronic component devices have been replaced by pin-insertion type devices and surface-mount type packages. . When a semiconductor device is mounted on a wiring board, the entire semiconductor device in a surface mount type package is processed by a solder bath, a reflow device, or the like, and thus is directly exposed to a soldering temperature. As a result, when the package absorbs moisture, there is a problem in that the moisture absorbed rapidly expands during soldering, peeling of the bonding interface and package cracking occur, and lowering the reliability of the package during mounting.
As a method for improving the adhesion between the sealing epoxy resin molding material and the lead frame to improve the reflow resistance, for example, a method of adding an amine silane compound as a silane compound has been proposed. (See Patent Documents 1 and 2). However, this method has not been able to obtain a sufficient effect for improving the reflow resistance and the adhesiveness of the solder, and has a problem that the fluidity is reduced. In addition, if the fluidity of the sealing epoxy resin molding material is low, a new problem such as the occurrence of gold wire flow, voids, pinholes and the like at the time of molding occurs (see Non-Patent Document 1).
In addition, methods such as moisture-proof packing of ICs and sufficient drying of ICs before mounting on a wiring board are used. However, these methods are troublesome and costly. 2).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-11-147939
[Patent Document 2]
JP 2001-213939 A
[Non-patent document 1]
Edited by the Technical Information Association, Inc., "Improvement of reliability of semiconductor encapsulation resin" Technical Information Association, January 31, 1990, pp. 172-176.
[Non-patent document 2]
Hitachi, Ltd. Semiconductor Division, “Surface Mount LSI Package Mounting Technology and Improvement of Reliability”, Applied Technology Publishing, November 16, 1988, pages 254-256.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of such circumstances, and has an object to provide an epoxy resin molding material for sealing having excellent reliability such as fluidity, solder reflow resistance, and the like, and an electronic component device provided with an element sealed thereby. Is what you do.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The inventors have conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, it has been found that the above object can be achieved by blending a silane compound having a specific structure into a sealing epoxy resin molding material. They have found and completed the present invention.
[0006]
That is, the present invention
(1) An epoxy resin molding material for sealing containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a silane compound represented by the following general formula (I) or (II), and (D) an inorganic filler. About.
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(Where R ¹ Is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² Represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m represents an integer of 1 to 3, and n represents an integer of 1 to 10. )
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(Where R ¹ Is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² Represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m represents an integer of 1 to 3, and n represents an integer of 1 to 10. )
(2) Further, the present invention provides (A) an epoxy resin comprising a biphenyl type epoxy resin, a stilbene type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, a novolak type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, and triphenyl The sealing epoxy resin molding material according to (1), comprising at least one of a methane type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin and a phenol-aralkyl type epoxy resin having a biphenylene skeleton.
(3) Further, the present invention provides a method wherein the curing agent (B) is a phenol-aralkyl resin containing a biphenylene skeleton, a phenol-aralkyl resin, a naphthol-aralkyl resin, a dicyclopentadiene-type phenol resin, a triphenylmethane-type phenol resin, or a novolak-type phenol. The present invention relates to the epoxy resin molding material for sealing according to any one of (1) and (2), which contains at least one of a resin and a copolymerizable phenol-aralkyl resin.
(4) The present invention also relates to an electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to any one of (1) to (3).
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The epoxy resin (A) used in the present invention is not particularly limited as it is generally used for an epoxy resin molding material for encapsulation. Examples thereof include a phenol novolak epoxy resin, an orthocresol novolak epoxy resin, and triphenyl. Phenols such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene, such as epoxy resins having a methane skeleton, formaldehyde, and acetaldehyde Epoxidized novolak resin obtained by condensation or cocondensation with a compound having an aldehyde group such as propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde, etc. Glycidyl obtained by the reaction of epichlorohydrin with polybasic acids such as phenol A, bisphenol F, bisphenol S, diglycidyl ethers such as alkyl-substituted or unsubstituted biphenols, stilbene type epoxy resins, hydroquinone type epoxy resins, phthalic acid and dimer acid. Ester epoxy resin, glycidylamine epoxy resin obtained by reaction of polyamine such as diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid and epichlorohydrin, epoxidized cocondensation resin of dicyclopentadiene and phenols, epoxy resin having naphthalene ring, phenol Such as aralkyl-type phenolic resins and naphthol-aralkyl resins synthesized from phenols and / or naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl Phenolic resin, trimethylolpropane epoxy resin, terpene-modified epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid, alicyclic epoxy resin, containing sulfur atom Epoxy resins and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
Among them, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, sulfur atom containing epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin are preferable from the viewpoint of solder reflow resistance, and novolak type epoxy resin is preferable from the viewpoint of curability, and low moisture absorption. A dicyclopentadiene type epoxy resin is preferable from the viewpoint of the properties, a naphthalene type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin are preferable from the viewpoint of heat resistance and low warpage, and a biphenylene skeleton-containing phenol. Aralkyl type epoxy resins are preferable, and it is preferable that at least one of these epoxy resins is contained.
[0008]
Examples of the biphenyl type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (III). Examples of the stilbene type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (IV). Examples of the resin include an epoxy resin represented by the following general formula (V), and examples of the bisphenol F type epoxy resin include the following general formula (VI).
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(Where R ¹ ~ R ⁸ Is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. n shows the integer of 0-3. )
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(Where R ¹ ~ R ⁸ Is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. n shows the integer of 0-3. )
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(Where R ¹ ~ R ⁸ Is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. n shows the integer of 0-3. )
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(Where R ¹ ~ R ⁸ Is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. n shows the integer of 0-3. )
Examples of the biphenyl type epoxy resin represented by the general formula (III) include 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl and 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -3. Resin containing epichlorohydrin and 4,4'-biphenol or 4,4 '-(3,3', 5,5'-tetramethyl) biphenol containing 3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl as a main component And an epoxy resin obtained by reacting the same. Among them, an epoxy resin containing 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl as a main component is preferable.
The stilbene-type epoxy resin represented by the general formula (IV) can be obtained by reacting a stilbene-based phenol as a raw material with epichlorohydrin in the presence of a basic substance. Examples of the stilbene-based phenols which are the raw materials include 3-t-butyl-4,4′-dihydroxy-3 ′, 5,5′-trimethylstilbene and 3-t-butyl-4,4′-dihydroxy-3. ', 5', 6-trimethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3'-di-t-butyl-5 , 5'-dimethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3'-di-t-butyl-6,6'-dimethylstilbene and the like, among which 3-t-butyl-4,4'- Dihydroxy-3 ', 5,5'-trimethylstilbene and 4,4'-dihydroxy-3,3', 5,5'-tetramethylstilbene are preferred. These stilbene-type phenols may be used alone or in combination of two or more.
Among the sulfur atom-containing epoxy resins represented by the general formula (V), R ¹ ~ R ⁸ Is preferably an epoxy resin selected from a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, ¹ , R ⁴ , R ⁵ And R ⁸ Is a hydrogen atom and R ² , R ³ , R ⁶ And R ⁷ Is more preferably an epoxy resin wherein R is an alkyl group; ¹ , R ⁴ , R ⁵ And R ⁸ Is a hydrogen atom and R ² And R ⁷ Is a methyl group and R ³ And R ⁶ Is more preferably an t-butyl group. As such a compound, YSLV-120TE (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., trade name) and the like are commercially available.
Examples of the bisphenol F type epoxy resin represented by the general formula (VI) include R ¹ , R ³ , R ⁶ And R ⁸ Is a methyl group and R ² , R ⁴ , R ⁵ And R ⁷ Is a hydrogen atom, and YSLV-80XY (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) having n = 0 as a main component is available as a commercial product.
These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. However, the amount of the epoxy resin is 20% by weight based on the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance. %, Preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more.
[0009]
Examples of the novolak epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VII).
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(Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)
The novolak type epoxy resin represented by the general formula (VII) can be easily obtained by reacting novolak type phenol resin with epichlorohydrin. Among them, R in the general formula (VII) represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group. An alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a group or butoxy group is preferred, and a hydrogen atom or a methyl group is more preferred. n is preferably an integer of 0 to 3. Among the novolak type epoxy resins represented by the general formula (VII), orthocresol novolak type epoxy resin is preferable.
When a novolak type epoxy resin is used, its blending amount is preferably at least 20% by weight, more preferably at least 30% by weight, based on the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
[0010]
Examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VIII).
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(Where R ¹ And R ² Is independently selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n represents an integer of 0 to 10, and m represents an integer of 0 to 6. )
R in the above formula (VIII) ¹ Examples thereof include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and a t-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group and a butenyl group; a halogenated alkyl group; Amino group-substituted alkyl groups, substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms such as a mercapto group-substituted alkyl group, among which methyl groups, alkyl groups such as ethyl groups and hydrogen atoms are preferable. , A methyl group and a hydrogen atom are more preferred. R ² Examples thereof include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and a t-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group and a butenyl group; a halogenated alkyl group; Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, such as an amino group-substituted alkyl group and a mercapto group-substituted alkyl group, with a hydrogen atom being preferred.
When a dicyclopentadiene-type epoxy resin is used, its amount is preferably at least 20% by weight, more preferably at least 30% by weight, based on the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance.
[0011]
Examples of the naphthalene type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (IX), and examples of the triphenylmethane type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (X).
Examples of the naphthalene type epoxy resin represented by the following general formula (IX) include a random copolymer containing l constituent units and m constituent units at random, an alternating copolymer containing alternately, and a copolymer containing regularly. Examples thereof include block copolymers that are combined or in a block shape, and any one of these may be used alone, or two or more may be used in combination. The triphenylmethane type epoxy resin represented by the following general formula (X) is not particularly limited, but is preferably a salicylaldehyde type epoxy resin.
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(Where R ¹ ~ R ³ Is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, all of which may be the same or different. p is 1 or 0; m and n are each an integer of 0 to 11; (m + n) is an integer of 1 to 11 and (m + p) is an integer of 1 to 12; i represents an integer of 0 to 3, j represents an integer of 0 to 2, and k represents an integer of 0 to 4. )
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(Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 1 to 10.)
Any one of these epoxy resins may be used alone or a combination of both may be used, but the compounding amount is 20% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance. Is preferably 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more.
[0012]
Examples of the biphenylene skeleton-containing phenol-aralkyl type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (XI). From the viewpoint of flame retardancy and reflow resistance, R of the following general formula (XI) ¹ ~ R ⁸ Is preferably a hydrogen atom, and as such a compound, NC-3000 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is commercially available.
Further, from the viewpoint of compatibility between flame retardancy, reflow resistance and fluidity, it is preferable to contain the epoxy resin represented by the general formula (III). ¹ ~ R ⁸ Is a hydrogen atom and R of the above general formula (III) ¹ ~ R ⁸ Is more preferably a hydrogen atom and n = 0. In particular, the compounding weight ratio is preferably (III) / (XI) = 50/50 to 5/95, more preferably 40/60 to 10/90, and still more preferably 30/70 to 15/85. . As a compound satisfying such a compounding weight ratio, CER-3000L (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) or the like is available as a commercial product.
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(Where R ¹ ~ R ⁹ Is selected from a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and an aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms. They may be the same or different. i shows the integer of 0-3, n shows the integer of 0-10. )
[0013]
The above-mentioned biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, sulfur atom containing epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and biphenylene skeleton The contained phenol / aralkyl type epoxy resin may be used singly or in combination of two or more, but the compounding amount is 50% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin. Is preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more.
[0014]
The curing agent (B) used in the present invention is not particularly limited, and is generally used for an epoxy resin molding material for sealing. Examples thereof include phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and phenyl. Phenols such as phenol and aminophenol and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene and a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde are condensed or co-condensed under an acidic catalyst. Such as phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins synthesized from novolak-type phenol resins, phenols and / or naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl obtained by Kill-type phenolic resin, copolymerized phenol-aralkyl resin in which phenol novolak structure and phenol-aralkyl structure are repeated randomly, block or alternately, para-xylylene and / or meta-xylylene-modified phenol resin, melamine-modified phenol resin, terpene-modified phenol resin And a dicyclopentadiene-modified phenol resin, a cyclopentadiene-modified phenol resin, a polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
Above all, a phenol-aralkyl resin containing a biphenylene skeleton and a copolymerized phenol-aralkyl resin are preferable from the viewpoint of flame retardancy, and phenol-aralkyl resins and naphthol-aralkyl resins are preferable from the viewpoint of solder reflow resistance and curability. From the viewpoint of low hygroscopicity, dicyclopentadiene-type phenol resin is preferable, from the viewpoint of heat resistance, low expansion coefficient and low warpage, triphenylmethane-type phenol resin is preferable, and from the viewpoint of curability, novolak-type phenol resin. And preferably contains at least one of these phenolic resins.
[0015]
Examples of the phenol-aralkyl resin having a biphenylene skeleton include a phenol resin represented by the following general formula (XII).
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(Where R ¹ ~ R ⁹ Is selected from a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and an aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms. They may be the same or different. n shows the integer of 0-10. )
R in the above formula (XII) ¹ ~ R ⁹ A hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and an isobutyl group; and a carbon atom having 1 carbon atom such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group and a butoxy group. Selected from an aryl group having 6 to 10 carbon atoms such as an alkoxy group, a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group having 10 to 10 carbon atoms and an aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group. Groups are preferred. n shows the integer of 0-10. Examples of the biphenylene skeleton-containing phenol-aralkyl resin represented by the general formula (XII) include R ¹ ~ R ⁹ Are all hydrogen atoms. Among them, from the viewpoint of melt viscosity, a mixture of condensates containing 50% by weight or more of a condensate in which n is 1 or more is preferable.
When a phenol-aralkyl resin containing a biphenylene skeleton is used, its amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, and preferably at least 60% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance. The above is more preferred.
[0016]
Examples of the phenol-aralkyl resin include a phenol-aralkyl resin represented by the following general formula (XIII).
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(Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)
R in the above formula (XIII) is, for example, a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, a t-butyl group, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group or the like. Alkenyl groups, halogenated alkyl groups, amino-substituted alkyl groups, substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms such as mercapto group-substituted alkyl groups, among which R is a hydrogen atom , N is preferably a phenol-aralkyl resin having an average value of 0 to 8, and specific examples thereof include p-xylylene-type ziloc, m-xylylene-type ziloc, and the like. When this phenol / aralkyl resin is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, more preferably at least 60% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance. preferable.
[0017]
Examples of the naphthol aralkyl resin include a naphthol aralkyl resin represented by the following general formula (XIV).
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(Where R ¹ ~ R ³ May be the same or different, and represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. n is an integer of 0 to 10, j is an integer of 0 to 2, k is an integer of 0 to 4, and r is an integer of 0 to 4. )
R in the above formula (XIV) ¹ ~ R ³ Is selected from, for example, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an isopropyl group and an isobutyl group. ¹ ~ R ³ It is preferable that the average n in one molecule of a hydrogen atom is set in the range of 0 to 4.
When a naphthol / aralkyl resin is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
[0018]
The phenol aralkyl resin represented by the general formula (XIII) and the naphthol aralkyl resin represented by the general formula (XIV) may be partially or entirely premixed with acenaphthylene from the viewpoint of flame retardancy. . Acenaphthylene can be obtained by dehydrogenating acenaphthene, but a commercially available product may be used. Further, it can be used as a polymer of acenaphthylene or a polymer of acenaphthylene and another aromatic olefin. (B) As a method of premixing part or all of the curing agent and acenaphthylene, (B) a method in which each of the curing agent and acenaphthylene is finely pulverized and mixed with a mixer or the like in a solid state, or both components are dissolved It can be performed by a method of uniformly dissolving in a solvent and then removing the solvent, a method of melting and mixing both at a temperature higher than the softening point of the curing agent and / or acenaphthylene (B), but a uniform mixture is obtained. Therefore, a melt mixing method in which impurities are hardly mixed is preferable. At that time, acenaphthylene may be polymerized or react with the curing agent (B) during mixing.
[0019]
Examples of the dicyclopentadiene type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (XV).
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(Where R ¹ And R ² Is independently selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n represents an integer of 0 to 10, and m represents an integer of 0 to 6. )
R in the above formula (XV) ¹ Examples thereof include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and a t-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group and a butenyl group; a halogenated alkyl group; Amino group-substituted alkyl groups, substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms such as a mercapto group-substituted alkyl group, among which methyl groups, alkyl groups such as ethyl groups and hydrogen atoms are preferable. , A methyl group and a hydrogen atom are more preferred. R ² Examples thereof include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and a t-butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group and a butenyl group; a halogenated alkyl group; Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, such as an amino group-substituted alkyl group and a mercapto group-substituted alkyl group, with a hydrogen atom being preferred. The average n in one molecule is preferably set in the range of 0 to 4.
When a dicyclopentadiene-type phenol resin is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
[0020]
Examples of the triphenylmethane type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (XVI).
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(Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)
R in the above formula (XVI) includes, for example, a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and a t-butyl group, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group and the like. Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkenyl group, a halogenated alkyl group, an amino group-substituted alkyl group, and a mercapto group-substituted alkyl group. Among them, a methyl group, an ethyl group, etc. Are preferably an alkyl group and a hydrogen atom, and more preferably a methyl group and a hydrogen atom.
When a triphenylmethane-type phenol resin is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
[0021]
Examples of the novolak type phenol resin include a novolak type phenol resin such as a phenol resin represented by the following general formula (XVII) and a cresol novolak resin. Among them, a novolak type phenol resin represented by the following general formula (XVII) is exemplified. preferable.
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(Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, i represents an integer of 0 to 3, and n represents an integer of 0 to 10. )
R in the formula (XVII) includes, for example, a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, a t-butyl group, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and the like. Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkenyl group, a halogenated alkyl group, an amino group-substituted alkyl group, and a mercapto group-substituted alkyl group. Among them, a methyl group, an ethyl group, etc. Is preferably an alkyl group and a hydrogen atom, more preferably a hydrogen atom, and the average value of n is preferably 0 to 8.
When a novolak-type phenol resin is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
[0022]
Examples of the copolymerizable phenol-aralkyl resin include a phenol resin represented by the following general formula (XVIII).
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(Where R is selected from a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and a hydroxyl group, all of which may be the same or different, and X is a group containing an aromatic ring) And n and m each represent 0 or an integer of 1 to 10.)
R in the general formula (XVIII) includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, Chain alkyl groups such as decyl group and dodecyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group; aryl group substituted alkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; methoxy group Substituted alkyl group, ethoxy group substituted alkyl group, alkoxy group substituted alkyl group such as butoxy group substituted alkyl group, amino group substituted alkyl group such as dimethylamino group, diethylamino group, hydroxyl group substituted alkyl group, phenyl group, naphthyl group, biphenyl group Such as unsubstituted aryl group, tolyl group, dimethylphenyl group, Alkyl group substitution such as an aryl group such as tylphenyl group, butylphenyl group, t-butylphenyl group, and dimethylnaphthyl group, and alkoxy group substitution such as methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, butoxyphenyl group, t-butoxyphenyl group, and methoxynaphthyl group. An aryl group, a dimethylamino group, an amino-substituted aryl group such as a diethylamino group, a hydroxyl-substituted aryl group, and the like, among which a hydrogen atom or a methyl group is preferable, and n and m each represent 0 or an integer of 1 to 10 The average is more preferably 6 or less.
X in the general formula (XVIII) is, for example, an arylene group such as a phenylene group, a biphenylene group or a naphthylene group; an alkyl-substituted arylene group such as a tolylene group or a xylylene group; an alkoxyl-substituted arylene group; a benzyl group; And an aralkyl group-substituted arylene group. Of these, a substituted or unsubstituted phenylene group and a biphenylene group are preferable. As such a compound, HE-510 (manufactured by Sumikin Air Water Chemical Co., Ltd., trade name) and the like are commercially available.
[0023]
The biphenylene skeleton-containing phenol-aralkyl resin, phenol-aralkyl resin, naphthol-aralkyl resin, dicyclopentadiene-type phenol resin, triphenylmethane-type phenol resin, novolak-type phenol resin and copolymerization-type phenol-aralkyl resin, One kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. However, the compounding amount is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more based on the total amount of the phenol resin. , 80% by weight or more is more preferable.
[0024]
In the present invention, the equivalent ratio of (A) the epoxy resin to (B) the curing agent, that is, the ratio of the number of hydroxyl groups in the curing agent to the epoxy group (the number of hydroxyl groups in the curing agent / the number of epoxy groups in the epoxy resin) is particularly preferable. Although there is no limitation, it is preferably set in the range of 0.5 to 2, and more preferably 0.6 to 1.3, in order to suppress each unreacted component. In order to obtain a molding epoxy resin molding material having excellent moldability and solder reflow resistance, it is more preferable that the ratio is set in the range of 0.8 to 1.2.
[0025]
The silane compound (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound represented by the following general formula (I) or (II). ¹ , R ² Examples of the alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, alkenyl group such as butenyl group have 1 to 1 carbon atoms. 6 hydrocarbon groups, among which an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and from the viewpoint of moldability or adhesiveness, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group or the like having 1 to 4 carbon atoms. Alkyl groups are more preferred. Further, m represents an integer of 1 to 3, and from the viewpoint of adhesiveness, 2 or 3 is preferable, and 3 is more preferable. n represents an integer of 1 to 10, preferably 1 to 6, and more preferably 3 from the viewpoint of moldability and fluidity.
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(Where R ¹ Is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² Represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m represents an integer of 1 to 3, and n represents an integer of 1 to 10. )
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(Where R ¹ Is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² Represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m represents an integer of 1 to 3, and n represents an integer of 1 to 10. )
[0026]
Examples of the compound represented by the general formula (I) include compounds represented by the following general formulas (XIX) to (XXII). As the compound represented by the general formula (II), (XXIII) To (XXVI). From the viewpoint of fluidity and moldability, it is preferable to use a silane compound containing one or more of the compounds represented by the following general formula (XIX) or (XXIII).
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[0027]
The sealing epoxy resin molding material of the present invention may use a conventionally known coupling agent in addition to the (C) silane compound. For example, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ- [bis (β-hydroxyethyl)] aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyl Silane coupling agents such as rutrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, or isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyro (Phosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, Bis (dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, iso Titanate coupling agents such as propyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropylisostearoyldiacryl titanate, isopropyltri (dioctylphosphate) titanate, isopropyltricumylphenyltitanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, aluminum chelates, aluminum / One or more known coupling agents such as zirconium compounds can be used in combination.
[0028]
The total amount of the (C) silane compound is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 2.0% by weight, more preferably 0.1 to 1.6% by weight, based on the inorganic filler. If the amount is less than 0.01% by weight, the effect of the invention tends to decrease, and if it exceeds 2.0% by weight, the moldability tends to decrease.
[0029]
The inorganic filler (D) used in the present invention is not particularly limited, but includes fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia and the like. One or more kinds of powders, single-crystal fibers of potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, alumina, etc., glass fibers, and the like, which are obtained by shaping the powders, can be used. Further, examples of the inorganic filler having a flame-retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate and the like, and these can be used alone or in combination. Among the above-mentioned inorganic fillers, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity. The shape of the filler is preferably spherical or nearly spherical in view of fluidity during molding and mold abrasion.
The compounding amount of the inorganic filler is preferably 60% by weight or more, more preferably 70 to 95% by weight, based on the molding epoxy resin molding material from the viewpoints of moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient and improvement of strength. , 75 to 92% by weight. If it is less than 60% by weight, the solder reflow resistance tends to decrease, and if it exceeds 95% by weight, the fluidity tends to be insufficient.
[0030]
In the epoxy resin molding material of the present invention, a curing accelerator can be used as needed. The curing accelerator is not particularly limited and is generally used in an epoxy resin molding material for sealing. For example, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7,1,5-diazabicyclo is used. Cycloamidine compounds such as [4.3.0] nonene-5,5,6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 and these compounds are combined with maleic anhydride, 1,4 -Benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4benzoquinone, 2,3-dimethoxy- Addition of quinone compounds such as 1,4-benzoquinone and phenyl-1,4-benzoquinone, and compounds having a π bond such as diazophenylmethane and phenol resin Tertiary amines such as benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol and derivatives thereof, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, -Imidazoles such as phenyl-4-methylimidazole and 2-heptadecylimidazole and derivatives thereof, and organic compounds such as tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine. Phosphorus compounds having intramolecular polarization obtained by adding phosphines and compounds having a π bond such as maleic anhydride, the above quinone compounds, diazophenylmethane, and phenol resins to these phosphines. , Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium ethyltriphenylborate, tetrabutylphosphonium tetrabutylborate, etc., tetrasubstituted phosphonium / tetrasubstituted borate, 2-ethyl-4-methylimidazole / tetraphenylborate, N-methylmorpholine / Examples thereof include tetraphenylboron salts such as tetraphenylborate and derivatives thereof, and these may be used alone or in combination of two or more.
Above all, an adduct of a tertiary phosphine and a quinone compound is preferable from the viewpoint of curability and fluidity, and an adduct of a cycloamidine compound and a phenol resin is preferable from the viewpoint of storage stability, and diazabicycloundecene is preferred. Is a more preferred novolak-type phenol resin salt. The amount of these curing accelerators is preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, based on the total amount of the curing accelerators.
[0031]
The tertiary phosphine used in the adduct of the tertiary phosphine and the quinone compound is not particularly limited. For example, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine , Tris (4-ethylphenyl) phosphine, tris (4-propylphenyl) phosphine, tris (4-butylphenyl) phosphine, tris (isopropylphenyl) phosphine, tris (t-butylphenyl) phosphine, tris (2,4- Dimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethylphenyl) phosphine, tris (2,4,6-trimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethyl-4-ethoxyphenyl) phosphine, tris (4 Methoxyphenyl) phosphine, tertiary phosphines are exemplified with an aryl group such as tris (4-ethoxyphenyl) phosphine, triphenylphosphine is preferable in view of moldability.
The quinone compound used for the adduct of the tertiary phosphine and the quinone compound is not particularly limited. Examples thereof include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, and anthraquinone. From the viewpoint of the properties or storage stability, p-benzoquinone is preferred.
[0032]
The amount of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved. However, the amount of the curing accelerator is 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin (A) and the curing agent (B). The amount is preferably from 1 to 10 parts by weight, more preferably from 0.3 to 5 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, it is difficult to cure in a short time, and if the amount exceeds 10 parts by weight, the curing rate is too fast and a good molded article tends to be unable to be obtained.
[0033]
The epoxy resin molding material for sealing of the present invention may optionally contain an anion exchanger for the purpose of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of the IC. The anion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Examples thereof include hydrotalcites, and hydrated oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following composition formula (XXVII) is preferable.
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Mg _1-X Al _X (OH) ₂ (CO ₃ ) _{X / 2} ・ MH ₂ O (XXVII)
(0 <x ≦ 0.5, m is a positive number)
The blending amount of the anion exchanger is not particularly limited as long as it is a sufficient amount capable of capturing anions such as halogen ions, but 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin (A). Parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight.
[0034]
In the epoxy resin molding material for encapsulation of the present invention, an adhesion promoter can be used as needed in order to further improve the adhesiveness. Examples of the adhesion promoter include, for example, imidazole, triazole, tetrazole, derivatives such as triazine, anthranilic acid, gallic acid, malonic acid, malic acid, maleic acid, aminophenol, quinoline and the like, and derivatives thereof, aliphatic acid amide compounds, Examples thereof include a dithiocarbamate, a thiadiazole derivative and the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
[0035]
In the epoxy resin molding material for sealing of the present invention, a release agent may be used as necessary. As the release agent, an oxidized or non-oxidized polyolefin is preferably used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin (A). . If the amount is less than 0.01 part by weight, the releasability tends to be insufficient, and if it exceeds 10 parts by weight, the adhesiveness tends to decrease. Examples of the oxidized or non-oxidized polyolefin include low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of about 500 to 10,000 such as H4, PE, and PED series manufactured by Hoechst Corporation. Other release agents include, for example, carnauba wax, montanic acid ester, montanic acid, stearic acid, and the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. When these other release agents are used in addition to the oxidized or non-oxidized polyolefin, the total amount of these release agents is 0.1 to 100 parts by weight of the epoxy resin (A). 1 to 10 parts by weight is preferable, and 0.5 to 3 parts by weight is more preferable.
[0036]
A conventionally known flame retardant can be added to the sealing epoxy resin molding material of the present invention as needed. For example, red phosphorus, phosphate ester, etc. coated with an inorganic substance such as brominated epoxy resin, antimony trioxide, red phosphorus, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc oxide and / or a thermosetting resin such as phenol resin. Phosphorus compounds, melamine, melamine derivatives, melamine-modified phenolic resins, compounds having a triazine ring, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives, isocyanuric acid derivatives, phosphorus and nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazene, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide And a composite metal hydroxide represented by the following composition formula (XXVIII).
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p (M ¹ aOb) · q (M ² cOd) .r (M ³ cOd) · mH ₂ O (XXVIII)
(Where M ¹ , M ² And M ³ Represents different metal elements, a, b, c, d, p, q, and m are positive numbers, and r is 0 or a positive number. )
M in the above composition formula (XXVIII) ¹ , M ² And M ³ Is not particularly limited as long as it is a metal element different from each other, but from the viewpoint of flame retardancy, M ¹ Is selected from the third period metal elements, Group IIA alkaline earth metal elements, Group IVB, Group IIB, Group VIII, Group IB, Group IIIA and Group IVA metal elements; ² Is preferably selected from the group IIIB-IIB transition metal elements; ¹ Is selected from magnesium, calcium, aluminum, tin, titanium, iron, cobalt, nickel, copper and zinc; ² Is more preferably selected from iron, cobalt, nickel, copper and zinc. From a liquidity perspective, M ¹ Is magnesium, M ² Is preferably zinc or nickel and r = 0. The molar ratio of p, q and r is not particularly limited, but it is preferable that r = 0 and p / q be 1/99 to 1/1. The classification of the metal elements is based on a long-period type periodic table in which the typical elements are in the A subgroup and the transition elements are in the B subgroup (Source: Chemical Dictionary 4 by Kyoritsu Shuppan Co., Ltd., Feb. 15, 1987) 30th printing). Further, a compound containing a metal element such as zinc oxide, zinc stannate, zinc borate, iron oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, dicyclopentadienyl iron, and the like can be given. Two or more kinds may be used in combination. The amount of the flame retardant is not particularly limited, but is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 2 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
Further, the sealing epoxy resin molding material of the present invention may use a coloring agent such as carbon black, an organic dye, an organic pigment, titanium oxide, lead tin, and red bengal.
Further, as other additives, a stress relieving agent such as silicone oil or silicone rubber powder or the like can be blended as required.
[0037]
The epoxy resin molding material for sealing of the present invention can be prepared by any method as long as various components can be uniformly dispersed and mixed, but as a general method, a predetermined amount of components is mixed with a mixer or the like. After sufficient mixing, a method of melt-kneading with a mixing roll, an extruder, or the like, followed by cooling and pulverizing can be used. For example, a predetermined amount of the above-described components can be uniformly stirred and mixed, kneaded with a kneader, roll, extruder, or the like, which has been heated to 70 to 140 ° C., cooled, and pulverized. It is easy to use if it is tableted with dimensions and weight that match the molding conditions.
[0038]
The electronic component device provided with an element sealed with the sealing epoxy resin molding material obtained by the present invention includes a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, a support member such as a silicon wafer, and a semiconductor chip. Electronic device, mounted with elements such as active elements such as transistors, diodes and thyristors, and passive elements such as capacitors, resistors and coils, and sealing necessary parts with the sealing epoxy resin molding material of the present invention. And the like. As such an electronic component device, for example, a semiconductor element is fixed on a lead frame, and a terminal portion of an element such as a bonding pad and a lead portion are connected by wire bonding or a bump. DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), SOJ-Sum (OJ-Sum), which is sealed by transfer molding or the like using a molding material. General resin-sealed ICs such as lead package, TSOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), and tape A semiconductor chip connected to the rear with a bump is bonded to a TCP (Tape Carrier Package) sealed with the sealing epoxy resin molding material of the present invention, a wire formed on a wiring board or glass, by wire bonding, flip chip bonding, and soldering. (Chip On Board) in which active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, and thyristors and / or passive elements such as capacitors, resistors, and coils connected by a sealing epoxy resin molding material of the present invention are connected. ) After mounting the element on the surface of the module, hybrid IC, multi-chip module, and the organic substrate on which the terminals for connecting the wiring board are formed on the back surface, and connecting the element and the wiring formed on the organic substrate by bump or wire bonding, Encapsulates the device with the epoxy resin molding compound of the present invention. And BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package) and the like. Further, the epoxy resin molding material for sealing of the present invention can be effectively used for a printed circuit board.
[0039]
As a method of sealing an element using the sealing epoxy resin molding material of the present invention, a low-pressure transfer molding method is most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used.
[0040]
【Example】
Next, the present invention will be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
[0041]
Synthesis Example 1: Synthesis of silane compound 1
A silane compound represented by 148.2 g of cinamic acid and 198.7 g of 3-chloropropyltrimethoxysilane was mixed at 25 ° C. for 30 minutes, and 202.4 g of triethylamine was added dropwise over 1 hour, followed by a reaction for 1 hour. Thereafter, the precipitated solid was separated by filtration, and the unreacted substance in the filtrate was distilled off by heating at 200 ° C. under a nitrogen atmosphere, whereby the silane compound 1 represented by the following formula (XIX) (colorless transparent liquid, yield 247. 9 g, yield 81%).
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[0042]
Synthesis Example 2: Synthesis of silane compound 2
A silane compound represented by 88.1 g of butyric acid and 198.7 g of 3-chloropropyltrimethoxysilane was mixed at 25 ° C. for 30 minutes, and 202.4 g of triethylamine was added dropwise over 1 hour and reacted for 1 hour. Thereafter, the precipitated solid was separated by filtration, and the unreacted substance in the filtrate was distilled off by heating at 200 ° C. under a nitrogen atmosphere, whereby a silane compound 2 represented by the following general formula (XXIII) (colorless transparent liquid, yield 196. 9 g, 80% yield).
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Examples 1 to 86, Comparative Examples 1 to 47
As the epoxy resin, an ortho-cresol novolak epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 and a softening point of 67 ° C. (epoxy resin 1, trade name ESCN-190, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), a stilbene epoxy resin having an epoxy equivalent of 210 and a melting point of 120 ° C. (Epoxy resin 2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name ESLV-210), a biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 196 and a melting point of 106 ° C (epoxy resin 3, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., trade name: YX-4000H), Biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 176 and a melting point of 111 ° C (epoxy resin 4, trade name: YL-6121H manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), a sulfur atom-containing epoxy resin having an epoxy equivalent of 242 and a melting point of 118 ° C (epoxy resin 5, new Made by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. YSLV-120TE), a dicyclopentadiene type epoxy resin having an epoxy equivalent of 264 and a softening point of 64 ° C (epoxy resin 6, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name HP-7200), an epoxy equivalent of 217 and a softening point of 72 ° C Naphthalene type epoxy resin (Epoxy resin 7, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name NC-7300), triphenylmethane type epoxy resin with epoxy equivalent 170, softening point 65 ° C (Epoxy resin 8, Nippon Kayaku Co., Ltd.) Bisphenol F-type epoxy resin (trade name EPPN-502H), epoxy equivalent 192, melting point 79 ° C (epoxy resin 9, Nippon Steel Chemical Co., Ltd., trade name YSLV-80XY), epoxy equivalent 242, softening point 95 ° C Biphenylene skeleton-containing phenol-aralkyl epoxy resin (Epoxy resin 10, JP (Cer-3000L, manufactured by Kayaku Co., Ltd.), epoxy equivalent 375, softening point 80 ° C., bromine content 48% by weight bisphenol A type brominated epoxy resin (epoxy resin 11), hydroxyl group equivalent 199 as curing agent, Biphenylene skeleton-containing phenol aralkyl resin having a softening point of 89 ° C (curing agent 1, MEH-7851 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 176 and a softening point of 70 ° C (curing agent 2, Mitsui Chemicals, Inc.) Nalexa aralkyl resin (hardening agent 3, Nippon Steel Chemical Co., Ltd., trade name SN-170) having a hydroxyl equivalent of 183 and a softening point of 79 ° C., a hydroxyl equivalent of 183, a softening point of 93. ℃ dicyclopentadiene type phenolic resin (hardener 4, Nippon Petrochemical Co., Ltd., trade name DPP), hydroxyl A triphenylmethane type phenol resin having a group equivalent of 104 and a softening point of 83 ° C (curing agent 5, trade name MEH-7500 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), a novolak type phenol resin having a hydroxyl equivalent of 106 and a softening point of 64 ° C (curing agent 6) , A phenolic resin having a hydroxyl equivalent of 156 and a softening point of 83 ° C (hardening agent 7, manufactured by Sumikin Air Water Chemical Co., trade name HE-510), a silane compound. Is a silane compound represented by the general formula (XIX) (silane compound 1), a silane compound represented by the general formula (XXIII) (silane compound 2), γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane compound 3), γ-aminopropyltriethoxysilane (silane compound 4), N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane (Si Compound 5), phenyltrimethoxysilane (silane compound 6), as a curing accelerator, a betaine-type adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone (curing accelerator 1), and a betaine-type adduct of tributylphosphine and p-benzoquinone. The average particle diameter of the adduct (curing accelerator 2) and the inorganic filler is 17.5 μm, and the specific surface area is 3.8 m. ² / G of spherical fused silica, and carnauba wax, antimony trioxide, and carbon black as the other additive components in the weight ratios shown in Tables 1 to 13, at a kneading temperature of 80 to 90 ° C and a kneading time of 15 minutes. Roll kneading was performed to prepare the sealing epoxy resin molding materials of Examples 1 to 86 and Comparative Examples 1 to 47.
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[Table 1]

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[Table 2]

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[Table 3]

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[Table 4]

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[Table 5]

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[Table 6]

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[Table 7]

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[Table 8]

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[Table 9]

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[Table 10]

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[Table 11]

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[Table 12]

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[Table 13]

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The epoxy resin molding materials for sealing of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following various property tests (1) to (7). The evaluation results are shown in Tables 14 to 26. The molding of the sealing epoxy resin molding material was performed by a transfer molding machine under the conditions of a mold temperature of 180 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds. Post-curing was performed at 180 ° C. for 5 hours.
(1) Spiral flow
Using a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66, an epoxy molding material for sealing was molded under the above conditions, and the flow distance (cm) was determined.
(2) Disk flow
Using a flat mold for measuring disk flow having an upper mold of 200 mm (W) x 200 mm (D) x 25 mm (H) and a lower mold of 200 mm (W) x 200 mm (D) x 15 mm (H), 5 g of the epoxy resin molding compound for sealing weighed on a pan balance is placed on the center of the lower mold heated to 180 ° C., and after 5 seconds, the upper mold heated to 180 ° C. is closed, and the load of 78 N and the curing time of 90 seconds are measured. The molding was compression-molded under the conditions, and the major axis (mm) and minor axis (mm) of the molded article were measured with a vernier caliper.
(3) Hot hardness
The epoxy resin molding material for sealing was molded into a disk having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm under the above conditions, and measured immediately after molding using a Shore D hardness meter.
(4) Solder reflow resistance
An 80-pin flat package of 20 × 14 × 2 mm with a 8 × 10 mm silicone chip mounted on a 42 alloy lead frame is molded and post-cured under the above conditions using an epoxy resin molding compound for sealing. , 85 ° C., 85% RH, humidified and reflowed at 240 ° C. for 10 seconds at predetermined time intervals, observing the occurrence of cracks, and observing the number of test packages (10). Was evaluated.
(5) Water absorption
The disk molded in the above (2) is post-cured under the above conditions, left for 72 hours under the conditions of 85 ° C. and 85% RH, and the weight change before and after the standing is measured, and the water absorption (% by weight) = ( The evaluation was made as follows: disk weight after standing−disk weight before standing) / disk weight before standing × 100.
(6) Glass transition temperature (Tg)
Under the above conditions, an epoxy resin molding material for sealing was molded into a shape of 19 mm × 3 mm × 3 mm and post-cured to prepare a test piece, and a thermomechanical analyzer (TMA-8140, TAS-100) manufactured by Rigaku Corporation The measurement was carried out at a temperature rising rate of 5 ° C./min, and the glass transition temperature (Tg, unit: ° C.) was determined from the inflection point of the linear expansion curve.
(7) Flame retardancy
Using a mold for molding a test piece having a thickness of 1/16 inch, an epoxy resin molding material for sealing was molded under the above conditions and post-cured, and the flame retardancy was evaluated according to the UL-94 test method.
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[Table 14]

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[Table 15]

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[Table 16]

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[Table 17]

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[Table 18]

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[Table 19]

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[Table 20]

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[Table 22]

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[Table 23]

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[Table 24]

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[Table 25]

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[Table 26]

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As can be seen from Tables 14 to 21, Examples 1 to 86 show better characteristics in the spiral flow and the disk flow without lowering the curability as compared with Comparative Examples having the same resin composition. Further, there is almost no defect in the reflow treatment after moisture absorption for 72 hours, and there is no package crack even in the reflow treatment after moisture absorption for 48 hours, and the solder reflow resistance is excellent. On the other hand, the comparative example containing no silane compound (C) of the present invention does not satisfy the object of the present invention. That is, in Comparative Examples 1 to 47 shown in Tables 22 to 26, the fluidity was low, and package cracks of 50% or more occurred in the reflow treatment after absorbing moisture for 72 hours, and the package cracks also occurred in the reflow treatment after absorbing moisture for 48 hours. Occurs and has poor solder reflow resistance.
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【The invention's effect】
The sealing epoxy resin molding material obtained by the present invention shows good characteristics in spiral flow and disk flow, and has excellent solder reflow resistance, so that a highly reliable electronic component device can be obtained. And its industrial value is great.

Claims (4)

A sealing epoxy resin molding material containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a silane compound represented by the following general formula (I) or (II), and (D) an inorganic filler.

(Here, R ¹ is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m is an integer of 1 to 3, and n is 1 to 10 Indicates an integer.)

(Here, R ¹ is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ² is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, m is an integer of 1 to 3, and n is 1 to 10 Indicates an integer.) (A) The epoxy resin is a biphenyl type epoxy resin, a stilbene type epoxy resin, a sulfur atom containing epoxy resin, a novolak type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a triphenylmethane type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, comprising at least one of a resin and a phenol-aralkyl epoxy resin having a biphenylene skeleton. (B) The curing agent is a phenol-aralkyl resin containing a biphenylene skeleton, a phenol-aralkyl resin, a naphthol-aralkyl resin, a dicyclopentadiene-type phenol resin, a triphenylmethane-type phenol resin, a novolak-type phenol resin, and a copolymerization-type phenol-aralkyl resin. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, comprising at least one of the following. An electronic component device comprising an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to claim 1.