JP2004345008A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨クロスの粘弾性特性等を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止して、ウェーハの高平坦化を実現するバッチ式研磨装置およびその研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨クロス１４を上面に貼付した定盤１２と、被研磨物３６の一面を保持して、研磨クロス１４に被研磨物３６の他面を当接させる研磨ブロック１８と、研磨ブロック１８を研磨クロス１４に対して加圧する加圧機構と、定盤１２を回転させる回転機構とを備え、定盤１２と研磨ブロック１８との相対運動により研磨クロス１４で被研磨物３６を研磨するバッチ式研磨装置１０において、研磨クロス１４の表面の平坦度を監視するセンサ手段と研磨クロス１４を加圧する加圧手段とを測定加圧機構２０に備え、センサ手段により得られた情報に対応して加圧手段の加圧力を制御する制御機構を備える構成とする。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、半導体ウェーハや液晶基板等の製造に関し、特に半導体ウェーハや液晶基板等の平坦面を有する被研磨物の表面を研磨するための装置及び研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスを作製するための原料ウェーハとして用いられる鏡面ウェーハの一般的な製造方法について説明する。まず、チョクラルスキー法（ＣＺ法）や浮遊帯域溶融法（ＦＺ法）等により単結晶の半導体インゴットを成長させる。成長した半導体インゴットは外周形状が歪（いびつ）であるため、次に外形研削工程において半導体インゴットの外周を円筒研削盤等により研削し、半導体インゴットの外周形状を整える。これをスライス工程でワイヤソー等によりスライスして厚さ５００〜１０００μｍ程度の円板状のウェーハに加工した後、面取り工程でウェーハ周縁部の面取り加工を行う。
【０００３】
その後、ラッピング工程により平坦化加工を行い、エッチング処理工程を経て、一次研磨、二次研磨した後、ウェーハ表面にエピタキシャル成長処理を施して鏡面ウェーハとする。
【０００４】
このような工程を経て得られた鏡面ウェーハの表面に回路を形成させて半導体デバイスを作製するため、近年の高精度のデバイス作製では極めて高い平坦度が要求される。ウェーハの表面平坦度が低いと、フォトリソグラフィ工程における露光時にレンズ焦点が部分的に合わなくなるため、回路の微細パターン形成が難しくなるという問題が生ずる。
【０００５】
また、前述の半導体ウェーハのみならず液晶基板等の平坦面を有する被研磨材においても表面を平坦にすることが求められている。
【０００６】
このように極めて高い平坦度を有するウェーハを製造するために、ウェーハの研磨は非常に重要であるといえる。一般に、研磨を行う研磨装置として、バッチ式片面研磨装置が広く知られている。図８（ａ）はこの種のバッチ式片面研磨装置５１０の平面図であり、図８（ｂ）はバッチ式片面研磨装置５１０におけるウェーハ３６周辺の要部縦断面図である。
【０００７】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、このバッチ式片面研磨装置５１０は表面に研磨用の研磨クロス１４が貼付された円板状の定盤１２と、研磨すべき複数のウェーハ３６の一面を保持して研磨クロス１４にウェーハ３６の他面を押し付ける研磨ブロック１８を有し、ウェーハ３６と研磨クロス１４との間に研磨液を供給し、ウェーハ３６と定盤１２とを相対回転させることにより研磨を行う。
【０００８】
しかし、研磨クロス１４は弾性を有するため、ウェーハ３６を研磨クロス１４に押し付けながら研磨を行うと、ウェーハ３６は研磨クロス１４に僅かに沈み込むことになる。すると、図８（ｂ）に示すように研磨クロス１４からの弾性応力はウェーハ外周部３６ａに集中するため、ウェーハ中心部に比べて外周部でウェーハ３６にかかる圧力が大きくなり、ウェーハ外周部３６ａが過剰に研磨される。
【０００９】
そのため、この種のバッチ式片面研磨装置５１０により研磨されたウェーハ３６は、ウェーハ外周部において面ダレが発生し、その部分のＳＦＱＲ値（サブ平坦度）が悪くなる。
【００１０】
一方、特開２０００―２０２７６９号公報には、ウェーハの面ダレ防止を目的として、ウェーハ研磨加工前または研磨加工中断時において、ウェーハの研磨圧よりも高い面圧で研磨クロスを押圧し、研磨クロスにクリープ変形を起こさせ、クリープ変形が生じている間のみ研磨加工を行うバッチ式片面研磨装置が提案されている。また、特開平７―１１２３６０号公報には、邪魔板によりクロス形状を整えているものも提案されている。更に、特開平７―３０７３１７号公報や特開平９―１９３００３号公報には、定盤の変形に合わせて研磨ブロックの変形を制御するものも提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開２０００―２０２７６９号公報で提案されているバッチ式片面研磨装置は、「研磨中」のクロス形状については全く考慮していない。そのため、クロス粘弾性に起因するウェーハ面ダレの改善をすることができない。また、特開平７―１１２３６０号公報で提案されているバッチ式片面研磨装置では、邪魔板の高さは全周にわたって高精度を要するため、効果が安定しない。更に、特開平７―３０７３１７号公報及び特開平９―１９３００３号公報で提案されているバッチ式片面研磨装置は、マクロ的なクロス形状と研磨ブロックの形状は管理されているが、クロスの粘弾性に起因するクロスの局所的な形状変化には対応できない。
【００１２】
特に、従来の技術では研磨クロスの粘弾性の影響を全く考慮していない。しかし、研磨クロスの材料としては、不織布やウレタン等の発泡材が一般的に用いられており、これらは粘弾性を有する。
【００１３】
研磨クロスが粘弾性を有することにより、図８（ａ）に示すようにウェーハ３６により研磨クロス１４を加圧した場合、加圧直後に研磨クロス１４は圧縮されて薄くなり、その後も加圧しつづけると、時間の経過と共に徐々に薄くなっていく。従って、ウェーハ３６による加圧力が同一でも、加圧時間が異なる個所では研磨クロス１４の厚さが異なる。
【００１４】
ウェーハ３６の研磨は研磨ブロック１８と定盤１２とを相対回転させながら行うものであるが、研磨クロス１４の半径方向の各個所で加圧時間が不均一になる。研磨クロス１４の各個所で加圧時間が不均一になると前述の粘弾性の影響により、研磨クロス１４の厚さも研磨クロス１４の各個所で不均一になる。これにより、研磨クロス１４の平坦度が悪化し、ウェーハ３６の研磨精度が悪化する。
【００１５】
また、研磨クロス１４のロット間の特性にもバラツキがある。そのため、これによってもウェーハ３６の研磨精度が悪化する。
【００１６】
本出願に係る発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、その第１の目的とするところは、研磨クロスの粘弾性特性等を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止して、ウェーハの高平坦化を実現する研磨装置およびその研磨方法を提供することにある。
【００１７】
また、本出願に係る発明の第２の目的は、前後工程の改善を最小限として、投資抑制とウェーハの高平坦化を同時に実現することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本出願に係る第１の発明は、研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨する研磨装置において、前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するセンサ手段を備えることを特徴とする研磨装置である。
【００１９】
また、本出願に係る第２の発明は、研磨クロスを備えた定盤と、複数の被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記複数の被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記複数の被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするための加圧手段を備えることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００２０】
更に、本出願に係る第３の発明は、研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨する研磨装置において、前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するセンサ手段と、前記研磨クロスを加圧する加圧手段と、前記センサ手段により得られた情報に対応して、前記加圧手段の加圧力を制御する制御機構を備えることを特徴とする研磨装置である。
【００２１】
また、本出願に係る第４の発明は、前記センサ手段は複数個備えられており、各センサ手段は、前記定盤の中心からの距離が互いに異なるように配置されていることを特徴とする上記第３の発明に記載の研磨装置である。
【００２２】
更に、本出願に係る第５の発明は、前記センサ手段は接触式センサであることを特徴とする上記第３または第４の発明に記載の研磨装置である。
【００２３】
また、本出願に係る第６の発明は、前記加圧手段は複数個備えられており、各加圧手段は、前記定盤の中心からの距離が互いに異なるように配置され、隣り合う前記各加圧手段の前記距離の差は、前記加圧手段の幅よりも小さいことを特徴とする上記第３〜５の発明の何れか１つに記載の研磨装置である。
【００２４】
更に、本出願に係る第７の発明は、前記加圧手段はエアシリンダと加圧パッドを備えることを特徴とする上記第３〜６の発明の何れか１つに記載の研磨装置である。
【００２５】
また、本出願に係る第８の発明は、被研磨物の一面を研磨ブロックの一面に貼り付けるステップと、前記研磨ブロックに貼り付けられた被研磨物の他面を、定盤に貼付された研磨クロスに相対運動させつつ押圧し研磨するステップと、を含む研磨方法において、前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するステップと、前記監視するステップにより得られた情報に対応した加圧力で、前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするステップと、を含むことを特徴とする研磨方法である。
【００２６】
更に、本出願に係る第９の発明は、半導体ウェーハの一面を研磨ブロックの一面に貼り付けるステップと、前記研磨ブロックに貼り付けられた前記半導体ウェーハの他面を、定盤に貼付された研磨クロスに相対運動させつつ押圧し研磨するステップと、を含む半導体ウェーハの研磨工程を含む半導体ウェーハ製造方法において、前記半導体ウェーハの研磨工程は、前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するステップと、前記監視するステップにより得られた情報に対応した加圧力で、前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするステップと、を含むことを特徴とする半導体ウェーハ製造方法である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本出願に係る研磨装置について、図面に基づいて詳細に説明する。但し、以下の実施の形態に記載される構成部品の材質、寸法、形状、相対的位置などは特に限定的な記載が無い限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。また、以下の実施の形態において、具体例としてシリコンウェーハを研磨する場合について説明しているが、本願発明はこれのみに限定されるものではなく、各種半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状体に対しても適用することができることは言うまでもない。また、特にバッチ式片面研磨装置を例に説明しているが、ウェーハは必ずしも複数枚を同時に研磨する必要はなく、枚葉式の研磨装置においても適宜適用可能である。
【００２８】
図１は本願発明のバッチ式片面研磨装置１０の平面図であり、図２（ａ）は測定加圧機構２０および研磨ブロック１８の正面図、図２（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面における矢視方向に見た縦断面図、図３は測定加圧機構２０の内部構造を示したバッチ式片面研磨装置１０の平面図、図４（ａ）はセンサ３８の拡大側面図、図４（ｂ）は加圧機４０の拡大側面図である。なお、図３は、説明の便宜上、定盤１２上に１個の研磨ブロック１８および測定加圧機構２０のみを示しているが、図１に示すように、定盤１２の中心軸に対して１２０°おきに、更に同様な研磨ブロック１８および測定加圧機構２０が２個備わっている。
【００２９】
はじめに図１及び図２を参照してバッチ式片面研磨装置１０の全体の構成を説明する。
図１に示す符号１２は定盤であり、反時計回りに回転可能としている。定盤１２は円板形状であって、図２（ａ）に示すように水平に保持し、定盤１２の上面に研磨クロス１４を貼付している。研磨効率を高めるためには、研磨砥粒の分布を均一にすることが重要であるため、研磨クロス１４の材質には気泡が均一に分散しているウレタン等の発泡材を用い、気泡を砥粒の保持サイトとして機能させている。なお、研磨クロス１４の材料としては不織布などを用いることもできる。
【００３０】
定盤１２の下部には、円筒状の駆動軸２７を垂直に連結し、駆動軸２７は図示しない定盤回転モータの回転軸に連結している。定盤１２は、この定盤回転モータを駆動することにより、駆動軸２７を中心に水平面内で反時計回りに回転する。
【００３１】
また、定盤１２の中心部には貫通穴を設けており、その貫通穴と駆動軸２７の中空部に円柱形状のスピンドル２８を挿通している。駆動軸２７の内径はスピンドル２８の直径よりも大きく、スピンドル２８は駆動軸２７に対して回転可能に支持される。図１に示すように、定盤１２の上面中央にはセンターローラ１６を設けている。センターローラ１６は円柱形状であり、その軸心は定盤１２の回転中心軸と一致している。センターローラ１６の下部には、図２（ａ）に示すようにスピンドル２８を垂直に連結し、スピンドル２８は図示しないセンターローラ回転モータの回転軸に連結している。センターローラ１６は、このセンターローラ回転モータを駆動することにより、スピンドル２８を中心に水平面内で時計回りに回転駆動可能となっている。
【００３２】
定盤１２の上方であって、センターローラ１６の真上から僅かに外れた位置には研磨液供給ノズル３０が設置されている。研磨液供給ノズル３０は図示しないポンプを介して不図示の研磨液供給タンクに接続されている。研磨液供給タンク内には研磨用のスラリが貯蔵されている。スラリはポンプを介して研磨液供給ノズル３０に送られ、研磨液供給ノズル３０の先端から定盤１２の上に供給される。
【００３３】
研磨液供給タンク内に貯蔵されるスラリとしては、ラップスラリと呼ばれる、例えばアルミナ・ジルコニウム等の平均粒径１１〜１２μｍ程度の遊離砥粒と界面活性剤を含む水などの液体を混合した水溶性のスラリなどを用いることができる。遊離砥粒の原料としては他に、酸化アルミニウムや、炭化珪素など様々な材料を使用することができる。
【００３４】
図１に示すように、定盤１２の上には３つの研磨ブロック１８を、センターローラ１６を中心として１２０°間隔で配置している。研磨ブロック１８はその外周面をセンターローラ１６の外周面に接するように配置されており、研磨ブロック１８はセンターローラ１６によって駆動され、定盤１２の上で自転する。
【００３５】
研磨ブロック１８の側面には、研磨ブロック１８の外周に沿う形で、円弧状の測定加圧機構２０が設置されている。図２（ｂ）に示すように、測定加圧機構２０は、水平方向と鉛直方向に所定の厚みを有しており、その内部には研磨クロス１４の平坦度を測定するセンサ３８と、研磨クロス１４を加圧する加圧機４０とを備える。なお、複数のセンサ３８により研磨クロス１４の全面にわたる平坦度を測定する平坦度測定機２２を構成し、複数の加圧機４０により研磨クロス１４の全面を加圧するクロス加圧機構２４を構成する。
【００３６】
図１に示すように、研磨ブロック１８の他側面には、ガイドローラ２６が研磨ブロック１８に接するように設けられている。ガイドローラ２６はフレーム２６ａに取り付けられたローラ部２６ｂが滑らかに回転可能となっている。ローラ部２６ｂは研磨ブロック１８の外周に接しており、研磨ブロック１８の公転を防止すると共に滑らかな自転を可能とする。研磨ブロック１８は定盤１２の回転にかかわらず固定位置に留まり、研磨ブロック１８の下面に貼り付けられたウェーハ３６と定盤１２の上面とが相対的に滑りあう。また、研磨ブロック１８は固定位置に留まった状態で、センターローラ１６により回転を与えられ、その場で自転する。
【００３７】
図２（ａ）において、定盤１２上方の符号３４は図示しないフレームに固定されたシリンダであり、このシリンダ３４は鉛直下向きにロッド３４ａを配置している。ロッド３４ａの下端には、円板形状の加圧盤３２が、定盤１２に対向して設けられている。ロッド３４ａは加圧盤３２の円板の中心上に接続している。シリンダ３４を駆動させ、ロッド３４ａを上下動させることにより、加圧盤３２は鉛直方向に上下動する。また、加圧盤３２は不図示のベアリング等を介してロッド３４ａに接続されており、ロッド３４ａに対して回転可能になっている。加圧盤３２は所定の高重量を有しており、シリンダ３４による加圧ではなく、自重により研磨ブロック１８を定盤１２に向けて加圧する。
【００３８】
加圧盤３２の下面には、研磨ブロック１８の上面を装着している。研磨ブロック１８の下面にはワックスを用いて１バッチ分の５枚のウェーハ３６が貼り付けられている。図１に示すように各ウェーハ３６は研磨ブロック１８の中心から、約７２°間隔で等間隔に割り出しして貼り付けられている。本実施の形態においては研磨ブロック１８の下面にウェーハ３６を５枚貼り付けているが、４枚以下若しくは６枚以上であってもよく、研磨ブロック１８の中心にウェーハ３６を配置してもよい。研磨ブロック１８へのウェーハ３６の貼り付けは、ワックス等の接着剤を用いずにワックスレスで行うこともできる。
【００３９】
次に、図３および図４を参照して、研磨クロス１４の平坦度を測定する平坦度測定機２２と、研磨クロス１４を加圧するクロス加圧機構２４と、を備える測定加圧機構２０について、より詳しく説明する。
【００４０】
図３には、定盤１２の軸心を中心とする同心円状の点線を等間隔に描いている。研磨クロス１４の全表面を均等に計測するためには、各点線上にセンサ３８を配置することが望ましい。そのため、本実施の形態では、この点線ごとにセンサ３８を配置している。点線同士の間隔が狭い程、平坦度の測定精度は高くなり、点線同士の間隔が広い程、平坦度の測定精度は低くなる。
【００４１】
測定加圧機構２０は図３に示すように、研磨ブロック１８の周縁の平坦度を測定し加圧するために、研磨ブロック１８の外周に沿った円弧形状に設けている。そのため、測定加圧機構２０内部に設けられた平坦度測定機２２の９個のセンサ３８も、円弧状に並べて配置される。したがって、点線ごとにセンサ３８を配置すると、図３に示すように、定盤１２の中心に向かうほど各センサ３８間の距離は近くなり、定盤１２の外周に向かうほど各センサ３８間の距離は遠くなる。
【００４２】
本実施の形態では、センサ３８は図４（ａ）に示す接触式センサを用いている。センサ３８はセンサ本体３８ａと、中程で折れ曲がった腕部３８ｂと、円板形状の接触子３８ｃを備える。腕部３８ｂは一端をセンサ本体３８ａの下面に固定しており、他端を接触子３８ｃに回転可能に接続している。
【００４３】
接触子３８ｃはその円周面を研磨クロス１４の表面に接触させており、接触子３８ｃは研磨クロス１４の表面の凹凸に倣い、上下動するようになっている。この接触子３８ｃの上下動により、腕部３８ｂの屈折部の角度が変化し、この変化量をセンサ本体３８ａが測定することにより、研磨クロス１４の表面の凹凸を計測する。
【００４４】
本実施の形態では円板形状の接触子３８ｃを用いたが、球形の接触子３８ｃを用いても良い。また、腕部３８ｂの屈折部の角度変化により研磨クロス１４の表面の凹凸を計測しているが、腕部３８ｂの屈折部を固定すると共に、腕部３８ｂの一端をセンサ本体３８ａの下面に上下動可能に接続して、腕部３８ｂの上下動を計測することにより研磨クロス１４の表面の凹凸を計測しても良い。更に、本実施の形態では接触式センサを用いたが、レーザ式センサや渦電流式センサ等の非接触式センサにより、研磨クロス１４の表面の平坦度を計測しても良い。レーザ式センサを用いる場合には、研磨クロス１４の表面に砥粒があると精度良く平坦度を計測できないので、研磨クロス１４の表面にエアを吹き付け、レーザ照射部の砥粒を除去することにより測定バラツキをなくすことができる。
【００４５】
平坦度測定機２２のセンサ３８により測定された研磨クロス１４の表面の凹凸情報は、制御部４２に送られる。この制御部４２は、装置内に設けたものであっても、装置とは別に設けた例えばパーソナルコンピュータ等のコントロール装置であっても良い。また、制御部４２をディスプレイに接続することにより、研磨クロス１４の表面の凹凸情報をグラフィカルに若しくは数値的にディスプレイに表示して、作業者がディスプレイの表示を確認しながら作業を行えるようにしても良く、プログラム等により自動で制御しても良い。
【００４６】
一方、クロス加圧機構２４も図３に示すように研磨ブロック１８の外周に沿って、円弧状に９個の加圧機４０を備える。研磨クロス１４の全表面を均等に加圧するためには、図３に示す点線ごとに加圧機４０を配置することが望ましい。そのため、本実施の形態では、この点線ごとに加圧機４０を配置している。
【００４７】
上述の通り、測定加圧機構２０は、研磨ブロック１８の外周に沿った円弧形状に設けている。そのため、測定加圧機構２０内部に設けられたクロス加圧機構２４の９個の加圧機４０も、円弧状に並べて配置される。したがって、点線ごとに加圧機４０を配置すると、図３に示すように、定盤１２の中心に向かうほど各加圧機４０間の距離は近くなり、定盤１２の外周に向かうほど各加圧機４０間の距離は遠くなる。
【００４８】
また、隣り合う各加圧機４０は、測定加圧機構２０の形状に沿って、蛇行するように配置されている。より具体的には、定盤１２の円周方向に対して互いに僅かに重なり合うように配置されている。これは、各加圧機４０が、定盤１２の円周方向に対して互いに僅かに重なり合うように配置されていない場合には、各加圧機４０間に隙間ができ、回転する研磨クロス１４の全表面を加圧することができないためである。各加圧機４０を蛇行配置すると、隣り合う各加圧機４０において、定盤１２の中心からの距離の差は、加圧機４０の幅よりも小さくなる。
【００４９】
図４（ｂ）に示すように、加圧機４０は図示しないフレームに固定されたエアシリンダ４０ａを備え、このエアシリンダ４０ａは鉛直下向きにロッド４０ｂを配置している。ロッド４０ｂの下端には、円板形状の加圧パッド４０ｃが設けられており、ロッド４０ｂの上下動により、加圧パッド４０ｃは鉛直方向に上下動する。そして、この加圧パッド４０ｃの上下動により研磨クロス１４を押圧する。
また、各加圧機４０は制御部４２に接続されており、制御部４２からの信号により、それぞれ独立して加圧力を制御できるようになっている。
【００５０】
図１に示すように、研磨ブロック１８の側面には、ガイドローラ２６が研磨ブロック１８と接するように設けられている。ガイドローラ２６は、研磨ブロック１８に対して、測定加圧機構２０と反対側に配置されている。
【００５１】
ガイドローラ２６は、フレーム２６ａとローラ部２６ｂを備える。ローラ部２６ｂはフレーム２６ａとベアリング等により接続されており、フレーム２６ａに対して滑らかに回転可能に支持されている。ローラ部２６ｂの外周は研磨ブロック１８の外周と接するように設けられており、研磨ブロック１８がセンターローラ１６の周りを公転するのを防ぐと共に、滑らかな自転を可能としている。
【００５２】
次に、上記した構成を有するバッチ式片面研磨装置１０によって、ウェーハ３６を研磨する方法について図１〜図４を用いて以下に説明する。
研磨ブロック１８の下面に、ワックスを用いて１バッチ分の５枚のウェーハ３６を貼り付ける。下面にウェーハ３６の貼り付けられた研磨ブロック１８を、図１に示すように定盤１２上に載置する。
【００５３】
次に、図２（ｂ）に示すように、ロッド３４ａを下降させ加圧盤３２を下方へ移動させる。加圧盤３２の下面が研磨ブロック１８の上面に載ると、加圧盤３２の自重により、研磨ブロック１８の下面に貼り付けられた複数のウェーハ３６は一括して研磨クロス１４に押圧される。
【００５４】
定盤回転用モータを駆動させることにより、定盤１２を反時計回りに回転させる。更に、図１に示す研磨液供給ノズル３０により研磨液を研磨クロス１４の表面に供給する。
【００５５】
このように研磨液を供給しつつ定盤１２を反時計回りに回転させると、ウェーハ３６と研磨クロス１４との間の摩擦力により、研磨ブロック１８に回転駆動力が与えられる。この研磨ブロック１８に対する回転駆動力は、定盤１２の反時計回りの回転に従って、センターローラ１６を中心に反時計回りに公転する方向に与えられる。この回転駆動力は、センターローラ１６とガイドローラ２６により抑止され、研磨ブロック１８は、公転方向への運動が阻止される。
【００５６】
この状態では、定盤１２の中心側よりも定盤１２の外周側において、定盤１２と研磨ブロック１８との相対速度が大きい。そのため、研磨ブロック１８は、定盤１２の中心側よりも定盤１２の外周側において大きな摩擦力を受ける。このように研磨ブロック１８は定盤１２の外周位置において、より大きな摩擦力を受けるため、研磨ブロック１８はその場で反時計回りに自転する。
【００５７】
また、センターローラ１６を時計回りに強制回転させることにより、センターローラ１６に外周を接する研磨ブロック１８は、その場で反時計回りに自転する方向に回転駆動力が与えられる。
上述のように、研磨ブロック１８と定盤１２が相対回転することにより、研磨クロス１４に押圧されたウェーハ３６は被研磨面が研磨される。
【００５８】
一方、センサ３８は、図４（ａ）に示すように、接触子３８ｃを研磨クロス１４の表面に載置した状態にしている。研磨クロス１４の表面は、研磨クロス１４の粘弾性の影響やその他の原因により、一部が凹または凸となっている場合がある。この状態で定盤１２を回転させると、接触子３８ｃは研磨クロス１４の表面を転がり、研磨クロス１４の表面の凹凸に倣って上下動する。接触子３８ｃは定盤１２の径方向にわたって配置されているため、各接触子３８ｃの変位量をセンサ本体３８ａが測定することにより、回転する研磨クロス１４の表面全域の凹凸を計測することができる。
【００５９】
センサ３８により測定された研磨クロス１４の表面の凹凸情報は、制御部４２に送られる。制御部４２は、センサ３８から送られた研磨クロス１４の表面の凹凸情報に応じて、クロス加圧機構２４に含まれる加圧機４０を制御する。制御部４２は、例えば以下のように加圧機４０を制御する。
【００６０】
一例として、研磨クロス１４の表面の最外周が凸となる場合について説明する。図１に示すように、研磨クロス１４はその最外周においてもウェーハ３６に押圧されている。しかし、他の部分に比べてウェーハ３６との接触時間が短いため、前述の研磨クロス１４の粘弾性等の影響により、研磨クロス１４の最外周が中心付近に比べて凸となる場合がある。
【００６１】
この状態では、定盤１２の最外周に配置されたセンサ３８の接触子３８ｃは、他の位置に配置されたセンサ３８の接触子３８ｃよりも高い位置にある。この情報、すなわち、研磨クロス１４の凸量の情報をセンサ３８から制御部４２に送る。図４（ｂ）に示す制御部４２はこの情報に基づき、最外周に配置された加圧機４０のエアシリンダ４０ａを駆動し、凸量に応じた圧力で加圧パッド４０ｃを下方向に付勢するように制御する。
【００６２】
すると、定盤１２の最外周に配置された加圧パッド４０ｃは、研磨クロス１４の最外周を押圧するため、研磨クロス１４の最外周は他の部分と同程度まで圧縮され、研磨クロス１４の表面全体が平坦になる。
【００６３】
なお、前述の制御例では、研磨クロス１４の最外周が凸となる場合について説明した。しかし、研磨クロス１４の最内周も他の部分に比しウェーハ３６との接触時間が短いため、粘弾性等の影響により研磨クロス１４の最内周が凸となる場合がある。この場合には同様に最内周の加圧機４０の加圧力を適切な圧力に制御し、研磨クロス１４の表面全体を平坦にすることができる。
【００６４】
また、研磨クロス１４の最外周や最内周以外の部分が凸となった場合や、研磨クロス１４が径方向にわたってウネリを有している場合であっても、平坦度測定機２２により測定し、その位置に応じた加圧機４０を制御することにより、容易に研磨クロス１４の表面全体を平坦にすることができる。
【００６５】
また、定盤回転モータを制御部４２に接続し、定盤１２の回転速度情報を制御部４２に送ることにより、以下のように制御することもできる。一例として、研磨クロス１４の表面が周方向にウネリを有する場合について説明する。
【００６６】
この状態では、図２（ｂ）および図４（ａ）に示すように、各センサ３８の接触子３８ｃは、定盤１２の回転と共に上下に動くことになる。この情報、すなわち、定盤１２の回転に伴う接触子３８ｃの上下動情報をセンサ３８から制御部４２に送る。また、制御部４２は定盤回転モータから定盤１２の回転速度情報を受取る。この２つ情報に基づき、制御部４２は適宜、加圧機４０のエアシリンダ４０ａを駆動し、凸量に応じた圧力で加圧パッド４０ｃを下方向に付勢するように制御する。すると、加圧パッド４０ｃは、研磨クロス１４の凸部を適切な圧力で押圧するため、研磨クロス１４の凸部は他の部分と同程度まで圧縮され、研磨クロス１４の表面が平坦になる。
【００６７】
より具体的には、定盤１２の回転に伴う接触子３８ｃの上下動情報と、定盤１２の回転速度情報とがある場合には、例えば以下のようにクロス加圧機構２４を制御することができる。
【００６８】
例えば定盤１２の回転速度が１０ｒｐｍであり、所定時間における接触子３８ｃの上方向への変化量、すなわち凸量が制御部４２に送られた場合には、凸部が検出された時刻の約６秒後に研磨クロス１４の表面の凸量に応じた圧力で加圧パッド４０ｃを下方向に付勢するように制御する。また、定盤１２の回転速度が２０ｒｐｍの場合には、凸部が検出された時刻の約３秒後に研磨クロス１４の表面の凸量に応じた圧力で加圧パッド４０ｃを下方向に付勢するように制御する。このように制御することにより、研磨クロス１４の表面の一部が凸部である場合に、その凸部が１周して測定加圧機構２０の位置に戻ってきたときに、その凸部を加圧することができる。これにより、研磨クロス１４の表面を平坦にすることができる。
【００６９】
また、制御部４２やエアシリンダ４０ａの反応速度が速い場合には、センサ３８により検出された凸部が、接触子３８ｃの位置から加圧パッド４０ｃの位置へ移動する僅かな時間後に、凸部を加圧機４０により押圧するように制御しても良い。このように制御することにより、研磨クロス１４の表面の一部が凸部である場合に、その凸部をリアルタイムに加圧することができ、研磨クロス１４の表面をより高度に平坦化することができる。
【００７０】
その他、研磨クロス１４の表面の一部が凹となっている場合には、他の部分を押圧することにより、研磨クロス１４の表面を平坦にすることができる。
【００７１】
研磨終了後、研磨ヘッドから研磨ブロック１８を取外す。取外された研磨ブロック１８の下面からウェーハ３６を引き剥がし、ウェーハ３６の裏面に付着したワックスを取り除く。
【００７２】
以上のように測定加圧機構２０を制御することにより、研磨クロス１４の表面全体をほぼ均一に平坦に保つことができる。そして研磨クロス１４の表面を平坦に保つことより、研磨されたウェーハ３６の平坦度を向上させることができる。
【００７３】
なお、上記実施の形態においては、平坦度測定機２２とクロス加圧機構２４を備える円弧状の測定加圧機構２０を設けた。しかし、図５に示すバッチ式片面研磨装置１１０のように、矩形状の測定加圧機構１２０を設けても良い。図５は測定加圧機構１２０を設けたバッチ式片面研磨装置１１０の平面図である。
【００７４】
また、研磨クロス１４の粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロス１４の平坦度劣化を防止して、ウェーハ３６の高平坦化を実現するという目的からは、測定加圧機構２０に代えて図６（ａ）に示すバッチ式片面研磨装置２１０のように、断面扇形のクロス加圧機構２２４のみを設けても良い。図６（ａ）はクロス加圧機構２２４を設けたバッチ式片面研磨装置２１０の平面図である。研磨ブロック１８が配置されない隙間の部分にクロス加圧機構２２４を設け、ウェーハ３６により研磨クロス１４へ加えられる圧力と同等の圧力を加えている。
【００７５】
従来の研磨装置によれば、ウェーハ３６による研磨クロス１４の加圧時間が研磨クロス１４の各個所で不均一になるため、研磨クロス１４の厚さも研磨クロス１４の各個所で不均一になる。特に、前述のように研磨クロス１４はその外周近傍において、ウェーハ３６との接触時間が短い。そのため、前述の研磨クロス１４の粘弾性等の影響により、研磨クロス１４の外周近傍が凸となっていた。
【００７６】
本例のクロス加圧機構２２４は、図６（ａ）に示すように、研磨クロス１４の外周近傍に位置するため、研磨クロス１４の外周近傍を押圧し平坦にすることができる。特に、クロス加圧機構２２４は扇形状に形成しているため、定盤１２上の研磨ブロック１８の存在しない隙間に配置することができる。そのため、クロス加圧機構用に特別のスペースを確保する必要がなくなり、バッチ式片面研磨装置により多くの研磨ブロック１８を装填することができる。
【００７７】
本例によれば、研磨クロス１４の上面が常時ほぼ均一に加圧された状態を保つことができるため、研磨クロス１４の局部磨耗や粘弾性特性等を原因とする研磨中の研磨クロス１４の平坦度劣化を防止することができる。
【００７８】
また、扇形状のクロス加圧機構２２４に代えて、図６（ｂ）に示すバッチ式片面研磨装置３１０のように、断面円形のクロス加圧機構３２４を設けても良い。図６（ｂ）はクロス加圧機構３２４を設けたバッチ式片面研磨装置３１０の平面図である。このように構成しても、前述の研磨クロス１４の粘弾性特性等を原因とする研磨中の研磨クロス１４の平坦度劣化を防止することができる。
【００７９】
更に、断面扇形のクロス加圧機構２２４に代えて、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、ガイドローラ２６に断面小円形の加圧機４４０を設けても良い。図７（ａ）はガイドローラ２６に加圧機４４０を設けたバッチ式片面研磨装置４１０の平面図であり、図７（ｂ）はバッチ式片面研磨装置４１０に設けられたガイドローラ２６の近傍の要部拡大側面図である。このように構成することにより、容易に本願発明を適用することができる。
【００８０】
図７（ａ）に示すバッチ式片面研磨装置４１０では、図７（ｂ）に示すようにガイドローラ２６のフレーム２６ａに加圧機４４０を設けるため、加圧機４４０の支持機構を別途設ける必要が無く、従来のバッチ式片面研磨装置に対して僅かな改造で本願発明を適用することができる。
【００８１】
なお、この加圧機４４０はフレーム２６ａにエアシリンダ４４０ａを固定している。また、エアシリンダ４４０ａは鉛直下向きにロッド４４０ｂを配置している。このロッド４４０ｂの下端には、円板形状の加圧パッド４４０ｃが設けられており、ロッド４４０ｂの上下動により、加圧パッド４４０ｃは鉛直方向に上下動する。そして、この加圧パッド４４０ｃの上下動により研磨クロス１４を押圧するようになっている。また、このように構成することにより、前述の研磨クロス１４の粘弾性特性等を原因とする研磨中の研磨クロス１４の平坦度劣化を、同様に防止することができる。
【００８２】
上記実施の形態においては、ウェーハ３６の片べりなどを防止するために、研磨ブロック１８と定盤１２の双方を回転させてウェーハ３６を研磨する構成としているが、定盤１２のみを回転させて研磨する構成とすることもできる。
【００８３】
また、上記実施の形態においては、ウェーハ３６の貼り付けられた研磨ブロック１８と加圧盤３２とは、完全には固定されていない。しかし、ウェーハ３６の貼り付けられた研磨ブロック１８の上面を、加圧盤３２の下面に装着し、完全に固定しても良い。
【００８４】
更に、ウェーハ３６の材質及び大きさに関しては、本願発明を実施するにあたり何ら制限は無く、現在製造されている口径のシリコン、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＰ等の半導体ウェーハは勿論のこと、将来製造可能となる非常に大きなウェーハに対しても本願発明を適用することができる。
【００８５】
このように本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、測定加圧機構の形状や構成、ウェーハの研磨方法、被研磨物などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００８６】
次に本件発明の前記実施の形態から把握できる請求項以外の技術的思想を、その効果とともに記載する。
【００８７】
研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するセンサ手段と、前記研磨クロスを加圧する加圧手段と、前記センサ手段により得られた情報に対応して、前記加圧手段の加圧力を制御する制御機構と、を備え、前記研磨ブロックの側面に前記研磨ブロックの外周に沿って円弧状に前記センサ手段と前記加圧手段が配置されていることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００８８】
このように、研磨ブロックの外周に沿って円弧状にセンサ手段を配置することにより、ウェーハに最も近い位置の研磨クロス表面の平坦度を監視することができる。また、研磨ブロックの外周に沿って円弧状に加圧手段を配置することにより、ウェーハに最も近い位置の研磨クロスの表面を加圧し、平坦にすることができる。
【００８９】
研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる複数の研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記研磨クロスを加圧する断面矩形の測定加圧機構が設けられていることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００９０】
このように簡易な構成としても、研磨クロスの粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止することができる。
【００９１】
研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる複数の研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記複数の研磨ブロック間の隙間に、前記研磨クロスを加圧する断面扇形の加圧手段が配置されていることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００９２】
このように簡易な構成としても、前述の研磨クロスの粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止することができる。また、クロス加圧機構は断面扇形であるため、定盤上の研磨ブロックの存在しない隙間に配置することができる。そのため、クロス加圧機構用に特別のスペースを確保する必要がなくなり、バッチ式片面研磨装置に従来と同じ数の研磨ブロックを装填することができる。
【００９３】
研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる複数の研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記複数の研磨ブロック間の隙間に、前記研磨クロスを加圧する断面円形の加圧手段が配置されていることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００９４】
このように簡易な構成としても、前述の研磨クロスの粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止することができる。また、クロス加圧機構は断面円形であるため、その大きさを調整することにより、定盤上の研磨ブロックの存在しない隙間に配置することができる。そのため、クロス加圧機構用に特別のスペースを確保する必要がなくなり、バッチ式片面研磨装置に従来と同じ数の研磨ブロックを装填することができる。
【００９５】
研磨クロスを備えた定盤と、被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる複数の研磨ブロックと、前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、前記定盤を回転させる回転機構と、前記研磨ブロックの外周面に接するセンターローラと、前記研磨ブロックの外周面に接するガイドローラと、を備え、前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、前記ガイドローラに前記研磨クロスを加圧する加圧手段が設けられていることを特徴とするバッチ式研磨装置である。
【００９６】
このようにガイドローラに研磨クロスを加圧する加圧手段を設けるため、加圧手段の支持機構を設ける必要が無く、従来のバッチ式片面研磨装置に対して僅かな改造で本願発明を適用することができる。また、前述の研磨クロスの粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロスの平坦度劣化を防止することができる。更に、クロス加圧機構用に特別のスペースを確保する必要がなくなり、バッチ式片面研磨装置に従来と同じ数の研磨ブロックを装填することができる。
【００９７】
【発明の効果】
本願発明のバッチ式片面研磨装置によれば、研磨クロスの粘弾性特性を原因とする研磨中の研磨クロス平坦度劣化を防止して、ウェーハの高平坦化を実現することができる。
【００９８】
また、本願発明のバッチ式片面研磨装置によれば、前後工程の改善を最小限として、投資抑制とウェーハの高平坦化を同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明のバッチ式片面研磨装置の平面図である。
【図２】図２（ａ）は測定加圧機構および研磨ブロックの正面図であり、図２（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面における矢視方向に見た縦断面図である。
【図３】測定加圧機構の内部構造を示した平面図である。
【図４】図４（ａ）はセンサの拡大側面図であり、図４（ｂ）は加圧機の拡大側面図である。
【図５】測定加圧機構を設けたバッチ式片面研磨装置の平面図である。
【図６】図６（ａ）はクロス加圧機構を設けたバッチ式片面研磨装置の平面図であり、図６（ｂ）はクロス加圧機構を設けたバッチ式片面研磨装置の平面図である。
【図７】図７（ａ）はガイドローラに加圧機を設けたバッチ式片面研磨装置の平面図であり、図７（ｂ）はバッチ式片面研磨装置に設けられたガイドローラの近傍の要部拡大側面図である。
【図８】従来技術のバッチ式片面研磨装置の一例を示した概略図である。図８（ａ）は従来技術のバッチ式片面研磨装置の平面図であり、図８（ｂ）は従来技術のバッチ式片面研磨装置におけるウェーハ３６周辺の要部縦断面図である。
【符号の説明】
１０…バッチ式片面研磨装置
１２…定盤
１４…研磨クロス
１６…センターローラ
１８…研磨ブロック
２０…測定加圧機構
２２…平坦度測定機
２４…クロス加圧機構
２６…ガイドローラ ２６ａ…フレーム ２６ｂ…ローラ部
２７…駆動軸
２８…スピンドル
３０…研磨液供給ノズル
３２…加圧盤
３４…シリンダ ３４ａ…ロッド
３６…ウェーハ ３６ａ…ウェーハ外周部
３８…センサ ３８ａ…センサ本体 ３８ｂ…腕部 ３８ｃ…接触子
４０…加圧機 ４０ａ…エアシリンダ
４０ｂ…ロッド ４０ｃ…加圧パッド
４２…制御部
１１０…バッチ式片面研磨装置
１２０…測定加圧機構
２１０…バッチ式片面研磨装置
２２４…クロス加圧機構
３１０…バッチ式片面研磨装置
３２４…クロス加圧機構
４１０…バッチ式片面研磨装置
４４０…加圧機 ４４０ａ…エアシリンダ
４４０ｂ…ロッド ４４０ｃ…加圧パッド
５１０…バッチ式片面研磨装置。

Claims (9)

1. 研磨クロスを備えた定盤と、
   被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、
   前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、
   前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、
   前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
   前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するセンサ手段を備えることを特徴とする研磨装置。
2. 研磨クロスを備えた定盤と、
   複数の被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記複数の被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、
   前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、
   前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、
   前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記複数の被研磨物を研磨するバッチ式研磨装置において、
   前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするための加圧手段を備えることを特徴とするバッチ式研磨装置。
3. 研磨クロスを備えた定盤と、
   被研磨物の一面を保持して、前記研磨クロスに前記被研磨物の他面を当接させる研磨ブロックと、
   前記研磨ブロックを前記研磨クロスに対して加圧する加圧機構と、
   前記定盤を回転させる回転機構と、を備え、
   前記定盤と前記研磨ブロックとの相対運動により前記研磨クロスで前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
   前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するセンサ手段と、
   前記研磨クロスを加圧する加圧手段と、
   前記センサ手段により得られた情報に対応して、前記加圧手段の加圧力を制御する制御機構を備えることを特徴とする研磨装置。
4. 前記センサ手段は複数個備えられており、
   各センサ手段は、前記定盤の中心からの距離が互いに異なるように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
5. 前記センサ手段は接触式センサであることを特徴とする請求項３または４に記載の研磨装置。
6. 前記加圧手段は複数個備えられており、
   各加圧手段は、前記定盤の中心からの距離が互いに異なるように配置され、隣り合う前記各加圧手段の前記距離の差は、前記加圧手段の幅よりも小さいことを特徴とする請求項３〜５の何れか１つに記載の研磨装置。
7. 前記加圧手段はエアシリンダと加圧パッドを備えることを特徴とする請求項３〜６の何れか１つに記載の研磨装置。
8. 被研磨物の一面を研磨ブロックの一面に貼り付けるステップと、
   前記研磨ブロックに貼り付けられた被研磨物の他面を、定盤に貼付された研磨クロスに相対運動させつつ押圧し研磨するステップと、
   を含む研磨方法において、
   前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するステップと、
   前記監視するステップにより得られた情報に対応した加圧力で、前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするステップと、
   を含むことを特徴とする研磨方法。
9. 半導体ウェーハの一面を研磨ブロックの一面に貼り付けるステップと、
   前記研磨ブロックに貼り付けられた前記半導体ウェーハの他面を、定盤に貼付された研磨クロスに相対運動させつつ押圧し研磨するステップと、
   を含む半導体ウェーハの研磨工程を含む半導体ウェーハ製造方法において、前記半導体ウェーハの研磨工程は、
   前記研磨クロスの表面の平坦度を監視するステップと、
   前記監視するステップにより得られた情報に対応した加圧力で、前記研磨クロスを加圧して前記研磨クロスの表面を平坦にするステップと、
   を含むことを特徴とする半導体ウェーハ製造方法。

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