JP2004335795A - ハーメチックシール用基体および蓋体、並びにこれらを用いた電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハーメチックシール製品の製造コストを低減する。
【解決手段】水晶発振器１０は、水晶振動子２０が固定されるベース３０と、このベース３０と共に水晶振動子２０を収容するためのケース４０を構成するカバー５０とを、備えている。これらベース３０とカバー５０とは、金錫合金製のロウ材によるロウ付けによって接合され、それぞれの接合部分６０および７６には、下地層としての金メッキ膜が形成されている。ただし、各接合部分６０および７６の近隣には、当該金メッキ膜は形成されていない。従って、ロウ付けの際に、溶融したロウ材がこれら接合部分６０および７８からはみ出し難くなる。よって、ロウ材の量を必要最小限に抑えることができる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ハーメチックシール用の基体および蓋体、並びにこれらを用いた電子装置に関し、特に例えばロウ付け部分に下地層としての金属膜が形成されたハーメチックシール用基体および蓋体、並びにこれらを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハーメチックシール用のロウ材として、例えば鉛（Ｐｂ）および錫（Ｓｎ）の合金が知られているが、近年、環境保護の観点から、これに代えて、金（Ａｕ）および錫の合金が普及しつつある。ただし、この金錫合金製のロウ材は、コバル合金（鉄およびニッケルの合金）や銅合金などのハーメチックシール製品に多用されている金属には溶着し難いので、かかる金属をロウ付けするには、予めロウ付け面に金メッキ処理を施す必要がある。このように金メッキ処理によって下地層としての金メッキ膜を形成することで、金錫合金製のロウ材によるロウ付けが可能となる。特許文献１には、ハーメチックシールカバーのロウ材が設けられる側にのみ金メッキ処理を施すことで、当該ハーメチックシールカバーの製造コストを削減する技術が、開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１８６４２８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に開示された従来技術では、ハーメチックシールカバーのロウ材が設けられる側の全面にわたって金メッキ膜が形成されるので、ロウ付けの際に、ロウ付けしようとする部分以外の部分、つまり不必要な部分にも、ロウ材が流れてしまう。これによって、ロウ付けしようとする部分のロウ材の量が不足し、リークを招く恐れがある。これを防ぐには、例えばロウ材の量を増やせばよいが、このようにロウ材、つまり鉛錫合金に比べて高価な金錫合金製のロウ材の量が増えると、その分、製品（ハーメチックシールカバー）の製造コストが高騰する。このことは、ハーメチックシールカバーの接合相手である基体にも、同様に起こり得る。また、溶融したロウ材が基体内部に流れ込み、これによって当該基体内部に収容された電子素子が破損することもある。
【０００５】
そこで、この発明は、確実な気密封止を実現しつつ、製品の製造コストを低減し、しかも内部に収容された電子素子の破損を防止できるハーメチックシール用基体および蓋体、並びにこれらを用いた電子装置を提供することを、目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、ロウ材を介して蓋体がロウ付けされる部分に下地層としての金属膜が形成されたハーメチックシール用基体において、ロウ付けされる部分よりも内側に形成され当該部分よりも内側へのロウ材の流入を防止する防止手段を具備することを特徴とする、ハーメチックシール用基体である。
【０００７】
即ち、この第１の発明では、ハーメチックシール用基体の表面のうち蓋体がロウ付けされる部分には、下地層としての金属膜が形成されている。そして、この金属膜が形成されている部分の内側に、当該部分よりも内側へのロウ材の流入を防止するための防止手段が設けられている。従って、ロウ付けの際、溶融したロウ材が、蓋体とのロウ付け部分よりも内側に流入することはない。
【０００８】
なお、防止手段は、蓋体がロウ付けされる部分の内側縁に沿って金属層が非形成とされた部分を含むものであってもよい。つまり、蓋体がロウ付けされる部分の内側縁に沿って金属膜が形成されていない部分を作ることで、当該部分よりも内側にロウ材が流入するのを防止できる。
【０００９】
また、ロウ材は、金を含むものであってもよい。そして、下地層としての金属膜もまた、金を含むものであってもよい。
【００１０】
第２の発明は、ロウ材を介して基体がロウ付けされる部分に下地層としての金属膜が形成されたハーメチックシール用蓋体において、ロウ付けされる部分よりも内側に形成され当該部分よりも内側へのロウ材の流入を防止する防止手段を具備することを特徴とする、ハーメチックシール用蓋体である。
【００１１】
この第２の発明においても、第１の発明と同様に、ハーメチックシール用蓋体の表面のうち基体がロウ付けされる部分に、下地層としての金属膜が形成されている。そして、この金属膜が形成されている部分の内側に、防止手段が設けられている。従って、ロウ付けの際、溶融したロウ材が、基体とのロウ付け部分よりも内側に流入することはない。
【００１２】
なお、防止手段は、基体がロウ付けされる部分の内側縁に沿って金属層が非形成とされた部分を含むものであってもよい。
【００１３】
そして、ロウ材は、金を含むものでよく、金属膜もまた、金を含むものであってもよい。
【００１４】
第３の発明は、第１の発明のハーメチックシール用基体と第２の発明のハーメチックシール用蓋体とのいずれか一方または両方を具備する、電子装置である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
この発明を水晶発振器に適用した場合の第１実施形態について、図１から図４を参照して説明する。図１に示すように、この第１実施形態に係る水晶発振器１０は、概略直方体の形状をしており、その長さ寸法Ｌは２．３５［ｍｍ］、幅寸法Ｗは１．８５［ｍｍ］、高さ寸法Ｈは０．５［ｍｍ］とされている。そして、この水晶発振器１０は、図２に示すように、電子素子としての水晶振動子２０が固定されるベース（基体）３０と、このベース３０と共に水晶振動子２０を収容するためのケース（保持器）４０を構成するカバー（蓋体）５０とを、備えている。なお、後述するように、ベース３０とカバー５０とはロウ付けによって互いに接合される。
【００１６】
ベース３０は、セラミック製であり、図３に示すように、概略長方形の底板部３２と、この底板部３２の周縁に沿って当該底板部３２の上面３４から一方（図３（ｂ）において上方）に向かって垂直に突出する壁部３６とを、備えている。そして、底板部３２の上面３４には、互いに距離を隔てて２つの内部端子３８および４２が設けられている。さらに、底板部３２の上面３４のうち、これら内部端子３８および４２と、当該内部端子３８および４２の周辺部分（円形状の部分）と、を除く部分を覆うように、内部接地（ＧＮＤ）端子４４が設けられている。水晶振動子４０は、これら内部端子３８および４２と内部接地端子４４との上に固定される。具体的には、水晶振動子４０は、それぞれの端子３８，４２および４４と接続される図示しない接続端子を備えており、当該各接続端子は図示しないバンプによって各端子３８，４２および４４と接続される。なお、これらの端子３８，４２および４４は、コバル合金製である。
【００１７】
底板部３２の下面４６には、５つのコバル合金製の外部端子４８，５２，５４，５６および５８が設けられている。このうち、底板部３２（下面４６）の長辺の略中央に設けられた２つの外部端子４８および５２の一方、例えば外部端子４８は、底板部３２内において上述の内部端子３８および４２の一方、例えば内部端子３８と接続されている。そして、他方の外部端子５２は、底板部３２内において他方の内部端子４２と接続されている。これ以外の３つの外部端子５４，５６および５８は、いずれも接地端子であり、底板部３２内において上述の内部接地端子４４と接続されている。なお、これらの外部端子４８，５２，５４，５６および５８と内部端子３８，４２および４４との接続構造は複雑であるので、これについての図示は省略する。
【００１８】
壁部３６の高さ寸法Ｈａは、水晶振動子２０の高さ寸法Ｈｂよりも若干、例えば０．０５［ｍｍ］ほど大きく、底板部３２の周縁に沿う方向において一定とされている。そして、壁部３６の厚さ寸法Ｔａは、例えば０．３［ｍｍ］とされており、その上面６０には、図３（ａ）に斑点模様で示すように、下地層としての金メッキ膜が０．０１［μｍ］〜０．０３［μｍ］の厚さで形成されている。なお、上述したようにベース３０はセラミック製であるので、これに金メッキ処理を施しても、金メッキ膜は形成されない。従って、この第１実施形態では、金メッキ処理に先立って、壁部３６の上面６０にタングステン（Ｗ）層を形成するためのメタライジング処理が施される。そして、このタングステン層の上に、金メッキ処理が施され、金メッキ膜が形成される。なお、図には詳しく示さないが、この金メッキ処理によって、上述した各端子３８，４２，４４，４８，５２，５４，５６および５８の表面にも、金メッキ膜が形成される。これ以外の部分、つまりセラミックが露出した部分には、金メッキ膜は形成されない。
【００１９】
一方、カバー５０は、コバル合金製であり、図４に示すように、厚さ寸法ｔｂが例えば０．１［ｍｍ］の概略長方形の平板である。このカバー５０の表面には、金メッキ処理が施されており、具体的には厚さ寸法が０．０１［μｍ］〜０．０３［μｍ］の金メッキ膜７０が形成されている。ただし、このカバー５０のベース３０と接合される側の面、つまりケース４０の内側面となる面７２には、閉ループ状に金メッキ膜７０が非形成とされた部分、換言すればコバル合金が露出した露出帯７４が設けられている。この露出帯７４は、カバー５０（内側面７２）の周縁から当該カバー５０の内側に向かって距離Ｗａを隔てた位置に形成されており、その幅寸法Ｗｂは一定とされている。なお、距離Ｗａ、つまり金メッキ膜７０が形成された内側面７２の周縁部分７６の幅寸法Ｗａは、ベース３０の壁部３６の厚さ寸法ｔａと同じ０．３［ｍｍ］とされている。そして、露出帯７４の幅寸法Ｗｂは、距離Ｗａと略同等若しくは当該距離Ｗａよりも少し小さめの例えば０．２［ｍｍ］とされている。
【００２０】
なお、露出帯７４は、例えばカバー５０の全面に金メッキ処理を施した後に、この金メッキ処理によって形成された金メッキ膜７０の一部（露出帯７４に対応する部分）をスパッタリング処理などで除去することによって形成できる。また、カバー５０の表面の一部（露出帯７４に対応する部分）をマスクした状態で、当該カバー５０の表面に金メッキ処理を施すことによっても、露出帯７４を形成することができる。
【００２１】
そして、カバー５０の内側面７２の露出帯７４よりも外側に位置する金メッキ膜７０の上に、ロウ材７８が例えば印刷処理によって付着される。このロウ材７８は、金が８０［％］で錫が２０［％］の金錫合金であり、これまでハーメチックシール製品に多用されてきた鉛錫合金（９５［％］の鉛と５［％］の錫との合金）製のロウ材の代替品として期待されているものである。
【００２２】
このようにロウ材７８が付着された後、カバー５０は、上述のベース３０にロウ付けされる。具体的には、ベース３０の壁部３６の上面６０に、ロウ材７８を介して、カバー５０の内側面７２の周縁部分７６が合わせられる。この状態で、ロウ材７８が加熱されると、当該ロウ材７８は溶融し、溶融したロウ材７８は、ベース３０の壁部３６の上面６０とカバー５０の内側面７２の周縁部分７６とのそれぞれに溶着する。これによって、両者は互いに接合され、つまりロウ付けされる。このロウ付け作業は、真空中で行われる。
【００２３】
ここで、ベース３０側のロウ付け部分である壁部３６の上面６０の両側、つまり内壁面８０および外壁面８２は、いずれもセラミックが露出した状態にある。このようにセラミックが露出した状態にある内壁面８０および外壁面８２には、溶融したロウ材７８は付着しない。従って、ロウ付けの際に、溶融したロウ材７８が、壁面３６の上面６０からはみ出し難くなる。
【００２４】
一方、カバー５０側のロウ付け部分である周縁部分７６の内側には、コバル合金が露出した露出帯７４が設けられており、かかる露出帯７４には、溶融したロウ材７８は付着しない。従って、ロウ付けの際に、溶融したロウ材７８が、周縁部分７６からはみ出し難くなり、特にカバー５０の内側（中央部分）に向かって流れ難くなる。
【００２５】
このように第１実施形態によれば、ベース３０側においては、壁部３６の内壁面８０および外壁面８２が、当該壁面３６の上面６０からロウ材７８がはみ出るのを防止する防止手段として作用する。一方、カバー５０側においては、露出帯７４が、当該カバー５０の周縁部分７６からロウ材７８がはみ出るのを防止する防止手段として作用する。従って、ロウ付けに用いられるロウ材７８の量を、必要最小限に抑えることができる。そして、このようにロウ材７８の量を必要最小限に抑えることで、ロウ材の使用量が多い上述の従来技術に比べて、製品、つまり水晶発振器１０の製造コストを大幅に低減することができる。また、溶融したロウ材７８がケース４０内に流れることがないので、当該ケース４０内に収容された水晶振動子２０が破損することもない。
【００２６】
なお、この第１実施形態では、電子素子として水晶振動子２０を内蔵する水晶発振器１０にこの発明を適用する場合について説明したが、電子素子としてＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ：表面弾性波）素子を内蔵するＳＡＷフィルタなどの他の装置（部品）にもこの発明を適用できることは、言うまでもない。
【００２７】
また、ベース３０はセラミック製に限らず、コバル合金などの他の素材によって形成されたものでもよい。カバー５０も、コバル合金以外の素材で形成してもよい。
【００２８】
さらに、カバー５０については、周縁部分７６を除く全面に金メッキ膜７０を形成したが、これに限らない。例えば、周縁部分７６にのみ金メッキ膜７０を形成してもよい。ただし、周縁部分７６以外の部分にも金メッキ膜７０を形成することで、例えば外部からの電磁波の影響を低減することができる。
【００２９】
そして、カバー５０の周縁部分７６に対し印刷処理によってロウ材７８を付着させることとしたが、これに限らない。例えば、プレス処理によってロウ材７８を形成し、これを接着剤で周縁部分７６に貼り付けてもよい。また、カバー５０側ではなく、ベース３０側（壁部３６の上面６０）に当該ロウ材７８を付着させてもよい。
【００３０】
そして、上述した各寸法（Ｗ，Ｌ，Ｈ，Ｗａ，Ｗｂ，ｔａおよびｔｂ）の値は、飽くまで一例であって、これに限定されるものではない。なお、これらの寸法が大きいほど、水晶発振器１０の製造コストを低減できるという効果が顕著になる。
【００３１】
また、ベース３０およびカバー５０の両方に防止手段を設ける構成としたが、いずれか一方にのみ当該防止手段を設ける構成としてもよい。
【００３２】
そして、特にカバー５０については、露出帯７４に代えて、当該カバー５０の内側面７２に閉ループ状の突起を設けることで、防止手段を構成してもよい。
【００３３】
次に、この発明の第２実施形態について、図５から図８を参照して説明する。図５に示すように、この第２実施形態に係る水晶発振器１００もまた、第１実施形態に係る水晶発振器１０と同様、電子素子としての水晶振動子２００が固定されるベース３００と、このベース３００と共にケース４００を構成するカバー５００とを、備えている。ただし、この第２実施形態においては、ベース３００が、概略平板状であり、カバー５００が、壁部５０２を有する構成とされている。なお、この第２実施形態の水晶発振器１００の外形寸法（長さ寸法，幅寸法および高さ寸法）は、第１実施形態の水晶発振器１０の外形寸法と同程度とされている。
【００３４】
ベース３００は、コバル（ほうけい酸）ガラス製であり、その上面３０２には、図６に示すように、互いに距離を隔てて２つの内部端子３０４および３０６が設けられている。さらに、ベース３００の上面３０２のうち、これら内部端子３０４および３０６と、当該内部端子３０４および３０６の周辺部分（円形状の部分）と、を除く部分を覆うように、内部接地端子３０８が設けられている。水晶振動子２００は、これらの端子３０４，３０６および３０８と接続される図示しない接続端子を備えており、当該各接続端子は図示しないバンプによって各端子３０４，３０６および３０８に接続される。なお、各端子３０４，３０６および３０８は、コバル合金製である。
【００３５】
ベース３００の下面３１０には、５つのコバル合金製の外部端子３１２，３１４，３１６，３１８および３２０が設けられている。このうち、ベース３００（下面３１０）の長辺の略中央に設けられた２つの外部端子３１２および３１４の一方、例えば外部端子３１２は、ベース３００内において上述の内部端子３０４および３０６の一方、例えば内部端子３０４と接続されている。そして、他方の外部端子３１４は、ベース３００内において他方の内部端子３０６と接続されている。これ以外の３つの外部端子３１６，３１８および３２０は、いずれも接地端子であり、ベース３００内において上述の内部接地端子３０８と接続されている。なお、これら外部端子３１２〜３２０と内部端子３０４〜３０８との接続構造は複雑であるので、これについての図示は省略する。
【００３６】
さらに、ベース３００の表面、厳密には各端子３０４〜３２０の表面には、金メッキ処理が施されており、詳しくは、図には示さないが厚さ寸法が０．０１［μｍ］〜０．０３［μｍ］の金メッキ膜が形成されている。ただし、内部接地端子３０８については、図６（ａ）に斑点模様で示すように、その周縁部分３２２にのみ閉ループ状に金メッキ膜が形成されている。この金メッキ膜が形成された周縁部分３２２の幅寸法Ｗｄは、一定とされており、例えば０．３［ｍｍ］とされている。
【００３７】
一方、カバー５００は、コバル合金製であり、図７に示すように、概略長方形の天井部５０４と、この天井部５０４の周縁に沿って当該天井部５０４の一方の面（図７（ｂ）において上方の面）５０６側から垂直に突出する壁部５０２とを、備えている。さらに、この壁部５０２の先端部分には、当該先端部分から外方に向かって延伸するフランジ部５０８が設けられている。なお、壁部５０２の高さ寸法Ｈｃは、水晶振動子２００の高さ寸法Ｈｄよりも若干、例えば０．０５［ｍｍ］ほど大きく、天井部５０４の周縁に沿う方向において一定とされている。また、フランジ部５０８の幅寸法Ｗｅは、上述の金メッキ膜が形成された周縁部分５２２の幅寸法Ｗｄと同じ０．３［ｍｍ］とされている。このようなカバー５００は、例えばプレス加工によって形成される。
【００３８】
このカバー５００の表面にも、全体的に金メッキ処理が施されており、具体的には厚さ寸法が０．０１［μｍ］〜０．０３［μｍ］の金メッキ膜５１０が形成されている。ただし、この壁部５０２の内壁面５１２と、フランジ部５０８の底面（図７（ｂ）において上方側の面）５１４との境界には、当該金メッキ膜５１０が形成されておらず、換言すればコバル合金が閉ループ状に露出した露出帯５１６が形成されている。なお、この露出帯５１６の幅寸法Ｗｆは一定とされており、例えば０．２［ｍｍ］とされている。
【００３９】
そして、フランジ部５０８の底面５１４、つまり金メッキ膜５１０が形成された部分に、上述と同様の金錫合金製のロウ材５１８が例えば印刷処理によって付着される。そして、このようにロウ材５１８が付着された後、カバー５００は、上述のベース３００にロウ付けされる。具体的には、ベース３００の上面３０２（内部接地端子３０８）の周縁部分３２２に、ロウ材５１８を介して、カバー５００のフランジ部５０８の底面５１４が合わせられる。この状態で、ロウ材５１８が加熱されると、当該ロウ材５１８は溶融し、溶融したロウ材５１８は、ベース３００の周縁部分３２２とカバー５００のフランジ部５０８の底面５１４とのそれぞれに溶着する。これによって、両者は互いに接合される。
【００４０】
ここで、ベース３００側のロウ付け部分である周縁部分３２２の内側には、金メッキ膜が形成されていないので、ロウ付けの際に、溶融したロウ材５１８が、当該周縁部分３２２からはみ出し難くなり、特にベース３００の内側（中央部分）に向かって流れ難くなる。一方、カバー５００側においても、ロウ付け部分であるフランジ部５０８の底面５１４の内側に露出帯５１６が設けられているので、溶融したロウ材５１８が、当該底面５１４からはみ出し難くなり、特にカバー５００の内側（中央部分）に向かって流れ難くなる。
【００４１】
このように第２実施形態によれば、ベース３００側においては、内部接地端子３０８の金メッキ膜が形成されていない部分（周縁部分３２２以外の部分）が、当該ベース３００の周縁部分３２２からロウ材５１８がはみ出るのを防止する防止手段として作用する。一方、カバー５００側においては、露出帯５１６が、ロウ付け部分であるフランジ部５０８の底面５１４からロウ材５１８がはみ出るのを防止する防止手段として作用する。従って、第１実施形態と同様に、ロウ材５１８の使用量を必要最小限に抑えることができる。よって、かかる必要最小限のロウ材５１８の量で確実な気密封止が実現できると共に、水晶発振器１００の製造コストを低減することができる。また、溶融したロウ材５１８によって水晶振動子２００が破損することもない。
【００４２】
なお、この第２実施形態においては、ベース３００の上面３０２（内部接地端子３０８）の周縁部分３２２にのみ金メッキ膜を形成したが、これに限らない。例えば、この上面３０２にもカバー５００側の露出帯５１６と同様の露出帯を設け、この露出帯以外の部分に金メッキ膜を形成するようにしてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
この発明によれば、ロウ付けの際に溶融したロウ材がロウ付け部分よりも内側、つまり不必要な部分に流れることはないので、必要最小限のロウ材の量で確実な気密封止を実現できる。そして、このようにロウ材の量を必要最小限に抑えることによって、製品の製造コストを低減できる。さらに、溶融したロウ材が内部の電子素子に触れることもない。つまり、確実な気密封止を実現しつつ、製品の製造コストを低減し、しかも内部の電子素子の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態に係る水晶発振器の外観を示す斜視図である。
【図２】同水晶発振器の中央を長手方向に沿って切り出した縦端面図である。
【図３】第１実施形態におけるベースの構造を示す図であり、（ａ）は当該ベースの平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ端面図、（ｃ）は底面図である。
【図４】第１実施形態におけるカバーの構造を示す図であり、（ａ）は当該カバーの底面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ端面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＣ部分の拡大図である。
【図５】この発明の第２実施形態に係る水晶発振器の中央を長手方向に沿って切り出した縦端面図である。
【図６】第２実施形態におけるベースの構造を示す図であり、（ａ）は当該ベースの平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ端面図、（ｃ）は底面図である。
【図７】第２実施形態におけるカバーの構造を示す図であり、（ａ）は当該カバーの底面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ端面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＦ部分の拡大図である。
【符号の説明】
１０ 水晶発振器
３０ ベース
３６ 壁部
５０ カバー
６０ 上面
７０ 金メッキ膜
７２ 内側面
７４ 露出帯
７８ ロウ材
８０ 内壁面
８２ 外壁面

Claims (8)

1. ロウ材を介して蓋体がロウ付けされる部分に下地層としての金属膜が形成されたハーメチックシール用基体において、
   上記ロウ付けされる部分よりも内側に形成され該部分よりも内側への上記ロウ材の流入を防止する防止手段を具備することを特徴とする、ハーメチックシール用基体。
2. 上記防止手段は上記ロウ付けされる部分の内側縁に沿って上記金属膜が非形成とされた部分を含む、請求項１記載のハーメチックシール用基体。
3. 上記ロウ材は金を含み、上記金属膜は金を含む、請求項１または２記載のハーメチックシール用基材。
4. ロウ材を介して基体がロウ付けされる部分に下地層としての金属膜が形成されたハーメチックシール用蓋体において、
   上記ロウ付けされる部分よりも内側に形成され該部分よりも内側への上記ロウ材の流入を防止する防止手段を具備することを特徴とする、ハーメチックシール用蓋体。
5. 上記防止手段は上記ロウ付けされる部分の内側縁に沿って上記金属膜が非形成とされた部分を含む、請求項４記載のハーメチックシール用蓋体。
6. 上記ロウ材は金を含み、上記金属膜は金を含む、請求項４または５記載のハーメチックシール用蓋体。
7. 請求項１乃至３のいずれかに記載のハーメチックシール用基体を具備する、電子装置。
8. 請求項４乃至６のいずれかに記載のハーメチックシール用蓋体を具備する、電子装置。

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