JP2004335123A - 発光表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 40
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 26
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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Abstract
【課題】大判のガラス基板に対して複数枚分を一度に成膜して個々に切り離すことで、各表示パネルを得る製造工程において、導電性異物の付着による不具合の発生、および静電気によるトラブルを避けることができる発光表示パネルおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】大判のガラス基板１には、複数の第１電極線（ＩＴＯ）２をストライプ状に成膜すると共に、その上に順次発光機能層および第２電極線等が成膜される。そして、封止領域６を封止缶などで封止した後、スクライブライン４を介して個々に切り離される。前記封止領域６の外側に残されたＩＴＯの露出部９には、これを絶縁部材２１で覆った構成になされ、これにより、アッセンブリ工程等において、静電気を受けるなどのトラブルの発生を防止するように作用する。この場合、好ましくは封止領域内に形成される絶縁層の成膜と同時に、絶縁部材２１も成膜される。
【選択図】 図７
【解決手段】大判のガラス基板１には、複数の第１電極線（ＩＴＯ）２をストライプ状に成膜すると共に、その上に順次発光機能層および第２電極線等が成膜される。そして、封止領域６を封止缶などで封止した後、スクライブライン４を介して個々に切り離される。前記封止領域６の外側に残されたＩＴＯの露出部９には、これを絶縁部材２１で覆った構成になされ、これにより、アッセンブリ工程等において、静電気を受けるなどのトラブルの発生を防止するように作用する。この場合、好ましくは封止領域内に形成される絶縁層の成膜と同時に、絶縁部材２１も成膜される。
【選択図】 図７
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）材料、特に有機ＥＬ材料の薄膜体からなる発光機能層を備えた発光表示パネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイに代わる高品質表示および薄型化が可能な自発光型のディスプレイとして、有機ＥＬディスプレイが一部において実用化されている。これは、ＥＬディスプレイに用いられる発光層に、良好な発光特性を期待することができる有機化合物を使用することによって、実用に耐え得る高効率化および長寿命化が進んだことが背景にある。
【０００３】
前記した有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ発光層を挟んで複数本の第１電極線と、複数本の第２電極線とが互いに交差（直交）するようにして基板上に積層された構成になされている。前記した第１電極線としては一般的にガラス等の光透過性の基板上に、同じく光透過性の素材であるＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等による透明の第１電極線が、ストライプ状にパターニングされる。
【０００４】
そして、前記透明の第１電極線と交差する方向に複数本の絶縁層を形成し、当該絶縁層上に、その断面形状がほぼ逆等脚台形になされた複数本の電気絶縁性の隔壁を突出して形成される。この各隔壁間には有機ＥＬ材料層が成膜され、さらに隔壁の間における有機ＥＬ材料層の上に、例えばアルミニウム素材を主体とした金属製の第２電極線を成膜するようになされる。この場合、一般的には前記第１電極線が陽極線を構成し、第２電極線が陰極線を構成する。
【０００５】
なお、前記した構成のＥＬディスプレイ装置において、透明の第１電極線と交差する方向に複数本の絶縁層を形成させることで、第１電極線と第２電極線とがショートするのを防止させると共に、発光エリアを決定するようになされる。また、前記各絶縁層上に、それぞれ逆等脚台形になされた隔壁を予め突出して形成することにより、この上に有機ＥＬ材料を蒸着し、さらに第２電極線を形成することになる金属素材を、例えば抵抗加熱蒸着法を用いて順に蒸着させるプロセスが採用される。これにより、逆等脚台形になされた前記隔壁を介して陰極線としての第２電極線が電気的にセパレートされて、隔壁の間にストライプ状に形成される。したがって、前記隔壁は陰極隔壁とも呼ばれている。
【０００６】
一方、前記したようにして成膜されたＥＬディスプレイパネルは、その有機ＥＬ媒体が空気中の水分の影響を受け易く、これにより発光寿命を著しく短縮させるという問題を抱えている。このような問題を回避するために、前記有機ＥＬ媒体により形成された発光エリアを包含するようにして、例えば封止缶などの封止部材を基板に対して接着剤を介して封止し、これにより外部からの水分の侵入を防止するようにしている。
【０００７】
前記した陰極隔壁等を形成することにより、有機ＥＬ材料とその上に第２電極線を電気的にセパレートさせて成膜させる手段、および成膜された有機ＥＬ材料を含む発光エリアを封止部材を利用して封止する構成については、例えば本件出願人がすでに出願した次に示す特許文献１に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−３１２８８６号公報（段落０００３〜０００６、図６、図７）
【０００９】
ところで、前記した構成による発光表示パネルにおいては、その量産性を高めるために、大判のガラス基板に対して各ディスプレイパネルに対応する成膜工程等を一度に並行して実行するいわゆる多数個取りの手段が採用されている。これによると、前記したように大判のガラス基板に対して各ディスプレイパネルに対応する成膜等を並行して実行した後、封止缶などを利用して個々の発光エリア部分を封止する作業が実行される。その後、大判のガラス基板を個々の大きさに切断することで、各ディスプレイパネルを得ることができる。
【００１０】
この場合、前記した大判のガラス基板に対して、まず第１電極線としての透明電極が作り込まれる。この工程には、例えばＩＴＯのスパッタリング、フォトレジストの塗布、露光および現像によるレジストのパターニング、第二塩化鉄と塩酸系のエッチャントによるＩＴＯ膜のウェットエッチング、浸食法による残ったレジストの剥離等の工程を含むフォトリソ法が採用される。この時、図１にその一部のパターンが示されているように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは第１電極線２の形成状態をチェックする場合の作業能率を向上させるためになされる。
【００１１】
すなわち、第１電極線２の形成状態をチェックする作業は、図１に示すように３本のプローブａ，ｂ，ｃが利用され、まず、プローブａとプローブｃとの間で第１電極線の断線状態をチェックする。続いて、プローブａ（またはプローブｃ）とプローブｂとの間で第１と第２の電極線間のショート状態をチェックする。このようなチェック作業が、大判のガラス基板に平行状態に形成された前記第１電極線のすべてにおいて、実行される。
【００１２】
そして、前記した第１電極線の形成状態をチェックした後に、図２（Ａ）に模式的に示したように、大判のガラス基板のままで、洗浄、絶縁層の形成、陰極隔壁の形成、発光機能層の成膜、第２電極線の形成、および前記した封止缶などによる個々の発光エリアの封止作業が実行される。これに続いて、図２（Ａ）に示す大判のガラス基板１は、スクライブ用のカッター３を利用して個々の発光表示パネルの大きさにスクライブラインが施されて分割される。なお、図２（Ａ）における太い破線４で示したラインは、カッター３により形成されるスクライブラインを示している。
【００１３】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示したものである。なお、図２（Ａ）および（Ｂ）における符号５で示すハッチング部分は、発光機能層により形成された発光素子を示しており、また細い破線で示した符号６で示す領域は、前記発光素子５が集合した発光エリアを示している。ここで、前記した封止缶などを利用して封止する封止領域は、前記発光エリア６を包含した発光エリアの僅かに外側に形成されることになるが、以下に説明する図においては、その繁雑さを避けるために、発光エリアとして示す符号６で示した領域を封止領域と説明する場合もある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した工程によって得られる図２に示す表示パネルの構成によると、個々の封止領域６の外側における図の上下方向には、第１電極線が残されている。この第１電極線の一方、すなわち、図２（Ａ）に示す封止領域６の下側に延出する第１電極線部分は、符号８で示したように外部引き出し端子として利用される。すなわち、この外部引き出し端子８を利用して、その後に点灯検査等が実行され、また、アッセンブリ後の製品においては、この外部引き出し端子８に対して図示せぬ陽極ドライバからの信号が供給されるようになされる。
【００１５】
一方、図２（Ａ）に示す封止領域６の上側に延出する第１電極線部分、すなわち、図２（Ｂ）に符号９で示す部分は、封止領域６を密封する前記した封止缶等の外側に露出された状態で残存することになる。なお、これを以下においては第１電極線の露出部と称することにする。この露出部９の存在により、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、ＩＴＯの破片などの導電性の異物が付着することで、電気的な障害を発生させたり、さらには静電気の影響を受けて、時にはこの静電気によって成膜された発光機能層５が破壊されるという問題を招来させる。
【００１６】
この発明は、斯様な問題点に着目してなされたものであり、特に第１電極線の露出部分が存在することにより発生する導電性異物の付着によるトラブル、あるいは静電気の影響を受けるなどのトラブルに対して効果的に対処することができる発光表示パネルおよびその製造方法を提供することを技術的な課題とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの第１の形態は、請求項１に記載のとおり、基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルであって、前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を、絶縁部材により覆った点に特徴を有する。
【００１８】
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの第２の形態は、請求項４に記載のとおり、前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部が、前記封止領域における第１電極線の幅、もしくは引き出し電極部分の幅よりも狭く形成されている点に特徴を有する。
【００１９】
一方、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの製造方法は、請求項６に記載のとおり、基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルの製造方法であって、前記発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域に形成される絶縁層と、前記封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を覆う絶縁部材とを同一の絶縁材料により形成される点に特徴を有する。
【００２０】
さらに、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの製造方法は、請求項８に記載のとおり、発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を削除する工程を有する点に特徴を有する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる発光表示パネルについて、図に示す実施の形態に基づいて説明するが、先にこの種の発光表示パネルの製造工程の概略について、図３および図４に基づいて説明する。なお、図３はＩＴＯによる第１電極線（透明電極）が形成された基板１上に、順に第２電極まで積層するプロセスを示しており、図４は陰極隔壁が形成された状態の表示パネルの一部を斜視図によって示している。また、図３および図４においては、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。
【００２２】
まず図３（Ａ）に示すように透明のガラス基板１上には前記したとおり、例えばフォトリソ法を用いることにより、透明な第１電極線（ＩＴＯ）２がストライプ状にパターニングされている。そして、前記第１電極線２に直交する方向に絶縁層１１が形成される。この絶縁層１１の形成手段においても、好ましくはフォトリソ法が採用される。
【００２３】
すなわち、この実施の形態においては、絶縁層１１を構成する材料としては例えばポリイミドを好適に利用することができる。このポリイミドは、第１電極線２が形成された基板１上に、所定の膜厚となるようにスピンコーティングされた後にプリベークされる。続いて、これにフォトレジストが塗布され、光透過スリットを備えたマスクを利用して露光および現像することでレジストのパターニングが実行される。そして、残ったレジストを剥離することで、図３および図４に示す絶縁層１１が形成される。
【００２４】
続いて、絶縁層１１上に陰極隔壁１２を形成することになるが、ここでは、故意にＵＶ光の透過性を低くしたリフトオフ用ネガ形フォトレジストをスピンコーティングし、プリベークする。そして、光透過スリットを備えたハードクロムマスクを介してＵＶ光を照射し露光する。この際、前記したフォトレジストはＵＶ光の透過率が低いために、深さ方向で現像液に対する溶解性の差が生ずる。
【００２５】
したがって、基板にアルカリ現像液をスプレーシャワーすることにより現像の進行性の差によって、図３（Ｂ）および図４に示すようにオーバーハング部１２ａを有する陰極隔壁１２が前記した絶縁層１１上に突出して形成される。これにより、各陰極隔壁１２における長手方向に直交する断面形状は、ほぼ逆等脚台形を形成した構成になされる。
【００２６】
このように、各陰極隔壁１２の長手方向に直交する断面形状がほぼ逆等脚台形を形成した構成とすることにより、後述する第２電極線（陰極線）を成膜する場合において、陰極隔壁１２により隣接する各陰極線間が分断されて十分な電気絶縁性を確保することができる。
【００２７】
続いて、前記した各陰極隔壁１２の形成後において、有機ＥＬ材料による発光機能層５が例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜される。この場合、フルカラーディスプレイパネルを形成する場合においては、図３（Ｂ）に示すように各隔壁１２の間隔をもって開口が施されたシャドーマスク１３が用意され、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各発光色を発する有機材料を、各隔壁１２の間に矢印で示すように順に蒸着させる操作がなされる。
【００２８】
これにより、図５または図６に示すような各色の配列パターンを有する発光ディスプレイを得ることができる。すなわち、図５に示す形態は各第１電極線２に対応させて、各Ｒ，Ｇ，Ｂの発光機能層５がそれぞれストライプ状に配列された形態になされている。すなわち、図５に示すように横方向に隣接する５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの各サブピクセルによって、１つの画素が構成される。また、図６に示す形態は各第１電極線２毎に、各Ｒ，Ｇ，Ｂの発光機能層５がそれぞれデルタ型に配置された形態になされている。すなわち、デルタ型に配置された図６に示す５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの各サブピクセルによって、１つの画素が構成されている。
【００２９】
なお、単色発光のディスプレイパネルを形成する場合においては、図３（Ｂ）に示すようなシャドーマスク１３を使用せずに、図３（Ｃ）に示すように隔壁１２が形成された基板面に対して有機ＥＬ材料が例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜され、発光機能層５が形成される。この場合、発光機能層５が隔壁１２の間に成膜されると共に、前記した隔壁１２の上部にも符号５′として示したように有機ＥＬ材料が成膜される。
【００３０】
さらに、図３（Ｄ）に示すように、符号１４で示すアルミ合金層が、例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜される。なお、このアルミ合金層１４は、第２電極線を構成するものであり、これは隔壁１２の間に成膜された前記発光機能層５の上に成膜されると共に、前記した隔壁１２の上部に成膜されたＥＬ材料層５′の上にも符号１４′として示したように成膜される。しかしながら、隔壁１２の上部に成膜される前記各層５′，１４′はディスプレイパネルとしての発光作用には寄与しない。
【００３１】
前記したアルミ合金層１４の成膜によって、陰極隔壁１２に挟まれた領域にそれぞれ第２電極線（同じく符号１４で示す）が、陰極隔壁１２によって互いに分離されて形成され、これがストライプ状にセパレートされた各陰極線となる。また、発光機能層５は、互いに交差する第１電極線（陽極線）２と、第２電極線（陰極線）１４との間においてマトリクス状に発光素子５が配列された構成になされる。すなわち、図３および図４においてガラス基板１を透過して見た場合のマトリクス状に形成された絶縁層１１における開口部に、発光素子５が配列された構成になされる。
【００３２】
次に図７は、この発明にかかる発光表示パネルの第１の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図７に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。
【００３３】
また、次に説明する図７に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。なお、図７（Ａ）は大判のガラス基板１の状態を示しており、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示すスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示している。
【００３４】
図７に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスによると、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部、すなわち、封止領域６の上部に残る第１電極線の露出部９が、絶縁部材２１により覆うように構成される。この絶縁部材２１としては、例えば粘着剤を一面に塗布した絶縁テープを利用することができる。
【００３５】
このように、絶縁部材２１として絶縁テープを利用する場合においては、スクライブ用カッター３によってスクライブライン４を基板１に施す前に、当該絶縁テープを第１電極線の露出部９に沿って貼着することが望ましい。このようにスクライブラインを施す前に絶縁部材２１としての絶縁テープを基板１に貼着させておくことで、個々の表示パネルとして分離する所定の位置で絶縁テープをカッター３によって切離することができ、生産性を向上させることができる。
【００３６】
斯くして前記した構成によると、第１電極線の露出部９が、絶縁部材２１としての絶縁テープによって覆った構成になされるので、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部９にＩＴＯの破片等の導電性異物が付着することによる不具合の発生を効果的に回避することができ、また前記露出部９に静電気が飛び付き、例えば発光機能層を破壊させるといった問題から回避することができる。
【００３７】
ここで、前記した絶縁部材２１としては、封止領域６に形成される図３および図４に示す絶縁層１１と同一の絶縁材料により構成させることもできる。すなわち、前記絶縁層１１はすでに説明したとおり、一例としてポリイミドを絶縁材料としてフォトリソ法により形成することができる。この場合、ポリイミドの層上にフォトレジストを塗布し、光透過スリットを備えたマスクを利用して露光されるが、この露光工程において同時に第１電極線の露出部９に対応する位置に存在するフォトレジストも露光することで、当該位置にポリイミドによる絶縁層を形成させることができる。
【００３８】
この場合、例えば図８に示すような露光用マスク３１を好適に利用することができる。すなわち、この露光用マスク３１は大判のガラス基板の状態で、前記絶縁層１１を例えばフォトリソ法により形成する場合において利用される。このマスク３１には、絶縁層１１を形成させるための多数の露光用スリット３１ｂが平行状態に形成されると共に、前記第１電極線の露出部９に相当する位置にも、露光用スリット３１ａが形成されている。
【００３９】
したがって、図８に示す形態の露光用マスク３１を利用することで、絶縁層１１を形成させるプロセスにおいて、第１電極線の露出部９を覆う絶縁部材も同時に成膜させることができる。このような手段を採用した場合においては、コストにほとんど影響を与えずに第１電極線の露出部９に絶縁部材を施すことが可能となり、しかも、前記したように第１電極線の露出部９を絶縁テープによって覆った構成と同等の作用効果を得ることができる。
【００４０】
次に図９は、この発明にかかる発光表示パネルの第２の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図９に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。
【００４１】
また、次に説明する図９に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。なお、図９（Ａ）は大判のガラス基板１の状態を示しており、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示すスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示している。
【００４２】
図９に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスにおいては、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部、すなわち、封止領域６の上部に残る第１電極線２の露出部の幅が、封止領域６における第１電極線の幅、もしくは引き出し電極部分８の幅よりも狭く形成される点に特徴を有する。
【００４３】
すなわち、図９に示すように第１電極線の露出部が、括れ部２３を構成することで、例えば大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部９に静電気が飛び付く度合いを低減させることができ、同様に発光機能層を破壊させる度合いを低減させることができる。なお、前記した図９に示す構成においても、大判の基板１に対して括れ部２３を介して第１電極線２を連続して形成させることができるので、図１に基づいて説明したようにプローブａ，ｂ，ｃを利用して第１電極線２の形成状態を能率的にチェックすることができる。
【００４４】
また、図９に示した括れ部２３を形成させる構成に加え、図７および図８に基づいて説明したように、絶縁層１１を形成させるプロセスにおいて、第１電極線の露出部である前記括れ部２３を覆う絶縁部材も同時に成膜させるようにすることで、コストを上昇させることなく、導電性異物の付着による不具合の発生を回避できると共に、より確実な静電気対策をとることもできる。
【００４５】
図１０は、この発明にかかる発光表示パネルの第３の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図１０に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。
【００４６】
これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。また、次に説明する図１０に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。
【００４７】
図１０に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスにおいては、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部を削除する工程が含まれる。すなわち、図１０において、大判のガラス基板１に水平方向に施されるスクライブライン４と、前記封止領域６との間に挟まれる領域２５に施された第１電極線２は、図１に基づいて説明したようにプローブａ，ｂ，ｃにより第１電極線２の形成状態をチェックした後に削除される。
【００４８】
この場合、大判のガラス基板１に対して第１電極線２を形成させる際に、前記領域２５に対応する部分には第１電極線２を形成させないようにパターニングすることも可能であるが、この様に第１電極線を寸断した状態で形成した場合には、前記したプローブａ，ｂ，ｃにより各第１電極線の形成状態をチェックする作業量がきわめて増大し、これがコストアップを招く要因となる。したがって、プローブａ，ｂ，ｃにより第１電極線２の形成状態をチェックした後に、前記領域２５に施された第１電極線のみを削除する工程を持たせることも、１つの有効な対策となる。
【００４９】
前記領域２５に施された第１電極線２を削除する好ましい１つの手段としては、第１電極線を形成させる場合と同様のパターニング工程が採用され、第二塩化鉄と塩酸系のエッチャントにより、第１電極線（ＩＴＯ膜）をウェットエッチングすることで、これを削除することができる。
【００５０】
この図１０に示したように、領域２５に施された第１電極線２を削除するようにした場合においては、前記したようなウェットエッチング等の工程が必要になるものの、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部に導電性異物が付着することにより不具合を発生させたり、同部分に静電気が飛び付き、発光機能層を破壊させるという事態に至る度合いを大幅に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】大判のガラス基板に対して第１電極線を形成し、その形成状態をチェックする例を示した平面図である。
【図２】大判のガラス基板に対して個々に成膜し、スクライブラインに沿って分割することで多数の発光表示パネルを得る例、および分割された表示パネルの一部を拡大して示した平面図である。
【図３】この発明にかかる表示パネルを形成する場合の成膜工程の一例を説明する積層構造図である。
【図４】図３に示す成膜工程の途中の段階における基板構造の様子を示した斜視図である。
【図５】フルカラーディスプレイパネルを形成する場合における各色の配列パターンの例を示す平面図である。
【図６】同じく各色の配列パターンの他の例を示す平面図である。
【図７】この発明にかかる発光表示パネルの製造方法について説明する平面図である。
【図８】図７に示す製造方法において好適に用いられる露光用マスクの例を示した平面図である。
【図９】この発明にかかる発光表示パネルの他の製造方法について説明する平面図である。
【図１０】この発明にかかる発光表示パネルのさらに他の製造方法について説明する平面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 第１電極線
３ スクライブ用カッター
４ スクライブライン
５ 発光機能層（発光素子）
６ 発光エリア（封止領域）
８ 外部引き出し端子
９ 第１電極線の露出部
１１ 絶縁層
１２ 陰極隔壁
１３ シャドーマスク
１４ 第２電極線（アルミ合金層）
２１ 絶縁部材
２３ 括れ部
２５ 電極線削除領域
３１ 露光用マスク
３１ａ，３１ｂ 露光用スリット
ａ，ｂ，ｃ プローブ
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）材料、特に有機ＥＬ材料の薄膜体からなる発光機能層を備えた発光表示パネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイに代わる高品質表示および薄型化が可能な自発光型のディスプレイとして、有機ＥＬディスプレイが一部において実用化されている。これは、ＥＬディスプレイに用いられる発光層に、良好な発光特性を期待することができる有機化合物を使用することによって、実用に耐え得る高効率化および長寿命化が進んだことが背景にある。
【０００３】
前記した有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ発光層を挟んで複数本の第１電極線と、複数本の第２電極線とが互いに交差（直交）するようにして基板上に積層された構成になされている。前記した第１電極線としては一般的にガラス等の光透過性の基板上に、同じく光透過性の素材であるＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等による透明の第１電極線が、ストライプ状にパターニングされる。
【０００４】
そして、前記透明の第１電極線と交差する方向に複数本の絶縁層を形成し、当該絶縁層上に、その断面形状がほぼ逆等脚台形になされた複数本の電気絶縁性の隔壁を突出して形成される。この各隔壁間には有機ＥＬ材料層が成膜され、さらに隔壁の間における有機ＥＬ材料層の上に、例えばアルミニウム素材を主体とした金属製の第２電極線を成膜するようになされる。この場合、一般的には前記第１電極線が陽極線を構成し、第２電極線が陰極線を構成する。
【０００５】
なお、前記した構成のＥＬディスプレイ装置において、透明の第１電極線と交差する方向に複数本の絶縁層を形成させることで、第１電極線と第２電極線とがショートするのを防止させると共に、発光エリアを決定するようになされる。また、前記各絶縁層上に、それぞれ逆等脚台形になされた隔壁を予め突出して形成することにより、この上に有機ＥＬ材料を蒸着し、さらに第２電極線を形成することになる金属素材を、例えば抵抗加熱蒸着法を用いて順に蒸着させるプロセスが採用される。これにより、逆等脚台形になされた前記隔壁を介して陰極線としての第２電極線が電気的にセパレートされて、隔壁の間にストライプ状に形成される。したがって、前記隔壁は陰極隔壁とも呼ばれている。
【０００６】
一方、前記したようにして成膜されたＥＬディスプレイパネルは、その有機ＥＬ媒体が空気中の水分の影響を受け易く、これにより発光寿命を著しく短縮させるという問題を抱えている。このような問題を回避するために、前記有機ＥＬ媒体により形成された発光エリアを包含するようにして、例えば封止缶などの封止部材を基板に対して接着剤を介して封止し、これにより外部からの水分の侵入を防止するようにしている。
【０００７】
前記した陰極隔壁等を形成することにより、有機ＥＬ材料とその上に第２電極線を電気的にセパレートさせて成膜させる手段、および成膜された有機ＥＬ材料を含む発光エリアを封止部材を利用して封止する構成については、例えば本件出願人がすでに出願した次に示す特許文献１に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−３１２８８６号公報（段落０００３〜０００６、図６、図７）
【０００９】
ところで、前記した構成による発光表示パネルにおいては、その量産性を高めるために、大判のガラス基板に対して各ディスプレイパネルに対応する成膜工程等を一度に並行して実行するいわゆる多数個取りの手段が採用されている。これによると、前記したように大判のガラス基板に対して各ディスプレイパネルに対応する成膜等を並行して実行した後、封止缶などを利用して個々の発光エリア部分を封止する作業が実行される。その後、大判のガラス基板を個々の大きさに切断することで、各ディスプレイパネルを得ることができる。
【００１０】
この場合、前記した大判のガラス基板に対して、まず第１電極線としての透明電極が作り込まれる。この工程には、例えばＩＴＯのスパッタリング、フォトレジストの塗布、露光および現像によるレジストのパターニング、第二塩化鉄と塩酸系のエッチャントによるＩＴＯ膜のウェットエッチング、浸食法による残ったレジストの剥離等の工程を含むフォトリソ法が採用される。この時、図１にその一部のパターンが示されているように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは第１電極線２の形成状態をチェックする場合の作業能率を向上させるためになされる。
【００１１】
すなわち、第１電極線２の形成状態をチェックする作業は、図１に示すように３本のプローブａ，ｂ，ｃが利用され、まず、プローブａとプローブｃとの間で第１電極線の断線状態をチェックする。続いて、プローブａ（またはプローブｃ）とプローブｂとの間で第１と第２の電極線間のショート状態をチェックする。このようなチェック作業が、大判のガラス基板に平行状態に形成された前記第１電極線のすべてにおいて、実行される。
【００１２】
そして、前記した第１電極線の形成状態をチェックした後に、図２（Ａ）に模式的に示したように、大判のガラス基板のままで、洗浄、絶縁層の形成、陰極隔壁の形成、発光機能層の成膜、第２電極線の形成、および前記した封止缶などによる個々の発光エリアの封止作業が実行される。これに続いて、図２（Ａ）に示す大判のガラス基板１は、スクライブ用のカッター３を利用して個々の発光表示パネルの大きさにスクライブラインが施されて分割される。なお、図２（Ａ）における太い破線４で示したラインは、カッター３により形成されるスクライブラインを示している。
【００１３】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示したものである。なお、図２（Ａ）および（Ｂ）における符号５で示すハッチング部分は、発光機能層により形成された発光素子を示しており、また細い破線で示した符号６で示す領域は、前記発光素子５が集合した発光エリアを示している。ここで、前記した封止缶などを利用して封止する封止領域は、前記発光エリア６を包含した発光エリアの僅かに外側に形成されることになるが、以下に説明する図においては、その繁雑さを避けるために、発光エリアとして示す符号６で示した領域を封止領域と説明する場合もある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した工程によって得られる図２に示す表示パネルの構成によると、個々の封止領域６の外側における図の上下方向には、第１電極線が残されている。この第１電極線の一方、すなわち、図２（Ａ）に示す封止領域６の下側に延出する第１電極線部分は、符号８で示したように外部引き出し端子として利用される。すなわち、この外部引き出し端子８を利用して、その後に点灯検査等が実行され、また、アッセンブリ後の製品においては、この外部引き出し端子８に対して図示せぬ陽極ドライバからの信号が供給されるようになされる。
【００１５】
一方、図２（Ａ）に示す封止領域６の上側に延出する第１電極線部分、すなわち、図２（Ｂ）に符号９で示す部分は、封止領域６を密封する前記した封止缶等の外側に露出された状態で残存することになる。なお、これを以下においては第１電極線の露出部と称することにする。この露出部９の存在により、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、ＩＴＯの破片などの導電性の異物が付着することで、電気的な障害を発生させたり、さらには静電気の影響を受けて、時にはこの静電気によって成膜された発光機能層５が破壊されるという問題を招来させる。
【００１６】
この発明は、斯様な問題点に着目してなされたものであり、特に第１電極線の露出部分が存在することにより発生する導電性異物の付着によるトラブル、あるいは静電気の影響を受けるなどのトラブルに対して効果的に対処することができる発光表示パネルおよびその製造方法を提供することを技術的な課題とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの第１の形態は、請求項１に記載のとおり、基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルであって、前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を、絶縁部材により覆った点に特徴を有する。
【００１８】
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの第２の形態は、請求項４に記載のとおり、前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部が、前記封止領域における第１電極線の幅、もしくは引き出し電極部分の幅よりも狭く形成されている点に特徴を有する。
【００１９】
一方、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの製造方法は、請求項６に記載のとおり、基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルの製造方法であって、前記発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域に形成される絶縁層と、前記封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を覆う絶縁部材とを同一の絶縁材料により形成される点に特徴を有する。
【００２０】
さらに、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる発光表示パネルの製造方法は、請求項８に記載のとおり、発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を削除する工程を有する点に特徴を有する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる発光表示パネルについて、図に示す実施の形態に基づいて説明するが、先にこの種の発光表示パネルの製造工程の概略について、図３および図４に基づいて説明する。なお、図３はＩＴＯによる第１電極線（透明電極）が形成された基板１上に、順に第２電極まで積層するプロセスを示しており、図４は陰極隔壁が形成された状態の表示パネルの一部を斜視図によって示している。また、図３および図４においては、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。
【００２２】
まず図３（Ａ）に示すように透明のガラス基板１上には前記したとおり、例えばフォトリソ法を用いることにより、透明な第１電極線（ＩＴＯ）２がストライプ状にパターニングされている。そして、前記第１電極線２に直交する方向に絶縁層１１が形成される。この絶縁層１１の形成手段においても、好ましくはフォトリソ法が採用される。
【００２３】
すなわち、この実施の形態においては、絶縁層１１を構成する材料としては例えばポリイミドを好適に利用することができる。このポリイミドは、第１電極線２が形成された基板１上に、所定の膜厚となるようにスピンコーティングされた後にプリベークされる。続いて、これにフォトレジストが塗布され、光透過スリットを備えたマスクを利用して露光および現像することでレジストのパターニングが実行される。そして、残ったレジストを剥離することで、図３および図４に示す絶縁層１１が形成される。
【００２４】
続いて、絶縁層１１上に陰極隔壁１２を形成することになるが、ここでは、故意にＵＶ光の透過性を低くしたリフトオフ用ネガ形フォトレジストをスピンコーティングし、プリベークする。そして、光透過スリットを備えたハードクロムマスクを介してＵＶ光を照射し露光する。この際、前記したフォトレジストはＵＶ光の透過率が低いために、深さ方向で現像液に対する溶解性の差が生ずる。
【００２５】
したがって、基板にアルカリ現像液をスプレーシャワーすることにより現像の進行性の差によって、図３（Ｂ）および図４に示すようにオーバーハング部１２ａを有する陰極隔壁１２が前記した絶縁層１１上に突出して形成される。これにより、各陰極隔壁１２における長手方向に直交する断面形状は、ほぼ逆等脚台形を形成した構成になされる。
【００２６】
このように、各陰極隔壁１２の長手方向に直交する断面形状がほぼ逆等脚台形を形成した構成とすることにより、後述する第２電極線（陰極線）を成膜する場合において、陰極隔壁１２により隣接する各陰極線間が分断されて十分な電気絶縁性を確保することができる。
【００２７】
続いて、前記した各陰極隔壁１２の形成後において、有機ＥＬ材料による発光機能層５が例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜される。この場合、フルカラーディスプレイパネルを形成する場合においては、図３（Ｂ）に示すように各隔壁１２の間隔をもって開口が施されたシャドーマスク１３が用意され、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各発光色を発する有機材料を、各隔壁１２の間に矢印で示すように順に蒸着させる操作がなされる。
【００２８】
これにより、図５または図６に示すような各色の配列パターンを有する発光ディスプレイを得ることができる。すなわち、図５に示す形態は各第１電極線２に対応させて、各Ｒ，Ｇ，Ｂの発光機能層５がそれぞれストライプ状に配列された形態になされている。すなわち、図５に示すように横方向に隣接する５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの各サブピクセルによって、１つの画素が構成される。また、図６に示す形態は各第１電極線２毎に、各Ｒ，Ｇ，Ｂの発光機能層５がそれぞれデルタ型に配置された形態になされている。すなわち、デルタ型に配置された図６に示す５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの各サブピクセルによって、１つの画素が構成されている。
【００２９】
なお、単色発光のディスプレイパネルを形成する場合においては、図３（Ｂ）に示すようなシャドーマスク１３を使用せずに、図３（Ｃ）に示すように隔壁１２が形成された基板面に対して有機ＥＬ材料が例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜され、発光機能層５が形成される。この場合、発光機能層５が隔壁１２の間に成膜されると共に、前記した隔壁１２の上部にも符号５′として示したように有機ＥＬ材料が成膜される。
【００３０】
さらに、図３（Ｄ）に示すように、符号１４で示すアルミ合金層が、例えば抵抗加熱蒸着法によって成膜される。なお、このアルミ合金層１４は、第２電極線を構成するものであり、これは隔壁１２の間に成膜された前記発光機能層５の上に成膜されると共に、前記した隔壁１２の上部に成膜されたＥＬ材料層５′の上にも符号１４′として示したように成膜される。しかしながら、隔壁１２の上部に成膜される前記各層５′，１４′はディスプレイパネルとしての発光作用には寄与しない。
【００３１】
前記したアルミ合金層１４の成膜によって、陰極隔壁１２に挟まれた領域にそれぞれ第２電極線（同じく符号１４で示す）が、陰極隔壁１２によって互いに分離されて形成され、これがストライプ状にセパレートされた各陰極線となる。また、発光機能層５は、互いに交差する第１電極線（陽極線）２と、第２電極線（陰極線）１４との間においてマトリクス状に発光素子５が配列された構成になされる。すなわち、図３および図４においてガラス基板１を透過して見た場合のマトリクス状に形成された絶縁層１１における開口部に、発光素子５が配列された構成になされる。
【００３２】
次に図７は、この発明にかかる発光表示パネルの第１の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図７に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。
【００３３】
また、次に説明する図７に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。なお、図７（Ａ）は大判のガラス基板１の状態を示しており、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示すスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示している。
【００３４】
図７に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスによると、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部、すなわち、封止領域６の上部に残る第１電極線の露出部９が、絶縁部材２１により覆うように構成される。この絶縁部材２１としては、例えば粘着剤を一面に塗布した絶縁テープを利用することができる。
【００３５】
このように、絶縁部材２１として絶縁テープを利用する場合においては、スクライブ用カッター３によってスクライブライン４を基板１に施す前に、当該絶縁テープを第１電極線の露出部９に沿って貼着することが望ましい。このようにスクライブラインを施す前に絶縁部材２１としての絶縁テープを基板１に貼着させておくことで、個々の表示パネルとして分離する所定の位置で絶縁テープをカッター３によって切離することができ、生産性を向上させることができる。
【００３６】
斯くして前記した構成によると、第１電極線の露出部９が、絶縁部材２１としての絶縁テープによって覆った構成になされるので、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部９にＩＴＯの破片等の導電性異物が付着することによる不具合の発生を効果的に回避することができ、また前記露出部９に静電気が飛び付き、例えば発光機能層を破壊させるといった問題から回避することができる。
【００３７】
ここで、前記した絶縁部材２１としては、封止領域６に形成される図３および図４に示す絶縁層１１と同一の絶縁材料により構成させることもできる。すなわち、前記絶縁層１１はすでに説明したとおり、一例としてポリイミドを絶縁材料としてフォトリソ法により形成することができる。この場合、ポリイミドの層上にフォトレジストを塗布し、光透過スリットを備えたマスクを利用して露光されるが、この露光工程において同時に第１電極線の露出部９に対応する位置に存在するフォトレジストも露光することで、当該位置にポリイミドによる絶縁層を形成させることができる。
【００３８】
この場合、例えば図８に示すような露光用マスク３１を好適に利用することができる。すなわち、この露光用マスク３１は大判のガラス基板の状態で、前記絶縁層１１を例えばフォトリソ法により形成する場合において利用される。このマスク３１には、絶縁層１１を形成させるための多数の露光用スリット３１ｂが平行状態に形成されると共に、前記第１電極線の露出部９に相当する位置にも、露光用スリット３１ａが形成されている。
【００３９】
したがって、図８に示す形態の露光用マスク３１を利用することで、絶縁層１１を形成させるプロセスにおいて、第１電極線の露出部９を覆う絶縁部材も同時に成膜させることができる。このような手段を採用した場合においては、コストにほとんど影響を与えずに第１電極線の露出部９に絶縁部材を施すことが可能となり、しかも、前記したように第１電極線の露出部９を絶縁テープによって覆った構成と同等の作用効果を得ることができる。
【００４０】
次に図９は、この発明にかかる発光表示パネルの第２の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図９に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。
【００４１】
また、次に説明する図９に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。なお、図９（Ａ）は大判のガラス基板１の状態を示しており、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示すスクライブライン４によって個々に分割された１つの表示パネルの一端部の様子を拡大して示している。
【００４２】
図９に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスにおいては、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部、すなわち、封止領域６の上部に残る第１電極線２の露出部の幅が、封止領域６における第１電極線の幅、もしくは引き出し電極部分８の幅よりも狭く形成される点に特徴を有する。
【００４３】
すなわち、図９に示すように第１電極線の露出部が、括れ部２３を構成することで、例えば大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部９に静電気が飛び付く度合いを低減させることができ、同様に発光機能層を破壊させる度合いを低減させることができる。なお、前記した図９に示す構成においても、大判の基板１に対して括れ部２３を介して第１電極線２を連続して形成させることができるので、図１に基づいて説明したようにプローブａ，ｂ，ｃを利用して第１電極線２の形成状態を能率的にチェックすることができる。
【００４４】
また、図９に示した括れ部２３を形成させる構成に加え、図７および図８に基づいて説明したように、絶縁層１１を形成させるプロセスにおいて、第１電極線の露出部である前記括れ部２３を覆う絶縁部材も同時に成膜させるようにすることで、コストを上昇させることなく、導電性異物の付着による不具合の発生を回避できると共に、より確実な静電気対策をとることもできる。
【００４５】
図１０は、この発明にかかる発光表示パネルの第３の構成およびその製造プロセスについて説明するものであり、すでに説明した各部に対応する部分を同一符号で示している。この図１０に示す表示パネルの製造プロセスにおいても、すでに図１および図２に基づいて説明したように、第１電極線としての透明電極２は、複数個分のディスプレイパネルの形成領域に亙って、大判のガラス基板１の一端から他端に向かって連続して形成される。
【００４６】
これは前記したとおり第１電極線２の形成状態を、３本のプローブａ，ｂ，ｃを利用して能率的にチェックすることができるようにするためである。また、次に説明する図１０に基づく製造プロセスにおいても、図３および図４に基づいて説明した成膜方法が採用される。
【００４７】
図１０に示すこの発明にかかる表示パネルの製造プロセスにおいては、発光エリアを包含する封止領域６の外側に形成され、引き出し電極８として使用しない第１電極線２の少なくとも一部を削除する工程が含まれる。すなわち、図１０において、大判のガラス基板１に水平方向に施されるスクライブライン４と、前記封止領域６との間に挟まれる領域２５に施された第１電極線２は、図１に基づいて説明したようにプローブａ，ｂ，ｃにより第１電極線２の形成状態をチェックした後に削除される。
【００４８】
この場合、大判のガラス基板１に対して第１電極線２を形成させる際に、前記領域２５に対応する部分には第１電極線２を形成させないようにパターニングすることも可能であるが、この様に第１電極線を寸断した状態で形成した場合には、前記したプローブａ，ｂ，ｃにより各第１電極線の形成状態をチェックする作業量がきわめて増大し、これがコストアップを招く要因となる。したがって、プローブａ，ｂ，ｃにより第１電極線２の形成状態をチェックした後に、前記領域２５に施された第１電極線のみを削除する工程を持たせることも、１つの有効な対策となる。
【００４９】
前記領域２５に施された第１電極線２を削除する好ましい１つの手段としては、第１電極線を形成させる場合と同様のパターニング工程が採用され、第二塩化鉄と塩酸系のエッチャントにより、第１電極線（ＩＴＯ膜）をウェットエッチングすることで、これを削除することができる。
【００５０】
この図１０に示したように、領域２５に施された第１電極線２を削除するようにした場合においては、前記したようなウェットエッチング等の工程が必要になるものの、大判のガラス基板を個々に切り離した後の点灯検査、あるいはアッセンブリ工程において、従来のように第１電極線の露出部に導電性異物が付着することにより不具合を発生させたり、同部分に静電気が飛び付き、発光機能層を破壊させるという事態に至る度合いを大幅に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】大判のガラス基板に対して第１電極線を形成し、その形成状態をチェックする例を示した平面図である。
【図２】大判のガラス基板に対して個々に成膜し、スクライブラインに沿って分割することで多数の発光表示パネルを得る例、および分割された表示パネルの一部を拡大して示した平面図である。
【図３】この発明にかかる表示パネルを形成する場合の成膜工程の一例を説明する積層構造図である。
【図４】図３に示す成膜工程の途中の段階における基板構造の様子を示した斜視図である。
【図５】フルカラーディスプレイパネルを形成する場合における各色の配列パターンの例を示す平面図である。
【図６】同じく各色の配列パターンの他の例を示す平面図である。
【図７】この発明にかかる発光表示パネルの製造方法について説明する平面図である。
【図８】図７に示す製造方法において好適に用いられる露光用マスクの例を示した平面図である。
【図９】この発明にかかる発光表示パネルの他の製造方法について説明する平面図である。
【図１０】この発明にかかる発光表示パネルのさらに他の製造方法について説明する平面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 第１電極線
３ スクライブ用カッター
４ スクライブライン
５ 発光機能層（発光素子）
６ 発光エリア（封止領域）
８ 外部引き出し端子
９ 第１電極線の露出部
１１ 絶縁層
１２ 陰極隔壁
１３ シャドーマスク
１４ 第２電極線（アルミ合金層）
２１ 絶縁部材
２３ 括れ部
２５ 電極線削除領域
３１ 露光用マスク
３１ａ，３１ｂ 露光用スリット
ａ，ｂ，ｃ プローブ
Claims (8)
- 基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルであって、
前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を、絶縁部材により覆ったことを特徴とする発光表示パネル。 - 前記絶縁部材は、前記封止領域に形成される絶縁層と同一の絶縁材料により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光表示パネル。
- 前記絶縁部材と前記封止領域に形成される絶縁層とを、同一のマスクを利用して同時に成形したことを特徴とする請求項２に記載の発光表示パネル。
- 基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルであって、
前記発光表示パネルに形成された発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部が、前記封止領域における第１電極線の幅、もしくは引き出し電極部分の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする発光表示パネル。 - 前記発光素子は、発光機能層に有機化合物材料を含む有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発光表示パネル。
- 基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルの製造方法であって、
前記発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域に形成される絶縁層と、前記封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を覆う絶縁部材とを同一の絶縁材料により形成することを特徴とする発光表示パネルの製造方法。 - 前記封止領域に形成される絶縁層と、前記封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を覆う絶縁部材とを同一のマスクを利用して同時に成形することを特徴とする請求項６に記載の発光表示パネルの製造方法。
- 基板上にストライプ状に配列された複数の第１電極線と前記第１電極線と交差する方向に伸長する複数の第２電極線との間に、少なくとも一層以上の発光機能層から成る発光素子を形成した発光表示パネルの製造方法であって、
前記発光表示パネルの発光エリアを包含する封止領域の外側に形成され、引き出し電極として使用しない前記第１電極線の少なくとも一部を削除する工程を有することを特徴とする発光表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003124889A JP4259911B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 発光表示パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003124889A JP4259911B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 発光表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004335123A true JP2004335123A (ja) | 2004-11-25 |
| JP4259911B2 JP4259911B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=33502305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003124889A Expired - Lifetime JP4259911B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 発光表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4259911B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269161A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 発光装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
| US7772764B2 (en) | 2005-10-28 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
| WO2020134083A1 (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
-
2003
- 2003-04-30 JP JP2003124889A patent/JP4259911B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006269161A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 発光装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
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| US7772764B2 (en) | 2005-10-28 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
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| US11910691B2 (en) | 2018-12-28 | 2024-02-20 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panel, manufacturing method thereof, and display device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4259911B2 (ja) | 2009-04-30 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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