JP2004335088A - チップを基板に埋め込んで複合空気軸受面を形成する方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップを基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成する方法および装置を提供すること。
【解決手段】この方法の一例は、基板を固定位置に固定し、チップを基板内のチップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せし、チップ受けスロット内に接着剤を入れ、チップをチップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せする操作を含む。チップの空気軸受面が基板の空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になるまで、チップをチップ受けスロット内の接着剤に押し込む。チップの空気軸受面が第３の方向で実質的に所望の突起であり、チップがチップ受けスロットに対して第１および第２の方向で位置合せされた状態で、接着剤を硬化させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁気記憶テープ媒体に情報を書き込み、検索するために使用するヘッドに関する。より詳細には、本発明は、基板に能動（active）素子を有するチップを埋め込んで、たとえばテープ・ヘッド内で使用することができる複合空気軸受面（composite airbearing surface）を形成する方法に関する。

磁気テープはデータを記憶するためにコンピューティング・システムで広範に使用されている。テープ・ヘッドは、テープに情報を書き込み、そのテープから情報を読み取るために使用される。通常、テープ・ヘッドは、それぞれ能動素子と呼ばれる複数の読取りおよび書込み素子を有する２つのモジュールを含む。各モジュールでは、フレキシブル・テープが移動する際にそれに接触し支持する平滑な空気軸受面（ＡＢＳ）を有する基板内に、読取りおよび書込み素子が形成される。このタイプのテープ・ヘッドを、接触記録テープ・ヘッドと呼ぶことができる。スペーシング・ロスによる信号の低減、テープへの損傷、および他の問題の発生を最小限に抑えるには、各モジュールの空気軸受面が非常に平滑であって、テープが読取りおよび書込み素子に非常に近接して各モジュールを通過することができるようにしなければならない。その一定の平滑さのため、空気軸受面は光学的に研磨されていると呼ぶことができる。

各モジュール内の書込みおよび読取り素子は、テープの幅のごく一部に及ぶため、テープ・ヘッドは操作中に横方向に移動して、各モジュール内の基板がテープにわたって横方向に移動し、書込みおよび読取り素子が、読取りまたは書込みが行われるテープ上のトラックと位置合せされるようにする。したがって、基板はテープの幅よりも広く、読取りおよび書込み素子が及ぶテープの部分よりもかなり広くなっており、テープ表面の支持を維持し、読取りおよび書込み素子をテープの中心にないトラックと整列させながら、テープを鋭いエッジで裂いてしまう可能性を回避する。

伝統的に、読取りおよび書込み素子、ならびにモジュールの基板は、半導体ウェハ内に形成される。ウェハ内に基板を形成するには、読取りおよび書込み素子に必要とされる領域よりもはるかに大きい領域が必要である。ウェハのスペースは高コストなため、ウェハ内に基板を形成するとモジュールを作成するコストが高くなる。したがって、既存のテープ・ヘッドの作成方法は、コスト効率があまり良くない。

本発明の一態様は、チップを基板内に埋め込んで、複合空気軸受面を形成する方法である。この方法の一例は、基板を固定位置に固定し、チップを、基板内のチップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せするステップを含む。この方法は、接着剤を基板内のチップ受けスロット内に入れ、チップを、基板内のチップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せするステップを含む。次いで、チップをチップ受けスロット内の接着剤に押し込む。この方法はさらに、チップの空気軸受面が、基板の空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になったときを検出するステップを含む。チップの空気軸受面が、基板の空気軸受面に対して実質的にあることの検出に第３の方向で所望の突起に呼応して、チップを接着剤に押し込む操作を停止する。接着剤は、少なくとも部分的に硬化して、チップを基板に接着し、チップの空気軸受面が、第３の方向で実質的に所望の突起になり、チップは、基板内のチップ受けスロットに対して第１および第２の方向で実質的に位置合せされる。

本発明の他の態様は、複合空気軸受面を有するテープ・ヘッド読取り／書込みモジュールである。このモジュールは、空気軸受面、前部、後部、およびチップ受けスロットを有する基板を備える。チップ受けスロットは、基板の前部にある前部、基板の後部にある後部、第１の側部、第２の側部、および接着面を有する。基板の空気軸受面は、チップ受けスロットの第１の側部に隣接した第１の部分、およびチップ受けスロットの第２の側部に隣接した第２の部分を有する。モジュールは、空気軸受面、底面、前部、後部、および能動素子を有するチップも備える。能動素子は、チップの前部に近接して配置される。チップの空気軸受面が基板の空気軸受面と実質的に位置合せされ、チップを基板内のチップ受けスロット内に挿入し、チップの空気軸受面が基板の空気軸受面と実質的に整列し、チップの後部が基板の後部と実質的に整列するようにする。

本発明の他の態様を以下の段落で記載するが、これらは、たとえば、チップと基板を位置合せし接着して、複合空気軸受面を形成するための装置を含むものである。

本発明は、いくつかの利点を提供する。本発明は、読取りおよび書込み素子を有するチップを基板内に埋め込むことによって、複合空気軸受面を作成できるようにし、チップを有する高コストの半導体ウェハ内に基板を形成する必要をなくすものである。基板はチップよりもはるかに大きいので、基板をウェハ内に作成しないため、多数のチップをウェハ内に作成することができ、それによって各チップのコストを有利に下げることができる。さらに、多数のチップをウェハ上の各列内に作成することができ、したがって、より多くのチップを同時にラッピングすることができるため、チップ当たりのラッピング・コストを低減することができる。また、複合空気軸受面は、チップを基板内に埋め込んだ後は、高コストの操作であるラッピングを必要としない。本発明は、他のいくつかの利点および利益を提供するが、それは以下の記載から明らかになるであろう。

本発明の性質、目的、および利点は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を考慮した後に、当業者にはさらに明らかになるであろう。

ハードウェア構成要素および相互接続
テープ・ヘッド・モジュール
本発明の一態様は、たとえばテープ・ヘッド内で使用することができる複合空気軸受面を有する読取り／書込みモジュールに関する。一例として、読取り／書込みモジュールを図１〜４で示したモジュール１００で実施することができる。図１は、モジュール１００の斜視図、図２は、モジュール１００の上面図、図３は、モジュール１００の正面図であり、図４は図３の線４−４に沿って切り取ったモジュール１００の断面図である。モジュール１００は、複合空気軸受面１０２、基板１０４、チップ１０６、および閉鎖部１０８を備える。一例では、基板１０４およびチップ１０６は、共にＮ５８ＡｌＴｉＣで作成することができる。基板１０４は、第１の部分１１２および第２の部分１１４を有する基板空気軸受面１１０を有する。基板１０４は、底部１１６、前部１１８、後部１２０、第１の側部１２２、第２の側部１２４、およびチップ受けスロット１２６も有する。チップ１０６は、チップ空気軸受面１２８、底面１３０（図３および４で最もはっきりと示してある）、チップ１０６の前部１３２、チップ空気軸受面１２８の前部１３３、後部１３４、第１の側部１３６、および第２の側部１３８を有する。基板空気軸受面１１０およびチップ空気軸受面１２８は、共に複合空気軸受面１０２を形成する。チップ１０６は、（図２で最もはっきりと示してある）第１の前部コーナ１３９ａ、第２の前部コーナ１３９ｂ、第１の後部コーナ１３９ｃ、および第２の後部コーナ１３９ｄも有する。チップ１０６は、チップ１０６の前部１３２に近接して配置された（図２および４で最もはっきりと示してある）能動素子１４０も有する。したがって、チップ１０６を能動素子チップと呼ぶこともできる。チップ１０６内の能動素子１４０は、たとえば８つのリーダ、８つのライタ、および２つのサーボを備えることができる。ただし、能動素子１４０は、より多数またはより少数のリーダ、ライタ、またはサーボ、あるいはこれらすべてを備えることができる。リーダは、たとえば磁気抵抗（ＭＲ）素子でもよい。リーダをセンサと呼ぶこともできる。閉鎖部１０８は、閉鎖部空気軸受面１４１、前部１４２および後部１４４を有しており、閉鎖部１０８の後部１４４は、チップ１０６の前部１３２に取り付けられている。能動素子１４０用電導線（図示せず）を、閉鎖部１０８の下にあるチップ１０６の前部１３２上のパッド１４５に結合することができる。能動素子１４０への接続を提供するために、チップ１０６上に設けるパッド１４５の数を図３で示したパッド１４５の数よりも多くすることができる。

基板１０４の第１の側部１２２から基板１０４の第２の側部１２４までの基板１０４の長さは、たとえば約２２．５ｍｍでもよい。基板１０４の底部１１６から基板１０４の空気軸受面１１０までの基板の高さは、たとえば約２．５ｍｍでもよい。基板１０４の前部１１８から後部１２０までの距離（基板１０４の幅）は、たとえば約２．０ｍｍでもよい。基板１０４は、側面１４８を有する第１の前部突起１４６、および側面１５２を有する第２の前部突起１５０を備えることもできる。第１の前部突起１４６の側面１４８および第２の前部突起１５０の側面１５２から、基板１０４の後部１２０までの距離は、たとえば約２．７５ｍｍでもよい。基板１０４の空気軸受面１１０は、後縁部１５４を有する。基板１０４の前部１１８から基板１０４上の空気軸受面１１０の後縁部１５４までの距離は、たとえば約０．６３ｍｍでもよく、他の例では、たとえば約０．８０ｍｍでもよい。ただし、他の距離を用いることもできる。

モジュール１００で使用するテープは、たとえば、幅が約１．２７ｃｍ（０．５インチ）でもよい。ただし、様々なテープの幅を使用することができ、必要に応じて、基板１０４の幅を調節して様々なテープの幅に対応することができる。

チップ１０６の第１の側部１３６からチップ１０６の第２の側部１３８までのチップ１０６の長さは、たとえば約６．８ｍｍでもよい。チップ１０６の底面１３０からチップ１０６のチップ空気軸受面１２８までのチップ１０６の厚さは、たとえば約５５０±１５μｍでもよい。チップ１０６の前部１３２から後部１３４までの距離（チップ１０６の幅）は、たとえば約２．０ｍｍでもよい。したがって、チップ１０６の底面１３０の接着面積は約６．８ｍｍ×約２．０ｍｍである。チップ１０６の空気軸受面１２８は、後縁部１５６を有する。チップ１０６の前部１３２からチップ１０６上の空気軸受面１２８の後縁部１５６までの距離は、たとえば約０．６３ｍｍでもよく、他の例ではたとえば約０．８０ｍｍでもよい。ただし、他の距離を用いることもできる。閉鎖部１０８の前部１４２から後部１４４までの距離は、たとえば約０．２２５ｍｍでもよい。

図で示したモジュール１００では、チップ１０６は、チップ１０６の空気軸受面１２８および基板１０４の空気軸受面１１０に実質的に平行でもよい後端面１５７を有する。同様に、基板１０４は、チップ受けスロット１２６の第１の側部１６６の後部に隣接する第１の部分１５９、およびチップ受けスロット１２６の第２の側部１６８の後部に隣接する第２の部分１６０を有する。基板１０４の後端面１５８は、チップ１０６の後端面１５７と実質的に同一平面上にある。後端面１５７、１５８は、空気軸受面１２８、１１０に平行である必要はない。チップ１０６の後端面１５７は、チップ１０６の空気軸受面１２８とチップ１０６の後部１３４の間に位置し、チップ１０６の空気軸受面１２８とチップ１０６の底面１３０の間に位置する平面内に配置されている。同様に、基板の後端面１５８は、基板１０４の空気軸受面１１０と基板１０４の後部１２０の間に位置する。チップ１０６の後端面１５７および基板１０４の後端面１５８は、以下に論じるように、複合空気軸受面１０２の実質的に矩形の後部を取り除く、テーパを付けない研削操作によって形成することができる。チップの後端面１５７および基板の後端面１５８は、チップ１０６の空気軸受面１２８によって画定される平面から、たとえば約０．１８ｍｍのところでもよい。チップ１０６の後部１３４からチップ１０６の後端面１５７の前縁部１６１まで、および基板１０４の後部１２０から基板１０４の後端面１５８の前縁部１６２までの距離は、たとえば約１．７５ｍｍでもよい。

図３〜４で最もはっきりと示したように、基板１０４内のチップ受けスロット１２６は、基板１０４の前部１１８にある前部１６３、基板１０４の後部１２０にある後部１６４、第１の側部１６６、第２の側部１６８、および接着面１７０を有する。チップ受けスロット１２６は、チップ受けスロット１２６の第１の側部１６６に近接する第１の側部トラフ１７２、チップ受けスロット１２６の第２の側部１６８に近接する第２の側部トラフ１７４も有する。第１の側部トラフ１７２は底部１７６を有し、第２の側部トラフ１７４は底部１７８を有する。チップ受けスロット１２６の深さは、モジュール１００が露出される可能性が高い温度および湿度の範囲にわたって、接着剤の膨張または収縮およびチップ１０６の厚さにおける公差の変化に関わらず、チップ１０６の空気軸受面１２８が、基板１０４の空気軸受面１１０と実質的に整列するように選択される。図で示した例では、チップ１０６をチップ受けスロット１２６内に置いた場合に、チップ１０６の後部１３４は、チップ受けスロット１２６の後部１６４と整列する。ただし、チップ１０６を、チップ受けスロット１２６の後部１６４まで延長する必要はない。チップ受けスロットの第１の側部１６６からチップ受けスロット１２６の第２の側部１６８までのチップ受けスロット１２６の長さは、たとえば約７．０ｍｍでもよく、たとえば、長さ２２．５ｍｍの基板１０４に沿って心合せされる。チップ受けスロット１２６の前部１６３からチップ受けスロット１２６の後部１６４までのチップ受けスロット１２６の幅は、たとえば２．０ｍｍでもよい。基板１０４の空気軸受面１１０からチップ受けスロット１２６の接着面１７０までの距離は、たとえば約５８０±１５μｍでもよい。基板１０４の空気軸受面１１０から第１の側部トラフ１７２の底部１７６まで、および第２の側部トラフ１７４の底部１７８までの距離は、たとえば約０．６５ｍｍでもよい。

基板１０４の空気軸受面１１０の第１の部分１１２は、チップ受けスロット１２６の第１の側部１６６に隣接し、基板１０４の空気軸受面１１０の第２の部分１１４は、チップ受けスロット１２６の第２の側部１６８に隣接する。チップ１０６を基板１０４内のチップ受けスロット１２６内に挿入し、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０と実質的に整列し、チップ１０６の後部１３４が基板１０４の後部１２０と実質的に整列した状態にする。

接着剤層１８０（図３および４で最もはっきりと示してある）を、チップ受けスロット１２６の接着面１７０およびチップ１０６の底面１３０に付着する。一例として、接着剤層１８０は、紫外線硬化型でもよい。また、接着剤層１８０は、第１の側部トラフ１７２または第２の側部トラフ１７４、あるいはその両方の少なくとも一部を充填する。

チップを基板と位置合せし接着する装置
本発明の他の態様は、チップ１０６と基板１０４を位置合せし接着して、複合空気軸受面１０２を形成するための装置に関する。この装置は、接着装置、接着機械、または取付具と呼ぶことができる。一例として、この装置を図５で示した装置５００で実施することができる。図５は装置５００の斜視図、図６および７は装置５００の一部の切欠き斜視図、図８は、装置５００のピックアップ・チャック５０２の底面斜視図である。この装置５００は、基板着座部５０６（図７で最もはっきりと示してある）を有するハウジング５０４を備える。図６では、基板着座部５０６内にある基板１０４が示してあり、図７では、基板１０４を有していない基板着座部５０６が示してある。基板着座部５０６は、（データムまたはストップと呼ぶことができる）後面５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ、５０８ｄ、底部５１０、前縁部５１１、および側部５１２（すべて図７で最もはっきりと示してある）を有する。代替実施形態では、基板着座部５０６は、１、２、３、もしくは４、あるいは５以上の後面を有することができる。装置５００は、ハウジング５０４上に摺動可能に取り付けられて基板１０４を基板着座部５０６内で選択的に保持する基板前部クランプ５１４（図６で最もはっきりと示してある）、およびハウジング上に摺動可能に取り付けられ、基板１０４を基板着座部５０６内で選択的に保持する基板側部クランプ５１６（図６および７で最もはっきりと示してある）を備えることもできる。装置５００は、ハウジング５０４に摺動可能に取り付けられた（図５および６で示した）位置合せ腕部５１８も備える。（図５および８で最もはっきりと示した）ピックアップ・チャック５０２は、位置合せ腕部５１８に摺動可能に取り付けられている。ピックアップ・チャック５０２は、底面５２０を有する（図８で示してある）。第１の位置合せ脚部５２２、および第２の位置合せ脚部５２４（図８で示してある）は、ピックアップ・チャック５０２に取り付けられ、ピックアップ・チャック５０２の底面５２０から突き出ている。第１の位置合せ脚部５２２は、底面５２６を有し、第２の位置合せ脚部５２４は、底面５２８を有する。代替実施形態では、３つ以上の位置合せ脚部を使用することができる。たとえば、４つの位置合せ脚部を使用することができる。

第１の光ファイバ紫外光ガイド５３０（図５で最もはっきりと示してある）は、ハウジング５０４に取り付けられている。第１の光ファイバ紫外光ガイド５３０の第１の端部５３２は、基板着座部５０６の前縁部５１１に近接し、基板着座部５０６の底部５１０の約２ｍｍ上方に配置されている。第１の光ファイバ紫外光ガイド５３０の第２の端部５３４は、紫外光源（図示せず）に結合されるように構成されている。同様に、第２の光ファイバ紫外光ガイド５３６をハウジング５０４に取り付けることもできる。第２の光ファイバ紫外光ガイド５３６の第１の端部５３８は、基板着座部５０６の前縁部５１１に近接し、基板着座部５０６の底部５１０の約２ｍｍ上方に配置され、第２の光ファイバ紫外光ガイド５３６の第２の端部５４０は、紫外光源に結合されるように構成されている。第３の光ファイバ紫外光ガイド５４２をハウジング５０４に取り付けることもできる。第３の光ファイバ紫外光ガイド５４２の第１の端部５４４は、基板着座部５０６の後面５０８ｂ、５０８ｃに近接して配置され、第３の光ファイバ紫外光ガイド５４２の第２の端部５４６は、紫外光源に結合されるように構成されている。紫外光源をワンド（wands）と呼ぶこともできる。

（図８で示した）ピックアップ・チャック５０２の底面５２０は、穴５４８を有して、真空源（図示せず）に結合し、チップ１０６の空気軸受面１２８をピックアップ・チャック５０２の底面５２０に対して保持することができるようにする。さらに、チップ１０６を受けるためのスロット５５２を有するチップ着座部５５０（図６で最もはっきりと示してある）をハウジング５０４内に形成して、チップ１０６をｙ方向（第１の方向と呼ぶこともできる）で位置合せし、チップ１０６を保持してから、チップ１０６をピックアップ・チャック５０２によってピックアップすることができる。チップ着座部５５０は、真空源に結合するための穴５５４を有して、チップ１０６をチップ着座部５５０上に保持することができる。

装置５００は、図９で示した、接着剤ディスペンサ５５６およびベース５５７も備えることができる。ベース５５７を、ハウジング５０４に取り付けることができる。接着剤ディスペンサ５５６は、接着剤を分注するための（開口と呼ぶこともできる）穴５５８を有する。接着剤ディスペンサ５５６は、ディスペンサ・スタンド５６１に取り付けられた、第１のディスペンサ保持腕部５５９およびに第２のディスペンサ保持腕部５６０に取り付けられている。接着剤ディスペンサ５５６を、空気圧力源（図示せず）に選択的に結合して、接着剤を接着剤ディスペンサ５５６の穴５５８から外に押し出すことができる。一例として、空気管（図示せず）を接着剤ディスペンサに結合して、空気圧力源から空気圧を加えて、接着剤を穴５５８の外に押し出すことができる。接着剤ディスペンサ５５６をアクチュエータ（図示せず）に取り付けて、接着剤ディスペンサ５５６の穴５５８を基板１０４内のチップ受けスロット１２６の上方で移動させ、接着剤をチップ受けスロット１２６内に入れることができる。一例として、３つの電気アクチュエータをディスペンサ・スタンド５６１に取り付けて、接着剤ディスペンサ５５６をｘ、ｙ、およびｚ方向に移動させることができる。ｘ方向を第２の方向を呼ぶことができ、ｙ方向を第１の方向、ｚ方向を第３の方向と呼ぶことができる。

位置合せ腕部５１８の移動は、たとえば空気圧力源を、位置合せ腕部５１８に取り付けた、またはその中に形成したシリンダ（図示せず）に結合することによって行うことができる。一例として、管を使用して、空気を空気圧縮器からシリンダに送ることができる。空気圧をシリンダの一方側に加えて、シリンダおよび位置合せ腕部５１８を第１の方向に移動させ、またシリンダの反対側に加えて、シリンダおよび位置合せ腕部５１８を反対方向に移動させることができる。たとえば、基板前部クランプ５１４および基板側部クランプ５１６を空気圧で同様の方法で移動させることができる。軸受（図示せず）を使用して、位置合せ腕部５１８を滑らかに移動しやすくすることができる。ピックアップ・チャック５０２の垂直の移動は、たとえば旋回腕部５６４を有するピックアップ・チャック５０２に結合された浮袋（air bladder）５６２で行うことができる。浮袋５６２を空気圧力源（図示せず）に結合して、浮袋５６２を膨張および収縮させることができる。たとえば、ピックアップ・チャック５０２を、浮袋５６２内に空気を入れることによって下方に移動させ、浮袋５６２から空気を除去することによって上方に移動させることができる。送気管、弁、スイッチ、マニホルド、および圧力調整器（図示せず）を使用して、１つの空気圧力源（または複数の空気圧力源）を位置合せ腕部５１８、浮袋５６２、基板前部クランプ５１４、基板側部クランプ５１６、ピックアップ・チャック５０２の底面５２０内の穴５４８、チップ着座部５５０内の穴５５４、および接着剤ディスペンサ５５６に結合することができる。たとえば、空気圧力源は、正の空気圧、または（真空源を生成する）負の空気圧、あるいはその両方を提供することができる。プロセッサ、たとえば携帯用コンピュータを空気圧力源、弁、およびアクチュエータに結合して、装置５００の操作を制御することができる。あるいは、電気アクチュエータを使用して、位置合せ腕部５１８、ピックアップ・チャック５０２、基板前部クランプ５１４、および基板側部クランプ５１６を移動させることができる。

チップ１０６の空気軸受面１２８の平面と基板１０４の空気軸受面１１０の平面の整列は、以下に論じるように、装置５００の一部を指定の位置で基板１０４の空気軸受面１１０に接触させて、チップ１０６の垂直移動を停止させることによって、装置５００で機械的に行われる。最適性能を維持するには、取付具５００を定期的に再調整し、機械的（または手動による）取付具の清掃プロセスを用いて、取付具５００を使用の合間に清掃することができる。

操作
上記に記載の様々なハードウェアの実施形態に加えて、本発明の他の態様は、チップを基板内に埋め込んで、テープ・ヘッド内で使用することができる複合空気軸受面を形成する方法に関する。チップを基板に埋め込むことを、チップを基板と組み合わせる（merging）とも呼ぶことができる。

操作の全般的順序
説明をわかりやすくするため、いかなる意図的限定も加えるものではないが、本発明の方法の態様を、上記の読取り／書込みモジュール１００および装置５００を参照して述べる。本発明の方法の態様の一例を図１０および１１で示す。この図は、チップ１０６を基板１０４内に埋め込んで複合空気軸受面１０２を形成する方法を示すものである。

順序９００は、閉鎖部１０８を、チップ１０６内の能動素子１４０に隣接して、チップ１０６に取り付ける操作９０２で開始することができる。閉鎖部１０８を、チップの前部１３２に取り付ける。ただし、閉鎖部１０８は、たとえば能動素子１４０上でのテープの磨耗を低減するために備えられるものであるが、必要なものではない。順序９００は、以下に論じるように、位置を合せる操作９１４を実行する前に、チップ１０６をラッピングして、チップ１０６上に空気軸受面１２８を形成する操作９０４も含むことができる。順序９００は、さらに操作９０６で、チップ１０６の底面１３０をラッピングして、底面１３０上に十分な表面粗度をもたらし、（以下に論じる）接着剤の信頼性および接着強度を増すステップを含む。以下に論じるように、接着剤をチップ受けスロット１２６内に入れる操作９１６の前に、基板１０４内にチップ受けスロット１２６を研削するステップを含む操作９０８も実行することができる。順序９００は、さらに、以下に論じるように、接着剤をチップ受けスロット１２６内に入れる操作９１６の前に、基板１０４をラッピングして基板１０４上に空気軸受面１１０を形成する操作９１０も含むことができる。一例として、チップ受けスロット１２６を基板１０４内に研削した後に、基板１０４の空気軸受面１１０をラッピングして、基板１０４の空気軸受面１１０をラッピングした後に、チップ受けスロット１２６を基板１０４内に研削した場合に生じる可能性がある、空気軸受面１１０のひずみを回避することができる。一例では、基板１０４の空気軸受面１１０は、チップ１０６の空気軸受面１２８と同じＲａ、たとえば約５０ÅＲａに研磨される。

操作９１２で、基板１０４を固定位置に固定する。一例として、基板前部クランプ５１４または基板側部クランプ５１６、あるいはその両方を基板に対して押し付けることによって、基板１０４を基板着座部５０６内に固定し、それによって基板１０４を基板着座部５０６の後面５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ、５０８ｄおよび側部５１２に対して押し付けることができる。いくつかの実施形態では、基板着座部５０６の底部５１０内に穴（図示せず）があり、空気をその穴から排気して、基板１０４の底部１１６を基板着座部５０６の底部５１０に対して保持することができる。真空源をその穴に結合して空気をその穴から排気することができる。

順序９００は、チップ１０６を基板１０４内のチップ受けスロット１２６に対して（第１の方向とも呼ばれる）ｙ方向で位置合せする操作９１４も含む。チップ１０６をｙ方向で位置合せする操作９１４は、（以下に論じる）接着剤を入れる操作９１６の前または後に実行することができる。チップ１０６の第１の側部１３６からチップ受けスロット１２６の第１の側部１６６までの距離と、チップ１０６の第２の側部１３８からチップ受けスロット１２６の第２の側部１６８までの距離が概ね同じ場合に、チップ１０６をチップ受けスロット１２６に対してｙ方向で位置合せする。チップ１０６の第１の側部１３６から第２の側部１３８までの距離は、チップ受けスロット１２６の第１の側部１６６から第２の側部１６８までの距離よりもわずかに短いため、（操作９２２で以下に論じるように）後にチップ１０６をチップ受けスロット１２６内の接着剤に押し込む場合に、チップ１０６は、チップ受けスロット１２６内に嵌め込まれる。一例として、チップ１０６をチップ着座部５５０内のスロット５５２内に位置させることによって、チップ１０６をｙ方向で位置合せすることができる。スロット５５２は、チップ１０６がスロット５５２内に位置する場合に、チップ１０６の第１の側部１３６が、ｙ方向でチップ受けスロット１２６の第１の側部１６６から、チップ受けスロット１２６の中心に向かって約０．１ｍｍのところにあり、チップ１０６の第２の側部１３８が、チップ受けスロット１２６の第２の側部１６８からｙ方向で、チップ受けスロット１２６の中心に向かって約０．１ｍｍのところにあるようなサイズであり、そのように位置付けられる。チップ着座部５５０内の穴５５４を真空源に結合して、チップ着座部５５０内の穴５５４から空気を排気することによって、チップ１０６をスロット５５２内の定位置に保持することができる。

操作９１６で、接着剤を基板１０４内のチップ受けスロット１２６内に入れる。操作９１６は、接着剤ディスペンサ５５６内の接着剤に圧力を加えて、接着剤が接着剤ディスペンサ５５６の穴５５８から流れ出るようにし、接着剤を接着剤ディスペンサ５５６から流しながら、接着剤ディスペンサ５５６の穴５５８をチップ受けスロット１２６上で移動させることによって実行することができる。一例では、接着剤をチップ受けスロット１２６の接着面１７０上に少なくとも厚さ５ミクロンで付着させる。ただし、より厚いまたはより薄い接着剤の厚さを用いることもできる。実施形態によっては、接着剤は紫外線硬化型シアノアクリレートでもよい。ただし、接着剤は紫外線硬化型である必要はない。また、接着剤は、シアノアクリレートである必要もない。一例では、接着剤は、Loctite Corporationで製造された部品番号４３０３でもよい。Ｌｏｃｔｉｔｅ４３０３は、接着すべき部分を共に押し付ける必要がない。LoctiteCorporationから入手可能な他の接着剤は、たとえば型式番号４３０２もしくは４２０５であり、または他のソースから入手可能な接着剤を使用することもできる。代替の一実施形態では、紫外線硬化型接着剤をチップ受けスロット１２６の接着面１７０の４つのコーナ付近にだけ付けて、チップ１０６を定位置に保持し、その後、より強力な接着剤をチップ１０６の底面１３０とチップ受けスロット１２６の接着面１７０の間に加えて、接着強度および信頼性を増すことができる。

接着剤の湿度特性は、モジュール１００の性能および信頼性に影響を与える。接着剤は一般に、硬化の際に収縮し、湿度が与えられると膨張する。湿度による接着剤の膨張量は、接着剤の厚さが増すと、より大きくなる。上昇する温度および湿度に露出した場合の湿度の吸収は、Ｌｏｃｔｉｔｅ４３０３では低く、重量あたり０．２５％〜０．７８％である。Ｌｏｃｔｉｔｅ４３０３は、３５°Ｃ、９５％Ｒ．Ｈ．（相対湿度）で０．０３５ｍｍ／ｍｍの低湿度膨張を示すことが測定された。吸収された水は、接着剤を膨張させ、チップ１０６の空気軸受面１２８の突出を接着剤の厚さの３．５±０．４％だけ増加させる。厚さ６０μｍの接着剤では、膨張は２．１±０．２μｍである。接着剤の膨張は、接着剤の凝集力を低下させる可能性もある。さらに、湿度は、接着剤と基板１０４またはチップ１０６、あるいはその両方の間の界面に沿って拡散し、接着剤の接着強度を低下させる可能性がある。以下に論じるように、テーパを付けない研削操作９３６を実行する場合に、モジュール１００を水にさらすため、接着剤の湿度特性は重要である。さらに、データ・ストレージ産業で使用されるテープ・ヘッドも、湿度および温度の変化を含む周囲環境状態の変化にさらされる。

基板１０４とチップ１０６の間の接着強度は、モジュール１００の機能性および信頼性に影響を与える別の重要な特性である。基板１０４とチップ１０６の間の接着剤の制動力（break force）は、理想的には、モジュール１００の処理中に、かつモジュール１００の寿命にわたってモジュール１００を環境状態、たとえば湿度および温度の変化に露出する場合に、接着剤の移動または劣化を防ぐ（または最低限にする）のに十分大きくなければならない。本発明により作成するモジュール１００には、制動力が密に分布していることが望ましい。たとえば、接着剤が破壊されるまでチップ１０６に偽剪断力を加えながら、基板１０４を保持することによって、この制動力を測定することができる。

チップ１０６の底面１３０およびチップ受けスロット１２６の接着面１７０を十分粗くして、接着剤の接着強度および湿度特性を向上することができる。一般に、チップ１０６の底面１３０をラッピングして、チップ１０６上の過剰な磨耗またはチップ空気軸受面１２８の過剰な反りが生じることなく、表面の粗度をできるだけ粗く作成する。接着強度は、チップ１０６の底面１３０を、たとえばダイアモンド・ペースト６μｍでラッピングして、表面粗度約７０ÅＲａ〜約２０５ÅＲａ、平均約１３０ÅＲａを作り出すことによって、向上させることができる。他の例では、接着強度を、チップ受けスロット１２６の接着面１７０をラッピングして、表面粗度Ｎ５〜Ｎ６、すなわち０．８μｍＲａ〜１．６μｍＲａをもたらすことができる。

順序９００は、空気をピックアップ・チャック５０２の底面５２０内の穴５４８から排気して、チップ１０６をピックアップし、チップ１０６の空気軸受面１２８をピックアップ・チャック５０２の底面５２０に対して保持する操作９１８を含むこともできる。チップ１０６を、ピックアップ・チャック５０２でピックアップして、位置合せ腕部５１８を移動させることによってチップ１０６を移動させやすくすることができる。（以下に論じるように）操作９２０で、位置合せ腕部５１８を（第２の方向とも呼ばれる）ｘ方向に移動して、チップ１０６を、基板１０４内のチップ受けスロット１２６に対してｘ方向で位置合せすることができる。（以下に論じるように）紫外線硬化が完了するまで、チップ１０６をピックアップ・チャックに対して保持することができる。空気を穴５４８から排気するため、真空源（図示せず）を管（図示せず）で穴５４８に結合することができる。真空源は、空気をチップ着座部５５０内の穴５５４から排気するために使用する真空源と同じまたは異なる真空源でもよい。チップ１０６をピックアップ・チャック５０２でピックアップしやすくするため、チップ１０６をピックアップ・チャック５０２でピックアップする前に、真空源をチップ着座部５５０内の穴５５４から取り外すことができる。チップ１０６を、位置合せ腕部５１８上のピックアップ・チャック５０２でピックアップする場合、チップ１０６はｙ方向で位置合せされたままである。

操作９２０では、チップ１０６はｘ方向で基板１０４内のチップ受けスロット１２６と位置合せされる。チップ１０６の後部１３４と基板１０４の後部１２０を実質的に整列させ、またはチップ１０６の空気軸受面１２８の前部１３３とチップ受けスロット１２６の前部１６３を実質的に整列させることによって、チップ１０６を基板１０４内のチップ受けスロット１２６とｘ方向で位置合せすることができる。たとえば、チップ１０６をピックアップ・チャック５０２でピックアップし、次いで、チップ１０６の後部１３４が基板着座部５０６の後面５０８ｂ、５０８ｃと接触するまで、ピックアップ・チャック５０２およびチップ１０６を基板１０４の上方で移動させることによって、チップ１０６を基板１０４とｘ方向で位置合せすることができる。基板１０４は、操作９１２で、基板着座部５０６に固定されているため、基板１０４の後部１２０も基板着座部５０６の後面５０８ｂ、５０８ｃ（および後面５０８ａ、５０８ｄ）に接触する。

順序９００は、チップ１０６を基板１０４内のチップ受けスロット１２６内の接着剤に押し込む操作９２２を含むこともできる。この押し込む操作９２２は、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０と実質的に平行である状態で、チップ１０６をピックアップ・チャック５０２の底面５２０上で維持しながら、ピックアップ・チャック５０２を下降することによって行うことができる。一例として、押し込む操作９２２では、チップ１０６を負のｚ方向でだけ接着剤に押し込む。押し込む操作９２２は、接着剤の一部を基板１０４内のチップ受けスロット１２６内にある複数のトラフ１７２、１７４内に押し込むステップも含むことができる。接着剤は、チップ１０６が接着剤中に押し込まれるときに、チップ１０６の底面１３０によって、複数のトラフ１７２、１７４内に押し込まれる。複数のトラフ１７２、１７４は、過剰な接着剤が、複合空気軸受面１０２ではなく、このトラフ１７２、１７４内に流れるように設けられている。

順序９００は、さらに、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０に対してｚ方向の所望の突起になるときを検出する操作９２４を含む。このｚ方向を第３の方向とも呼ぶことができる。ｚ方向は、基板１０４の空気軸受面１１０に垂直であり、チップ１０６の空気軸受面１２８の所望の突起は、基板１０４の空気軸受面１１０に対して負、正、またはゼロでもよい。検出操作９２４は、第１の位置合せ脚部５２２の底面５２６および第２の位置合せ脚部５２４の底面５２８が、基板１０４の空気軸受面１１０に接触するときを検出することによって行うこともできる。基板１０４の空気軸受面１１０を、チップ１０６の空気軸受面１２８がｚ方向の所望の突起になるときを検出するためのデータムとして使用する。第１の位置合せ脚部５２２および第２の位置合せ脚部５２４が、ピックアップ・チャック５０２の底面５２０から延びる距離を選択して、チップ１０６の空気軸受面１２８がｚ方向の実質的に所望の突起になる場合に、第１の位置合せ脚部５２２の底面５２６および第２の位置合せ脚部５２４の底面５２８が基板１０４の空気軸受面１１０と接触するようにする。

操作９２６では、チップ１０６の空気軸受面１２８が、基板１０４の空気軸受面１１０に対してｚ方向の実質的に所望の突起になったことを検出する操作に応答して、チップ１０６を接着剤に押し込むのを停止する。第１の位置合せ脚部５２２の底面５２６および第２の位置合せ脚部５２４の底面５２８が、基板１０４の空気軸受面１１０と接触したとき、第１の位置合せ脚部５２２および第２の位置合せ脚部５２４は、ピックアップ・チャック５０２が、さらに下降するのを阻止し、それによってチップ１０６がさらに接着剤中に押し込まれるのを阻止する。

基板１０４の空気軸受面１１０に対するチップ１０６の空気軸受面１２８の突出は、モジュール１００の性能および信頼性に関する重要なパラメータである。最初の突出は、部品の寸法公差および基板１０４内のチップ受けスロット１２６内でのチップ１０６の位置合せによって影響を受ける。突起の長期の変化は、主に温度および湿度の影響から生じる。モジュール１００の所望の性能特性によるテープの読取りおよび書込みを可能にするには、チップ１０６の空気軸受面１２８が、モジュール１００の所望の性能特性によって示された突出公差内で、基板１０４の空気軸受面１１０と位置合せされなければならない。たとえば、通常、チップ１０６の空気軸受面１２８が、基板１０４の空気軸受面１１０から約−４μｍ〜約＋１１μｍで位置合せされている場合は、読取りおよび書込みデータ誤り率は上昇しない。（−４μｍなど）負の数は、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０よりも低いことを示し、（＋１１μｍなど）正の数は、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０よりも高いことを示す。低すぎる突起（チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０よりも下にある）は、Ｗａｌｌａｃｅのスペーシング・ロスによるモジュールのサーボ、読取り、および書込み信号の低減または損失、あるいはその両方をもたらす。高すぎる突起（チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０よりも上にある）は、テープの過剰な磨耗またはサーボ信号の損失を招く。通常、空気軸受面１２８、１１０は、チップ１０６の空気軸受面１２８がｚ方向で基板１０４の空気軸受面１１０から約−４μｍ〜約＋１１μｍ内で位置合せされた場合に、実質的に位置合せされる。

一例では、チップ１０６の空気軸受面１２８は、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０より約２ミクロン上にある場合に、ｚ方向で所望の突起になる。この例では、チップ１０６の空気軸受面１２８は、基板１０４の空気軸受面１１０の２ミクロン上に位置して、接着剤が最初に紫外光で硬化した後、引き続き硬化するにつれて、チップ１０６の空気軸受面１２８が下降できるようになっている。しかし、チップ１０６の空気軸受面１２８のｚ方向の所望の突起は、基板１０４の空気軸受面１１０より上に２ミクロンより大きくし、または小さくすることができ、または空気軸受面１２８、１１０を同一平面にすることができる。本発明はチップ１０６を基板１０４内に正確に位置付けして所望の突起を作成することができるため、高コストの可能性がある組み合わせた空気軸受面１０２のラッピングは必要ではない。

基板の空気軸受面１１０に対するチップ１０６の空気軸受面１２８の突出を、（図２で示した）チップ１０６の第１の前部コーナ１３９ａのＰ２で示し、チップ１０６の第２の前部コーナ１３９ｂのＰ３で示し、チップ１０６の第１の後部コーナ１３９ｃのＰ１で示し、チップ１０６の第２の後部コーナ１３９ｄのＰ４で示すことができる。前部コーナ１３９ａ〜ｂの突起部Ｐ２およびＰ３は、後部コーナ１３９ｃ〜ｄの突起部Ｐ１およびＰ４よりも重要である。なぜなら、後部コーナ１３９ｃ〜ｄは、後に、（以下に論じる）テーパを付けない研削操作で複合空気軸受面１０２から取り除くことができるからである。所望の場合は、（たとえばＺｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能な）レーザ干渉計を使用して突出公差を測定することができる。ただし、基板１０４の空気軸受面１１０を、チップ１０６の空気軸受面１２８がｚ方向の所望の突起になったときを検出するためのデータム（基準面）として使用する場合は、公差を測定する必要はない。所望の突起は、第１の位置合せ脚部５２２および第２の位置合せ脚部５２４が基板１０４の空気軸受面１１０に接触したときに存在するからである。データムを使用すると、突起部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、およびＰ４を個々に測定し、チップ１０６の位置を調整するよりも迅速である。

順序９００は、チップ１０６の空気軸受面１２８が基板１０４の空気軸受面１１０に対してｚ方向で実質的に所望の突起であり、チップ１０６が基板１０４内のチップ受けスロット１２６に対してｘおよびｙ方向で実質的に位置合せされた状態で、チップ１０６を保持するステップを含む操作９２８を含むこともできる。ピックアップ・チャック５０２の底面５２０の方向付けにより、保持操作９２８中、チップ１０６の空気軸受面１２８は、基板１０４の空気軸受面１１０に対して実質的に平行である。操作９３０では、チップ１０６の空気軸受面１２８が、基板１０４の空気軸受面１１０に対してｚ方向の実質的に所望の突起であり、チップ１０６が、基板１０４内のチップ受けスロット１２６に対してｘおよびｙ方向で実質的に位置合せされた状態で、接着剤が硬化して、チップ１０６の底面１３０を基板１０４内のチップ受けスロット１２６の接着面１７０に接着する。チップ１０６は、硬化操作９３０中にしっかりと保持されて、接着剤が硬化するにつれて収縮する際に、接着剤がチップ１０６を下方に引っ張るのを阻止し、チップ１０６の空気軸受面１２８を基板１０４の空気軸受面１１０に平行に保持する。

硬化操作９３０は、少なくとも１つの紫外光源を接着剤に規定時間、たとえば１５秒間照射するステップを含む。一例として、紫外光源は、強度調節可能な２００ワットの紫外線ランプ（図示せず）を使用することができる。紫外光ガイドの端部での光エネルギ出力は、たとえば、第１の光ファイバ紫外光ガイド５３０の第１の端部５３２では、たとえば紫外線ランプからの光エネルギの約５分の１である。最適紫外光強度は、使用する接着剤のタイプの関数であり、接着剤の外面を燃やすほど高くないが、接着剤に浸透するように十分高くなるように調節する。露出時間は、１５秒より長く、または短く調節することができる。所望の強度の紫外光を規定時間与えることによって、チップ１０６が迅速に接着され位置付けが固定されるが、多くの接着剤（Ｌｏｃｔｉｔｅ４３０３接着剤など）は十分に硬化されない。接着強度は、通常、少なくとも３０日間にわたって時間と共に強化される。紫外線による硬化の後、チップ受けスロット１２６の接着面１７０とチップ１０６の底面１３０の間の接着剤の厚さは、基板１０４およびチップ１０６の製作公差により、たとえば約５μｍから約６０μｍまで変化してもよく、呼称厚さは約３０μｍである。

一例として、硬化操作９３０は、少なくとも第１の紫外光源をチップ１０６の前部１３２に近接する接着剤に規定時間照射し、少なくとも第２の紫外光源をチップ１０６の後部１３４に近接する接着剤に規定時間照射するステップを含むことができる。一例では、第１の光ファイバ紫外光ガイド５３０の第１の端部５３２からの紫外光、および第２の光ファイバ紫外光ガイド５３６の第１の端部５３８からの紫外光を、チップ１０６の前部１３２に近接する接着剤に規定時間照射し、第３の光ファイバ紫外光ガイド５４２の第１の端部５４４からの紫外光をチップ１０６の後部１３４に近接する接着剤に規定時間照射する。

代替実施形態では、硬化操作９３０は、接着剤に適した温度および時間にわたって接着剤を加熱して、接着剤をさらに硬化させるステップを含むこともできる。一例として、モジュール１００をオーブンに入れて、接着剤をさらに硬化させることができる。接着剤を加熱するために用いる温度および加熱時間を選択して、他の接着剤の接着（たとえば、チップ１０６と閉鎖部１０８の間の接着）の劣化を回避しながら、所望の接着強度を達成することができる。一例として、接着剤を加熱するために用いる温度は、約５０°Ｃ〜約８０°Ｃ、加熱時間は、約１時間〜約４８時間でもよい。加熱温度は、接着剤の特性に基づいて決定することができる。接着剤の加熱は、硬化操作９３０の一部として実行することができるが、他の代替実施形態では、接着剤の加熱を、追加の硬化操作で実行することができ、たとえば（以下に論じるように）研削操作９３６の後に実行することができる。接着剤およびプロセスの特性を考慮して、加熱による硬化を行うことが望ましいかどうかを決定し、加熱による硬化を硬化操作９３０の一部として、または追加の後の硬化操作の一部として、あるいはその両方で行うかどうかを決定する。他の代替実施形態では、硬化操作９３０は、さらに、接着剤の空気または嫌気あるいはその両方によって硬化させるステップを含む。硬化操作９３０で行う硬化の程度によって、硬化操作９３０の後、接着剤を部分的に硬化させ、または実質的に完全に硬化させることができる。

硬化操作９３０の後、順序９００は、空気をピックアップ・チャック５０２の底面５２０内の穴５４８から排気するのを停止して、チップ１０６をピックアップ・チャック５０２から開放する操作９３２を含むこともできる。また、硬化操作９３０の後、順序９００は、たとえば基板前部クランプ５１４および基板側部クランプ５１６を基板１０４に対して押し付けるのを停止することによって、基板１０４を基板着座部５０６内にクランプ締めするのを停止する操作９３４を追加として含むことができる。

硬化操作９３０の後、（かつ、モジュール１００を基板着座部５０６およびピックアップ・チャック５０２から開放した後）、順序９００は、基板１０４およびチップ１０６を研削して、基板１０４の後部１２０の上にある複合空気軸受面１０２の一部を含む複合空気軸受面１０２の後部を除去する操作９３６を含むこともできる。除去される複合空気軸受面１０２の部分は、たとえば、実質的に矩形でもよい。この操作９３６は、テーパを付けない研削操作と呼ぶこともできる（しかし、この研削によって作成される表面は、テーパを付けない必要はない）。より詳細には、テーパを付けない操作９３６は、基板１０４およびチップ１０６の空気軸受面１１０、１２８の一部を研削して、チップ１０６の後端面１５７および基板１０４の後端面１５８を作成するステップを含む。チップ１０６の後端面１５７および基板１０４の後端面１５８は、実質的に同一平面上にある。研削される部分は、たとえば基板１０４の第１の側部１２２から基板１０４の第２の側部１２４までの長さが約２２．５ｍｍ、（基板１０４の後部１２０から基板１０４の後端面の前縁部１６２まで、およびチップ１０６の後部１３４からチップ１０６の後端面の前縁部１６１までの）幅が約１．７５ｍｍ、（基板１０４の空気軸受面１１０から基板１０４の後端面１５８までの）深さが約１８０μｍでもよい。

チップ１０６と基板１０４を接着し、紫外線への露出によって部分的に硬化させた後、テーパを付けない研削操作９３６の前に、それらを環境状態（たとえば〜２０°Ｃおよび＜３０％Ｒ．Ｈ．）に一定時間、たとえば２４時間置くことができる。テーパを付けない研削操作９３６中、モジュール１００を冷却水に露出する。冷却水は、接着強度に影響を与え、接着剤が液体を吸収する結果生じる接着剤の膨張も生じさせる可能性がある。テーパを付けない研削操作９３６の後、接着強度をたとえば４０％低下させ、接着強度の標準偏差をたとえば３８％上げる。さらに、テーパを付けない研削操作９３６の後、チップ１０６の空気軸受面１２８の突出を、たとえば平均約０．９μｍ増加させる。また、テーパを付けない研削操作９３６中の動作によりいくらかの接着剤が落ちる可能性もある。いくつかの実施形態では、テーパを付けない研削操作９３６中に落ちる接着剤の数を減らし、追加の紫外線硬化、または加熱硬化をテーパを付けない研削操作９３６を実行する前に行うことができる。

他の実施形態
上記の開示は、本発明のいくつかの例示の実施形態を示すものであるが、頭記の特許請求の範囲で定義された本発明の範囲から逸脱することなく、本明細書に様々な変更および修正を加えることができることが、当業者には明らかであろう。さらに、本発明の構成要素は、単数で記載され権利の主張がなされているが、単数への限定が明記されていない場合は、複数も企図されている。

まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。

（１）空気軸受面、前部、後部、およびチップ受けスロットを有する基板であって、前記チップ受けスロットが、前記基板の前記前部にある前部、前記基板の前記後部にある後部、第１の側部、第２の側部、および接着面を有し、前記基板の前記空気軸受面が、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に隣接した第１の部分、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に隣接した第２の部分を有する基板と、
空気軸受面、底面、前部、後部、および能動素子を有するチップとを備え、前記能動素子は、前記チップの前記前部に近接して配置され、前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内に挿入し、前記チップの前記空気軸受面が前記基板の前記空気軸受面と整列し、前記チップの前記後部が前記基板の前記後部と整列している、複合空気軸受面を有するテープ・ヘッド読取り／書込みモジュール。
（２）前記チップ受けスロットの前記接着面および前記チップの前記底面に付着した紫外線硬化型接着剤層をさらに備える、上記（１）に記載のモジュール。
（３）前記基板内の前記チップ受けスロットが、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に近接した第１の側部トラフ、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に近接した第２の側部トラフを有し、
前記接着剤層が前記第１の側部トラフおよび前記第２の側部トラフの少なくとも一部を充填する、上記（２）に記載のモジュール。
（４）前記チップの前記空気軸受面が、前記チップの前記底面よりも平滑であり、前記基板の前記空気軸受面が前記基板内の前記チップ受けスロットの前記接着面よりも平滑である、上記（１）に記載のモジュール。
（５）前記チップが、前記チップの前記空気軸受面に実質的に平行の後端面を有し、前記チップの前記後端面が、前記チップの前記空気軸受面と前記チップの前記後部の間に位置し、前記チップの前記空気軸受面と前記チップの前記底面の間に位置する平面内に位置付けられ、
前記基板が、前記チップの前記後端面と実質的に同一平面上にある後端面を有し、前記基板の前記後端面が、前記基板の前記空気軸受面と前記基板の前記後部の間に位置し、前記チップ受けスロットの前記第１の側部の後部分に隣接する第１の部分を有し、前記チップ受けスロットの前記第２の側部の後部分に隣接する第２の部分を有する、上記（１）に記載のモジュール。
（６）空気軸受面、前部、後部、およびチップ受けスロットを有する基板であって、前記チップ受けスロットは、前記基板の前記前部にある前部、前記基板の前記後部にある後部、第１の側部、第２の側部、接着面、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に近接した第１の側部トラフ、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に近接した第２の側部トラフを有しており、前記基板の前記空気軸受面が前記チップ受けスロットの前記第１の側部に隣接する第１の部分、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に隣接する第２の部分を有する、基板と、
空気軸受面、底面、前部、後部、および能動素子を有するチップであって、前記能動素子は、前記チップの前記前部に近接して配置され、前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内に挿入し、前記チップの前記空気軸受面が、前記基板の前記空気軸受面と整列し、前記チップの前記後部が前記基板の前記後部と整列しているチップと、
前記チップ受けスロットの前記接着面および前記チップの前記底面に付着した紫外線硬化型接着剤層とを備え、前記接着剤層が前記チップ受けスロットの前記第１の側部トラフの少なくとも一部、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部トラフの少なくとも一部を充填する、複合空気軸受面を有するテープ・ヘッド読取り／書込みモジュール。
（７）チップを基板と位置合せし接着して複合空気軸受面を形成するための装置であって、
少なくとも１つの後面、底部、および側部を有する基板着座部を有するハウジングと、
前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて、前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する少なくとも１つのクランプと、
前記ハウジングに摺動可能に取り付けられた位置合せ腕部と、
前記位置合せ腕部に摺動可能に取り付けられたピックアップ・チャックと、
前記ピックアップ・チャックに取り付けられた第１の位置合せ脚部と、
前記ピックアップ・チャックに取り付けられた第２の位置合せ脚部と、
前記基板着座部に近接した第１の端部、および紫外光源に結合するように構成された第２の端部を有する、前記ハウジングに取り付けられた少なくとも１つの光ファイバ紫外光ガイドとを備える装置。
（８）前記ピックアップ・チャックが、真空源に結合するための第１の穴を有する底面を有する、上記（７）に記載の装置。
（９）前記ハウジング内に形成されたチップ着座部をさらに備え、前記チップ着座部が前記真空源に結合するための第２の穴を有する、上記（８）に記載の装置。
（１０）前記少なくとも１つのクランプが、前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する基板前部クランプ、および、前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する基板側部クランプを備える、上記（７）に記載の装置。
（１１）前記ハウジングに取り付けられたベースと、
前記ベースに取り付けられた接着剤ディスペンサをさらに備える、上記（７）に記載の装置。
（１２）予めラッピングしたチップを予めラッピングした基板内に埋め込んでテープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成するための装置であって、
前記基板を固定位置に固定する手段と、
前記チップを前記基板内のチップ受けスロットに第１の方向で位置合せする手段と、
接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる手段と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに第２の方向で位置合せする手段と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む手段と、
前記チップの空気軸受面が前記基板の空気軸受面に対して第３の方向で所望の突起になったときを検出する手段と、
前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する手段と、
前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させて、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で所望の突起にあり、前記チップが前記基板内のチップ受けスロットに対して前記第１のおよび第２の方向で位置合せされる手段とを備える装置。
（１３）チップを基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するための方法であって、
前記基板を固定位置に固定する操作と、
前記チップを前記基板内のチップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せする操作と、
接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せする操作と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む操作と、
前記チップの空気軸受面が、前記基板の空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になったときを検出する操作と、
前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向の実質的に所望の突起になったことを検出する操作に応答して、前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させて、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起であり、前記チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で位置合せされる操作とを含む方法。
（１４）前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１の方向で位置合せする操作の前に、前記チップをラッピングして前記チップ上に空気軸受面を形成する操作と、
前記チップの底部をラッピングして、前記チップの前記底面上に前記チップの前記空気軸受面よりも実質的に粗い表面粗度をもたらして、接着剤の信頼性を向上させる操作とをさらに含む、上記（１３）に記載の方法。
（１５）接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作の前に、前記チップ受けスロットを前記基板内に研削する操作と、
接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作の前に、前記基板をラッピングして前記基板上に空気軸受面を形成する操作と、
前記硬化操作の後に、前記基板および前記チップを研削して、前記複合空気軸受面の後部を除去する操作とをさらに含む、上記（１３）に記載の方法。
（１６）前記接着剤を入れる操作が、
接着剤ディスペンサ内の接着剤を押し付けて、接着剤が前記接着剤ディスペンサの開口部から流れ出るようにさせる操作と、
前記接着剤を前記開口部から流しながら、前記接着剤ディスペンサの前記開口部を前記チップ受けスロット上で移動させる操作とを含み、
前記押し付ける操作が、
前記接着剤の一部を前記基板内の前記チップ受けスロット内の少なくとも１つのトラフ内に押し込む操作をさらに含む、上記（１３）に記載の方法。
（１７）前記検出する操作が、第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出することを含む、上記（１３）に記載の方法。
（１８）前記接着剤が、紫外線硬化型シアノアクリレートである、上記（１３）に記載の方法。
（１９）前記硬化操作が、複数の紫外光源を前記接着剤に規定時間照射することを含む、上記（１３）に記載の方法。
（２０）空気をピックアップ・チャックの底面内の穴から排気して、少なくとも押し込む操作中に、前記チップの前記空気軸受面を前記ピックアップ・チャックの前記底面に対して保持する操作をさらに含む、上記（１３）に記載の方法。
（２１）ラッピングされた空気軸受面を有するチップを、ラッピングされた空気軸受面を有する基板内に埋め込んで、テープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成する方法であって、
前記基板を固定位置に固定する操作と、
紫外線硬化型接着剤を前記基板内のチップ受けスロット内に入れる操作と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第１および第２の方向で位置合せする操作と、
前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む操作と、
第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が、前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出して、前記チップの前記空気軸受面が、前記基板の前記空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になったときを検出する操作と、
前記第１の位置合せ脚部および前記第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出する操作に応答して、前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
少なくとも１つの紫外光源を前記接着剤に照射して、前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させ、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起であり、前記チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で実質的に位置合せされる操作とを含む方法。
（２２）能動素子チップを基板内に埋め込んでテープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成する方法であって、
前記能動素子チップ内の能動素子に隣接して、能動素子チップに閉鎖部を取り付ける操作と、
前記能動素子チップの底面をラッピングして接着剤の信頼性を向上させる操作と、
前記能動素子チップおよび前記閉鎖部上に空気軸受面をラッピングする操作と、
前記基板を研削して前記基板内にチップ受けスロットを形成する操作と、
前記基板上に空気軸受面をラッピングする操作と、
前記基板を基板着座部内にクランプ嵌めする操作と、
前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せする操作と、
接着剤ディスペンサ内の紫外線硬化型シアノアクリレート接着剤を押し付けて、接着剤が前記接着剤ディスペンサの開口部から流れ出るようにさせる操作と、
前記接着剤を前記開口部から流しながら、前記接着剤ディスペンサの前記開口部を前記チップ受けスロット上で移動させて、接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作と、
空気をピックアップ・チャックの底面内の穴から排気して、前記能動素子チップを前記ピックアップ・チャックに対して保持する操作と、
前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せする操作と、
前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の前記接着剤に第３の方向で押し込む操作と、
前記接着剤の一部を前記基板内の前記チップ受けスロット内の複数のトラフ内に押し込む操作と、
第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出して、前記能動素子チップの前記空気軸受面が前記基板の前記空気軸受面に対して第３の方向で所望の突起になったときを検出する操作と、
前記第１の位置合せ脚部および前記第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出する操作に応答して、前記能動素子チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
少なくとも第１の紫外光源を前記能動素子チップの前部に近接する前記接着剤に規定期間照射し、少なくとも第２の紫外光源を前記能動素子チップの後部に近接する前記接着剤に規定時間照射して、前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させ、前記能動素子チップを前記基板に接着し、前記能動素子チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起になっており、前記能動素子チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で実質的に位置合せされる操作とを含む方法。

本発明の一例による、基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するチップを示す斜視図である。 本発明の一例による、基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するチップを示す上面図である。 本発明の一例による、基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するチップを示す正面図である。 本発明の一例による、基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するチップを示す、図３の線４−４に沿って切り取った断面図である。 本発明の一例による、チップを基板と位置合せし、接着するための装置を示す斜視図である。 本発明の一例による、チップを基板と位置合せし、接着するための装置の一部を示す切欠斜視図である。 本発明の一例による、チップを基板と位置合せし、接着するための装置の一部を示す他の切欠斜視図である。 本発明の一例による、チップを基板と位置合せし、接着するための装置のピックアップ・チャックを示す底面斜視図である。 本発明の一例による、ベースに取り付けた接着剤ディスペンサを示す側面図である。 本発明の一例による、チップを基板に埋め込んで複合空気軸受面を形成するための操作順序を示す流れ図である。 本発明の一例による、チップを基板に埋め込んで複合空気軸受面を形成するための操作順序を示す流れ図である。

符号の説明

１００ モジュール
１０２ 複合空気軸受面
１０４ 基板
１０６ チップ
１０８ 閉鎖部
１１０ 基板空気軸受面
１１２ 第１の部分
１１４ 第２の部分
１１６ 底部
１１８ 前部
１２０ 後部
１２２ 第１の側部
１２４ 第２の側部
１２６ チップ受けスロット
１２８ チップ空気軸受面
１３０ 底面
１３２ 前部
１３３ 前部
１３４ 後部
１３６ 第１の側部
１３８ 第２の側部
１３９ａ 第１の前部コーナ
１３９ｂ 第２の前部コーナ
１３９ｃ 第１の後部コーナ
１３９ｄ 第２の後部コーナ
１４０ 能動素子
１４１ 閉鎖部空気軸受面
１４２ 前部
１４４ 後部
１４５ パッド
１４６ 第１の前部突起
１４８ 側面
１５０ 第２の前部突起
１５２ 側面
１５４ 後縁部
１５６ 後縁部
１５７ 後端面
１５８ 後端面
１５９ 第１の部分
１６０ 第２の部分
１６１ 前縁部
１６２ 前縁部
１６３ 前部
１６４ 後部
１６６ 第１の側部
１６８ 第２の側部
１７０ 接着面
１７２ 第１の側部トラフ
１７４ 第２の側部トラフ
１７６ 底部
１７８ 底部
１８０ 接着剤層
５００ 装置
５０２ ピックアップ・チャック
５０４ ハウジング
５０６ 基板着座部
５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ、５０８ｄ 後面
５１０ 底部
５１１ 前縁部
５１２ 側部
５１４ 基板前部クランプ
５１６ 基板側部クランプ
５１７ 基板側部クランプ
５１８ 位置合せ腕部
５２０ 底面
５２２ 第１の位置合せ脚部
５２４ 第２の位置合せ脚部
５２６ 底面
５２８ 底面
５３０ 第１の光ファイバ紫外光ガイド
５３２ 第１の端部
５３４ 第２の端部
５３６ 第２の光ファイバ紫外光ガイド
５３８ 第１の端部
５４０ 第２の端部
５４２ 第３の光ファイバ紫外光ガイド
５４４ 第１の端部
５４６ 第２の端部
５４８ 穴
５５０ チップ着座部
５５２ スロット
５５４ 穴
５５６ 接着剤ディスペンサ
５５７ ベース
５５８ 穴
５５９ 第１のディスペンサ保持腕部
５６０ 第２のディスペンサ保持腕部
５６１ ディスペンサ・スタンド
５６２ 浮袋
５６４ 旋回腕部

Claims (22)

1. 空気軸受面、前部、後部、およびチップ受けスロットを有する基板であって、前記チップ受けスロットが、前記基板の前記前部にある前部、前記基板の前記後部にある後部、第１の側部、第２の側部、および接着面を有し、前記基板の前記空気軸受面が、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に隣接した第１の部分、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に隣接した第２の部分を有する基板と、
   空気軸受面、底面、前部、後部、および能動素子を有するチップとを備え、前記能動素子は、前記チップの前記前部に近接して配置され、前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内に挿入し、前記チップの前記空気軸受面が前記基板の前記空気軸受面と整列し、前記チップの前記後部が前記基板の前記後部と整列している、複合空気軸受面を有するテープ・ヘッド読取り／書込みモジュール。
2. 前記チップ受けスロットの前記接着面および前記チップの前記底面に付着した紫外線硬化型接着剤層をさらに備える、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記基板内の前記チップ受けスロットが、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に近接した第１の側部トラフ、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に近接した第２の側部トラフを有し、
   前記接着剤層が前記第１の側部トラフおよび前記第２の側部トラフの少なくとも一部を充填する、請求項２に記載のモジュール。
4. 前記チップの前記空気軸受面が、前記チップの前記底面よりも平滑であり、前記基板の前記空気軸受面が前記基板内の前記チップ受けスロットの前記接着面よりも平滑である、請求項１に記載のモジュール。
5. 前記チップが、前記チップの前記空気軸受面に実質的に平行の後端面を有し、前記チップの前記後端面が、前記チップの前記空気軸受面と前記チップの前記後部の間に位置し、前記チップの前記空気軸受面と前記チップの前記底面の間に位置する平面内に位置付けられ、
   前記基板が、前記チップの前記後端面と実質的に同一平面上にある後端面を有し、前記基板の前記後端面が、前記基板の前記空気軸受面と前記基板の前記後部の間に位置し、前記チップ受けスロットの前記第１の側部の後部分に隣接する第１の部分を有し、前記チップ受けスロットの前記第２の側部の後部分に隣接する第２の部分を有する、請求項１に記載のモジュール。
6. 空気軸受面、前部、後部、およびチップ受けスロットを有する基板であって、前記チップ受けスロットは、前記基板の前記前部にある前部、前記基板の前記後部にある後部、第１の側部、第２の側部、接着面、前記チップ受けスロットの前記第１の側部に近接した第１の側部トラフ、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に近接した第２の側部トラフを有しており、前記基板の前記空気軸受面が前記チップ受けスロットの前記第１の側部に隣接する第１の部分、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部に隣接する第２の部分を有する、基板と、
   空気軸受面、底面、前部、後部、および能動素子を有するチップであって、前記能動素子は、前記チップの前記前部に近接して配置され、前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内に挿入し、前記チップの前記空気軸受面が、前記基板の前記空気軸受面と整列し、前記チップの前記後部が前記基板の前記後部と整列しているチップと、
   前記チップ受けスロットの前記接着面および前記チップの前記底面に付着した紫外線硬化型接着剤層とを備え、前記接着剤層が前記チップ受けスロットの前記第１の側部トラフの少なくとも一部、および前記チップ受けスロットの前記第２の側部トラフの少なくとも一部を充填する、複合空気軸受面を有するテープ・ヘッド読取り／書込みモジュール。
7. チップを基板と位置合せし接着して複合空気軸受面を形成するための装置であって、
   少なくとも１つの後面、底部、および側部を有する基板着座部を有するハウジングと、
   前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて、前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する少なくとも１つのクランプと、
   前記ハウジングに摺動可能に取り付けられた位置合せ腕部と、
   前記位置合せ腕部に摺動可能に取り付けられたピックアップ・チャックと、
   前記ピックアップ・チャックに取り付けられた第１の位置合せ脚部と、
   前記ピックアップ・チャックに取り付けられた第２の位置合せ脚部と、
   前記基板着座部に近接した第１の端部、および紫外光源に結合するように構成された第２の端部を有する、前記ハウジングに取り付けられた少なくとも１つの光ファイバ紫外光ガイドとを備える装置。
8. 前記ピックアップ・チャックが、真空源に結合するための第１の穴を有する底面を有する、請求項７に記載の装置。
9. 前記ハウジング内に形成されたチップ着座部をさらに備え、前記チップ着座部が前記真空源に結合するための第２の穴を有する、請求項８に記載の装置。
10. 前記少なくとも１つのクランプが、前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する基板前部クランプ、および、前記ハウジングに摺動可能に取り付けられて前記基板を前記基板着座部内で選択的に保持する基板側部クランプを備える、請求項７に記載の装置。
11. 前記ハウジングに取り付けられたベースと、
    前記ベースに取り付けられた接着剤ディスペンサをさらに備える、請求項７に記載の装置。
12. 予めラッピングしたチップを予めラッピングした基板内に埋め込んでテープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成するための装置であって、
    前記基板を固定位置に固定する手段と、
    前記チップを前記基板内のチップ受けスロットに第１の方向で位置合せする手段と、
    接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる手段と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに第２の方向で位置合せする手段と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む手段と、
    前記チップの空気軸受面が前記基板の空気軸受面に対して第３の方向で所望の突起になったときを検出する手段と、
    前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する手段と、
    前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させて、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で所望の突起にあり、前記チップが前記基板内のチップ受けスロットに対して前記第１のおよび第２の方向で位置合せされる手段とを備える装置。
13. チップを基板内に埋め込んで複合空気軸受面を形成するための方法であって、
    前記基板を固定位置に固定する操作と、
    前記チップを前記基板内のチップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せする操作と、
    接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せする操作と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む操作と、
    前記チップの空気軸受面が、前記基板の空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になったときを検出する操作と、
    前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向の実質的に所望の突起になったことを検出する操作に応答して、前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
    前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させて、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起であり、前記チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で位置合せされる操作とを含む方法。
14. 前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１の方向で位置合せする操作の前に、前記チップをラッピングして前記チップ上に空気軸受面を形成する操作と、
    前記チップの底部をラッピングして、前記チップの前記底面上に前記チップの前記空気軸受面よりも実質的に粗い表面粗度をもたらして、接着剤の信頼性を向上させる操作とをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作の前に、前記チップ受けスロットを前記基板内に研削する操作と、
    接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作の前に、前記基板をラッピングして前記基板上に空気軸受面を形成する操作と、
    前記硬化操作の後に、前記基板および前記チップを研削して、前記複合空気軸受面の後部を除去する操作とをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
16. 前記接着剤を入れる操作が、
    接着剤ディスペンサ内の接着剤を押し付けて、接着剤が前記接着剤ディスペンサの開口部から流れ出るようにさせる操作と、
    前記接着剤を前記開口部から流しながら、前記接着剤ディスペンサの前記開口部を前記チップ受けスロット上で移動させる操作とを含み、
    前記押し付ける操作が、
    前記接着剤の一部を前記基板内の前記チップ受けスロット内の少なくとも１つのトラフ内に押し込む操作をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
17. 前記検出する操作が、第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出することを含む、請求項１３に記載の方法。
18. 前記接着剤が、紫外線硬化型シアノアクリレートである、請求項１３に記載の方法。
19. 前記硬化操作が、複数の紫外光源を前記接着剤に規定時間照射することを含む、請求項１３に記載の方法。
20. 空気をピックアップ・チャックの底面内の穴から排気して、少なくとも押し込む操作中に、前記チップの前記空気軸受面を前記ピックアップ・チャックの前記底面に対して保持する操作をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
21. ラッピングされた空気軸受面を有するチップを、ラッピングされた空気軸受面を有する基板内に埋め込んで、テープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成する方法であって、
    前記基板を固定位置に固定する操作と、
    紫外線硬化型接着剤を前記基板内のチップ受けスロット内に入れる操作と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第１および第２の方向で位置合せする操作と、
    前記チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の接着剤に押し込む操作と、
    第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が、前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出して、前記チップの前記空気軸受面が、前記基板の前記空気軸受面に対して第３の方向で実質的に所望の突起になったときを検出する操作と、
    前記第１の位置合せ脚部および前記第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出する操作に応答して、前記チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
    少なくとも１つの紫外光源を前記接着剤に照射して、前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させ、前記チップを前記基板に接着し、前記チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起であり、前記チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で実質的に位置合せされる操作とを含む方法。
22. 能動素子チップを基板内に埋め込んでテープ・ヘッド用複合空気軸受面を形成する方法であって、
    前記能動素子チップ内の能動素子に隣接して、能動素子チップに閉鎖部を取り付ける操作と、
    前記能動素子チップの底面をラッピングして接着剤の信頼性を向上させる操作と、
    前記能動素子チップおよび前記閉鎖部上に空気軸受面をラッピングする操作と、
    前記基板を研削して前記基板内にチップ受けスロットを形成する操作と、
    前記基板上に空気軸受面をラッピングする操作と、
    前記基板を基板着座部内にクランプ嵌めする操作と、
    前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第１の方向で位置合せする操作と、
    接着剤ディスペンサ内の紫外線硬化型シアノアクリレート接着剤を押し付けて、接着剤が前記接着剤ディスペンサの開口部から流れ出るようにさせる操作と、
    前記接着剤を前記開口部から流しながら、前記接着剤ディスペンサの前記開口部を前記チップ受けスロット上で移動させて、接着剤を前記基板内の前記チップ受けスロット内に入れる操作と、
    空気をピックアップ・チャックの底面内の穴から排気して、前記能動素子チップを前記ピックアップ・チャックに対して保持する操作と、
    前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロットに対して第２の方向で位置合せする操作と、
    前記能動素子チップを前記基板内の前記チップ受けスロット内の前記接着剤に第３の方向で押し込む操作と、
    前記接着剤の一部を前記基板内の前記チップ受けスロット内の複数のトラフ内に押し込む操作と、
    第１の位置合せ脚部および第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出して、前記能動素子チップの前記空気軸受面が前記基板の前記空気軸受面に対して第３の方向で所望の突起になったときを検出する操作と、
    前記第１の位置合せ脚部および前記第２の位置合せ脚部が前記基板の前記空気軸受面と接触したときを検出する操作に応答して、前記能動素子チップを前記接着剤に押し込むのを停止する操作と、
    少なくとも第１の紫外光源を前記能動素子チップの前部に近接する前記接着剤に規定期間照射し、少なくとも第２の紫外光源を前記能動素子チップの後部に近接する前記接着剤に規定時間照射して、前記接着剤を少なくとも部分的に硬化させ、前記能動素子チップを前記基板に接着し、前記能動素子チップの前記空気軸受面が前記第３の方向で実質的に所望の突起になっており、前記能動素子チップが前記基板内の前記チップ受けスロットに対して前記第１および第２の方向で実質的に位置合せされる操作とを含む方法。

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