JP2004328738A - 感光装置 - Google Patents

感光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004328738A
JP2004328738A JP2004125745A JP2004125745A JP2004328738A JP 2004328738 A JP2004328738 A JP 2004328738A JP 2004125745 A JP2004125745 A JP 2004125745A JP 2004125745 A JP2004125745 A JP 2004125745A JP 2004328738 A JP2004328738 A JP 2004328738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
switching element
photosensitive device
signal
photodiode
pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004125745A
Other languages
English (en)
Inventor
A Hoger Paul
エー.ホウジャー ポール
Scott L Tewinkle
エル.テウィンクル スコット
Jagdish C Tandon
シー.タンドン ジャグディシュ
Pravin N Kothari
エヌ.コサリ プラヴィン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of JP2004328738A publication Critical patent/JP2004328738A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/701Line sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】 本発明は、チップ上のスイッチング素子のスペースを小さくし、モアレ効果を低減した、感光装置を提供する。
【解決手段】 第一の光センサ10Aと、線形領域で動作するMOS素子を含み、第一の光センサ10Aからの信号を受け取るための、第一のスイッチング素子PDAと、第一のスイッチング素子PDAの下流にあり、サブスレッショルド領域内で動作する少なくとも一つのMOS素子T1を含む伝達素子20と、を備える感光装置。
【選択図】 図1

Description

本発明は、デジタル複写機及び他の事務機器のような、ラスタ入力スキャナで使用される、CMOSベースの画像センサアレイ、に関する。
CMOSベースの画像センサアレイは、一般的には、画像を有するドキュメントをラスタ走査し、各(photosite)によって捉えられた微視的な画像領域を画像信号電荷に変換する、フォトサイトのリニアアレイを備える。統合時間の後、画像信号電荷は増幅され、連続的に起動された多重化トランジスタを通じて、共通の出力線又はバスに伝達される。走査工程では、バイアス電荷とリセット電荷とが、各走査周期の間に、あらかじめ定められた時系列で、与えられる。アレイが、フォトサイトからの画像信号電荷を伝達するために、二段階の伝達回路を用いる場合には、バイアス電荷は、二段階の伝達回路内の電荷注入トランジスタと第一のトランジスタを通じて、各フォトサイトに与えられる。リセット電荷は、二段階の伝達回路のリセット電荷注入トランジスタと第二のトランジスタを通じて、与えられる。
特許文献1では、集積回路上にn個のセンサ部品のm群を有する、リニアセンサアレイを開示している。各群は、一度に一センサが、同時に、読み出される。各光センサ上の画像に関連した電荷が読み出されるのを待っている間に、光センサ上の電荷は、光センサの光ダイオードに関連付けられた、平行なコンデンサ上に蓄積される。読出し時に、電荷は、シフトレジスタによって動作されたトランジスタスイッチの動作によって、コンデンサから共用の増幅器に、直接読み出される。
特許文献2では、アレイ内の異なるフォトサイト間の性能のバラツキが、画像信号電荷を光ダイオードから増幅器に伝達するための、第一段階と第二段階の伝達トランジスタ間の中間ノードを介した「ファットゼロ(fat zero)」バイアスの注入によって、相殺される、センサアレイを開示している。このファットゼロ電圧は、光ダイオード上に、一定で既知のバイアス電荷を、設定する。この二段階の工程によって、バイアスされた電荷を最初にフォトサイト上に置くために用いられた同じトランジスタを通じて、光ダイオード上の電荷を増幅器に伝達することが、可能になる。そして、その結果、アレイ内のトランジスタの閾値のバラツキが相殺される。光ダイオードノードの上に最初に置かれたファットゼロバイアス電圧の主目的は、光ダイオード上に集められた電荷の伝達効率を保証し、それによって、光ダイオードによって検出された光のすべてのレベルに対して線形応答する、ことである。
特許文献3では、画像センサアレイ用の信号多重化システムを開示している。ここでは、各センサは一つの原色に感光性があるようにされているが、三つのセンサの内一つが、単一の伝達回路と増幅器に接続されている。伝達回路内のノードへの信号によって、増幅器を通じて原色信号を読み出すことができる。
米国特許4,896,216号 米国特許5,105,277号 米国特許5,543,838号
本発明は、チップ上のスイッチング素子のスペースを小さくし、モアレ効果を低減した、感光装置を提供する。
本発明の一つの態様によると、感光装置であって、第一の光センサと、線形領域で動作するMOS素子を含み、第一の光センサからの信号を受け取るための第一のスイッチング素子と、第一のスイッチング素子の下流にあり、サブスレッショルドの領域内で動作する少なくとも一つのMOS素子を含む伝達素子と、を備える感光装置が提供される。
次の記述及び添付図面には、次の取り決めがある。それは、図中に示される回路部品は、PDXのような参照符号を持ち、タイミング図では、当該回路部品へのパルスはφPDXと呼ばれ、FZのような部品と関連した電圧(又はこのような電圧を供給する外部電源)はVFZである、等である。PDのようなノード又は素子と関連した静電容量は、意図されたか又は寄生であるかを問わず、たとえば、CPDとして示される。
図1は、光ダイオードの形態の光センサのセットと、関連した回路との概略図である。各光ダイオード10A〜10Cは、周知の状況で、シリコンチップの表面に形成され、デジタル複写機又はファックスのような事務機器内にハードコピー画像を記録するための入力スキャナで見出されるような光センサチップでは、一つ以上のリニアアレイ内に、一般に、数百個又は数千個のこのような光ダイオードが存在する。そこでは、信号は、種々の光センサにおいて、チップからの連続出力のための比較的少数のビデオ出力線に伝達される時間内で、発生する。三つの光ダイオードの出力が、走査されている原画像上の小さい領域に関連したフルカラー(RGBのような)の信号を発生させるために接続されることが可能であるように、普通の配置では、三つの光ダイオード10A〜10Cが、各々、原色の半透明のフィルタ(図示せず)によって、遮蔽される。各光センサは、実際の実施の形態において、「ブルーミング(blooming)」を防止するオーバフロー素子PDOVRを備えている。
図1に示すように、10A〜10Cのような一つ以上の光ダイオードが、一般に20として示されている伝達回路と関連付けられている。光ダイオード10A〜10Cは、寄生容量CPDを有する共通ノードPDを共用する。伝達回路20は、ここでは、ファットゼロ注入が可能な、二段階の(又は二素子の)伝達回路の形で示されている。このような伝達回路とその動作は、上記の参照された特許文献2中で、詳細に記載されている。そこには、T1とT2で示された二つのMOS素子があり、一つ以上の光ダイオード10から下流に直列に接続されている。素子T1とT2との間には、「ファットゼロ」ノードFZがあり、ファットゼロ電荷を、外部電源VFZを介して、ファットゼロノードの上に、供給することができる。T2の下流には、電圧信号をビデオ出力線に読み出す増幅器(AMP)30の前に、外部リセット信号VRを受け取るリセットノードがある。ファットゼロ注入の基本的な目的は、伝達回路20を通じて、電荷伝達の「ポンプに迎え水を差す(prime the pump)」ことであり、その結果、光ダイオード10が、その上に当たっている光に関連した応答の線形範囲内で、信号電荷を出力する。同時に、T1とT2は、「フィルアンドスピル(fill and spill)」すなわち「バケツリレー(bucket brigate)」の方式で動作し、慎重に保持された電荷を二つのステップを通じて伝達し、その結果、増幅器30から生じた電圧出力は、一定の統合時間の間に光センサ10A〜10Cに当たっている光に関連した、正確な信号である。
本実施の形態では、特許文献2で記載されているように、「バケツリレー」すなわち「フィルアンドスピル」伝達を可能にするために、T1又はT2のような素子が、拡散電流動作のために、サブスレッショルド領域内で動作する。
この実施の形態における各光ダイオード10と関連しているのが、ここではスイッチ素子PDA、PDB、PDC、すなわち、一般にPDXと呼ばれている素子である。図示したように、複数の光ダイオード10A〜10Cが単一の伝達回路20と関連する場合には、各光ダイオードは単一のスイッチ素子と関連している。この実施の形態中のスイッチ素子PDXはMOS素子であるが、上述した素子T1又はT2と対照的に、ドリフト電流動作のために線形領域内で動作し、光ダイオード10上の電圧レベルが素子PDXによって決定又は制限されることはないように、実際には、デジタルスイッチとしてのみ動作する。PDX素子は、ドレインコンダクタンスとゲート長が重要となる「バケツリレー」伝達素子ではないため、PDX素子を非常に小さくすることができ、スペース、熱雑音、及び寄生容量の観点からは有利である。
対照のために、図5は、上述の特許文献3中で示されたような、フルカラーの光センサアレイ、たとえば、そのアレイ内で原色フィルタ処理された光ダイオードのセット内に存在する光ダイオード10A〜10Cのセット、ここでは21として示された共通の伝達回路に接続されている、の概略図である。「フィルアンドスピル」素子は、伝達回路21自身の形成部分を備えている先行技術の構成では、セレクタとして用いていなければならない。見てわかるように、図1で示された「フィルアンドスピル」素子T1とT2は、図示したように、たとえ光ダイオードが共通の増幅器を共用するとしても、各光ダイオード10A〜10Cに対して与えられなければならない。さらに、各光ダイオードは、増幅器に信号を通すために個別に制御されなければならない第二の素子のペアT3A、T4A、T3B、T4B、T3C、T4Cと結びついていなければならない。さらに、次に詳細に述べるように、図5の装置については、各光ダイオードとそれに関連した素子との間の寄生容量に注意を払わなければならない。
図2は、一つの実施の形態による、図1の回路と関連付けられた動作を示す、タイミング図である。図中のタイミングは、共通の伝達回路20を共用する複数の光ダイオード10A〜10Cの各々について、異なるφPDXが反復されたタイミングでパルス化される。図中に示したように、種々の素子に異なる信号を与えると、実行されるべき異なる照射と読出しの段階を引き起こす。図示するように、ステップ200では、素子T1とT2との間の中間のノードは、満たされ、あふれさせられる。ステップ202では、リセットノードRが、信号読出しのために、クリアされる。ステップ204は、光ダイオードの統合期間の終了を示しており、そこで、光ダイオードに当る光が測定可能な電荷信号に変換される。ステップ206は、あらかじめ定められた「ファットゼロ」電荷を与えることを示している。「ファットゼロ」電荷は、システムが広範囲で線形応答を示すように、伝達回路20の「ポンプに迎え水を差す」役目を再び果たす。ステップ208では、ファットゼロ電荷はノードFZからあふれさせられ、光ダイオードの統合期間が開始する。PIXEL信号とSTBY信号が、伝達回路20からの電荷信号を出力電圧信号として読み出すための周知の方法における、増幅器30の動作に用いられる。
図2の実施の形態では、一つのアナログクロックφT1しかない。さらに、デジタルクロックnφPDXがある(VDDハイレベル、又は、パルスがVDD未満であるがφT1よりも大きいことが望まれる場合にはアナログ)。図2で示したように、T2への伝達中や「フィルアンドスピル」の場合には、クロックφPDXの高い期間がクロックφT1と重複するべきである。この重複によって、伝達回路20内でのT1素子とT2素子との間の「バケツリレー」伝達がスイッチング雑音による影響を受けることがないことを保証する。また、最大の統合化時間がすべての列について用いられているのではない場合には、CPDノードがその前の光ダイオードの読出しからリセットされることを確実にするために、φT1クロックは、図2で示されたように、中間のノードの「フィルアンドスピル」の間に、さらにもう一度、パルス化されなければならない。さらに、本実施の形態では、素子PDXは、動作中にPDXのゲートに与えられたバイアスφPDXがT1のゲートに与えられたパルスφT1のバイアスよりも高い場合には、パス(pass)素子又はスイッチ素子として動作する。
他の実施の形態では、スイッチング素子は「バケツリレー」スピルモードで動作し、それゆえ、クロックφPDXは、φT1のパルスレベルよりも低いアナログパルスレベルを有する。このような設計では、すべてのパルスφT1は、図2の実施の形態のレベルと同じレベルである。しかし、パルスφPDXのレベルは、VFZ注入を可能にするために、選択される。この場合には、クロックφPDXは、大きいスイッチング電荷が関連していないゆえに、クロックφT1と重複する必要はない。しかしながら、スイッチング素子PDXが「バケツリレー」スピルモードで動作する場合には、PDX素子は、光ダイオードから電荷への閾値フリッカ雑音の影響を最小限に抑えるために、T1素子のサイズに比べて、もっと大きくすべきである。この実施の形態は、図2の実施の形態の長所を有し、ほとんど同じ雑音を持つ。不利な点は、実際には三段階の「バケツリレー」技術にある、クロックφPDXのもっと低いレベルに対する要求事項に起因する、ある信号範囲の喪失である。
図3は、たとえば、共通の伝達回路20に接続されている、フルカラー光センサアレイ内の原色フィルタ処理された光ダイオード10のセット内に存在するであろう、光ダイオード10のセットの平面図である。図3に示すように、寄生容量CPDX(これは、図中には示されていないが、光ダイオードと平列又は隣接している)を最小限に抑えるために、PDXスイッチング素子が光ダイオードにできるだけ近接して配置されることが望ましい。そして、同時に、注意深く配置することによって、CPDに加える追加の容量は、できるだけ少なくすることが望ましい。CPDXとCPDの両方を最小限に抑えることによって、ランダム熱雑音の合計を最小限に抑えられる。
図5の先行技術の配置に相当する図4では、各光ダイオード10を共通の伝達回路21に接続している線又は導電性の図形は、同等の寄生容量を生じるために、ほぼ同等の表面積を有するように設計しなければならない。その結果、「フィルアンドスピル」特性は、各光ダイオードについて一貫する。このように、図1から3の実施の形態では、光ダイオードと伝達回路との間の線の中の容量は均一化する必要がなく、また、スイッチング素子として比較的小さな素子を用いることが可能になるので、先行技術に比べてチップ上のスペースをかなり小さくすることできることがわかる。それゆえ、画素の開口部、すなわち感光性範囲を、同じピッチサイズのセンサに対して、もっと大きくできる。このことは、信号対雑音比がもっと高くなり、望ましくないモアレが少なくなることを意味している。
本実施の形態のPDX素子と計時技術が、単に行列アドレス指定(matrix addressing)と同じではないことに注意すべきである。素子はデジタルアドレス線を選択素子に単に接続しているだけではない。すなわち、素子は光ダイオードを電流感知回路に接続しているだけではない。本技術によって、光発生電荷を、高効率で、時差効果(lag effects)なしに、蓄積ノードへ通過させることができる。他の先行技術の行列アドレス指定では、スイッチは、線形領域でも動作し、それゆえ、光ダイオードの上にはファットゼロがない。それゆえ、電荷伝達はあまり効果的ではなく、走査線対走査線の時差効果がある。二段階の「バケツリレー」伝達と選択スイッチには、これらの欠点がない。さらに、雑音を最小限に抑えてセンサの感度を最大にするために、選択スイッチのサイズ、位置、及び計時は、前述したように、慎重に選択される。さらに、開示された実施の形態では、通常のデジタルCMOSレベル(VDD及びGND)ではなく、VDDより低く、φT1レベルによって決定されるスイッチングレベルを用いている。第二の実施の形態では、「スイッチング」トランジスタは、線形領域内では動作しないが、バケツリレーモードでは動作する。
光ダイオードの形状の光センサのセットと、関連した回路の概略図である。 図1中の種々の部品への信号の相当するタイミング図であり、一つの実施の形態による動作方法を示す。 光センサチップの主要な面に具現化された、図1のような、光センサのいくつかのセットの平面図である。 先行技術の配置による、光センサチップの主要な面に具現化された、光センサのいくつかのセットの平面図である。 先行技術の配置による、光ダイオードの形状をした光センサのセットと、関連した回路の概略図である。
符号の説明
10A:光ダイオード(第一の光センサ)
10B:光ダイオード(第二の光センサ)
20:共通の伝達回路(伝達素子)
30:増幅器
PDA:スイッチ素子(第一のスイッチング素子)
PDB:スイッチ素子(第二のスイッチング素子)
T1:MOS素子
PD:共通ノード
φT:伝達回路(伝達素子)のゲートへのパルス
φPDX:スイッチ素子(スイッチング素子)のゲートへのパルス

Claims (8)

  1. 第一の光センサと、
    該第一の光センサからの信号を受け取るための第一のスイッチング素子であって、該第一のスイッチング素子は、線形領域で動作するMOS素子を含む、スイッチング素子と、
    前記第一のスイッチング素子の下流にあり、サブスレッショルドの領域内で動作する少なくとも一つのMOS素子を含む伝達素子と、
    を備える感光装置。
  2. 第二の光センサと、
    該第二の光センサからの信号を受け取るための、第二のスイッチング素子と
    前記伝達素子の上流にあり、前記第一のスイッチング素子と前記第二のスイッチング素子とによって共用されている共通ノードと、
    をさらに備える、請求項1に記載の感光装置。
  3. 前記第一の光センサが第一の波長範囲の光を受光するのに適しており、前記第二の
    光センサが第二の波長範囲の光を受光するのに適している、請求項2に記載の感光装置。
  4. 前記伝達素子の下流にある増幅器をさらに備える、請求項1に記載の感光装置。
  5. 前記増幅器の下流にあるビデオ出力線をさらに備える、請求項4に記載の感光装置。
  6. 前記スイッチング素子のゲートと前記伝達素子のゲートとにタイミングパルスを与えるための手段をさらに備え、前記スイッチング素子のゲートへのパルスが前記伝達素子へのパルスよりも高いレベルを有する、請求項1に記載の感光装置。
  7. 請求項6に記載の感光装置であって、前記スイッチング素子からの信号の伝達動作中に、該スイッチング素子のゲートへのパルスが、前記伝達素子へのパルスと時間的に重複する、感光装置。
  8. 前記伝達素子が、ファットゼロを信号に与えるための手段を含む、請求項1に記載の感光装置。
JP2004125745A 2003-04-22 2004-04-21 感光装置 Pending JP2004328738A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/421,010 US7518759B2 (en) 2003-04-22 2003-04-22 Readout system for a CMOS-based image sensor array

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004328738A true JP2004328738A (ja) 2004-11-18

Family

ID=32962421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004125745A Pending JP2004328738A (ja) 2003-04-22 2004-04-21 感光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7518759B2 (ja)
EP (1) EP1471725B1 (ja)
JP (1) JP2004328738A (ja)
DE (1) DE602004001907T2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9774801B2 (en) 2014-12-05 2017-09-26 Qualcomm Incorporated Solid state image sensor with enhanced charge capacity and dynamic range
US9560296B2 (en) 2014-12-05 2017-01-31 Qualcomm Incorporated Pixel readout architecture for full well capacity extension
US11438486B2 (en) 2019-08-26 2022-09-06 Qualcomm Incorporated 3D active depth sensing with laser pulse train bursts and a gated sensor

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087833A (en) * 1977-01-03 1978-05-02 Reticon Corporation Interlaced photodiode array employing analog shift registers
US4737854A (en) * 1986-07-18 1988-04-12 Xerox Corporation Image sensor array with two stage transfer
US4835404A (en) 1986-09-19 1989-05-30 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus with a switching circuit and a resetting circuit for reading and resetting a plurality of lines sensors
DE3851675D1 (de) * 1987-08-21 1994-11-03 Heimann Optoelectronics Gmbh Integrierte Schaltung zum Auslesen eines optoelektronischen Bildsensors.
US5105277A (en) * 1990-12-24 1992-04-14 Xerox Corporation Process for canceling cell-to-cell performance variations in a sensor array
US5543838A (en) * 1993-08-31 1996-08-06 Xerox Corporation Signal multiplexing system for an image sensor array
US5426641A (en) * 1994-01-28 1995-06-20 Bell Communications Research, Inc. Adaptive class AB amplifier for TDMA wireless communications systems
US5589796A (en) * 1994-11-01 1996-12-31 Motorola, Inc Method and apparatus for increasing amplifier efficiency
US5506533A (en) * 1995-08-30 1996-04-09 Acer Peripherals, Inc. Apparatus for generating a monostable signal
JP3466886B2 (ja) 1997-10-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US6683646B2 (en) 1997-11-24 2004-01-27 Xerox Corporation CMOS image sensor array having charge spillover protection for photodiodes
US6049704A (en) * 1997-12-10 2000-04-11 Motorola, Inc. Apparatus for amplifying an RF signal
JP2000151317A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Hitachi Ltd 送信機および電力増幅器
US6545712B1 (en) * 1998-12-17 2003-04-08 Xerox Corporation Photogate image sensor with fat zero injection on a middle node of an associated transfer circuit
JP4031901B2 (ja) * 2000-07-19 2008-01-09 株式会社東芝 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1471725A1 (en) 2004-10-27
EP1471725B1 (en) 2006-08-16
DE602004001907T2 (de) 2007-03-08
US7518759B2 (en) 2009-04-14
US20040212850A1 (en) 2004-10-28
DE602004001907D1 (de) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112911173B (zh) 图像传感器
US8218048B2 (en) Amplifying solid-state imaging device, and method for driving the same
US9456158B2 (en) Physical information acquisition method, a physical information acquisition apparatus, and a semiconductor device
KR100750778B1 (ko) 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
JP4267095B2 (ja) 共有された増幅器読出しを有する能動画素画像センサ
KR101424033B1 (ko) 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
JP2020532098A (ja) 画素レベル相互接続部付きの積層フォトセンサアセンブリ
KR101398767B1 (ko) 축소된 픽셀 영역 이미지 센서
US5981932A (en) Noise compensation circuit for image sensors
KR20110023802A (ko) 촬상 소자 및 카메라 시스템
JP2010034890A (ja) 固体撮像装置および差分回路
WO2007043252A1 (en) Solid-state imaging device, imaging apparatus and driving method for the same
US20090046187A1 (en) Solid-state imaging device
CN102307281A (zh) 固体摄像器件、固体摄像器件的驱动方法和电子装置
JP2004328738A (ja) 感光装置
US6700611B1 (en) Amplifying solid-state imaging device, and method for driving the same
JP4391843B2 (ja) 固体撮像装置
KR101046817B1 (ko) 센싱 감도를 개선하기 위한 이미지 센서 및 그 구동 방법
JP2011151461A (ja) 固体撮像素子
JP2005354567A (ja) 画素アレイ装置および画素アレイ装置の駆動方法
KR100683396B1 (ko) 이미지센서의 화소어레이 주사 방법
JP4156424B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081224

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090630