JP2004327942A - 導電性ボール配列用マスク - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、半田ボールのように熱伝導性の良好な導電性ボールを、電極などワークの所定位置に精度よく配列するためのマスクを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明のマスクは、所定のパターンで導電性ボールをワークの一面に配列するため、前記導電性ボールが挿通可能で前記パターンに対応した貫通孔を備え、室温において固体状の仮固定剤が塗布された前記ワークの一面上に配設し、前記導電性ボールを前記貫通孔に充填して前記仮固定剤の上に載置した後に、前記仮固定剤を加熱溶融し、凝固した前記仮固定剤で前記導電性ボールを前記ワークの一面に仮固定するマスクであって、前記導電性ボールより低い熱伝導率を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明のマスクは、所定のパターンで導電性ボールをワークの一面に配列するため、前記導電性ボールが挿通可能で前記パターンに対応した貫通孔を備え、室温において固体状の仮固定剤が塗布された前記ワークの一面上に配設し、前記導電性ボールを前記貫通孔に充填して前記仮固定剤の上に載置した後に、前記仮固定剤を加熱溶融し、凝固した前記仮固定剤で前記導電性ボールを前記ワークの一面に仮固定するマスクであって、前記導電性ボールより低い熱伝導率を有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田ボールなど熱伝導性の良好な導電性ボールをワーク上の所定位置に配列するためのマスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化及び小型軽量化と薄型化が進むにつれ、それらに内蔵される半導体部品や半導体部品を実装する基板(以下、ワークと総称する)には、高機能、高性能化の要求から端子数を増やす要求がありながら、一方では小型軽量化と薄型化が要求されている。その要求に応ずるものとして、電極に半田ボールを配列して接続端子(以下半田バンプと呼ぶ)を形成したBGA(Ball Grid Array)型又はFC(Flip Chip)型の半導体部品又は基板がある。
【0003】
一般に、前記半田バンプは、電極に半田ペーストもしくはフラックスを印刷する印刷工程と、半田ペーストもしくはフラックスが印刷された電極に半田ボールを配列する半田ボール配列工程と、その半田ボールを加熱し溶解させる半田ボール加熱工程を経て形成される。
【0004】
半田ボールを電極に配列する方法としては、吸着方式と充填方式が知られている。吸着方式は、例えば特開2001−223234号公報(特許文献1)に記載されているように、負圧を利用した吸着ヘッドで半田ボールを吸着してワークへ移送し、電極へ配列する方式である。充填方式は、例えば特開2000−49183号公報(特許文献2)に記載されているように、電極の配列パターンに対応した開口部を備えたマスクをワーク上に配置し、開口部に半田ボールを充填することにより電極に配列する方式である。通常、どちらの方法も、既に電極には粘着性のある半田ペースト或いはフラックスなどが塗布されており、電極上に載せられた時点で半田ボールはその粘着力で仮固定されるので、本明細書ではボールが位置決めされて仮固定された状態を配列と言うことにする。さらに、特許文献2では、配列された半田ボールを加圧して粘着剤に密着させ、その後の工程でずれないように、さらに強固に仮固定することが開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−223234号公報(段落番号0014)
【特許文献2】
特開2000−49183号公報(段落番号0011〜0013)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、最近ではバンプの数は膨大となってその配列は高密度化され、半田ボールも100μm以下というような小径のものも使用されるようになってきている。
これに対し、吸着方式では、多数の微小な吸着孔に対する吸着力の制御が難しく、半田ボールの吸着ヘッドへの吸着及び吸着ヘッドからの分離の信頼性が劣るという問題がある。また、吸着ヘッドに吸引された状態の半田ボールを電極に加圧して押し付けると、吸着孔にボールが食い込んで吸着ヘッドからの分離の信頼性がさらに悪化してしまう。そのためフラックス層にだけ当接しようとしても、吸着ヘッドの位置制御誤差や半田ボールの寸法誤差などで難しく、少し上方で切り離しを行わざるを得ないため、配列位置がばらつき易い。
【0007】
一方、充填方式では、開口部で位置規制されるため配列位置のばらつきは生じず、さらに特許文献2で説明されているように、マスクがワーク上に配置されている状態で加圧ツールで半田ボールを加圧し、半田ペーストやフラックスなどの粘着力を強く作用させて仮固定することもできるので、配列精度は良好である。しかし、半田ペーストやフラックスなどがマスクの開口部壁面に付着すると半田ボールが開口部途中で引っ掛かって充填されなくなったり、下面に付着するとマスクがワークから離れなくなってしまうという問題がある。このため、半田ペーストやフラックスなどが開口部壁面に接触しないように、電極上だけに半田ペーストやフラックスなどを精度よく塗布するか、マスクの下面がワーク上面と接触しないように、開口部が形成されている範囲に掘り込みを形成しなければならず、製造コストを高める要因となる。
【0008】
本発明は、半田ボールのように熱伝導性の良好な導電性ボールを、電極などワークの所定位置に精度よく配列するためのマスクを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のマスクは、所定のパターンで導電性ボールをワークの一面に配列するため、前記導電性ボールが挿通可能で前記パターンに対応した貫通孔を備え、室温において固体状の仮固定剤が塗布された前記ワークの一面上に配設し、前記導電性ボールを前記貫通孔に充填して前記仮固定剤の上に載置した後に、前記仮固定剤を加熱溶融し、凝固した前記仮固定剤で前記導電性ボールを前記ワークの一面に仮固定するマスクであって、前記導電性ボールより低い熱伝導率を有することを特徴としている。
前記マスクは、導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料との複合構造とすることができる。複合構造として、導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料とが厚さ方向に接合された構造とすることができる。
前記導電性ボールより低熱伝導率の材料は、熱伝導率が前記導電性ボールの熱伝導率との差が大きい程好ましく、樹脂材が望ましい。樹脂材は、板状、箔状、フィルム状、さらにはレジストを用いることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、導電性ボールをBGA型又はFC型の半導体部品又は基板の電極上に配列し、バンプを形成する場合を例に説明する。なお、以下の説明では、導電性ボールとして半田ボール(以下、ボールと称する)を例として説明するが、銅ボール、或いは表面が半田の例えば銅球体や樹脂球体の表面に半田がコーティングされたようなボールを配列することも可能である。
本発明のマスクを用いたバンプ形成方法における主な工程は、ワーク上面の電極に仮固定剤を塗布する仮固定剤塗布工程、ワーク上面にマスクを配設して電極へボールを充填し、仮固定剤の上にボールを載置するボール充填工程、マスクを配置したまま、仮固定剤を加熱溶融し、凝固した仮固定剤でボールを電極に仮固定し、ボールを配列する仮固定工程、マスクを取り除いた後の配列されたボールを加熱してバンプを形成するバンプ形成工程である。これらの工程について以下に説明する。
【0011】
まず、仮固定剤塗布工程について説明する。この工程では、ワーク上面の電極を含んだほぼ全域に仮固定剤を数〜十数μmの厚さに塗布する。ワーク上面に配置されるマスクへ仮固定剤が付着することを阻止するため、少なくとも室温において固体状の、好ましくは20〜50℃の融点を有し低温で溶融可能な仮固定剤を選択する。そのような仮固定剤としては、例えば樹脂、ロウ、フラックスなどを選択することができる。仮固定剤は、仮固定剤を加熱して液化或いは気化し、周知のディッピング法、吹付法、印刷法、蒸着法或いはハケ塗りなどを用いて塗布することができる。上記仮個定剤によれば、塗布後の乾燥した状態では粘着性を有しない。
【0012】
さらに、ボールの融点より低い沸点を有する仮固定剤を選択すれば、ボールが溶融した時点において仮固定剤は消失するので、仮固定剤の洗浄などの手間がなく望ましい。一般に使用される共晶半田や鉛フリー半田の融点は180度〜300度の範囲であるので、そのような仮固定剤としては、ドデシルアルコール(融点24度、沸点154度)やテトラデカノール(融点38度、沸点289度)などを選択することができる。
【0013】
次に、ボール充填工程について説明する。ボール3が挿通可能で電極2の配置パターンに対応した貫通孔5を備え、図3に示すように、ワーク1の電極2とマスク4の貫通孔5の位置が一致するように密着させ、ボール3を貫通孔5に充填した際に、ボール3の頂部が上面から露出する厚みを有するマスク4を準備する。その厚みは、ボール3の直径をd、マスクの厚みをtとした場合、0.8≦d/t<1.0とすれば好ましい。
【0014】
そのマスク4を、仮固定剤6が塗布されたワーク1に対し相対的に移動させ、図3に示すようにワーク1の電極2とマスク4の貫通孔5の位置が一致するように密着させ、マスク4の上面に多数のボール3を供給し、各貫通孔5にボール3を落し込んで電極2上にボールを充填する。ここで、仮固定剤6は固体状態であり粘着性を有しない。もって、ボール3の底部とマスク4の下面は仮固定剤6に接触しているが、ボール3はまだ仮固定されておらず、マスク4にも仮固定剤6は付着しない。
【0015】
なお、ボール3の直径が110〜120μm以下というような微小になると、重力による転がりや落下作用が弱くなるため、貫通孔5へのボール3の充填は、静電気の除電機能を有した線状部材を多数束ねたブラシを用い、線状部材の側面腹部でボールを掃くようにすると良好に行うことができる。
【0016】
次に、仮固定工程について説明する。この工程おいては、まず、図1に示すように貫通孔5に充填されたボール3の頂部に発熱した板状の加熱具7の下面を当接させる。ボール3の頂部はマスク4の上面から露出しているので、加熱具7の下面はマスク4の上面と接触せず、それらの間には空隙が形成される。さらに、加熱具7の下面は、マスク4の上面を覆う大きさを有しており、当接したボール3に選択的に伝熱しボール3を加熱する一方で、マスク4の上面との空隙を介して若干熱伝達しマスク4を加熱する。
【0017】
選択的に加熱されたボール3は、少なくとも表面は半田であって熱伝導性が良く、かつ直径が数十〜数百μmと微小であり、加熱具7の熱はボール3の頂部から底部に直ぐに伝えられる。仮固定剤6は融点が低いので、ボール3底部周囲の仮固定剤は直ぐに溶融する。また、ボール3は加熱具7で軽く押圧されているので、ボール3底部は溶融した仮固定剤6へ沈み込むようになるとともに、溶融した仮固定剤6とボール3との親和力や、ボール表面の微細凹凸による毛細管現象などで、仮固定剤6はボール3の底部と広い範囲で接触する。なお、表1に20℃における半田及び主な材料の熱伝導率及び比熱を示す(八光電熱器製品総合カタログ2003より)。
【0018】
【表1】
【0019】
次いで、加熱具7をボール3から離す。ボール3は容量も比熱も小さいため直ちに冷え、ボール3底部と広く接触していた液状の仮固定剤6は凝固し、ボール3は電極2上に仮固定される。次いで、マスク4を上昇させてワーク1から分離し取り去る。仮固定されたボール3は、ワーク1を反転させたり多少の振動を与えても脱落しないような力で保持されており、マスク4持ち上げ時に貫通孔5とボール3が擦れ合ってもボール3が仮固定剤6から離れることはほとんどない。
【0020】
次に、バンプ形成工程では、電極2に仮固定されたボール3をN2炉、プラズマ炉またはベーパ炉などで加熱してバンプを形成する。
【0021】
上述した仮固定工程においては、加熱具7からの熱エネルギーをボール3に伝熱し、ボール3と接触している仮固定剤6のみを選択的に溶融するのであるが、加熱具7からの熱エネルギーはマスク4にも熱伝達される。これにより、マスク4の温度、特に仮固定剤6に接触する下面の温度が、仮固定剤6の融点以上に上昇すると、仮固定剤6が溶融し、ワーク1からマスク4を取外す際にワーク1から離れ難くしたり、貫通孔5に入り込んで、ボール3を正常に充填できなくしたりするなど不具合が生じてしまう。このため、マスク4と加熱具7が接触しないように、マスク4の上面をボール頂部より低くなるようにしたり、加熱具7のボール3との当接部を凸状とするなどとしても、隙間を介して熱は伝達されるし、貫通孔5に充填されたボール3が壁面に接触していれば、この接触部からも熱は伝導される。このため、マスク4そのものが熱を下面に伝導し難いものとすることが重要となる。
【0022】
以下、本発明のマスク4について説明する。
前述したように、マスク4は加熱具7からの熱で下面部が仮固定剤溶融温度以上にならないようにする必要がある。一般的に、マスク4の材質は金属や樹脂、セラミックスなどを用いることができるが、加熱具7からの熱エネルギーが下面に伝導し難いほどよい。従って、マスク4には、少なくともその熱伝導率が半田より低いものを用いる。そのようなマスク4は、例えば、表1に示すように、熱伝導率が1〔W/mk〕以下で半田より2桁も小さい樹脂など低熱伝導率の材料でマスク4を形成する、或いは構造的に断熱部(例えば中空部)をマスク4に形成するなどして具現することができる。
【0023】
なお、マスク4の厚さはボールの直径より小さいため、樹脂製のマスクでは強度面に問題がある。そこで、金属材料との複合構造とすることが考えられる。これにより、樹脂の低い熱伝導率という特性と、金属の高強度、導電性、放熱性という特性が組み合わさった、熱が伝わり難く、かつ放熱性に優れ、静電気が除電され、強度的にも強いマスクを実現することができる。また、金属材料として磁性材料を用いれば、マスク4を磁気吸引することができ、ワーク1の形状に倣ってマスク4を当接させることができるのので、変形がでやすい大型のワークに対しても適用することができる。複合構造としては、樹脂材料と金属材料を厚さ方向に接合した積層構造や、樹脂材の中に金属粒や金属片を混合した構造などをとることができる。
【0024】
低熱伝導率の樹脂材料と、金属材料が接合された構造のマスクの一例を図2に示す。金属材層として、熱伝導率が半田の約1/3と小さいステンレス薄板4aを用い、その表面に樹脂材層としてのレジストを被覆した形態である。ステンレス材としては、磁性を有するマルテンサイト系、フェライト系のものを用いるとよい。このマスク4は、例えば次のようにして製造することができる。
まず、ステンレス薄板4aの表面を液体状のレジスト(フォトレジスト)4bで被覆し、レジスト4bを硬化させる。次いで、レジスト4b表面の貫通孔パターン以外に光を照射して固化する。次に、非露光部のレジスト4bを除去する。次に、エッチングでステンレス薄板4aのレジスト4bが除去された面に貫通孔5を形成する。
【0025】
マスク4として使用する場合は、樹脂材層4bは金属層4aの上面側でも下面側でもどちらでもよいが、貫通孔5に装入されたボール3から伝導される熱を下面に伝えにくいという点では下面側にする方が好ましい。なお、金属材層4aの両面に樹脂材層4bを形成するなど、多層構造として用いるようにしてもよい。マスク4を構成する材料やマスク4の製法は、前述したもの以外にも種々用いることができ、例えば金属材層4aとして電鋳法で製造したニッケル薄板を使用したり、樹脂材層4bとして樹脂フィルムや樹脂発泡材を使用することができる。また、貫通孔5が形成された金属材層4aと樹脂材層4b同士を貼り合わせて形成してもよい。この場合、樹脂材層4bに形成する貫通孔の直径を金属材層4aの貫通孔より大きくしておくと、貼り合わせ精度を特別厳しくする必要がなく、また仮固定剤6との接触面積も少なくなるのでよい。
【0026】
以上、バンプ形成用の半田ボール3を例に電極2上に配列する場合を説明したが、この他、半田ボールに限らず熱伝導性のよい微小ボールを配列する場合、例えば銅ボールを電子部品組立時のスペーサとして用いる場合などにも適用できることは言うまでもない。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のマスクは、ワークに塗布した仮固定剤上に半田ボールを配列する時に用いられ、半田ボールを加熱して半田ボール底部の仮固定剤を溶融させる時に、マスク下面と接触している仮固定剤は溶融させないので、マスクには仮固定剤が付着せず、長時間に亘って信頼性高く半田ボールを配列することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る仮固定時の状態を示す図である。
【図2】本発明のマスク構造の一例を示す断面図である。
【図3】マスク貫通孔にボールが充填された状態を示す図である。
【符号の説明】
1…ワーク、 2…電極、 3…ボール、 4…マスク、 4a…金属材層、
4b…樹脂材層、 5…貫通孔、 6…仮固定剤、 7…加熱具、
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田ボールなど熱伝導性の良好な導電性ボールをワーク上の所定位置に配列するためのマスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化及び小型軽量化と薄型化が進むにつれ、それらに内蔵される半導体部品や半導体部品を実装する基板(以下、ワークと総称する)には、高機能、高性能化の要求から端子数を増やす要求がありながら、一方では小型軽量化と薄型化が要求されている。その要求に応ずるものとして、電極に半田ボールを配列して接続端子(以下半田バンプと呼ぶ)を形成したBGA(Ball Grid Array)型又はFC(Flip Chip)型の半導体部品又は基板がある。
【0003】
一般に、前記半田バンプは、電極に半田ペーストもしくはフラックスを印刷する印刷工程と、半田ペーストもしくはフラックスが印刷された電極に半田ボールを配列する半田ボール配列工程と、その半田ボールを加熱し溶解させる半田ボール加熱工程を経て形成される。
【0004】
半田ボールを電極に配列する方法としては、吸着方式と充填方式が知られている。吸着方式は、例えば特開2001−223234号公報(特許文献1)に記載されているように、負圧を利用した吸着ヘッドで半田ボールを吸着してワークへ移送し、電極へ配列する方式である。充填方式は、例えば特開2000−49183号公報(特許文献2)に記載されているように、電極の配列パターンに対応した開口部を備えたマスクをワーク上に配置し、開口部に半田ボールを充填することにより電極に配列する方式である。通常、どちらの方法も、既に電極には粘着性のある半田ペースト或いはフラックスなどが塗布されており、電極上に載せられた時点で半田ボールはその粘着力で仮固定されるので、本明細書ではボールが位置決めされて仮固定された状態を配列と言うことにする。さらに、特許文献2では、配列された半田ボールを加圧して粘着剤に密着させ、その後の工程でずれないように、さらに強固に仮固定することが開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−223234号公報(段落番号0014)
【特許文献2】
特開2000−49183号公報(段落番号0011〜0013)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、最近ではバンプの数は膨大となってその配列は高密度化され、半田ボールも100μm以下というような小径のものも使用されるようになってきている。
これに対し、吸着方式では、多数の微小な吸着孔に対する吸着力の制御が難しく、半田ボールの吸着ヘッドへの吸着及び吸着ヘッドからの分離の信頼性が劣るという問題がある。また、吸着ヘッドに吸引された状態の半田ボールを電極に加圧して押し付けると、吸着孔にボールが食い込んで吸着ヘッドからの分離の信頼性がさらに悪化してしまう。そのためフラックス層にだけ当接しようとしても、吸着ヘッドの位置制御誤差や半田ボールの寸法誤差などで難しく、少し上方で切り離しを行わざるを得ないため、配列位置がばらつき易い。
【0007】
一方、充填方式では、開口部で位置規制されるため配列位置のばらつきは生じず、さらに特許文献2で説明されているように、マスクがワーク上に配置されている状態で加圧ツールで半田ボールを加圧し、半田ペーストやフラックスなどの粘着力を強く作用させて仮固定することもできるので、配列精度は良好である。しかし、半田ペーストやフラックスなどがマスクの開口部壁面に付着すると半田ボールが開口部途中で引っ掛かって充填されなくなったり、下面に付着するとマスクがワークから離れなくなってしまうという問題がある。このため、半田ペーストやフラックスなどが開口部壁面に接触しないように、電極上だけに半田ペーストやフラックスなどを精度よく塗布するか、マスクの下面がワーク上面と接触しないように、開口部が形成されている範囲に掘り込みを形成しなければならず、製造コストを高める要因となる。
【0008】
本発明は、半田ボールのように熱伝導性の良好な導電性ボールを、電極などワークの所定位置に精度よく配列するためのマスクを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のマスクは、所定のパターンで導電性ボールをワークの一面に配列するため、前記導電性ボールが挿通可能で前記パターンに対応した貫通孔を備え、室温において固体状の仮固定剤が塗布された前記ワークの一面上に配設し、前記導電性ボールを前記貫通孔に充填して前記仮固定剤の上に載置した後に、前記仮固定剤を加熱溶融し、凝固した前記仮固定剤で前記導電性ボールを前記ワークの一面に仮固定するマスクであって、前記導電性ボールより低い熱伝導率を有することを特徴としている。
前記マスクは、導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料との複合構造とすることができる。複合構造として、導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料とが厚さ方向に接合された構造とすることができる。
前記導電性ボールより低熱伝導率の材料は、熱伝導率が前記導電性ボールの熱伝導率との差が大きい程好ましく、樹脂材が望ましい。樹脂材は、板状、箔状、フィルム状、さらにはレジストを用いることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、導電性ボールをBGA型又はFC型の半導体部品又は基板の電極上に配列し、バンプを形成する場合を例に説明する。なお、以下の説明では、導電性ボールとして半田ボール(以下、ボールと称する)を例として説明するが、銅ボール、或いは表面が半田の例えば銅球体や樹脂球体の表面に半田がコーティングされたようなボールを配列することも可能である。
本発明のマスクを用いたバンプ形成方法における主な工程は、ワーク上面の電極に仮固定剤を塗布する仮固定剤塗布工程、ワーク上面にマスクを配設して電極へボールを充填し、仮固定剤の上にボールを載置するボール充填工程、マスクを配置したまま、仮固定剤を加熱溶融し、凝固した仮固定剤でボールを電極に仮固定し、ボールを配列する仮固定工程、マスクを取り除いた後の配列されたボールを加熱してバンプを形成するバンプ形成工程である。これらの工程について以下に説明する。
【0011】
まず、仮固定剤塗布工程について説明する。この工程では、ワーク上面の電極を含んだほぼ全域に仮固定剤を数〜十数μmの厚さに塗布する。ワーク上面に配置されるマスクへ仮固定剤が付着することを阻止するため、少なくとも室温において固体状の、好ましくは20〜50℃の融点を有し低温で溶融可能な仮固定剤を選択する。そのような仮固定剤としては、例えば樹脂、ロウ、フラックスなどを選択することができる。仮固定剤は、仮固定剤を加熱して液化或いは気化し、周知のディッピング法、吹付法、印刷法、蒸着法或いはハケ塗りなどを用いて塗布することができる。上記仮個定剤によれば、塗布後の乾燥した状態では粘着性を有しない。
【0012】
さらに、ボールの融点より低い沸点を有する仮固定剤を選択すれば、ボールが溶融した時点において仮固定剤は消失するので、仮固定剤の洗浄などの手間がなく望ましい。一般に使用される共晶半田や鉛フリー半田の融点は180度〜300度の範囲であるので、そのような仮固定剤としては、ドデシルアルコール(融点24度、沸点154度)やテトラデカノール(融点38度、沸点289度)などを選択することができる。
【0013】
次に、ボール充填工程について説明する。ボール3が挿通可能で電極2の配置パターンに対応した貫通孔5を備え、図3に示すように、ワーク1の電極2とマスク4の貫通孔5の位置が一致するように密着させ、ボール3を貫通孔5に充填した際に、ボール3の頂部が上面から露出する厚みを有するマスク4を準備する。その厚みは、ボール3の直径をd、マスクの厚みをtとした場合、0.8≦d/t<1.0とすれば好ましい。
【0014】
そのマスク4を、仮固定剤6が塗布されたワーク1に対し相対的に移動させ、図3に示すようにワーク1の電極2とマスク4の貫通孔5の位置が一致するように密着させ、マスク4の上面に多数のボール3を供給し、各貫通孔5にボール3を落し込んで電極2上にボールを充填する。ここで、仮固定剤6は固体状態であり粘着性を有しない。もって、ボール3の底部とマスク4の下面は仮固定剤6に接触しているが、ボール3はまだ仮固定されておらず、マスク4にも仮固定剤6は付着しない。
【0015】
なお、ボール3の直径が110〜120μm以下というような微小になると、重力による転がりや落下作用が弱くなるため、貫通孔5へのボール3の充填は、静電気の除電機能を有した線状部材を多数束ねたブラシを用い、線状部材の側面腹部でボールを掃くようにすると良好に行うことができる。
【0016】
次に、仮固定工程について説明する。この工程おいては、まず、図1に示すように貫通孔5に充填されたボール3の頂部に発熱した板状の加熱具7の下面を当接させる。ボール3の頂部はマスク4の上面から露出しているので、加熱具7の下面はマスク4の上面と接触せず、それらの間には空隙が形成される。さらに、加熱具7の下面は、マスク4の上面を覆う大きさを有しており、当接したボール3に選択的に伝熱しボール3を加熱する一方で、マスク4の上面との空隙を介して若干熱伝達しマスク4を加熱する。
【0017】
選択的に加熱されたボール3は、少なくとも表面は半田であって熱伝導性が良く、かつ直径が数十〜数百μmと微小であり、加熱具7の熱はボール3の頂部から底部に直ぐに伝えられる。仮固定剤6は融点が低いので、ボール3底部周囲の仮固定剤は直ぐに溶融する。また、ボール3は加熱具7で軽く押圧されているので、ボール3底部は溶融した仮固定剤6へ沈み込むようになるとともに、溶融した仮固定剤6とボール3との親和力や、ボール表面の微細凹凸による毛細管現象などで、仮固定剤6はボール3の底部と広い範囲で接触する。なお、表1に20℃における半田及び主な材料の熱伝導率及び比熱を示す(八光電熱器製品総合カタログ2003より)。
【0018】
【表1】
【0019】
次いで、加熱具7をボール3から離す。ボール3は容量も比熱も小さいため直ちに冷え、ボール3底部と広く接触していた液状の仮固定剤6は凝固し、ボール3は電極2上に仮固定される。次いで、マスク4を上昇させてワーク1から分離し取り去る。仮固定されたボール3は、ワーク1を反転させたり多少の振動を与えても脱落しないような力で保持されており、マスク4持ち上げ時に貫通孔5とボール3が擦れ合ってもボール3が仮固定剤6から離れることはほとんどない。
【0020】
次に、バンプ形成工程では、電極2に仮固定されたボール3をN2炉、プラズマ炉またはベーパ炉などで加熱してバンプを形成する。
【0021】
上述した仮固定工程においては、加熱具7からの熱エネルギーをボール3に伝熱し、ボール3と接触している仮固定剤6のみを選択的に溶融するのであるが、加熱具7からの熱エネルギーはマスク4にも熱伝達される。これにより、マスク4の温度、特に仮固定剤6に接触する下面の温度が、仮固定剤6の融点以上に上昇すると、仮固定剤6が溶融し、ワーク1からマスク4を取外す際にワーク1から離れ難くしたり、貫通孔5に入り込んで、ボール3を正常に充填できなくしたりするなど不具合が生じてしまう。このため、マスク4と加熱具7が接触しないように、マスク4の上面をボール頂部より低くなるようにしたり、加熱具7のボール3との当接部を凸状とするなどとしても、隙間を介して熱は伝達されるし、貫通孔5に充填されたボール3が壁面に接触していれば、この接触部からも熱は伝導される。このため、マスク4そのものが熱を下面に伝導し難いものとすることが重要となる。
【0022】
以下、本発明のマスク4について説明する。
前述したように、マスク4は加熱具7からの熱で下面部が仮固定剤溶融温度以上にならないようにする必要がある。一般的に、マスク4の材質は金属や樹脂、セラミックスなどを用いることができるが、加熱具7からの熱エネルギーが下面に伝導し難いほどよい。従って、マスク4には、少なくともその熱伝導率が半田より低いものを用いる。そのようなマスク4は、例えば、表1に示すように、熱伝導率が1〔W/mk〕以下で半田より2桁も小さい樹脂など低熱伝導率の材料でマスク4を形成する、或いは構造的に断熱部(例えば中空部)をマスク4に形成するなどして具現することができる。
【0023】
なお、マスク4の厚さはボールの直径より小さいため、樹脂製のマスクでは強度面に問題がある。そこで、金属材料との複合構造とすることが考えられる。これにより、樹脂の低い熱伝導率という特性と、金属の高強度、導電性、放熱性という特性が組み合わさった、熱が伝わり難く、かつ放熱性に優れ、静電気が除電され、強度的にも強いマスクを実現することができる。また、金属材料として磁性材料を用いれば、マスク4を磁気吸引することができ、ワーク1の形状に倣ってマスク4を当接させることができるのので、変形がでやすい大型のワークに対しても適用することができる。複合構造としては、樹脂材料と金属材料を厚さ方向に接合した積層構造や、樹脂材の中に金属粒や金属片を混合した構造などをとることができる。
【0024】
低熱伝導率の樹脂材料と、金属材料が接合された構造のマスクの一例を図2に示す。金属材層として、熱伝導率が半田の約1/3と小さいステンレス薄板4aを用い、その表面に樹脂材層としてのレジストを被覆した形態である。ステンレス材としては、磁性を有するマルテンサイト系、フェライト系のものを用いるとよい。このマスク4は、例えば次のようにして製造することができる。
まず、ステンレス薄板4aの表面を液体状のレジスト(フォトレジスト)4bで被覆し、レジスト4bを硬化させる。次いで、レジスト4b表面の貫通孔パターン以外に光を照射して固化する。次に、非露光部のレジスト4bを除去する。次に、エッチングでステンレス薄板4aのレジスト4bが除去された面に貫通孔5を形成する。
【0025】
マスク4として使用する場合は、樹脂材層4bは金属層4aの上面側でも下面側でもどちらでもよいが、貫通孔5に装入されたボール3から伝導される熱を下面に伝えにくいという点では下面側にする方が好ましい。なお、金属材層4aの両面に樹脂材層4bを形成するなど、多層構造として用いるようにしてもよい。マスク4を構成する材料やマスク4の製法は、前述したもの以外にも種々用いることができ、例えば金属材層4aとして電鋳法で製造したニッケル薄板を使用したり、樹脂材層4bとして樹脂フィルムや樹脂発泡材を使用することができる。また、貫通孔5が形成された金属材層4aと樹脂材層4b同士を貼り合わせて形成してもよい。この場合、樹脂材層4bに形成する貫通孔の直径を金属材層4aの貫通孔より大きくしておくと、貼り合わせ精度を特別厳しくする必要がなく、また仮固定剤6との接触面積も少なくなるのでよい。
【0026】
以上、バンプ形成用の半田ボール3を例に電極2上に配列する場合を説明したが、この他、半田ボールに限らず熱伝導性のよい微小ボールを配列する場合、例えば銅ボールを電子部品組立時のスペーサとして用いる場合などにも適用できることは言うまでもない。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のマスクは、ワークに塗布した仮固定剤上に半田ボールを配列する時に用いられ、半田ボールを加熱して半田ボール底部の仮固定剤を溶融させる時に、マスク下面と接触している仮固定剤は溶融させないので、マスクには仮固定剤が付着せず、長時間に亘って信頼性高く半田ボールを配列することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る仮固定時の状態を示す図である。
【図2】本発明のマスク構造の一例を示す断面図である。
【図3】マスク貫通孔にボールが充填された状態を示す図である。
【符号の説明】
1…ワーク、 2…電極、 3…ボール、 4…マスク、 4a…金属材層、
4b…樹脂材層、 5…貫通孔、 6…仮固定剤、 7…加熱具、
Claims (4)
- 所定のパターンで導電性ボールをワークの一面に配列するため、前記導電性ボールが挿通可能で前記パターンに対応した貫通孔を備え、室温において固体状の仮固定剤が塗布された前記ワークの一面上に配設し、前記導電性ボールを前記貫通孔に充填して前記仮固定剤の上に載置した後に、前記仮固定剤を加熱溶融し、凝固した前記仮固定剤で前記導電性ボールを前記ワークの一面に仮固定するマスクであって、前記導電性ボールより低い熱伝導率を有することを特徴とする導電性ボール配列用マスク。
- 導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料との複合構造であることを特徴とする請求項1記載の導電性ボール配列用マスク。
- 導電性ボールより低熱伝導率の材料と、金属材料とが厚さ方向に接合されていることを特徴とする請求項1又は2記載の導電性ボール配列用マスク。
- 前記低熱伝導率の材料はレジストであることを特徴とする請求項3記載の導電性ボール配列用マスク。
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---|---|---|---|
JP2003124416A JP2004327942A (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | 導電性ボール配列用マスク |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009176924A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
-
2003
- 2003-04-28 JP JP2003124416A patent/JP2004327942A/ja active Pending
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