JP2004327880A - 磁気センサ、磁気ヘッド、及び、磁気記録装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサの磁気感知膜を構成するピンド層2とフリー層1との間に挟んだ中間層3を、ピンド層2とフリー層1とを電気的に接続する柱状金属5を埋設した絶縁層4で構成する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気センサ、磁気ヘッド、及び、磁気記録装置に関するものであり、特に、電流狭窄機構を有する中間層を備えた磁気センサの特性を向上するための電流狭窄機構の構成に特徴のある磁気センサ、磁気ヘッド、及び、磁気記録装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
磁気センサは、主としてコンピュータの記録装置であるハードディスクドライブ(HDD)の磁気ヘッドとして使用されており、数年前のHDD用磁気ヘッドにおいては、コイルに発生する誘導電流により、磁場を感知してきた。
【0003】
しかし、近年は高密度化、高速化の要求に伴い、磁場そのものを感知する磁気抵抗(MR)効果を利用した磁気センサが磁気ヘッドの主流となり、さらに、現在は、巨大磁気抵抗(GMR)効果を利用した磁気ヘッドが用いられている。
【0004】
近年のHDDの高記録密度化により、1bitの記録面積が減少するとともに、発生する磁場は小さくなる。
因に、現在市販されているHDDの記録密度は40〜60Gbit/in2 (≒6.2〜9.3Gbit/cm2 )前後であるが、記録密度の上昇は年率約2倍で大きくなっている。
【0005】
そのため、さらに、微小な磁場範囲に対応するとともに、小さい外部磁場の変化を感知できる必要がある。
また、記録密度の上昇に合わせて転送速度も早くなっており、磁気センサの低抵抗化も必要である。
【0006】
現在、磁気ヘッドにはスピンバルブGMR効果を利用した磁気センサが広く用いられているが、このスピンバルブGMR効果は、磁化方向が固定された磁性層、即ち、ピンド層と磁化方向が自由な磁性層、即ち、フリー層を持ち、この磁気センサに、センス電流を流した場合、 2つの磁性層のなす角により電気抵抗が変化することを利用して、外部磁界による抵抗変化( 電圧変化) を読み取っている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
このGMR膜面にセンス電流を平行に流す(Current in the plane:CIP)構造の場合、素子幅( 正確には「実効コア幅」) が小さくなると出力( 電圧変化) が低下する。
なお、センス電流を多く流せばオームの法則により大きな出力が得られるが、発熱等により、あまり多くのセンス電流を流すことはできない。
【0008】
また、CIP構造の場合、上下磁気シールドとの間に絶縁膜、即ち、リードギャップ層が必要となり、その結果、上下磁気シールド間距離は、
磁気シールド間距離=GMR膜厚さ+絶縁層厚さ×2
となるが、現在、絶縁層厚さは20nm程度が下限であるので、
磁気シールド間距離≒GMR膜厚さ+40nm
となる。
【0009】
この様な制限があるので、記録媒体上の記録ビットの長さが短くなると対応が困難となり、磁気シールド間距離を40nm以下としたいという要望には現在のところ対応不可能である。
これらのことから、スピンバルブGMR効果を利用したCIP磁気ヘッドは、100Gbit/in2 の記録密度まで対応可能と考えられている。
【0010】
したがって、CIP構造のスピンバルブ磁気センサは100Gbit/in2 を超える記録密度では適用困難と考えられるため、スピンバルブ磁気センサの次の磁気センサとしては、トンネルMR(TMR)磁気センサとCPP(Current perpendicular to the Plane)構造磁気センサ (スピンバルブCPP磁気センサ) が考えられている。
【0011】
前者のTMR磁気センサは、ピンド層とフリー層の2つの磁性層を持ち、この2つの磁性層間にAl2 O3 等の絶縁層を挟んだ構造となっており、センス電流を膜面に垂直に、即ち、絶縁膜を通過する方向に流した場合、2つの磁性層のなす角により絶縁膜を通過するトンネル電流が変化し、その変化を電気抵抗の変化として読み取るものである(例えば、特許文献2参照)。
【0012】
このTMR磁気センサは約20%という非常に大きな抵抗変化率が得られるため、大きな出力が得られる。
また、センス電流を膜面に垂直に流す構造であり、TMR膜の上下に絶縁層が不要であるため、磁気シールド間距離をスピンバルブ磁気センサよりも小さくできる可能性がある。
【0013】
しかしながら、TMR磁気センサは絶縁層を挟んでいるため、抵抗値が非常に大きいという問題があり、低抵抗化の試みがなされているが、最小でもRA=3Ωμm2 前後であり、前述の通り転送速度を大きくするためにはRA<1Ωμm2 前後まで低抵抗化することが必要とされており、これは非常に困難である。
【0014】
一方、後者のCPP構造磁気センサは、GMR膜面に垂直にセンス電流を流す構造、即ち、CPP(Current perpendicular to the plane)構造となっており、GMR膜として多層膜GMRを用いた場合、CIP構造からCPP構造とすることにより、抵抗変化率が室温で2倍以上となる(例えば、特許文献3参照)。
なお、GMR膜としてスピンバルブ膜を用いた場合にも、ピンド層/非磁性中間層/フリー層部分の抵抗変化率が1.5倍程度大きくなる。
【0015】
しかしながら、多層膜GMRでは磁区制御が困難であること、ヒステリシスがあること等から、HDD用磁気ヘッドとしては適用が困難である。
一方、スピンバルブ膜は、これまでのCIP構造磁気ヘッドに適用されてきており、磁区制御等の技術の蓄積があるため、スピンバルブCIP磁気センサの次の磁気センサとして有望と考えられている。
【0016】
【特許文献1】
特開2000−285414号公報
【特許文献2】
特開2002−237628号公報
【特許文献3】
特開2001−229515号公報
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のCPP構造の磁気センサ、即ち、スピンバルブCPP磁気センサでは、実際に抵抗が変化するピンド層/非磁性中間層/フリー層部分以外、例えば、ピン層となる反強磁性層やバッファ層の抵抗値が大きく、全体の抵抗変化率(MR比)としては0.5〜2.0%と小さくなる。
また、基本的に金属膜であるため、抵抗値自体がRA=0.05〜0.15Ωμm2 と小さく、これらのことから、出力が小さいという問題がある。
【0018】
これに対し、本発明者等は、スピンバルブ膜中に面内で大きな抵抗の分布を有する層もしくは層状部分、即ち、抵抗分布層を、少なくとも1 層以上、磁化方向の相対角度が変化するピンド層とフリー層との間の非磁性中間層内に付加することにより、適当な抵抗値と大きなMR比が得られることを発見した(必要ならば、特願2002−3460号参照)。
【0019】
この抵抗分布層を有するスピンバルブCPP磁気センサでは、シングルスピンバルブにおいて、RA0.7Ωμm2 、MR比3%が得られている。
また, 金属と酸化物の混合物をグラニュラ的に付加した場合も, 同様の結果が得られている。
【0020】
しかし、この素子では, 電流Iがある値以上になると抵抗値Rが低下する、即ち、最大許容電圧Vmax が存在するという問題点があり、これ以上の電圧をかけることはできないため、出力(ΔV)はVmax ×MR比で最大となる。
【0021】
そこで、本発明者等は、このようなVmax の問題を解決するために、磁性酸化層に易酸化金属を添加することを提案しており(必要ならば、特願2002−326646号参照)、それによって、330〜380mVの最大許容電圧Vmax を得ることに成功している。
【0022】
しかし、この場合にも、金属をチャンバ内で酸化させる方法であるため、酸化物が完全に酸化しておらず、酸化物分子の移動、酸化物からの酸素原子の遊離・移動があり、最大許容電圧Vmax の向上には限界があり、必ずしも充分ではなかった。
【0023】
したがって、本発明は、最大許容電圧Vmax をさらに大きくして出力ΔV(=Vmax ×MR比)を向上させることを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
図1は本発明の原理的構成図であり、この図1を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
なお、図において、符号9は反強磁性ピン層である。
図1参照
上記目的を達成するため、本発明は、磁気センサにおいて、磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサにおいて、磁気感知膜を構成するピンド層2とフリー層1との間に挟んだ中間層3を、前記ピンド層2とフリー層1とを電気的に接続する柱状金属5を埋設した絶縁層4で構成したことを特徴とする。
【0025】
この場合、従来の金属をチャンバ内で酸化させる方法に比べて柱状金属5中に酸化物はほとんど含まれないため、大きなMR比が得られ、また、絶縁層4を構成する酸化物が完全に酸化しており、酸化物分子の移動、酸化物からの酸素原子の遊離・移動がほとんどないため、最大許容電圧Vmax を大きくすることができる。
【0026】
なお、この場合の磁気感知膜は、シングルスピンバルブ膜、デュアルスピンバルブ膜、積層フェリシングルスピンバルブ膜、或いは、積層フェリデュアルスピンバルブ膜のいずれでも良い。
【0027】
また、中間層3のピンド層2とフリー層1と接する部分、特に、ピンド層2と接する部分は非磁性導電層6,7で構成することが望ましく、それによって、柱状金属5によって狭窄されたセンス電流を拡げて良好な磁気特性を得ることができる。
なお、非磁性導電層6,7としては、スピン依存性界面散乱の特性の観点からCuが好適である。
【0028】
また、この場合の柱状金属5としては、Coまたは、Co90Fe10等のCo基合金のいずれかが好適であり、再現性良く柱状金属5を構成することができ、また、絶縁層4としては、CoまたはCo基合金と非固溶、若しくは固溶限の小さく且つ安定なSiO2 或いはAl2 O3 のような酸化物が好適であるが、SiO2 等の酸化シリコンが磁気特性の観点から特に好適である。
【0029】
また、柱状金属5を埋設した絶縁層4の下地層8としては、柱状金属5をエピタキシャル成長させるために、Ru、Co、或いは、Co基合金のいずれか一種類の金属を用いることが好適である。
【0030】
この場合、柱状金属5の下地層8と接する端面と反対側の端面にCoまたはCo基合金からなる磁性層を設けても良く、それによって、磁性/非磁性界面を増やすことができるのでMR比を大きくすることができる。
但し、この場合、付加した磁性層とフリー層1とが相互干渉して感度が低下する可能性がある。
【0031】
この様な構成の磁気センサの中間層3を堆積する際に、絶縁層4中に柱状金属5が成長する条件で絶縁物ターゲットと金属ターゲットとを用いて同時スパッタリングしても良いし、或いは、金属と絶縁物との混合ターゲットを用いてスパッタリングしても良い。
なお、柱状成長のための要因としては、適当な酸化物と金属の組合せ、下地層8、成膜条件、熱処理条件が挙げられ、例えば、成膜条件としては、高ガス圧で成膜することにより柱状成長が促進される。
【0032】
上述の磁気センサを用いることにより高出力のリード型の磁気ヘッド或いは誘導型のリードヘッドを積層した複合型の磁気ヘッドを構成することができる。
【0033】
また、上記の磁気ヘッドを搭載することによって、高記録密度が可能な磁気記録装置を実現することができる。
【0034】
【発明の実施の形態】
ここで、図2乃至図6を参照して、本発明の第1の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサを説明するが、まず、図2乃至図4を参照して、本発明の第1の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサの製造工程を説明する。
図2(a)参照
まず、シリコン基板11上にSiO2 膜12を介して、スパッタリング法を用いて下部電極13、厚さが、例えば、7nmのNiCr下地層14、及び、厚さが、例えば、18nmのPdPtMnピン層15を順次堆積する。
【0035】
図2(b)参照
引き続いて、厚さが、例えば、3.5nmのCoFeB層17、厚さが、例えば、0.75nmのRu層18、及び、厚さが、例えば、3.5nmのCoFeB層19を順次堆積させて多層構造のピンド層16とする。
【0036】
図2(c)参照
引き続いて、中間層20を構成する厚さが、例えば、2nmのCu層21及び厚さが、例えば、0.5nmのRu下地層22を順次堆積させる。
なお、Ru下地層22の膜厚が0.5nm未満になると面状ではなく島状に堆積するので、下地層としての機能が低下する。
【0037】
図3(d)参照
次いで、20体積%のCoと80体積%のSiO2 からなる混合ターゲットを用い、0.1〜5Pa、例えば、2.0PaのArガス雰囲気下でスパッタリングして、厚さが、例えば、1.5nmの酸化物・金属混合層23を堆積させる。この時、酸化物・金属混合層23においては、SiO2 層24中で柱状Co層25がRu下地層22上にエピタキシャル成長する。
なお、Arガス圧が0.1Pa未満になると酸化物・金属混合層23がグラニュラ的なり、柱状Co層25は成長しない。
【0038】
図3(e)参照
次いで、再び、スパッタリング法を用いて、酸化物・金属混合層23上に、中間層20を構成する厚さが、例えば、1nmのCu層26、及び、厚さが、例えば、3nmのCoFeBフリー層27を順次堆積させたのち、引き続いて、厚さが、例えば、4nmのCu層28及び厚さが、例えば、5nmのRu層29を順次堆積させてキャップ層とする。
【0039】
図4(f)及び(g)参照
なお、図4(f)は、最終状態の平面図であり、図4(g)は断面図である。次いで、例えば、0.1Paの真空下において、例えば、2T(テスラ)の磁場を印加した状態で、300℃で3時間のアニール処理を行うことによって、PdPtMnピン層15の磁化方向を固定し、次いで、このスピンバルブ膜をイオンミリングにより直径が約0.35μm(面積としては約0.1μm2 )の大きさにパターニングしてセンサ部30を形成する。
なお、熱処理終了後における柱状Co層25の直径は、成膜条件或いは熱処理条件等に依存するが、酸化物・金属混合層23の膜厚と同程度の1〜2nm程度になる。
【0040】
次いで、パターニングに使用したレジストパターン(図示を省略)を利用したリフトオフ法によりSiO2 膜を堆積させて層間絶縁膜31を形成したのち、上部電極32を形成することによって、CPP構造の磁気リードヘッドの基本構造が完成する。
【0041】
このCPP構造の磁気リードヘッドの上部電極32と下部電極13との間に定電流源33及び電圧計34を接続することによって、このCPP構造の磁気リードヘッドに対する四端子測定を行う。
この四端子測定において、センス電流Is を0.01mA/0.1秒上昇させてVmax を測定する。
【0042】
また、四端子測定において、センス電流をIs =2mAとし、印加磁場を±500〔Oe〕としてMR曲線を測定し、測定したMR曲線から、RA、ΔRA、MR比を算出して、GMR特性を得る。
【0043】
図5参照
図5は、RAのスパッタガス圧依存性の説明図であり、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸減し、2Pa以上では、RA≒0.8Ωμm2 でほぼ一定になる。
なお、図には、上記のRu下地層/酸化物・金属混合層の代わりに1nmのCo−自然酸化膜を設けた従来のCPP構造の磁気リードヘッドを比較例として合わせて示している。
【0044】
図6参照
図6は、MR比のスパッタガス圧依存性の説明図であり、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸増し、2Pa以上では、MR比≒5.5%でほぼ一定になる。
また、最大許容電圧Vmax は400mV以上の値が得られ、出力ΔV(=MR比×Vmax を向上することができる。
なお、図6においても、上記のRu下地層/酸化物・金属混合層の代わりに1nmのCo−自然酸化膜を設けた従来のCPP構造の磁気リードヘッドを比較例として合わせて示している。
【0045】
この様に、本発明の第1の実施の形態においては、中間層20に、SiO2 層24中に柱状Co層25が埋設された酸化物・金属混合層23を設けており、この柱状Co層25中に酸化物がほとんど含まれていないのでMR比が大きくなり、また、酸化物は完全に酸化された状態となり安定であるのでVmax を大きくすることができる。
【0046】
次に、本発明の第2の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサを説明するが、酸化物・金属混合層を形成するための下地層としてRu下地層の代わりに厚さが、例えば、0.5nmのCo下地層35を用いた以外は、上記の第1の実施の形態と全く同様であるので、素子構造・製造工程の説明は省略する。
【0047】
再び、図5参照
Co下地層35を用いた場合にも、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸減し、2Pa以上では、RA≒0.8Ωμm2 でほぼ一定になる。
【0048】
再び、図6参照
Co下地層35を用いた場合にも、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸増し、2Pa以上では、MR比≒6%でほぼ一定になる。
また、最大許容電圧Vmax は400mV以上の値が得られ、出力ΔV(=MR比×Vmax を向上することができる。
【0049】
この第2の実施の形態においては、下地層としてCo下地層35を用いることによって、Cu層21との界面が磁性/非磁性界面となるため、電子スピン散乱界面が増えるためと考えられる。
【0050】
次に、本発明の第3の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサを説明するが、酸化物・金属混合層を形成するための下地層を設けない以外は、上記の第1の実施の形態と全く同様であるので、素子構造・製造工程の説明は省略する。
【0051】
再び、図5参照
下地層を設けない場合にも、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸減し、5Paでは、RA≒1.1Ωμm2 まで低減させることができる。
【0052】
再び、図6参照
下地層を設けない場合にも、スパッタガス圧の増大にしたがって、RAは漸増し、5Paでは、MR比≒3%となる。
【0053】
この第3の実施の形態においては、下地層を設けていないので、磁性/非磁性界面が少ないため、MR比をあまり大きくすることができず、また、下地層がないので、柱状Co層25の成長が不十分であるため、RAを充分低下させることはできないものの、従来に比べて、実用のための最低限の特性は有している。
【0054】
上記の第1乃至第3の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサは、磁気センサとしては使用できるものの、磁気リードヘッドには使用できないので、ここで、図7乃至図9を参照して実機となる磁気センサ及びこの磁気センサを搭載した磁気記録装置を説明するが、ここでは、第2の実施の形態に対応する構成を第4の実施の形態として説明する。
【0055】
図7(a)及び(b)参照
図7(a)は、本発明の第4の実施の形態の磁気センサの概略的断面図であり、また、図7(b)は、図7(a)における破線で示す円内の概略的拡大図である。
まず、Al2 O3 −TiC基板41上に、スパッタ法を用いて、例えば、NiFeからなり、厚さが、例えば、0.5μmの下部磁気シールド層42を形成したのち、上記の第1の実施の形態と全く同様に、下部電極13、Co下地層35、PdPtMnピン層15、CoFeB層17/Ru層18/CoFeB層19からなる多層構造のピンド層16、Cu層21/Co下地層35/酸化物・金属混合層23/Cu層26からなる中間層20、CoFeBフリー層27、Cu層28/Ru層29からなるキャップ層を順次堆積させる。
【0056】
次いで、例えば、2T(テスラ)の磁場を印加した状態で、300℃で3時間のアニール処理を行うことによって、PdPtMnピン層15の磁化方向を固定し、次いで、このスピンバルブ膜をレジストパターン(図示を省略)をマスクとしたイオンミリングにより0.7μm×0.7μmの四角柱状にエッチングして、センサ部30を形成するとともに下部電極13を露出させる。
【0057】
次いで、スパッタリング法を用いて全面にSiO2 膜43を堆積させて、後述する磁区制御膜とセンサ部30との間の絶縁膜とする。
【0058】
引き続いて、スパッタ法を用いて、全面に、厚さが20〜50nm、例えば、30nmのCoCrPt膜を堆積させたのち、CMP(化学機械研磨)法を用いて、Ru膜29が露出するまで研磨して全体を平坦化することによって、CoCrPt磁区制御膜44を形成する。
【0059】
次いで、再び、スパッタ法を用いて、全面に、厚さが、例えば、0.2μmのSiO2 平坦化膜45を堆積させたのち、Ru層29に対する開口部を形成し、次いで、全面にTa層及びAu層を順次堆積させたのち、所定形状にパターニングすることによって、上部電極32を形成する。
【0060】
次いで、スパッタリング法を用いて全面にNiFeからなる上部磁気シールド層46を形成し、以降は従来の誘導型のライトヘッドを上部磁気シールド層46上に形成し、スライダー加工することによってスピンバルブCPP磁気センサを利用した複合型磁気ヘッドが得られる。
【0061】
図8参照
図8は、スライダー加工後の上下の磁気シールド層の形状を示す平面図であり、下部磁気シールド層42及び上部磁気シールド層46の研磨端面にセンサ部30が露出する構成となる。
【0062】
図9参照
図9は、本発明の第4の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサを搭載した磁気ディスク装置の平面図であり、スピンドルモータ53の回転軸に取り付けられるとともに、ディスククランプリング52によって固定された磁気ディスク51、先端部にサスペンション55を介してスピンバルブCPP磁気センサを備えたスライダー56と取り付けられたヘッドアーム54から基本構成が構成される。
【0063】
以上、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明は各実施の形態に記載した構成及び条件に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、上記の各実施の形態において、酸化物・金属混合層を20体積%のCoと80体積%のSiO2 により構成しているが、この様な比率に限られるものではなく、膜厚にも依存するが、金属の体積比は50体積%未満であれば良い。
【0064】
また、酸化物・金属混合層はCoとSiO2 の組合せに限られるものではなく、純粋なCoの代わりに、Co90Fe10等のCoを主成分とするCo基合金を用いても良いものである。
【0065】
また、酸化物・金属混合層を構成する酸化物はSiO2 に限られるものでなく、SiO2 と同様にCoに対して非固溶或いは固溶率が低く安定な酸化物であれば良く、例えば、Al2 O3 を用いても良いものである。
【0066】
また、上記の各実施の形態においては、酸化物・金属混合層を堆積させる際に混合ターゲットを用いているが、別個のCoターゲットと酸化物ターゲットからなる複合ターゲットを用いても良いものである。
【0067】
また、上記の各実施の形態においては、酸化物・金属混合層23の堆積後に直ちにCu層26を堆積させているが、製造条件によっては、酸化物・金属混合層23の堆積直後に酸化物・金属混合層23の表面に酸化物の層が形成される場合があるので、その場合には、逆スパッタの導入により酸化物の層を除去したのち、Cu層26を堆積させれば良い。
【0068】
なお、この場合には、磁気センサの完成後に破壊検査により酸化物層の存在の有無を確認し、酸化物層が形成される成膜条件を採用した場合には、逆スパッタ工程を導入する。
【0069】
また、上記の各実施の形態においては、酸化物・金属混合層23上に直接Cu層26を堆積させているが、酸化物・金属混合層23上にCo層或いはCo基合金層を介してCu層26を設けても良いものである。
それによって、Co層或いはCo基合金層とCu層26との界面が磁性/非磁性界面になるので、電子スピン散乱界面が増加し、MR比をさらに大きくすることができる。
【0070】
但し、この場合には、挿入したCo層或いはCo基合金層とCoFeBフリー層27との相互干渉により感度が低下する虞があるので、相互干渉が生じないようにCu層26の膜厚を厚くする等の考慮が必要になる。
【0071】
また、上記の各実施の形態においては、ピンド層をフェリスピン構造で構成しているが、フェリスピン構造に限られるものではなく、単層構造の磁性層を用いてピンド層を構成しても良いものである。
【0072】
また、上記の各実施の形態においては、スピンバルブ膜を反強磁性ピン層が基板側になるタイプにしているが、基板側がフリー層となるタイプのスピンバルブ膜を用いても良いものである。
【0073】
また、上記の各実施の形態においては、スピンバルブ膜をシングルスピンバルブ膜としているが、シングルスピンバルブ膜に限られるものではなく、デュアルスピンバルブ膜を用いても良いものであり、その場合にも、ピンド層は単層構造でもフェリスピン構造のいずれでも良いものである。
【0074】
また、上記の第4の実施の形態においては、磁気ヘッドを複合型薄膜磁気ヘッドとしているが、スピンバルブCPP磁気センサのみからなる単独の磁気リードヘッドをも対象とするものである。
【0075】
ここで、再び図1を参照して、改めて本発明の詳細な特徴を説明する。
再び、図1参照
(付記1) 磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサにおいて、前記磁気感知膜を構成するピンド層2とフリー層1との間に挟んだ中間層3が、前記ピンド層2とフリー層1とを電気的に接続する柱状金属5を埋設した絶縁層4を有することを特徴とする磁気センサ。
(付記2) 上記磁気感知膜が、シングルスピンバルブ膜、デュアルスピンバルブ膜、積層フェリシングルスピンバルブ膜、或いは、積層フェリデュアルスピンバルブ膜のいずれかであることを特徴とする付記1記載の磁気センサ。
(付記3) 上記中間層3の上記ピンド層2とフリー層1と接する部分が非磁性導電層6,7で構成されていることを特徴とする付記1または2に記載の磁気センサ。
(付記4) 上記柱状金属5がCoまたはCo基合金のいずれかからなり、且つ、上記絶縁層4が酸化シリコンからなることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1に記載の磁気センサ。
(付記5) 上記柱状金属5を埋設した絶縁層4の下地層8として、Ru、Co、或いは、Co基合金のいずれか一種類の金属を用いたことを特徴とする付記1乃至4のいずれか1に記載の磁気センサ。
(付記6) 上記柱状金属5の上記下地層8と接する端面と反対側の端面にCoまたはCo基合金からなる磁性層を設けたことを特徴とする付記1乃至5のいずれか1に記載の磁気センサ。
(付記7) 磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサの製造方法において、前記磁気感知膜を構成するピンド層2とフリー層1との間に挟んだ中間層3を堆積する際に、絶縁層4中に柱状金属5が成長する条件で絶縁物と金属とを同時スパッタリングすることを特徴とする磁気センサの製造方法。
(付記8) 磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサの製造方法において、前記磁気感知膜を構成するピンド層2とフリー層1との間に挟んだ中間層3を堆積する際に、絶縁層4中に柱状金属5が成長する条件で金属酸化物ターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする磁気センサの製造方法。
(付記9) 付記1乃至6のいずれか1に記載の磁気センサを用いたことを特徴とする磁気ヘッド。
(付記10) 付記9記載の磁気ヘッドを搭載するとともに、前記磁気ヘッドを搭載するアーム部材、前記アーム部材を移動させて磁気ヘッドを移動させる駆動機構、磁気記録媒体、及び、磁気記録媒体回転機構を少なくとも有することを特徴とする磁気記録装置。
【0076】
【発明の効果】
本発明によれば、中間層に柱状金属が埋め込まれた絶縁層からなる酸化物・金属混合層を設けているので、Vmax が飽和することなく、且つ、MR比及び出力電圧ΔVを大きくすることができるので、高感度を得ることができ、それによって、高記録密度の磁気ヘッド及び磁気記録装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理的構成の説明図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の途中までの製造工程の説明図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の図2以降の途中までの製造工程の説明図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態の図3以降の製造工程の説明図である。
【図5】RAのスパッタガス圧依存性の説明図である。
【図6】MR比のスパッタガス圧依存性の説明図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサの概略的断面図である。
【図8】本発明の第4の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサの平面図である。
【図9】本発明の第4の実施の形態のスピンバルブCPP磁気センサを搭載した磁気ディスク装置の平面図である。
【符号の説明】
1 フリー層
2 ピンド層
3 中間層
4 絶縁層
5 柱状金属
6 非磁性導電層
7 非磁性導電層
8 下地層
9 反強磁性ピン層
11 シリコン基板
12 SiO2 膜
13 下部電極
14 NiCr下地層
15 PdPtMnピン層
16 ピンド層
17 CoFeB層
18 Ru層
19 CoFeB層
20 中間層
21 Cu層
22 Ru下地層
23 酸化物・金属混合層
24 SiO2 層
25 柱状Co層
26 Cu層
27 CoFeBフリー層
28 Cu層
29 Ru層
30 センサ部
31 層間絶縁膜
32 上部電極
33 定電流源
34 電圧計
35 Co下地層
41 Al2 O3 −TiC基板
42 下部磁気シールド層
43 SiO2 膜
44 CoCrPt磁区制御膜
45 SiO2 平坦化膜
46 上部磁気シールド層
51 磁気記録媒体
52 ディスククランプリング
53 スピンドルモータ
54 ヘッドアーム
55 サスペンション
56 スライダー
Claims (5)
- 磁気感知膜面に少なくとも垂直成分を含んだ方向に電流を流す構造の磁気センサにおいて、前記磁気感知膜を構成するピンド層とフリー層との間に挟んだ中間層が、前記ピンド層とフリー層とを電気的に接続する柱状金属を埋設した絶縁層を有することを特徴とする磁気センサ。
- 上記柱状金属がCoまたはCo基合金のいずれかからなり、且つ、上記絶縁層が酸化シリコンからなることを特徴とする請求項1記載の磁気センサ。
- 上記柱状金属を埋設した絶縁層の下地層として、Ru、Co、或いは、Co基合金のいずれか一種類の金属を用いたことを特徴とする請求項1または2に記載の磁気センサ。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の磁気センサを用いたことを特徴とする磁気ヘッド。
- 請求項4記載の磁気ヘッドを搭載するとともに、前記磁気ヘッドを搭載するアーム部材、前記アーム部材を移動させて磁気ヘッドを移動させる駆動機構、磁気記録媒体、及び、磁気記録媒体回転機構を少なくとも有することを特徴とする磁気記録装置。
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JP2003123185A JP2004327880A (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | 磁気センサ、磁気ヘッド、及び、磁気記録装置 |
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