JP2004327788A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置構成を簡略化させるとともに、オペレータの作業負担を軽減させる。
【解決手段】基板処理装置に、薬液配管の開閉状態を調整する開閉バルブ１５、エンコーダ１８および制御部２０を設ける。開閉バルブ１５には、制御部２０からの制御信号に応じて制御される電動モータ１５１と、可撓性部材であるダイヤフラム１５４とを設ける。制御部２０は、エンコーダ１８によって検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、当該電動モータ１５１の回転方向、回転速度、回転量（駆動位置）を制御する。特に、基板処理装置の待機中において、蓋部１５４ａと筐体１５０とが密着する位置よりもわずかにダイヤフラム１５４を（＋Ｚ）方向に移動させた位置となるように、自動的に電動モータ１５１を制御する。これにより、待機中の基板処理装置において、純水のスローリークが行われる。
【選択図】 図６
【解決手段】基板処理装置に、薬液配管の開閉状態を調整する開閉バルブ１５、エンコーダ１８および制御部２０を設ける。開閉バルブ１５には、制御部２０からの制御信号に応じて制御される電動モータ１５１と、可撓性部材であるダイヤフラム１５４とを設ける。制御部２０は、エンコーダ１８によって検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、当該電動モータ１５１の回転方向、回転速度、回転量（駆動位置）を制御する。特に、基板処理装置の待機中において、蓋部１５４ａと筐体１５０とが密着する位置よりもわずかにダイヤフラム１５４を（＋Ｚ）方向に移動させた位置となるように、自動的に電動モータ１５１を制御する。これにより、待機中の基板処理装置において、純水のスローリークが行われる。
【選択図】 図６
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を吐出する技術に関する。より詳しくは、処理液の送液状態を制御することにより、ノズルの吐出状態を制御する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体基板、液晶用ガラス基板あるいはフォトマスク用のガラス基板など（以下、単に「基板」と称する）に、純水を吐出することにより洗浄処理（リンス）などの処理液処理を行う基板処理装置が提案されており、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
図９は、従来の基板処理装置１００において純水を吐出する機構を示す概略図である。基板処理装置１００は、純水を吐出するノズル１０１、ノズル１０１に純水を導く薬液配管１０２、エア駆動式の開閉バルブ１０３，１０４、薬液配管１０２内の純水の流量を測定する流量計１０５、および純水中の不純物を除去するフィルタ１０６を備えている。
【０００４】
基板処理装置１００では、ノズル１０１から純水を吐出する際には、開閉バルブ１０３，１０４を所定の開度に調整して、図示しない純水供給源から圧送された純水をノズル１０１に送液する。
【０００５】
図１０および図１１は、一般的なエア駆動式の開閉バルブ１０３を示す図である。なお、図１０は、開閉バルブ１０３の閉鎖状態を示しており、図１１は、開閉バルブ１０３の開放状態を示している。また、図１０および図１１では、筐体１３０のみ断面として示している。
【０００６】
開閉バルブ１０３は、筐体１３０、移動部材１３１、バネ１３２、およびダイヤフラム１３３を備えており、純水の流路を開閉する機能を有する。
【０００７】
筐体１３０の内部には、エアが供給される空間１３８と、純水の流路となる空間１３９とが形成されている。また、筐体１３０には、空間１３８にエアが出入りするための孔１３４，１３５が設けられているとともに、空間１３９に対する、純水の入口となる流入孔１３６と、純水の出口となる流出孔１３７とが設けられている。
【０００８】
空間１３８は、移動部材１３１によって、（＋Ｚ）側および（−Ｚ）側の２つの小空間に分割されており、筐体１３０と移動部材１３１との間は、図示しないシール部材によって、気体の出入りがないようにされている。また、孔１３４から供給されるエアは（＋Ｚ）側の小空間に供給され、孔１３５から供給されるエアは（−Ｚ）側の小空間に供給される。
【０００９】
移動部材１３１の（＋Ｚ）側の面にはバネ１３２が取り付けられており、移動部材１３１はバネ１３２の付勢力によって（−Ｚ）方向に、常に付勢されている。ダイヤフラム１３３は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されており、（−Ｚ）側に突出した蓋部１３３ａを有している。
【００１０】
空間１３９を形成する筐体１３０の内壁には、流出孔１３７へと続く開口部１３７ａ（図１１参照）が設けられている。この開口部１３７ａが設けられる位置は、筐体１３０と蓋部１３３ａとがＺ方向に対向する位置とされている。したがって、図１０に示すように、移動部材１３１がバネ１３２の付勢力によって（−Ｚ）側に付勢されている状態では、蓋部１３３ａが内壁の当該部分に密着する。これにより、開口部１３７ａが閉鎖されるために、開閉バルブ１０３が閉鎖状態となり、純水の流路が遮断される。
【００１１】
一方、開閉バルブ１０３を開放状態にするには、図示しないエアポンプを駆動し、空間１３８の（＋Ｚ）側の小空間のエアを孔１３４から吸引して当該小空間の内部圧力を減少させるとともに、空間１３８の（−Ｚ）側の小空間にエアを孔１３５から供給して当該小空間の内部圧力を上昇させる。これによって２つの小空間の間に圧力差が生じ、移動部材１３１がバネ１３２の付勢力に抗って（＋Ｚ）方向に移動する。移動部材１３１が（＋Ｚ）方向に移動すると、ダイヤフラム１３３が（＋Ｚ）方向に引き上げられるように変形し、蓋部１３３ａが筐体１３０の内壁から離間する。これにより、開口部１３７ａが開放され、開閉バルブ１０３が開放状態となる。
【００１２】
上述のように、エア駆動式の開閉バルブ１０３は、開放状態と閉鎖状態との間でダイヤフラム１３３の状態（形状）を変化させて、純水の流路の開閉を行う。したがって、開閉バルブ１０３が閉鎖状態となると、ノズル１０１には純水が送液されず、純水の吐出が停止される。
【００１３】
基板処理装置１００のように純水を用いる装置において、使用する純水が装置内で滞留すると、滞留した純水内にバクテリアなどが発生して、パーティクルの原因となるという問題がある。特に、空気に曝されるノズル１０１の先端部では、純水の滞留を防止する必要がある。
【００１４】
基板処理装置１００では、開閉バルブ１０４の開度が、純水をフリーパスする開放状態と、純水を完全に停止させることなく、わずかに開いた状態（以下、「スローリーク状態」と称する）との間で変更されるように調整されている。なお、スローリークとは、ノズル１０１に対する送液を完全に停止させることなく、常にノズル１０１から微少量（数秒ごとに１滴程度）の液体を吐出させておく手法である。また、開閉バルブ１０４のスローリーク状態の調整は、オペレータがノズル１０１先端の状態を確認しつつ、手動のオリフィス（図示せず）を調整することにより実現する。すなわち、基板処理装置１００では、洗浄処理を行わずに待機している状態において、開閉バルブ１０３を開放状態にするとともに、開閉バルブ１０４をスローリーク状態とする。
【００１５】
このように、基板処理装置１００では、洗浄処理が行われていない状態においても、薬液配管１０２が完全に閉鎖状態にされることがなく、ノズル１０１に対してわずかずつの純水が送液される。したがって、ノズル１０１から常に純水をスローリークすることにより、純水の滞留を防止して、バクテリアの発生を抑制する。
【００１６】
【特許文献１】特開平４−２０６６３７号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の基板処理装置１００で用いられるエア駆動式の開閉バルブ１０３では、開度調整が一般的にオペレータによる手動調整により行われるため、一旦、基板処理装置１００における処理が開始された後は、開閉バルブ１０３の開放状態における開度を変更することはできない。したがって、洗浄処理とスローリークのように、ノズル１０１の吐出量を変化させるなど、複数の吐出状態を同一の系統において実現しようとする場合、洗浄処理における開度を調整する開閉バルブ１０３と、スローリークにおける開度を調整する開閉バルブ１０４とを併用する必要があった。
【００１８】
また、開閉バルブ１０３，１０４を制御するためのエア配管や電磁弁を設ける必要があり、装置が複雑化・大型化するという問題があった。
【００１９】
また、スローリークにおける開度（開閉バルブ１０４の開度）は、特に微妙な調整が必要であるが、開閉バルブ１０４がエア駆動式であるため、エア圧の変動やその他の経時変化によって調整した開度が変化し、スローリーク中に純水の送液が停止するという問題があった。また、その場合は、オペレータによる調整作業が必要となるため、オペレータの作業負担が増大するという問題があった。
【００２０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、装置構成を簡略化させるとともに、オペレータの作業負担を軽減させることを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して処理液による処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記処理液を吐出するノズルと、前記ノズルに対して前記処理液を導く薬液配管と、前記薬液配管を介して前記ノズルに前記処理液を送液する送液手段と、電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する開閉手段と、前記電動モータを制御する制御手段とを備え、前記制御手段が、前記電動モータの駆動位置を、前記処理液による処理を行う際の第１駆動位置と、前記薬液配管を閉鎖状態にする第２駆動位置との他に、前記第１駆動位置と前記第２駆動位置との間の第３駆動位置においても保持可能である。
【００２２】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記第３駆動位置は、前記開閉手段が前記薬液配管をわずかに開いた状態に調整するための前記電動モータの駆動位置であり、前記制御手段が、前記基板処理装置の待機中において、前記電動モータを前記第３駆動位置に配置する。
【００２３】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記電動モータの駆動位置を検出する検出手段をさらに備え、前記制御手段が、前記検出手段により検出された前記電動モータの駆動位置に応じて、前記電動モータを制御する。
【００２４】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置であって、前記制御手段が、前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動させつつ、前記検出手段からの出力に基づいて前記電動モータの脱調を検出し、前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置からさらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させた後、所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させ、そのときの前記電動モータの駆動位置を第２駆動位置とする。
【００２５】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記処理液が純水であり、前記処理が基板を洗浄する処理である。
【００２６】
また、請求項６の発明は、基板を保持する保持工程と、ノズルに対して処理液を導く薬液配管を介して、前記ノズルに前記処理液を送液する送液工程と、電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する調整工程と、前記電動モータを第１駆動位置に配置しつつ、前記保持工程において保持された前記基板に対して前記処理液を吐出する吐出工程とを有する基板処理方法であって、前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動する第１駆動工程と、前記電動モータの脱調を検出する検出工程と、前記検出工程において前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置から、さらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させる第２駆動工程と、前記第２駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置から所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させる第３駆動工程と、前記第３駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置を前記電動モータの第２駆動位置として取得する取得工程と、前記電動モータの駆動位置を、前記第１駆動位置と、前記取得工程において取得された前記第２駆動位置との間の第３駆動位置に保持する保持工程とをさらに有する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す概略図である。この基板処理装置１は、基板に対する洗浄処理（処理液による処理）を行う装置として構成されている。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００２９】
基板処理装置１は、基板９０を保持するスピンチャック（保持台）１１と、スピンチャック１１に保持された基板９０に純水（処理液）を吐出するノズル１２と、ノズル１２に対して純水供給源１４から所定圧力で圧送される純水を導く薬液配管１３（１３ａ，１３ｂ）と、薬液配管１３の開閉状態を調整する開閉バルブ１５とを備えている。
【００３０】
スピンチャック１１の（−Ｚ）側には支持シャフト１６の（＋Ｚ）側の端部が取り付けられており、支持シャフト１６の（−Ｚ）側の端部は回転モータ１７に接続されている。回転モータ１７は、制御部２０からの制御信号によって制御可能な電動モータであって、軸Ｐを中心とした回転駆動力を生成する。基板処理装置１では、回転モータ１７が回転することにより、支持シャフト１６を介してスピンチャック１１が回転するため、スピンチャック１１に保持された基板９０も軸Ｐを中心として回転する。
【００３１】
ノズル１２は、図示しない駆動機構により、その位置が変更可能とされており、スピンチャック１１に保持された基板９０の主面に純水を吐出する際には、基板９０の中央部と対向する位置（吐出位置）に進出する。また、基板９０が搬出入される際には、搬出入される基板９０や搬送ロボットＴＲと干渉することのない位置（退避位置）に退避する。
【００３２】
ノズル１２には薬液配管１３ｂが連通接続されている。また、薬液配管１３ｂの他端は、開閉バルブ１５に連通接続されている。さらに、開閉バルブ１５と純水供給源１４との間には薬液配管１３ａが設けられている。これによって、薬液配管１３（１３ａ，１３ｂ）は、純水供給源１４から所定圧力で圧送された純水をノズル１２に導く機能を有している。すなわち、薬液配管１３が純水の流路を形成する。
【００３３】
前述のように、基板処理装置１では、薬液配管１３ａと薬液配管１３ｂとの間に、開閉バルブ１５が取り付けられている。開閉バルブ１５は制御部２０からの制御信号に応じて、薬液配管１３の開閉状態を調整する。
【００３４】
図２は、主に開閉バルブ１５の構造を示す図である。なお、図２においては、筐体１５０のみ断面を示す。
【００３５】
開閉バルブ１５は、純水の流路の一部（薬液配管１３の一部）を構成する筐体１５０、回転駆動力を生成する電動モータ１５１、電動モータ１５１の回転駆動力を伝達する駆動シャフト１５２、駆動シャフト１５２と螺合するナット部材１５３、およびダイヤフラム１５４を備えている。
【００３６】
筐体１５０には、純水の入口となる流入孔１５５と、純水の出口となる流出孔１５６とが設けられ、それらの間に設けられた内部空間が純水の流路となる。なお、流入孔１５５には薬液配管１３ａが取り付けられ、流出孔１５６には薬液配管１３ｂが取り付けられる。
【００３７】
電動モータ１５１は、Ｚ軸と平行な軸Ｑを中心とした回転駆動力を生成するモータであって、制御部２０との間で信号のやり取りが可能な状態で接続されており、筐体１５０の（＋Ｚ）側に固設される。電動モータ１５１は制御部２０からの制御信号によって、回転方向、回転速度、および回転量が制御可能な、いわゆるステッピングモータである。なお、電動モータ１５１は、ステッピングモータに限られるものではなく、前述のように、回転方向、回転速度、および回転量が制御可能であれば、例えばサーボモータなど、どのようなモータが使用されてもよい。
【００３８】
電動モータ１５１の（−Ｚ）側には、軸Ｑに沿う方向に駆動シャフト１５２が取り付けられる。駆動シャフト１５２は、電動モータ１５１の回転にともなって、軸Ｑを中心として回転する。駆動シャフト１５２の円筒表面にはナット部材１５３と螺合するためのネジ山が形成されており、駆動シャフト１５２はナット部材１５３に設けられたネジ穴に螺入される。これにより、電動モータ１５１によって、駆動シャフト１５２を回転させると、ナット部材１５３がＺ軸方向に移動する。すなわち、電動モータ１５１の回転駆動力は、Ｚ軸方向の直線的な駆動力に変換される。
【００３９】
ダイヤフラム１５４は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されており、（−Ｚ）側に突出した蓋部１５４ａを有している。ダイヤフラム１５４は、ナット部材１５３の（−Ｚ）側の端部に取り付けられており、ダイヤフラム１５４の周辺端部は筐体１５０に設けられた溝にはめ込まれ、固定されている。
【００４０】
開閉バルブ１５では、電動モータ１５１が回転駆動され、ナット部材１５３が（＋Ｚ）方向に移動すると、ダイヤフラム１５４がナット部材１５３によって（＋Ｚ）方向に引き上げられて変形し、蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動する。筐体１５０において、蓋部１５４ａと対向する位置には、流出孔１５６へと続く開口部１５７（図８）が設けられている。したがって、前述のように蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動して、蓋部１５４ａが筐体１５０から離間すると、開口部１５７が開放されるために、純水の流路が開放される。このように、開閉バルブ１５は、電動モータ１５１によって蓋部１５４ａのＺ軸方向の位置を変更することによって、薬液配管１３を開閉する。
【００４１】
このように、基板処理装置１では、ダイヤフラム１５４（蓋部１５４ａ）を電動モータ１５１で駆動するため、これらの構成をエア駆動する従来の開閉バルブ１０３，１０４に比べて経時変化（エア圧の変化など）の影響を少なくすることができる。したがって、長期間に渡って開閉バルブ１５の動作を安定させることができる。
【００４２】
また、エア駆動のための配管や電磁弁などを設ける必要がないことから、装置を簡略化・小型化することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態における基板処理装置１では、ナット部材１５３を（−Ｚ）方向に移動させるときの電動モータ１５１の回転方向を「正方向」、ナット部材１５３を（＋Ｚ）方向に移動させるときの電動モータ１５１の回転方向を「逆方向」として定義する。すなわち、電動モータ１５１を「正方向」に回転させると、蓋部１５４ａが（−Ｚ）方向に移動し、薬液配管１３が閉鎖され、開閉バルブ１５の開度が小さくなる。また、電動モータ１５１を「逆方向」に回転させると、蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動し、薬液配管１３が開放され、開閉バルブ１５の開度が大きくなる。
【００４４】
エンコーダ１８は、電動モータ１５１の（＋Ｚ）側に固設されており、電動モータ１５１の駆動位置を検出して、制御部２０に出力する。すなわち、エンコーダ１８が主に本発明における検出手段に相当する。
【００４５】
図３は、制御部２０が備える構成を示すブロック図である。制御部２０は、主に演算処理を行うＣＰＵ２１、設定値やプログラムなどの各種データを記憶する記憶部２２を備える。また、制御部２０は、オペレータが基板処理装置１に対して指示を入力するための操作部２３、およびオペレータにデータを出力する出力部２４を備えている。
【００４６】
記憶部２２は、ＲＡＭ，ＲＯＭ，ハードディスクなどが該当するが、可搬性の光磁気ディスクやメモリカードなどの読取装置などであってもよい。また、操作部２３は、キーボード、マウス、タッチパネルなどが該当し、出力部２４は、ディスプレイ、表示ランプ、プリンタ、スピーカなどが該当する。
【００４７】
なお、図３では、制御部２０と接続される構成として、開閉バルブ１５およびエンコーダ１８のみを示しているが、より詳しくは、制御部２０は、基板処理装置１の各構成と信号のやり取りが可能な状態で接続されており、予め記憶部２２に記憶されているプログラムに基づいて動作することによって、それらの構成を制御する。特に、エンコーダ１８により検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、電動モータ１５１の回転方向、回転速度、および回転量を制御する。
【００４８】
以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成および機能の説明である。次に、基板処理装置１の動作について説明する。図４は、基板処理装置１の動作を示す流れ図である。なお、以下における制御は、特に断らない限り、制御部２０からの制御信号に基づいて行われるものである。
【００４９】
基板処理装置１では、基板９０に対する具体的な処理を開始する前に、種々の初期設定が行われる（ステップＳ１）。詳細は省略するが、基板処理装置１における初期設定には、オペレータが操作部２３を操作して、基板９０や処理液の種類などを入力する処理なども含まれる。
【００５０】
この初期設定において、基板処理装置１では、基準位置取得処理が行われる。なお、基準位置とは、本発明における第２駆動位置（薬液配管１３が閉鎖状態にする位置）に相当し、制御部２０が電動モータ１５１を制御する際の原点となる位置である。
【００５１】
基板処理装置１では、電動モータ１５１の脱調を検出することにより、蓋部１５４ａが筐体１５０の内壁に接触する位置を自動的に検出して、これに基づいて基準位置を取得する。なお、電動モータ１５１の脱調とは、電動モータ１５１が制御部２０からの制御信号に応じた駆動量で駆動しなくなる状態をいい、例えば、蓋部１５４ａが筐体１５０の内壁に接触した状態で、さらに電動モータ１５１を正方向に回転させようとした場合などに発生する。
【００５２】
図５は、基準位置取得処理の詳細を示す流れ図である。基準位置取得処理では、まず、制御部２０が、エンコーダ１８の出力から電動モータ１５１の駆動位置を検出し（ステップＳ１１）、電動モータ１５１が正常に駆動しているか否かを判定することにより、電動モータ１５１の脱調を検出する（検出工程：ステップＳ１２）。
【００５３】
ステップＳ１２において、電動モータ１５１の脱調が検出されない場合は、電動モータ１５１を正方向に駆動し（第１駆動工程：ステップＳ１３）、電動モータ１５１の脱調を検出するまでステップＳ１１ないし１３を繰り返す。
【００５４】
制御部２０が電動モータ１５１の脱調を検出すると（ステップＳ１２においてＹｅｓ）、さらに電動モータ１５１を正方向に一定量σだけ駆動する（第２駆動工程：ステップＳ１４）。ダイヤフラム１５４は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されているため、ステップＳ１４が実行されることによって、蓋部１５４ａが変形し、筐体１５０との接触位置よりもさらに押し込まれた位置に移動する。
【００５５】
次に、制御部２０が電動モータ１５１を逆方向に所定量δだけ駆動して（第３駆動工程：ステップＳ１５）、蓋部１５４ａを（＋Ｚ）方向にわずかに移動させる。なお、一定量σおよび所定量δは、ダイヤフラム１５４の材質などに応じて予め設定される値であって、σ＞δの関係となるように設定されている。したがって、電動モータ１５１が逆方向に所定量δだけ駆動されたとしても、蓋部１５４ａは筐体１５０から離間することはない。また、電動モータ１５１が一定量σおよび所定量δだけ駆動したか否かは、制御部２０がエンコーダ１８からの出力に基づいて演算することによって判定することができる。
【００５６】
ステップＳ１５により電動モータ１５１が逆方向に所定量δだけ駆動されると、制御部２０は、駆動後の電動モータ１５１の駆動位置をエンコーダ１８から取得（取得工程：ステップＳ１６）して、取得した駆動位置を基準位置として記憶部２２に保存する（ステップＳ１７）。このようにして基準位置（第２駆動位置）が取得されると、基板処理装置１は基準位置取得処理を終了して、図４に示す処理に戻る。
【００５７】
このように、本実施の形態における基板処理装置１では、初期設定において、オペレータが介入することなく、開閉バルブ１５の基準位置（第２駆動位置）を自動的に決定することができる。したがって、オペレータの作業が軽減されるとともに、調整作業において個々のオペレータの経験差などの影響を排除することができるため、調整作業の正確性が向上する。したがって、後述する処理（特に、スローリーク）において、純水の送液精度を向上させることができる。
【００５８】
本実施の形態における基板処理装置１の制御部２０は、以後、電動モータ１５１が基準位置にある状態を、開閉バルブ１５の閉鎖状態とするとともに、基準位置に対する電動モータ１５１の駆動量によって開閉バルブ１５の開度、および開閉速度を制御する。前述のように、電動モータ１５１の駆動量は、制御部２０によってパラメータ制御が可能な量である。したがって、基板処理装置１は開閉バルブ１５を数値的に制御することができ、制御の再現性、および持続性が担保される。これにより、純水の送液精度を向上させることができるため、ノズル１２からの吐出精度を向上させることができる。
【００５９】
また、従来の基板処理装置１００の場合、開閉バルブ１０３の開度および開閉速度の調整作業は、例えば手動のニードルによってエアのスピードコントローラを調整することにより行われていた。したがって、当該スピードコントローラは、オペレータが作業できる位置に配置される必要があり、装置設計の自由度が制限されるという問題もあった。しかし、本実施の形態における基板処理装置１では、特定の構成を手作業可能な位置に配置しなければならないといった制限がなく、より自由に装置を設計することができる。したがって、装置構成の簡略化・小型化を行うことができる。
【００６０】
図４に戻って、初期設定が終了すると、基板処理装置１は、待機状態に移行する（ステップＳ２）。待機状態への移行は、まず、ノズル１２が退避位置に配置される。次に、制御部２０が電動モータ１５１を所定量λだけ逆方向に回転させる。なお、所定量λとは、開閉バルブ１５を閉鎖状態からスローリーク状態に変更する際の電動モータ１５１の駆動量であって、スローリークにおける純水の所望流量に応じて予め初期設定などにおいて設定される値である。
【００６１】
図６は、スローリーク状態の開閉バルブ１５を示す図である。基板処理装置１では、ステップＳ１の初期設定において開閉バルブ１５が閉鎖状態（基準位置取得処理が終了した状態）とされている（図２の状態）。したがって、ステップＳ２において電動モータ１５１が所定量λだけ逆方向に回転することにより、蓋部１５４ａが筐体１５０に密着した状態から（＋Ｚ）方向にわずかに移動する。これにより、開閉バルブ１５では、蓋部１５４ａが筐体１５０からわずかに離間した状態となり、図６において破線矢印で示すように、純水が微少量ずつ送液される。
【００６２】
待機状態への移行が完了すると、基板処理装置１は、基板９０が搬入されるまで待機する（保持工程：ステップＳ３）。これにより、本実施の形態における基板処理装置１は、待機中において、電動モータ１５１が、洗浄処理を行う際の駆動位置（第１駆動位置：後述）と、薬液配管１３を閉鎖状態にする基準位置（第２駆動位置）との間の駆動位置（第３駆動位置）に待機する。したがって、ノズル１２に対して純水が微少量ずつ送液されるため、従来の基板処理装置１００と同様に、純水をスローリークさせることができる。これにより、ノズル１２において純水の滞留が生じることがなく、パーティクルの原因となるバクテリアなどが発生することを防止することができる。
【００６３】
ここで、開閉バルブ１５は電動モータ１５１によって駆動されるため、前述のように、従来のエア駆動式の開閉バルブ１０４に比べて経時的変化が少ない。したがって、基板処理装置１は、開閉バルブ１５のスローリーク状態を長期間維持することができ、基板処理装置１００のように純水が勝手に停止してしまうことを抑制することができる。これにより、従来の基板処理装置１００に比べて、バクテリアなどの発生を、より効果的に防止することができる。
【００６４】
基板処理装置１は、待機中に、図示しない搬送機構またはオペレータによって基板９０が搬入されると、洗浄処理（ステップＳ４）を開始する。
【００６５】
図７は、ステップＳ４における洗浄処理の詳細を示す流れ図である。洗浄処理では、まず、スピンチャック１１が搬入された基板９０を所定の位置に保持する（保持工程：ステップＳ２１）。この動作と並行して、制御部２０が電動モータ１５１を正方向に所定量λだけ駆動し（ステップＳ２２）、電動モータ１５１の駆動位置を基準位置として、開閉バルブ１５を閉鎖状態とする。
【００６６】
次に、制御部２０は、ノズル１２を吐出位置に移動させるとともに（ステップＳ２３）、回転モータ１７を駆動して基板９０の回転を開始させる（ステップＳ２４）。このように、基板処理装置１では、ノズル１２を移動させる場合に、開閉バルブ１５を閉鎖状態にして純水の送液を停止することができる。したがって、移動中のノズル１２によって液だれを生じることがないようにされている。
【００６７】
ノズル１２が吐出位置に移動すると、制御部２０が、電動モータ１５１を逆方向に所定量φだけ駆動させる（ステップＳ２５）。なお、所定量φは洗浄処理における純水の所望吐出量に応じて予め定められる値であり、ステップＳ１の初期設定においてオペレータにより設定される。
【００６８】
図８は、開放状態の開閉バルブ１５を示す図である。基板処理装置１では、ノズル１２から純水を吐出させる場合には、電動モータ１５１を基準位置から所定量φだけ逆方向に移動した位置（第１駆動位置）に配置する。
【００６９】
基板処理装置１において、所定量φは、所定量λ＜所定量φを満たすように設定されている。したがって、図８を図６と比較すれば解るように、洗浄処理における開閉バルブ１５の開度（開放状態の開度）は、スローリーク状態における開閉バルブ１５の開度よりも大きくなる。したがって、基板処理装置１における洗浄処理では、スローリークにおける純水の吐出流量と異なり、十分に多くの吐出流量が得られる。
【００７０】
開閉バルブ１５が開放状態になると、純水がノズル１２に送液され（送液工程）、ノズル１２から基板９０に対して吐出される（吐出工程）。吐出された純水は、基板９０の回転による遠心力によって基板９０の表面に広がり、基板９０の表面を洗浄する。
【００７１】
このように、基板処理装置１では、電動モータ１５１の駆動位置を第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置に制御することができるため、開閉バルブ１５の開度を、３つの状態（閉鎖状態、スローリーク状態、開放状態）に制御することができる。したがって、開閉バルブ１５の開閉状態を変更することにより、ノズル１２への送液状態を変更することができるため、複数の開閉バルブを併用することなく、基板処理装置１における処理状況に応じてノズル１２から吐出される純水の吐出状態を変更することができる。
【００７２】
所定時間が経過し、十分な洗浄処理が実行されると、制御部２０は、電動モータ１５１を正方向に所定量φだけ駆動させて基準位置に移動させる（ステップＳ２６）。これにより、開閉バルブ１５が閉鎖状態となり、ノズル１２からの純水の吐出が停止する。
【００７３】
ノズル１２からの純水の吐出が停止されると、制御部２０は回転モータ１７を停止することにより、基板９０の回転を停止する（ステップＳ２７）。さらに、ノズル１２を退避位置に移動させて（ステップＳ２８）、洗浄処理を終了し、図４に示す処理に戻る。これにより、基板９０が搬出可能な状態とされる。
【００７４】
洗浄処理が終了すると、基板処理装置１は洗浄処理を終了した基板９０が搬出されるまで一旦待機した後（ステップＳ５）、ステップＳ２に戻って処理を繰り返す。
【００７５】
以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、電動モータ１５１の駆動位置を、第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置に制御することにより、複数の開閉バルブを併用することなく、処理状況に応じてノズル１２に対する送液状態を変更することができる。したがって、装置構成を簡略化・小型化することができる。
【００７６】
また、第３駆動位置は、開閉バルブ１５が薬液配管１３をわずかに開いた状態に調整するための駆動位置であることにより、例えば、基板処理装置１の待機中において、純水をスローリークすることができる。したがって、純水の滞留を防止し、パーティクルの原因となるバクテリア等の発生を抑制することができる。
【００７７】
また、制御部２０は、エンコーダ１８によって検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、電動モータ１５１をパラメータ制御することにより、制御精度が向上する。
【００７８】
また、基板処理装置１では、制御部２０が、正方向に電動モータ１５１を駆動させつつ、エンコーダ１８からの出力に基づいて電動モータ１５１の脱調を検出し、電動モータ１５１の脱調が検出されたときの電動モータ１５１の駆動位置からさらに一定量σだけ電動モータ１５１を正方向に駆動させた後、所定量δだけ電動モータ１５１を逆方向に駆動させ、そのときの電動モータ１５１の駆動位置を、基準位置とすることにより、オペレータを介することなく、基準位置を自動的に決定することができる。したがって、オペレータの作業を削減することができる。
【００７９】
＜２． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８０】
例えば、上記実施の形態に示した流れ図における基板処理装置１の動作順序は、これに限られるものではなく、同様の効果が得られる順序であれば、どのような順序で実行されてもよい。例えば、ステップＳ４の洗浄処理が終了した時点で、洗浄処理が終了した基板９０の搬出を待つ（ステップＳ５）ことなく、ステップＳ２に戻って待機状態に移行してもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態における基板処理装置１は、基板９０を回転させつつ洗浄する装置であるが、例えば、スリットノズルと基板９０とを一方向に相対的に移動させつつ純水を吐出するエッジリンス装置であってもよい。
【００８２】
また、上記実施の形態における基板処理装置１は、開閉バルブ１５を３つの状態（閉鎖状態、スローリーク状態、および開放状態）に制御する装置であるが、さらに多くの状態制御を行ってもよい。その場合は、処理状況に合わせて、さらに柔軟な吐出を行うことが可能となる。
【００８３】
また、基板処理装置１は、洗浄処理をおこなう装置として説明したが、本発明は洗浄装置に限定されるものではなく、液体（処理液）を用いた処理を実行する装置に広く応用可能である。例えば、処理液を塗布する塗布装置において、待機中にノズル１２の先端部が乾燥しないように、常に処理液をスローリークさせるなど、純水以外の処理液を用いる装置にも適用可能である。
【００８４】
【発明の効果】
請求項１ないし５に記載の発明では、制御手段が、電動モータの駆動位置を、処理液による処理を行う際の第１駆動位置と、薬液配管を閉鎖状態にする第２駆動位置との他に、第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置においても保持可能であることにより、電動モータを複数の駆動位置に制御することができることから、複数の開閉手段を併用することなく、状況に応じた吐出状態で処理液をノズルから吐出させることができる。
【００８５】
請求項２に記載の発明では、第３駆動位置は、開閉手段が薬液配管をわずかに開いた状態に調整するための電動モータの駆動位置であり、制御手段が、基板処理装置の待機中において、電動モータを第３駆動位置に配置することにより、待機中に処理液をスローリークさせることができる。
【００８６】
請求項３に記載の発明では、制御手段が、検出手段により検出された電動モータの駆動位置に応じて、電動モータを制御することにより、制御手段が、電動モータの駆動位置を確認しつつ制御することができるため、電動モータを高精度に制御することができる。
【００８７】
請求項４に記載の発明では、制御手段が、遮断部材によって薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に電動モータを駆動させつつ、検出手段からの出力に基づいて電動モータの脱調を検出し、電動モータの脱調が検出されたときの電動モータの駆動位置からさらに一定量だけ電動モータを正方向に駆動させた後、所定量だけ電動モータを逆方向に駆動させ、そのときの電動モータの駆動位置を第２駆動位置とすることにより、基準となる第２駆動位置を自動的に決定することができるため、オペレータの作業負担を軽減することができる。
【００８８】
請求項５に記載の発明では、処理液が純水であり、所定の処理が基板を洗浄する処理であることにより、パーティクルの原因となるバクテリア等の発生を抑制することができる。
【００８９】
請求項６に記載の発明では、第３駆動工程によって配置された電動モータの駆動位置を、第２駆動位置として取得することにより、制御の基準となる位置を自動的に決定することができるため、オペレータの作業負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置を示す概略図である。
【図２】主に開閉バルブの構造を示す図である。
【図３】制御部が備える構成を示すブロック図である。
【図４】基板処理装置の動作を示す流れ図である。
【図５】基準位置取得処理の詳細を示す流れ図である。
【図６】スローリーク状態の開閉バルブを示す図である。
【図７】洗浄処理の詳細を示す流れ図である。
【図８】開放状態の開閉バルブを示す図である。
【図９】従来の基板処理装置において純水を吐出する機構を示す概略図である。
【図１０】エア駆動式の開閉バルブの閉鎖状態を示す図である。
【図１１】エア駆動式の開閉バルブの開放状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１１ スピンチャック（保持手段）
１２ ノズル
１３，１３ａ，１３ｂ 薬液配管
１４ 純水供給源
１５ 開閉バルブ
１５０ 筐体
１５１ 電動モータ
１５４ ダイヤフラム
１５４ａ 蓋部
１８ エンコーダ
２０ 制御部
２１ ＣＰＵ
２２ 記憶部
９０ 基板
δ 所定量
σ 一定量
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を吐出する技術に関する。より詳しくは、処理液の送液状態を制御することにより、ノズルの吐出状態を制御する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体基板、液晶用ガラス基板あるいはフォトマスク用のガラス基板など（以下、単に「基板」と称する）に、純水を吐出することにより洗浄処理（リンス）などの処理液処理を行う基板処理装置が提案されており、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
図９は、従来の基板処理装置１００において純水を吐出する機構を示す概略図である。基板処理装置１００は、純水を吐出するノズル１０１、ノズル１０１に純水を導く薬液配管１０２、エア駆動式の開閉バルブ１０３，１０４、薬液配管１０２内の純水の流量を測定する流量計１０５、および純水中の不純物を除去するフィルタ１０６を備えている。
【０００４】
基板処理装置１００では、ノズル１０１から純水を吐出する際には、開閉バルブ１０３，１０４を所定の開度に調整して、図示しない純水供給源から圧送された純水をノズル１０１に送液する。
【０００５】
図１０および図１１は、一般的なエア駆動式の開閉バルブ１０３を示す図である。なお、図１０は、開閉バルブ１０３の閉鎖状態を示しており、図１１は、開閉バルブ１０３の開放状態を示している。また、図１０および図１１では、筐体１３０のみ断面として示している。
【０００６】
開閉バルブ１０３は、筐体１３０、移動部材１３１、バネ１３２、およびダイヤフラム１３３を備えており、純水の流路を開閉する機能を有する。
【０００７】
筐体１３０の内部には、エアが供給される空間１３８と、純水の流路となる空間１３９とが形成されている。また、筐体１３０には、空間１３８にエアが出入りするための孔１３４，１３５が設けられているとともに、空間１３９に対する、純水の入口となる流入孔１３６と、純水の出口となる流出孔１３７とが設けられている。
【０００８】
空間１３８は、移動部材１３１によって、（＋Ｚ）側および（−Ｚ）側の２つの小空間に分割されており、筐体１３０と移動部材１３１との間は、図示しないシール部材によって、気体の出入りがないようにされている。また、孔１３４から供給されるエアは（＋Ｚ）側の小空間に供給され、孔１３５から供給されるエアは（−Ｚ）側の小空間に供給される。
【０００９】
移動部材１３１の（＋Ｚ）側の面にはバネ１３２が取り付けられており、移動部材１３１はバネ１３２の付勢力によって（−Ｚ）方向に、常に付勢されている。ダイヤフラム１３３は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されており、（−Ｚ）側に突出した蓋部１３３ａを有している。
【００１０】
空間１３９を形成する筐体１３０の内壁には、流出孔１３７へと続く開口部１３７ａ（図１１参照）が設けられている。この開口部１３７ａが設けられる位置は、筐体１３０と蓋部１３３ａとがＺ方向に対向する位置とされている。したがって、図１０に示すように、移動部材１３１がバネ１３２の付勢力によって（−Ｚ）側に付勢されている状態では、蓋部１３３ａが内壁の当該部分に密着する。これにより、開口部１３７ａが閉鎖されるために、開閉バルブ１０３が閉鎖状態となり、純水の流路が遮断される。
【００１１】
一方、開閉バルブ１０３を開放状態にするには、図示しないエアポンプを駆動し、空間１３８の（＋Ｚ）側の小空間のエアを孔１３４から吸引して当該小空間の内部圧力を減少させるとともに、空間１３８の（−Ｚ）側の小空間にエアを孔１３５から供給して当該小空間の内部圧力を上昇させる。これによって２つの小空間の間に圧力差が生じ、移動部材１３１がバネ１３２の付勢力に抗って（＋Ｚ）方向に移動する。移動部材１３１が（＋Ｚ）方向に移動すると、ダイヤフラム１３３が（＋Ｚ）方向に引き上げられるように変形し、蓋部１３３ａが筐体１３０の内壁から離間する。これにより、開口部１３７ａが開放され、開閉バルブ１０３が開放状態となる。
【００１２】
上述のように、エア駆動式の開閉バルブ１０３は、開放状態と閉鎖状態との間でダイヤフラム１３３の状態（形状）を変化させて、純水の流路の開閉を行う。したがって、開閉バルブ１０３が閉鎖状態となると、ノズル１０１には純水が送液されず、純水の吐出が停止される。
【００１３】
基板処理装置１００のように純水を用いる装置において、使用する純水が装置内で滞留すると、滞留した純水内にバクテリアなどが発生して、パーティクルの原因となるという問題がある。特に、空気に曝されるノズル１０１の先端部では、純水の滞留を防止する必要がある。
【００１４】
基板処理装置１００では、開閉バルブ１０４の開度が、純水をフリーパスする開放状態と、純水を完全に停止させることなく、わずかに開いた状態（以下、「スローリーク状態」と称する）との間で変更されるように調整されている。なお、スローリークとは、ノズル１０１に対する送液を完全に停止させることなく、常にノズル１０１から微少量（数秒ごとに１滴程度）の液体を吐出させておく手法である。また、開閉バルブ１０４のスローリーク状態の調整は、オペレータがノズル１０１先端の状態を確認しつつ、手動のオリフィス（図示せず）を調整することにより実現する。すなわち、基板処理装置１００では、洗浄処理を行わずに待機している状態において、開閉バルブ１０３を開放状態にするとともに、開閉バルブ１０４をスローリーク状態とする。
【００１５】
このように、基板処理装置１００では、洗浄処理が行われていない状態においても、薬液配管１０２が完全に閉鎖状態にされることがなく、ノズル１０１に対してわずかずつの純水が送液される。したがって、ノズル１０１から常に純水をスローリークすることにより、純水の滞留を防止して、バクテリアの発生を抑制する。
【００１６】
【特許文献１】特開平４−２０６６３７号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の基板処理装置１００で用いられるエア駆動式の開閉バルブ１０３では、開度調整が一般的にオペレータによる手動調整により行われるため、一旦、基板処理装置１００における処理が開始された後は、開閉バルブ１０３の開放状態における開度を変更することはできない。したがって、洗浄処理とスローリークのように、ノズル１０１の吐出量を変化させるなど、複数の吐出状態を同一の系統において実現しようとする場合、洗浄処理における開度を調整する開閉バルブ１０３と、スローリークにおける開度を調整する開閉バルブ１０４とを併用する必要があった。
【００１８】
また、開閉バルブ１０３，１０４を制御するためのエア配管や電磁弁を設ける必要があり、装置が複雑化・大型化するという問題があった。
【００１９】
また、スローリークにおける開度（開閉バルブ１０４の開度）は、特に微妙な調整が必要であるが、開閉バルブ１０４がエア駆動式であるため、エア圧の変動やその他の経時変化によって調整した開度が変化し、スローリーク中に純水の送液が停止するという問題があった。また、その場合は、オペレータによる調整作業が必要となるため、オペレータの作業負担が増大するという問題があった。
【００２０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、装置構成を簡略化させるとともに、オペレータの作業負担を軽減させることを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して処理液による処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記処理液を吐出するノズルと、前記ノズルに対して前記処理液を導く薬液配管と、前記薬液配管を介して前記ノズルに前記処理液を送液する送液手段と、電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する開閉手段と、前記電動モータを制御する制御手段とを備え、前記制御手段が、前記電動モータの駆動位置を、前記処理液による処理を行う際の第１駆動位置と、前記薬液配管を閉鎖状態にする第２駆動位置との他に、前記第１駆動位置と前記第２駆動位置との間の第３駆動位置においても保持可能である。
【００２２】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記第３駆動位置は、前記開閉手段が前記薬液配管をわずかに開いた状態に調整するための前記電動モータの駆動位置であり、前記制御手段が、前記基板処理装置の待機中において、前記電動モータを前記第３駆動位置に配置する。
【００２３】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記電動モータの駆動位置を検出する検出手段をさらに備え、前記制御手段が、前記検出手段により検出された前記電動モータの駆動位置に応じて、前記電動モータを制御する。
【００２４】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置であって、前記制御手段が、前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動させつつ、前記検出手段からの出力に基づいて前記電動モータの脱調を検出し、前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置からさらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させた後、所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させ、そのときの前記電動モータの駆動位置を第２駆動位置とする。
【００２５】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記処理液が純水であり、前記処理が基板を洗浄する処理である。
【００２６】
また、請求項６の発明は、基板を保持する保持工程と、ノズルに対して処理液を導く薬液配管を介して、前記ノズルに前記処理液を送液する送液工程と、電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する調整工程と、前記電動モータを第１駆動位置に配置しつつ、前記保持工程において保持された前記基板に対して前記処理液を吐出する吐出工程とを有する基板処理方法であって、前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動する第１駆動工程と、前記電動モータの脱調を検出する検出工程と、前記検出工程において前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置から、さらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させる第２駆動工程と、前記第２駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置から所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させる第３駆動工程と、前記第３駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置を前記電動モータの第２駆動位置として取得する取得工程と、前記電動モータの駆動位置を、前記第１駆動位置と、前記取得工程において取得された前記第２駆動位置との間の第３駆動位置に保持する保持工程とをさらに有する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す概略図である。この基板処理装置１は、基板に対する洗浄処理（処理液による処理）を行う装置として構成されている。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００２９】
基板処理装置１は、基板９０を保持するスピンチャック（保持台）１１と、スピンチャック１１に保持された基板９０に純水（処理液）を吐出するノズル１２と、ノズル１２に対して純水供給源１４から所定圧力で圧送される純水を導く薬液配管１３（１３ａ，１３ｂ）と、薬液配管１３の開閉状態を調整する開閉バルブ１５とを備えている。
【００３０】
スピンチャック１１の（−Ｚ）側には支持シャフト１６の（＋Ｚ）側の端部が取り付けられており、支持シャフト１６の（−Ｚ）側の端部は回転モータ１７に接続されている。回転モータ１７は、制御部２０からの制御信号によって制御可能な電動モータであって、軸Ｐを中心とした回転駆動力を生成する。基板処理装置１では、回転モータ１７が回転することにより、支持シャフト１６を介してスピンチャック１１が回転するため、スピンチャック１１に保持された基板９０も軸Ｐを中心として回転する。
【００３１】
ノズル１２は、図示しない駆動機構により、その位置が変更可能とされており、スピンチャック１１に保持された基板９０の主面に純水を吐出する際には、基板９０の中央部と対向する位置（吐出位置）に進出する。また、基板９０が搬出入される際には、搬出入される基板９０や搬送ロボットＴＲと干渉することのない位置（退避位置）に退避する。
【００３２】
ノズル１２には薬液配管１３ｂが連通接続されている。また、薬液配管１３ｂの他端は、開閉バルブ１５に連通接続されている。さらに、開閉バルブ１５と純水供給源１４との間には薬液配管１３ａが設けられている。これによって、薬液配管１３（１３ａ，１３ｂ）は、純水供給源１４から所定圧力で圧送された純水をノズル１２に導く機能を有している。すなわち、薬液配管１３が純水の流路を形成する。
【００３３】
前述のように、基板処理装置１では、薬液配管１３ａと薬液配管１３ｂとの間に、開閉バルブ１５が取り付けられている。開閉バルブ１５は制御部２０からの制御信号に応じて、薬液配管１３の開閉状態を調整する。
【００３４】
図２は、主に開閉バルブ１５の構造を示す図である。なお、図２においては、筐体１５０のみ断面を示す。
【００３５】
開閉バルブ１５は、純水の流路の一部（薬液配管１３の一部）を構成する筐体１５０、回転駆動力を生成する電動モータ１５１、電動モータ１５１の回転駆動力を伝達する駆動シャフト１５２、駆動シャフト１５２と螺合するナット部材１５３、およびダイヤフラム１５４を備えている。
【００３６】
筐体１５０には、純水の入口となる流入孔１５５と、純水の出口となる流出孔１５６とが設けられ、それらの間に設けられた内部空間が純水の流路となる。なお、流入孔１５５には薬液配管１３ａが取り付けられ、流出孔１５６には薬液配管１３ｂが取り付けられる。
【００３７】
電動モータ１５１は、Ｚ軸と平行な軸Ｑを中心とした回転駆動力を生成するモータであって、制御部２０との間で信号のやり取りが可能な状態で接続されており、筐体１５０の（＋Ｚ）側に固設される。電動モータ１５１は制御部２０からの制御信号によって、回転方向、回転速度、および回転量が制御可能な、いわゆるステッピングモータである。なお、電動モータ１５１は、ステッピングモータに限られるものではなく、前述のように、回転方向、回転速度、および回転量が制御可能であれば、例えばサーボモータなど、どのようなモータが使用されてもよい。
【００３８】
電動モータ１５１の（−Ｚ）側には、軸Ｑに沿う方向に駆動シャフト１５２が取り付けられる。駆動シャフト１５２は、電動モータ１５１の回転にともなって、軸Ｑを中心として回転する。駆動シャフト１５２の円筒表面にはナット部材１５３と螺合するためのネジ山が形成されており、駆動シャフト１５２はナット部材１５３に設けられたネジ穴に螺入される。これにより、電動モータ１５１によって、駆動シャフト１５２を回転させると、ナット部材１５３がＺ軸方向に移動する。すなわち、電動モータ１５１の回転駆動力は、Ｚ軸方向の直線的な駆動力に変換される。
【００３９】
ダイヤフラム１５４は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されており、（−Ｚ）側に突出した蓋部１５４ａを有している。ダイヤフラム１５４は、ナット部材１５３の（−Ｚ）側の端部に取り付けられており、ダイヤフラム１５４の周辺端部は筐体１５０に設けられた溝にはめ込まれ、固定されている。
【００４０】
開閉バルブ１５では、電動モータ１５１が回転駆動され、ナット部材１５３が（＋Ｚ）方向に移動すると、ダイヤフラム１５４がナット部材１５３によって（＋Ｚ）方向に引き上げられて変形し、蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動する。筐体１５０において、蓋部１５４ａと対向する位置には、流出孔１５６へと続く開口部１５７（図８）が設けられている。したがって、前述のように蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動して、蓋部１５４ａが筐体１５０から離間すると、開口部１５７が開放されるために、純水の流路が開放される。このように、開閉バルブ１５は、電動モータ１５１によって蓋部１５４ａのＺ軸方向の位置を変更することによって、薬液配管１３を開閉する。
【００４１】
このように、基板処理装置１では、ダイヤフラム１５４（蓋部１５４ａ）を電動モータ１５１で駆動するため、これらの構成をエア駆動する従来の開閉バルブ１０３，１０４に比べて経時変化（エア圧の変化など）の影響を少なくすることができる。したがって、長期間に渡って開閉バルブ１５の動作を安定させることができる。
【００４２】
また、エア駆動のための配管や電磁弁などを設ける必要がないことから、装置を簡略化・小型化することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態における基板処理装置１では、ナット部材１５３を（−Ｚ）方向に移動させるときの電動モータ１５１の回転方向を「正方向」、ナット部材１５３を（＋Ｚ）方向に移動させるときの電動モータ１５１の回転方向を「逆方向」として定義する。すなわち、電動モータ１５１を「正方向」に回転させると、蓋部１５４ａが（−Ｚ）方向に移動し、薬液配管１３が閉鎖され、開閉バルブ１５の開度が小さくなる。また、電動モータ１５１を「逆方向」に回転させると、蓋部１５４ａが（＋Ｚ）方向に移動し、薬液配管１３が開放され、開閉バルブ１５の開度が大きくなる。
【００４４】
エンコーダ１８は、電動モータ１５１の（＋Ｚ）側に固設されており、電動モータ１５１の駆動位置を検出して、制御部２０に出力する。すなわち、エンコーダ１８が主に本発明における検出手段に相当する。
【００４５】
図３は、制御部２０が備える構成を示すブロック図である。制御部２０は、主に演算処理を行うＣＰＵ２１、設定値やプログラムなどの各種データを記憶する記憶部２２を備える。また、制御部２０は、オペレータが基板処理装置１に対して指示を入力するための操作部２３、およびオペレータにデータを出力する出力部２４を備えている。
【００４６】
記憶部２２は、ＲＡＭ，ＲＯＭ，ハードディスクなどが該当するが、可搬性の光磁気ディスクやメモリカードなどの読取装置などであってもよい。また、操作部２３は、キーボード、マウス、タッチパネルなどが該当し、出力部２４は、ディスプレイ、表示ランプ、プリンタ、スピーカなどが該当する。
【００４７】
なお、図３では、制御部２０と接続される構成として、開閉バルブ１５およびエンコーダ１８のみを示しているが、より詳しくは、制御部２０は、基板処理装置１の各構成と信号のやり取りが可能な状態で接続されており、予め記憶部２２に記憶されているプログラムに基づいて動作することによって、それらの構成を制御する。特に、エンコーダ１８により検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、電動モータ１５１の回転方向、回転速度、および回転量を制御する。
【００４８】
以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成および機能の説明である。次に、基板処理装置１の動作について説明する。図４は、基板処理装置１の動作を示す流れ図である。なお、以下における制御は、特に断らない限り、制御部２０からの制御信号に基づいて行われるものである。
【００４９】
基板処理装置１では、基板９０に対する具体的な処理を開始する前に、種々の初期設定が行われる（ステップＳ１）。詳細は省略するが、基板処理装置１における初期設定には、オペレータが操作部２３を操作して、基板９０や処理液の種類などを入力する処理なども含まれる。
【００５０】
この初期設定において、基板処理装置１では、基準位置取得処理が行われる。なお、基準位置とは、本発明における第２駆動位置（薬液配管１３が閉鎖状態にする位置）に相当し、制御部２０が電動モータ１５１を制御する際の原点となる位置である。
【００５１】
基板処理装置１では、電動モータ１５１の脱調を検出することにより、蓋部１５４ａが筐体１５０の内壁に接触する位置を自動的に検出して、これに基づいて基準位置を取得する。なお、電動モータ１５１の脱調とは、電動モータ１５１が制御部２０からの制御信号に応じた駆動量で駆動しなくなる状態をいい、例えば、蓋部１５４ａが筐体１５０の内壁に接触した状態で、さらに電動モータ１５１を正方向に回転させようとした場合などに発生する。
【００５２】
図５は、基準位置取得処理の詳細を示す流れ図である。基準位置取得処理では、まず、制御部２０が、エンコーダ１８の出力から電動モータ１５１の駆動位置を検出し（ステップＳ１１）、電動モータ１５１が正常に駆動しているか否かを判定することにより、電動モータ１５１の脱調を検出する（検出工程：ステップＳ１２）。
【００５３】
ステップＳ１２において、電動モータ１５１の脱調が検出されない場合は、電動モータ１５１を正方向に駆動し（第１駆動工程：ステップＳ１３）、電動モータ１５１の脱調を検出するまでステップＳ１１ないし１３を繰り返す。
【００５４】
制御部２０が電動モータ１５１の脱調を検出すると（ステップＳ１２においてＹｅｓ）、さらに電動モータ１５１を正方向に一定量σだけ駆動する（第２駆動工程：ステップＳ１４）。ダイヤフラム１５４は、ゴムや樹脂などの可撓性部材で構成されているため、ステップＳ１４が実行されることによって、蓋部１５４ａが変形し、筐体１５０との接触位置よりもさらに押し込まれた位置に移動する。
【００５５】
次に、制御部２０が電動モータ１５１を逆方向に所定量δだけ駆動して（第３駆動工程：ステップＳ１５）、蓋部１５４ａを（＋Ｚ）方向にわずかに移動させる。なお、一定量σおよび所定量δは、ダイヤフラム１５４の材質などに応じて予め設定される値であって、σ＞δの関係となるように設定されている。したがって、電動モータ１５１が逆方向に所定量δだけ駆動されたとしても、蓋部１５４ａは筐体１５０から離間することはない。また、電動モータ１５１が一定量σおよび所定量δだけ駆動したか否かは、制御部２０がエンコーダ１８からの出力に基づいて演算することによって判定することができる。
【００５６】
ステップＳ１５により電動モータ１５１が逆方向に所定量δだけ駆動されると、制御部２０は、駆動後の電動モータ１５１の駆動位置をエンコーダ１８から取得（取得工程：ステップＳ１６）して、取得した駆動位置を基準位置として記憶部２２に保存する（ステップＳ１７）。このようにして基準位置（第２駆動位置）が取得されると、基板処理装置１は基準位置取得処理を終了して、図４に示す処理に戻る。
【００５７】
このように、本実施の形態における基板処理装置１では、初期設定において、オペレータが介入することなく、開閉バルブ１５の基準位置（第２駆動位置）を自動的に決定することができる。したがって、オペレータの作業が軽減されるとともに、調整作業において個々のオペレータの経験差などの影響を排除することができるため、調整作業の正確性が向上する。したがって、後述する処理（特に、スローリーク）において、純水の送液精度を向上させることができる。
【００５８】
本実施の形態における基板処理装置１の制御部２０は、以後、電動モータ１５１が基準位置にある状態を、開閉バルブ１５の閉鎖状態とするとともに、基準位置に対する電動モータ１５１の駆動量によって開閉バルブ１５の開度、および開閉速度を制御する。前述のように、電動モータ１５１の駆動量は、制御部２０によってパラメータ制御が可能な量である。したがって、基板処理装置１は開閉バルブ１５を数値的に制御することができ、制御の再現性、および持続性が担保される。これにより、純水の送液精度を向上させることができるため、ノズル１２からの吐出精度を向上させることができる。
【００５９】
また、従来の基板処理装置１００の場合、開閉バルブ１０３の開度および開閉速度の調整作業は、例えば手動のニードルによってエアのスピードコントローラを調整することにより行われていた。したがって、当該スピードコントローラは、オペレータが作業できる位置に配置される必要があり、装置設計の自由度が制限されるという問題もあった。しかし、本実施の形態における基板処理装置１では、特定の構成を手作業可能な位置に配置しなければならないといった制限がなく、より自由に装置を設計することができる。したがって、装置構成の簡略化・小型化を行うことができる。
【００６０】
図４に戻って、初期設定が終了すると、基板処理装置１は、待機状態に移行する（ステップＳ２）。待機状態への移行は、まず、ノズル１２が退避位置に配置される。次に、制御部２０が電動モータ１５１を所定量λだけ逆方向に回転させる。なお、所定量λとは、開閉バルブ１５を閉鎖状態からスローリーク状態に変更する際の電動モータ１５１の駆動量であって、スローリークにおける純水の所望流量に応じて予め初期設定などにおいて設定される値である。
【００６１】
図６は、スローリーク状態の開閉バルブ１５を示す図である。基板処理装置１では、ステップＳ１の初期設定において開閉バルブ１５が閉鎖状態（基準位置取得処理が終了した状態）とされている（図２の状態）。したがって、ステップＳ２において電動モータ１５１が所定量λだけ逆方向に回転することにより、蓋部１５４ａが筐体１５０に密着した状態から（＋Ｚ）方向にわずかに移動する。これにより、開閉バルブ１５では、蓋部１５４ａが筐体１５０からわずかに離間した状態となり、図６において破線矢印で示すように、純水が微少量ずつ送液される。
【００６２】
待機状態への移行が完了すると、基板処理装置１は、基板９０が搬入されるまで待機する（保持工程：ステップＳ３）。これにより、本実施の形態における基板処理装置１は、待機中において、電動モータ１５１が、洗浄処理を行う際の駆動位置（第１駆動位置：後述）と、薬液配管１３を閉鎖状態にする基準位置（第２駆動位置）との間の駆動位置（第３駆動位置）に待機する。したがって、ノズル１２に対して純水が微少量ずつ送液されるため、従来の基板処理装置１００と同様に、純水をスローリークさせることができる。これにより、ノズル１２において純水の滞留が生じることがなく、パーティクルの原因となるバクテリアなどが発生することを防止することができる。
【００６３】
ここで、開閉バルブ１５は電動モータ１５１によって駆動されるため、前述のように、従来のエア駆動式の開閉バルブ１０４に比べて経時的変化が少ない。したがって、基板処理装置１は、開閉バルブ１５のスローリーク状態を長期間維持することができ、基板処理装置１００のように純水が勝手に停止してしまうことを抑制することができる。これにより、従来の基板処理装置１００に比べて、バクテリアなどの発生を、より効果的に防止することができる。
【００６４】
基板処理装置１は、待機中に、図示しない搬送機構またはオペレータによって基板９０が搬入されると、洗浄処理（ステップＳ４）を開始する。
【００６５】
図７は、ステップＳ４における洗浄処理の詳細を示す流れ図である。洗浄処理では、まず、スピンチャック１１が搬入された基板９０を所定の位置に保持する（保持工程：ステップＳ２１）。この動作と並行して、制御部２０が電動モータ１５１を正方向に所定量λだけ駆動し（ステップＳ２２）、電動モータ１５１の駆動位置を基準位置として、開閉バルブ１５を閉鎖状態とする。
【００６６】
次に、制御部２０は、ノズル１２を吐出位置に移動させるとともに（ステップＳ２３）、回転モータ１７を駆動して基板９０の回転を開始させる（ステップＳ２４）。このように、基板処理装置１では、ノズル１２を移動させる場合に、開閉バルブ１５を閉鎖状態にして純水の送液を停止することができる。したがって、移動中のノズル１２によって液だれを生じることがないようにされている。
【００６７】
ノズル１２が吐出位置に移動すると、制御部２０が、電動モータ１５１を逆方向に所定量φだけ駆動させる（ステップＳ２５）。なお、所定量φは洗浄処理における純水の所望吐出量に応じて予め定められる値であり、ステップＳ１の初期設定においてオペレータにより設定される。
【００６８】
図８は、開放状態の開閉バルブ１５を示す図である。基板処理装置１では、ノズル１２から純水を吐出させる場合には、電動モータ１５１を基準位置から所定量φだけ逆方向に移動した位置（第１駆動位置）に配置する。
【００６９】
基板処理装置１において、所定量φは、所定量λ＜所定量φを満たすように設定されている。したがって、図８を図６と比較すれば解るように、洗浄処理における開閉バルブ１５の開度（開放状態の開度）は、スローリーク状態における開閉バルブ１５の開度よりも大きくなる。したがって、基板処理装置１における洗浄処理では、スローリークにおける純水の吐出流量と異なり、十分に多くの吐出流量が得られる。
【００７０】
開閉バルブ１５が開放状態になると、純水がノズル１２に送液され（送液工程）、ノズル１２から基板９０に対して吐出される（吐出工程）。吐出された純水は、基板９０の回転による遠心力によって基板９０の表面に広がり、基板９０の表面を洗浄する。
【００７１】
このように、基板処理装置１では、電動モータ１５１の駆動位置を第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置に制御することができるため、開閉バルブ１５の開度を、３つの状態（閉鎖状態、スローリーク状態、開放状態）に制御することができる。したがって、開閉バルブ１５の開閉状態を変更することにより、ノズル１２への送液状態を変更することができるため、複数の開閉バルブを併用することなく、基板処理装置１における処理状況に応じてノズル１２から吐出される純水の吐出状態を変更することができる。
【００７２】
所定時間が経過し、十分な洗浄処理が実行されると、制御部２０は、電動モータ１５１を正方向に所定量φだけ駆動させて基準位置に移動させる（ステップＳ２６）。これにより、開閉バルブ１５が閉鎖状態となり、ノズル１２からの純水の吐出が停止する。
【００７３】
ノズル１２からの純水の吐出が停止されると、制御部２０は回転モータ１７を停止することにより、基板９０の回転を停止する（ステップＳ２７）。さらに、ノズル１２を退避位置に移動させて（ステップＳ２８）、洗浄処理を終了し、図４に示す処理に戻る。これにより、基板９０が搬出可能な状態とされる。
【００７４】
洗浄処理が終了すると、基板処理装置１は洗浄処理を終了した基板９０が搬出されるまで一旦待機した後（ステップＳ５）、ステップＳ２に戻って処理を繰り返す。
【００７５】
以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、電動モータ１５１の駆動位置を、第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置に制御することにより、複数の開閉バルブを併用することなく、処理状況に応じてノズル１２に対する送液状態を変更することができる。したがって、装置構成を簡略化・小型化することができる。
【００７６】
また、第３駆動位置は、開閉バルブ１５が薬液配管１３をわずかに開いた状態に調整するための駆動位置であることにより、例えば、基板処理装置１の待機中において、純水をスローリークすることができる。したがって、純水の滞留を防止し、パーティクルの原因となるバクテリア等の発生を抑制することができる。
【００７７】
また、制御部２０は、エンコーダ１８によって検出された電動モータ１５１の駆動位置に応じて、電動モータ１５１をパラメータ制御することにより、制御精度が向上する。
【００７８】
また、基板処理装置１では、制御部２０が、正方向に電動モータ１５１を駆動させつつ、エンコーダ１８からの出力に基づいて電動モータ１５１の脱調を検出し、電動モータ１５１の脱調が検出されたときの電動モータ１５１の駆動位置からさらに一定量σだけ電動モータ１５１を正方向に駆動させた後、所定量δだけ電動モータ１５１を逆方向に駆動させ、そのときの電動モータ１５１の駆動位置を、基準位置とすることにより、オペレータを介することなく、基準位置を自動的に決定することができる。したがって、オペレータの作業を削減することができる。
【００７９】
＜２． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８０】
例えば、上記実施の形態に示した流れ図における基板処理装置１の動作順序は、これに限られるものではなく、同様の効果が得られる順序であれば、どのような順序で実行されてもよい。例えば、ステップＳ４の洗浄処理が終了した時点で、洗浄処理が終了した基板９０の搬出を待つ（ステップＳ５）ことなく、ステップＳ２に戻って待機状態に移行してもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態における基板処理装置１は、基板９０を回転させつつ洗浄する装置であるが、例えば、スリットノズルと基板９０とを一方向に相対的に移動させつつ純水を吐出するエッジリンス装置であってもよい。
【００８２】
また、上記実施の形態における基板処理装置１は、開閉バルブ１５を３つの状態（閉鎖状態、スローリーク状態、および開放状態）に制御する装置であるが、さらに多くの状態制御を行ってもよい。その場合は、処理状況に合わせて、さらに柔軟な吐出を行うことが可能となる。
【００８３】
また、基板処理装置１は、洗浄処理をおこなう装置として説明したが、本発明は洗浄装置に限定されるものではなく、液体（処理液）を用いた処理を実行する装置に広く応用可能である。例えば、処理液を塗布する塗布装置において、待機中にノズル１２の先端部が乾燥しないように、常に処理液をスローリークさせるなど、純水以外の処理液を用いる装置にも適用可能である。
【００８４】
【発明の効果】
請求項１ないし５に記載の発明では、制御手段が、電動モータの駆動位置を、処理液による処理を行う際の第１駆動位置と、薬液配管を閉鎖状態にする第２駆動位置との他に、第１駆動位置と第２駆動位置との間の第３駆動位置においても保持可能であることにより、電動モータを複数の駆動位置に制御することができることから、複数の開閉手段を併用することなく、状況に応じた吐出状態で処理液をノズルから吐出させることができる。
【００８５】
請求項２に記載の発明では、第３駆動位置は、開閉手段が薬液配管をわずかに開いた状態に調整するための電動モータの駆動位置であり、制御手段が、基板処理装置の待機中において、電動モータを第３駆動位置に配置することにより、待機中に処理液をスローリークさせることができる。
【００８６】
請求項３に記載の発明では、制御手段が、検出手段により検出された電動モータの駆動位置に応じて、電動モータを制御することにより、制御手段が、電動モータの駆動位置を確認しつつ制御することができるため、電動モータを高精度に制御することができる。
【００８７】
請求項４に記載の発明では、制御手段が、遮断部材によって薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に電動モータを駆動させつつ、検出手段からの出力に基づいて電動モータの脱調を検出し、電動モータの脱調が検出されたときの電動モータの駆動位置からさらに一定量だけ電動モータを正方向に駆動させた後、所定量だけ電動モータを逆方向に駆動させ、そのときの電動モータの駆動位置を第２駆動位置とすることにより、基準となる第２駆動位置を自動的に決定することができるため、オペレータの作業負担を軽減することができる。
【００８８】
請求項５に記載の発明では、処理液が純水であり、所定の処理が基板を洗浄する処理であることにより、パーティクルの原因となるバクテリア等の発生を抑制することができる。
【００８９】
請求項６に記載の発明では、第３駆動工程によって配置された電動モータの駆動位置を、第２駆動位置として取得することにより、制御の基準となる位置を自動的に決定することができるため、オペレータの作業負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置を示す概略図である。
【図２】主に開閉バルブの構造を示す図である。
【図３】制御部が備える構成を示すブロック図である。
【図４】基板処理装置の動作を示す流れ図である。
【図５】基準位置取得処理の詳細を示す流れ図である。
【図６】スローリーク状態の開閉バルブを示す図である。
【図７】洗浄処理の詳細を示す流れ図である。
【図８】開放状態の開閉バルブを示す図である。
【図９】従来の基板処理装置において純水を吐出する機構を示す概略図である。
【図１０】エア駆動式の開閉バルブの閉鎖状態を示す図である。
【図１１】エア駆動式の開閉バルブの開放状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１１ スピンチャック（保持手段）
１２ ノズル
１３，１３ａ，１３ｂ 薬液配管
１４ 純水供給源
１５ 開閉バルブ
１５０ 筐体
１５１ 電動モータ
１５４ ダイヤフラム
１５４ａ 蓋部
１８ エンコーダ
２０ 制御部
２１ ＣＰＵ
２２ 記憶部
９０ 基板
δ 所定量
σ 一定量
Claims (6)
- 基板に対して処理液による処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルに対して前記処理液を導く薬液配管と、
前記薬液配管を介して前記ノズルに前記処理液を送液する送液手段と、
電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する開閉手段と、
前記電動モータを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段が、
前記電動モータの駆動位置を、前記処理液による処理を行う際の第１駆動位置と、前記薬液配管を閉鎖状態にする第２駆動位置との他に、前記第１駆動位置と前記第２駆動位置との間の第３駆動位置においても保持可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記第３駆動位置は、前記開閉手段が前記薬液配管をわずかに開いた状態に調整するための前記電動モータの駆動位置であり、
前記制御手段が、前記基板処理装置の待機中において、
前記電動モータを前記第３駆動位置に配置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記電動モータの駆動位置を検出する検出手段をさらに備え、
前記制御手段が、前記検出手段により検出された前記電動モータの駆動位置に応じて、前記電動モータを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段が、
前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動させつつ、前記検出手段からの出力に基づいて前記電動モータの脱調を検出し、前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置からさらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させた後、所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させ、そのときの前記電動モータの駆動位置を第２駆動位置とすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理液が純水であり、
前記処理が基板を洗浄する処理であることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を保持する保持工程と、
ノズルに対して処理液を導く薬液配管を介して、前記ノズルに前記処理液を送液する送液工程と、
電動モータによって遮断部材の状態を変更することにより、前記薬液配管の開閉状態を調整する調整工程と、
前記電動モータを第１駆動位置に配置しつつ、前記保持工程において保持された前記基板に対して前記処理液を吐出する吐出工程と、
を有する基板処理方法であって、
前記遮断部材によって前記薬液配管が閉鎖される方向（正方向）に前記電動モータを駆動する第１駆動工程と、
前記電動モータの脱調を検出する検出工程と、
前記検出工程において前記電動モータの脱調が検出されたときの前記電動モータの駆動位置から、さらに一定量だけ前記電動モータを正方向に駆動させる第２駆動工程と、
前記第２駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置から所定量だけ前記電動モータを逆方向に駆動させる第３駆動工程と、
前記第３駆動工程によって配置された前記電動モータの駆動位置を前記電動モータの第２駆動位置として取得する取得工程と、
前記電動モータの駆動位置を、前記第１駆動位置と、前記取得工程において取得された前記第２駆動位置との間の第３駆動位置に保持する保持工程と、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。
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| JP2011014714A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | 圧電体薄膜、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206637A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JPH11260783A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2000220758A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 自動調節弁 |
| JP2001012633A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Fuji Koki Corp | 電動弁の弁開度検出装置および電動弁の弁開度制御装置 |
| JP2003021252A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Smc Corp | 流量制御弁 |
-
2003
- 2003-04-25 JP JP2003121523A patent/JP4202177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04206637A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JPH11260783A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2000220758A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 自動調節弁 |
| JP2001012633A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Fuji Koki Corp | 電動弁の弁開度検出装置および電動弁の弁開度制御装置 |
| JP2003021252A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Smc Corp | 流量制御弁 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014714A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | 圧電体薄膜、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置の製造方法 |
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