JP2004319061A

JP2004319061A - 光ディスク基板、光ディスク及びその製造方法

Info

Publication number: JP2004319061A
Application number: JP2003414231A
Authority: JP
Inventors: Yi-Lin Chu; 亦麟朱
Original assignee: Princo Corp
Current assignee: Princo Corp
Priority date: 2003-04-17
Filing date: 2003-12-12
Publication date: 2004-11-11
Also published as: US20040209033A1; CR7933A; TWI258139B; TW200423108A; US6924020B2

Abstract

【課題】光ディスク基板100 と同一寸法の補償片を使用しない状態で光ディスク装置の中で回転する時に、光ディスク全体が平面の状態を保つことができ、変形や傾斜等を生じない光ディスク基板100 と光ディスク２０，３０、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】光ディスク基板100 は、中心孔101 を備え、前記中心孔101 の外側に設けられ、第一上面111 と第一下面112 とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域１１と、情報記録領域の形成に用いられ、第一領域１１の外側に設けられ、第二上面121 と第二下面122 とを有する、円盤状の第二領域１２とを備え、前記第一下面111 と前記第二下面112 は同じ平面に位置し、前記第一上面111 は前記第二上面112 より高い。光ディスク２０は、第二上面121 の上に記録層103 と反射層104 と保護層105 とを形成して作られる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に関し、特に光ディスクに適用される基板に関する。

光ディスクは、例えば、画像データ、デジタル画像データファイル及び一般的な文書ファイルなど、様々な書式の資料を記録することができる。光ディスクは新たな光記録市場で最も便利な記録媒体であり、例えば、図書館の所蔵、バックアップ・データ、電子出版、画像データ記録、個人の医療記録の管理など、広範囲に亘って適用することができる。

図１０は、従来の光ディスク基板500 の側面図である。光ディスク基板500 は、例えば、DVD-R 光ディスクであり、透明底板501 を有する。透明底板501 の上には、記録層502 、反射層503 、及び、保護層504 が順次積層される。図１１は従来の光ディスク基板500 の平面図である。クランピング用の中心孔505 の外側にはクランピングエリア506 が設けられ、クランピングエリア506 の外側には環状の情報記録領域507 が設けられている。光ディスク基板500 の直径は120 mm、中心孔の直径は約１５mm、クランピングエリア外径の直径は約15.5〜４８mmである。

図１２は従来の光ディスク５０の側面図である。光ディスク基板500 の規定厚さは0.6 mmであるが、通常光ディスク５０はさらに補償片600 を有し、補償片600 の寸法は、光ディスクの基板500 と同じく、直径120 mm、中心孔の直径約１５mm、厚さ0.6 mmであるため、光ディスク５０の総厚さは1.2 mmに達する。補償片600 の存在により、光ディスクの強度が強まり、光ディスクは光ディスク装置内で回転するときに、高速回転のため、歪み又は変形による光ディスク装置読み取りの問題を避けることができる。

図１３は、光ディスクが光ディスク装置に置かれた時の模式図である。光ディスク装置が光ディスク５０のデータを読み取る時、駆動装置である光ディスク装置はディスクチャック701 で光ディスクのクランピングエリア506 を挟持する。光ディスク５０は、ディスクチャック701 とディスクターンテーブル702 との間に挟持され、ディスクターンテーブル駆動用モータによって、ディスクチャック701 とディスクターンテーブル702 と一緒に回転される。光ディスク装置のレーザピックアップ703 と光ディスク基板との距離ｄは、固定され、光ディスク装置のレーザは、前記基板内の反射層から反射され、光ディスク５０のデータを読み取ることができる。

DVD Book Construction［２００３年４月１０日検索］インターネット＜URL：http:/www.dvdforum.org/tech-dvdbook.htm ＞見てわかるパソコン解体新書 vol.４４７頁２０００年４月１０日初版発行発行所ソフトバンクパブリッシング株式会社

しかし、光ディスク製造の過程では、補償片600 と光ディスク基板500 を圧着、又は接着させるために余分の工程を必要とする。この余分の工程は光ディスク基板に影響を与え、歩留まりを低下させるだけでなく、光ディスクの品質も劣化させる。また、補償片を製造するための余分の射出成型機も必要とするため、光ディスクの製造時間とコストを大幅に増加させる。

本発明は上記事情に鑑み、光ディスク基板と同一寸法の補償片を使用しない状態で、光ディスク装置の中で回転する時には、光ディスク全体が平面の状態を保つことができ、変形や傾斜等を生じることなく、光ディスクから正確なデジタルデータを読み取ることができる、光ディスクと光ディスク基板を提供することを目的とする。

本発明のもう一つの目的は、歩留まりを向上し、光ディスクの品質を改善することができる、光ディスク基板の製造方法を提供することにある。

本発明の更にもう一つの目的は、製造時に必要とする機械設備を減らし、光ディスクの製造時間とコストを低減することができる、光ディスク基板の製造方法を提供することにある。

第１発明の光ディスク基板は、中心孔を備え、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、情報記録領域の形成に用いられ、第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高いことを特徴とする。
第２発明の光ディスク基板は、第１発明において、前記第一領域は、厚さが0.65mm〜1.6 mmであり、外径の直径が15.5mm〜４８mmであり、前記第二領域は、厚さが0.6 mmであり、直径が120 mmであることを特徴とする。
第３発明の光ディスク基板は、第１発明において、前記光ディスクは、射出成型方法によって形成されることを特徴とする。
第４発明の光ディスクは、中心孔を備え、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い、光ディスク基板と、前記第二領域の前記第二上面の上に位置する、情報記録領域と、を備えることを特徴とする。
第５発明の光ディスクは、第４発明において、前記情報記録領域は、前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層と、前記記録層の上に位置する反射層と、前記反射層の上に位置する保護層と、を有することを特徴とする。
第６発明の光ディスクは、第５発明において、前記記録層は染料からなり、前記反射層は金属からなるＳ３ことを特徴とする。
第７発明の光ディスクは、第４発明において、前記情報記録領域は、前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層と、前記第一誘電体層の上に位置する、記録層と、前記記録層の上に位置する、第二誘電体層と、前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層と、前記放熱層の上に位置する、反射層と、前記反射層の上に位置する、保護層と、を有することを特徴とする。
第８発明の光ディスクは、第７発明において、前記第一誘電体層と、前記第二誘電体層と、は低誘電率材料からなり、前記記録層は合金からなり、前記放熱層は金属からなり、前記反射層は金属からなることを特徴とする。
第９発明の光ディスク基板の製造方法は、同じ厚さの第三領域と第四領域を有する底板を製造する底板製造工程と、前記第三領域と同じ寸法の補償片を製造する補償片製造工程と、前記補償片を前記底板の前記第三領域の上に組み合わせる組合せ工程と、を含むことを特徴とする。
第１０発明の光ディスク基板の製造方法は、前記組合せ工程は接着によってなされることを特徴とする。
第１１発明の光ディスク基板の製造方法は、前記組合せ工程は圧着によってなされることを特徴とする。
第１２発明の光ディスクの製造方法は、中心孔を備える光ディスク基板を製造する工程であって、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、前記第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い光ディスク基板を製造する工程と、前記第二領域の前記第二上面の上に位置する情報記録領域を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
第１３発明の光ディスクの製造方法は、第１２発明において、前記光ディスクは、射出成型によって形成されることを特徴とする。
第１４発明の光ディスクの製造方法は、第１３発明において、前記情報記録領域を形成する工程は、前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層を形成する工程と、前記記録層の上に位置する反射層を形成する工程と、前記反射層の上に位置する保護層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
第１５発明の光ディスクの製造方法は、第１３発明において、前記情報記録領域を形成する工程は、前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層を形成する工程と、前記第一誘電体層の上に位置する、記録層を形成する工程と、前記記録層の上に位置する、第二誘電体層を形成する工程と、前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層を形成する工程と、前記放熱層の上に位置する、反射層を形成する工程と、前記反射層の上に位置する、保護層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
第１６発明の光ディスクの製造方法は、第１２発明において、前記光ディスク基板を製造する工程は、同じ厚さの第三領域と第四領域を有する底板を製造する底板製造工程と、前記第三領域と同じ寸法の補償片を製造する補償片製造工程と、補償片を前記底板の前記第三領域の上に組み合わせる組合せ工程と、を含むことを特徴とする。
第１７発明の光ディスクの製造方法は、第１６発明において、前記情報記録領域は、前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層と、前記記録層の上に位置する反射層と、前記反射層の上に位置する保護層と、を有することを特徴とする。
第１８発明の光ディスクの製造方法は、第１６発明において、前記情報記録領域は、前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層と、前記第一誘電体層の上に位置する、記録層と、前記記録層の上にある、第二誘電体層と、前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層と、前記放熱層の上に位置する、反射層と、前記反射層の上に位置する、保護層と、を有することを特徴とする。

本発明による光ディスク基板は、中心孔を備える。前記光ディスク基板は、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、情報記録領域の形成に用いられ、第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い。

本発明による光ディスク基板の製造方法において、前記基板は、一体成型で形成されるため、射出成型された後、上記光ディスクのように中央部が比較的厚く、外側が比較的薄くなる。

本発明による光ディスク基板のもう一つの製造方法は、同じ厚さの第三領域と第四領域を有する底板を製造する底板製造工程と、前記第三領域と同じ寸法の補償片を製造する補償片製造工程と、前記補償片を前記底板の前記第三領域の上に組み合わせる組合せ工程とを含む。

本発明の光ディスク基板、光ディスク及びその製造方法によれば、光ディスクを光ディスク装置に載せた時、光ディスク装置のディスクチャックが挟持する光ディスクのクランピングエリアの厚さは一般の光ディスクの厚さと同じであるため、光ディスクは光ディスク装置内で回転する時には、光ディスクが平面の状態を保つことができ、変形や傾斜等を生じない。且つ、光ディスク装置のレーザピックアップと光ディスク基板との距離は変わらないため、光ディスク装置のレーザが光ディスクの反射層によって反射された結果も、従来の光ディスクと同じであり、全く同じ情報を読み取ることができる。なお、光ディスク基板の情報記録領域も影響されず、光ディスクの品質が高まり、且つ、生産の歩留まりが上がる。更には、光ディスクが必要とする体積も大幅に減少するため、使用する材料も減り、生産コストを下げることができる。

つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
図１は光ディスク基板100 の側面図であり、図２は、光ディスク基板100 の平面図である。光ディスク基板100 は中心孔101 を備える。光ディスク基板100 は、中心孔101 の外側に設けられ、第一上面111 と第一下面112 とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域１１と、情報記録領域の形成に用いられ、第一領域１１の外側に設けられ、第二上面121 と第二下面122 とを有する、円盤状の第二領域１２と、を備える。第一下面112 と第二下面122 は同じ平面に位置し、第一上面111 は第二上面121 より高い。

光ディスク基板100 の第二領域１２の厚さは僅か0.6 mmであり、第一領域１１の厚さは0.65mm〜1.6 mmである。よって、本発明の光ディスク基板100 は中央部が高く、周囲が比較的低い構造を持つ。光ディスク基板100 の直径は120 mmであり、第一領域１１外径の直径は15.5mm〜４８mmである。

図３は本発明の光ディスク基板100 を適用したDVD-R 光ディスク２０の側面図である。図３に示すように、光ディスク２０の第二領域１２は更に記録層103 と、反射層104 と、保護層105 とを有する。記録層103 は第二上面121 の上に位置し、染料からなる。反射層104 は記録層103 の上に位置し、金属からなる。保護層105 は反射層104 の上に位置する。

なお、光ディスク基板100 はいろいろな光ディスクに適用でき、その記録層は一層に限らず、多重記録層を有する光ディスクにも適用することができる。

図４は本発明の光ディスク基板100 を適用した相転移光ディスク３０の側面図である。相転移光ディスク３０は、第二領域１２の第二上面121 の上にあり、低誘電率材料からなる、第一誘電体層1031と、第一誘電体層1031の上に位置し、合金からなる、記録層1032と、記録層1032の上に位置し、低誘電率材料からなる、第二誘電体層1033と、第二誘電体層1033の上に位置し、金属からなる、放熱層1034と、放熱層1034の上に位置し、金属からなる、反射層104 と、反射層104 の上に位置する、保護層105 とを有する。

図５は光ディスク基板100 を有する光ディスク２０を光ディスク装置に載せた状態の模式図である。光ディスク装置は、光ディスク２０のデータを読み取る時、ディスクチャック701 で光ディスク２０の第一領域１１を挟持するとともに、光ディスク２０がディスクチャック701 とディスクターンテーブル702 との間に挟持される。そして、光ディスク２０は、ディスクターンテーブル駆動用モータによって、ディスクチャック701 とディスクターンテーブル702 と一緒に回転される。

図５に示すように、前記光ディスク装置のディスクチャック701 は光ディスクの第一領域１１を挟持するが、第一領域１１の厚さは従来の光ディスクのクランピングエリアの厚さと同じである。よって、光ディスク装置の中で回転する時には、光ディスク全体が平面の状態を保つことができ、変形や傾斜等を生じない。さらに、前記光ディスクのレーザピックアップ703 と光ディスク２０の距離dは変わらないため、光ディスク装置のレーザが光ディスク２０の反射層104 によって反射された結果も、従来の光ディスクと同じであり、全く同じ情報を読み取ることができる。

図６は本発明の光ディスク基板100 でDVD-R 光ディスク２０を製造する方法のフローチャートであり、その製造方法は、母板製造工程301 と、射出成型工程302 と、記録層形成工程303 と、反射層形成工程304 と、保護層形成工程305 とを含む。

図７は、上記製造方法に従って、本発明の光ディスク基板100 でDVD-R 光ディスクを製造する場合の模式図である。採用された射出成型法は、射出成型機によって、高圧で溶融樹脂を母板３１内へ射出した後、それを凝固させて光ディスク基板100 を形成する。ついで、従来のDVD-R 光ディスク製造工程の場合、染料又は相転移材料を第二領域１２に塗布することにより、記録層103 を形成し、更に、メッキ装置によって記録層103 の上にアルミニウム、又は銀、或いはその合金をメッキすることにより、反射層104 を形成する。光ディスクにスパッタリングされた反射層104 は、情報を読み取るための鍵であるが、反射層104 は非常に擦り落とし、剥離、又は酸化しやすいため、最後に、保護層105 を反射層104 の上に形成する。反射層104 に保護グルーを塗り、紫外線で照らしてグルーを乾かせば、保護グルーは一層の薄膜となる。こうして、光ディスク装置に用いられるDVD-R 光ディスクができる。

本発明の光ディスク基板100 で相移転光ディスクを製造する方法は、母板製造工程と、射出成型工程と、第一誘電体層形成工程と、記録層形成工程と、第二誘電体層形成工程と、放熱層形成工程と、反射層形成工程と、保護層形成工程とを含む。そのうち、母板製造工程および射出成型工程は前述した工程と同じであり、第一誘電体層形成工程、記録層形成工程、第二誘電体層形成工程、放熱層形成工程、反射層形成工程および保護層形成工程は従来技術と同じであり、ここで係わる説明を省略する。なお、第一誘電体層および第二誘電体層は低誘電率材料で構成され、記録層は合金で構成され、放熱層および反射層は金属で構成される。

次に、図８と図９を参照して、本発明のもう一つの光ディスク基板100 の製造方法を説明する。図８はもう一つの光ディスク基板の製造方法のフローチャートであり、図９はもう一つの光ディスク基板の製造方法の模式図である。当該光ディスク基板100 の製造方法は、底板４１を製造する底板製造工程401 と、補償片４２を製造する補償片製造工程402 と、底板４１と補償片４２を組み合わせる組合せ工程403 を含む。底板４１は、第三領域４３と、情報記録領域を形成するための第四領域４４とを有する。第三領域４３の厚さは、第四領域４４の厚さと同じである。補償片４２の寸法は第三領域４３の寸法と同じである。組合せ工程403 では、補償片４２を底板４１の第三領域４３に圧着、又は接着させることにより、その組み合わせた厚さを0.65mm〜1.6 mmにする。

前記実施例による説明は、本発明の内容を簡単に説明するための内容に過ぎなく、本発明をそれらの構造に狭義的に制限するものではない。例えば、本発明の光ディスク基板は、DVD-Video、DVD-ROM、DVD-RW、DVD+RW、DVD+R、及びDVD-RAMなど、各種の同寸法の補償片を貼り合わせることを必要とする光ディスクに適用することができる。故に、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれる。

光ディスク基板の側面図である。光ディスク基板の平面図である。本発明の光ディスク基板を適用したDVD-R 光ディスクの側面図である。本発明の光ディスク基板を適用した相転移光ディスクの側面図である。光ディスク基板を有する光ディスクを光ディスク装置に載せた状態の模式図である。本発明の光ディスク基板でDVD-R 光ディスクを製造する方法のフローチャートである。本発明の光ディスク基板でDVD-R 光ディスクを製造する方法の模式図である。もう一つの光ディスク基板の製造方法のフローチャートである。もう一つの光ディスク基板の製造方法の模式図である。従来の光ディスク基板の側面図である。従来の光ディスク基板の平面図である。従来の光ディスクの側面図である。従来の光ディスクが光ディスク装置に置かれた場合の模式図である。

符号の説明

100 光ディスク基板
101 中心孔
103 記録層
1031 第一誘電体層
1032 記録層
1033 第二誘電体層
1034 放熱層
104 反射層
105 保護層
１１第一領域
111 第一上面
112 第一下面
１２第二領域
121 第二上面
122 第二下面
２０光ディスク
３０光ディスク
301 母板製造工程
302 射出成型工程
303 記録層形成工程
304 反射層形成工程
305 保護層形成工程
401 底板製造工程
402 補償片製造工程
403 組合せ工程
４３第三領域
４４第四領域
５０光ディスク
500 光ディスク基板
501 透明底板
502 記録層
503 反射層
504 保護層
505 中心孔
506 クランピングエリア
507 情報記録領域
600 補償片
701 ディスクチャック
702 ディスクターンテーブル
703 レーザピックアップ

Claims

中心孔を備え、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、
情報記録領域の形成に用いられ、第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、
を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い
ことを特徴とする光ディスク基板。
前記第一領域は、厚さが0.65mm〜1.6 mmであり、外径の直径が15.5mm〜４８mmであり、
前記第二領域は、厚さが0.6 mmであり、直径が120 mmである
ことを特徴とする請求項１記載の光ディスク基板。
前記光ディスクは、射出成型方法によって形成されることを特徴とする請求項１記載の光ディスク基板。
中心孔を備え、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、
第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い、光ディスク基板と、
前記第二領域の前記第二上面の上に位置する、情報記録領域と、を備える
ことを特徴とする光ディスク。
前記情報記録領域は、
前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層と、
前記記録層の上に位置する反射層と、
前記反射層の上に位置する保護層と、を有する
ことを特徴とする請求項４記載の光ディスク。
前記記録層は染料からなり、前記反射層は金属からなることを特徴とする請求項５記載の光ディスク。
前記情報記録領域は、
前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層と、
前記第一誘電体層の上に位置する、記録層と、
前記記録層の上に位置する、第二誘電体層と、
前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層と、
前記放熱層の上に位置する、反射層と、
前記反射層の上に位置する、保護層と、を有する
ことを特徴とする請求項４記載の光ディスク。
前記第一誘電体層と、前記第二誘電体層と、は低誘電率材料からなり、
前記記録層は合金からなり、
前記放熱層は金属からなり、
前記反射層は金属からなる
ことを特徴とする請求項７記載の光ディスク。
同じ厚さの第三領域と第四領域を有する底板を製造する底板製造工程と、
前記第三領域と同じ寸法の補償片を製造する補償片製造工程と、
前記補償片を前記底板の前記第三領域の上に組み合わせる組合せ工程と、を含む
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
前記組合せ工程は接着によってなされることを特徴とする請求項９記載の光ディスク基板の製造方法。
前記組合せ工程は圧着によってなされることを特徴とする請求項９記載の光ディスク基板の製造方法。
中心孔を備える光ディスク基板を製造する工程であって、前記中心孔の外側に設けられ、第一上面と第一下面とを有する、クランピング用の円盤状の第一領域と、
前記第一領域の外側に設けられ、第二上面と第二下面とを有する、円盤状の第二領域と、を備え、
前記第一下面と前記第二下面は同じ平面に位置し、前記第一上面は前記第二上面より高い光ディスク基板を製造する工程と、
前記第二領域の前記第二上面の上に位置する情報記録領域を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
前記光ディスクは、射出成型によって形成されることを特徴とする請求項１２記載の光ディスクの製造方法。
前記情報記録領域を形成する工程は、
前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層を形成する工程と、
前記記録層の上に位置する反射層を形成する工程と、
前記反射層の上に位置する保護層を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１３記載の光ディスクの製造方法。
前記情報記録領域を形成する工程は、
前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層を形成する工程と、
前記第一誘電体層の上に位置する、記録層を形成する工程と、
前記記録層の上に位置する、第二誘電体層を形成する工程と、
前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層を形成する工程と、
前記放熱層の上に位置する、反射層を形成する工程と、
前記反射層の上に位置する、保護層を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１３記載の光ディスクの製造方法。
前記光ディスク基板を製造する工程は、
同じ厚さの第三領域と第四領域を有する底板を製造する底板製造工程と、
前記第三領域と同じ寸法の補償片を製造する補償片製造工程と、
補償片を前記底板の前記第三領域の上に組み合わせる組合せ工程と、を含む
ことを特徴とする請求項１２記載の光ディスクの製造方法。
前記情報記録領域は、
前記第二領域の前記第二上面に位置する、少なくとも一つの記録層と、
前記記録層の上に位置する反射層と、
前記反射層の上に位置する保護層と、を有する
ことを特徴とする請求項１６記載の光ディスクの製造方法。
前記情報記録領域は、
前記第二領域の第二上面の上に位置する、第一誘電体層と、
前記第一誘電体層の上に位置する、記録層と、
前記記録層の上にある、第二誘電体層と、
前記第二誘電体層の上に位置する、放熱層と、
前記放熱層の上に位置する、反射層と、
前記反射層の上に位置する、保護層と、を有する
ことを特徴とする請求項１６記載の光ディスクの製造方法。