JP2004317176A - 基板支持機構 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に形成されたバネ状端子と、他の基板に形成された端子との間で安定した電気的接続を得ることが可能な基板支持機構を提供する。
【解決手段】第１基板７は、円筒１３及び弾性体１５によって、方向Ｘへ可動なように支持される。第２基板５が下方へ押圧されると、第１基板７は、バネ状端子１の自由端１ａの滑動力の反作用を受け、ガイド穴１１を通過し、円筒１３を押しこみ、弾性体１５を縮退させる。そして、第１基板７は、弾性体１５の縮退量に応じて発生する力と滑動力が均衡する位置で保持される。第１基板７がＸ方向に押動されることで、滑動力が吸収されるため、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の電気的な導通確認の際に用いられる基板支持機構に関し、特に、第１の基板に形成されたバネ状端子と、第２の基板に形成された端子とを接触させることにより、これら第１及び第２の基板の少なくとも一方の電気的な導通確認を行う際に用いられる基板支持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電子コンポーネント間で相互接続を行う際には、各電子コンポーネントが有する複数の端子（接触パッド、電極など）を相互に、又は他のプリント基板を介して電気的に接続する必要がある。典型的な例である電子回路基板や半導体素子は、測定用ソケットを介してテスト回路へ接続され電気的測定が行われる。
【０００３】
電子回路基板や半導体素子を測定用ソケットに接続する方法として、半田付けなどでほぼ永久的に接続する方法と、目的とする測定が終了した後、速やかに電子回路基板や半導体素子を取り外せる方法とに分類できる。テスト回路での測定の場合や最終的な装置の組み立て前のテストをする場合には、測定後速やかに電子回路基板や半導体素子を取り外せる方法が好ましい。
【０００４】
この取り外せる方法の一般的な例として、電子回路基板や半導体素子の端子を測定用ソケットの一部をなす弾力のあるソケット要素に受容させる方法がある。この場合、弾力のあるソケット要素が、電子回路基板や半導体素子とテスト基板との間で、安定した電気的接続をするために必要な最低限の接触力を印加することとなる。
【０００５】
図５は、半導体素子の測定用ソケットの一実施例を示す（例えば、特許文献１参照）。測定用ソケットは、主に、位置決め部材６０、導電性の触指５２、配線基板５６等から成り、これに半導体素子５８が過重Ｆで押圧されることで半田バンプ５０と触指５２が電気的な接触をする。この導電性の触指が上述した「弾力のあるソケット要素」に相当し、半導体素子のテストが実行される。
【０００６】
次に、図６は、一般的な電子回路基板の測定用ソケット及び電子回路基板を示す。２本の位置決めピン３の間に、第１基板７がガイド部１２により嵌着又は固着されており、該基板７は第２基板５側の表面に複数（図では２本）の「くの字」形をしたバネ状端子１が備えている。バネ状端子１は、第１基板７側端側を１ｂで固着され、一方の端側は自由端１ａとなっている。第２基板５は、上下方向に可動な形で位置決めピン３に刺着され、第１基板７に向かう面に電気的接続のための端子である導通パッド５ａが備えられている。
【０００７】
なお、第１基板７より下方は、第１基板７を中心に上方と対称な構造となっているため説明は省略する。
【０００８】
図７は、図６の第１、第２基板の要部を示す。図７に示すように、第２基板５を下方に押圧すると、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第２基板５上の導通パッド５ａが接触する。接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子１間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、バネ状端子１の自由端１ａを方向Ｘとは逆方向へ滑動させようと作用する。一方で、接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａの間には摩擦力が存在するため、摩擦力が滑動力に勝る間は、滑動力はそのまま第１基板７を方向Ｘへ移動させようとする反作用となる。
【０００９】
繰り返しになるが本実施例では、２本の位置決めピン３の間に第１基板７が嵌着又は固着されていたため、第１基板７は左右に可動できなかった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−１０８９８９号公報（図６）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、バネ状端子１の自由端１ａを方向Ｘとは逆方向へ滑動させようと作用する力は、第１基板７を方向Ｘへ押す圧力となるが、上述の通り、第１基板７が左右方向に可動できないため、バネ状端子１の変形及び導通パッド５ａ上でバネ状端子１の自由端１ａを滑動させようと働く。
【００１２】
図８は、第２基板５を十分に押圧した状態を示す。図８の実施例では、第１、第２基板間で十分な電気的接続を得るため、言い換えると、バネ状端子１と第２基板５の間で安定した電気的接続を得るために荷重Ｆを大きくすると、前記滑動力が大きくなる。このため、図８に示すように、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされないという問題があった。なお、導通パッド５ａの面積を大きくすることも考えられるが、電子回路基板の端子である導通パッド５ａを大きくすることは電子基板回路の実装密度の面から得策ではない。
【００１３】
また、バネ状端子１と第２基板５の間で安定した電気的接続を得るために必要な荷重は、バネ状端子１の自由端１ａや導通パッド５ａの形状で異なるため、必要とされる前記第２基板５の下方への変位量が規定できず、その結果、バネ状端子１と導通パッド５ａの相対的な位置を精度よく決定できなかった。
【００１４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、基板に形成されたバネ状端子と、他の基板に形成された端子との間で安定した電気的接続を得ることが可能な基板支持機構を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を解決するために、本発明は請求項１に記載されるように、第１の基板に形成されたバネ状端子と、第２の基板に形成された端子とを接触させることにより、前記第１及び第２の基板の少なくとも一方の電気的な導通確認を行う際に用いられる、前記第１及び第２の基板を支持する基板支持機構において、前記第１の基板を水平方向に移動可能に支持する第１の支持部と、前記第２の基板を垂直方向に移動可能に支持する第２の支持部とを備える。
【００１６】
また、本発明は請求項２に記載されるように、請求項１記載の基板支持機構において前記バネ状端子を「くの字」形にし、第１の基板を復元力のある構造で水平方向に移動可能に支持する。
【００１７】
また、本発明は請求項３に記載されるように、請求項１又は２に記載の基板支持機構において、前記第１の支持部は、前記第２の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第１の基板が前記第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向とは逆方向へ移動可能なように支持する。
【００１８】
また、本発明は請求項４に記載されるように、請求項１乃至３何れかに記載の基板支持機構において、前記第２の支持部は、更に、前記第２の基板を水平方向に移動可能に支持する。
【００１９】
また、本発明は請求項５に記載されるように、請求項４記載の基板支持機構において、前記バネ状端子を「くの字」形にし、第１及び第２の基板を復元力のある構造で水平方向に移動可能に支持する。
【００２０】
また、本発明は請求項６に記載されるように、請求項４又は５に記載の基板支持機構において、前記第２の支持部は、前記第２の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第２の基板が、該第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持する。
【００２１】
また、本発明は請求項７に記載されるように、第１の基板の一方の面に形成されたバネ状端子と、第２の基板に形成された端子とを接触させるとともに、前記第１の基板の他方の面に形成されたバネ状端子と、前記第３の基板に形成された端子とを接触させることにより、前記第１、第２及び第３の基板の少なくとも何れか１つの電気的な導通確認を行う際に用いられる、前記第１、第２及び第３の基板を支持する基板支持機構において、前記第１の基板を支持する第１の支持部と、前記第２の基板を水平方向に移動可能に支持する第２の支持部と、前記第３の基板を水平方向に移動可能に支持する第３の支持部とを備える。
【００２２】
また、本発明は請求項８に記載されるように、請求項７記載の基板支持機構において、前記バネ状端子を「くの字」形にし、第１及び第３の基板を復元力のある構造で水平方向に移動可能に支持する。
【００２３】
また、本発明は請求項９に記載されるように、請求項７又は８に記載の基板支持機構において、前記第２の支持部は、前記第２の基板が、該第２の基板の方向へ移動した際に、前記第１の基板が前記第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持し、前記第３の支持部は、前記第３の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第３の基板が、該第３の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持する。
【００２４】
また、本発明は請求項１０に記載されるように、請求項９に記載の基板支持機構において、前記第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向と、前記第３の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向とが互いに逆方向である。
【００２５】
本発明によれば、第１の基板に形成されたバネ状端子と、第２の基板や第３の基板に形成された端子との間で安定した電気的接続を得るために、第２の基板や第３の基板を第１の基板へ近付けた際に、第１の基板は、バネ状端子の自由端が滑動する方向とは逆方向へ移動し、第２の基板や第３の基板は、バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動することができるため、バネ状端子の自由端が端子から外れることが防止される。
【００２６】
また、複雑な要因で定まるバネ状端子の自由端の滑動力に対応した反作用として第１の基板が移動するため、第１の基板と第２の基板や第３の基板との相対的位置を制御することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
〔第１実施例〕
図１は、本発明の第１実施例の形態として、基板支持機構を含む基板接続構造を示す。なお図１において、図６と対応する部分については同一の符号を付しその説明は省略する。
【００２８】
本実施例の電子回路基板の基板接続構造は、第１基板の支持部４に相当する位置決めピン３の縦方向略中央に、ガイド穴１１、円筒１３、弾性体１５を有する点で、図６と相違している。本実施例では、第１基板７がガイド穴１１とガイド部１２で保持されており、方向Ｘに可動である。
【００２９】
なお、以下において滑動力とは、「くの字」形のバネ状端子１が凸な方向と逆方向にバネ状端子の自由端１ａを導通パッド５ａ上で滑らせようとする力のことを示し、摩擦力とは滑動力と反対方向に作用して滑動を防止するように働く力のことを示す。また、「くの字」形のバネ状端子１は、リン青銅、ベリリウム銅、鋼鉄、ニッケル、鉄、コバルトなどの合金をバネ材料の心材としつつ、電気的に良好な接触性を持つ例えば金などでメッキされたものである。また、十分な弾力をもたらすため 「くの字」形をなす湾曲部に金属、非金属を被覆するなど何らかの処理が施されていても良い。
【００３０】
図１（Ａ）は、「くの字」形のバネ状端子１と導通パッド５ａが接触する前の状態を示す。この状態から第２基板５を下方に押圧すると、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第２基板５上の導通パッド５ａが接触する。接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子１間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、バネ状端子１の自由端１ａを方向Ｘとは逆方向へ滑動させようと作用する。一方で、接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａの間には摩擦力が存在するため、滑動力は第１基板７を方向Ｘへ稼働させようとする反作用となる。
【００３１】
本実施例では、第１基板７が方向Ｘへ可動な構造となっているため、第１基板７は滑動力の反作用を受け、ガイド穴１１を通過し、円筒１３を押しこみ、弾性体１５を縮退させる。そして、第１基板７は弾性体１５の縮退量に応じて発生する力と滑動力が均衡する位置で保持される。第１基板７がＸ方向に押動されることで、滑動力が吸収されるため、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなる。
【００３２】
なお、ここでいう「くの字」形とは、バネ状端子１を構成する導電性の金属線の何れか１点で曲折又は折曲した形状をいい、バネが左側に凸な場合だけでなく右側に凸な場合を含む。すなわち、図１を反対側（裏側）から望む形状も本実施例に含まれる。
【００３３】
また、弾性体１５は、素材そのものの特性として弾性を有してる物質（例えばゴム）、弾性を有していない素材を有するように加工した部材（例えばバネ）、機構的に弾性を持つ構成（例えば、ショックアブソーバー）を含む。
【００３４】
第１基板７より下方の構造である第３基板６の構造及び動作について、第２基板５と同等な点は省略する。
【００３５】
第３基板６を単独で上方へ押圧したときは、第１、第２基板の関係と同様な過程で第１基板７をＸ方向に押動する。また、第３基板６と第２基板５を共に押圧することで、導通パッド５ａ及び導通パッド６ａという約２倍の接触面で第１基板７を押動できるため、バネ状端子の自由端１ａに作用する滑動力を約２倍の面積で分担できる。すなわち、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａ又は６ａを通り越して導通が果たされなくなることが、第２基板５のみを押圧する場合よりも少なくなる。
【００３６】
〔第２実施例〕
図２は、本発明の第２実施例を示す。なお、同図中図１と同一構成部分には同一符号を付しその説明は省略する。
【００３７】
本実施例では、第１基板の支持部２、第２基板の支持部４及び第３基板の支持部９の全ての支持部で、ガイド穴１１、円筒１３、弾性体１５を有する点で、第１実施例と相違している。従って、本実施例では、第１乃至第３基板のいずれもがガイド穴１１及びガイド部１２に保持されており、Ｘ方向またはその逆方向に可動である。
【００３８】
また、位置決めピン３の支柱部分１７は、弾性的機構又は押縮構造により伸縮するため、第２基板５又は第３基板を押圧するに当たり短くなる点で、第１実施例と相違している。
【００３９】
本実施例では、第２基板５を下方に押圧すると、支柱部分１７が短くなり、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第２基板５上の導通パッド５ａが接触する。接触したバネ状端子の自由端１ａと導通パッド５ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子１間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、第２基板５をＸ方向と逆方向へ押動させると同時に、接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａの間には摩擦力が存在するため、滑動力の反作用として第１基板７を方向Ｘへ押動させる。
【００４０】
従って、第２基板５はＸ方向と逆方向に、ガイド穴１１を通過し、円筒１３を押しこみ、弾性体１５を縮退させ、第１基板７はＸ方向にガイド穴１１を通過し、円筒１３を押しこみ、弾性体１５を縮退させる。第２基板５及び第１基板７は、２つの弾性体１５が発生する力とバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド５ａ間の滑動力が均衡する位置で保持される。
【００４１】
本実施例では、第２基板５と第１基板７が同時に反対方向へ動く点で第１実施例と異なる。従って、第１基板７のみが可動である第１実施例よりも、バネ状端子１の自由端１ａが滑動しようとする力が直接加わる第２基板５も可動であることで、滑動力を吸収しやすくなり、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされなくなることが、第１基板７のみ可動である場合よりも少なくなる。
【００４２】
第１基板７より下方の構造である第３基板６の構造及び動作について、第２基板５と同等な点は省略する。
【００４３】
第３基板６を単独で押圧したときは、第１、第２基板の関係と同様な過程で、第１基板７をＸ方向に押動すると共に第３基板６がＸ方向とは逆の方向に押動させられる。
【００４４】
第３基板６と第２基板５を共に押圧することで、導通パッド５ａ及び導通パッド６ａという約２倍の接触面で第１基板７を押動できるため、バネ状端子１の自由端１ａに作用する滑動力を約２倍の面積で分担できる。すなわち、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａ又は６ａを通り越して導通が果たされなくなることが、第２基板５のみを押圧する場合よりも少なくなる。
【００４５】
〔第３実施例〕
図３は、本発明の第３実施例を示す。なお、同図中図１又は図２と同一構成部分には同一符号を付しその説明は省略する。
【００４６】
本実施例は、第１基板７が可動でない点で第１、第２実施例と相違している。第１基板７は、図６と同様に、ガイド部１２により２本の位置決めピン３の間で嵌着又は固着されている。
【００４７】
本実施例では、第２基板５を下方に押圧すると、支柱部分１７が短くなり、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第２基板５上の導通パッド５ａが接触する。接触したバネ状端子の自由端１ａと導通パッド５ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子１間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、第２基板５をＸ方向と逆方向へ押動させる。
【００４８】
従って、バネ状端子１の自由端１ａに生じる滑動力はそのまま第２基板５を押動させ、ガイド穴１１を通過させ、円筒１３を押しこみ、弾性体１５を縮退させる。第２基板５は弾性体１５の縮退量に応じて発生する力と滑動力が均衡する位置で保持される。
【００４９】
従って、第１実施例では第１基板７が押動したが、本実施例では、第２基板５が押動することで第１実施例と同様な効果が得られる。また、その効果は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動しようとする力が直接加わる第２基板５が可動であることで、滑動力を吸収しやすくなり、第１実施例よりも、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなると考えられる。
【００５０】
第１基板７より下方の構造である第３基板６の構造及び動作について、第２基板５と同等な点は省略する。
【００５１】
第３基板６を上方に押圧すると、支柱部分１７が短くなり、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第３基板６上の導通パッド６ａが接触する。接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド６ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、第３基板６をＸ方向と逆方向へ押動させる。
【００５２】
従って、第１実施例では第１基板７が押動したが、本実施例では、第３基板６が押動することで第１実施例と同様な効果が得られる。また、その効果は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動しようとする力が直接加わる第３基板６が可動であることで、滑動力を吸収しやすくなり、第１実施例よりも、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド６ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなると考えられる。
【００５３】
第２基板５を下方へ押圧すると共に第３基板６を上方へ押圧することもできる。第２基板５と第３基板６が同一基板である場合には、同時に２つの基板をテスト可能となり、また第１、第２及び第３基板全体で１つの機能を奏する装置のテストが可能となる。
【００５４】
〔第４実施例〕
図４は、本発明の第４実施例を示す。なお、同図中図１又は図２と同一構成部分には同一符号を付しその説明は省略する。
【００５５】
本実施例は、「くの字」形のバネ状端子１が、第２基板５側と第３基板側で逆方向を向いている点で第３実施例と相違している。第１基板７は、図６と同様に、ガイド部１２により２本の位置決めピン３の間で嵌着又は固着されている。
【００５６】
本実施例では、第２基板５を下方に押圧することで、第３実施例と同様な過程を経て、第２基板５をＸ方向と逆方向へ押動させる。
【００５７】
従って、第１実施例では第１基板７が押動したが、本実施例では、第３実施例同様、第２基板５が押動することで第１実施例と同様な効果が得られる。また、その効果は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動しようとする力が直接加わる第２基板５が可動であることで、滑動力を吸収しやすくなり、第１実施例よりも、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなると考えられる。
【００５８】
第１基板７より下方の構造である第３基板６の構造及び動作について、第２基板５と同等な点は省略する。
【００５９】
第３基板の支持部９では、「くの字」形のバネが第２基板５側と逆方向を向いていることに伴い、ガイド穴１１，円筒１３、及び弾性体１５が第２基板の支持部４とは反対の順番で位置決めピン３に設けられている。また、第３基板６上の導通パッド６ａも、第３基板側のバネ状端子の自由端１ａと接触する位置に配置される。
【００６０】
第３基板６を上方に押圧すると、支柱部分１７が短くなり、やがてバネ状端子１の自由端１ａと第３基板６上の導通パッド６ａが接触する。接触したバネ状端子１の自由端１ａと導通パッド６ａの間には、バネ状端子１の形状や素材、自由端１ａ及び導通パッド５ａの形状、第２基板５の押圧、バネ状端子間の相互作用などで定まる滑動力が発生し、第３基板６をＸ方向へ押動させる。
【００６１】
従って、第１実施例では第１基板７が押動したが、本実施例では、第３基板６が押動することで第１実施例と同様な効果が得られる。また、その効果は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動しようとする力が直接加わる第３基板６が可動であることで、滑動力を吸収しやすくなり、第１実施例よりも、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド６ａを通り越して導通が果たされなくなることが少なくなると考えられる。
【００６２】
第２基板５を下方へ押圧すると共に第３基板を上方へ押圧することもできる。第２基板５と第３基板６が同一基板である場合には、同時に２つの基板をテスト可能となり、また第２基板５乃至第３基板全体で１つの機能を奏する装置のテストが可能となる。
【００６３】
このように、本実施形態では、バネ状端子１と第２基板５に形成された導通パッド５ａや第３基板６に形成された導通パッド６ａとの間で安定した電気的接続を得るために第２基板５や第３基板６の変位量を大きくしても、第１基板７は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動する方向とは逆方向へ移動し、第２基板５や第３基板６は、バネ状端子１の自由端１ａが滑動する方向へ移動することができる。このため、バネ状端子１の自由端１ａが導通パッド５ａや導通パッド６ａから外れることが防止される。
【００６４】
また、複雑な要因で定まるバネ状端子１の自由端１ａの滑動力に対応した反作用として、第１基板６が移動するため、第１基板６と第２基板５や第３基板７との相対的位置を制御することができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板に形成されたバネ状端子と、他の基板に形成された端子との間で安定した電気的接続を得ることが可能な基板支持機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の断面図である。
【図５】従来発明の一実施形態の断面図である。
【図６】従来発明の一実施例の断面図である。
【図７】従来発明の要部の断面図である。
【図８】従来発明の一実施例の断面図である。
【符号の説明】
１ バネ状端子
１ａ バネ状端子の自由端
１ｂ バネ状端子の固着側端側
２ 第２基板の支持部
３ 位置決めピン
４ 第１基板の支持部
５ 第２電子回路基板（第２の基板）
５ａ 第２基板上の導通パッド
６ 第３電子回路基板（第３の基板）
６ａ 第３基板上の導通パッド
７ 第１の基板
９ 第３基板の支持部
１１ ガイド穴
１２ ガイド部
１３ 円筒
１５ 弾性体
１７ 位置決めピンの伸縮部分
５０ 半田バンプ
５２ 触指（導通バネ）
５４ 絶縁体
５６ 配線基板
５８ 半導体素子
６０ 位置決め部材
６２ ガイドピン
６４ 外部回路への引出しピン

Claims (10)

1. 第１の基板に形成されたバネ状端子と、第２の基板に形成された端子とを接触させることにより、前記第１及び第２の基板の少なくとも一方の電気的な導通確認を行う際に用いられる、前記第１及び第２の基板を支持する基板支持機構において、
   前記第１の基板を水平方向に移動可能に支持する第１の支持部と、
   前記第２の基板を垂直方向に移動可能に支持する第２の支持部と、
   を備える基板支持機構。
2. 請求項１記載の基板支持機構において、
   前記バネ状端子は「くの字」形をしており、
   前記第１の支持部は、復元力のある構造で第１の基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持機構。
3. 請求項１又は２に記載の基板支持機構において、
   前記第１の支持部は、前記第２の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第１の基板が、前記第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向とは逆方向へ移動可能なように支持する基板支持機構。
4. 請求項１乃至３に記載の基板支持機構において、
   前記第２の支持部は、更に、前記第２の基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持機構。
5. 請求項４記載の基板支持機構において、
   前記バネ状端子は「くの字」形をしており、
   前記第１及び第２の支持部は、復元力のある構造で前記第１、第２の基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持機構。
6. 請求項４又は５に記載の基板支持機構において、
   前記第２の支持部は、前記第２の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第２の基板が該第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持する基板支持機構。
7. 第１の基板の一方の面に形成されたバネ状端子と、第２及び第３の基板に形成された端子とを接触させるとともに、前記第１の基板の他方の面に形成されたバネ状端子と、前記第３の基板に形成された端子とを接触させることにより、前記第１、第２及び第３の基板の少なくとも何れかの電気的な導通確認を行う際に用いられる、前記第１、第２及び第３の基板を支持する基板支持機構において、
   前記第１の基板を支持する第１の支持部と、
   前記第２の基板を水平方向に移動可能に支持する第２の支持部と、
   前記第３の基板を水平方向に移動可能に支持する第３の支持部と、
   を備える基板支持機構。
8. 請求項７記載の基板支持機構において、
   前記バネ状端子は「くの字」形をしており、
   前記第１、第３の支持部は、復元力のある構造で前記第１、第３の基板を水平方向に移動可能に支持する基板支持機構。
9. 請求項７又は８に記載の基板支持機構において、
   前記第２の支持部は、前記第２の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第２の基板が、該第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持し、
   前記第３の支持部は、前記第３の基板が前記第１の基板の方向へ移動した際に、前記第３の基板が、該第３の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向へ移動可能なように支持する基板支持機構。
10. 請求項９に記載の基板支持機構において、
    前記第２の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向と、前記第３の基板に接触した前記バネ状端子の自由端が滑動する方向とが互いに逆方向である基板支持機構。

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