JP2004312044A - シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 - Google Patents
シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004312044A JP2004312044A JP2004212375A JP2004212375A JP2004312044A JP 2004312044 A JP2004312044 A JP 2004312044A JP 2004212375 A JP2004212375 A JP 2004212375A JP 2004212375 A JP2004212375 A JP 2004212375A JP 2004312044 A JP2004312044 A JP 2004312044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield cap
- wiring board
- cap
- mounting
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【目的】 素子の実装と同時にシールドキャップを接合することが可能で、かつ、シールドキャップ内部の熱伝導やガス抜けが良好で、素子実装部及びシールドキャップ接合部にボイド等の不具合が発生しにくいシールドキャップ付き配線基板を提供すること。
【構成】 素子の実装パッドとシールドキャップの接合パッドを配線基板の最表面上に設けて、同時にハンダ塗布を可能にする。また、シールドキャップの側面に開口部を設けて、ハンダリフロー時のガス抜き孔や対流伝熱路として利用する。素子の実装とキャップ接合とを同時に行う場合に対流伝熱路として有効に働くため、素子のハンダ付け状態を良好にできる。また、ハンダフラックス等の残留物を洗浄するためにも有効に利用できる。
【選択図】 図1
【構成】 素子の実装パッドとシールドキャップの接合パッドを配線基板の最表面上に設けて、同時にハンダ塗布を可能にする。また、シールドキャップの側面に開口部を設けて、ハンダリフロー時のガス抜き孔や対流伝熱路として利用する。素子の実装とキャップ接合とを同時に行う場合に対流伝熱路として有効に働くため、素子のハンダ付け状態を良好にできる。また、ハンダフラックス等の残留物を洗浄するためにも有効に利用できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法に関する。更に詳しくは、高周波用途に適したシールドキャップ付き配線基板及びその製造方法に関する。本発明は、無線通信、家電製品、コンピュータ等に用いるVCO等のモジュール部品、ハイブリットIC等のパッケージ及びそれに用いるシールドキャップ付き配線基板及びその製造方法に好適である。
高周波で用いられる配線基板には、電磁波ノイズを遮蔽したり、搭載素子を保護するためのシールドキャップが実装面上に装着される。シールドキャップ付き配線基板に関する従来技術が、特開昭54−18273号公報、特開昭63−314898号公報、特開昭63−314899号公報、特開平2−78298号公報、特開平3−27611号公報、特開平4−216652号公報、特開平8−97318号公報、特公平8−15236号公報等に開示されている。
通常、シールドキャップは、ハンダや接着剤等を用いて接合される。例えば、パンダペーストを用いてリフロー炉を通してハンダ接合する方法が簡便でよく用いられる。一般的には以下のような工程が必要である(図6を参照)。
まず、配線基板の実装面上に形成された実装パッド上に、スクリーン印刷法でハンダペーストを塗布する。次いで素子を載せて、リフロー炉でハンダを溶融させて素子をハンダ実装する。
その後、配線基板の実装面上に形成されたシールドキャップ接合用のシールリング上に、スクリーン印刷法でより低融点のハンダペーストを塗布するか、又は、配線基板側面のキャスタレーション部分にディスペンサ装置でハンダペーストを塗布する。次いでシールドキャップを載せて、リフロー炉で低融点ハンダを溶融させてシールドキャップをハンダ接合する。
従来のキャスタレーション部分でシールドキャップを接合した配線基板の例を図7に示す。シールドキャップ7の基板側端部に設けられた凸部が、配線基板6の側面に設けられたキャスタレーション(凹部)に嵌合されるようにしてハンダ接合されている。
工数低減のためには、実装部品のハンダ付けとシールドキャップのハンダ接合とを同時に行うのが好ましい。しかし、前記の従来方法はいずれも実装部品のハンダ付けとシールドキャップのハンダ接合を別個に2回に分けて行うものであった。更に、シールリングを用いる方法においては、実装部品のハンダ付けと従来の気密封止構造のシールドキャップを同時にハンダ接合すると、シールドキャップ中のガス抜けが悪くなり、ハンダ接合部にボイドが発生してしまう問題もあった。
特開昭54−18273号公報
特開昭63−314898号公報
特開昭63−314899号公報
特開平2−78298号公報
特開平3−27611号公報
特開平4−216652号公報
特開平8−97318号公報
特公平8−15236号公報
本発明の目的は、従来別々に行われていた素子の実装とシールドキャップの接合とを同時に行うことで、信頼性と生産性を向上したシールドキャップ付き配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。無線通信、家庭電化製品、
請求項1の発明は、シールドキャップの接合部と素子の実装部とが配線基板の同一平面上に形成されるとともに、該シールドキャップの側面に開口部を有するシールドキャップ付き配線基板を要旨とする。かかる構成によれば、一度のスクリーン印刷でシールドキャップの接合部と素子の実装部に同時にハンダペーストを塗布することができ、シールドキャップ接合も素子搭載と同時に行え、ハンダリフローも一回リフロー炉に通すだけですむ。また、シールドキャップ側面に設けられた開口部は、ハンダリフロー時のガス抜き孔や対流伝熱路として利用できる。特には、素子の実装とキャップ接合とを同時に行う場合に対流伝熱路として有効に働くため、素子のハンダ付け状態を良好にできる。また、ハンダフラックス等の残留物を洗浄するためにも有効に利用できる。
シールドキャップ側面の開口部の数は1以上であれば特に制限されないが、ハンダリフロー時の対流伝熱効率やガス抜け性を良好にするために、2以上の開口部を設けることが好ましい。この場合、請求項2に記載の発明のように、2以上の開口部を有する一つのシールドキャップが2以上の接合部に接合された構造(図4を参照)の配線基板となる。一つのシールドキャップの接合部を2以上に分散することで、シールドキャップの接合時に発生する応力集中を緩和する効果も得られる。
シールドキャップ側面の開口部の形態は特に制限されない。シールドキャップの側面の一辺にわたって設けてもよいし(図1)、シールドキャップの側面の一辺に複数箇所設けてもよい(図2)。また、シールドキャップの側面の一辺に限らず、隣り合う他の辺にまで及んでもよい(図3)。もちろん、各辺毎に図1、図2のような開口部を設けてもよい。
本発明のシールドキャップ付き配線基板の好ましい構成を以下に示す。
前記シールドキャップの側面に形成された開口部の長手方向の寸法をL、前記シールドキャップ付き配線基板において使用する信号の最小管内波長をλ、前記シールドキャップの長手方向の寸法をA、前記シールドキャップの短手方向の寸法をB、前記シールドキャップ付き配線基板において使用する信号の周波数をf、光速をCとした場合において、L、λ、A、B、f、Cが以下の3つの関係式の少なくとも1種を満たすことが好ましい。
前記シールドキャップの側面に形成された開口部の長手方向の寸法をL、前記シールドキャップ付き配線基板において使用する信号の最小管内波長をλ、前記シールドキャップの長手方向の寸法をA、前記シールドキャップの短手方向の寸法をB、前記シールドキャップ付き配線基板において使用する信号の周波数をf、光速をCとした場合において、L、λ、A、B、f、Cが以下の3つの関係式の少なくとも1種を満たすことが好ましい。
(1)L<λ/2の関係式を満たすこと。
これは、シールドキャップの開口部からの電磁波放射を防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、素子から発せられる電磁波がその開口部から放出されることはない。
これは、シールドキャップの開口部からの電磁波放射を防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、素子から発せられる電磁波がその開口部から放出されることはない。
(2)f>C/(2A)の関係式を満たすこと。
これは、シールドキャップの開口部が導波管として動作するのを防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、開口部から使用周波数の信号が漏れるのを遮断することができる。
これは、シールドキャップの開口部が導波管として動作するのを防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、開口部から使用周波数の信号が漏れるのを遮断することができる。
(3)f>C×((1/A)2+(1/B)2)0.5/2の関係式を満たすこと。
これは、シールドキャップが共振するのを防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、使用周波数においてシールドキャップが共振することはない。
これは、シールドキャップが共振するのを防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であれば、使用周波数においてシールドキャップが共振することはない。
ここにいう「素子」とは、いわゆる表面実装型の回路素子をいう。例えば、トランジスタ、ダイオード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コイル、フリップチップ実装型ICチップ等を挙げることができる。ここにいう「実装部、接合部」とは、ロー材や導電性接着剤等を用いて素子やシールドリングを配線基板上に搭載するための実装手段、接合手段をいう。ハンダを用いる場合、実装部と接合部はハンダ耐熱性に優れた金属層で形成するのが好ましい。Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、Cu或いはこれらにニッケルメッキ、ニッケルメッキ/金メッキを施したものが好ましい。ハンダペースト印刷後は、図4に示すように、実装部品、シールドキャップの順番に搭載を行い、1回のハンダリフローによって同時に配線基板上に搭載される。
本発明の開口部を有するシールドキャップを接合する接合部は、従来のシールリングのようにリング状にすることを要しない。ハンダ接合時の応力集中を緩和するために、図4に例示するように、2以上の接合パッドとして形成するのが好ましい。請求項2に記載の発明がこれに該当する。
本発明のシールドキャップの接合面には、例えば特開平4−216652号公報に開示されたシールドキャップに設けられているような、いわゆるつばの部分が無いことが好ましい。かかる構成のシールドキャップを用いることで、表面実装密度を高めるとともに、ハンダリフロー時にシールドキャップに食われる熱量を最小限に抑えて、素子のハンダ実装状態とシールドキャップのハンダ接合状態の両方を良好な状態にできるからである。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載のシールドキャップ付き配線基板の製造方法であって、前記素子の実装と前記シールドキャップの接合とを同時に行うことを要旨とする。「素子の実装とシールドキャップの接合とを同時に行う」とは、例えば、素子のハンダ実装とシールドキャップのハンダ接合とを1回のハンダリフロー時に同時に行うことをいう。また、導電性接着剤や異方性導電性接着剤等を用いて熱硬化により素子の実装とシールドキャップの接合を同時に行うことも含まれる。
図5にハンダリフローを用いた場合の本発明の製造方法のフローチャートを示す。また、図6に比較例として従来の製造方法のフローチャートを示す。本発明の製造方法によれば、従来と比較して工程数を少なくできるため、製品のコスト低減を図ることができる。ここにいう「ハンダ」とは、Pb−Sn系の共晶ハンダ等に限定されるものではなく、Pbフリーハンダも含まれる。例えば、Sn−Ag系にBi、Cu、Zn、In等を添加したもの、Sn−Bi系にAg、Cu等を添加したもの、Sn−Zn系にAg、Cu、In、Bi等を添加したもの、Sn−In系にAg等を添加したものが挙げられる。
本発明の開口部を有するシールドキャップ付き配線基板によれば、素子のハンダ実装とシールドキャップのハンダ接合とを1回のハンダリフロー時に同時に行っても、実装・接合時の諸問題の発生を防止できる。リフロー炉は、耐熱伝熱或いは一部ふく射伝熱を併用して加熱するので、シールドキャップにはかかる対流伝熱の実行を図るための開口部が必要だからである。
本発明によれば、従来別々に行われていた素子の実装とシールドキャップの接合とを同時に行うことが可能となり、信頼性と生産性を向上したシールドキャップ付き配線基板及びその製造方法を提供できる。
本発明の実施例を以下に説明する。実施例ではセラミック配線基板を用いたが、ガラス−エポキシ複合材料やフッソ系樹脂等を用いた有機系配線基板に対しても本発明は適用可能である。用いるハンダの種類は、これら樹脂材料の耐熱性を加味して決定すればよい。また、ハンダ以外に導電性接着剤等を用いても良い。
(1)配線基板の製造
アルミナホウケイ酸鉛系ガラス50重量部に対してアルミナフィラー50重量部を含むガラスセラミック複合材料からなるセラミックグリーンシートをドクダーブレード法にて作製する。シート厚みは200μmとした。
アルミナホウケイ酸鉛系ガラス50重量部に対してアルミナフィラー50重量部を含むガラスセラミック複合材料からなるセラミックグリーンシートをドクダーブレード法にて作製する。シート厚みは200μmとした。
外径寸法60×60(単位;mm)のセラミックグリーンシート上にAg導電ペーストをスクリーン印刷法にて所定の回路パターンを印刷形成する。尚、1枚のセラミックスグリーンシート上には6行×8例の合計48個の配線基板に該当する回路パターンが形成されている。
各層を熱圧着して積層一体化して、6層構造のグリーン積層体を得る。次いで、得られたグリーン積層体に、個々の配線基板を焼成・実装後に分割するための分割溝を切断刃を用いて入れる。その後、加熱炉を用いて250℃にて有機成分を分解除去した後、ベルト式炉を用いて850℃にて保持・焼成して所望のセラミック配線基板を得る。
得られたセラミック配線基板の外径寸法は、幅50×長さ50×厚み0.8(単位;mm)である。この基板上には6行×8例の合計48個の部品が多数個取りできるように形成されている。各部品の外径寸法は、幅5×長さ6.7×厚み0.8(単位;mm)である。各部品の最表面には、素子実装用の実装パッドと、シールドキャップ接合用の接合パッドが形成されている。
(2)シールドキャップ
用いるシールドキャップの外径寸法は、幅4.6×長さ6.3×高さ0.3(単位;mm)とする。開口形状は、図1、図2及び図3に示す3種類の形状とする。材質は洋白(亜鉛−銅−ニッケル合金)である。また、比較例として、図7に示す開口部の無いシールドキャップも用意する。開口部が無い以外は、上記外径寸法と同一寸法である。
用いるシールドキャップの外径寸法は、幅4.6×長さ6.3×高さ0.3(単位;mm)とする。開口形状は、図1、図2及び図3に示す3種類の形状とする。材質は洋白(亜鉛−銅−ニッケル合金)である。また、比較例として、図7に示す開口部の無いシールドキャップも用意する。開口部が無い以外は、上記外径寸法と同一寸法である。
(3)素子の実装及びシールドキャップの接合
上記セラミック配線基板をスクリーン印刷機の台座にセットする。次いで、実装パッドと接合パッドに対応する開口部を有するメタルマスクをスクリーン印刷機にセットして、ハンダペーストをスクリーン印刷にて実装パッド及び接合パッドの上に同時に印刷形成する。尚、比較例については、実装パッドのみに印刷して先にリフロー実装を行い、キャップ接合時に再度接合パッドのみに印刷してリフロー接合する(図6を参照)。
上記セラミック配線基板をスクリーン印刷機の台座にセットする。次いで、実装パッドと接合パッドに対応する開口部を有するメタルマスクをスクリーン印刷機にセットして、ハンダペーストをスクリーン印刷にて実装パッド及び接合パッドの上に同時に印刷形成する。尚、比較例については、実装パッドのみに印刷して先にリフロー実装を行い、キャップ接合時に再度接合パッドのみに印刷してリフロー接合する(図6を参照)。
チップマウンターを用いて、素子及びシールドキャップをそれぞれ実装用パッド及び接合用パッドの上にセットする。セット完了した配線基板をリフロー炉を通して実装と接合を同時に行う。リフロー条件は最高保持温度260℃とする。得られたシールドキャップ付き配線基板をX線透過装置を用いて素子のハンダ実装部及びシールドキャップのハンダ接合部を観察し、ボイドの有無を確認する。結果を表1に示す。
表1の結果より、本発明の開口部を有するシールドキャップを用いた実施例である試料番号1乃至試料番号3においては、ボイドの無い良好な素子のハンダ実装及びシールドキャップのハンダ接合がなされていることがわかる。
一方、従来の開口部の無いシールドキャップを用いた比較例である試料番号4においては、素子のハンダ実装部分及びシールドキャップのハンダ接合部分にボイドが発生していることがわかる。キャップ側面がほぼ全域開口部である試料番号1でも実用上十分であるが、特には開口部がキャップの他の側面にまで及び試料番号3が良好である。
1 本発明の配線基板
2〜4 開口部を有するシールドキャップ
2a〜4a シールドキャップの開口部
5 素子
6 従来の配線基板
7 従来の開口部の無いシールドキャップ
2〜4 開口部を有するシールドキャップ
2a〜4a シールドキャップの開口部
5 素子
6 従来の配線基板
7 従来の開口部の無いシールドキャップ
Claims (3)
- 配線基板の実装部に素子を搭載するとともに、該配線基板の接合部に該素子搭載部の少なくとも一部を覆うように接合されたシールドキャップを有する配線基板であって、
該接合部と該実装部とが配線基板の同一平面上に形成されるとともに、該シールドキャップの側面に開口部を有することを特徴とするシールドキャップ付き配線基板。 - 一つのシールドキャップが2以上の接合部に接合されていることを特徴とする請求項1に記載のシールドキャップ付き配線基板。
- 前記素子の実装と前記シールドキャップの接合とを同時に行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシールドキャップ付き配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212375A JP2004312044A (ja) | 2004-07-21 | 2004-07-21 | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212375A JP2004312044A (ja) | 2004-07-21 | 2004-07-21 | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11184721A Division JP2001015976A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004312044A true JP2004312044A (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=33475805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004212375A Pending JP2004312044A (ja) | 2004-07-21 | 2004-07-21 | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004312044A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1826867A1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
JP2008244289A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁シールド構造 |
-
2004
- 2004-07-21 JP JP2004212375A patent/JP2004312044A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1826867A1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Antenna-integrated module |
JP2008244289A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁シールド構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7936569B2 (en) | Circuit device and method of manufacturing the same | |
JP4923336B2 (ja) | 回路基板及び該回路基板を用いた電子機器 | |
EP1916885B1 (en) | Printed circuit board and electronic component device | |
JP2007214162A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2002335082A (ja) | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法 | |
US6694610B1 (en) | Method of producing electronic component | |
WO2005071744A1 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造 | |
JP5382057B2 (ja) | 回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 | |
JP2006303173A (ja) | 回路基板デバイスおよびその製造方法 | |
JP4877046B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4752612B2 (ja) | 突起電極付き回路基板の製造方法 | |
US20130050957A1 (en) | Electronic component incorporating board and composite module | |
JP2001015976A (ja) | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 | |
JP2008071779A (ja) | 実装構造体 | |
JP2014175567A (ja) | セラミックパッケージ | |
JP4812429B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP2004312044A (ja) | シールドキャップ付き配線基板及びその製造方法 | |
JP4756169B2 (ja) | セラミックス回路基板及びその製造方法 | |
JP2007027255A (ja) | 半導体実装基板及びその製造方法 | |
JP2005340230A (ja) | プリント配線板および部品実装体の製造方法 | |
KR102336286B1 (ko) | 반도체칩 실장방법 | |
JP2004327945A (ja) | セラミック電子回路部品 | |
JP2000151086A (ja) | プリント回路ユニット及びその製造方法 | |
JPH10139559A (ja) | ガラスセラミック基板及びその製造方法 | |
AC322 | Assembly and PCB Layout Guidelines for QFN Packages |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |