JP2004311509A

JP2004311509A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2004311509A
Application number: JP2003099307A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Nakada; 茂夫中田; Satoyuki Matsuda; 智行松田
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2003-04-02
Filing date: 2003-04-02
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】ボートエレベータのアームとボートとの連結部分におけるパーティクル等の発生による汚染を防止する。
【解決手段】処理室１４を形成したプロセスチューブ１５と、処理室１４に隣接した待機室３に設置されウエハ群を保持して処理室１４に搬入搬出するボート１９と、待機室３に設置されボート１９を昇降させるボートエレベータ２０と、ボートエレベータ２０のアーム２７にボート１９を支持させる支持装置２８とを備えたバッチ式ＣＶＤ装置において、支持装置２８における連結部材５１とベース５５との間にはベローズ５４が同心円に介設されており、ベローズ５４の中空部内にはモータ６０や給電線７０、７１、冷却水配管７２が配設されている。
【効果】ベローズの中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータの摺動部から発生する塵埃や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室に侵入するのを防止できる。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、移動体とその駆動装置との連結部の構造に係り、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、ＩＣが作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したりする基板処理装置に利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣの製造方法においてウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したりする工程には、バッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）が使用されている。従来のバッチ式ＣＶＤ装置は、ウエハを処理する処理室を形成したプロセスチューブと、プロセスチューブの真下に処理室に隣接して密閉室構造に形成された待機室と、待機室の内部に配設されて複数枚のウエハを保持して処理室に搬入搬出する移動体であるボートと、ボートを移動させる駆動装置であるボートエレベータとを備えており、ボートはボートエレベータのアームおよび支持装置によって垂直に立脚するように水平に支持されるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００３−１７５４３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣの微細化の進展に伴って、バッチ式ＣＶＤ装置において待機室でのパーティクルや化学汚染物質による汚染およびウエハの自然酸化膜の生成を防止するために、待機室が真空排気可能なロードロック構造に構築されると、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分からのパーティクル等の発生によるウエハへの汚染が懸念される。
【０００５】
本発明の目的は、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分におけるパーティクル等の発生による汚染を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板を処理する処理室と、この処理室に隣設した密閉室と、この密閉室の内部に配設されて前記基板を支持して移動する移動体と、この移動体を移動させる駆動装置と、この駆動装置と前記移動体とを連結する連結部材とを備えている基板処理装置であって、
前記移動体と前記連結部材との間には中空部内を前記密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることを特徴とする。
【０００７】
前記した手段によれば、移動体と連結部材との間には中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００９】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、ＩＣの製造方法にあってウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したりする工程に使用されるバッチ式ＣＶＤ装置（バッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置）として構成されている。なお、このバッチ式ＣＶＤ装置１においてはウエハ搬送用のキャリアとしてはＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔｏｐｅｎｉｎｇｕｎｉｆｉｅｄｐｏｄ。以下、ポッドという。）が使用されている。また、以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、ポッドオープナ３９側が前側、その反対側すなわちヒータユニット１３側が後側、クリーンユニット３７側が左側、その反対側すなわちウエハ移載装置３０のエレベータ３６側が右側とする。
【００１０】
図１および図２に示されているように、バッチ式ＣＶＤ装置１は筐体２を備えており、筐体２の内部にはウエハＷを移載するウエハ移載装置３０が設置されている。ウエハ移載装置３０はロータリーアクチュエータ３１を備えており、ロータリーアクチュエータ３１は上面に設置された第一リニアアクチュエータ３２を水平面内で回転させるように構成されている。第一リニアアクチュエータ３２の上面には第二リニアアクチュエータ３３が設置されており、第一リニアアクチュエータ３２は第二リニアアクチュエータ３３を水平移動させるように構成されている。第二リニアアクチュエータ３３の上面には移動台３４が設置されており、第二リニアアクチュエータ３３は移動台３４を水平移動させるように構成されている。移動台３４にはウエハＷを下から支持するツィーザ３５が複数枚（本実施の形態においては五枚）、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置３０は送りねじ装置等によって構成されたエレベータ３６によって昇降されるようになっている。エレベータ３６の反対側には筐体２の内部にクリーンエアを供給するクリーンユニット３７が設置されている。筐体２の正面壁にはウエハＷを筐体２に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口３８が開設されており、ウエハ搬入搬出口３８にはポッドオープナ３９が設置されている。ポッドオープナ３９はポッドＰを載置する載置台３９ａと、載置台３９ａに載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構３９ｂとを備えており、載置台３９ａに載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構３９ｂによって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ３９の載置台３９ａに対してはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるようになっている。なお、図１中、４０はノッチ合わせ装置である。
【００１１】
図１および図２に示されているように、筐体２の後側には処理室１４に対する搬入搬出に対してボート１９が待機するボート搬入搬出室（以下、待機室という。）３を形成した筐体４が設置されている。筐体４は大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な気密性能を有するように構築されており、この筐体（以下、耐圧筐体という。）４によりロードロック方式の待機室３が構成されている。耐圧筐体４はボート１９を収納可能な容積を有する略直方体の箱形状に形成されている。耐圧筐体４の前面壁にはゲート６によって開閉されるウエハ搬入搬出口５が開設されている。耐圧筐体４の後面壁には、保守点検等に際してボート１９を待機室３に対して出し入れするための保守点検口７が開設されており、通常時には、保守点検口７はドア８によって閉塞されている。耐圧筐体４には待機室３を負圧に排気するための排気管９と、待機室３へ窒素（Ｎ_２）ガスを給気するための給気管１０とがそれぞれ接続されている。
【００１２】
図２に示されているように、耐圧筐体４の天井壁にはボート搬入搬出口１１が開設されており、ボート搬入搬出口１１はシャッタ１２によって開閉されるようになっている。耐圧筐体４の上にはヒータユニット１３が垂直方向に設置されており、ヒータユニット１３の内部には処理室１４を形成するプロセスチューブ１５が配置されている。プロセスチューブ１５は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット１３に同心円に配置されており、プロセスチューブ１５の中空部によって処理室１４が構成されている。プロセスチューブ１５は耐圧筐体４の天井壁の上にボート搬入搬出口１１と同心円に配置されたマニホールド１６を介して支持されており、マニホールド１６にはプロセスチューブ１５の円筒中空部によって形成された処理室１４に原料ガスやパージガス等を導入するガス導入管１７と、プロセスチューブ１５の内部を排気する排気管１８とが接続されている。
【００１３】
図１に示されているように、待機室３の後側の左隅部には移動体としてのボート１９を昇降させる駆動装置としてのボートエレベータ２０が設置されている。図１〜図３に示されているように、ボートエレベータ２０は上側取付板２１Ａと下側取付板２２Ａとによって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール２３および送りねじ軸２４を備えている。ガイドレール２３には昇降台２５が垂直方向に昇降自在に嵌合されており、昇降台２５は送りねじ軸２４に垂直方向に進退自在に螺合されている。なお、作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸２４と昇降台２５との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸２４の上端部は上側取付板２１Ａおよび耐圧筐体４の天井壁を貫通して待機室３の外部に突出されており、待機室３の外部に設置されたモータ２６によって正逆回転駆動されるように連結されている。
【００１４】
ガイドレール２３および送りねじ軸２４の外側における昇降台２５の上下には第一ベローズ４１と第二ベローズ４２とがそれぞれ設置されている。耐圧筐体４の天井壁および上側取付板２１Ａにおける第一ベローズ４１の中空部内に対応する位置には第一連通孔４３が開設されており、耐圧筐体４の底壁および下側取付板２２Ａにおける第二ベローズ４２の中空部内に対応する位置には第二連通孔４４が開設されている。この第一連通孔４３および第二連通孔４４により、第一ベローズ４１の中空部内と第二ベローズ４２の中空部内とは待機室３の外部である大気圧にそれぞれ連通されている。第一ベローズ４１および第二ベローズ４２の中間部の中空部内には、第一ベローズ４１および第二ベローズ４２の座屈を防止する変形防止板４５が複数枚宛、上下方向に略等間隔に配列されて水平にそれぞれ介設されている。第一ベローズ４１は変形防止板４５の枚数に対応して上下方向に複数段にそれぞれ略等間隔に分割されており、各段の分割体４１ａの上下の開口縁辺は上側に位置する変形防止板４５の下面と下側に位置する変形防止板４５の上面とにそれぞれ固定されている。但し、最上段の分割体４１ａの上側開口縁辺は上側取付板２１Ａの下面に固定され、最下段の分割体４１ａの下側開口縁辺は昇降台２５の上面に固定された上側取付板２１Ｂに固定されている。同様に、第二ベローズ４２も複数段に分割されており、各段の分割体４２ａは各変形防止板４５または下側取付板２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ固定されている。変形防止板４５は円形リング形の平板形状に形成されており、変形防止板４５には円形の小孔４６が複数個、周方向に等間隔に配置されて厚さ方向に開設されている。この小孔４６群のうち周方向の等間隔の位置の複数個の小孔４６には、ガイドブッシュ４７がそれぞれ固定されており、各ガイドブッシュ４７にはガイドロッド４８が直交する方向に摺動自在にそれぞれ支持されている。各ガイドロッド４８の長さは第一ベローズ４１が伸長した状態における分割体４１ａの長さと略等しくなるように設定されている。各ガイドロッド４８の下端にはストッパ４９がガイドブッシュ４７の一端面に係合するように突設されており、分割体４１ａが伸長した状態においてガイドブッシュ４７の一端面に係合するようになっている。
【００１５】
昇降台２５の側面にはアーム２７が水平に突設されており、アーム２７の先端にはシールキャップ２９およびボート１９を支持する支持装置２８が設置されている。シールキャップ２９はプロセスチューブ１５の炉口になるマニホールド１６の下面をシールするように構成されている。ボート１９は複数枚（例えば、２５枚、５０枚、１００枚、１２５枚、１５０枚ずつ等）のウエハＷをその中心を揃えて水平に保持するように構成されている。
【００１６】
図４および図５に示されているように、支持装置２８は外周の上下端に鍔部を有する円形リング形状に形成された連結部材５１を備えており、連結部材５１は下面がアーム２７の先端部の上面に当接されてボルト（図示せず）によって固定されている。連結部材５１の上側鍔部には、水平調整手段としての複数本（本実施の形態では三本）の水平調整ボルト５２が周方向に等間隔に配置されて下面側から垂直に進退自在に螺入されており、三本の水平調整ボルト５２の連結部材５１に対する螺入量を適宜に増減することにより、三本の水平調整ボルト５２の頂点の構成する平面が水平に調整されている。各水平調整ボルト５２の周方向の両脇には固定ボルト５３がそれぞれ配置されており、三本の水平調整ボルト５２が調整した水平は固定ボルト５３によって維持されている。連結部材５１の上面における水平調整ボルト５２および固定ボルト５３の内側には、中空伸縮体であるベローズ５４が同心円に配置されており、ベローズ５４の下端辺は連結部材５１の上面に固定されている。ベローズ５４の上にはシールキャップ２９と略同径の円板形状に形成されたベース５５が設置されており、ベローズ５４の上端辺はベース５５の下面に固定されている。ベース５５の下面には三本の水平調整ボルト５２がそれぞれ突き当てられており、ベース５５には各固定ボルト５３の上端部がそれぞれ固定されている。つまり、ベース５５は三本の水平調整ボルト５２によって水平に調整され、その水平が複数本の固定ボルト５３によって維持されるようになっている。ちなみに、三本の水平調整ボルト５２による水平調整時における連結部材５１とベース５５との間隔の変動は、ベローズ５４が任意に伸縮することによって吸収されることになる。
【００１７】
ベース５５の周辺部には複数個のスプリング取付孔５６が周方向に間隔を置いて上下方向に開設されており、各スプリング取付孔５６にはスプリング５７とシャフト５８とスプリングキャップ５９とがそれぞれ取り付けられている。スプリングキャップ５９はベース５５にボルト（図５のボルト孔５９Ａを参照）によって固定されており、シャフト５８はスプリングキャップ５９を挿通してベース５５に螺着されている。スプリング５７はスプリングキャップ５９内でシャフト５８に外装され、ベース５５の下面とスプリングキャップ５９の底面との間に介装されている。シールキャップ２９はベース５５の上に同軸に配置されて、複数のスプリング５７の上端間においてフローティング支持（独立懸架）されている。ベース５５およびシールキャップ２９の中心線上には円筒形状の回転軸６１が配置されており、回転軸６１はベース５５の下面に据え付けられた電動モータ６０によって回転駆動されるようになっている。ベース５５とシールキャップ２９との間にはベローズ６２が回転軸６１周りを気密封止するように同心円に配置されて、伸縮自在に介設されている。回転軸６１の上端には断熱キャップ６３が水平に支持されている。断熱キャップ６３は上下で一対の端板６４、６５と、上下の端板６４、６５との間に垂直に立設された複数本の支柱６６と、これら支柱６６の間に中心を揃えて水平に保持された円板形状の断熱板６７とを備えており、下側の端板６５が水平に回転軸６１に固定されている。断熱キャップ６３の上側の端板６４の上にはボート１９が垂直に立脚されて固定されており、断熱キャップ６３の上部にはキャップヒータ６８が設置されている。キャップヒータ６８の支柱６９は円筒形状に形成されており、キャップヒータ６８の給電線７０は支柱６９および回転軸６１の中空部を挿通してアーム２７の中空部に引き出されている。電動モータ６０には冷却水配管７２が接続されており、冷却水配管７２はその給電線７１とキャップヒータ６８の給電線７０と共に、アーム２７および昇降台２５の中空部を通じてボートエレベータ２０のベローズ４１、４２の中空部に導かれている。
【００１８】
以下、前記構成に係るバッチ式ＣＶＤ装置を使用したＩＣの製造方法における成膜工程を説明する。
【００１９】
これから成膜すべきウエハＷは複数枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施するバッチ式ＣＶＤ装置１へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。図１および図２に示されているように、搬送されて来たポッドＰはポッドオープナ３９の載置台３９ａの上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドＰのキャップがキャップ着脱機構３９ｂによって取り外され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。ポッドＰがポッドオープナ３９により開放されると、ウエハＷはポッドＰから五枚宛、筐体２の内部に設置されたウエハ移載装置３０のツィーザ３５によって筐体２のウエハ搬入搬出口３８を通してピックアップされ、ウエハ搬入搬出口３８を通して筐体２の内部に搬入される。五枚のウエハＷが筐体２の内部へウエハ移載装置３０によって搬入されると、耐圧筐体４のウエハ搬入搬出口５がゲート６によって開放される。ウエハ移載装置３０のツィーザ３５によって保持された五枚のウエハＷはボート１９へウエハ移載装置３０によってウエハ搬入搬出口５を通じて装填（チャージング）される。以降、ウエハＷのポッドＰからボート１９へのウエハ移載装置３０による装填作業が繰り返される。この間、ボート搬入搬出口１１がシャッタ１２によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ１５の高温雰囲気が待機室３に流入することは防止されている。このため、装填途中のウエハＷおよび装填されたウエハＷが高温雰囲気に晒されることはなく、ウエハＷが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止されることになる。
【００２０】
図１および図２に示されているように、予め指定された枚数のウエハＷがボート１９へ装填されると、ウエハ搬入搬出口５はゲート６によって閉鎖される。この際、ボート搬入搬出口１１はシャッタ１２によって閉鎖されている。このように気密が維持された状態で、待機室３は排気管９によって真空に排気され、続いて、窒素ガスが給気管１０を通じて供給されることにより、内部の酸素や水分を除去される。この後に、待機室３は排気管９によって再び排気されて負圧に維持される。
【００２１】
待機室３の内部の酸素や水分が真空排気および窒素ガスパージによって除去され負圧に維持されると、ボート搬入搬出口１１がシャッタ１２によって開放される。続いて、アーム２７に支持されたボート１９がボートエレベータ２０の昇降台２５によって上昇されて、プロセスチューブ１５の処理室１４に搬入（ローディング）される。ボート１９が上限に達すると、支持装置２８によってフローティング支持されたシールキャップ２９の上面の周辺部はマニホールド１６の下面にスプリング５７の弾発力をもって押接することにより、衝突時の衝撃を吸収されるとともに、処理室１４を確実に気密封止する。このボート１９の処理室１４への搬入に際して、待機室３の内部の酸素や水分が予め除去されているため、ボート１９の処理室１４への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室１４に侵入することは確実に防止される。
【００２２】
ちなみに、第一ベローズ４１の中空部内は第一連通孔４３によって大気圧に連通され、第二ベローズ４２の中空部内は第二連通孔４４によって大気圧に連通されているので、昇降台２５が上昇する際には、第一ベローズ４１は上方向に短縮し、第二ベローズ４２は上方向に伸長することができる。また、第一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内は待機室３からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ４１の短縮および第二ベローズ４２の伸長（特に、第一ベローズ４１の短縮）に伴って、第一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内の大気中の酸素や水分、送りねじ軸２４や昇降台２５の雌ねじ孔およびガイドレール２３に塗布された潤滑油（グリース）からの蒸発ガス等が待機室３に侵入することはない。
【００２３】
プロセスチューブ１５の処理室１４は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管１８によって排気され、ヒータユニット１３およびキャップヒータ６８によって所定の温度に加熱され、ボート１９が電動モータ６０によって回転され、所定の原料ガスがガス導入管１７によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する所望の膜がウエハＷに形成される。この際、ベローズ５４の中空部内は待機室３から隔離されているので、ベローズ５４の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ６０の軸受の摺動部から発生するパーティクル（塵埃）や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室３に侵入することはない。
【００２４】
予め設定された処理時間が経過すると、図２および図３に示されているように、ボート１９がボートエレベータ２０の昇降台２５によって下降されることにより、処理済みウエハＷを保持したボート１９が待機室３に搬出（アンローディング）される。昇降台２５の下降に伴って、第一ベローズ４１は下方向に伸長し、第二ベローズ４２は下方向に短縮するが、第一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内は待機室３からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ４１の伸長および第二ベローズ４２の短縮（特に、第二ベローズ４２の短縮）に伴って、第一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内の汚染物質が待機室３に侵入することはない。さらに、第一ベローズ４１の中空部内および第二ベローズ４２の中空部内と連通している場合には、支持装置２８に設置された両ベローズ５４、６２により汚染物質が待機室３に侵入することはない。
【００２５】
ボート１９が待機室３に搬出されると、ボート搬入搬出口１１がシャッタ１２によって閉鎖されるとともに、待機室３に窒素ガスが給気管１０によって供給される。次いで、待機室３のウエハ搬入搬出口５がゲート６によって開放され、ボート１９の処理済みウエハＷがウエハ移載装置３０によって脱装（ディスチャージング）される。次に、筐体２のウエハ搬入搬出口３８およびポッドオープナ３９の載置台３９ａに載置された空のポッドＰのキャップがポッドオープナ３９によって開放され、ウエハ移載装置３０によって脱装された処理済のウエハＷが載置台３９ａの空のポッドＰにウエハ搬入搬出口３８を通じて収納される。所定枚数の処理済みウエハＷが収納されると、ポッドＰはポッドオープナ３９のキャップ着脱機構３９ｂによってキャップを装着された後に、載置台３９ａから次の処理工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。このディスチャージング作業およびポッドＰへの収納作業がボート１９の全ての処理済みウエハＷについて繰り返されて行く。以降、前述した作用が繰り返されて、ウエハＷが例えば２５枚、５０枚、１００枚、１２５枚、１５０枚ずつ、バッチ式ＣＶＤ装置１によってバッチ処理されて行く。
【００２６】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００２７】
１）ボート１９およびシールキャップ２９を支持する支持装置２８における連結部材５１とベース５５との間にベローズ５４を同心円に介設することにより、ベローズ５４の中空部内を待機室３から隔離することができるので、ベローズ５４の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ６０の軸受の摺動部から発生するパーティクルや潤滑油からの蒸発ガス等が待機室３に侵入するのを防止することができる。
【００２８】
２）電動モータ６０からの発塵やガス等が待機室３に侵入するのを防止することにより、待機室３におけるウエハＷの汚染を防止することができるので、バッチ式ＣＶＤ装置および成膜工程ひいてはＩＣの製造方法における製造歩留りを高めることができる。
【００２９】
３）ベローズ５４の中空部内にボート１９を回転させる電動モータ６０を配置することにより、電動モータ６０や給電線７０、７１および冷却水配管７２等を真空対応構造に構成せずに済むので、バッチ式ＣＶＤ装置の製造コストを低減することができる。
【００３０】
４）ボート１９を垂直に支持するベース５５と連結部材５１との間に介設された三本の水平調整ボルト５２の外側にベローズ５４を配設することにより、三本の水平調整ボルト５２による水平調整時における連結部材５１とベース５５との間隔の変動をベローズ５４が任意に伸縮することによって吸収することができるので、ベース５５や連結部材５１およびベローズ５４を分解再組立を実施せずにベース５５の水平すなわちボート１９の垂直を調整することができる。ひいては、分解再組立時に隔離していたベローズ５４内にあったパーティクル等が待機室３に侵入するのを防止することができる。
【００３１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００３２】
例えば、中空伸縮体はベローズによって構成するに限らず、柔軟で適当な強度を有する膜材が袋形状に形成された中空伸縮体や、複数の筒体が内外多重に嵌合されたテレスコープ（遠眼鏡）構造の中空伸縮体によって構成してもよい。
【００３３】
バッチ式ＣＶＤ装置は成膜処理に使用するに限らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の処理にも使用することができる。
【００３４】
前記実施の形態ではバッチ式ＣＶＤ装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基板処理装置全般に適用することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、移動体と連結部材との間に中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体を介設することにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるバッチ式ＣＶＤ装置を示す平面断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う側面断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う一部省略背面断面図である。
【図４】支持装置を示す側面断面図である。
【図５】支持装置の主要部を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は底面図である。
【符号の説明】
Ｗ…ウエハ（基板）、１…バッチ式ＣＶＤ装置（基板処理装置）、２…筐体、３…待機室（密閉室）、４…耐圧筐体、５…ウエハ搬入搬出口、６…ゲート、７…保守点検口、８…ドア、９…排気管、１０…給気管、１１…ボート搬入搬出口、１２…シャッタ、１３…ヒータユニット、１４…処理室、１５…プロセスチューブ、１６…マニホールド、１７…ガス導入管、１８…排気管、１９…ボート（移動体）、２０…ボートエレベータ（駆動装置）、２１Ａ、２１Ｂ…上側取付板、２２Ａ、２２Ｂ…下側取付板、２３…ガイドレール、２４…送りねじ軸、２５…昇降台、２６…モータ、２７…アーム、２８…支持装置、２９…シールキャップ、３０…ウエハ移載装置、３１…ロータリーアクチュエータ、３２…第一リニアアクチュエータ、３３…第二リニアアクチュエータ、３４…移動台、３５…ツィーザ、３６…エレベータ、３７…クリーンユニット、３８…ウエハ搬入搬出口、３９…ポッドオープナ、３９ａ…載置台、３９ｂ…キャップ着脱機構、４０…ノッチ合わせ装置、４１…第一ベローズ（中空伸縮体）、４１ａ…分割体、４２…第二ベローズ（中空伸縮体）、４２ａ…分割体、４３…第一連通孔、４４…第二連通孔、４５…変形防止板、４６…小孔、４７…ガイドブッシュ、４８…ガイドロッド、４９…ストッパ、５１…連結部材、５２…水平調整ボルト、５３…固定ボルト、５４…ベローズ（中空伸縮体）、５５…ベース、５６…スプリング取付孔、５７…スプリング、５８…シャフト、５９…スプリングキャップ、６０…電動モータ、６１…回転軸、６２…ベローズ（中空伸縮体）、６３…断熱キャップ、６４、６５…端板、６６…支柱、６７…断熱板、６８…キャップヒータ、６９…支柱、７０、７１…給電線、７２…冷却水配管。

Claims

基板を処理する処理室と、この処理室に隣設した密閉室と、この密閉室の内部に配設されて前記基板を支持して移動する移動体と、この移動体を移動させる駆動装置と、この駆動装置と前記移動体とを連結する連結部材とを備えている基板処理装置であって、
前記移動体と前記連結部材との間には中空部内を前記密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることを特徴とする基板処理装置。