JP2004311509A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ボートエレベータのアームとボートとの連結部分におけるパーティクル等の発生による汚染を防止する。
【解決手段】処理室14を形成したプロセスチューブ15と、処理室14に隣接した待機室3に設置されウエハ群を保持して処理室14に搬入搬出するボート19と、待機室3に設置されボート19を昇降させるボートエレベータ20と、ボートエレベータ20のアーム27にボート19を支持させる支持装置28とを備えたバッチ式CVD装置において、支持装置28における連結部材51とベース55との間にはベローズ54が同心円に介設されており、ベローズ54の中空部内にはモータ60や給電線70、71、冷却水配管72が配設されている。
【効果】ベローズの中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータの摺動部から発生する塵埃や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室に侵入するのを防止できる。
【選択図】 図4
【解決手段】処理室14を形成したプロセスチューブ15と、処理室14に隣接した待機室3に設置されウエハ群を保持して処理室14に搬入搬出するボート19と、待機室3に設置されボート19を昇降させるボートエレベータ20と、ボートエレベータ20のアーム27にボート19を支持させる支持装置28とを備えたバッチ式CVD装置において、支持装置28における連結部材51とベース55との間にはベローズ54が同心円に介設されており、ベローズ54の中空部内にはモータ60や給電線70、71、冷却水配管72が配設されている。
【効果】ベローズの中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータの摺動部から発生する塵埃や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室に侵入するのを防止できる。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、移動体とその駆動装置との連結部の構造に係り、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法において、ICが作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする基板処理装置に利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICの製造方法においてウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする工程には、バッチ式縦形拡散・CVD装置(以下、バッチ式CVD装置という。)が使用されている。従来のバッチ式CVD装置は、ウエハを処理する処理室を形成したプロセスチューブと、プロセスチューブの真下に処理室に隣接して密閉室構造に形成された待機室と、待機室の内部に配設されて複数枚のウエハを保持して処理室に搬入搬出する移動体であるボートと、ボートを移動させる駆動装置であるボートエレベータとを備えており、ボートはボートエレベータのアームおよび支持装置によって垂直に立脚するように水平に支持されるように構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2003−17543号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ICの微細化の進展に伴って、バッチ式CVD装置において待機室でのパーティクルや化学汚染物質による汚染およびウエハの自然酸化膜の生成を防止するために、待機室が真空排気可能なロードロック構造に構築されると、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分からのパーティクル等の発生によるウエハへの汚染が懸念される。
【0005】
本発明の目的は、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分におけるパーティクル等の発生による汚染を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板を処理する処理室と、この処理室に隣設した密閉室と、この密閉室の内部に配設されて前記基板を支持して移動する移動体と、この移動体を移動させる駆動装置と、この駆動装置と前記移動体とを連結する連結部材とを備えている基板処理装置であって、
前記移動体と前記連結部材との間には中空部内を前記密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることを特徴とする。
【0007】
前記した手段によれば、移動体と連結部材との間には中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0009】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、ICの製造方法にあってウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする工程に使用されるバッチ式CVD装置(バッチ式縦形拡散・CVD装置)として構成されている。なお、このバッチ式CVD装置1においてはウエハ搬送用のキャリアとしてはFOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)が使用されている。また、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、ポッドオープナ39側が前側、その反対側すなわちヒータユニット13側が後側、クリーンユニット37側が左側、その反対側すなわちウエハ移載装置30のエレベータ36側が右側とする。
【0010】
図1および図2に示されているように、バッチ式CVD装置1は筐体2を備えており、筐体2の内部にはウエハWを移載するウエハ移載装置30が設置されている。ウエハ移載装置30はロータリーアクチュエータ31を備えており、ロータリーアクチュエータ31は上面に設置された第一リニアアクチュエータ32を水平面内で回転させるように構成されている。第一リニアアクチュエータ32の上面には第二リニアアクチュエータ33が設置されており、第一リニアアクチュエータ32は第二リニアアクチュエータ33を水平移動させるように構成されている。第二リニアアクチュエータ33の上面には移動台34が設置されており、第二リニアアクチュエータ33は移動台34を水平移動させるように構成されている。移動台34にはウエハWを下から支持するツィーザ35が複数枚(本実施の形態においては五枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置30は送りねじ装置等によって構成されたエレベータ36によって昇降されるようになっている。エレベータ36の反対側には筐体2の内部にクリーンエアを供給するクリーンユニット37が設置されている。筐体2の正面壁にはウエハWを筐体2に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口38が開設されており、ウエハ搬入搬出口38にはポッドオープナ39が設置されている。ポッドオープナ39はポッドPを載置する載置台39aと、載置台39aに載置されたポッドPのキャップを着脱するキャップ着脱機構39bとを備えており、載置台39aに載置されたポッドPのキャップをキャップ着脱機構39bによって着脱することにより、ポッドPのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ39の載置台39aに対してはポッドPが、図示しない工程内搬送装置(RGV)によって供給および排出されるようになっている。なお、図1中、40はノッチ合わせ装置である。
【0011】
図1および図2に示されているように、筐体2の後側には処理室14に対する搬入搬出に対してボート19が待機するボート搬入搬出室(以下、待機室という。)3を形成した筐体4が設置されている。筐体4は大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な気密性能を有するように構築されており、この筐体(以下、耐圧筐体という。)4によりロードロック方式の待機室3が構成されている。耐圧筐体4はボート19を収納可能な容積を有する略直方体の箱形状に形成されている。耐圧筐体4の前面壁にはゲート6によって開閉されるウエハ搬入搬出口5が開設されている。耐圧筐体4の後面壁には、保守点検等に際してボート19を待機室3に対して出し入れするための保守点検口7が開設されており、通常時には、保守点検口7はドア8によって閉塞されている。耐圧筐体4には待機室3を負圧に排気するための排気管9と、待機室3へ窒素(N2 )ガスを給気するための給気管10とがそれぞれ接続されている。
【0012】
図2に示されているように、耐圧筐体4の天井壁にはボート搬入搬出口11が開設されており、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開閉されるようになっている。耐圧筐体4の上にはヒータユニット13が垂直方向に設置されており、ヒータユニット13の内部には処理室14を形成するプロセスチューブ15が配置されている。プロセスチューブ15は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット13に同心円に配置されており、プロセスチューブ15の中空部によって処理室14が構成されている。プロセスチューブ15は耐圧筐体4の天井壁の上にボート搬入搬出口11と同心円に配置されたマニホールド16を介して支持されており、マニホールド16にはプロセスチューブ15の円筒中空部によって形成された処理室14に原料ガスやパージガス等を導入するガス導入管17と、プロセスチューブ15の内部を排気する排気管18とが接続されている。
【0013】
図1に示されているように、待機室3の後側の左隅部には移動体としてのボート19を昇降させる駆動装置としてのボートエレベータ20が設置されている。図1〜図3に示されているように、ボートエレベータ20は上側取付板21Aと下側取付板22Aとによって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール23および送りねじ軸24を備えている。ガイドレール23には昇降台25が垂直方向に昇降自在に嵌合されており、昇降台25は送りねじ軸24に垂直方向に進退自在に螺合されている。なお、作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸24と昇降台25との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸24の上端部は上側取付板21Aおよび耐圧筐体4の天井壁を貫通して待機室3の外部に突出されており、待機室3の外部に設置されたモータ26によって正逆回転駆動されるように連結されている。
【0014】
ガイドレール23および送りねじ軸24の外側における昇降台25の上下には第一ベローズ41と第二ベローズ42とがそれぞれ設置されている。耐圧筐体4の天井壁および上側取付板21Aにおける第一ベローズ41の中空部内に対応する位置には第一連通孔43が開設されており、耐圧筐体4の底壁および下側取付板22Aにおける第二ベローズ42の中空部内に対応する位置には第二連通孔44が開設されている。この第一連通孔43および第二連通孔44により、第一ベローズ41の中空部内と第二ベローズ42の中空部内とは待機室3の外部である大気圧にそれぞれ連通されている。第一ベローズ41および第二ベローズ42の中間部の中空部内には、第一ベローズ41および第二ベローズ42の座屈を防止する変形防止板45が複数枚宛、上下方向に略等間隔に配列されて水平にそれぞれ介設されている。第一ベローズ41は変形防止板45の枚数に対応して上下方向に複数段にそれぞれ略等間隔に分割されており、各段の分割体41aの上下の開口縁辺は上側に位置する変形防止板45の下面と下側に位置する変形防止板45の上面とにそれぞれ固定されている。但し、最上段の分割体41aの上側開口縁辺は上側取付板21Aの下面に固定され、最下段の分割体41aの下側開口縁辺は昇降台25の上面に固定された上側取付板21Bに固定されている。同様に、第二ベローズ42も複数段に分割されており、各段の分割体42aは各変形防止板45または下側取付板22A、22Bにそれぞれ固定されている。変形防止板45は円形リング形の平板形状に形成されており、変形防止板45には円形の小孔46が複数個、周方向に等間隔に配置されて厚さ方向に開設されている。この小孔46群のうち周方向の等間隔の位置の複数個の小孔46には、ガイドブッシュ47がそれぞれ固定されており、各ガイドブッシュ47にはガイドロッド48が直交する方向に摺動自在にそれぞれ支持されている。各ガイドロッド48の長さは第一ベローズ41が伸長した状態における分割体41aの長さと略等しくなるように設定されている。各ガイドロッド48の下端にはストッパ49がガイドブッシュ47の一端面に係合するように突設されており、分割体41aが伸長した状態においてガイドブッシュ47の一端面に係合するようになっている。
【0015】
昇降台25の側面にはアーム27が水平に突設されており、アーム27の先端にはシールキャップ29およびボート19を支持する支持装置28が設置されている。シールキャップ29はプロセスチューブ15の炉口になるマニホールド16の下面をシールするように構成されている。ボート19は複数枚(例えば、25枚、50枚、100枚、125枚、150枚ずつ等)のウエハWをその中心を揃えて水平に保持するように構成されている。
【0016】
図4および図5に示されているように、支持装置28は外周の上下端に鍔部を有する円形リング形状に形成された連結部材51を備えており、連結部材51は下面がアーム27の先端部の上面に当接されてボルト(図示せず)によって固定されている。連結部材51の上側鍔部には、水平調整手段としての複数本(本実施の形態では三本)の水平調整ボルト52が周方向に等間隔に配置されて下面側から垂直に進退自在に螺入されており、三本の水平調整ボルト52の連結部材51に対する螺入量を適宜に増減することにより、三本の水平調整ボルト52の頂点の構成する平面が水平に調整されている。各水平調整ボルト52の周方向の両脇には固定ボルト53がそれぞれ配置されており、三本の水平調整ボルト52が調整した水平は固定ボルト53によって維持されている。連結部材51の上面における水平調整ボルト52および固定ボルト53の内側には、中空伸縮体であるベローズ54が同心円に配置されており、ベローズ54の下端辺は連結部材51の上面に固定されている。ベローズ54の上にはシールキャップ29と略同径の円板形状に形成されたベース55が設置されており、ベローズ54の上端辺はベース55の下面に固定されている。ベース55の下面には三本の水平調整ボルト52がそれぞれ突き当てられており、ベース55には各固定ボルト53の上端部がそれぞれ固定されている。つまり、ベース55は三本の水平調整ボルト52によって水平に調整され、その水平が複数本の固定ボルト53によって維持されるようになっている。ちなみに、三本の水平調整ボルト52による水平調整時における連結部材51とベース55との間隔の変動は、ベローズ54が任意に伸縮することによって吸収されることになる。
【0017】
ベース55の周辺部には複数個のスプリング取付孔56が周方向に間隔を置いて上下方向に開設されており、各スプリング取付孔56にはスプリング57とシャフト58とスプリングキャップ59とがそれぞれ取り付けられている。スプリングキャップ59はベース55にボルト(図5のボルト孔59Aを参照)によって固定されており、シャフト58はスプリングキャップ59を挿通してベース55に螺着されている。スプリング57はスプリングキャップ59内でシャフト58に外装され、ベース55の下面とスプリングキャップ59の底面との間に介装されている。シールキャップ29はベース55の上に同軸に配置されて、複数のスプリング57の上端間においてフローティング支持(独立懸架)されている。ベース55およびシールキャップ29の中心線上には円筒形状の回転軸61が配置されており、回転軸61はベース55の下面に据え付けられた電動モータ60によって回転駆動されるようになっている。ベース55とシールキャップ29との間にはベローズ62が回転軸61周りを気密封止するように同心円に配置されて、伸縮自在に介設されている。回転軸61の上端には断熱キャップ63が水平に支持されている。断熱キャップ63は上下で一対の端板64、65と、上下の端板64、65との間に垂直に立設された複数本の支柱66と、これら支柱66の間に中心を揃えて水平に保持された円板形状の断熱板67とを備えており、下側の端板65が水平に回転軸61に固定されている。断熱キャップ63の上側の端板64の上にはボート19が垂直に立脚されて固定されており、断熱キャップ63の上部にはキャップヒータ68が設置されている。キャップヒータ68の支柱69は円筒形状に形成されており、キャップヒータ68の給電線70は支柱69および回転軸61の中空部を挿通してアーム27の中空部に引き出されている。電動モータ60には冷却水配管72が接続されており、冷却水配管72はその給電線71とキャップヒータ68の給電線70と共に、アーム27および昇降台25の中空部を通じてボートエレベータ20のベローズ41、42の中空部に導かれている。
【0018】
以下、前記構成に係るバッチ式CVD装置を使用したICの製造方法における成膜工程を説明する。
【0019】
これから成膜すべきウエハWは複数枚がポッドPに収納された状態で、成膜工程を実施するバッチ式CVD装置1へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。図1および図2に示されているように、搬送されて来たポッドPはポッドオープナ39の載置台39aの上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドPのキャップがキャップ着脱機構39bによって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。ポッドPがポッドオープナ39により開放されると、ウエハWはポッドPから五枚宛、筐体2の内部に設置されたウエハ移載装置30のツィーザ35によって筐体2のウエハ搬入搬出口38を通してピックアップされ、ウエハ搬入搬出口38を通して筐体2の内部に搬入される。五枚のウエハWが筐体2の内部へウエハ移載装置30によって搬入されると、耐圧筐体4のウエハ搬入搬出口5がゲート6によって開放される。ウエハ移載装置30のツィーザ35によって保持された五枚のウエハWはボート19へウエハ移載装置30によってウエハ搬入搬出口5を通じて装填(チャージング)される。以降、ウエハWのポッドPからボート19へのウエハ移載装置30による装填作業が繰り返される。この間、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室3に流入することは防止されている。このため、装填途中のウエハWおよび装填されたウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、ウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止されることになる。
【0020】
図1および図2に示されているように、予め指定された枚数のウエハWがボート19へ装填されると、ウエハ搬入搬出口5はゲート6によって閉鎖される。この際、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって閉鎖されている。このように気密が維持された状態で、待機室3は排気管9によって真空に排気され、続いて、窒素ガスが給気管10を通じて供給されることにより、内部の酸素や水分を除去される。この後に、待機室3は排気管9によって再び排気されて負圧に維持される。
【0021】
待機室3の内部の酸素や水分が真空排気および窒素ガスパージによって除去され負圧に維持されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって開放される。続いて、アーム27に支持されたボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって上昇されて、プロセスチューブ15の処理室14に搬入(ローディング)される。ボート19が上限に達すると、支持装置28によってフローティング支持されたシールキャップ29の上面の周辺部はマニホールド16の下面にスプリング57の弾発力をもって押接することにより、衝突時の衝撃を吸収されるとともに、処理室14を確実に気密封止する。このボート19の処理室14への搬入に際して、待機室3の内部の酸素や水分が予め除去されているため、ボート19の処理室14への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室14に侵入することは確実に防止される。
【0022】
ちなみに、第一ベローズ41の中空部内は第一連通孔43によって大気圧に連通され、第二ベローズ42の中空部内は第二連通孔44によって大気圧に連通されているので、昇降台25が上昇する際には、第一ベローズ41は上方向に短縮し、第二ベローズ42は上方向に伸長することができる。また、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内は待機室3からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ41の短縮および第二ベローズ42の伸長(特に、第一ベローズ41の短縮)に伴って、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内の大気中の酸素や水分、送りねじ軸24や昇降台25の雌ねじ孔およびガイドレール23に塗布された潤滑油(グリース)からの蒸発ガス等が待機室3に侵入することはない。
【0023】
プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管18によって排気され、ヒータユニット13およびキャップヒータ68によって所定の温度に加熱され、ボート19が電動モータ60によって回転され、所定の原料ガスがガス導入管17によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する所望の膜がウエハWに形成される。この際、ベローズ54の中空部内は待機室3から隔離されているので、ベローズ54の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ60の軸受の摺動部から発生するパーティクル(塵埃)や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室3に侵入することはない。
【0024】
予め設定された処理時間が経過すると、図2および図3に示されているように、ボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって下降されることにより、処理済みウエハWを保持したボート19が待機室3に搬出(アンローディング)される。昇降台25の下降に伴って、第一ベローズ41は下方向に伸長し、第二ベローズ42は下方向に短縮するが、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内は待機室3からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ41の伸長および第二ベローズ42の短縮(特に、第二ベローズ42の短縮)に伴って、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内の汚染物質が待機室3に侵入することはない。さらに、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内と連通している場合には、支持装置28に設置された両ベローズ54、62により汚染物質が待機室3に侵入することはない。
【0025】
ボート19が待機室3に搬出されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されるとともに、待機室3に窒素ガスが給気管10によって供給される。次いで、待機室3のウエハ搬入搬出口5がゲート6によって開放され、ボート19の処理済みウエハWがウエハ移載装置30によって脱装(ディスチャージング)される。次に、筐体2のウエハ搬入搬出口38およびポッドオープナ39の載置台39aに載置された空のポッドPのキャップがポッドオープナ39によって開放され、ウエハ移載装置30によって脱装された処理済のウエハWが載置台39aの空のポッドPにウエハ搬入搬出口38を通じて収納される。所定枚数の処理済みウエハWが収納されると、ポッドPはポッドオープナ39のキャップ着脱機構39bによってキャップを装着された後に、載置台39aから次の処理工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。このディスチャージング作業およびポッドPへの収納作業がボート19の全ての処理済みウエハWについて繰り返されて行く。以降、前述した作用が繰り返されて、ウエハWが例えば25枚、50枚、100枚、125枚、150枚ずつ、バッチ式CVD装置1によってバッチ処理されて行く。
【0026】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0027】
1) ボート19およびシールキャップ29を支持する支持装置28における連結部材51とベース55との間にベローズ54を同心円に介設することにより、ベローズ54の中空部内を待機室3から隔離することができるので、ベローズ54の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ60の軸受の摺動部から発生するパーティクルや潤滑油からの蒸発ガス等が待機室3に侵入するのを防止することができる。
【0028】
2) 電動モータ60からの発塵やガス等が待機室3に侵入するのを防止することにより、待機室3におけるウエハWの汚染を防止することができるので、バッチ式CVD装置および成膜工程ひいてはICの製造方法における製造歩留りを高めることができる。
【0029】
3) ベローズ54の中空部内にボート19を回転させる電動モータ60を配置することにより、電動モータ60や給電線70、71および冷却水配管72等を真空対応構造に構成せずに済むので、バッチ式CVD装置の製造コストを低減することができる。
【0030】
4) ボート19を垂直に支持するベース55と連結部材51との間に介設された三本の水平調整ボルト52の外側にベローズ54を配設することにより、三本の水平調整ボルト52による水平調整時における連結部材51とベース55との間隔の変動をベローズ54が任意に伸縮することによって吸収することができるので、ベース55や連結部材51およびベローズ54を分解再組立を実施せずにベース55の水平すなわちボート19の垂直を調整することができる。ひいては、分解再組立時に隔離していたベローズ54内にあったパーティクル等が待機室3に侵入するのを防止することができる。
【0031】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0032】
例えば、中空伸縮体はベローズによって構成するに限らず、柔軟で適当な強度を有する膜材が袋形状に形成された中空伸縮体や、複数の筒体が内外多重に嵌合されたテレスコープ(遠眼鏡)構造の中空伸縮体によって構成してもよい。
【0033】
バッチ式CVD装置は成膜処理に使用するに限らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の処理にも使用することができる。
【0034】
前記実施の形態ではバッチ式CVD装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基板処理装置全般に適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、移動体と連結部材との間に中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体を介設することにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるバッチ式CVD装置を示す平面断面図である。
【図2】図1のII−II 線に沿う側面断面図である。
【図3】図1のIII−III 線に沿う一部省略背面断面図である。
【図4】支持装置を示す側面断面図である。
【図5】支持装置の主要部を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線に沿う断面図、(c)は底面図である。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、1…バッチ式CVD装置(基板処理装置)、2…筐体、3…待機室(密閉室)、4…耐圧筐体、5…ウエハ搬入搬出口、6…ゲート、7…保守点検口、8…ドア、9…排気管、10…給気管、11…ボート搬入搬出口、12…シャッタ、13…ヒータユニット、14…処理室、15…プロセスチューブ、16…マニホールド、17…ガス導入管、18…排気管、19…ボート(移動体)、20…ボートエレベータ(駆動装置)、21A、21B…上側取付板、22A、22B…下側取付板、23…ガイドレール、24…送りねじ軸、25…昇降台、26…モータ、27…アーム、28…支持装置、29…シールキャップ、30…ウエハ移載装置、31…ロータリーアクチュエータ、32…第一リニアアクチュエータ、33…第二リニアアクチュエータ、34…移動台、35…ツィーザ、36…エレベータ、37…クリーンユニット、38…ウエハ搬入搬出口、39…ポッドオープナ、39a…載置台、39b…キャップ着脱機構、40…ノッチ合わせ装置、41…第一ベローズ(中空伸縮体)、41a…分割体、42…第二ベローズ(中空伸縮体)、42a…分割体、43…第一連通孔、44…第二連通孔、45…変形防止板、46…小孔、47…ガイドブッシュ、48…ガイドロッド、49…ストッパ、51…連結部材、52…水平調整ボルト、53…固定ボルト、54…ベローズ(中空伸縮体)、55…ベース、56…スプリング取付孔、57…スプリング、58…シャフト、59…スプリングキャップ、60…電動モータ、61…回転軸、62…ベローズ(中空伸縮体)、63…断熱キャップ、64、65…端板、66…支柱、67…断熱板、68…キャップヒータ、69…支柱、70、71…給電線、72…冷却水配管。
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、移動体とその駆動装置との連結部の構造に係り、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法において、ICが作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする基板処理装置に利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICの製造方法においてウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする工程には、バッチ式縦形拡散・CVD装置(以下、バッチ式CVD装置という。)が使用されている。従来のバッチ式CVD装置は、ウエハを処理する処理室を形成したプロセスチューブと、プロセスチューブの真下に処理室に隣接して密閉室構造に形成された待機室と、待機室の内部に配設されて複数枚のウエハを保持して処理室に搬入搬出する移動体であるボートと、ボートを移動させる駆動装置であるボートエレベータとを備えており、ボートはボートエレベータのアームおよび支持装置によって垂直に立脚するように水平に支持されるように構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2003−17543号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ICの微細化の進展に伴って、バッチ式CVD装置において待機室でのパーティクルや化学汚染物質による汚染およびウエハの自然酸化膜の生成を防止するために、待機室が真空排気可能なロードロック構造に構築されると、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分からのパーティクル等の発生によるウエハへの汚染が懸念される。
【0005】
本発明の目的は、ボートエレベータのアームとボートとの連結部分におけるパーティクル等の発生による汚染を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板を処理する処理室と、この処理室に隣設した密閉室と、この密閉室の内部に配設されて前記基板を支持して移動する移動体と、この移動体を移動させる駆動装置と、この駆動装置と前記移動体とを連結する連結部材とを備えている基板処理装置であって、
前記移動体と前記連結部材との間には中空部内を前記密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることを特徴とする。
【0007】
前記した手段によれば、移動体と連結部材との間には中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0009】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、ICの製造方法にあってウエハに不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のCVD膜を形成したりする工程に使用されるバッチ式CVD装置(バッチ式縦形拡散・CVD装置)として構成されている。なお、このバッチ式CVD装置1においてはウエハ搬送用のキャリアとしてはFOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)が使用されている。また、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、ポッドオープナ39側が前側、その反対側すなわちヒータユニット13側が後側、クリーンユニット37側が左側、その反対側すなわちウエハ移載装置30のエレベータ36側が右側とする。
【0010】
図1および図2に示されているように、バッチ式CVD装置1は筐体2を備えており、筐体2の内部にはウエハWを移載するウエハ移載装置30が設置されている。ウエハ移載装置30はロータリーアクチュエータ31を備えており、ロータリーアクチュエータ31は上面に設置された第一リニアアクチュエータ32を水平面内で回転させるように構成されている。第一リニアアクチュエータ32の上面には第二リニアアクチュエータ33が設置されており、第一リニアアクチュエータ32は第二リニアアクチュエータ33を水平移動させるように構成されている。第二リニアアクチュエータ33の上面には移動台34が設置されており、第二リニアアクチュエータ33は移動台34を水平移動させるように構成されている。移動台34にはウエハWを下から支持するツィーザ35が複数枚(本実施の形態においては五枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置30は送りねじ装置等によって構成されたエレベータ36によって昇降されるようになっている。エレベータ36の反対側には筐体2の内部にクリーンエアを供給するクリーンユニット37が設置されている。筐体2の正面壁にはウエハWを筐体2に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口38が開設されており、ウエハ搬入搬出口38にはポッドオープナ39が設置されている。ポッドオープナ39はポッドPを載置する載置台39aと、載置台39aに載置されたポッドPのキャップを着脱するキャップ着脱機構39bとを備えており、載置台39aに載置されたポッドPのキャップをキャップ着脱機構39bによって着脱することにより、ポッドPのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ39の載置台39aに対してはポッドPが、図示しない工程内搬送装置(RGV)によって供給および排出されるようになっている。なお、図1中、40はノッチ合わせ装置である。
【0011】
図1および図2に示されているように、筐体2の後側には処理室14に対する搬入搬出に対してボート19が待機するボート搬入搬出室(以下、待機室という。)3を形成した筐体4が設置されている。筐体4は大気圧未満の圧力(以下、負圧という。)を維持可能な気密性能を有するように構築されており、この筐体(以下、耐圧筐体という。)4によりロードロック方式の待機室3が構成されている。耐圧筐体4はボート19を収納可能な容積を有する略直方体の箱形状に形成されている。耐圧筐体4の前面壁にはゲート6によって開閉されるウエハ搬入搬出口5が開設されている。耐圧筐体4の後面壁には、保守点検等に際してボート19を待機室3に対して出し入れするための保守点検口7が開設されており、通常時には、保守点検口7はドア8によって閉塞されている。耐圧筐体4には待機室3を負圧に排気するための排気管9と、待機室3へ窒素(N2 )ガスを給気するための給気管10とがそれぞれ接続されている。
【0012】
図2に示されているように、耐圧筐体4の天井壁にはボート搬入搬出口11が開設されており、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって開閉されるようになっている。耐圧筐体4の上にはヒータユニット13が垂直方向に設置されており、ヒータユニット13の内部には処理室14を形成するプロセスチューブ15が配置されている。プロセスチューブ15は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット13に同心円に配置されており、プロセスチューブ15の中空部によって処理室14が構成されている。プロセスチューブ15は耐圧筐体4の天井壁の上にボート搬入搬出口11と同心円に配置されたマニホールド16を介して支持されており、マニホールド16にはプロセスチューブ15の円筒中空部によって形成された処理室14に原料ガスやパージガス等を導入するガス導入管17と、プロセスチューブ15の内部を排気する排気管18とが接続されている。
【0013】
図1に示されているように、待機室3の後側の左隅部には移動体としてのボート19を昇降させる駆動装置としてのボートエレベータ20が設置されている。図1〜図3に示されているように、ボートエレベータ20は上側取付板21Aと下側取付板22Aとによって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール23および送りねじ軸24を備えている。ガイドレール23には昇降台25が垂直方向に昇降自在に嵌合されており、昇降台25は送りねじ軸24に垂直方向に進退自在に螺合されている。なお、作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸24と昇降台25との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸24の上端部は上側取付板21Aおよび耐圧筐体4の天井壁を貫通して待機室3の外部に突出されており、待機室3の外部に設置されたモータ26によって正逆回転駆動されるように連結されている。
【0014】
ガイドレール23および送りねじ軸24の外側における昇降台25の上下には第一ベローズ41と第二ベローズ42とがそれぞれ設置されている。耐圧筐体4の天井壁および上側取付板21Aにおける第一ベローズ41の中空部内に対応する位置には第一連通孔43が開設されており、耐圧筐体4の底壁および下側取付板22Aにおける第二ベローズ42の中空部内に対応する位置には第二連通孔44が開設されている。この第一連通孔43および第二連通孔44により、第一ベローズ41の中空部内と第二ベローズ42の中空部内とは待機室3の外部である大気圧にそれぞれ連通されている。第一ベローズ41および第二ベローズ42の中間部の中空部内には、第一ベローズ41および第二ベローズ42の座屈を防止する変形防止板45が複数枚宛、上下方向に略等間隔に配列されて水平にそれぞれ介設されている。第一ベローズ41は変形防止板45の枚数に対応して上下方向に複数段にそれぞれ略等間隔に分割されており、各段の分割体41aの上下の開口縁辺は上側に位置する変形防止板45の下面と下側に位置する変形防止板45の上面とにそれぞれ固定されている。但し、最上段の分割体41aの上側開口縁辺は上側取付板21Aの下面に固定され、最下段の分割体41aの下側開口縁辺は昇降台25の上面に固定された上側取付板21Bに固定されている。同様に、第二ベローズ42も複数段に分割されており、各段の分割体42aは各変形防止板45または下側取付板22A、22Bにそれぞれ固定されている。変形防止板45は円形リング形の平板形状に形成されており、変形防止板45には円形の小孔46が複数個、周方向に等間隔に配置されて厚さ方向に開設されている。この小孔46群のうち周方向の等間隔の位置の複数個の小孔46には、ガイドブッシュ47がそれぞれ固定されており、各ガイドブッシュ47にはガイドロッド48が直交する方向に摺動自在にそれぞれ支持されている。各ガイドロッド48の長さは第一ベローズ41が伸長した状態における分割体41aの長さと略等しくなるように設定されている。各ガイドロッド48の下端にはストッパ49がガイドブッシュ47の一端面に係合するように突設されており、分割体41aが伸長した状態においてガイドブッシュ47の一端面に係合するようになっている。
【0015】
昇降台25の側面にはアーム27が水平に突設されており、アーム27の先端にはシールキャップ29およびボート19を支持する支持装置28が設置されている。シールキャップ29はプロセスチューブ15の炉口になるマニホールド16の下面をシールするように構成されている。ボート19は複数枚(例えば、25枚、50枚、100枚、125枚、150枚ずつ等)のウエハWをその中心を揃えて水平に保持するように構成されている。
【0016】
図4および図5に示されているように、支持装置28は外周の上下端に鍔部を有する円形リング形状に形成された連結部材51を備えており、連結部材51は下面がアーム27の先端部の上面に当接されてボルト(図示せず)によって固定されている。連結部材51の上側鍔部には、水平調整手段としての複数本(本実施の形態では三本)の水平調整ボルト52が周方向に等間隔に配置されて下面側から垂直に進退自在に螺入されており、三本の水平調整ボルト52の連結部材51に対する螺入量を適宜に増減することにより、三本の水平調整ボルト52の頂点の構成する平面が水平に調整されている。各水平調整ボルト52の周方向の両脇には固定ボルト53がそれぞれ配置されており、三本の水平調整ボルト52が調整した水平は固定ボルト53によって維持されている。連結部材51の上面における水平調整ボルト52および固定ボルト53の内側には、中空伸縮体であるベローズ54が同心円に配置されており、ベローズ54の下端辺は連結部材51の上面に固定されている。ベローズ54の上にはシールキャップ29と略同径の円板形状に形成されたベース55が設置されており、ベローズ54の上端辺はベース55の下面に固定されている。ベース55の下面には三本の水平調整ボルト52がそれぞれ突き当てられており、ベース55には各固定ボルト53の上端部がそれぞれ固定されている。つまり、ベース55は三本の水平調整ボルト52によって水平に調整され、その水平が複数本の固定ボルト53によって維持されるようになっている。ちなみに、三本の水平調整ボルト52による水平調整時における連結部材51とベース55との間隔の変動は、ベローズ54が任意に伸縮することによって吸収されることになる。
【0017】
ベース55の周辺部には複数個のスプリング取付孔56が周方向に間隔を置いて上下方向に開設されており、各スプリング取付孔56にはスプリング57とシャフト58とスプリングキャップ59とがそれぞれ取り付けられている。スプリングキャップ59はベース55にボルト(図5のボルト孔59Aを参照)によって固定されており、シャフト58はスプリングキャップ59を挿通してベース55に螺着されている。スプリング57はスプリングキャップ59内でシャフト58に外装され、ベース55の下面とスプリングキャップ59の底面との間に介装されている。シールキャップ29はベース55の上に同軸に配置されて、複数のスプリング57の上端間においてフローティング支持(独立懸架)されている。ベース55およびシールキャップ29の中心線上には円筒形状の回転軸61が配置されており、回転軸61はベース55の下面に据え付けられた電動モータ60によって回転駆動されるようになっている。ベース55とシールキャップ29との間にはベローズ62が回転軸61周りを気密封止するように同心円に配置されて、伸縮自在に介設されている。回転軸61の上端には断熱キャップ63が水平に支持されている。断熱キャップ63は上下で一対の端板64、65と、上下の端板64、65との間に垂直に立設された複数本の支柱66と、これら支柱66の間に中心を揃えて水平に保持された円板形状の断熱板67とを備えており、下側の端板65が水平に回転軸61に固定されている。断熱キャップ63の上側の端板64の上にはボート19が垂直に立脚されて固定されており、断熱キャップ63の上部にはキャップヒータ68が設置されている。キャップヒータ68の支柱69は円筒形状に形成されており、キャップヒータ68の給電線70は支柱69および回転軸61の中空部を挿通してアーム27の中空部に引き出されている。電動モータ60には冷却水配管72が接続されており、冷却水配管72はその給電線71とキャップヒータ68の給電線70と共に、アーム27および昇降台25の中空部を通じてボートエレベータ20のベローズ41、42の中空部に導かれている。
【0018】
以下、前記構成に係るバッチ式CVD装置を使用したICの製造方法における成膜工程を説明する。
【0019】
これから成膜すべきウエハWは複数枚がポッドPに収納された状態で、成膜工程を実施するバッチ式CVD装置1へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。図1および図2に示されているように、搬送されて来たポッドPはポッドオープナ39の載置台39aの上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドPのキャップがキャップ着脱機構39bによって取り外され、ポッドPのウエハ出し入れ口が開放される。ポッドPがポッドオープナ39により開放されると、ウエハWはポッドPから五枚宛、筐体2の内部に設置されたウエハ移載装置30のツィーザ35によって筐体2のウエハ搬入搬出口38を通してピックアップされ、ウエハ搬入搬出口38を通して筐体2の内部に搬入される。五枚のウエハWが筐体2の内部へウエハ移載装置30によって搬入されると、耐圧筐体4のウエハ搬入搬出口5がゲート6によって開放される。ウエハ移載装置30のツィーザ35によって保持された五枚のウエハWはボート19へウエハ移載装置30によってウエハ搬入搬出口5を通じて装填(チャージング)される。以降、ウエハWのポッドPからボート19へのウエハ移載装置30による装填作業が繰り返される。この間、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されることにより、プロセスチューブ15の高温雰囲気が待機室3に流入することは防止されている。このため、装填途中のウエハWおよび装填されたウエハWが高温雰囲気に晒されることはなく、ウエハWが高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止されることになる。
【0020】
図1および図2に示されているように、予め指定された枚数のウエハWがボート19へ装填されると、ウエハ搬入搬出口5はゲート6によって閉鎖される。この際、ボート搬入搬出口11はシャッタ12によって閉鎖されている。このように気密が維持された状態で、待機室3は排気管9によって真空に排気され、続いて、窒素ガスが給気管10を通じて供給されることにより、内部の酸素や水分を除去される。この後に、待機室3は排気管9によって再び排気されて負圧に維持される。
【0021】
待機室3の内部の酸素や水分が真空排気および窒素ガスパージによって除去され負圧に維持されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって開放される。続いて、アーム27に支持されたボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって上昇されて、プロセスチューブ15の処理室14に搬入(ローディング)される。ボート19が上限に達すると、支持装置28によってフローティング支持されたシールキャップ29の上面の周辺部はマニホールド16の下面にスプリング57の弾発力をもって押接することにより、衝突時の衝撃を吸収されるとともに、処理室14を確実に気密封止する。このボート19の処理室14への搬入に際して、待機室3の内部の酸素や水分が予め除去されているため、ボート19の処理室14への搬入に伴って外部の酸素や水分が処理室14に侵入することは確実に防止される。
【0022】
ちなみに、第一ベローズ41の中空部内は第一連通孔43によって大気圧に連通され、第二ベローズ42の中空部内は第二連通孔44によって大気圧に連通されているので、昇降台25が上昇する際には、第一ベローズ41は上方向に短縮し、第二ベローズ42は上方向に伸長することができる。また、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内は待機室3からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ41の短縮および第二ベローズ42の伸長(特に、第一ベローズ41の短縮)に伴って、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内の大気中の酸素や水分、送りねじ軸24や昇降台25の雌ねじ孔およびガイドレール23に塗布された潤滑油(グリース)からの蒸発ガス等が待機室3に侵入することはない。
【0023】
プロセスチューブ15の処理室14は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管18によって排気され、ヒータユニット13およびキャップヒータ68によって所定の温度に加熱され、ボート19が電動モータ60によって回転され、所定の原料ガスがガス導入管17によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する所望の膜がウエハWに形成される。この際、ベローズ54の中空部内は待機室3から隔離されているので、ベローズ54の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ60の軸受の摺動部から発生するパーティクル(塵埃)や潤滑油からの蒸発ガス等が待機室3に侵入することはない。
【0024】
予め設定された処理時間が経過すると、図2および図3に示されているように、ボート19がボートエレベータ20の昇降台25によって下降されることにより、処理済みウエハWを保持したボート19が待機室3に搬出(アンローディング)される。昇降台25の下降に伴って、第一ベローズ41は下方向に伸長し、第二ベローズ42は下方向に短縮するが、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内は待機室3からそれぞれ隔離されているので、第一ベローズ41の伸長および第二ベローズ42の短縮(特に、第二ベローズ42の短縮)に伴って、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内の汚染物質が待機室3に侵入することはない。さらに、第一ベローズ41の中空部内および第二ベローズ42の中空部内と連通している場合には、支持装置28に設置された両ベローズ54、62により汚染物質が待機室3に侵入することはない。
【0025】
ボート19が待機室3に搬出されると、ボート搬入搬出口11がシャッタ12によって閉鎖されるとともに、待機室3に窒素ガスが給気管10によって供給される。次いで、待機室3のウエハ搬入搬出口5がゲート6によって開放され、ボート19の処理済みウエハWがウエハ移載装置30によって脱装(ディスチャージング)される。次に、筐体2のウエハ搬入搬出口38およびポッドオープナ39の載置台39aに載置された空のポッドPのキャップがポッドオープナ39によって開放され、ウエハ移載装置30によって脱装された処理済のウエハWが載置台39aの空のポッドPにウエハ搬入搬出口38を通じて収納される。所定枚数の処理済みウエハWが収納されると、ポッドPはポッドオープナ39のキャップ着脱機構39bによってキャップを装着された後に、載置台39aから次の処理工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。このディスチャージング作業およびポッドPへの収納作業がボート19の全ての処理済みウエハWについて繰り返されて行く。以降、前述した作用が繰り返されて、ウエハWが例えば25枚、50枚、100枚、125枚、150枚ずつ、バッチ式CVD装置1によってバッチ処理されて行く。
【0026】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0027】
1) ボート19およびシールキャップ29を支持する支持装置28における連結部材51とベース55との間にベローズ54を同心円に介設することにより、ベローズ54の中空部内を待機室3から隔離することができるので、ベローズ54の中空部内の大気中の酸素や水分、電動モータ60の軸受の摺動部から発生するパーティクルや潤滑油からの蒸発ガス等が待機室3に侵入するのを防止することができる。
【0028】
2) 電動モータ60からの発塵やガス等が待機室3に侵入するのを防止することにより、待機室3におけるウエハWの汚染を防止することができるので、バッチ式CVD装置および成膜工程ひいてはICの製造方法における製造歩留りを高めることができる。
【0029】
3) ベローズ54の中空部内にボート19を回転させる電動モータ60を配置することにより、電動モータ60や給電線70、71および冷却水配管72等を真空対応構造に構成せずに済むので、バッチ式CVD装置の製造コストを低減することができる。
【0030】
4) ボート19を垂直に支持するベース55と連結部材51との間に介設された三本の水平調整ボルト52の外側にベローズ54を配設することにより、三本の水平調整ボルト52による水平調整時における連結部材51とベース55との間隔の変動をベローズ54が任意に伸縮することによって吸収することができるので、ベース55や連結部材51およびベローズ54を分解再組立を実施せずにベース55の水平すなわちボート19の垂直を調整することができる。ひいては、分解再組立時に隔離していたベローズ54内にあったパーティクル等が待機室3に侵入するのを防止することができる。
【0031】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0032】
例えば、中空伸縮体はベローズによって構成するに限らず、柔軟で適当な強度を有する膜材が袋形状に形成された中空伸縮体や、複数の筒体が内外多重に嵌合されたテレスコープ(遠眼鏡)構造の中空伸縮体によって構成してもよい。
【0033】
バッチ式CVD装置は成膜処理に使用するに限らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の処理にも使用することができる。
【0034】
前記実施の形態ではバッチ式CVD装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基板処理装置全般に適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、移動体と連結部材との間に中空部内を密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体を介設することにより、中空部内において発生したパーティクル等が密閉室に侵入するのを防止することができるので、密閉室における基板の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるバッチ式CVD装置を示す平面断面図である。
【図2】図1のII−II 線に沿う側面断面図である。
【図3】図1のIII−III 線に沿う一部省略背面断面図である。
【図4】支持装置を示す側面断面図である。
【図5】支持装置の主要部を示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線に沿う断面図、(c)は底面図である。
【符号の説明】
W…ウエハ(基板)、1…バッチ式CVD装置(基板処理装置)、2…筐体、3…待機室(密閉室)、4…耐圧筐体、5…ウエハ搬入搬出口、6…ゲート、7…保守点検口、8…ドア、9…排気管、10…給気管、11…ボート搬入搬出口、12…シャッタ、13…ヒータユニット、14…処理室、15…プロセスチューブ、16…マニホールド、17…ガス導入管、18…排気管、19…ボート(移動体)、20…ボートエレベータ(駆動装置)、21A、21B…上側取付板、22A、22B…下側取付板、23…ガイドレール、24…送りねじ軸、25…昇降台、26…モータ、27…アーム、28…支持装置、29…シールキャップ、30…ウエハ移載装置、31…ロータリーアクチュエータ、32…第一リニアアクチュエータ、33…第二リニアアクチュエータ、34…移動台、35…ツィーザ、36…エレベータ、37…クリーンユニット、38…ウエハ搬入搬出口、39…ポッドオープナ、39a…載置台、39b…キャップ着脱機構、40…ノッチ合わせ装置、41…第一ベローズ(中空伸縮体)、41a…分割体、42…第二ベローズ(中空伸縮体)、42a…分割体、43…第一連通孔、44…第二連通孔、45…変形防止板、46…小孔、47…ガイドブッシュ、48…ガイドロッド、49…ストッパ、51…連結部材、52…水平調整ボルト、53…固定ボルト、54…ベローズ(中空伸縮体)、55…ベース、56…スプリング取付孔、57…スプリング、58…シャフト、59…スプリングキャップ、60…電動モータ、61…回転軸、62…ベローズ(中空伸縮体)、63…断熱キャップ、64、65…端板、66…支柱、67…断熱板、68…キャップヒータ、69…支柱、70、71…給電線、72…冷却水配管。
Claims (1)
- 基板を処理する処理室と、この処理室に隣設した密閉室と、この密閉室の内部に配設されて前記基板を支持して移動する移動体と、この移動体を移動させる駆動装置と、この駆動装置と前記移動体とを連結する連結部材とを備えている基板処理装置であって、
前記移動体と前記連結部材との間には中空部内を前記密閉室に対して隔離するように被覆する中空伸縮体が介設されていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003099307A JP2004311509A (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003099307A JP2004311509A (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理装置 |
Publications (1)
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JP2004311509A true JP2004311509A (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=33463814
Family Applications (1)
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JP2003099307A Withdrawn JP2004311509A (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004311509A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104492123A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 布劳恩电梯有限公司 | 一种室外自动扶梯及其油水分离装置 |
US20150211796A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Tokyo Electron Limited | Support mechanism and substrate processing apparatus |
-
2003
- 2003-04-02 JP JP2003099307A patent/JP2004311509A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20150211796A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Tokyo Electron Limited | Support mechanism and substrate processing apparatus |
US9803926B2 (en) * | 2014-01-28 | 2017-10-31 | Tokyo Electron Limited | Support mechanism and substrate processing apparatus |
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