JP2004303764A - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの外部に絶縁基板と蓋との位置合わせを行う機能を設けなくてはならず、その位置合わせも絶縁基板と蓋との直接的な位置合わせではなく、絶縁基板及び蓋を保持配給する装置での間接的な位置合わせとなり、精度の向上には限界がある。
【解決方法】蓋のフランジの封止側面に凸状の固着材を形成し、絶縁基板の周縁部にはこの固着材が嵌め合い且つ固着材の厚みよりも浅い第１の溝部が形成され、第１の溝部及び第１の溝部の縁部にメタライズ層及びメッキ層が形成されていること特徴とする電子部品用パッケージ。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、圧電振動子や圧電発振器などに使用する電子部品用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、電子機器に搭載される圧電振動子や圧電発振器等の電子部品における小型化の要求が強く、それに伴い各種電子部品用パッケージが発明考案されている。
【０００３】
図３は、従来技術として圧電振動子に使用される電子部品用パッケージの一例を示す断面図である。即ち、下面に外部接続端子３２が形成され、且つ上面に外部接続端子３２に導通した接続パッド３３を形成した絶縁基板３１と、この絶縁基板３１上に配置した圧電振動板３４を気密封止し、絶縁基板３１とシーム封止されるフランジ３５を有する金属製の蓋３６とからなる電子部品用パッケージ３０である。
【０００４】
フランジ３５の封止側面上には、固着材の一つであるろう材３７が形成されており、絶縁基板３１の周縁部に形成された平板状のメタライズ部（メッキ層を含む）３８に、ろう材３７が接するように蓋３６を絶縁基板３１に被せ、フランジ３５上から電極ローラなどによりろう材３７を溶融し、蓋２６と絶縁基板３１とを気密封止することで電子部品用のパッケージ３０を形成している。
【０００５】
前記のような電子部品用パッケージについては、以下のような文献が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１９８４５２号公報
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】電子部品用パッケージの小型化が進み、長さ寸法が数ｍｍとなるにつれ、パッケージを作成する際の製造精度を向上させる必要がある。特に絶縁基板と蓋との封止位置あわせは、誤差がほとんど許されない精度が必要とされる。しかし、従来技術のような構造のパッケージでは、パッケージの外部に絶縁基板と蓋との位置合わせを行う機能を設けなくてはならず、その位置合わせも絶縁基板と蓋との直接的な位置合わせではなく、絶縁基板及び蓋を保持配給する装置での間接的な位置合わせとなり、精度の向上には限界がある。
【０００９】
又、小型化に伴い、金属蓋のフランジ部分が小さくなることで、固着材とメッキ層を含むメタライズ部分との封止面積が小さくなり、気密封止の信頼性が低下する問題が生じる。更に、シーム封止では、ローラによりフランジ上部より荷重を加えながら固着材を溶融し封止をすること及びフランジ部分が小さいために、溶融した固着材がパッケージ内部に流入する可能性が高くなり、流入した固着材が内部の電子素子類の特性に悪影響を与える可能性が高くなる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は前記従来技術の課題を鑑みて成されたものであり、下面に外部接続端子が形成され、且つ上面に外部接続端子に導通した接続パッドを形成した絶縁基板と、この絶縁基板上に配置した電子素子を気密封止し、絶縁基板とシーム封止されるフランジを有する金属製の蓋とからなる電子部品用パッケージにおいて、この蓋のフランジの封止側面に凸状の固着材を形成し、絶縁基板の周縁部にはこの固着材が嵌め合い且つ固着材の厚みよりも浅い第１の溝部が形成され、第１の溝部及び第１の溝部の縁部にメタライズ層及びメッキ層が形成されていること特徴とする電子部品用パッケージである。
【００１１】
又、この第１の溝部の底部に第１の溝部より幅が狭い第２の溝部を形成し、この第２の溝部にもメタライズ層及びメッキ層が形成されていること特徴とする前記記載の電子部品用パッケージでもある。
【００１２】
このような電子部品用パッケージを使用することにより、絶縁基板と蓋とを直接的にほぼ誤差なく位置合わせできる。又、固着材とメッキ層を含むメタライズ部分との封止面積を広くすることができ、気密封止の信頼性が向上し、更に、溶融した固着材がパッケージ内部に流入する可能性が低くなり、流入した固着材が内部の電子素子類の特性に悪影響を与える可能性がなくなる作用を成す。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、この発明における表面実装型の電子部品用パッケージを使用した、電子部品の一つである水晶振動子の断面構成図である。図２は、図１の線円Ａ部分を拡大表示した断面構成図である。尚、図１乃至２において、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。
【００１４】
即ち、図１に例示した水晶振動子を構成する電子部品用パッケージ１０は、下面にマザー基板に固着導通する外部接続端子１２が形成され、且つ上面には外部接続端子１２に導通した接続パッド１３を形成した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に配置した水晶振動板１４を気密封止し、絶縁基板１１とシーム封止されるフランジ１５を有する金属製の蓋１６とから構成されている。
【００１５】
ここで、フランジ１５の封止側の全周面上に、下に凸状の三角形状の断面を有する固着材としてろう材１７を形成されている。絶縁基板１１の周縁部には、ろう材１７が嵌め合い且つろう材１７の厚み寸法Ｓ１よりも浅い寸法Ｓ２で第１の溝部１８が形成されている。この第１の溝部１８の底部には、第１の溝部１８より幅が狭い第２の溝部１９が形成され、第１の溝部１８、第２の溝部１９及び第１の溝部１８の縁部にメタライズ層及びメッキ層２０が形成されている。
【００１６】
前述した構造の電子部品用パッケージを使用することにより、絶縁基板１１に蓋１６を被せた際に、ろう材１７と第１の溝部１８が填り合うことで、簡易に絶縁基板１１と蓋１６とを正確な位置に配置できる。
【００１７】
填り合った状態の絶縁基板１１と蓋１６とをシーム封止を行う。この際フランジ１５の上部から電極ローラなどにより荷重を加えながら通電により熱を発生させろう材１７を溶融する。この際、第１の溝部の深さ寸法よりろう材１７の高さ寸法が高いので、溶融したろう材１７の一部は加圧により第１の溝部１８の縁部に形成したメタライズ層及びメッキ層２０側にも付着し、絶縁基板１１と蓋１６とのより強い密着性及び気密性を得ている。
【００１８】
又、溶融したろう材１７のうち第１の溝部１８の容積分より余ったろう材は、第１の溝部１８の底部に形成した第２の溝部１９へ流れ込こむことで、ろう材がフランジ１５より内側の水晶振動板１４方向へ流入することを防止し、流入したろう材が引き起こす水晶振動板の諸特性の不具合発生をなくすことができる。更に、第２の溝部１９へもろう材が入り込むことで、絶縁基板１１と蓋１６との更に強度の高い密着性を得ることができる。
【００１９】
尚、本発明では金属蓋１６のフランジ１５に形成したろう材の形状を下に凸状の三角形状としたが、他にも四角形状又は半円形状でも良く、絶縁基板に形成した第一の溝部と嵌め合うことができ、本発明の作用を成すことができるのであれば、本発明は開示した形状に限定されるものではない。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品用パッケージにより、小型化が進んだ電子部品においても電子部品をマザー基板に固着する際に固着材の這い上がりに起因する不具合の発生を防止でき、因って信頼性の高い電子部品を提供できる効果を成す。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明における電子部品用パッケージの一実施例を示した断面構成図である。
【図２】図２は、図１に示した線円Ａ部分を拡大した断面構成図である。
【図３】図３は、従来の電子部品用パッケージの断面構成図である。
【符号の説明】
１０，電子部品用パッケージ
１１，絶縁基板
１２，外部接続端子
１５，フランジ
１６，蓋
１７，固着材
１８，第１の溝部
１９，第２の溝部
２０，メタライズ層及びメッキ層

Claims (2)

1. 下面に外部接続端子が形成され、且つ上面に外部接続端子に導通した接続パッドを形成した絶縁基板と、該絶縁基板上に配置した電子素子を気密封止し、該絶縁基板とシーム封止されるフランジを有する金属製の蓋とからなる電子部品用パッケージにおいて、該蓋の該フランジの封止側面に凸状の固着材を形成し、該絶縁基板の周縁部には該固着材が嵌め合い且つ該固着材の厚みよりも浅い第１の溝部が形成され、該第１の溝部及び該第１の溝部の縁部にメタライズ層及びメッキ層が形成されていること特徴とする電子部品用パッケージ。
2. 該第１の溝部の底部に該第１の溝部より幅が狭い第２の溝部を形成し、該第２の溝部にもメタライズ層及びメッキ層が形成されていること特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージ。

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