【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基体上に、第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子、を積層した構成を含む積層型光起電力素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体層を積層してなる光起電力素子として、太陽電池を例として考えてみると、化石燃料を利用した既存のエネルギーに比べて太陽電池は、エネルギー源が無尽蔵であること、発電過程がクリーンであるという利点があるものの、その普及を進めるためには、発電電力量あたりの単価をさらに下げることが必要である。そのために、低コスト化を実現する生産技術の確立や、光電変換効率を高めるための技術の確立、さらには安定して所望の特性をもつ半導体素子を形成するための均一性に関する技術の確立や、屋外に設置されることが多いという実使用条件を考慮した耐環境性を高めるための技術の確立は、重要な技術課題となっている。
【０００３】
光起電力素子の特性を向上させるための手段として、複数の光起電力素子を設けた、いわゆるスタック型（積層型）と呼ばれる構成が、有力なものの一つとして知られている。スタック型光起電力素子において、光入射側の光起電力素子の光電変換層をワイドバンドギャップ材料とし、ナローバンドギャップ材料からなる光電変換層を持つ光起電力素子と組み合わせることにより、光起電力素子全体としてのスペクトル感度を高めることができる。二層構成のスタック型光起電力素子の場合、光電変換層の組合わせとしては、ａ−Ｓｉ／ａ−ＳｉＧｅ、ａ−ＳｉＣ／ａ−Ｓｉ、ａ−Ｓｉ／μＣ−Ｓｉ、ａ−Ｓｉ／ａ−Ｓｉ、μＣ−Ｓｉ／μＣ−Ｓｉなどの構成があげられる。これらは、三層構成以上のスタック型光起電力素子の場合にも、同様に各材料を組み合わせた構造とすることにより形成することができる。
【０００４】
上記のスタック型光起電力素子を設計するときには、作成するスタック型光起電力素子のセル構成・各光起電力素子の特性などに応じ、個々の光起電力素子の短絡電流値をほぼ同一にする方法、あるいは特定の光起電力素子で全体の短絡電流値を律速させる方法などが採用される。このとき、非晶質層を含む層の膜厚を大きくすると、膜質の低下に伴う曲線因子の低下や、特に光劣化が増大し、光起電力素子全体としての光電変換効率の低下や、光劣化率の増大を誘発する。
【０００５】
複数の光起電力素子を厚み方向に直列に接続してなる光起電力素子において、さらなる特性向上を目的に、特許文献１または非特許文献１においては、光起電力素子間に１又は２層以上の導電層を形成し、該導電層では短波長成分の光を反射し、長波長成分の光を透過する構成が開示されている。また、特許文献２においては、第１の太陽電池素子と第２の太陽電池素子との間に、第１の太陽電池素子で吸収することができる波長光に対しては、反射率が低くこれを透過することができ、かつ、第２の太陽電池素子の分光特性が最大となる波長±１００ｎｍの波長光に対して、反射率が極大となる選択反射膜を備えた構成が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−７７１６７号公報
【特許文献２】
特許第２７３８５５７号公報
【非特許文献１】
山本憲治，「薄膜多結晶シリコン太陽電池」，応用物理，応用物理学会，平成１４年５月，第７１巻，第５号，ｐ．５２４−５２７
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
光起電力素子のコストダウンをさらに進めるためには、さらなる高い光電変換特性が求められている。加えて、光起電力素子を高温下、多湿下、あるいは長期間にわたって使用された場合などにおいて、光電変換特性の安定性を維持させることも同様に求められている。
【０００８】
そこで、本発明は上記した課題に鑑み、さらなる高い特性をもち、高温下、多湿下、あるいは長期間にわたる使用下などにおいても優れた特性を維持する光起電力素子を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基体上に、第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子、を積層した構成を含む積層型光起電力素子であって、前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多いことを特徴とする積層型光起電力素子を提供する。
【００１０】
本発明の積層型光起電力素子は、更なる好ましい特徴として、
「前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、４．０×１０−４ｍｏｌ／ｃｍ３以上、９．０×１０−３ｍｏｌ／ｃｍ３以下であること」、
「前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量の２倍以上３０倍以下であること」、
「前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層が酸化亜鉛からなること」、
「前記基体と前記第一の透明電極層の間に、反射層を設けたこと」、
「前記反射層と前記第一の透明導電層の間に、中間層を設けたこと」、
「前記中間層の層厚が、前記第一の透明導電層よりも小さいこと」、
「前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記中間層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多いこと」、
「前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記中間層に含まれる単位体積あたりの水分量の２倍以上３０倍以下であること」、
「前記第一の透明導電層を水溶液からの電気化学的反応による電析法によって作成し、前記第二の透明導電層をスパッタ法によって作成したこと」、
「前記第一の透明導電層および前記第二の透明導電層を水溶液からの電気化学的反応による電析法によって作成したこと」、
「前記第一の透明導電層および前記第二の透明導電層をスパッタ法によって作成したこと」、
を含む。
【００１１】
【発明の実施の形態】
前述した課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明者は、基板上に、第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子を積層した構成を含む積層型光起電力素子において、第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量を、第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多くなるように形成することにより、さらなる高い特性をもち、高温下、多湿下、あるいは温度変化のある環境下での使用時などにおいても優れた特性を維持することを見出した。
【００１２】
上記の構成にすることにより、以下の作用がある。
第一の透明導電層が適度な水分量を含有した構成においては、光起電力素子の光電変換効率を向上させることができる。この現象が起こる詳細な理由は不明であるが、第一の透明導電層が適度な水分量を含有することにより、第一の透明導電層の成長表面形状の凹凸がより発達し光閉じ込め効果が増大されること、第一の透明導電層中の酸素比率が増加し第一の透明導電層の透過率が増加すること、などの効果によって、基板の反射率、特に乱反射率を向上させることができ、光起電力素子としての短絡電流密度が増加するためではないかと思われる。同時に、第一の透明導電層が適度な抵抗値を持つことにより、シャントの発生を抑制することができるものと思われる。特に、高温下、多湿下での使用時には、この効果が大きいものである。ただし、水分量が多くなりすぎると、抵抗値が大きくなり、光起電力素子の直列抵抗成分として無視できなって光電変換効率を低下させ、さらに第一の透明導電層の密度が低下して隣接する層との密着性が低下するという問題点が生ずる。以上のことを鑑みると、上記の効果をより発揮するためには、前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、４．０×１０−４ｍｏｌ／ｃｍ３以上、９．０×１０−３ｍｏｌ／ｃｍ３以下が好適な範囲として挙げられる。
【００１３】
光起電力素子の形成は、さまざまな温度履歴を経て行われる。基体上に半導体層が積層された構成の光起電力素子を形成する際に、半導体層を室温以上の温度で行い、その後温度を下げると、基体と半導体層の熱膨張率の違いにより、内部応力が生じる。この度合いが大きくなると、光起電力素子自体が湾曲するなどの変形を起すこともある。実使用条件下においても、温度変化を繰り返すような環境下では、同様の現象が起こる。このようにして発生する内部応力は、長期間における実使用条件下、特に、高温下、多湿下での使用において、膜はがれの要因となり、さらに光起電力素子自体が湾曲した場合には、半導体層形成の後工程や、実使用状況下などで悪影響を与えることになる。
【００１４】
ここで、基体上に第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子を積層した構成を含む積層型光起電力素子であって、第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多い構成では、上記の内部応力の低下、さらには湾曲を抑制することが可能となる。このことが起こるメカニズムの詳細は不明であるが、本発明者らは、透明導電層が水分を含んでいる場合には、透明導電層を形成している結晶粒間に水分子が入ることにより、あるいは、水分子の導入により結晶粒そのものの形状、密度などが変化することなどの理由により、構造柔軟性が富む効果が増すために、水分量の異なる透明導電層を、前記のように配置することで、内部応力を吸収する効果が高まるのではないかと考えている。また加熱・冷却を繰り返すような熱履歴に対しても、特性を変化させることなく安定して特性を維持することが可能になる。上記の効果をより発揮するための好適な範囲としては、前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量の２倍以上３０倍以下が挙げられる。
【００１５】
また、基体上に基体よりも反射率のすぐれた物質からなる反射層を積層した構造とすることにより、反射率が、基体単体で用いた場合よりも向上するために好ましいものである。
【００１６】
また、上記の反射層と第一の透明導電層の間に、第一の透明導電層と接するように中間層を形成する構成とするのも好ましいものである。中間層を設けることにより、前記第一の透明導電層を形成する際に受ける前記基体あるいは反射層のダメージを低減する効果を発現したり、中間層を形成することにより、第一の透明導電層の形成初期に、基体、あるいは反射層表面に不均一に水分が分散するのを抑制し、大面積で均一な特性をもつ第一の透明導電層を形成することができる効果があるものと思われる。上記の効果をより発揮するためには、前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記中間層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多いことが好ましく、より好ましい範囲としては、前記第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量が、前記中間層に含まれる単位体積あたりの水分量の２倍以上３０倍以下が挙げられる。
【００１７】
次に本発明の積層型光起電力素子の構成要素について説明する。
図１は本発明の積層型光起電力素子の一例を示す模式的な断面図である。図中１０１は基板、１０２−１、１０２−４はｎ型半導体層、１０２−２、１０２−５はｉ型半導体層、１０２−３、１０２−６はｐ型半導体層、１０３は第二の透明導電層、１０４は金属酸化物層、１０５は集電電極である。ｎ型半導体層１０２−１、ｉ型半導体層１０２−２及びｐ型半導体層１０２−３により第一の光起電力素子が構成され、ｎ型半導体層１０２−４、ｉ型半導体層１０２−５及びｐ型半導体層１０２−６により第二の光起電力素子が構成されている。
【００１８】
図２は、上記の基板１０１の一構成例を示す模式的な断面図である。図中１０１−１は基体、１０１−２は反射層、１０１−３は中間層、１０１−４は第一の透明導電層である。
【００１９】
（基体）
基体１０１−１としては、金属、樹脂、ガラス、セラミックス、半導体バルク等からなる板状部材やシート状部材が好適に用いられる。その表面には微細な凸凹を有していてもよい。透明基体を用いて基体側から光が入射する構成としてもよい。また、基体を長尺の形状とすることによってロール・ツー・ロール法を用いた連続成膜を行うことができる。特にステンレス、ポリイミド等の可撓性を有する材料は基体１０１−１の材料として好適である。
【００２０】
（反射層）
反射層１０１−２は電極としての役割と、到達した光を反射して半導体層１０２で再利用させる反射層としての役割とを有する。その材料としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＣｕＭｇ、ＡｌＳｉやこれらの合金を好適に用いることができる。また反射層をＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉなどの遷移金属との積層構造とすることにより、基体と反射層の密着性をより向上させる効果が期待できる。反射層の形成方法としては、蒸着、スパッタ、電析、印刷等の方法が好適である。反射層１０１−２は、その表面に凸凹を有することが好ましい。それにより反射光の半導体層１０２内での光路長を伸ばし、短絡電流を増大させることができる。
【００２１】
（中間層）
中間層１０１−３は、第一の透明導電層１０１−４を形成する際に受ける前記基体あるいは反射層のダメージを低減する効果を発現したり、中間層を形成することにより、第一の透明導電層の形成初期に、基体あるいは反射層表面に不均一に水分が分散するのを抑制する効果が期待できる。中間層は、ＺｎＯ、ＩＴＯ等の導電性酸化物からなることが好ましく、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ法を用いて形成されることが好ましい。また、中間層の層厚は、第一の透明導電層の層厚よりも小さいことが好ましい。
【００２２】
（第一の透明導電層）
第一の透明導電層１０１−４は、入射光及び反射光の乱反射を増大し、半導体層１０２内での光路長を伸ばす役割を有する。また、反射層１０１−２の元素が半導体層１０２へ拡散あるいはマイグレーションを起こし、光起電力素子がシャントすることを防止する役割を有する。さらに、適度な抵抗をもつことにより、半導体層のピンホール等の欠陥によるショートを防止する役割を有する。さらに、第一の透明導電層１０１−４はその表面に凸凹を有していることが望ましい。第一の透明導電層１０１−４は、ＺｎＯ、ＩＴＯ等の導電性酸化物からなることが好ましく、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ法、水溶液からの電気化学的反応による電析法等の方法を用いて形成されることが好ましい。
【００２３】
スパッタ法によって第一の透明導電層１０１−４を形成する条件は、方法やガスの種類と流量、内圧、投入電力、成膜速度、基板温度等が大きく影響を及ぼす。例えばＤＣマグネトロンスパッタ法で、酸化亜鉛ターゲットを用いて酸化亜鉛膜を形成する場合には、ガスの種類としてはＡｒ、Ｎｅ、Ｋｒ、Ｘｅ、Ｈｇ、Ｏ２などが挙げられ、流量は、装置の大きさと排気速度によって異なるが、例えば成膜空間の容積が２０リットルの場合、１ｃｍ３／ｍｉｎ（ｎｏｒｍａｌ）から１００ｃｍ３／ｍｉｎ（ｎｏｒｍａｌ）が望ましい。また成膜時の内圧は１０ｍＰａから１０Ｐａが望ましい。投入電力は、ターゲットの大きさにもよるが、直径１５ｃｍの円形の場合、１０Ｗから１０ｋＷが望ましい。また基板温度は、成膜速度によって好適な範囲が異なるが、１μｍ／ｈで成膜する場合は、７０℃から４５０℃であることが望ましい。第一の透明導電層中の水分の調整方法としては、気化させて流量制御したＨ２Ｏを成膜雰囲気中に導入する方法が挙げられる。
【００２４】
また第一の透明導電層１０１−４として電析法によって酸化亜鉛膜を形成する条件は、耐腐食性容器内に、硝酸イオン、亜鉛イオンを含んだ水溶液を用いるのが好ましい。硝酸イオン、亜鉛イオンの濃度は、０．００１ｍｏｌ／ｌから１．０ｍｏｌ／ｌの範囲にあるのが望ましく、０．０１ｍｏｌ／ｌから０．５ｍｏｌ／ｌの範囲にあるのがより望ましく、０．１ｍｏｌ／ｌから０．２５ｍｏｌ／ｌの範囲にあるのがさらに望ましい。硝酸イオン、亜鉛イオンの供給源としては特に限定するものではなく、両方のイオンの供給源である硝酸亜鉛でもよいし、硝酸イオンの供給源である硝酸アンモニウムなどの水溶性の硝酸塩と、亜鉛イオンの供給源である硫酸亜鉛などの亜鉛塩の混合物であってもよい。さらに、これらの水溶液に、異常成長を抑制したり密着性を向上させるために、炭水化物を加えることも好ましいものである。炭水化物の種類は特に限定されるものではないが、グルコース（ブドウ糖）、フルクトース（果糖）などの単糖類、マルトース（麦芽糖）、サッカロース（ショ糖）などの二糖類、デキストリン、デンプンなどの多糖類などや、これらを混合したものを用いることができる。水溶液中の炭水化物の量は、炭水化物の種類にもよるが概ね、０．００１ｇ／ｌから３００ｇ／ｌの範囲にあるのが望ましく、０．００５ｇ／ｌから１００ｇ／ｌの範囲にあるのがより望ましく、０．０１ｇ／ｌから６０ｇ／ｌの範囲にあることがさらに望ましい。電析法により酸化亜鉛膜を堆積する場合には、前記の水溶液中に酸化亜鉛膜を堆積する基体を陰極にし、亜鉛、白金、炭素などを陽極とするのが好ましい。第一の透明導電層中の水分の調整方法としては、第一の透明導電膜を形成し、水溶液から取り出した後に基板を乾燥させる工程での、乾燥温度は５０℃〜５００℃、乾燥雰囲気圧力は１ｋＰａ〜大気圧の条件で行うのが好ましい。
【００２５】
（基板）
以上の方法により、基体１０１−１上に必要に応じて反射層１０１−２及び中間層１０１−３を形成し、その上に第一の透明導電層１０１−４を積層して基板１０１を形成する。また、素子の集積化を容易にするために、基板１０１に絶縁層を設けてもよい。
【００２６】
（半導体層）
半導体層１０２にシリコン系薄膜を用いた場合の主たる材料としては、非晶質相あるいは結晶相、さらにはこれらの混相系が用いられる。Ｓｉに代えて、ＳｉとＣ又はＧｅとの合金を用いても構わない。半導体層には同時に、水素及び／又はハロゲン原子が含有される。その好ましい含有量は０．１〜４０原子％である。さらに半導体層は、酸素、窒素などを含有してもよい。半導体層をｐ型半導体層とするにはＩＩＩ属元素、ｎ型半導体層とするにはＶ属元素を含有する。ｐ型層及びｎ型層の電気特性としては、活性化エネルギーが０．２ｅＶ以下のものが好ましく、０．１ｅＶ以下のものが最適である。また比抵抗としては１００Ωｃｍ以下が好ましく、１Ωｃｍ以下が最適である。スタックセル（ｐｉｎ接合を複数有する光起電力素子）の場合、光入射側に近いｐｉｎ接合のｉ型半導体層はバンドギャップが広く、遠いｐｉｎ接合になるに随いバンドギャップが狭くなるのが好ましい。また、ｉ層内部ではその膜厚方向の中心よりもｐ層寄りにバンドギャップの極小値があるのが好ましい。光入射側のドープ層（ｐ型層もしくはｎ型層）は光吸収の少ない結晶性の半導体か、又はバンドギャップの広い半導体が適している。ｐｉｎ接合を２組積層したスタックセルの例としては、ｉ型シリコン系半導体層の組み合わせとして、光入射側から（アモルファス半導体層、結晶相を含む半導体層）、（結晶相を含む半導体層、結晶相を含む半導体層）、（アモルファス半導体層、アモルファス半導体層）となるものが挙げられる。また、ｐｉｎ接合を３組積層した光起電力素子の例としては、ｉ型シリコン系半導体層の組み合わせとして、光入射側から（アモルファス半導体層、アモルファス半導体層、結晶相を含む半導体層）、（アモルファス、結晶相を含む半導体層、結晶相を含む半導体層）、（結晶相を含む半導体層、結晶相を含む半導体層、結晶相を含む半導体層）となるものが挙げられる。ｉ型半導体層としては光（６３０ｎｍ）の吸収係数（α）が５０００ｃｍ−１以上、ソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５、１００ｍＷ／ｃｍ２）による擬似太陽光照射下の光伝導度（σｐ）が１０×１０−５Ｓ／ｃｍ以上、暗伝導度（σｄ）が１０×１０−６Ｓ／ｃｍ以下、コンスタントフォトカレントメソッド（ＣＰＭ）によるアーバックエナジーが５５ｍｅＶ以下であるのが好ましい。ｉ型半導体層としては、わずかにｐ型、ｎ型になっているものでも使用することができる。
【００２７】
（半導体層の形成方法）
シリコン系半導体、及び上述の半導体層を形成するには、高周波プラズマＣＶＤ法が適している。以下、高周波プラズマＣＶＤ法によって半導体層を形成する手順の好適な例を示す。
【００２８】
まず、減圧状態にできる堆積室（真空チャンバー）内を所定の堆積圧力に減圧した後、堆積室内に原料ガス、希釈ガス等の材料ガスを導入し、堆積室内を真空ポンプによって排気しつつ、堆積室内を所定の堆積圧力に設定する。
【００２９】
そして、基板１０１をヒーターによって所定の温度に設定し、高周波電源によって発振された高周波を前記堆積室に導入する。前記堆積室への高周波の導入方法は、高周波を導波管によって導き、アルミナセラミックスなどの誘電体窓を介して堆積室内に導入したり、高周波を同軸ケーブルによって導き、金属電極を介して堆積室内に導入したりする方法がある。
【００３０】
そして、堆積室内にプラズマを生起させて原料ガスを分解し、堆積室内に配置された基板１０１上に堆積膜を形成する。この手順を必要に応じて複数回繰り返して半導体層１０２を形成する。
【００３１】
半導体層の形成条件としては、堆積室内の基板温度は１００〜４５０℃、圧力は５０ｍＰａ〜１５００Ｐａ、高周波パワーは０．００１〜１Ｗ／ｃｍ３が好適な条件として挙げられる。
【００３２】
本発明のシリコン系半導体、及び上述の半導体層の形成に適した原料ガスとしては、ＳｉＨ４、Ｓｉ２Ｈ６、ＳｉＦ４等のシリコン原子を含有したガス化しうる化合物が挙げられる。合金系にする場合にはさらに、ＧｅＨ４やＣＨ４などのようにＧｅやＣを含有したガス化しうる化合物を原料ガスに添加することが望ましい。原料ガスは、希釈ガスで希釈して堆積室内に導入することが望ましい。希釈ガスとしては、Ｈ２やＨｅなどが挙げられる。さらに窒素、酸素等を含有したガス化しうる化合物を原料ガス乃至希釈ガスとして添加してもよい。半導体層をｐ型層とするためのドーパントガスとしてはＢ２Ｈ６、ＢＦ３等が用いられる。また、半導体層をｎ型層とするためのドーパントガスとしては、ＰＨ３、ＰＦ３等が用いられる。結晶相の薄膜や、ＳｉＣ等の光吸収が少ないかバンドギャップの広い層を堆積する場合には、原料ガスに対する希釈ガスの割合を増やし、比較的高いパワーの高周波を導入するのが好ましい。
【００３３】
（第二の透明導電層）
第二の透明導電層１０３は、半導体層１０２内に形成させる複数の光起電力素子間に配置される。第二の透明導電層に対して光入射側にある光起電力素子を透過してきた入射光の一部を反射させるため、第二の透明導電層に対して光入射側にある光起電力素子の光吸収層を薄くすることが可能になる。作製方法、水分の調整方法については、第一の透明導電層の作製方法で示したものから適宜選んで作成することが望ましい。
【００３４】
（金属酸化物層）
金属酸化物層１０４は、光入射側の電極であるとともに、その膜厚を適当に設定することにより反射防止膜の役割を兼ねることができる。金属酸化物層１０４は、半導体層１０２の吸収可能な波長領域において高い透過率を有することと、抵抗率が低いことが要求される。好ましくは波長５５０ｎｍにおける透過率が８０％以上、より好ましくは８５％以上であることが望ましい。金属酸化物層１０４の材料としては、ＩＴＯ、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３等を好適に用いることができる。その形成方法としては、蒸着、ＣＶＤ、スプレー、スピンオン、浸漬などの方法が好適である。これらの材料に導電率を変化させる物質を添加してもよい。
【００３５】
（集電電極）
集電電極１０５は集電効率を向上するために金属酸化物層１０４上に設けられる。その形成方法として、マスクを用いてスパッタによって電極パターンの金属を形成する方法や、導電性ペーストあるいは半田ペーストを印刷する方法、金属線を導電性ペーストで固着する方法などが好適である。
【００３６】
なお、必要に応じて光起電力素子の両面に保護層を形成することがある。同時に光起電力素子の裏面（光入射側と反射側）などに鋼板等の補教材を併用してもよい。
【００３７】
【実施例】
以下の実施例では、光起電力素子として太陽電池を例に挙げて本発明を具体的に説明するが、これらの実施例は本発明の内容を何ら限定するものではない。
【００３８】
（実施例１）
まず、ステンレス（ＳＵＳ４３０ＢＡ）からなる帯状の基体（幅４０ｃｍ、長さ２００ｍ、厚さ０．１２５ｍｍ）を十分に脱脂、洗浄し、図３の堆積膜形成装置３０１を用いて、ＴｉとＡｇを積層した反射層１０１−２、ＺｎＯからなる第一の透明導電層１０１−４からなる基板を形成した。
【００３９】
図３は、本発明の光起電力素子の基板を製造する堆積膜形成装置の一例を示す模式的な断面図である。図３に示す堆積膜形成装置３０１は、基板送り出し容器３０２、真空容器３１１〜３１６、基板巻き取り容器３０３がガスゲートを介して結合することによって構成されている。この堆積膜形成装置３０１には、各形成用真空容器を貫いて帯状の基体３０４がセットされる。帯状の基体３０４は、基板送り出し容器３０２に設置されたボビンから巻き出され、基板巻き取り容器３０３で別のボビンに巻き取られる。
【００４０】
各真空容器には、ターゲットがカソード電極３４１〜３４６として設置されており、直流電源３５１〜３５６をカソード電極に印加することによって、基体上に反射層１０１−２、第一の透明導電層１０１−４を形成することができるようになっている。また各真空容器には、スパッタガスを導入するためのガス導入管３３１〜３３６が接続されている。
【００４１】
また、真空容器３１４、３１５、３１６には、水蒸気を導入するためのガス導入管３８４、３８５、３８６が接続されている。ガス導入管３８４、３８５、３８６には、それぞれフローメータ３６４、３６５、３６６及び気化器３７４、３７５、３７６が接続されており、不図示の水供給装置から窒素で圧送されてきた液体の水が、気化器で気化され、不図示のニードルバルブの調整によって、流量をフローメータで確認しながら所望の流量に制御し、それぞれの真空容器に導入することができるようになっている。
【００４２】
図３に示した堆積膜形成装置３０１は、真空容器を６個具備しているが、必ずしもすべての真空容器で成膜を行なう必要はなく、製造する基板の層構成にあわせて各真空容器での成膜の有無を選択することができる。また、各真空容器には、基体と放電空間との接触面積を調整するための、不図示の成膜領域調整板が設けられており、これを調整することによって各真空容器で形成される堆積膜の膜厚を調整することができるようになっている。
【００４３】
まず基体を堆積膜形成装置３０１に設置し、各堆積膜形成容器内を十分に排気した。
【００４４】
次に、真空排気系を作動させつつ、ガス導入管３３１、３３２、３３４、３３５、３３６からスパッタガスを供給し、ガス導入管３８４、３８５、３８６から水蒸気を導入した。この状態で真空排気系の排気能力を調整して、各形成用真空容器内の圧力を所定の圧力に調整した。形成条件は表１に示す通りである。
【００４５】
各形成用真空容器内の圧力が安定したところで、基板送り出し容器３０２から基板巻き取り容器３０３の方向に、基体３０４の移動を開始した。基体を移動させながら、各形成用真空容器内の赤外線ランプヒーターを作動させ、基体の成膜面の温度が、表１に示す値になるように調整した。カソード電極３４１には、純度９９．９９重量％のチタンのターゲットを使用し、カソード電極３４２には純度９９．９９重量％の銀のターゲットを使用し、カソード電極３４４、３４５、３４６には純度９９．９９重量％の酸化亜鉛のターゲットを使用し、各カソード電極に表１に示すスパッタ電力を投入して、基体３０４上に真空容器３１１でチタン（厚さ５０ｎｍ）及び真空容器３１２で銀（厚さ８００ｎｍ）を堆積し、チタンと銀の積層構造からなる反射層１０１−２（厚さ８５０ｎｍ）を形成し、真空容器３１４、３１５、３１６で酸化亜鉛からなる第一の透明導電層１０１−４（厚さ２．５μｍ）を堆積し、帯状の基板を形成した。
【００４６】
次に図４に示した堆積膜形成装置２０１を用い、以下の手順で、図５に示したような積層型光起電力素子を形成した。図５中、図１と同様の部材には同じ符号を付して説明を省略する。この積層型光起電力素子は、非晶質ｎ型半導体層１０２−１Ａ、結晶相を含むｉ型半導体層１０２−２Ａ、結晶相を含むｐ型半導体層１０２−３Ａからなる第一の光起電力素子と、非晶質ｎ型半導体層１０２−４Ａと、非晶質ｉ型半導体層１０２−５Ａと結晶相を含むｐ型半導体層１０２−６Ａとからなる第二の光起電力素子を有している。
【００４７】
図４に示す堆積膜形成装置２０１は、基板送り出し容器２０２、半導体形成用真空容器２１１〜２１６、基板巻き取り容器２０３が、ガスゲート２２１〜２２７を介して結合することによって構成されている。この堆積膜形成装置２０１には、前記のようにして反射層１０１−２及び第一の透明導電層１０１−４を堆積した帯状の基板２０４が、各容器及び各ガスゲートを貫いてセットされる。帯状の基板２０４は、基板送り出し容器２０２に設置されたボビンから巻き出され、基板巻き取り容器２０３で別のボビンに巻き取られる。
【００４８】
半導体形成用真空容器２１１〜２１６は、それぞれ放電室を有しており、該放電室内の放電電極２４１〜２４６に高周波電源２５１〜２５６から高周波電力を印加することによってグロー放電を生起させ、それによって原料ガスを分解し基板上に半導体層を堆積させる。また、各半導体形成用真空容器２１１〜２１６には、原料ガスや希釈ガスを導入するためのガス導入管２３１〜２３６が接続されている。
【００４９】
図４に示した堆積膜形成装置２０１の各半導体形成用真空容器には、各放電室内での基板２０４と放電空間との接触面積を調整するための、不図示の成膜領域調整板が設けられており、これを調整することによって各容器で形成される各半導体膜の膜厚を調整することができるようになっている。
【００５０】
次に基板送り出し容器２０２に、基板２０４を巻いたボビンを装着し、基板を搬入側のガスゲート２２１、半導体形成用真空容器２１１〜２１６、搬出側のガスゲート２２７を介し、基板巻き取り容器２０３まで通し、帯状の基板２０４が弛まないように張力調整を行った。そして、基板送り出し容器２０２、半導体形成用真空容器２１１〜２１６、基板巻き取り容器２０３を不図示の真空ポンプからなる真空排気系により、十分に真空排気した。
【００５１】
次に、真空排気系を作動させつつ、半導体形成用真空容器２１１〜２１６へガス導入管２３１〜２３６から原料ガス及び希釈ガスを供給した。
【００５２】
また、不図示の各ゲートガス供給管から、各ガスゲートにゲートガスとして５００ｃｍ３／ｍｉｎ（ｎｏｒｍａｌ）のＨ２ガスを供給した。この状態で真空排気系の排気能力を調整して、半導体形成用真空容器２１１〜２１６内の圧力を所望の圧力に調整した。形成条件は表２に示す通りである。
【００５３】
半導体形成用真空容器２１１〜２１６内の圧力が安定したところで、基板送り出し容器２０２から基板巻き取り容器２０３の方向に、基板２０４の移動を開始した。
【００５４】
次に、半導体形成用真空容器２１１〜２１６内の放電電極２４１〜２４６に高周波電源２５１〜２５６より高周波を導入し、半導体形成用真空容器２１１〜２１６内の堆積室内にグロー放電を生起し、基板上に非晶質ｎ型半導体層１０２−１Ａ（膜厚５０ｎｍ）、結晶相を含むｉ型半導体層１０２−２Ａ（膜厚２．０μｍ）、結晶相を含むｐ型半導体層１０２−３Ａ（膜厚１０ｎｍ）を形成し第一の光起電力素子を形成した。
【００５５】
次に、図３の堆積膜形成装置３０１の真空容器３１４を用いて、第一の光起電力素子にＺｎＯからなる第二の透明導電層１０３（厚さ２００ｎｍ）を形成した。形成条件を表３に示す。
【００５６】
次に、図４に示す堆積膜形成装置を用いて、第二の透明導電層上に、第二の光起電力素子を形成した。第二の光起電力素子の形成方法は、第一の光起電力素子と同様の手順で行い、第二の透明導電層上に非晶質ｎ型半導体層１０２−４Ａ（膜厚５０ｎｍ）、非晶質ｉ型半導体層１０２−５Ａ（膜厚３０００ｎｍ）、結晶相を含むｐ型半導体層１０２−６Ａ（膜厚１０ｎｍ）を形成して行った。形成条件を表４に示す。
【００５７】
次に不図示の連続モジュール化装置を用いて、形成した帯状の光起電力素子を３６ｃｍ×２２ｃｍの太陽電池モジュールに加工した。
【００５８】
（比較例１）
第一の透明導電層を形成する際に、水蒸気を導入しなかったこと以外は実施例１と同様の手順で太陽電池モジュールを作成した。
【００５９】
ここで、実施例１、比較例１で形成した第一の透明導電層、第二の透明導電層を単膜でそれぞれ作成し、膜中に含まれる水分量を測定した。その結果を表５に示す。膜中に含まれる水分量は、１０ｃｍ２の大きさに切断した試料中の水分量を測定し、透明導電層膜１ｃｍ３あたりに含まれる水分量に換算したものをモル数で示した。
【００６０】
次に、実施例１、比較例１で作成した太陽電池モジュールの光電変換効率をソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５、１００ｍＷ／ｃｍ２）を用いて測定したところ、実施例１の太陽電池モジュールの光電変換効率は、比較例１の太陽電池モジュールの光電変換効率の１．１０倍であった。以上のことから、本発明の光起電力素子を含む太陽電池モジュールは優れた特長をもつことがわかる。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】
【表３】
【００６４】
【表４】
【００６５】
【表５】
【００６６】
（実施例２）
第一の透明導電層を形成する際に、導入する水蒸気量を変化させて、第一の透明導電層中の水分量を変化させながら、それ以外は実施例１と同様の手順で太陽電池モジュールを作成した（実施例２−１、２−２、２−３、２−４、２−５）。
【００６７】
まず作成した太陽電池モジュールの光電変換効率をソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５、１００ｍＷ／ｃｍ２）を用いて測定し、次に碁盤目テープ法（切り傷の隙間間隔１ｍｍ、ます目の数１００）を用いて密着性を調べた。さらに、実施例２−１〜２−５および実施例１、比較例１で作成した太陽電池モジュールを、温度８５℃、湿度８５％の暗所に設置し３０分保持、その後７０分かけて温度−２０℃まで下げ３０分保持、再び７０分かけて温度８５℃、湿度８５％まで戻す、このサイクルを１００回繰り返した後に再度光電変換効率を測定し、温湿度試験による光電変換効率の変化を調べた。以上の結果を表６に示す。
【００６８】
表６に示すように、本発明の光起電力素子を用いた実施例の太陽電池モジュールは、比較例のものと比較して、優れていることがわかる。特に、実施例２−２、実施例１、実施例２−３、実施例２−４のものは、特に優れていた。
【００６９】
【表６】
【００７０】
・光電変換効率は、比較例１の値を１に規格化した値
・碁盤目テープ法の評価は、はがれの部分が認められるます目の数が０〜２を「ＡＡ」、３〜５を「Ａ」、６〜１０を「Ｂ」、１１〜１００を「Ｃ」とした。
・温湿度試験による光電変換効率の変化は、試験後の効率／初期効率の値
【００７１】
（実施例３）
基体上に反射層を形成した後、第一の透明導電層１０１−４を図６に示す堆積膜形成装置６０１を用いて形成した以外は、実施例１と同様の手順で太陽電池モジュールを作成した。
【００７２】
図６に示す堆積膜形成装置６０１には、送り出しローラー６０２、形成容器６１１、水洗容器６１３、乾燥容器６１５、巻き取りローラー６０３から構成されている。この堆積膜形成装置６０１には、各容器を貫いて帯状の反射層のついた基体６０４がセットされる。帯状の基体６０４は、送り出しローラー６０２に設置されたボビンから巻き出され、巻き取りローラー６０３で別のボビンに巻き取られる。
【００７３】
形成容器６１１内には亜鉛の対向電極６２１が備えられており、この対向電極６２１は不図示の負荷抵抗および電源６３１と接続されている。また不図示のヒーターと熱伝対を用いて、温度をモニターしながら形成容器６１１内の水溶液の温度調整を行なえるようになっている。また水洗容器６１３で基板表面の水溶液を、不図示の超音波装置を用いながら洗い流し、水洗容器の出口側では純水シャワー６１４により純水洗浄を行ない、乾燥容器６１５では、赤外線ヒーター６１６を用いて基板表面を乾燥できるようになっている。
【００７４】
形成容器６１１内の水溶液を、亜鉛イオン濃度０．２ｍｏｌ／ｌ、ｐＨ５．０、水溶液温度８０℃、デキストリン濃度０．０５ｇ／ｌにしたところで基体の搬送を開始し、酸化亜鉛からなる第一の透明導電層（厚さ２．５μｍ）の形成を行なった。巻き取りローラーに巻き取られた基板を、真空ポンプに接続された不図示の乾燥容器に入れ、１０ｋＰａの窒素雰囲気中で雰囲気温度を２５０℃で５時間乾燥させ、基板を完成させた。この方法で形成した第一の透明導電層に含まれる水分量は、３．０×１０−３ｍｏｌ／ｃｍ３であった。
【００７５】
作成した太陽電池モジュールの光電変換効率は、実施例１のものに比べて１．０５倍であり、碁盤目テープ法、温湿度試験による光電変換効率の変化も、実施例１と同様に優れていた。また、光起電力素子を形成した後の基板の反り具合を測定したところ、本実施例の太陽電池モジュールは、実施例１の太陽電池モジュールの２／３であり、より優れていた。基板の反り具合は、光起電力素子を平坦な台の上に置いたときに、光起電力素子と台との間にできる隙間の最大値を測定することによって行った。
【００７６】
（実施例４）
基体上に反射層を形成した後、引き続き中間層１０１−３を図３の堆積膜形成装置３０１の真空容器３１３で形成し、その後第一の透明導電層１０１−４を図６に示す堆積膜形成装置６０１を用いて形成した以外は、実施例３と同様の手順で太陽電池モジュールを作成した。中間層１０１−３の形成条件は表７に示すとおりである。
【００７７】
作成した太陽電池モジュールの光電変換効率は、実施例３のものに比べて１．０３倍であり、碁盤目テープ法、温湿度試験による光電変換効率の変化も、実施例３と同様に優れていた。
【００７８】
また、実施例３および実施例４の手順で作成した光起電力素子上に、１ｃｍ２の大きさの透明電極を１００個と、集電電極を作成しサブセルを形成し、それぞれのサブセルの光電変換効率をソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５、１００ｍＷ／ｃｍ２）を用いて測定し、光電変換効率の均一性を調べたところ、実施例４の光起電力素子の１００個のサブセルの変換効率の標準偏差は、実施例３のものに比べて０．８倍であり、実施例４の光起電力素子の方が、より均一性が優れていた。
【００７９】
【表７】
【００８０】
【発明の効果】
以上のように、基体上に、第一の透明導電層、半導体層からなる第一の光起電力素子、第二の透明導電層、半導体層からなる第二の光起電力素子、を積層した構成を含む積層型光起電力素子において、第一の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量を、第二の透明導電層に含まれる単位体積あたりの水分量よりも多くなるように形成することにより、さらなる高い特性をもち、高温下、多湿下、あるいは温度変化のある環境下での使用時などにおいても優れた特性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型光起電力素子の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の積層型光起電力素子の基板の一構成例を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の積層型光起電力素子の基板を製造する堆積膜形成装置の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の積層型光起電力素子を製造する堆積膜形成装置の一例を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の積層型光起電力素子の一例を示す模式的な断面図である。
【図６】本発明の積層型光起電力素子の基板を製造する堆積膜形成装置の一例を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１０１ 基板
１０１−１ 基体
１０１−２ 反射層
１０１−３ 中間層
１０１−４ 第一の透明導電層
１０２−１ ｎ型半導体層
１０２−１Ａ 非晶質ｎ型半導体層
１０２−２ ｉ型半導体層
１０２−２Ａ 結晶相を含むｉ型半導体層
１０２−３ ｐ型半導体層
１０２−３Ａ 結晶相を含むｐ型半導体層
１０２−４ ｎ型半導体層
１０２−４Ａ 非晶質ｎ型半導体層
１０２−５ ｉ型半導体層
１０２−５Ａ 非晶質ｉ型半導体層
１０２−６ ｐ型半導体層
１０２−６Ａ 結晶相を含むｐ型半導体層
１０３ 第二の透明導電層
１０４ 金属酸化物層
１０５ 集電電極
２０１ 堆積膜形成装置
２０２ 基板送り出し容器
２０３ 基板巻き取り容器
２０４ 基板
２１１〜２１６ 半導体形成用真空容器
２２１〜２２７ ガスゲート
２３１〜２３６ ガス導入管
２４１〜２４６ 放電電極
２５１〜２５６ 高周波電源
３０１ 堆積膜形成装置
３０２ 基板送り出し容器
３０３ 基板巻き取り容器
３０４ 帯状の基体
３１１〜３１６ 真空容器
３３１〜３３６ ガス導入管
３４１〜３４６ カソード電極
３５１〜３５６ 直流電源
３６４〜３６６ フローメータ
３７４〜３７６ 気化器
３８４〜３８６ 水蒸気を導入するためのガス導入管
６０１ 堆積膜形成装置
６０２ 送り出しローラー
６０３ 巻き取りローラー
６１１ 形成容器
６１３ 水洗容器
６１４ 純水シャワー
６１５ 乾燥容器
６１６ 赤外線ヒーター
６２１ 対向電極
６３１ 電源[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention has a configuration in which a first transparent conductive layer, a first photovoltaic element including a semiconductor layer, a second transparent conductive layer, and a second photovoltaic element including a semiconductor layer are stacked on a substrate. And a stacked photovoltaic element including:
[0002]
[Prior art]
Taking solar cells as an example of a photovoltaic element formed by stacking semiconductor layers, solar cells have an inexhaustible energy source and a clean power generation process compared to existing energy using fossil fuels. However, in order to promote its use, it is necessary to further reduce the unit price per generated power. To that end, we have established a production technology that realizes cost reduction, a technology to increase photoelectric conversion efficiency, and a technology related to uniformity for forming a semiconductor element with stable and desired characteristics. The establishment of a technology for improving the environmental resistance in consideration of the actual use condition that the device is often installed outdoors is an important technical problem.
[0003]
As a means for improving the characteristics of the photovoltaic element, a so-called stack type (laminated type) configuration provided with a plurality of photovoltaic elements is known as one of the promising ones. In a stack type photovoltaic device, the photoelectric conversion layer of the photovoltaic device on the light incident side is made of a wide bandgap material, and is combined with a photovoltaic device having a photoelectric conversion layer made of a narrow bandgap material. The overall spectral sensitivity can be increased. In the case of a stack type photovoltaic element having a two-layer structure, combinations of photoelectric conversion layers include a-Si / a-SiGe, a-SiC / a-Si, a-Si / μC-Si, and a-Si / a-Si, μC-Si / μC-Si, and the like. These can also be formed in a stacked type photovoltaic element having a three-layer configuration or more by using a structure in which respective materials are similarly combined.
[0004]
When designing the above stacked photovoltaic device, the short-circuit current value of each photovoltaic device should be substantially the same according to the cell configuration of the stacked photovoltaic device to be created, the characteristics of each photovoltaic device, etc. Or a method of limiting the overall short-circuit current value with a specific photovoltaic element. At this time, if the thickness of the layer including the amorphous layer is increased, the fill factor is reduced due to the deterioration of the film quality, and the photodeterioration is particularly increased, and the photoelectric conversion efficiency of the entire photovoltaic element is reduced, Induces an increase in the deterioration rate.
[0005]
In a photovoltaic element formed by connecting a plurality of photovoltaic elements in series in the thickness direction, Patent Document 1 or Non-Patent Document 1 discloses one or two layers between photovoltaic elements for the purpose of further improving characteristics. A configuration is disclosed in which the above conductive layer is formed, and the conductive layer reflects light having a short wavelength component and transmits light having a long wavelength component. Further, in Patent Document 2, the reflectance between the first solar cell element and the second solar cell element is low with respect to the wavelength light that can be absorbed by the first solar cell element. And a selective reflection film that maximizes the reflectance with respect to light having a wavelength of ± 100 nm at which the spectral characteristics of the second solar cell element are maximized. .
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-63-77167
[Patent Document 2]
Japanese Patent No. 2738557
[Non-patent document 1]
Kenji Yamamoto, "Thin-film polycrystalline silicon solar cell", Japan Society of Applied Physics, Japan Society of Applied Physics, May 2002, Vol. 71, No. 5, p. 524-527
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In order to further reduce the cost of photovoltaic elements, higher photoelectric conversion characteristics are required. In addition, when the photovoltaic element is used under high temperature, high humidity, or for a long period of time, it is also required to maintain the stability of the photoelectric conversion characteristics.
[0008]
In view of the above-described problem, an object of the present invention is to provide a photovoltaic element having higher characteristics and maintaining excellent characteristics even under high temperature, high humidity, or long-term use. .
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a configuration in which a first transparent conductive layer, a first photovoltaic element including a semiconductor layer, a second transparent conductive layer, and a second photovoltaic element including a semiconductor layer are stacked on a substrate. Wherein the amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is larger than the amount of moisture per unit volume contained in the second transparent conductive layer. The present invention provides a stacked photovoltaic device characterized by the following.
[0010]
The stacked photovoltaic device of the present invention, as a further preferred feature,
"The moisture content per unit volume contained in the first transparent conductive layer is 4.0 × 10 -4 mol / cm 3 Above, 9.0 × 10 -3 mol / cm 3 Must be below ",
“The amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is not less than twice and not more than 30 times the amount of moisture per unit volume contained in the second transparent conductive layer”,
"The first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer are made of zinc oxide",
"A reflective layer is provided between the base and the first transparent electrode layer",
"Providing an intermediate layer between the reflective layer and the first transparent conductive layer",
"The thickness of the intermediate layer is smaller than the first transparent conductive layer",
"The amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is larger than the amount of moisture per unit volume contained in the intermediate layer",
"The amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is not less than twice and not more than 30 times the amount of moisture per unit volume contained in the intermediate layer."
"The first transparent conductive layer was formed by an electrodeposition method by an electrochemical reaction from an aqueous solution, and the second transparent conductive layer was formed by a sputtering method."
"The first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer were formed by an electrodeposition method by an electrochemical reaction from an aqueous solution,"
"The first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer were formed by a sputtering method",
including.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
As a result of intensive studies to solve the above-described problems, the present inventors have found that, on a substrate, a first transparent conductive layer, a first photovoltaic element including a semiconductor layer, a second transparent conductive layer, In a stacked photovoltaic device including a configuration in which a second photovoltaic device made of a semiconductor layer is stacked, the amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is included in the second transparent conductive layer. By forming so that the amount of water per unit volume is larger than that, it has higher characteristics and maintains excellent characteristics even when used under high temperature, high humidity, or environment with temperature change I found that.
[0012]
With the above configuration, the following operations are provided.
In a configuration in which the first transparent conductive layer contains an appropriate amount of water, the photoelectric conversion efficiency of the photovoltaic element can be improved. The detailed reason why this phenomenon occurs is unknown, but because the first transparent conductive layer contains an appropriate amount of water, the irregularities in the growth surface shape of the first transparent conductive layer are more developed and the light confinement effect is improved. By increasing, the oxygen ratio in the first transparent conductive layer is increased and the transmittance of the first transparent conductive layer is increased, and by such effects, it is possible to improve the reflectance of the substrate, particularly the irregular reflectance. This is probably because the short-circuit current density of the photovoltaic element increases. At the same time, it is considered that the first transparent conductive layer has an appropriate resistance value, so that generation of a shunt can be suppressed. In particular, this effect is great when used under high temperature and high humidity. However, if the water content is too large, the resistance value increases, which can be neglected as a series resistance component of the photovoltaic element, lowering the photoelectric conversion efficiency, and further reducing the density of the first transparent conductive layer and causing an adjacent However, there is a problem that the adhesion to the layer to be formed is reduced. In view of the above, in order to exhibit the above effect more, the amount of water per unit volume contained in the first transparent conductive layer is 4.0 × 10 -4 mol / cm 3 Above, 9.0 × 10 -3 mol / cm 3 The following are preferred ranges.
[0013]
The formation of the photovoltaic element is performed through various temperature histories. When forming a photovoltaic element having a structure in which a semiconductor layer is laminated on a base, the semiconductor layer is formed at a temperature equal to or higher than room temperature. Stress occurs. When this degree increases, the photovoltaic element itself may be deformed such as being curved. The same phenomenon occurs under an environment where temperature changes are repeated even under actual use conditions. The internal stress generated in this way may cause film peeling under long-term actual use conditions, particularly under high temperature and high humidity, and when the photovoltaic element itself is curved, the semiconductor This has an adverse effect on the subsequent steps of layer formation and under actual use conditions.
[0014]
Here, a lamination including a configuration in which a first transparent conductive layer, a first photovoltaic element composed of a semiconductor layer, a second transparent conductive layer, and a second photovoltaic element composed of a semiconductor layer are laminated on a substrate. In the type photovoltaic element, in the configuration in which the amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is larger than the amount of moisture per unit volume contained in the second transparent conductive layer, It is possible to reduce the stress and further suppress the curvature. Although the details of the mechanism by which this occurs are unknown, the present inventors assume that when the transparent conductive layer contains moisture, water molecules enter between the crystal grains forming the transparent conductive layer. Or, because the shape of the crystal grains themselves, the density, etc. change due to the introduction of water molecules, the effect of increasing the structural flexibility is increased, so that the transparent conductive layers having different moisture contents are arranged as described above. By doing so, we believe that the effect of absorbing internal stress may be enhanced. In addition, even for a heat history in which heating and cooling are repeated, the characteristics can be stably maintained without changing the characteristics. As a suitable range for more exerting the above effects, the amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer is the amount of moisture per unit volume contained in the second transparent conductive layer. 2 times or more and 30 times or less.
[0015]
In addition, a structure in which a reflective layer made of a substance having higher reflectance than the substrate is laminated on the substrate is preferable because the reflectance is improved as compared with the case where the substrate is used alone.
[0016]
It is also preferable that an intermediate layer is formed between the reflective layer and the first transparent conductive layer so as to be in contact with the first transparent conductive layer. By providing an intermediate layer, an effect of reducing damage to the substrate or the reflective layer received when the first transparent conductive layer is formed, or by forming an intermediate layer, the first transparent conductive layer In the early stage of the formation, it is considered that there is an effect that it is possible to suppress the uneven dispersion of moisture on the substrate or the reflective layer surface and to form the first transparent conductive layer having a large area and uniform characteristics. It is. In order to more exert the above effects, the amount of water per unit volume included in the first transparent conductive layer is preferably larger than the amount of water per unit volume included in the intermediate layer, more preferably. As the range, the amount of moisture per unit volume contained in the first transparent conductive layer may be at least twice and at most 30 times the amount of moisture per unit volume contained in the intermediate layer.
[0017]
Next, components of the stacked photovoltaic element of the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the stacked photovoltaic device of the present invention. In the figure, 101 is a substrate, 102-1 and 102-4 are n-type semiconductor layers, 102-2 and 102-5 are i-type semiconductor layers, 102-3 and 102-6 are p-type semiconductor layers, and 103 is a second semiconductor layer. A transparent conductive layer, 104 is a metal oxide layer, and 105 is a current collecting electrode. The n-type semiconductor layer 102-1, the i-type semiconductor layer 102-2, and the p-type semiconductor layer 102-3 constitute a first photovoltaic element, and include an n-type semiconductor layer 102-4 and an i-type semiconductor layer 102-5. And the p-type semiconductor layer 102-6 constitutes a second photovoltaic element.
[0018]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one configuration example of the substrate 101. In the figure, 101-1 is a substrate, 101-2 is a reflective layer, 101-3 is an intermediate layer, and 101-4 is a first transparent conductive layer.
[0019]
(Substrate)
As the base 101-1, a plate-like member or a sheet-like member made of metal, resin, glass, ceramics, semiconductor bulk, or the like is preferably used. The surface may have fine irregularities. A structure may be employed in which light is incident from the substrate side using a transparent substrate. Further, by forming the base into a long shape, continuous film formation using a roll-to-roll method can be performed. In particular, a flexible material such as stainless steel or polyimide is suitable as the material of the base 101-1.
[0020]
(Reflective layer)
The reflection layer 101-2 has a role as an electrode and a role as a reflection layer that reflects the arrived light and reuses the light in the semiconductor layer 102. As the material, Al, Cu, Ag, Au, CuMg, AlSi and alloys thereof can be suitably used. Further, by forming the reflective layer to have a laminated structure with a transition metal such as Ni, Cr, or Ti, an effect of further improving the adhesion between the base and the reflective layer can be expected. As a method for forming the reflective layer, methods such as vapor deposition, sputtering, electrodeposition, and printing are suitable. The reflective layer 101-2 preferably has irregularities on its surface. Thus, the optical path length of the reflected light in the semiconductor layer 102 can be extended, and the short-circuit current can be increased.
[0021]
(Middle layer)
The intermediate layer 101-3 has an effect of reducing damage to the base or the reflective layer received when the first transparent conductive layer 101-4 is formed, or forms the first transparent conductive layer by forming an intermediate layer. At the initial stage of formation of the conductive layer, an effect of suppressing uneven dispersion of water on the substrate or the surface of the reflective layer can be expected. The intermediate layer is preferably made of a conductive oxide such as ZnO or ITO, and is preferably formed by vapor deposition, sputtering, or CVD. The thickness of the intermediate layer is preferably smaller than the thickness of the first transparent conductive layer.
[0022]
(First transparent conductive layer)
The first transparent conductive layer 101-4 has a role of increasing irregular reflection of incident light and reflected light and extending an optical path length in the semiconductor layer 102. Further, it has a role of preventing the element of the reflection layer 101-2 from diffusing or migrating into the semiconductor layer 102 and preventing the photovoltaic element from shunting. Further, by having an appropriate resistance, it has a role of preventing a short circuit due to a defect such as a pinhole in the semiconductor layer. Further, it is desirable that the first transparent conductive layer 101-4 has an uneven surface. The first transparent conductive layer 101-4 is preferably made of a conductive oxide such as ZnO or ITO, and is formed by a method such as vapor deposition, sputtering, CVD, or electrodeposition by electrochemical reaction from an aqueous solution. It is preferably formed.
[0023]
The conditions for forming the first transparent conductive layer 101-4 by the sputtering method are greatly affected by the method, the type and the flow rate of the gas, the internal pressure, the input power, the film formation rate, the substrate temperature, and the like. For example, when a zinc oxide film is formed by a DC magnetron sputtering method using a zinc oxide target, the types of gas include Ar, Ne, Kr, Xe, Hg, O 2 The flow rate varies depending on the size of the apparatus and the pumping speed. For example, when the volume of the film formation space is 20 liters, 1 cm 3 / Min (normal) to 100cm 3 / Min (normal) is desirable. The internal pressure during film formation is preferably from 10 mPa to 10 Pa. The input power depends on the size of the target, but is preferably 10 W to 10 kW in the case of a circular shape having a diameter of 15 cm. The preferable range of the substrate temperature varies depending on the film forming speed, but when forming the film at 1 μm / h, the substrate temperature is preferably from 70 ° C. to 450 ° C. As a method for adjusting the water content in the first transparent conductive layer, H 2 There is a method of introducing O into a film formation atmosphere.
[0024]
As a condition for forming a zinc oxide film by an electrodeposition method as the first transparent conductive layer 101-4, it is preferable to use an aqueous solution containing nitrate ions and zinc ions in a corrosion-resistant container. The concentrations of nitrate ions and zinc ions are desirably in the range of 0.001 mol / l to 1.0 mol / l, more desirably in the range of 0.01 mol / l to 0.5 mol / l. More preferably, it is in the range of 1 mol / l to 0.25 mol / l. The source of nitrate ion and zinc ion is not particularly limited, and may be zinc nitrate, which is a source of both ions, or a water-soluble nitrate such as ammonium nitrate, which is a source of nitrate ion, and zinc ion. It may be a mixture of zinc salts such as zinc sulfate as a source. Further, it is also preferable to add a carbohydrate to these aqueous solutions in order to suppress abnormal growth and improve adhesion. The type of carbohydrate is not particularly limited, but monosaccharides such as glucose (glucose) and fructose (fructose), disaccharides such as maltose (maltose) and saccharose (sucrose), and polysaccharides such as dextrin and starch. Alternatively, a mixture of these can be used. The amount of carbohydrate in the aqueous solution depends on the type of carbohydrate, but is generally preferably in the range of 0.001 g / l to 300 g / l, more preferably in the range of 0.005 g / l to 100 g / l. More preferably, it is in the range of 0.01 g / l to 60 g / l. When a zinc oxide film is deposited by an electrodeposition method, it is preferable that a substrate on which the zinc oxide film is deposited in the aqueous solution is used as a cathode and zinc, platinum, carbon, or the like is used as an anode. As a method for adjusting the moisture content in the first transparent conductive layer, the drying temperature in the step of forming the first transparent conductive film, removing the substrate from the aqueous solution, and drying the substrate is 50 ° C. to 500 ° C., and the pressure of the dry atmosphere. Is preferably performed under conditions of 1 kPa to atmospheric pressure.
[0025]
(substrate)
By the above method, the reflective layer 101-2 and the intermediate layer 101-3 are formed on the base 101-1 as necessary, and the first transparent conductive layer 101-4 is laminated thereon to form the substrate 101. I do. In addition, an insulating layer may be provided on the substrate 101 in order to facilitate integration of elements.
[0026]
(Semiconductor layer)
As a main material when a silicon-based thin film is used for the semiconductor layer 102, an amorphous phase or a crystalline phase, or a mixed phase of these is used. Instead of Si, an alloy of Si and C or Ge may be used. The semiconductor layer contains hydrogen and / or halogen atoms at the same time. The preferred content is 0.1 to 40 atomic%. Further, the semiconductor layer may contain oxygen, nitrogen, and the like. The semiconductor layer contains a Group III element to be a p-type semiconductor layer, and contains a Group V element to be an n-type semiconductor layer. Regarding the electrical characteristics of the p-type layer and the n-type layer, those having an activation energy of 0.2 eV or less are preferable, and those having an activation energy of 0.1 eV or less are optimal. The specific resistance is preferably 100 Ωcm or less, and most preferably 1 Ωcm or less. In the case of a stacked cell (a photovoltaic device having a plurality of pin junctions), it is preferable that the band gap of the i-type semiconductor layer of the pin junction near the light incident side is wide, and the band gap becomes narrower as the pin junction becomes farther. . Further, it is preferable that the band gap has a minimum value closer to the p layer than the center in the thickness direction in the i layer. As the doped layer (p-type layer or n-type layer) on the light incident side, a crystalline semiconductor with low light absorption or a semiconductor with a wide band gap is suitable. As an example of a stack cell in which two sets of pin junctions are stacked, a combination of an i-type silicon-based semiconductor layer includes (amorphous semiconductor layer, semiconductor layer containing crystal phase), (semiconductor layer containing crystal phase, crystal Phase-containing semiconductor layer) and (amorphous semiconductor layer, amorphous semiconductor layer). Further, as an example of a photovoltaic element in which three sets of pin junctions are stacked, as a combination of i-type silicon-based semiconductor layers, from the light incident side (amorphous semiconductor layer, amorphous semiconductor layer, semiconductor layer including crystal phase), ( A semiconductor layer containing an amorphous or crystalline phase; a semiconductor layer containing a crystalline phase; and a semiconductor layer containing a crystalline phase, a semiconductor layer containing a crystalline phase, and a semiconductor layer containing a crystalline phase. The absorption coefficient (α) of light (630 nm) for the i-type semiconductor layer is 5000 cm. -1 Above, a solar simulator (AM1.5, 100 mW / cm 2 ), The photoconductivity (σp) under simulated sunlight irradiation is 10 × 10 -5 S / cm or more, dark conductivity (σd) is 10 × 10 -6 It is preferable that the S / cm or less and the Urbach energy by the constant photocurrent method (CPM) be 55 meV or less. As the i-type semiconductor layer, even a slightly p-type or n-type semiconductor layer can be used.
[0027]
(Method of forming semiconductor layer)
In order to form a silicon-based semiconductor and the above-described semiconductor layer, a high-frequency plasma CVD method is suitable. Hereinafter, a preferred example of a procedure for forming a semiconductor layer by a high-frequency plasma CVD method will be described.
[0028]
First, the inside of a deposition chamber (vacuum chamber) that can be depressurized is reduced to a predetermined deposition pressure, and then a material gas such as a raw material gas or a diluent gas is introduced into the deposition chamber. The chamber is set at a predetermined deposition pressure.
[0029]
Then, the substrate 101 is set at a predetermined temperature by a heater, and a high frequency oscillated by a high frequency power supply is introduced into the deposition chamber. The method of introducing a high frequency into the deposition chamber is such that the high frequency is guided by a waveguide and introduced into the deposition chamber through a dielectric window such as alumina ceramics, or the high frequency is guided by a coaxial cable and the deposition chamber is guided through a metal electrode. There is a method to introduce.
[0030]
Then, plasma is generated in the deposition chamber to decompose the source gas, and a deposited film is formed on the substrate 101 disposed in the deposition chamber. This procedure is repeated a plurality of times as necessary to form the semiconductor layer 102.
[0031]
As the conditions for forming the semiconductor layer, the substrate temperature in the deposition chamber is 100 to 450 ° C., the pressure is 50 mPa to 1500 Pa, and the high frequency power is 0.001 to 1 W / cm. 3 Are preferred conditions.
[0032]
The source gas suitable for forming the silicon-based semiconductor of the present invention and the above-mentioned semiconductor layer is SiH 4 , Si 2 H 6 , SiF 4 And other gasizable compounds containing silicon atoms. When using an alloy system, GeH 4 And CH 4 It is desirable to add a gasizable compound containing Ge or C, such as, for example, to the source gas. It is desirable that the source gas be diluted with a dilution gas and introduced into the deposition chamber. As the dilution gas, H 2 And He. Further, a gasifiable compound containing nitrogen, oxygen or the like may be added as a source gas or a diluent gas. B is a dopant gas for converting the semiconductor layer into a p-type layer. 2 H 6 , BF 3 Are used. The dopant gas for converting the semiconductor layer into an n-type layer is PH 3 , PF 3 Are used. When depositing a thin film of a crystalline phase or a layer having a small light absorption or a wide band gap such as SiC, it is preferable to increase the ratio of the diluent gas to the source gas and to introduce a relatively high power high frequency.
[0033]
(Second transparent conductive layer)
The second transparent conductive layer 103 is disposed between a plurality of photovoltaic elements formed in the semiconductor layer 102. The photovoltaic element on the light incident side with respect to the second transparent conductive layer reflects a part of the incident light transmitted through the photovoltaic element on the light incident side with respect to the second transparent conductive layer. Can be made thinner. It is preferable that the method for forming the first transparent conductive layer is appropriately selected from those described in the method for forming the first transparent conductive layer.
[0034]
(Metal oxide layer)
The metal oxide layer 104 is an electrode on the light incident side, and can also serve as an antireflection film by appropriately setting the film thickness. The metal oxide layer 104 is required to have high transmittance in a wavelength region in which the semiconductor layer 102 can absorb light and low resistivity. Preferably, the transmittance at a wavelength of 550 nm is at least 80%, more preferably at least 85%. As a material of the metal oxide layer 104, ITO, ZnO, In 2 O 3 Etc. can be suitably used. As the formation method, methods such as vapor deposition, CVD, spray, spin-on, and immersion are suitable. A substance that changes the conductivity may be added to these materials.
[0035]
(Collecting electrode)
The current collecting electrode 105 is provided on the metal oxide layer 104 to improve current collecting efficiency. As the forming method, a method of forming metal of an electrode pattern by sputtering using a mask, a method of printing a conductive paste or a solder paste, a method of fixing a metal wire with a conductive paste, and the like are preferable.
[0036]
Note that protective layers may be formed on both surfaces of the photovoltaic element as needed. At the same time, an auxiliary material such as a steel plate may be used on the back surface (light incident side and reflection side) of the photovoltaic element.
[0037]
【Example】
In the following examples, the present invention will be specifically described by taking a solar cell as an example of a photovoltaic element, but these examples do not limit the content of the present invention at all.
[0038]
(Example 1)
First, a strip-shaped substrate (40 cm wide, 200 m long, 0.125 mm thick) made of stainless steel (SUS430BA) is sufficiently degreased and washed, and Ti and Ag are laminated using the deposited film forming apparatus 301 of FIG. A substrate formed of the reflecting layer 101-2 and the first transparent conductive layer 101-4 made of ZnO was formed.
[0039]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one example of a deposited film forming apparatus for manufacturing a substrate of a photovoltaic element of the present invention. The deposition film forming apparatus 301 shown in FIG. 3 is configured by connecting a substrate delivery container 302, vacuum containers 311 to 316, and a substrate take-up container 303 via a gas gate. A strip-shaped substrate 304 is set in the deposition film forming apparatus 301 so as to penetrate each forming vacuum vessel. The belt-shaped substrate 304 is unwound from a bobbin provided in the substrate unloading container 302, and is wound around another bobbin by the substrate unwinding container 303.
[0040]
In each vacuum vessel, a target is installed as cathode electrodes 341 to 346. By applying DC power supplies 351 to 356 to the cathode electrodes, a reflective layer 101-2 and a first transparent conductive layer 101- 4 can be formed. Further, gas introduction pipes 331 to 336 for introducing a sputtering gas are connected to each vacuum vessel.
[0041]
Further, gas introduction pipes 384, 385, 386 for introducing water vapor are connected to the vacuum vessels 314, 315, 316. Flow meters 364, 365, and 366 and vaporizers 374, 375, and 376 are connected to the gas introduction pipes 384, 385, and 386, respectively, so that liquid water that is pressure-fed with nitrogen from a water supply device (not shown) is supplied. The gas is vaporized by a vaporizer, and by adjusting a needle valve (not shown), it is possible to control the flow rate to a desired flow rate while checking the flow rate with a flow meter, and to introduce the flow rate into each vacuum vessel.
[0042]
Although the deposited film forming apparatus 301 shown in FIG. 3 includes six vacuum vessels, it is not always necessary to perform film formation in all the vacuum vessels, and each vacuum vessel is adapted to a layer configuration of a substrate to be manufactured. It is possible to select whether or not to form a film. Each vacuum vessel is provided with a film formation region adjusting plate (not shown) for adjusting the contact area between the base and the discharge space, and by adjusting this, the deposition formed in each vacuum vessel is adjusted. The thickness of the film can be adjusted.
[0043]
First, the substrate was set in the deposited film forming apparatus 301, and the inside of each deposited film forming vessel was sufficiently evacuated.
[0044]
Next, the sputtering gas was supplied from the gas introduction pipes 331, 332, 334, 335, and 336 while operating the vacuum exhaust system, and steam was introduced from the gas introduction pipes 384, 385, and 386. In this state, the evacuation capacity of the evacuation system was adjusted to adjust the pressure in each forming vacuum vessel to a predetermined pressure. The forming conditions are as shown in Table 1.
[0045]
When the pressure in each of the forming vacuum containers was stabilized, the movement of the substrate 304 in the direction from the substrate delivery container 302 to the substrate take-up container 303 was started. While moving the substrate, the infrared lamp heater in each forming vacuum vessel was operated to adjust the temperature of the film-forming surface of the substrate to the value shown in Table 1. For the cathode electrode 341, a titanium target having a purity of 99.99% by weight is used, for the cathode electrode 342, a silver target having a purity of 99.99% by weight, and for the cathode electrodes 344, 345, and 346, a purity of 99% is used. Using a .99% by weight zinc oxide target, the sputtering power shown in Table 1 was applied to each cathode electrode, and titanium (thickness 50 nm) in the vacuum vessel 311 and silver (thickness) in the vacuum vessel 312 on the substrate 304. A reflective layer 101-2 (thickness: 850 nm) having a laminated structure of titanium and silver, and the first transparent conductive layer 101-4 made of zinc oxide in the vacuum vessels 314, 315, and 316. (2.5 μm in thickness) to form a belt-like substrate.
[0046]
Next, a stacked photovoltaic element as shown in FIG. 5 was formed by the following procedure using the deposited film forming apparatus 201 shown in FIG. 5, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This stacked photovoltaic element has a first photovoltaic element including an amorphous n-type semiconductor layer 102-1A, an i-type semiconductor layer 102-2A containing a crystalline phase, and a p-type semiconductor layer 102-3A containing a crystalline phase. A second photovoltaic element including a power element, an amorphous n-type semiconductor layer 102-4A, an amorphous i-type semiconductor layer 102-5A, and a p-type semiconductor layer 102-6A containing a crystalline phase. are doing.
[0047]
A deposition film forming apparatus 201 shown in FIG. 4 is configured by connecting a substrate sending container 202, semiconductor forming vacuum containers 211 to 216, and a substrate winding container 203 via gas gates 221 to 227. The strip-shaped substrate 204 on which the reflective layer 101-2 and the first transparent conductive layer 101-4 are deposited as described above is set in the deposition film forming apparatus 201 through each container and each gas gate. The band-shaped substrate 204 is unwound from a bobbin provided in the substrate unloading container 202 and wound up by a substrate winding container 203 on another bobbin.
[0048]
The vacuum chambers 211 to 216 for semiconductor formation each have a discharge chamber, and generate a glow discharge by applying high-frequency power from a high-frequency power supply 251 to 256 to discharge electrodes 241 to 246 in the discharge chamber. The source gas is decomposed to deposit a semiconductor layer on the substrate. Further, gas introduction pipes 231 to 236 for introducing a source gas and a dilution gas are connected to each of the semiconductor forming vacuum vessels 211 to 216.
[0049]
Each of the vacuum chambers for semiconductor formation of the deposition film forming apparatus 201 shown in FIG. 4 is provided with a film formation region adjusting plate (not shown) for adjusting the contact area between the substrate 204 and the discharge space in each discharge chamber. The thickness of each semiconductor film formed in each container can be adjusted by adjusting the thickness.
[0050]
Next, a bobbin around which the substrate 204 is wound is attached to the substrate unloading container 202, and the substrate is passed through the gas gate 221 on the loading side, the vacuum containers 211 to 216 for semiconductor formation, and the gas gate 227 on the unloading side to the substrate winding container 203. The tension was adjusted so that the belt-shaped substrate 204 did not loosen. Then, the substrate unloading container 202, the semiconductor forming vacuum containers 211 to 216, and the substrate take-up container 203 were sufficiently evacuated by a vacuum exhaust system including a vacuum pump (not shown).
[0051]
Next, the source gas and the diluent gas were supplied from the gas introduction pipes 231 to 236 to the semiconductor formation vacuum vessels 211 to 216 while operating the vacuum evacuation system.
[0052]
Also, 500 cm as a gate gas is supplied from each gate gas supply pipe (not shown) to each gas gate. 3 / Min (normal) H 2 Gas was supplied. In this state, the evacuation capacity of the evacuation system was adjusted to adjust the pressure in the semiconductor forming vacuum vessels 211 to 216 to a desired pressure. The forming conditions are as shown in Table 2.
[0053]
When the pressure in the semiconductor formation vacuum containers 211 to 216 was stabilized, the movement of the substrate 204 was started in the direction from the substrate delivery container 202 to the substrate take-up container 203.
[0054]
Next, a high frequency is introduced from a high frequency power supply 251 to 256 to the discharge electrodes 241 to 246 in the vacuum chambers 211 to 216 for semiconductor formation, and a glow discharge is generated in a deposition chamber in the vacuum chambers 211 to 216 for semiconductor formation. An amorphous n-type semiconductor layer 102-1A (film thickness 50 nm), an i-type semiconductor layer 102-2A containing a crystal phase (2.0 μm thickness), and a p-type semiconductor layer 102-3A containing a crystal phase (film) (Thickness: 10 nm) to form a first photovoltaic element.
[0055]
Next, the second transparent conductive layer 103 (thickness: 200 nm) made of ZnO was formed on the first photovoltaic element using the vacuum vessel 314 of the deposited film forming apparatus 301 in FIG. Table 3 shows the forming conditions.
[0056]
Next, a second photovoltaic element was formed on the second transparent conductive layer using the deposited film forming apparatus shown in FIG. The second photovoltaic element is formed in the same procedure as the first photovoltaic element. An amorphous n-type semiconductor layer 102-4A (50 nm thick) is formed on the second transparent conductive layer. This was performed by forming an amorphous i-type semiconductor layer 102-5A (thickness 3000 nm) and a p-type semiconductor layer 102-6A containing a crystalline phase (thickness 10 nm). Table 4 shows the forming conditions.
[0057]
Next, the formed band-shaped photovoltaic element was processed into a solar cell module of 36 cm × 22 cm by using a continuous modularization device (not shown).
[0058]
(Comparative Example 1)
A solar cell module was prepared in the same procedure as in Example 1 except that water vapor was not introduced when forming the first transparent conductive layer.
[0059]
Here, the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer formed in Example 1 and Comparative Example 1 were each formed as a single film, and the amount of water contained in the films was measured. Table 5 shows the results. The amount of water contained in the film is 10 cm 2 The amount of water in the sample cut to the size of 3 The amount converted to the amount of water contained per unit was indicated by the number of moles.
[0060]
Next, the photoelectric conversion efficiencies of the solar cell modules prepared in Example 1 and Comparative Example 1 were measured using a solar simulator (AM 1.5, 100 mW / cm). 2 ), The photoelectric conversion efficiency of the solar cell module of Example 1 was 1.10 times the photoelectric conversion efficiency of the solar cell module of Comparative Example 1. From the above, it is understood that the solar cell module including the photovoltaic element of the present invention has excellent features.
[0061]
[Table 1]
[0062]
[Table 2]
[0063]
[Table 3]
[0064]
[Table 4]
[0065]
[Table 5]
[0066]
(Example 2)
When forming the first transparent conductive layer, the amount of water vapor to be introduced is changed to change the amount of water in the first transparent conductive layer, and otherwise the same procedure as in Example 1 is performed. (Examples 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 2-5).
[0067]
First, the photoelectric conversion efficiency of the prepared solar cell module was measured using a solar simulator (AM 1.5, 100 mW / cm). 2 ), And then the adhesion was examined using the cross-cut tape method (interval between cuts: 1 mm, number of squares: 100). Further, the solar cell modules prepared in Examples 2-1 to 2-5, Example 1, and Comparative Example 1 were placed in a dark place at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, held for 30 minutes, and then heated for 70 minutes. The temperature is lowered to −20 ° C., held for 30 minutes, and returned to 85 ° C. and 85% humidity again for 70 minutes. After repeating this cycle 100 times, the photoelectric conversion efficiency is measured again, and the change in the photoelectric conversion efficiency by the temperature / humidity test is measured. Examined. Table 6 shows the above results.
[0068]
As shown in Table 6, it can be seen that the solar cell module of the example using the photovoltaic element of the present invention is superior to that of the comparative example. In particular, those of Example 2-2, Example 1, Example 2-3, and Example 2-4 were particularly excellent.
[0069]
[Table 6]
[0070]
-The photoelectric conversion efficiency is a value obtained by normalizing the value of Comparative Example 1 to 1.
・ Evaluation of the cross-cut tape method is as follows. The number of stitches where peeling is observed is 0 to 2 for "AA", 3 to 5 for "A", 6 to 10 for "B", and 11 to 100 for "C". "
・ Change in photoelectric conversion efficiency due to temperature / humidity test is the value of efficiency after test / initial efficiency
[0071]
(Example 3)
After forming the reflective layer on the substrate, a solar cell module was prepared in the same procedure as in Example 1 except that the first transparent conductive layer 101-4 was formed using the deposited film forming apparatus 601 shown in FIG. did.
[0072]
The deposited film forming apparatus 601 shown in FIG. 6 includes a feed roller 602, a forming container 611, a washing container 613, a drying container 615, and a winding roller 603. In this deposition film forming apparatus 601, a substrate 604 having a belt-like reflective layer is set through each container. The belt-shaped substrate 604 is unwound from a bobbin provided on the delivery roller 602, and is wound on another bobbin by a winding roller 603.
[0073]
A counter electrode 621 of zinc is provided in the formation container 611, and the counter electrode 621 is connected to a load resistance and a power supply 631 (not shown). The temperature of the aqueous solution in the forming container 611 can be adjusted while monitoring the temperature using a heater and a thermocouple (not shown). In addition, the aqueous solution on the substrate surface is washed away in the washing container 613 using an ultrasonic device (not shown), and pure water washing is performed by a pure water shower 614 on the outlet side of the washing container. The substrate surface can be dried.
[0074]
When the aqueous solution in the forming container 611 was adjusted to a zinc ion concentration of 0.2 mol / l, a pH of 5.0, an aqueous solution temperature of 80 ° C., and a dextrin concentration of 0.05 g / l, transport of the substrate was started, and a first zinc oxide was formed. A transparent conductive layer (2.5 μm in thickness) was formed. The substrate wound up by the take-up roller was placed in a drying container (not shown) connected to a vacuum pump, and dried in a 10 kPa nitrogen atmosphere at 250 ° C. for 5 hours to complete the substrate. The amount of water contained in the first transparent conductive layer formed by this method is 3.0 × 10 -3 mol / cm 3 Met.
[0075]
The photoelectric conversion efficiency of the produced solar cell module was 1.05 times that of Example 1, and the change in photoelectric conversion efficiency by the cross-cut tape method and the temperature / humidity test was excellent as in Example 1. Was. Further, when the degree of warpage of the substrate after the formation of the photovoltaic element was measured, the solar cell module of this example was 2/3 of the solar cell module of Example 1 and was more excellent. The degree of warpage of the substrate was measured by measuring the maximum value of a gap formed between the photovoltaic element and the table when the photovoltaic element was placed on a flat table.
[0076]
(Example 4)
After forming the reflective layer on the substrate, the intermediate layer 101-3 is subsequently formed in the vacuum chamber 313 of the deposition film forming apparatus 301 in FIG. 3, and then the first transparent conductive layer 101-4 is deposited as shown in FIG. A solar cell module was prepared in the same procedure as in Example 3, except that the solar cell module was formed using the forming apparatus 601. The conditions for forming the intermediate layer 101-3 are as shown in Table 7.
[0077]
The photoelectric conversion efficiency of the produced solar cell module was 1.03 times that of Example 3, and the change in photoelectric conversion efficiency by the cross-cut tape method and the temperature / humidity test was excellent as in Example 3. Was.
[0078]
In addition, 1 cm was placed on the photovoltaic element prepared by the procedure of Example 3 and Example 4. 2 100 transparent electrodes of the size and a current collecting electrode were formed to form subcells, and the photoelectric conversion efficiency of each subcell was measured using a solar simulator (AM 1.5, 100 mW / cm). 2 ), And the uniformity of the photoelectric conversion efficiency was examined. The standard deviation of the conversion efficiency of the 100 subcells of the photovoltaic element of Example 4 was 0.8 compared to that of Example 3. That is, the photovoltaic element of Example 4 was more excellent in uniformity.
[0079]
[Table 7]
[0080]
【The invention's effect】
As described above, a first transparent conductive layer, a first photovoltaic device including a semiconductor layer, a second transparent conductive layer, and a second photovoltaic device including a semiconductor layer were stacked on a substrate. In the stacked photovoltaic device including the structure, the amount of moisture per unit volume included in the first transparent conductive layer is formed to be larger than the amount of moisture per unit volume included in the second transparent conductive layer. By doing so, it is possible to maintain further excellent characteristics even when used under high temperature, high humidity, or in an environment having a temperature change.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a stacked photovoltaic device of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one configuration example of a substrate of the stacked photovoltaic device of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one example of a deposited film forming apparatus for manufacturing a substrate of a stacked photovoltaic device of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing one example of a deposited film forming apparatus for manufacturing a stacked photovoltaic device of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing one example of a stacked photovoltaic device of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing one example of a deposited film forming apparatus for manufacturing a substrate of a stacked photovoltaic device of the present invention.
[Explanation of symbols]
101 substrate
101-1 Base
101-2 Reflective layer
101-3 Intermediate layer
101-4 First Transparent Conductive Layer
102-1 N-type semiconductor layer
102-1A Amorphous n-type semiconductor layer
102-2 i-type semiconductor layer
102-2A i-type semiconductor layer containing crystal phase
102-3 p-type semiconductor layer
102-3A p-type semiconductor layer containing crystal phase
102-4 n-type semiconductor layer
102-4A Amorphous n-type semiconductor layer
102-5 i-type semiconductor layer
102-5A amorphous i-type semiconductor layer
102-6 p-type semiconductor layer
102-6A p-type semiconductor layer containing crystal phase
103 Second transparent conductive layer
104 metal oxide layer
105 current collecting electrode
201 deposited film forming equipment
202 Substrate delivery container
203 substrate winding container
204 substrate
211-216 Vacuum container for semiconductor formation
221-227 Gas Gate
231 to 236 Gas introduction pipe
241-246 Discharge electrode
251-256 High frequency power supply
301 deposited film forming equipment
302 Substrate delivery container
303 substrate take-up container
304 belt-shaped substrate
311 to 316 Vacuum container
331-336 Gas introduction pipe
341-346 Cathode electrode
351-356 DC power supply
364-366 Flow meter
374-376 vaporizer
384-386 Gas introduction pipe for introducing steam
601 Deposition film forming device
602 delivery roller
603 winding roller
611 forming container
613 Rinse container
614 Pure water shower
615 Drying container
616 Infrared heater
621 Counter electrode
631 power supply
