JP2004291232A - 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 TEOS−CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、電子顕微鏡による観察で粒子径が20nm以上1500nm以下である粒子が全数の90%以上、または 電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上1500nm以下である粒子が全体積の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリー研磨剤で研磨する。
【選択図】 なし
Description
(酸化セリウム粒子の作製)
炭酸セリウム水和物(純度99.9%)2.5kgを白金製の容器に入れ、800℃で2時間空気中で焼成することにより黄白色の粉末を得た。この粉末をX線回折法で同定したところ酸化セリウムであることを確認した。
上記の酸化セリウム粉末80gを脱イオン水800g中に分散して、これにポリアクリル酸アンモニウム塩8gを添加後、遊星ボールミル(フリッチェ社製、商品名P−5型)を用いて2300rpmで30分間分散処理を施すことにより、乳白色の酸化セリウムスラリーを1得た。このスラリーのpHは9.1であった。走査型電子顕微鏡でこのスラリーの粒度分布を調べたところ、全数の90%以上が20nm〜800nmの範囲にあり、全重量の90%以上が100nm〜800nmの範囲に分布していた。
上記の酸化セリウム粉末1kgをジェットミルにて微粉砕して酸化セリウム微粉末を得た。この酸化セリウム微粉末100gを脱イオン水1kg中に分散して、これにポリアクリル酸アンモニウム塩10gを添加後、出力150Wの超音波振動子を用いて10分間分散処理を施すことにより、乳白色の酸化セリウムスラリー2を得た。このスラリーのpHは8.3であった。走査型電子顕微鏡でこのスラリーの粒度分布を調べたところ、全数の90%以上が100nm〜800nmの範囲にあり、全重量の90%以上が300nm〜1500nmの範囲に分布していた。
保持する基板取り付け用の吸着パッドを貼り付けたホルダーにTEOS−プラズマCVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハをセットし、多孔質ウレタン樹脂性の研磨パッドを貼り付けた定盤上に絶縁膜を下にしてホルダーを載せ、さらに加工加重が160g/cm2になるように重しを載せた。定盤上に上記2種類の酸化セリウムスラリー(固形分:2.5wt%)を35cc/minの速度で滴下しながら、定盤を30rpmで3分間回転させ、絶縁膜を研磨した。研磨後ウエハをホルダーから取り外して、流水で良く洗浄後、超音波洗浄機によりさらに20分間洗浄した。洗浄後、ウエハをスピント゜ライヤーで水滴を除去し、120℃の乾燥機で10分間乾燥させた。光干渉式膜厚測定装置を用いて、研磨前後の膜厚変化を測定した結果、この研磨によりスラリー1、2はそれぞれ640nm、750nmの絶縁膜が削られ、ウエハ前面に渡って均一の厚みになっていることがわかった。また、目視では絶縁膜表面には傷が見られなかった。
実施例と同様にTEOS−CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハについて、市販シリカスラリー(キャボット社製、商品名SS225)を用いて研磨を行った。この市販スラリーのpHは10.3で、SiO2粒子を12.5wt%含んでいるものである。研磨条件は実施例と同一である。その結果、研磨による傷は見られず、また均一に研磨がなされたが、3分間の研磨により75nmの絶縁膜層しか削れなかった。
Claims (10)
- 電子顕微鏡による観察で粒子径が20nm以上1500nm以下である粒子が全数の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。
- 電子顕微鏡による観察で粒子径が20nm以上800nm以下である粒子が全数の90%以上である請求項1記載の酸化セリウム研磨剤。
- 電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上1500nm以下である粒子が全体積の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。
- 電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上800nm以下である粒子が全体積の90%以上である請求項3記載の酸化セリウム研磨剤。
- 電子顕微鏡による観察で粒子径が300nm以上1500nm以下である粒子が全体積の90%以上である請求項3記載の酸化セリウム研磨剤。
- スラリーが分散剤を含む請求項1〜5各項記載の酸化セリウム研磨剤。
- 媒体が水である請求項1〜6各項記載の酸化セリウム研磨剤。
- 分散剤が水溶性有機高分子、水溶性陰イオン界面活性剤、水溶性非イオン性界面活性剤及び水溶性アミンから選ばれる少なくとも1種である請求項1〜8各項記載の酸化セリウム研磨剤。
- スラリーのpHが7以上10以下のスラリーである請求項1〜8各項記載の酸化セリウム研磨剤。
- 請求項1〜9各項記載の酸化セリウム研磨剤で所定の基板を研磨することを特徴とする基板の研磨法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004212004A JP2004291232A (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11239697A Division JPH10298538A (ja) | 1996-09-30 | 1997-04-30 | 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007323889A Division JP2008132593A (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 酸化セリウムスラリー、酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004291232A true JP2004291232A (ja) | 2004-10-21 |
JP2004291232A5 JP2004291232A5 (ja) | 2006-03-30 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004291232A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010506743A (ja) * | 2006-10-16 | 2010-03-04 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | ガラス研磨組成物および方法 |
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JP2010506743A (ja) * | 2006-10-16 | 2010-03-04 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | ガラス研磨組成物および方法 |
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