JP2004279430A5 - - Google Patents
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このような従来技術に対して、各種検査方法によって得られた不良箇所に対して、ウエハ形状を維持したまま、ウエハ上の所望の箇所のみを機械的や化学的な損傷を重畳することなく、各種分析装置に導入できる試料片に加工して解析できる試料解析方法ならびに試料解析装置が望まれていた。
光学顕微鏡9には従来の光学式顕微鏡より高分解能が期待できるレーザ走査顕微鏡を用いた。レーザ走査顕微鏡は発振器28を出たレーザ光を対物レンズによって集束して試料に照射して、微小レーザスポットで励起された焦点からの蛍光は、ダイクロイックミラーを通過して、試料の焦点と共焦点の位置に設置したアパチャを通ってCCD29に届いて試料の焦点からの蛍光のみによって像が形成される。視野を一様に励起する方法に比較して迷光は極めて少なく、焦点以外のからの蛍光が仮に発生しても、上記アパチャに妨げられてCCD29には到達せずクリヤな像が得られる。試料基板12とダイクロイックミラーの間に2枚のミラーを設置して、X,Y方向に走査することで、試料表面像を得ることができ表示手段13に表示する。この光学顕微鏡9は、試料基板12に予め設置していたマーク(図示せず)座標と、検査部101で得られた座標情報とを利用する。
なお、集束イオンビーム装置にレーザー顕微鏡を備えた装置については、特開平9-134699号公報『集束イオンビーム装置』(公知例3)に示されているが、試料基板12の特定領域部分を摘出する移送手段8の存在については一切記載されていない。
なお、集束イオンビーム装置にレーザー顕微鏡を備えた装置については、特開平9-134699号公報『集束イオンビーム装置』(公知例3)に示されているが、試料基板12の特定領域部分を摘出する移送手段8の存在については一切記載されていない。
(f)摘出試料摘出工程:
摘出試料を試料基板から摘出するために、支持部84にFIB照射してスパッタ加工することで、支持状態から開放される。支持部84は試料面上から見て2ミクロン平方、深さ約10ミクロンであるため2〜3分のFIB走査で除去できる。(図9e, f)
(g)摘出試料搬送(試料ステージ移動)工程:
プローブ87の先端に接続されて摘出した摘出試料89は試料ホルダに移動させるが、実際には試料ステージを移動させ、FIB走査領域内に試料ホルダ90を移動させる。このとき、不意の事故を避けるために、プローブを+Z方向に退避させておくとよい。(図9g)
(h)摘出試料固定工程:
FIB走査領域内に試料ホルダ90が入ってくると試料ステージ移動を停止し、プローブをーZ方向に移動させ、試料ホルダ90に接近させる。摘出試料89が試料ホルダ90に接触した時、デポガスを導入しつつ摘出試料89と試料ホルダ90と接触部にFIBを照射する。この操作によって摘出試料は試料ホルダに接続できる。本実施例では摘出試料89の長手方向の端面にデポ膜92を形成した。FIB照射領域は3ミクロン平方程度で、デポ膜92の一部は試料ホルダ90に、一部は摘出試料側面に付着し、両者が接続される。(図9h )
(i)プローブ切断工程:
次に、デポ用のガスを導入を停止した後、プローブ87と摘出試料89を接続しているデポ膜にFIB81を照射してスパッタ除去することで、プローブ87を摘出試料89から分離でき、摘出試料89は試料ホルダ90に自立する。(図9i)
(j)試料片加工工程(ウオール加工):
最後に、FIB照射して、最終的に観察領域を厚さが100nm以下程度のウォール93になるように薄く仕上げ加工を施してTEM試料とする。このとき、摘出試料の長手方向の側面の一方が垂直面であるため、ウォール加工のためにFIB照射領域を決定する際、この垂直面を基準にすることで試料基板89表面にほぼ垂直なウォール93を形成することができる。また、FIB照射に先立ち、ウォール面をより平面的に加工するために、ウォール形成領域を含む上面にFIBデポ膜を形成しておくとよい。この方法は既によく知られている。上述の加工の結果、横幅約15ミクロン、深さ約10ミクロンのウォールが形成でき、TEM観察領域ができあがる。以上、マーキングからウォール加工完成まで、約1時間30分で、従来のTEM試料作製方法に比べて数分の1に時間短縮できた。(図j)
(3)解析工程(TEM観察):
ウォール加工後、試料ホルダを、TEMの試料室に導入する。このとき、電子線経路と、ウォール面が垂直に交わるようにTEMステージを回転させて挿入する。その後のTEM観察技術についてはよく知られているので、ここでは省略する。
摘出試料を試料基板から摘出するために、支持部84にFIB照射してスパッタ加工することで、支持状態から開放される。支持部84は試料面上から見て2ミクロン平方、深さ約10ミクロンであるため2〜3分のFIB走査で除去できる。(図9e, f)
(g)摘出試料搬送(試料ステージ移動)工程:
プローブ87の先端に接続されて摘出した摘出試料89は試料ホルダに移動させるが、実際には試料ステージを移動させ、FIB走査領域内に試料ホルダ90を移動させる。このとき、不意の事故を避けるために、プローブを+Z方向に退避させておくとよい。(図9g)
(h)摘出試料固定工程:
FIB走査領域内に試料ホルダ90が入ってくると試料ステージ移動を停止し、プローブをーZ方向に移動させ、試料ホルダ90に接近させる。摘出試料89が試料ホルダ90に接触した時、デポガスを導入しつつ摘出試料89と試料ホルダ90と接触部にFIBを照射する。この操作によって摘出試料は試料ホルダに接続できる。本実施例では摘出試料89の長手方向の端面にデポ膜92を形成した。FIB照射領域は3ミクロン平方程度で、デポ膜92の一部は試料ホルダ90に、一部は摘出試料側面に付着し、両者が接続される。(図9h )
(i)プローブ切断工程:
次に、デポ用のガスを導入を停止した後、プローブ87と摘出試料89を接続しているデポ膜にFIB81を照射してスパッタ除去することで、プローブ87を摘出試料89から分離でき、摘出試料89は試料ホルダ90に自立する。(図9i)
(j)試料片加工工程(ウオール加工):
最後に、FIB照射して、最終的に観察領域を厚さが100nm以下程度のウォール93になるように薄く仕上げ加工を施してTEM試料とする。このとき、摘出試料の長手方向の側面の一方が垂直面であるため、ウォール加工のためにFIB照射領域を決定する際、この垂直面を基準にすることで試料基板89表面にほぼ垂直なウォール93を形成することができる。また、FIB照射に先立ち、ウォール面をより平面的に加工するために、ウォール形成領域を含む上面にFIBデポ膜を形成しておくとよい。この方法は既によく知られている。上述の加工の結果、横幅約15ミクロン、深さ約10ミクロンのウォールが形成でき、TEM観察領域ができあがる。以上、マーキングからウォール加工完成まで、約1時間30分で、従来のTEM試料作製方法に比べて数分の1に時間短縮できた。(図j)
(3)解析工程(TEM観察):
ウォール加工後、試料ホルダを、TEMの試料室に導入する。このとき、電子線経路と、ウォール面が垂直に交わるようにTEMステージを回転させて挿入する。その後のTEM観察技術についてはよく知られているので、ここでは省略する。
Claims (12)
- 試料を検査して試料上の所望箇所の座標情報を記憶する検査部と、
該検査部で得られた座標情報を基に、前記所望箇所を含む試料片を集束イオンビーム加工により作製する試料作製部と、
前記検査部と試料作製部とを連結する真空搬送路とを備え、
前記試料を、前記検査部と試料作製部との間で、前記真空搬送路により移動可能なことを特徴とする試料解析システム。 - 内部に試料を保持するための第1の試料室を有し、前記試料を検査して試料上の所望箇所の座標情報を記憶する検査部と、
内部に試料を保持するための第2の試料室を有し、前記検査部で得られた座標情報を基に、前記所望箇所を含む試料片を集束イオンビーム加工により作製する試料作製部と、
前記検査部の動作を制御するための第1の計算処理装置と、
前記試料作製部の動作を制御するための第2の計算処理装置と、
前記第1の計算処理装置と第2の計算処理装置間で必要な情報を伝達するための情報伝達手段とを備え、
更に、前記検査部または試料作製部のいずれかに備えられた、前記試料を搬送するための真空容器を備えたことを特徴とする試料解析システム。 - 請求項2に記載の試料作製装置において、
前記座標情報が前記情報伝達手段を介して、前記検査部から前記試料作製部へ伝達されることを特徴とする試料解析システム。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の試料解析システムにおいて、
試料を載置する試料ステージと、前記試料片を保持する試料ホルダと、該試料ホルダを前記試料ステージ上に搭載する試料ホルダカセットとを備えたことを特徴とする試料解析システム。 - 請求項4に記載の試料解析システムにおいて、
前記試料作製部は、
前記試料に対して集束イオンビームを照射するイオンビーム照射光学系と、
該集束イオンビームにより作製された試料片を前記試料ホルダに移し替えるための移送手段とを備えることを特徴とする試料解析システム。 - 請求項5に記載の試料解析システムにおいて、
前記移送手段として、プローブと、該プローブを移動するためのプローブ移動手段と、前記集束イオンビームの照射領域近傍にデポジション膜を形成するための材料ガスを供給するデポガス源とを備えたことを特徴とする試料解析システム。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の試料解析システムにおいて、
前記試料片を解析するための解析部として、透過電子顕微鏡またはインレンズ型走査電子顕微鏡を備えたことを特徴とする試料解析システム。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の試料解析システムにおいて、
前記検査部は、前記試料に電子ビームを照射する電子ビーム照射光学系を有することを特徴とする試料解析システム。 - 電子ビーム照射光学系を有し、試料に電子ビームを照射して異物や欠陥など所望箇所の座標情報を記憶する検査部と、
該検査部で得られた座標情報を基に、前記所望箇所を解析できる形状に加工する集束イオンビーム照射光学系を有する試料作製部と、
前記試料を上記検査部と上記試料解析部との間で搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする試料解析システム。 - 請求項8もしくは9のいずれかに記載の試料解析システムにおいて、
上記電子ビーム照射光学系と上記集束イオンビーム照射光学系が平行な位置関係にあることを特徴とする試料解析システム。 - 請求項8から10のいずれか1項に記載の試料解析システムにおいて、
前記試料を検査するための検査部がウエハ検査用走査電子顕微鏡であることを特徴とする試料解析装置。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の試料解析システムにおいて、
前記試料を検査するための検査部が、光学式ウエハ検査装置、レーザ走査顕微鏡、プローブ装置のうちのいずれかであることを特徴とする試料解析装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004167933A JP4096916B2 (ja) | 2004-06-07 | 2004-06-07 | 試料解析方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004167933A JP4096916B2 (ja) | 2004-06-07 | 2004-06-07 | 試料解析方法および装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP26836397A Division JP3677968B2 (ja) | 1997-10-01 | 1997-10-01 | 試料解析方法および装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006159234A Division JP4353962B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 試料解析方法及び試料作製方法 |
JP2006159235A Division JP4177860B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 試料作製方法 |
Publications (3)
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JP2004279430A JP2004279430A (ja) | 2004-10-07 |
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ID=33297121
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JP5032076B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2012-09-26 | 株式会社テクノフロント | 質量分析装置 |
EP2789008A4 (en) * | 2011-11-29 | 2015-07-22 | Kla Tencor Corp | SYSTEMS AND METHOD FOR PREPARING SAMPLES FOR CHECKING DEFECTS UNDER THE SURFACE |
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2004
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