JP2004277447A - 高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 - Google Patents
高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004277447A JP2004277447A JP2003066713A JP2003066713A JP2004277447A JP 2004277447 A JP2004277447 A JP 2004277447A JP 2003066713 A JP2003066713 A JP 2003066713A JP 2003066713 A JP2003066713 A JP 2003066713A JP 2004277447 A JP2004277447 A JP 2004277447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dielectric constant
- high dielectric
- resin composition
- cyanoethylated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
【課題】高誘電率の樹脂組成物であって、強度低下等がなく誘電正接等の電気的特性にも優れていること、またこのような高誘電率樹脂組成物を用いて、比較的簡単な方法で小型化された電子部品が得られるようにすることを目的とするものである。
【解決手段】ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、また前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【選択図】 なし
【解決手段】ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、また前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高誘電率樹脂組成物並びにそれを用いた高誘電率電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、通信用、民生用や産業用等の電子機器は、実装方法の小型化や高密度化から、材料面においてより耐熱性、寸法安定性、高誘電率や誘電正接等の電気的特性や成形性が要求されている。また、高周波用電子部品としては、焼結フェライトや焼結セラミックスが小型化等のメリットから用いられているが、これらを用いる場合は、製造工程が複雑になる等の問題点があり、樹脂系の材料が望まれている。例えば、プリント配線板にコンデンサー効果を持たせた複合回路化から、高誘電率の基板が必要とされている。しかしながら、プリント配線板に用いる材料であるポリイミド、エポキシ樹脂等は、誘電率(ε)が高々3〜4程度であるので、これを数十以上の誘電率のものにしようとすると、前記樹脂材料に高誘電率のセラミック粉末等を多量に添加する必要がある。具体的な基板としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂等に高誘電率のセラミックス粉末を添加し、ガラス布やガラス不織布に含浸・乾燥して得たプリプレグを積層成形して、高誘電率の基板とすることが知られている。しかしながら、このような方法によって高誘電率の基板を得るためには、前記樹脂中に例えば、前記樹脂の体積分率で50%のように多量に添加したものとする必要がある。これは、前記樹脂100重量部換算では、500〜1000重量部にもなる。このような大量の前記高誘電率粉末を添加すると、得られた基板の機械的特性や電気的特性に問題が生じる。すなわち、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がある。このような技術の例としては、特許文献1が知られているが、いまだ十分な誘電率と機械的特性並びに電気的特性のものは得られていないのが、現状である。また特許文献2には、シアノエチル化樹脂を用いる高誘電体も開示されているが、このシアノエチル化樹脂には吸湿性の問題があって、これをそのままベース樹脂とすることはできない。
【0003】
【特許文献1】
特開平8−69712号公報
【特許文献2】
特開平7−161231号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、高誘電率の樹脂組成物であって、強度低下等がなく誘電正接等の電気的特性にも優れていること、またこのような高誘電率樹脂組成物を用いて、比較的簡単な方法で小型化された電子部品が得られるようにすることを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0006】
また請求項2に記載されるように、前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる、請求項1に記載の高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0007】
また、請求項3に記載されるように、前記高誘電率樹脂組成物は、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とすることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0008】
また、請求項4に記載されるように、前記請求項1〜3の高誘電率樹脂組成物を用いた、誘電率(ε)が10以上の高誘電率電子部品とすることによって、解決される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を説明する。請求項1に記載される発明は、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物に関するもので、このような高誘電率樹脂組成物とすることにより、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がなく、また従来のものに比較して少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率となり、さらには誘電正接等の電気的特性に優れた、高誘電率樹脂組成物が得られるようになる。
【0010】
まず前記ベース樹脂について述べると、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれの樹脂も使用することができるが、シアノエチル化樹脂を特定量含有することが重要である。まず熱硬化性樹脂としては、非結晶性樹脂であるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂(PI)、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂(PPO)、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂等が挙げられる。また熱可塑性樹脂としては、超低密度ポリエチレン樹脂(VLDPE)、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、線状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂のような結晶性の樹脂が使用される。そしてこれらの中から、結晶性に優れた樹脂単量体や複数の樹脂の混合物、または結晶性樹脂とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ブチレンテレフタレート樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂との混合物がベース樹脂として好ましい。
【0011】
このようなベース樹脂には、シアノエチル化樹脂を、前記ベース樹脂100重量部中に、1〜90%(重量)含有させるものである。このようなベース樹脂とすることによって、同じ誘電率を得るのに、高誘電率粉末の添加量を少なくすることができる。このようなシアノエチル化樹脂は、例えば有機発光素子(EL)の封止材等として知られている。なおこのシアノエチル化樹脂には水酸基が残存しているので、高誘電材料として使用する場合には、ベース樹脂全てをこの樹脂とするのは好ましくなく、90%(重量)以内とすることが必要である。そしてこのようなシアノエチル化樹脂としては、請求項2に記載されるように、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種を用いるのが良い。前記のようなシアノエチル化樹脂を選定することによって、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題を生ずることなく、少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率が得られようになる。なお、このような高誘電率樹脂組成物には、結晶性樹脂やカーボンブラックを、必要な範囲で添加することができる。このことによって、誘電率の向上がさらに顕著になる。
【0012】
つぎに高誘電率粉末としては、セラミックス粉末が好ましく、高周波数帯域において分散媒となる前記ベース樹脂よりも大きい比誘電率とQ値(誘電正接の逆数)を持つものであればよく、2種以上を併用することもできる。その場合の比率は、任意に選定すればよい。特に本発明においては、比誘電率が10〜30000程度で、誘電正接が0.05以下の高誘電率粉末がよい。またその粒径は、平均粒径で0.01〜100μm程度のもので、特に好ましくは0.01〜10μm程度のものである。このような粒子径とすることによって、分散性が良好なものとなり効果が得られやすくなる。これに対し、前記よりも小さな粒子径のものであると比表面積が大きくなり、高充填率化が困難となる。また前記範囲よりも大きな粒子径のものを用いると、ペースト化した際に沈降し易く、均一に分散させることが困難となるためである。
【0013】
具体的な前記高誘電率粉体は、比較的低い誘電率の高誘電率樹脂組成物用としては、誘電率が10〜1000程度のMg2SiO4、Al2O3、MgTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、TiO2、CaTiO3、SrTiO3、SrZrO3、BaTi2O5、BaTi4O9、Ba2Ti9O20、Ba2(Ti、Sn)9O20、ZrTiO4、(Zr、Sr)TiO4、BaNd2Ti5O14、BaSm2TiO14、Bi2O3BaONd2O3TiO2、PbOBaONd2O3TiO2、(Bi2O3、PbO)BaONd2O3TiO2、La2Ti2O7、Nd2Ti2O7、(Li、Sm)TiO3、Ba(Mg1/3Ta2/3)O3、Ba(Zn1/3Ta2/3)O3、Ba(Zn1/3Nd2/3)O3、Sr(Zn1/3Nd2/3)O3等が用いられる。そしてこれらの中でも、TiO2、CaTiO3、SrTiO3、BaONd2O3−TiO2、Bi2O3−BaO−Nd2O3−TiO、BaTi4O9、Ba2Ti9O20、Ba2(Ti,Sn)O20、MgO−TiO2、ZnO−TiO2、MgO−SiO2、Al2O3等が、好ましいものである。
【0014】
また、比較的高い誘電率を必要とする高誘電性樹脂組成物用としては、誘電率が1000以上のBaTiO3、(Ba、Pb)TiO3、Ba(Ti、Zr)O3、(Ba、Sr)TiO3が好ましく、BaTiO3並びにBa(Ti、Zr)O3が、特に好ましいものである。なお、前述の高誘電率粉体は、単結晶であっても多結晶であっても良い。
【0015】
さらに前記高誘電率粉末の添加量は、請求項3に記載されるように、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とすることが好ましい。これは、10%(vol)未満の添加量では目的の誘電率が得られず、また70%(vol)を超えて添加すると、緻密な高誘電率樹脂組成物が得られにくくなり、また前記Q値も大きく低下するので、前記範囲とするのがよい。なお、より好ましくは20〜60%(vol)とするのが良い。
【0016】
そして前記高誘電率樹脂組成物は、ボールミル、3本ロールその他の装置によって混練して製造されるが、前記混練や加工がし易いように、その粘度を調整するために溶剤を加えても良い。粘度は、100〜100000cps程度とするのが好ましい。また溶剤としては、用いるポリマーによって好ましいものを選択すれば良いが、具体的にはトルエン、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)等が使用される。
【0017】
このようにして得られた高誘電率樹脂組成物は、スクリーン印刷、インクジェット、ロールコータ、スピンコート等によって、塗布し乾燥させて必要な薄膜を形成することができるので、請求項4に記載されるように、誘電率(ε)が10以上の高誘電率電子部品を製造することが可能となる。具体的には、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等である。このような電子部品は、高誘電率粉末を大量に添加することなく、誘電率の高い電子部品であると同時に、この種部品に要求される引張り強度、伸び特性、曲げ特性等の物理的な特性や加工性、寸法変化等の機械的特性並びに誘電正接等の電気的特性にも優れたものとすることができる。しかも、前述のように比較的簡単に薄膜状に形成できるので、小型化された電子部品の製造にも適したものである。
【0018】
【実施例】
表1に記載する各種試料を用いて、本発明の効果を確認した。ベース樹脂としては、エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂「東都化成社製、YD−8125」、硬化剤として3または4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸「日立化成社製、HN−5500」、硬化促進剤として2、4、6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール「ジャパンエポキシレジン社製、エピキュア3010」)、シアノエチル化樹脂として、シアノエチル化でんぷん(日澱化学社製のVISGUM12)並びにシアノエチル化プルラン(信越化学社製、CR−S)を、また高誘電率粉末としては、チタン酸バリウム(富士チタン社製、BT−206、ε=18000)、溶剤としてはトルエンを用いた。試料の作製は、前記硬化促進剤を除いた前記各種樹脂、チタン酸バリウム並びにトルエンを加えた後、ボールミルで24時間混練して、粘度を1000〜2000cpsに調整した。これに、前記硬化促進剤を加えてペーストとした。このペーストを、銅箔上にバーコーターを用いて薄膜状に形成した。ついで、150℃で30分硬化させた後、前記薄膜上に、イオンスパッターによって電極を形成したものである。これらの試料について、誘電率(ε)並びに誘電正接(tanδ)を測定した。結果を、表1に記載した。
【0019】
【表1】
【0020】
結果は表1から明らかなとおり、本発明の範囲の高誘電率樹脂組成物は、従来のものに比較して誘電率が10以上であり、誘電正接も1.0%以下と好ましいものであることがわかる。これに対して、比較例の場合は誘電率が10以下で誘電正接が1.0%を超えるものとなっている。より詳細に説明すると、シアノエチル化樹脂に関しては、実施例1〜16に見られるように、前記シアノエチル化樹脂が1〜90重量部であると、誘電率が10以上で誘電正接が1.0%未満となっていることがわかる。これに対して、比較例1〜6に記載されるようにシアノエチル化樹脂が100重量部のものは、誘電正接が1.0%を超えたものとなっている。またシアノエチル化樹脂が本発明の配合範囲内であっても、比較例7や9のようにチタン酸バリウム量が本発明の配合範囲以下であると、誘電率が10未満であり、さらにチタン酸バリウムの添加量が本発明の添加量を超えると、誘電正接が1.0%を超えて好ましくない。またカーボンブラックに関しては、実施例17〜21に見られるように、添加することによって誘電率が向上し、誘電正接も1.0%未満であることがわかる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は以上述べたように、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、また前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる高誘電率樹脂組成物とすることによって、さらに前記高誘電率樹脂組成物には、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とした高誘電率樹脂組成物としたので、得られた高誘電率樹脂組成物は、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がなく、また従来のものに比較して少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率となり、さらには誘電正接等の電気的特性も優れた高誘電率樹脂組成物とすることができる。具体的には、10以上の高誘電率(ε)で、誘電正接も1.0%以下の高誘電率樹脂組成物である。
【0022】
そして、前記の高誘電率樹脂組成物を用いて電子部品を製造することによって、誘電率(ε)が10以上で、誘電正接が1.0%以下の電子部品を比較的簡単に製造することができる。また得られた電子部品は、電気的特性以外にも基板のドリル加工性、切削加工性等の機械的特性に優れたものである。これは前記高誘電率樹脂組成物が、比較的簡単に薄膜とすることができ、また前記のように機械的特性にも優れているので好ましいものである。そして例えば、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等として、有用である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、高誘電率樹脂組成物並びにそれを用いた高誘電率電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、通信用、民生用や産業用等の電子機器は、実装方法の小型化や高密度化から、材料面においてより耐熱性、寸法安定性、高誘電率や誘電正接等の電気的特性や成形性が要求されている。また、高周波用電子部品としては、焼結フェライトや焼結セラミックスが小型化等のメリットから用いられているが、これらを用いる場合は、製造工程が複雑になる等の問題点があり、樹脂系の材料が望まれている。例えば、プリント配線板にコンデンサー効果を持たせた複合回路化から、高誘電率の基板が必要とされている。しかしながら、プリント配線板に用いる材料であるポリイミド、エポキシ樹脂等は、誘電率(ε)が高々3〜4程度であるので、これを数十以上の誘電率のものにしようとすると、前記樹脂材料に高誘電率のセラミック粉末等を多量に添加する必要がある。具体的な基板としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂等に高誘電率のセラミックス粉末を添加し、ガラス布やガラス不織布に含浸・乾燥して得たプリプレグを積層成形して、高誘電率の基板とすることが知られている。しかしながら、このような方法によって高誘電率の基板を得るためには、前記樹脂中に例えば、前記樹脂の体積分率で50%のように多量に添加したものとする必要がある。これは、前記樹脂100重量部換算では、500〜1000重量部にもなる。このような大量の前記高誘電率粉末を添加すると、得られた基板の機械的特性や電気的特性に問題が生じる。すなわち、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がある。このような技術の例としては、特許文献1が知られているが、いまだ十分な誘電率と機械的特性並びに電気的特性のものは得られていないのが、現状である。また特許文献2には、シアノエチル化樹脂を用いる高誘電体も開示されているが、このシアノエチル化樹脂には吸湿性の問題があって、これをそのままベース樹脂とすることはできない。
【0003】
【特許文献1】
特開平8−69712号公報
【特許文献2】
特開平7−161231号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、高誘電率の樹脂組成物であって、強度低下等がなく誘電正接等の電気的特性にも優れていること、またこのような高誘電率樹脂組成物を用いて、比較的簡単な方法で小型化された電子部品が得られるようにすることを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項1に記載されるように、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0006】
また請求項2に記載されるように、前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる、請求項1に記載の高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0007】
また、請求項3に記載されるように、前記高誘電率樹脂組成物は、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とすることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の高誘電率樹脂組成物とすることによって、解決される。
【0008】
また、請求項4に記載されるように、前記請求項1〜3の高誘電率樹脂組成物を用いた、誘電率(ε)が10以上の高誘電率電子部品とすることによって、解決される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を説明する。請求項1に記載される発明は、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物に関するもので、このような高誘電率樹脂組成物とすることにより、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がなく、また従来のものに比較して少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率となり、さらには誘電正接等の電気的特性に優れた、高誘電率樹脂組成物が得られるようになる。
【0010】
まず前記ベース樹脂について述べると、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれの樹脂も使用することができるが、シアノエチル化樹脂を特定量含有することが重要である。まず熱硬化性樹脂としては、非結晶性樹脂であるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂(PI)、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂(PPO)、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂等が挙げられる。また熱可塑性樹脂としては、超低密度ポリエチレン樹脂(VLDPE)、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、線状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE)、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂のような結晶性の樹脂が使用される。そしてこれらの中から、結晶性に優れた樹脂単量体や複数の樹脂の混合物、または結晶性樹脂とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ブチレンテレフタレート樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂との混合物がベース樹脂として好ましい。
【0011】
このようなベース樹脂には、シアノエチル化樹脂を、前記ベース樹脂100重量部中に、1〜90%(重量)含有させるものである。このようなベース樹脂とすることによって、同じ誘電率を得るのに、高誘電率粉末の添加量を少なくすることができる。このようなシアノエチル化樹脂は、例えば有機発光素子(EL)の封止材等として知られている。なおこのシアノエチル化樹脂には水酸基が残存しているので、高誘電材料として使用する場合には、ベース樹脂全てをこの樹脂とするのは好ましくなく、90%(重量)以内とすることが必要である。そしてこのようなシアノエチル化樹脂としては、請求項2に記載されるように、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種を用いるのが良い。前記のようなシアノエチル化樹脂を選定することによって、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題を生ずることなく、少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率が得られようになる。なお、このような高誘電率樹脂組成物には、結晶性樹脂やカーボンブラックを、必要な範囲で添加することができる。このことによって、誘電率の向上がさらに顕著になる。
【0012】
つぎに高誘電率粉末としては、セラミックス粉末が好ましく、高周波数帯域において分散媒となる前記ベース樹脂よりも大きい比誘電率とQ値(誘電正接の逆数)を持つものであればよく、2種以上を併用することもできる。その場合の比率は、任意に選定すればよい。特に本発明においては、比誘電率が10〜30000程度で、誘電正接が0.05以下の高誘電率粉末がよい。またその粒径は、平均粒径で0.01〜100μm程度のもので、特に好ましくは0.01〜10μm程度のものである。このような粒子径とすることによって、分散性が良好なものとなり効果が得られやすくなる。これに対し、前記よりも小さな粒子径のものであると比表面積が大きくなり、高充填率化が困難となる。また前記範囲よりも大きな粒子径のものを用いると、ペースト化した際に沈降し易く、均一に分散させることが困難となるためである。
【0013】
具体的な前記高誘電率粉体は、比較的低い誘電率の高誘電率樹脂組成物用としては、誘電率が10〜1000程度のMg2SiO4、Al2O3、MgTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、TiO2、CaTiO3、SrTiO3、SrZrO3、BaTi2O5、BaTi4O9、Ba2Ti9O20、Ba2(Ti、Sn)9O20、ZrTiO4、(Zr、Sr)TiO4、BaNd2Ti5O14、BaSm2TiO14、Bi2O3BaONd2O3TiO2、PbOBaONd2O3TiO2、(Bi2O3、PbO)BaONd2O3TiO2、La2Ti2O7、Nd2Ti2O7、(Li、Sm)TiO3、Ba(Mg1/3Ta2/3)O3、Ba(Zn1/3Ta2/3)O3、Ba(Zn1/3Nd2/3)O3、Sr(Zn1/3Nd2/3)O3等が用いられる。そしてこれらの中でも、TiO2、CaTiO3、SrTiO3、BaONd2O3−TiO2、Bi2O3−BaO−Nd2O3−TiO、BaTi4O9、Ba2Ti9O20、Ba2(Ti,Sn)O20、MgO−TiO2、ZnO−TiO2、MgO−SiO2、Al2O3等が、好ましいものである。
【0014】
また、比較的高い誘電率を必要とする高誘電性樹脂組成物用としては、誘電率が1000以上のBaTiO3、(Ba、Pb)TiO3、Ba(Ti、Zr)O3、(Ba、Sr)TiO3が好ましく、BaTiO3並びにBa(Ti、Zr)O3が、特に好ましいものである。なお、前述の高誘電率粉体は、単結晶であっても多結晶であっても良い。
【0015】
さらに前記高誘電率粉末の添加量は、請求項3に記載されるように、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とすることが好ましい。これは、10%(vol)未満の添加量では目的の誘電率が得られず、また70%(vol)を超えて添加すると、緻密な高誘電率樹脂組成物が得られにくくなり、また前記Q値も大きく低下するので、前記範囲とするのがよい。なお、より好ましくは20〜60%(vol)とするのが良い。
【0016】
そして前記高誘電率樹脂組成物は、ボールミル、3本ロールその他の装置によって混練して製造されるが、前記混練や加工がし易いように、その粘度を調整するために溶剤を加えても良い。粘度は、100〜100000cps程度とするのが好ましい。また溶剤としては、用いるポリマーによって好ましいものを選択すれば良いが、具体的にはトルエン、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)等が使用される。
【0017】
このようにして得られた高誘電率樹脂組成物は、スクリーン印刷、インクジェット、ロールコータ、スピンコート等によって、塗布し乾燥させて必要な薄膜を形成することができるので、請求項4に記載されるように、誘電率(ε)が10以上の高誘電率電子部品を製造することが可能となる。具体的には、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等である。このような電子部品は、高誘電率粉末を大量に添加することなく、誘電率の高い電子部品であると同時に、この種部品に要求される引張り強度、伸び特性、曲げ特性等の物理的な特性や加工性、寸法変化等の機械的特性並びに誘電正接等の電気的特性にも優れたものとすることができる。しかも、前述のように比較的簡単に薄膜状に形成できるので、小型化された電子部品の製造にも適したものである。
【0018】
【実施例】
表1に記載する各種試料を用いて、本発明の効果を確認した。ベース樹脂としては、エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂「東都化成社製、YD−8125」、硬化剤として3または4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸「日立化成社製、HN−5500」、硬化促進剤として2、4、6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール「ジャパンエポキシレジン社製、エピキュア3010」)、シアノエチル化樹脂として、シアノエチル化でんぷん(日澱化学社製のVISGUM12)並びにシアノエチル化プルラン(信越化学社製、CR−S)を、また高誘電率粉末としては、チタン酸バリウム(富士チタン社製、BT−206、ε=18000)、溶剤としてはトルエンを用いた。試料の作製は、前記硬化促進剤を除いた前記各種樹脂、チタン酸バリウム並びにトルエンを加えた後、ボールミルで24時間混練して、粘度を1000〜2000cpsに調整した。これに、前記硬化促進剤を加えてペーストとした。このペーストを、銅箔上にバーコーターを用いて薄膜状に形成した。ついで、150℃で30分硬化させた後、前記薄膜上に、イオンスパッターによって電極を形成したものである。これらの試料について、誘電率(ε)並びに誘電正接(tanδ)を測定した。結果を、表1に記載した。
【0019】
【表1】
【0020】
結果は表1から明らかなとおり、本発明の範囲の高誘電率樹脂組成物は、従来のものに比較して誘電率が10以上であり、誘電正接も1.0%以下と好ましいものであることがわかる。これに対して、比較例の場合は誘電率が10以下で誘電正接が1.0%を超えるものとなっている。より詳細に説明すると、シアノエチル化樹脂に関しては、実施例1〜16に見られるように、前記シアノエチル化樹脂が1〜90重量部であると、誘電率が10以上で誘電正接が1.0%未満となっていることがわかる。これに対して、比較例1〜6に記載されるようにシアノエチル化樹脂が100重量部のものは、誘電正接が1.0%を超えたものとなっている。またシアノエチル化樹脂が本発明の配合範囲内であっても、比較例7や9のようにチタン酸バリウム量が本発明の配合範囲以下であると、誘電率が10未満であり、さらにチタン酸バリウムの添加量が本発明の添加量を超えると、誘電正接が1.0%を超えて好ましくない。またカーボンブラックに関しては、実施例17〜21に見られるように、添加することによって誘電率が向上し、誘電正接も1.0%未満であることがわかる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は以上述べたように、ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜100%(重量)含有する高誘電率樹脂組成物とすることによって、また前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種からなる高誘電率樹脂組成物とすることによって、さらに前記高誘電率樹脂組成物には、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とした高誘電率樹脂組成物としたので、得られた高誘電率樹脂組成物は、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題、さらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題がなく、また従来のものに比較して少量の高誘電率粉末の添加で高誘電率となり、さらには誘電正接等の電気的特性も優れた高誘電率樹脂組成物とすることができる。具体的には、10以上の高誘電率(ε)で、誘電正接も1.0%以下の高誘電率樹脂組成物である。
【0022】
そして、前記の高誘電率樹脂組成物を用いて電子部品を製造することによって、誘電率(ε)が10以上で、誘電正接が1.0%以下の電子部品を比較的簡単に製造することができる。また得られた電子部品は、電気的特性以外にも基板のドリル加工性、切削加工性等の機械的特性に優れたものである。これは前記高誘電率樹脂組成物が、比較的簡単に薄膜とすることができ、また前記のように機械的特性にも優れているので好ましいものである。そして例えば、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等として、有用である。
Claims (4)
- ベース樹脂に高誘電率粉体を混練した高誘電率樹脂組成物であって、前記ベース樹脂100重量部中にシアノエチル化樹脂を1〜90%(重量)含有することを特徴とする、高誘電率樹脂組成物。
- 前記シアノエチル化樹脂が、シアノエチル化プルラン、シアノエチル化でんぷん、シアノエチル化ポリオール樹脂から選ばれる1種であることを特徴とする、請求項1に記載の高誘電率樹脂組成物。
- 前記高誘電率樹脂組成物は、前記ベース樹脂と高誘電率粉末の合計量を100%(vol)としたときに、前記高誘電率粉末の含有量を10〜70%(vol)とすることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の高誘電率樹脂組成物。
- 前記請求項1〜3の高誘電率樹脂組成物を用いた、誘電率(ε)が10以上の高誘電率電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003066713A JP2004277447A (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003066713A JP2004277447A (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004277447A true JP2004277447A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33284532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003066713A Pending JP2004277447A (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004277447A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006309988A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 高誘電率絶縁ゴムおよびこれを利用した電力ケーブル接続部 |
-
2003
- 2003-03-12 JP JP2003066713A patent/JP2004277447A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006309988A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 高誘電率絶縁ゴムおよびこれを利用した電力ケーブル接続部 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5188701B2 (ja) | 同調可能な誘電率を有する複合材料、その製造方法、およびそれを備える物品 | |
JP2005015652A (ja) | 高誘電率樹脂組成物と電子部品 | |
US6616794B2 (en) | Integral capacitance for printed circuit board using dielectric nanopowders | |
US7609504B2 (en) | High-dielectric constant metal-ceramic-polymer composite material and method for producing embedded capacitor using the same | |
KR100665261B1 (ko) | 온도변화에 따른 정전용량변화가 작은 복합 유전체 조성물및 이를 이용한 시그널 매칭용 임베디드 캐패시터 | |
CN1959859A (zh) | 聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板 | |
JP2007182554A (ja) | 反強誘電性ポリマー複合材料、その製造方法、及びそれを含んでなる物品 | |
WO2006118237A1 (ja) | キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材の製造方法 | |
KR102660753B1 (ko) | 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 | |
US7381468B2 (en) | Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same | |
JP7053976B1 (ja) | 両面銅張積層板 | |
Suematsu et al. | Synthesis of BaTiO3/polymer composite ink to improve the dielectric properties of thin films | |
WO2013115183A1 (ja) | 誘電体セラミック材料及びそれに用いるペロブスカイト型複合酸化物粗粒子の製造方法 | |
JPH0869712A (ja) | 樹脂−セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板 | |
KR102510234B1 (ko) | 개질 페로브스카이트형 복합 산화물 및 그의 제조 방법, 그리고 복합 유전체 재료 | |
JP2004277447A (ja) | 高誘電率樹脂組成物および高誘電率電子部品 | |
WO2008044573A1 (fr) | Matériau de formation de couche de condensateur, procédé de fabrication d'un matériau de formation de couche de condensateur, et plaque de connexion imprimée comprenant un condensateur intégré obtenu à l'aide du matériau de formation de couche de condensateur | |
KR101059922B1 (ko) | 전자디바이스용 고유전율 복합유전체 | |
JP2004067889A (ja) | 高誘電体組成物 | |
JP2004277495A (ja) | 高誘電率樹脂組成物と高誘電率電子部品 | |
JP2004281070A (ja) | 高誘電率樹脂組成物並びに高誘電率電子部品 | |
JP2004253219A (ja) | 高誘電率ペースト並びに電子部品 | |
JP2004335364A (ja) | 高誘電率粉末並びに高誘電率樹脂組成物、電子部品 | |
JP2004193411A (ja) | 高誘電率電気・電子部品の製造方法と部品 | |
JP2005068298A (ja) | 高誘電率エポキシ樹脂ペーストおよび電子部品 |