JP2004274086A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの集積回路パッケージ4,6を含む少なくとも2つの発熱体に適用される本発明のヒートシンクは、集積回路パッケージ4,6に固定され、複数のフィン12を有するベース部材8と、そのほぼ中央に設けられる空冷手段14とから構成される。
【選択図】図1
Description
4,6 集積回路パッケージ
8 ベース部材
10 送風領域
12 フィン
14 ファンアセンブリ
20 カバー
Claims (16)
- プリント配線板に実装された第1及び第2の発熱体を含む少なくとも2つの発熱体に適用されるヒートシンクであって、
下面及び上面を有し、該下面が上記第1及び第2の発熱体に固定され、上記上面における第1及び第2の発熱体の間であって且つ上記第1及び第2の発熱体に重ならない位置に送風領域を有し、上記上面における上記送風領域を除く部分には上記上面から突出する複数の放熱用のフィンを有するベース部材と、
上記送風領域内に位置して設けられ、上記フィンを介して空気の流通を行う空冷手段とを備えたヒートシンク。 - 上記空冷手段は、
上記送風領域を覆うように上記フィンに固定されるカバーと、
該カバーに固定され、上記ベース部材の厚み方向にスピンドルを有するモータと、
該モータにより回転するブレードと、
上記モータを駆動する駆動回路とからなる請求項1に記載のヒートシンク。 - 上記カバーはさらに上記複数のフィンのほぼ全部を覆う請求項2に記載のヒートシンク。
- 上記ベース部材は、上記第1及び第2の発熱体が固定される第1部材と上記フィンを一体に有する第2部材とを含む多層構造を有する請求項1に記載のヒートシンク。
- 上記第1部材の熱伝導率は上記第2部材の熱伝導率より大きい請求項4に記載のヒートシンク。
- 上記第1部材の材質は銅及び銅タングステンから選択され、上記第2部材の材質はアルミニウムである請求項5に記載のヒートシンク。
- 上記第2部材は少なくともその下面にニッケルメッキ層を有し、上記第1部材及び上記第2部材は半田付けにより接合される請求項6に記載のヒートシンク。
- 上記第1部材及び上記第2部材は、接合面積を増大するための互いに噛み合う凹凸を有している請求項4に記載のヒートシンク。
- 上記第1部材は、上記第2部材の外側に突出する縁部と、該縁部と一体の補助フィンとを有する請求項4に記載のヒートシンク。
- 上記ベース部材は、上記上面から上記下面に貫通する通風用の孔を上記送風領域における上記第1及び第2の発熱体間に有している請求項1に記載のヒートシンク。
- 上記第1部材における上記第1及び第2の発熱体間に重ならない位置に対応する部分の厚みは上記第1及び第2の発熱体に密着する部分の厚みよりも大きい請求項4に記載のヒートシンク。
- 上記フィンは上記ベース部材の上面における縦方向及び横方向に規則的に整列し、該縦方向における上記フィンのピッチは該横方向における上記フィンのピッチと異なる請求項1に記載のヒートシンク。
- 内部に空気流が生じるようにされた装置に適用される請求項12に記載のヒートシンクであって、
上記縦方向及び上記横方向のうち上記フィンのピッチが小さい方向が上記空気流の方向とほぼ一致するように設定されるヒートシンク。 - 上記カバーは上記複数のフィンのうち上記送風領域に近い一部のフィンをさらに覆い、
該カバーにより覆われるフィンの長さは該カバーにより覆われないフィンの長さよりも小さい請求項2に記載のヒートシンク。 - 上記第1及び第2の発熱体は半導体チップである請求項1に記載のヒートシンク。
- 上記第1及び第2の発熱体は各々第1及び第2の集積回路パッケージで取り囲まれた半導体チップである請求項1に記載のヒートシンク。
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KR100934628B1 (ko) * | 2006-08-16 | 2009-12-31 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기기, 연산 장치 및 방열 부재 |
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2004
- 2004-06-18 JP JP2004180869A patent/JP3833676B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US7672123B2 (en) | 2006-08-16 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Apparatus, data processing apparatus and heat radiating member |
JP2011222564A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Nec Personal Products Co Ltd | ヒートシンク、放熱部材および電子機器 |
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