JP2004273167A - 蛍光発光管 - Google Patents
蛍光発光管 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004273167A JP2004273167A JP2003059087A JP2003059087A JP2004273167A JP 2004273167 A JP2004273167 A JP 2004273167A JP 2003059087 A JP2003059087 A JP 2003059087A JP 2003059087 A JP2003059087 A JP 2003059087A JP 2004273167 A JP2004273167 A JP 2004273167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- damper
- dampers
- spacer
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 97
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 43
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 43
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101150028119 SPD1 gene Proteins 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100397225 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) isp3 gene Proteins 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
- H01J1/15—Cathodes heated directly by an electric current
- H01J1/18—Supports; Vibration-damping arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/028—Mounting or supporting arrangements for flat panel cathode ray tubes, e.g. spacers particularly relating to electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
- H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
- H01J31/126—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using line sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
- H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
【課題】フィラメント等の線状部材の両側（上下）にダンパーを配置した蛍光表示管等において、ダンパーの固定部材やスペーサーの設置スペースを小さくすること、それらの部材数を少なくすること、それらの部材の固定作業を容易にすること、及びそれらの部材の固定工程数を減らすこと。
【解決手段】フロント基板１１のアルミニューム薄膜１１１に、スペーサーパッドＳＰを超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１にフィラメントＦの下側のダンパーＤ１の端部を超音波ボンディングし、上側のダンパーＤ２の端部を固定部ＳＰ２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さで決まり、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さで決まる。
【選択図】 図１
【解決手段】フロント基板１１のアルミニューム薄膜１１１に、スペーサーパッドＳＰを超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１にフィラメントＦの下側のダンパーＤ１の端部を超音波ボンディングし、上側のダンパーＤ２の端部を固定部ＳＰ２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さで決まり、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さで決まる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、陰極フィラメント、線状グリッド等の線状部材のダンパーを備えた蛍光表示管等の蛍光発光管に関し、特にそのダンパーの固定部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１、図１２、図１３により従来の蛍光表示管について説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用し、同じ構成要素が複数存在する場合には、その中の１つにのみ符号を付してある。
【０００３】
図１１は、陰極用フィラメントの両側（上下）に一対の絶縁被覆金属線、ガラスファイバー等の絶縁支持体（ダンパー）を複数対設けた蛍光表示管の例である（例えば特許文献１参照）。
図１１（ａ）は、図１１（ｂ）のＸ２−Ｘ２部分の矢印方向の断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸ１−Ｘ１部分の矢印方向の平面図である。
図１１の蛍光表示管は、対向するガラスのフロント基板１１とアノード基板１２を備え、フロント基板１１の内面には透明導電膜（ネサ）１１１を形成し、アノード基板１２の内面には蛍光体（図示せず）を塗布したアノード電極１２１を形成してある。両基板の間には、電子を放出する陰極用フィラメント２１、フィラメント２１から放出された電子を制御する、例えばメッシュ状のグリッド２４を配置してある。アノード電極１２１の蛍光体は、フィラメント２１から放出された電子によって発光する。
【０００４】
蛍光表示管は、フィラメント２１が長尺の場合や自動車に搭載する場合には、外部からの衝撃によりフィラメント２１が振動して他の部品や基板に接触することがある。その接触を防止するため、フィラメント２１の両側に振動防止用のダンパー２２１，２２２を所定の間隔で複数対配置してある。
【０００５】
図１２は、陰極用フィラメントの片側に金属線材のダンパーを複数設けた蛍光表示管のフロント基板の例である（例えば特許文献２参照）。
図１２（ａ）は、図１２（ｂ）のＸ４−Ｘ４部分の矢印方向の断面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の矢印Ｘ３方向の平面図である。
金属線材のダンパー２２は、フィラメント２１の片側に配置し、その両端は、フロント基板１１に形成したアルミニューム薄膜等の金属層３１とアルミニュームワイヤー等の金属片３２とにより挟持した状態で、金属片３２とともに金属層３１に超音波ボンディングしてある。ダンパー２２は、金属線材等のスペーサー３３によって、所定の高さに保持されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５９−１４６１３９号公報（例えば第３図）
【特許文献２】
特開２００２−２４５９２５号公報（例えば第５図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１１の従来の蛍光表示管は、フィラメント２１の両側に配置したダンパー２２１，２２２の両端を、どのように固定するかが問題になる。その一つの方法として図１２の固定方法を適用して、図１３のように固定する方法（従来ない方法）が考えられる。
図１３の場合、フィラメント２１の下側のダンパー２２１は、フロント基板１１側に固定し、フィラメント２１の上側のダンパー２２２は、アノード基板１２側に固定してある。ダンパー２２１の両端は、金属片３２１とともに金属層３１１に超音波ボンディングし、ダンパー２２２の両端は、金属片３２２とともに金属層３１２に超音波ボンディングしてある。
【０００８】
図１３の場合、一対のダンパー２２１，２２２の両端は、フロント基板１１とアノード基板１２の４箇所に固定しなければならない。そのため金属層３１１，３１２の形成スペースやスペーサー３３１，３３２の設置スペースが多くなり、蛍光表示管の表示に寄与しないデッドスペースが多くなる。また金属層３１１，３１２の形成工程やスペーサー設置工程が多くなり、かつそれらの部材も多くなるから蛍光表示管の製造コストが高くなる。またダンパー２２１，２２２に配線を設ける場合、ダンパー２２１，２２２の配線をフロント基板１１とアノード基板１２に別々に設けなければならないから、配線数や配線引出し用の端子数が２倍に増えてしまう。
【０００９】
本願発明は、これらの問題点に鑑み、蛍光表示管等の蛍光発光管において、複数対（一対）のダンパーを、フロント基板又はアノード基板の一方の基板に設けた別々又は共通の固定部材に固定することによりダンパーの固定スペースを小さくし、ダンパーの固定工程数や固定用部材を減らし、ダンパーの配線数や配線引出し用端子数を減らすことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項２に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の別々のスペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項３に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、一方のダンパーの端部の固定部材を他方のダンパーのスペーサー部材に兼用し、その固定部材兼スペーサー部材を前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項４に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一中間スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、その中間スペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項５に記載の蛍光発光管は、請求項１、又は請求項２又は請求項３に記載の蛍光発光管において、前記線状部材は陰極用フィラメントであることを特徴とする。
請求項６に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１〜図１０により本願発明の実施の形態に係る、蛍光発光管の一種である蛍光表示管を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用し、同じ構成要素が複数存在する場合には、その中の１つにのみ符号を付してある。
【００１２】
図１は、本願発明の実施の形態に係る蛍光表示管の断面図で、図１（ａ）は、図１（ｃ）のＹ１−Ｙ１部分の矢印方向の断面図、図１（ｂ）は、図１（ｃ）のＹ２−Ｙ２部分の矢印方向の断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ３−Ｙ３部分の矢印方向の平面図である。
【００１３】
蛍光表示管は、気密容器を備え、その気密容器は、少なくとも対向するガラス等の絶縁材からなるフロント基板１１、アノード基板１２（第１基板、第２基板）を備えている。フロント基板１１とアノード基板１２は、ガラス等の絶縁材からなる側面板１３１〜１３４とフリットガラス（図示せず）により封止して気密容器を形成している。なお側面板１３１〜１３４を用いずに、フリットガラスのみで両基板１１，１２を封止して気密容器を形成することもできる。そこでこれらの側面板１３１〜１３４、フリットガラスを側面部材と呼ぶ。
【００１４】
フロント基板１１の内面には、透明導電膜（ネサ）１１１を形成してあり、アノード基板１２の内面には、表面に蛍光体（図示せず）を塗布した複数のアノード電極１２１を形成してある。フロント基板１１とアノード基板１２の間には、熱陰極用フィラメントＦ（線状部材）、フィラメントＦの振動防止用のダンパーＤ１，Ｄ２を配置してある。導電性を有する線状のダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦと交差する方向に張架されており、フィラメントＦの長手方向に所定の間隔で複数対配置してある。
【００１５】
フィラメントＦから放出された電子は、選択されたアノード電極１２１の蛍光体を励起して発光させる。その際フロント基板１１の透明導電膜（ネサ）には、所定の電圧を印加し、フィラメントＦから放出された電子が、選択されたアノード電極１２１に均一に拡散するようにしてある。
【００１６】
ダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの両側（上下）に配置し、フィラメントＦに振動のない定常状態ではフィラメントＦと接触しないように保持されている。外部の衝撃によりフィラメントＦに振動が発生すると、フィラメントＦは、ダンパーＤ１，Ｄ２に接触するため、その振動は阻止され、フィラメントＦがアノード電極１２１等に接触するのを防止する。フィラメントＦは、ダンパーＤ１，Ｄ２に常時接触しているとダンパーＤ１，Ｄ２に熱が奪われ、その接触部分の電子放出が低下して表示の品質を低下させるため、振動が発生したときにのみダンパーＤ１，Ｄ２に接触するようにダンパーＤ１，Ｄ２から離して配置してある。
【００１７】
ダンパーＤ１，Ｄ２の両端部（固定部）は、アルミニュームワイヤー（ボンディングワイヤー等）からなる導電性のスペーサーパッドＳＰに固定してある。スペーサーパッドＳＰは、フロント基板１１に形成したアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の端部は、超音波ボンディングによりスペーサーパッドＳＰのオフセット位置にある段状の固定部ＳＰ１の底部と立上り部（段状の固定部）に埋め込み、ダンパーＤ２の端部は、同様に固定部ＳＰ２の底部と立上り部（段状の固定部）に埋め込むように固定してある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さによって規定し、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さによって規定する。スペーサー部となる頂部ＳＰ３の高さは、スペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの直径で決まる。
【００１８】
フィラメントＦの両端部は、超音波ボンディングによりアルミニュームワイヤー（ボンディングワイヤー等）からなる導電性のスペーサーパッド１１４の段状の固定部に埋め込むように固定してある。スペーサーパッド１１４は、フロント基板１１に形成したカソード配線のアルミニューム薄膜１１３（金属層）に超音波ボンディングしてある。フィラメントＦの高さは、スペーサーパッド１１４のアルミニュームワイヤーの直径で決まる。
【００１９】
図１の場合、ダンパーＤ１、Ｄ２は、フロント基板１１（同一基板）のみに固定でき、かつ両ダンパーに共通の同一のスペーサーパッドＳＰに固定できる。スペーサーパッドＳＰは、ダンパーＤ１、Ｄ２の固定部材とスペーサーを兼ねているから、従来のように両部材を別々に設ける必要がない。またスペーサーパッドＳＰは、一つの部材で２種類の高さを規定することができる。
【００２０】
ダンパーＤ１，Ｄ２の端部は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１，ＳＰ２の底部、立上り部に沿ってスペーサーパッドＳＰに全部又は大部分が埋め込まれる（或いは接合される）から、ダンパーＤ１，Ｄ２の端部がスペーサーパッドＳＰに接合する距離が長くなり、固定強度が高くなる。
ダンパーＤ１、Ｄ２に配線を設ける場合、配線や配線引出し用端子は、後述するように両ダンパーに共通に設けることができるから、配線や配線引出し用端子の数を増やす必要がない。
【００２１】
なお図１の場合、フィラメントＦとアノード電極１２１の間にグリッドを設けていない２極管構造であるが、ダンパーＤ２とアノード電極１２１の間にグリッドを設けた３極管構造等にすることもできる。
【００２２】
ここで、図１の蛍光表示管の各部分のサイズ例について説明する。
フロント基板１１とアノード基板１２の板厚は、１．１〜０．９ｍｍ、両基板の間隔は、１．１〜０．９ｍｍである。ダンパーＤ１，Ｄ２は、直径０．０３ｍｍ（約２ＭＧ）のタングステン線（金続線）を用い、スペーサーパッドＳＰは、直径５００μｍのアルミニュームワイヤーを用いた。なおスペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの太さは、フィラメントＦの高さに対応して変える。スペーサーパッド１１４は、直径０．１〜１．０ｍｍ程度のアルミニュームワイヤーを用いるが、ここでは、直径０．４ｍｍのものを用いた。アルミニューム薄膜１１２，１１３は、スパッタリング等によって形成し、その膜厚は、０．１μｍ以上にする。なおアルミニューム薄膜１１２，１１３は、薄膜に代えて、膜厚１０μｍ以上の厚膜を印刷等によって形成してもよい。
【００２３】
フィラメントＦは、太さ０．４ＭＧ（直径約１４μｍ）のタングステン線又はタングステン合金線に三元炭酸塩（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）等の電子放出材料をコーティングしたものを用いた。なおフィラメントＦのタングステン線は、太さ０．３ＭＧ（直径約１０μｍ）〜７．５３ＭＧ（直径約５０μｍ）程度のものを使用できる。
【００２４】
スペーサーパッドＳＰは、アルミニュームワイヤーをフロント基板１１に超音波ボンディングして固定するが、その固定後の高さ、即ち頂部ＳＰ３の高さは、３８０μｍ、固定部ＳＰ１，ＳＰ２の底部の高さは、２３０μｍである。スペーサーパッド１１４の固定後の高さ、即ちフィラメントＦの高さは、３２０μｍである。
スペーサーパッドＳＰの固定部ＳＰ１、ＳＰ２及び頂部ＳＰ３の高さは、スペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの太さが同じ場合、超音波ボンディング装置の超音波出力、接合時間、超音波ボンディングツールの加重を変えると変わる。スペーサーパッド１１４の高さも同様である。
【００２５】
ダンパーＤ１，Ｄ２の対は、フィラメントＦの長手方向に沿って１０〜２０ｍｍ間隔で配置する。
ダンパーＤ１，Ｄ２及びフィラメントＦは、所定のテンションを付与するため少なくとも一部にコイル状部等のテンション付与部のあるものを用いる。以下の各実施の形態についても同様である。
【００２６】
図２は、スペーサーパッドＳＰ及びダンパーＤ１，Ｄ２の超音波ボンディングを説明する図である。
フロント基板１１のアルミニューム薄膜１１２にアルミニュームワイヤーからなるスペーサーパッドＳＰを載置し、そのスペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングツール（ウエッジツール）Ｔ１を押し付け、そのツールＴ１に超音波を印加して、アルミニューム薄膜１１２にスペーサーパッドＳＰを固定する（図２（ａ））。固定したスペーサーパッドＳＰにダンパーＤ１を載置し、ダンパーＤ１とスペーサーパッドＳＰの一部に超音波ボンディングツールＴ２を押し付け、そのツールＴ２に超音波を印加して、スペーサーパッドＳＰにダンパーＤ１を固定する（図２（ｂ）、（ｃ））。ダンパーＤ１は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１に固定される。固定したダンパーＤ１の余分な部分を切断する（図２（ｄ））。
【００２７】
次にフィラメントＦを、ダンパーＤ１と接触しないように配置し、図１のスペーサーパッド１１４に固定する（図２（ｅ））。次にダンパーＤ２を、フィラメントＦと接触しないようにスペーサーパッドＳＰに載置し、超音波ボンディングツールＴ２に超音波を印加して、スペーサーパッドＳＰにダンパーＤ２を固定する（図２（ｆ）、（ｇ））。ダンパーＤ２は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ２に固定される。固定したダンパーＤ２の余分な部分を切断してダンパーＤ１，Ｄ２の固定は完了する（図２（ｈ））。
【００２８】
ここで超音波ボンディングの条件は、超音波出力６０Ｗ、超音波ボンディングツールの荷重６００ｇ、接合時間５０ｍ秒に設定した。ダンパーＤ１，Ｄ２の固定強度（接合強度）は、約３０ｇで、ダンパーＤ１，Ｄ２の断線強度（約３０ｇ）と同程度以上になる。
【００２９】
図３、図４は、スペーサーパッドにダンパーを固定するときの両ダンパーの位置関係を説明する図である。
図３（ａ）、図４（ａ）は、夫々図３（ｃ）、図４（ｃ）のＹ５−Ｙ５部分の矢印方向の断面図、図３（ｂ）、図４（ｂ）は、夫々図３（ｃ）、図４（ｃ）のＹ６−Ｙ６部分の矢印方向の断面図、図３（ｃ）、図４（ｃ）は、夫々図３（ａ）、図４（ａ）の矢印Ｙ４方向の平面図である。
【００３０】
図３の場合、フィラメントＦの両側に配置したダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの長手方向の位置が一致するように、ダンパーＤ１の端部は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１に、ダンパーＤ２の端部は、固定部ＳＰ２に夫々超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さで規定し、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さで規定する。
【００３１】
図４の場合、ダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの長手方向にずらして、図３と同様にスペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングしてある。
図４の場合、ダンパーＤ１も固定部ＳＰ２側に固定することもできる。その場合には、ダンパーＤ１の固定部は、図４の固定部ＳＰ２よりも低くまたは同じにし、ダンパーＤ１を載置する頂部は、図４の頂部ＳＰ３よりも低くし、図４の固定部ＳＰ１の底部と同じ高さにする。
図３、図４いずれの場合もダンパーの防振効果に変わりはない。したがってダンパーＤ１，Ｄ２をスペーサーパッドＳＰに固定する際、両ダンパーのフィラメントＦの長手方向の位置を厳密に一致させる必要がないから、両ダンパーの固定作業が容易になる。
【００３２】
図５は、フィラメントの両側に配置したダンパーを、同一基板に設けた別々のスペーサーパッドに固定する例である。
図５（ａ）は、図５（ｃ）のＹ１―Ｙ１部分の矢印方向の断面図、図５（ｂ）は、図５（ｃ）のＹ２―Ｙ２部分の矢印方向の断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＹ３―Ｙ３部分の矢印方向の平面図である。
【００３３】
フィラメントＦ（線状部材）の下側のダンパーＤ１とフィラメントＦの上側のダンパーＤ２を交互に配置し、ダンパーＤ１は、高さの低いスペーサーパッドＳＰＤ１に固定し、ダンパーＤ２は、高さの高いスペーサーパッドＳＰＤ２に固定してある。ダンパーＤ１の端部は、スペーサーパッドＳＰＤ１の段状の固定部ＳＰＤ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２の端部は、段状の固定部ＳＰＤ２１に超音波ボンディングしてある。スペーサーパッドＳＰＤ１及びスペーサーパッドＳＰＤ２（別々のスペーサーパッド）は、フロント基板１１（同一基板）のアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングしてある。
図５の場合、スペーサーパッドの数は多くなるが、ダンパーの数を減らすことができる。またスペーサーパッドＳＰＤ１にはダンパーＤ１のみを、ＳＰＤ２にはダンパーＤ２のみを超音波ボンディングするから、各ダンパーの超音波ボンディングの面積を広くすることができ、ダンパーの固定強度を高くすることができる。
【００３４】
図６、図７は、ダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた例である。
図６（ａ）、図７（ａ）は、夫々図６（ｃ）、図７（ｃ）のＹ５−Ｙ５部分の矢印方向の断面図、図６（ｂ）、図７（ｂ）は、夫々図６（ｃ）、図７（ｃ）のＹ６−Ｙ６部分の矢印方向の断面図、図６（ｃ）、図７（ｃ）は、夫々図６（ａ）、図７（ａ）の矢印Ｙ４方向の平面図である。
【００３５】
図６の場合、フロント基板１１（同一基板）のアルミニューム薄膜１１５（金属層）に、導電性を有する中間スペーサーパッドＩＳＰを超音波ボンディングし、その中間スペーサーパッドＩＳＰに左右に伸びるダンパーＤ１１，Ｄ１２（複数の線状部材）を固定してある。ダンパーＤ１１の端部は、段状の固定部ＩＳＰ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ１２の端部は、段状の固定部ＩＳＰ１２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２の高さは、同じで、固定部ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２の底部の高さによって規定する。
中間スペーサーパッドは、ダンパーが長尺のとき有効であるが、多くの場合表示領域に設置するため、設置スペースを小さくする必要がある。その点図６の場合、スペーサーパッドＩＳＰは、ダンパーＤ１１，Ｄ１２に共通に一つ設けるのみであるから、設置スペースを小さくすることができる。
【００３６】
図７の場合、ダンパーＤ１１，Ｄ１２は、フィラメント（図示せず）の長手方向にずらして配置し、ダンパーＤ１１の端部は、固定部ＩＳＰ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ１２の端部は、固定部ＩＳＰ１２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２の高さは、ともに頂部ＩＳＰ３の高さによって規定する。
【００３７】
図６、図７は、長尺のダンパーを張架する場合について説明したが、ダンパーに限らず長尺のフィラメントや長尺のワイヤーグリッド等の長尺の線状部材を弛みなく張架する場合に適用できる。
【００３８】
図８は、フィラメントの両側に配置したダンパーに中間スペーサーパッドを設けた例である。
中間スペーサーパッドＩＳＰは、２段の固定部を有し、１段目の固定部ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２にダンパーＤ１１，Ｄ１２の一端部を超音波ボンディングし、２段目の固定部ＩＳＰ２１，ＩＳＰ２２にダンパーＤ２１，Ｄ２２の一端部を超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２の他端部は、夫々スペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングしてある。
【００３９】
図９は、フィラメントの両側に配置したダンパーを夫々別々のスペーサーを用いて同一の基板に固定する例である。
まず図９（ａ）について説明する。ダンパーＤ１（一方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１２によってフロント基板１１（基板）のアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２（他方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１１によってアルミニューム薄膜１１２に超音波ボンディングして、両ダンパーを共通のアルミニューム薄膜１１２に固定してある。アルミニュームワイヤー１５１２は、ダンパーＤ２のスペーサーを兼ねている。１５１３は、ダンパーＤ１のスペーサーである。
【００４０】
図９（ａ）の場合、アルミニュームワイヤー１５１２は、ダンパーＤ１の固定部材とダンパーＤ２のスペーサーを兼ねているから、両ダンパーを別々に固定する場合に比して固定部材又はスペーサーを一つ減らすことができる。
次に図９（ｂ）について説明する。ダンパーＤ１（一方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１４によってアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２（他方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１４の段状の固定部に超音波ボンディングして、両ダンパーをフロント基板１１（基板）の共通のアルミニューム薄膜１１２に固定してある。
図９（ｂ）の場合、アルミニュームワイヤー１５１４は、ダンパーＤ１の固定部材であるとともに、ダンパーＤ２のスペーサー兼固定部材であるから、図９（ａ）のアルミニュームワイヤー１５１１は必要でない。
【００４１】
図９の場合、ダンパーＤ１，Ｄ２は、同一の基板に固定できるから、固定作業が容易になる。また一方のダンパーの固定部材を他方のダンパーのスペーサーに兼用できるから、スペーサー又は固定用部材の数を減らすことができる。
【００４２】
図１０は、フロント基板の配線関係を説明する図である。
まず図１０（ａ）について説明する。フロント基板１１には、透明導電膜（ネサ）１１１をベタ状に形成し、透明導電膜１１１には、配線ＦＷが接続されている。フィラメントの両側に配置したダンパーＤ２（Ｄ１）には、ダンパー対毎に配線ＤＷが接続され、配線ＤＷには、抵抗Ｒが接続されている。抵抗Ｒは、ダンパーＤ２（Ｄ１）がフィラメントＦに接触したとき、フィラメントＦの電流がダンパーＤ２（Ｄ１）に流れるのを防止する。なおアルミニューム薄膜１１３は、カソード配線である。また１１６は、ゲッター、１３１，１３３は、側面板である。
【００４３】
図１０の場合、配線ＤＷは、フィラメントＦの両側に配置した２本のダンパーＤ１（Ｄ２）に共通に設けることができるから、配線数は、ダンパー１本毎に設ける場合の半分ですみ、かつ配線ＤＷに接続する端子（図示せず）数も半分ですむ。
【００４４】
前記実施の形態のダンパーやフィラメントのスペーサーパッドは、アルミニュームワイヤーを例に説明したが、アルミニュームに限らず、銅、金、銀等の金属であればよい。またスペーサーパッドは、断面形状が円形又は楕円形のものに限らず、四角形等他の形状のものであってもよい。スペーサーパッドを固定するアルミニューム薄膜は、アルミニュームに限らず、銅、金、銀等の金属であればよい。またそのアルミニューム薄膜は、薄膜に限らず、厚膜等の金属層であればよいから、本願発明は、アルミニューム薄膜を含めて金属層と呼ぶ。
【００４５】
前記実施の形態は、ダンパーを固定するスペーサーパッドについて説明したが、ダンパーに限らず、フィラメント、ワイヤーグリッド等の線状部材を固定するスペーサーパッドにも適用できる。
前記実施の形態は、蛍光表示管を例に説明したが、蛍光発光管、例えば、陰極線管等の表示管、熱陰極放電管等の表示管であってもよい。
【００４６】
【発明の効果】
本願発明は、フィラメント等の線状部材の両側（上下）に配置した一対或いは複数対のダンパーを、フロント基板又はアノード基板の一方の基板に設けた別々又は共通の固定部材に固定することによりダンパーの固定スペースを小さくし、ダンパーの固定工程数や固定用部材を減らし、ダンパーの配線数や配線引出し用端子数を減らすことができる。
【００４７】
本願発明は、フィラメント等の線状部材の両側（上下）に配置したダンパーを同一基板に固定でき、かつ両ダンパーに共通の同一のスペーサーパッドに固定できるから、スペーサーパッドは、線状部材の両側のダンパーに共用でき、かつ固定部材とスペーサーに共用できる。したがって線状部材の両側に配置したダンパーの固定スペースを小さくでき、蛍光発光管を小型にできる。また線状部材の両側に配置したダンパーは、同一基板に固定できるから、固定作業が容易になる。またスペーサーパッドは、線状部材の両側のダンパーに共用でき、固定部材とスペーサーに共用できるから、ダンパーのスペーサーや固定部材の数、及びそれらを固定する金属層の数を減らすことができ、かつスペーサーや固定部材の固定工程数、金属層の形成工程数を減らすことができる。
【００４８】
本願発明のダンパーの端部は、スペーサーパッドの段状の固定部の底部、立上り部に沿ってスペーサーパッドに埋め込まれる（或いは接合される）から、接合距離が長くなり、固定強度が高くなる。またスペーサーパッドの固定部の位置を変えることにより、一つのスペーサーパッドで異なる高さのスペーサーを形成できる。
本願発明は、ダンパーに配線を接続する場合、配線は、線状部材の両側に配置したダンパーに共通に設けることができるから、配線や配線引出し用端子の数を増やす必要がない。
【００４９】
本願発明は、ダンパーやスペーサーパッドを超音波ボンディングによって固定するから、その固定の際熱を発生しない。したがってそれらの固定時の発熱によって他の部品等に損傷を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態に係る蛍光表示管の断面図である。
【図２】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドとダンパーの超音波ボンディングを説明する図である。
【図３】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドに、フィラメントの両側に配置したダンパーの位置を一致させて固定する例を示す図である。
【図４】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドに、フィラメントの両側に配置したダンパーの位置をフィラメントの長手方向にずらせて固定する例を示す図である。
【図５】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパーを、同一の基板に設けた別々のスペーサーパッドに固定する例を示す図である。
【図６】本願発明の実施の形態に係るダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた例を示す図である。
【図７】本願発明の実施の形態に係るダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた別の例を示す図である。
【図８】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパーに共通の中間スペーサーパッドを設けた例を示す図である。
【図９】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパー毎にスペーサーを設けた例を示す図である。
【図１０】本願発明の実施の形態に係るフロント基板の配線関係を説明する図である。
【図１１】従来の蛍光表示管の断面図と平面図である。
【図１２】従来の蛍光表示管のフィラメントの片側に配置したダンパーの固定方法を説明する図である。
【図１３】従来の蛍光表示管から考えられると想像されるフィラメントの両側に配置したダンパーの固定方法を説明する図である。
【符号の説明】
１１ フロント基板
１１１ 透明導電膜（ネサ）
１１２，１１３，１１５ アルミニューム薄膜
１１４ スペーサーパッド
１１６ ゲッター
１２ アノード基板
１２１ 蛍光体を塗布したアノード電極
１３１〜１３４ 側面板
１５１１，１５１２，１５１４ アルミニュームワイヤー
１５１３ スペーサー
Ｄ１、Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ２，Ｄ２１，Ｄ２２ ダンパー
ＤＷ ダンパーに接続した配線
Ｆ フィラメント
ＦＷ 透明導電膜に接続した配線
ＳＰ，ＳＰＤ１，ＳＰＤ２，ＩＳＰ スペーサーパッド
ＳＰ１、ＳＰ２，ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２ 段状の固定部
ＳＰ３、ＩＳＰ３ 頂部
Ｔ１、Ｔ２ 超音波ボンディングツール
【発明の属する技術分野】
本願発明は、陰極フィラメント、線状グリッド等の線状部材のダンパーを備えた蛍光表示管等の蛍光発光管に関し、特にそのダンパーの固定部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１、図１２、図１３により従来の蛍光表示管について説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用し、同じ構成要素が複数存在する場合には、その中の１つにのみ符号を付してある。
【０００３】
図１１は、陰極用フィラメントの両側（上下）に一対の絶縁被覆金属線、ガラスファイバー等の絶縁支持体（ダンパー）を複数対設けた蛍光表示管の例である（例えば特許文献１参照）。
図１１（ａ）は、図１１（ｂ）のＸ２−Ｘ２部分の矢印方向の断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸ１−Ｘ１部分の矢印方向の平面図である。
図１１の蛍光表示管は、対向するガラスのフロント基板１１とアノード基板１２を備え、フロント基板１１の内面には透明導電膜（ネサ）１１１を形成し、アノード基板１２の内面には蛍光体（図示せず）を塗布したアノード電極１２１を形成してある。両基板の間には、電子を放出する陰極用フィラメント２１、フィラメント２１から放出された電子を制御する、例えばメッシュ状のグリッド２４を配置してある。アノード電極１２１の蛍光体は、フィラメント２１から放出された電子によって発光する。
【０００４】
蛍光表示管は、フィラメント２１が長尺の場合や自動車に搭載する場合には、外部からの衝撃によりフィラメント２１が振動して他の部品や基板に接触することがある。その接触を防止するため、フィラメント２１の両側に振動防止用のダンパー２２１，２２２を所定の間隔で複数対配置してある。
【０００５】
図１２は、陰極用フィラメントの片側に金属線材のダンパーを複数設けた蛍光表示管のフロント基板の例である（例えば特許文献２参照）。
図１２（ａ）は、図１２（ｂ）のＸ４−Ｘ４部分の矢印方向の断面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の矢印Ｘ３方向の平面図である。
金属線材のダンパー２２は、フィラメント２１の片側に配置し、その両端は、フロント基板１１に形成したアルミニューム薄膜等の金属層３１とアルミニュームワイヤー等の金属片３２とにより挟持した状態で、金属片３２とともに金属層３１に超音波ボンディングしてある。ダンパー２２は、金属線材等のスペーサー３３によって、所定の高さに保持されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５９−１４６１３９号公報（例えば第３図）
【特許文献２】
特開２００２−２４５９２５号公報（例えば第５図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１１の従来の蛍光表示管は、フィラメント２１の両側に配置したダンパー２２１，２２２の両端を、どのように固定するかが問題になる。その一つの方法として図１２の固定方法を適用して、図１３のように固定する方法（従来ない方法）が考えられる。
図１３の場合、フィラメント２１の下側のダンパー２２１は、フロント基板１１側に固定し、フィラメント２１の上側のダンパー２２２は、アノード基板１２側に固定してある。ダンパー２２１の両端は、金属片３２１とともに金属層３１１に超音波ボンディングし、ダンパー２２２の両端は、金属片３２２とともに金属層３１２に超音波ボンディングしてある。
【０００８】
図１３の場合、一対のダンパー２２１，２２２の両端は、フロント基板１１とアノード基板１２の４箇所に固定しなければならない。そのため金属層３１１，３１２の形成スペースやスペーサー３３１，３３２の設置スペースが多くなり、蛍光表示管の表示に寄与しないデッドスペースが多くなる。また金属層３１１，３１２の形成工程やスペーサー設置工程が多くなり、かつそれらの部材も多くなるから蛍光表示管の製造コストが高くなる。またダンパー２２１，２２２に配線を設ける場合、ダンパー２２１，２２２の配線をフロント基板１１とアノード基板１２に別々に設けなければならないから、配線数や配線引出し用の端子数が２倍に増えてしまう。
【０００９】
本願発明は、これらの問題点に鑑み、蛍光表示管等の蛍光発光管において、複数対（一対）のダンパーを、フロント基板又はアノード基板の一方の基板に設けた別々又は共通の固定部材に固定することによりダンパーの固定スペースを小さくし、ダンパーの固定工程数や固定用部材を減らし、ダンパーの配線数や配線引出し用端子数を減らすことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項２に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の別々のスペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項３に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、一方のダンパーの端部の固定部材を他方のダンパーのスペーサー部材に兼用し、その固定部材兼スペーサー部材を前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項４に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一中間スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、その中間スペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
請求項５に記載の蛍光発光管は、請求項１、又は請求項２又は請求項３に記載の蛍光発光管において、前記線状部材は陰極用フィラメントであることを特徴とする。
請求項６に記載の蛍光発光管は、少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１〜図１０により本願発明の実施の形態に係る、蛍光発光管の一種である蛍光表示管を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用し、同じ構成要素が複数存在する場合には、その中の１つにのみ符号を付してある。
【００１２】
図１は、本願発明の実施の形態に係る蛍光表示管の断面図で、図１（ａ）は、図１（ｃ）のＹ１−Ｙ１部分の矢印方向の断面図、図１（ｂ）は、図１（ｃ）のＹ２−Ｙ２部分の矢印方向の断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ３−Ｙ３部分の矢印方向の平面図である。
【００１３】
蛍光表示管は、気密容器を備え、その気密容器は、少なくとも対向するガラス等の絶縁材からなるフロント基板１１、アノード基板１２（第１基板、第２基板）を備えている。フロント基板１１とアノード基板１２は、ガラス等の絶縁材からなる側面板１３１〜１３４とフリットガラス（図示せず）により封止して気密容器を形成している。なお側面板１３１〜１３４を用いずに、フリットガラスのみで両基板１１，１２を封止して気密容器を形成することもできる。そこでこれらの側面板１３１〜１３４、フリットガラスを側面部材と呼ぶ。
【００１４】
フロント基板１１の内面には、透明導電膜（ネサ）１１１を形成してあり、アノード基板１２の内面には、表面に蛍光体（図示せず）を塗布した複数のアノード電極１２１を形成してある。フロント基板１１とアノード基板１２の間には、熱陰極用フィラメントＦ（線状部材）、フィラメントＦの振動防止用のダンパーＤ１，Ｄ２を配置してある。導電性を有する線状のダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦと交差する方向に張架されており、フィラメントＦの長手方向に所定の間隔で複数対配置してある。
【００１５】
フィラメントＦから放出された電子は、選択されたアノード電極１２１の蛍光体を励起して発光させる。その際フロント基板１１の透明導電膜（ネサ）には、所定の電圧を印加し、フィラメントＦから放出された電子が、選択されたアノード電極１２１に均一に拡散するようにしてある。
【００１６】
ダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの両側（上下）に配置し、フィラメントＦに振動のない定常状態ではフィラメントＦと接触しないように保持されている。外部の衝撃によりフィラメントＦに振動が発生すると、フィラメントＦは、ダンパーＤ１，Ｄ２に接触するため、その振動は阻止され、フィラメントＦがアノード電極１２１等に接触するのを防止する。フィラメントＦは、ダンパーＤ１，Ｄ２に常時接触しているとダンパーＤ１，Ｄ２に熱が奪われ、その接触部分の電子放出が低下して表示の品質を低下させるため、振動が発生したときにのみダンパーＤ１，Ｄ２に接触するようにダンパーＤ１，Ｄ２から離して配置してある。
【００１７】
ダンパーＤ１，Ｄ２の両端部（固定部）は、アルミニュームワイヤー（ボンディングワイヤー等）からなる導電性のスペーサーパッドＳＰに固定してある。スペーサーパッドＳＰは、フロント基板１１に形成したアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の端部は、超音波ボンディングによりスペーサーパッドＳＰのオフセット位置にある段状の固定部ＳＰ１の底部と立上り部（段状の固定部）に埋め込み、ダンパーＤ２の端部は、同様に固定部ＳＰ２の底部と立上り部（段状の固定部）に埋め込むように固定してある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さによって規定し、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さによって規定する。スペーサー部となる頂部ＳＰ３の高さは、スペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの直径で決まる。
【００１８】
フィラメントＦの両端部は、超音波ボンディングによりアルミニュームワイヤー（ボンディングワイヤー等）からなる導電性のスペーサーパッド１１４の段状の固定部に埋め込むように固定してある。スペーサーパッド１１４は、フロント基板１１に形成したカソード配線のアルミニューム薄膜１１３（金属層）に超音波ボンディングしてある。フィラメントＦの高さは、スペーサーパッド１１４のアルミニュームワイヤーの直径で決まる。
【００１９】
図１の場合、ダンパーＤ１、Ｄ２は、フロント基板１１（同一基板）のみに固定でき、かつ両ダンパーに共通の同一のスペーサーパッドＳＰに固定できる。スペーサーパッドＳＰは、ダンパーＤ１、Ｄ２の固定部材とスペーサーを兼ねているから、従来のように両部材を別々に設ける必要がない。またスペーサーパッドＳＰは、一つの部材で２種類の高さを規定することができる。
【００２０】
ダンパーＤ１，Ｄ２の端部は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１，ＳＰ２の底部、立上り部に沿ってスペーサーパッドＳＰに全部又は大部分が埋め込まれる（或いは接合される）から、ダンパーＤ１，Ｄ２の端部がスペーサーパッドＳＰに接合する距離が長くなり、固定強度が高くなる。
ダンパーＤ１、Ｄ２に配線を設ける場合、配線や配線引出し用端子は、後述するように両ダンパーに共通に設けることができるから、配線や配線引出し用端子の数を増やす必要がない。
【００２１】
なお図１の場合、フィラメントＦとアノード電極１２１の間にグリッドを設けていない２極管構造であるが、ダンパーＤ２とアノード電極１２１の間にグリッドを設けた３極管構造等にすることもできる。
【００２２】
ここで、図１の蛍光表示管の各部分のサイズ例について説明する。
フロント基板１１とアノード基板１２の板厚は、１．１〜０．９ｍｍ、両基板の間隔は、１．１〜０．９ｍｍである。ダンパーＤ１，Ｄ２は、直径０．０３ｍｍ（約２ＭＧ）のタングステン線（金続線）を用い、スペーサーパッドＳＰは、直径５００μｍのアルミニュームワイヤーを用いた。なおスペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの太さは、フィラメントＦの高さに対応して変える。スペーサーパッド１１４は、直径０．１〜１．０ｍｍ程度のアルミニュームワイヤーを用いるが、ここでは、直径０．４ｍｍのものを用いた。アルミニューム薄膜１１２，１１３は、スパッタリング等によって形成し、その膜厚は、０．１μｍ以上にする。なおアルミニューム薄膜１１２，１１３は、薄膜に代えて、膜厚１０μｍ以上の厚膜を印刷等によって形成してもよい。
【００２３】
フィラメントＦは、太さ０．４ＭＧ（直径約１４μｍ）のタングステン線又はタングステン合金線に三元炭酸塩（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）等の電子放出材料をコーティングしたものを用いた。なおフィラメントＦのタングステン線は、太さ０．３ＭＧ（直径約１０μｍ）〜７．５３ＭＧ（直径約５０μｍ）程度のものを使用できる。
【００２４】
スペーサーパッドＳＰは、アルミニュームワイヤーをフロント基板１１に超音波ボンディングして固定するが、その固定後の高さ、即ち頂部ＳＰ３の高さは、３８０μｍ、固定部ＳＰ１，ＳＰ２の底部の高さは、２３０μｍである。スペーサーパッド１１４の固定後の高さ、即ちフィラメントＦの高さは、３２０μｍである。
スペーサーパッドＳＰの固定部ＳＰ１、ＳＰ２及び頂部ＳＰ３の高さは、スペーサーパッドＳＰのアルミニュームワイヤーの太さが同じ場合、超音波ボンディング装置の超音波出力、接合時間、超音波ボンディングツールの加重を変えると変わる。スペーサーパッド１１４の高さも同様である。
【００２５】
ダンパーＤ１，Ｄ２の対は、フィラメントＦの長手方向に沿って１０〜２０ｍｍ間隔で配置する。
ダンパーＤ１，Ｄ２及びフィラメントＦは、所定のテンションを付与するため少なくとも一部にコイル状部等のテンション付与部のあるものを用いる。以下の各実施の形態についても同様である。
【００２６】
図２は、スペーサーパッドＳＰ及びダンパーＤ１，Ｄ２の超音波ボンディングを説明する図である。
フロント基板１１のアルミニューム薄膜１１２にアルミニュームワイヤーからなるスペーサーパッドＳＰを載置し、そのスペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングツール（ウエッジツール）Ｔ１を押し付け、そのツールＴ１に超音波を印加して、アルミニューム薄膜１１２にスペーサーパッドＳＰを固定する（図２（ａ））。固定したスペーサーパッドＳＰにダンパーＤ１を載置し、ダンパーＤ１とスペーサーパッドＳＰの一部に超音波ボンディングツールＴ２を押し付け、そのツールＴ２に超音波を印加して、スペーサーパッドＳＰにダンパーＤ１を固定する（図２（ｂ）、（ｃ））。ダンパーＤ１は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１に固定される。固定したダンパーＤ１の余分な部分を切断する（図２（ｄ））。
【００２７】
次にフィラメントＦを、ダンパーＤ１と接触しないように配置し、図１のスペーサーパッド１１４に固定する（図２（ｅ））。次にダンパーＤ２を、フィラメントＦと接触しないようにスペーサーパッドＳＰに載置し、超音波ボンディングツールＴ２に超音波を印加して、スペーサーパッドＳＰにダンパーＤ２を固定する（図２（ｆ）、（ｇ））。ダンパーＤ２は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ２に固定される。固定したダンパーＤ２の余分な部分を切断してダンパーＤ１，Ｄ２の固定は完了する（図２（ｈ））。
【００２８】
ここで超音波ボンディングの条件は、超音波出力６０Ｗ、超音波ボンディングツールの荷重６００ｇ、接合時間５０ｍ秒に設定した。ダンパーＤ１，Ｄ２の固定強度（接合強度）は、約３０ｇで、ダンパーＤ１，Ｄ２の断線強度（約３０ｇ）と同程度以上になる。
【００２９】
図３、図４は、スペーサーパッドにダンパーを固定するときの両ダンパーの位置関係を説明する図である。
図３（ａ）、図４（ａ）は、夫々図３（ｃ）、図４（ｃ）のＹ５−Ｙ５部分の矢印方向の断面図、図３（ｂ）、図４（ｂ）は、夫々図３（ｃ）、図４（ｃ）のＹ６−Ｙ６部分の矢印方向の断面図、図３（ｃ）、図４（ｃ）は、夫々図３（ａ）、図４（ａ）の矢印Ｙ４方向の平面図である。
【００３０】
図３の場合、フィラメントＦの両側に配置したダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの長手方向の位置が一致するように、ダンパーＤ１の端部は、スペーサーパッドＳＰの段状の固定部ＳＰ１に、ダンパーＤ２の端部は、固定部ＳＰ２に夫々超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１の高さは、固定部ＳＰ１の底部の高さで規定し、ダンパーＤ２の高さは、頂部ＳＰ３の高さで規定する。
【００３１】
図４の場合、ダンパーＤ１，Ｄ２は、フィラメントＦの長手方向にずらして、図３と同様にスペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングしてある。
図４の場合、ダンパーＤ１も固定部ＳＰ２側に固定することもできる。その場合には、ダンパーＤ１の固定部は、図４の固定部ＳＰ２よりも低くまたは同じにし、ダンパーＤ１を載置する頂部は、図４の頂部ＳＰ３よりも低くし、図４の固定部ＳＰ１の底部と同じ高さにする。
図３、図４いずれの場合もダンパーの防振効果に変わりはない。したがってダンパーＤ１，Ｄ２をスペーサーパッドＳＰに固定する際、両ダンパーのフィラメントＦの長手方向の位置を厳密に一致させる必要がないから、両ダンパーの固定作業が容易になる。
【００３２】
図５は、フィラメントの両側に配置したダンパーを、同一基板に設けた別々のスペーサーパッドに固定する例である。
図５（ａ）は、図５（ｃ）のＹ１―Ｙ１部分の矢印方向の断面図、図５（ｂ）は、図５（ｃ）のＹ２―Ｙ２部分の矢印方向の断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＹ３―Ｙ３部分の矢印方向の平面図である。
【００３３】
フィラメントＦ（線状部材）の下側のダンパーＤ１とフィラメントＦの上側のダンパーＤ２を交互に配置し、ダンパーＤ１は、高さの低いスペーサーパッドＳＰＤ１に固定し、ダンパーＤ２は、高さの高いスペーサーパッドＳＰＤ２に固定してある。ダンパーＤ１の端部は、スペーサーパッドＳＰＤ１の段状の固定部ＳＰＤ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２の端部は、段状の固定部ＳＰＤ２１に超音波ボンディングしてある。スペーサーパッドＳＰＤ１及びスペーサーパッドＳＰＤ２（別々のスペーサーパッド）は、フロント基板１１（同一基板）のアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングしてある。
図５の場合、スペーサーパッドの数は多くなるが、ダンパーの数を減らすことができる。またスペーサーパッドＳＰＤ１にはダンパーＤ１のみを、ＳＰＤ２にはダンパーＤ２のみを超音波ボンディングするから、各ダンパーの超音波ボンディングの面積を広くすることができ、ダンパーの固定強度を高くすることができる。
【００３４】
図６、図７は、ダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた例である。
図６（ａ）、図７（ａ）は、夫々図６（ｃ）、図７（ｃ）のＹ５−Ｙ５部分の矢印方向の断面図、図６（ｂ）、図７（ｂ）は、夫々図６（ｃ）、図７（ｃ）のＹ６−Ｙ６部分の矢印方向の断面図、図６（ｃ）、図７（ｃ）は、夫々図６（ａ）、図７（ａ）の矢印Ｙ４方向の平面図である。
【００３５】
図６の場合、フロント基板１１（同一基板）のアルミニューム薄膜１１５（金属層）に、導電性を有する中間スペーサーパッドＩＳＰを超音波ボンディングし、その中間スペーサーパッドＩＳＰに左右に伸びるダンパーＤ１１，Ｄ１２（複数の線状部材）を固定してある。ダンパーＤ１１の端部は、段状の固定部ＩＳＰ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ１２の端部は、段状の固定部ＩＳＰ１２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２の高さは、同じで、固定部ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２の底部の高さによって規定する。
中間スペーサーパッドは、ダンパーが長尺のとき有効であるが、多くの場合表示領域に設置するため、設置スペースを小さくする必要がある。その点図６の場合、スペーサーパッドＩＳＰは、ダンパーＤ１１，Ｄ１２に共通に一つ設けるのみであるから、設置スペースを小さくすることができる。
【００３６】
図７の場合、ダンパーＤ１１，Ｄ１２は、フィラメント（図示せず）の長手方向にずらして配置し、ダンパーＤ１１の端部は、固定部ＩＳＰ１１に超音波ボンディングし、ダンパーＤ１２の端部は、固定部ＩＳＰ１２に超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２の高さは、ともに頂部ＩＳＰ３の高さによって規定する。
【００３７】
図６、図７は、長尺のダンパーを張架する場合について説明したが、ダンパーに限らず長尺のフィラメントや長尺のワイヤーグリッド等の長尺の線状部材を弛みなく張架する場合に適用できる。
【００３８】
図８は、フィラメントの両側に配置したダンパーに中間スペーサーパッドを設けた例である。
中間スペーサーパッドＩＳＰは、２段の固定部を有し、１段目の固定部ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２にダンパーＤ１１，Ｄ１２の一端部を超音波ボンディングし、２段目の固定部ＩＳＰ２１，ＩＳＰ２２にダンパーＤ２１，Ｄ２２の一端部を超音波ボンディングしてある。ダンパーＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２の他端部は、夫々スペーサーパッドＳＰに超音波ボンディングしてある。
【００３９】
図９は、フィラメントの両側に配置したダンパーを夫々別々のスペーサーを用いて同一の基板に固定する例である。
まず図９（ａ）について説明する。ダンパーＤ１（一方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１２によってフロント基板１１（基板）のアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２（他方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１１によってアルミニューム薄膜１１２に超音波ボンディングして、両ダンパーを共通のアルミニューム薄膜１１２に固定してある。アルミニュームワイヤー１５１２は、ダンパーＤ２のスペーサーを兼ねている。１５１３は、ダンパーＤ１のスペーサーである。
【００４０】
図９（ａ）の場合、アルミニュームワイヤー１５１２は、ダンパーＤ１の固定部材とダンパーＤ２のスペーサーを兼ねているから、両ダンパーを別々に固定する場合に比して固定部材又はスペーサーを一つ減らすことができる。
次に図９（ｂ）について説明する。ダンパーＤ１（一方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１４によってアルミニューム薄膜１１２（金属層）に超音波ボンディングし、ダンパーＤ２（他方のダンパー）の端部は、アルミニュームワイヤー１５１４の段状の固定部に超音波ボンディングして、両ダンパーをフロント基板１１（基板）の共通のアルミニューム薄膜１１２に固定してある。
図９（ｂ）の場合、アルミニュームワイヤー１５１４は、ダンパーＤ１の固定部材であるとともに、ダンパーＤ２のスペーサー兼固定部材であるから、図９（ａ）のアルミニュームワイヤー１５１１は必要でない。
【００４１】
図９の場合、ダンパーＤ１，Ｄ２は、同一の基板に固定できるから、固定作業が容易になる。また一方のダンパーの固定部材を他方のダンパーのスペーサーに兼用できるから、スペーサー又は固定用部材の数を減らすことができる。
【００４２】
図１０は、フロント基板の配線関係を説明する図である。
まず図１０（ａ）について説明する。フロント基板１１には、透明導電膜（ネサ）１１１をベタ状に形成し、透明導電膜１１１には、配線ＦＷが接続されている。フィラメントの両側に配置したダンパーＤ２（Ｄ１）には、ダンパー対毎に配線ＤＷが接続され、配線ＤＷには、抵抗Ｒが接続されている。抵抗Ｒは、ダンパーＤ２（Ｄ１）がフィラメントＦに接触したとき、フィラメントＦの電流がダンパーＤ２（Ｄ１）に流れるのを防止する。なおアルミニューム薄膜１１３は、カソード配線である。また１１６は、ゲッター、１３１，１３３は、側面板である。
【００４３】
図１０の場合、配線ＤＷは、フィラメントＦの両側に配置した２本のダンパーＤ１（Ｄ２）に共通に設けることができるから、配線数は、ダンパー１本毎に設ける場合の半分ですみ、かつ配線ＤＷに接続する端子（図示せず）数も半分ですむ。
【００４４】
前記実施の形態のダンパーやフィラメントのスペーサーパッドは、アルミニュームワイヤーを例に説明したが、アルミニュームに限らず、銅、金、銀等の金属であればよい。またスペーサーパッドは、断面形状が円形又は楕円形のものに限らず、四角形等他の形状のものであってもよい。スペーサーパッドを固定するアルミニューム薄膜は、アルミニュームに限らず、銅、金、銀等の金属であればよい。またそのアルミニューム薄膜は、薄膜に限らず、厚膜等の金属層であればよいから、本願発明は、アルミニューム薄膜を含めて金属層と呼ぶ。
【００４５】
前記実施の形態は、ダンパーを固定するスペーサーパッドについて説明したが、ダンパーに限らず、フィラメント、ワイヤーグリッド等の線状部材を固定するスペーサーパッドにも適用できる。
前記実施の形態は、蛍光表示管を例に説明したが、蛍光発光管、例えば、陰極線管等の表示管、熱陰極放電管等の表示管であってもよい。
【００４６】
【発明の効果】
本願発明は、フィラメント等の線状部材の両側（上下）に配置した一対或いは複数対のダンパーを、フロント基板又はアノード基板の一方の基板に設けた別々又は共通の固定部材に固定することによりダンパーの固定スペースを小さくし、ダンパーの固定工程数や固定用部材を減らし、ダンパーの配線数や配線引出し用端子数を減らすことができる。
【００４７】
本願発明は、フィラメント等の線状部材の両側（上下）に配置したダンパーを同一基板に固定でき、かつ両ダンパーに共通の同一のスペーサーパッドに固定できるから、スペーサーパッドは、線状部材の両側のダンパーに共用でき、かつ固定部材とスペーサーに共用できる。したがって線状部材の両側に配置したダンパーの固定スペースを小さくでき、蛍光発光管を小型にできる。また線状部材の両側に配置したダンパーは、同一基板に固定できるから、固定作業が容易になる。またスペーサーパッドは、線状部材の両側のダンパーに共用でき、固定部材とスペーサーに共用できるから、ダンパーのスペーサーや固定部材の数、及びそれらを固定する金属層の数を減らすことができ、かつスペーサーや固定部材の固定工程数、金属層の形成工程数を減らすことができる。
【００４８】
本願発明のダンパーの端部は、スペーサーパッドの段状の固定部の底部、立上り部に沿ってスペーサーパッドに埋め込まれる（或いは接合される）から、接合距離が長くなり、固定強度が高くなる。またスペーサーパッドの固定部の位置を変えることにより、一つのスペーサーパッドで異なる高さのスペーサーを形成できる。
本願発明は、ダンパーに配線を接続する場合、配線は、線状部材の両側に配置したダンパーに共通に設けることができるから、配線や配線引出し用端子の数を増やす必要がない。
【００４９】
本願発明は、ダンパーやスペーサーパッドを超音波ボンディングによって固定するから、その固定の際熱を発生しない。したがってそれらの固定時の発熱によって他の部品等に損傷を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態に係る蛍光表示管の断面図である。
【図２】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドとダンパーの超音波ボンディングを説明する図である。
【図３】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドに、フィラメントの両側に配置したダンパーの位置を一致させて固定する例を示す図である。
【図４】本願発明の実施の形態に係るスペーサーパッドに、フィラメントの両側に配置したダンパーの位置をフィラメントの長手方向にずらせて固定する例を示す図である。
【図５】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパーを、同一の基板に設けた別々のスペーサーパッドに固定する例を示す図である。
【図６】本願発明の実施の形態に係るダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた例を示す図である。
【図７】本願発明の実施の形態に係るダンパーの途中に中間スペーサーパッドを設けた別の例を示す図である。
【図８】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパーに共通の中間スペーサーパッドを設けた例を示す図である。
【図９】本願発明の実施の形態に係るフィラメントの両側に配置したダンパー毎にスペーサーを設けた例を示す図である。
【図１０】本願発明の実施の形態に係るフロント基板の配線関係を説明する図である。
【図１１】従来の蛍光表示管の断面図と平面図である。
【図１２】従来の蛍光表示管のフィラメントの片側に配置したダンパーの固定方法を説明する図である。
【図１３】従来の蛍光表示管から考えられると想像されるフィラメントの両側に配置したダンパーの固定方法を説明する図である。
【符号の説明】
１１ フロント基板
１１１ 透明導電膜（ネサ）
１１２，１１３，１１５ アルミニューム薄膜
１１４ スペーサーパッド
１１６ ゲッター
１２ アノード基板
１２１ 蛍光体を塗布したアノード電極
１３１〜１３４ 側面板
１５１１，１５１２，１５１４ アルミニュームワイヤー
１５１３ スペーサー
Ｄ１、Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ２，Ｄ２１，Ｄ２２ ダンパー
ＤＷ ダンパーに接続した配線
Ｆ フィラメント
ＦＷ 透明導電膜に接続した配線
ＳＰ，ＳＰＤ１，ＳＰＤ２，ＩＳＰ スペーサーパッド
ＳＰ１、ＳＰ２，ＩＳＰ１１，ＩＳＰ１２ 段状の固定部
ＳＰ３、ＩＳＰ３ 頂部
Ｔ１、Ｔ２ 超音波ボンディングツール
Claims (6)
- 少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする蛍光発光管。
- 少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、その両ダンパーの端部を同一基板の別々のスペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする蛍光発光管。
- 少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した線状部材の両側にダンパーを配置し、一方のダンパーの端部の固定部材を他方のダンパーのスペーサー部材に兼用し、その固定部材兼スペーサー部材を前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする蛍光発光管。
- 少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一中間スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、その中間スペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする蛍光発光管。
- 請求項１、請求項２又は請求項３に記載の蛍光発光管において、前記線状部材は陰極用フィラメントであることを特徴とする蛍光発光管。
- 少なくとも第１基板と第２基板を備えた気密容器、その気密容器の内部に配設した陰極、アノード電極を備えた蛍光発光管において、前記気密容器内に張架した複数の線状部材の一端部を同一基板の同一スペーサーパッドの固定部に超音波ボンディングし、そのスペーサーパッドを前記基板の金属層に超音波ボンディングしてあることを特徴とする蛍光発光管。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003059087A JP2004273167A (ja) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 蛍光発光管 |
| US10/791,899 US7157841B2 (en) | 2003-03-05 | 2004-03-04 | Electron tube having linear damper |
| KR1020040014844A KR100597420B1 (ko) | 2003-03-05 | 2004-03-05 | 전자관 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003059087A JP2004273167A (ja) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 蛍光発光管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004273167A true JP2004273167A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33122023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003059087A Pending JP2004273167A (ja) | 2003-03-05 | 2003-03-05 | 蛍光発光管 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7157841B2 (ja) |
| JP (1) | JP2004273167A (ja) |
| KR (1) | KR100597420B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4042372B2 (ja) * | 2001-09-12 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 蛍光体の製造方法 |
| JP5289382B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2013-09-11 | ノリタケ伊勢電子株式会社 | 駆動用ｉｃ内蔵型蛍光表示管 |
| JP7033612B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2022-03-10 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | アナログ増幅用真空管 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146139A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置 |
| US6135620A (en) * | 1996-04-10 | 2000-10-24 | Re-Energy, Inc. | CCFL illuminated device |
| JP3762871B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2006-04-05 | 双葉電子工業株式会社 | 電子管 |
| JP2003051276A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Futaba Corp | 蛍光発光管 |
-
2003
- 2003-03-05 JP JP2003059087A patent/JP2004273167A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-04 US US10/791,899 patent/US7157841B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-05 KR KR1020040014844A patent/KR100597420B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040183429A1 (en) | 2004-09-23 |
| KR20040078900A (ko) | 2004-09-13 |
| US7157841B2 (en) | 2007-01-02 |
| KR100597420B1 (ko) | 2006-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005243609A (ja) | 電子放出素子 | |
| US6717350B2 (en) | Electron tube and method of manufacturing the same | |
| JP2006244987A (ja) | 電子放出素子及びその製造方法 | |
| JP2004273167A (ja) | 蛍光発光管 | |
| JP3655281B2 (ja) | 蛍光発光管 | |
| US7298073B2 (en) | Electron tube with stepped fixing portion | |
| JP3546860B2 (ja) | チップイングラス蛍光表示管 | |
| TWI408719B (zh) | 螢光顯示管 | |
| CN100576411C (zh) | 电子发射显示器的分隔件及其制造方法 | |
| KR100602569B1 (ko) | 백라이트용 램프, 그것의 제조 방법 및, 그것을 구비한백라이트 | |
| US8142054B2 (en) | Light-emitting apparatus having a heat-resistant glass substrate separated through a vacuum layer from a glass substrate used as the light projection plane | |
| JP2007123276A (ja) | スペーサおよび電子放出ディスプレイ | |
| US7002288B2 (en) | Electron tube and method for producing the same | |
| JP2003168380A (ja) | 蛍光発光管 | |
| JP2003051277A (ja) | フィラメントを分割して装着した蛍光発光管 | |
| JP4181552B2 (ja) | 電子管と電子管の作製方法 | |
| JP2003059437A (ja) | カソード駆動方式の蛍光発光管 | |
| JP2002216678A (ja) | 蛍光表示管におけるフィラメントの支持構造 | |
| JP2003142035A (ja) | 背面電極を備えた蛍光発光管 | |
| JP2004259539A (ja) | 蛍光発光管 | |
| JP2005310648A (ja) | メッシュ構造の四極電界放射ディスプレイおよびその製造方法 | |
| KR20060001433A (ko) | 전자 방출 소자 | |
| JP2005310649A (ja) | メッシュ構造の四極電界放射ディスプレイおよびその製造方法 | |
| JP2011129503A (ja) | 電界放出装置 | |
| KR20050098319A (ko) | 필라멘트 개별구동방식 형광표시관 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071102 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080617 |