JP2004264216A - Temperature measuring device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に配置された被処理体の加熱或いは冷却を行う熱処理炉内における被処理体の温度を測定する温度測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、真空状態の熱処理炉内における被処理体の温度を測定する場合、被処理体の温度測定箇所に温度を検出するセンサーを取り付け、センサーにデータを記憶するデータレコーダを接続し、センサーで検出された被処理体の温度測定結果をデータレコーダに記憶する。このとき、データレコーダは被処理体と一緒に熱処理炉内に配置されているとともに、耐熱性、断熱性に優れたケースの中に収容されている。データレコーダは被処理体の熱処理完了後に熱処理炉内から取り出し、データレコーダに記憶された温度測定結果を取り出す。上記した構成からなる温度測定装置により、熱処理炉内における被処理体の温度を測定することができる(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−280968号公報 (第2−4頁、第1図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の温度測定装置によると、データレコーダを収容するとともに耐熱性、断熱性を確保するため、ケースの外形は相当の大きさのものとなる。このため、温度測定装置は熱処理炉内において相当のスペースを専有し、被処理体の外形が大きい場合は相当の大きさの熱処理炉が必要になるという問題が存在する。
【0005】
また、上記した従来の温度測定装置によると、熱処理炉内に配置された被処理体の温度測定結果は熱処理完了後に熱処理炉内から取り出されたデータレコーダにより得られ、被処理体の温度は事後的にのみ把握される。このため、熱処理を行いつつ被処理体の温度を把握することはできないという問題が存在する。
【0006】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、熱処理炉内に配置される温度測定装置の専有するスペースを縮小し、熱処理炉内における被処理体の配置スペースを広く確保できる温度測定装置を提供することを目的としている。また、熱処理炉内に配置された被処理体の温度をリアルタイムで検出し、その結果に応じて熱処理炉の加熱或いは冷却の微調整を行うことができる温度測定装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、熱処理炉の内外の間を移動する架台に載せられた被処理体の温度測定箇所に配置されているセンサー部と、前記熱処理炉外に配置された計器から前記熱処理炉に形成された貫通孔を通って前記熱処理炉内に運ばれた前記センサー部に電気的に接続されている測定部とをそれぞれ備える温度測定装置であって、前記センサー部は前記架台に取り付けられた第1の接続端子に電気的に接続され、前記測定部の前記熱処理炉内側の端部には第2の接続端子が設けられ、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とは前記被処理体が前記熱処理炉内に配置されたときに接続されることを特徴としている。
【0008】
このような特徴により、測定部は熱処理炉の外部に配置されるため断熱性、耐熱性に優れたケースの中に収納する必要はなく、熱処理炉の内部には外形の大きい温度測定装置の部品等は配置されない。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の温度測定装置において、前記第2の接続端子には、該第2の接続端子を前記第1の接続端子に接触する位置と接触しない位置との間で移動させる移動機構が設けられていることを特徴としている。
【0010】
このような特徴により、架台とともに被処理体を熱処理炉内に入れるときには第2の接続端子は架台の移動に干渉しないところに配置され、被処理体が熱処理炉内の所定の位置に配置されたときには第2の接続端子は第1の接続端子に接触する位置に移動する。
【0011】
請求項3記載の発明は、請求項2記載の温度測定装置において、前記熱処理炉は気密状態の熱処理室内に配置され、前記移動機構の稼動部は前記熱処理室内から前記熱処理炉内に貫通されていることを特徴としている。
【0012】
このような特徴により、稼動部は気密状態の熱処理室内から熱処理炉内に貫通されているため、稼動部が貫通する熱処理炉が気密状態でなくても熱処理炉の中に外気が流入することはない。
【0013】
請求項4記載の発明は、請求項2または3記載の温度測定装置において、前記熱処理炉内には、前記移動機構の移動方向を案内するガイド機構が設けられていることを特徴としている。
【0014】
このような特徴により、第2の接続端子は第1の接続端子に確実に接触される。
【0015】
請求項5記載の発明は、請求項1から4のいずれか記載の温度測定装置において、 前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とのうち少なくとも一方には、接触方向に付勢する付勢材が備えられていることを特徴としている。
【0016】
このような特徴により、第1の接続端子と第2の接続端子との密着度は向上するとともに、第1の接続端子と第2の接続端子とが接触した時の衝撃は緩和される。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1及び図2は、本実施形態に係る熱処理装置1の全体構成の概略図であり、図1は縦断面図、図2は横断面図である。図1、図2に示すように、熱処理装置1は、被処理体Xを冷却する冷却室(熱処理室)2、被処理体Xを加熱する加熱室(熱処理室)3を備える多室型熱処理装置であり、これらに加えて、冷却室2と加熱室3との間に中間室4を有している。
【0018】
冷却室2は、冷却室2の内部が加圧状態となった場合にその圧力に耐えられるように略円筒形に形状設定されており、この円筒形の中心軸が水平となるように姿勢設定されている。冷却室2の一方側(図1及び図2における右側)には冷却室2の軸方向に水平移動するクラッチ式の扉5が設置されており、他方側(図1及び図2における左側)には上下に開閉するクランプ式の真空シールド扉(中間扉)6が設置されている。熱処理装置1の内側空間は、扉5が閉じた状態で外部と遮断された密閉状態となる。この冷却室2の内部には、冷却室2の中心軸方向に長い略直方体形の風路室(熱処理炉)7が設置され、風路室7の上方および下方には冷却室2内の冷却ガスの流路方向を調節するガス流案内板8a、8bがそれぞれ設置されている。また、風路室7外の冷却室2の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
【0019】
風路室7の長手方向に対応する風路室7の側面部7a,7bはそれぞれ扉5および真空シールド扉8に固定されているとともに風路室の本体7cと着脱自在に形成されており、扉5及び真空シールド扉6が閉まった場合には風路室7の内部が閉じられた空間となるように形成されている。風路室7の上壁部及び下壁部には、冷却ガスを整流して通過させる格子状の整流板9a,9bがそれぞれ形成されている。また、風路室7の内部には、被処理体Xを載せた架台10を冷却室2の軸方向に移送するための移送台11が設置されており、移送台11には複数のフリーローラ12が架台10の移送方向に回転自在に備えられている。また、架台10は冷却ガスが通過できるように例えば格子状に形成されている。
【0020】
また、風路室7の内部には冷却室2の外部から供給される冷却ガスを吐出するガス吐出枝管13が被処理体Xの全体に吹付けられるように被処理体Xを囲む位置に配置されている。具体的には、4本のガス吐出枝管13が各々風路室7の長手方向に配置され、4本のガス吐出枝管13はヘッダー管14に各々接続されている。また、ガス吐出枝管13には被処理体Xに向けて冷却ガスが吐出する吐出口が複数形成されている。
【0021】
扉5は中空形状に形成されており、その内部には熱交換器15、冷却ファン16及びダンパ17a,17bが備えられている。熱交換器15は、水と冷却ガスを熱交換することによって冷却ガスを冷却するものであり、扉5内に配置された熱交換器格納室18の内部に配置されている。冷却ファン16は、熱交換器15内からガス通過口19aを通過してきた冷却ガスに流れを与えるためのものであり、熱交換器15と扉5の内周面との間、すなわち、冷却室2に載置される被処理体Xの側面から水平方向に離間するように配置されている。この冷却ファン16は、扉5から突出するように設置された冷却ファンモータ20によって駆動される。ダンパ17a,17bは、冷却ファン16による冷却ガスの流路方向を決定するものであり、熱交換器格納室18の上方に形成された複数のガス通過口119a、19b、19c、19dをそれぞれ選択的に閉鎖するものである。なお、熱交換器格納室18外の扉5の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
【0022】
一方、図3に示すように、加熱室3は、水冷二重壁の略円筒形に形状設定され、内壁3aと外壁3bとの間には水3cが介在されており、冷却室2に対向して配置されている。また、加熱室3に連結された搬送棒収納室21の内部には、本熱処理装置1の内部において、被処理体Xが載置された架台10を搬送することによって被処理体Xを搬送するための搬送棒22が設置されている。
【0023】
加熱室3の内部には略直方形に形状設定された加熱容器(熱処理炉)23が設置されている。この加熱容器23の一方側(冷却室2と対向する側)には上下に開閉する断熱扉24が設置されており、他方側には搬送棒22の出入口となる搬送棒用扉25が設置されている。この搬送棒用扉25は、加熱室3の外壁から突出するように設置された昇降機構26によって上下方向に開閉される。加熱容器23の内部には、被処理体Xを載せた架台10を加熱室3の軸方向に移送するための複数のフリーローラ27を有する移送台28が設置されており、この移送台28は風路室7内部に設置された移送台11の延長線上に配置されている。なお、搬送棒用扉25、移送台28および架台10は断熱扉24と同様に断熱設計されている。また、加熱容器23の内部には、被処理体Xを加熱するためのヒータ29が、被処理体Xの全体が均等に加熱されるように被処理体Xの上下に複数設置されている。
【0024】
また、加熱室3には、加熱容器23内に配置された被処理体Xの温度を測定する温度測定装置30が備えられている。図3、図4に示すように、架台10には、鉛直方向に延在する矩形の嵌入孔31を有するガイド受け部32が載せられている。ガイド受け部32の下端部には架台10の上面に対向する円盤状の下フランジ部33が形成されており、下フランジ部の下面中央には架台10に形成された固定孔34に遊挿される固定軸35が設けられている。ガイド受け部32の上端部外周には間隔をあけて下フランジ部33と対向する円盤状の上フランジ部36が形成されており、上フランジ部36には鉛直方向に延在する第1の接続端子37が嵌入孔31の廻りを囲うように間隔をあけて複数取り付けられている。第1の接続端子37の上端部には電極となる拡径部37aが形成されており、第1の接続端子37の中間部および下端部にはナット38a、38bがそれぞれ螺合されている。拡径部37aと中間部のナット38aとで上フランジ部36を挟み込み第1の接続端子37は固定されている。
【0025】
上フランジ部36の設けられた複数の第1の接続端子37の下端部には、センサー部39に一端が接続された第1の導線40の他端がそれぞれ取り付けられている。センサー部39は被処理体Xの温度測定箇所41にそれぞれ接触しており、温度測定箇所41は被処理体X全体に間隔をあけて複数設定される。温度測定装置30には熱電対が利用されており、第1の導線40には対(二種類)となる導線が使用され、例えばクロメル−アルメル、クロメル−コンスタン、鉄−コンスタン、銅−コンスタン、ナイクロシル−ナイシル、白金・ロジウム(10%)−白金、白金・ロジウム(13%)−白金、白金・ロジウム(30%)−白金・ロジウム(6%)、クロメル−金・鉄、イリジウム−イリジウム・ロジウム(49%)、タングステン・レニウム(5%)−タングステン・レニウム(26%)、ニッケル−ニッケル・モリブデン(18%)、パラジウム・白金・金−金・パラジウムからなるものが使用される。また、第1の接続端子37上端の電極となる拡径部37aは上フランジ部36の上方に突出されている。
【0026】
ガイド受け部32の上方には、嵌入孔31に挿嵌される嵌入ロッド42を有するガイド部43が配置されている。嵌入ロッド42は嵌入孔31に対応するように矩形に形成され鉛直方向に延在する角形の棒材であり、嵌入ロッド42の下端は尖り形状に形成されている。また、嵌入ロッド42の下端部には、ガイド受け部32の上フランジ部36に対向する円盤状のガイドフランジ部44が形成さている。ガイドフランジ部44の上フランジ部36に設けられた第1の接続端子37に対向する位置には、鉛直方向に延在する第2の接続端子45が嵌入ロッド42の廻りを囲うように間隔をあけて複数設けられている。第2の接続端子45の下端部には電極となる拡径部45aが形成されており、第2の接続端子45の中間部と上端部にはナット46a、46bがそれぞれ螺合されている。拡径部45aと中間部のナット46aとでガイドフランジ部44を挟み込み第2の接続端子45は固定されている。また、拡径部45aとガイドフランジ部44との間にはフェルト(セラミック系、カーボン系等)からなる付勢材47が介在されている。
【0027】
加熱容器23上部には貫通孔50が形成されており、貫通孔50上方の加熱室3には鉛直に加熱容器23上部に立設された筒状の立上り部62が設けられている。貫通孔50には嵌入ロッド42が挿通されており、嵌入ロッド42の上端部は加熱容器23外の加熱室3の内部に配置されている。また、加熱室3の上方にはシリンダー51が配置されており、シリンダー51には上下動するピストン51aが下向きに備えられている。ピストン51aは立上り部62内に配置され、下端部には嵌入ロッド42の上端部が固定されている。シリンダー本体51bは立上り部62の上端面に形成されたフランジ62a上に載せられている。
【0028】
図5はシリンダー本体51bとフランジ62aとの接触部の断面図である。図5に示すように、シリンダー本体51bとフランジ62aとの接触部には、ピストン51aの外周に沿って設けられたシール基材58aが介在されている。シール基材58aとピストン51aとの間にはOリング58b、58cが二段介装されており、シール基材58aとフランジ62aとの間にはOリング58dが介装されている。また、シール基材58aには二段のOリング58b、58cの間まで貫通する孔58eが形成されており、孔58eと二段のOリング58b、58cの間にはグリース58fが充填されている。これによって、加熱室3の内部は気密性が保持される。
【0029】
また、図3に示すように、立上り部62の中間部には、水平方向に延びる筒状の張出し部63が形成されている。張出し部63の先端のフランジ63aには、加熱室3内の気密性を保持しつつ加熱室3の内外を電気的に接続する電極貫通板59が設けられている。電極貫通板59には複数の貫通端子59aが設けられており、複数の貫通端子59aの加熱室3内側の一端部とガイドフランジ部44に設けられた複数の第2の接続端子45の上端部とは第2の導線49によってそれぞれ電気的に接続されている。また、複数の貫通端子59aの加熱室3外側の他端部と加熱室3外に配置された温度を測定する計器48とは、第3の導線60によってそれぞれ電気的に接続されている。計器48はセンサー部39との電位差(熱起電力)を検出して温度測定箇所41の温度を測定する計器であり、加熱容器23外の加熱室3の内部に配置されている。第2の導線49および第3の導線60には第1の導線40に対応した補償導線が使用されている。
【0030】
ピストン51aと嵌入ロッド42とで上下方向に往復移動する稼動部52が形成されており、シリンダー本体51bとピストン51aと嵌入ロッド42とにより、第2の接続端子45を第1の接続端子37に接触する位置と接触しない位置との間で移動させる移動機構53が構成されている。また、ガイド受け部32とガイドフランジ部44とにより、移動機構53の稼動部52を案内するガイド機構54が構成されている。さらに、第2の導線49と貫通端子59aと第3の導線60とにより、加熱室外に配置された計器48からセンサー部39に接続された第1の接続端子37に電気的に接続される測定部61が構成されている。
【0031】
一方、図1に示すように、中間室4は、中空の略方形状に形状設定されており、冷却室2と加熱室3との間に配置されている。その上部には、真空シールド扉6を昇降させるためのホイスト等からなる昇降機構55aと断熱扉24を昇降させるための断熱扉用昇降部55bとが設置されている。また、冷却室2、加熱室3及び中間室4の外部には、加圧ガス供給装置56及び減圧装置57が設置されている。加圧ガス供給装置56は、ヘッダー管14を介して冷却ガスを冷却室2内部に供給するものである。また、減圧装置57は、冷却室2及び加熱室3の内部を真空引きするためのものであり、冷却室2及び加熱室3にそれぞれ接続されている。
【0032】
次に、上記した構成からなる熱処理装置1に備えられた温度測定装置30の動作について説明する。
【0033】
まず、図1に示すように、熱処理装置1外で、架台10に被処理体Xとガイド受け部32とを載せる。ガイド受け部32は下面に設けられた固定軸35を架台10に形成された固定孔34に嵌入して位置決めを行う。そして、複数のセンサー部39を被処理体Xの温度測定箇所41にそれぞれ配置するとともに、第1の導線40の他端を上フランジ部36に設けられた第1の接続端子37に接続する。
【0034】
次に、扉5を後方に移動させて風路室7の側面部7aを開くとともに昇降機構55a、55bを駆動させ、真空シールド扉6および断熱扉24を上方に移動させて風路室7、中間室4、加熱容器23を連通させる。次に、風路室7内の移送台11の上に被処理体Xが載せられた架台10を載置して、被処理体Xが載せられた架台10を加熱容器23の中まで移動させる。図3、図4に示すように、架台10を加熱容器23内の所定位置に配置した後に、シリンダー51を駆動させて稼動部52を下方に移動させる。稼動部52を下方に移動させることで嵌入ロッド42は嵌入孔31の中に挿嵌して、稼動部52の下方への移動を案内する。また、嵌入ロッド42に固定されたガイドフランジ部44は下方に移動し、ガイドフランジ部44に設けられた複数の第2の接続端子45の拡径部45aは、ガイド受け部32の上フランジ部36に設けられた対向する第1の接続端子37の拡径部37aにそれぞれ圧接する。
【0035】
次に、扉5を前方に移動させて風路室7の側面部7aを閉じるとともに昇降機構55a、55bを駆動させ、真空シールド扉6および断熱扉24を下方に移動さて風路室7、中間室4および加熱容器23を密閉する。そして、減圧装置57を稼動させ、風路室7、中間室4および加熱容器23の中をそれぞれ真空状態にする。次に、ヒータ29を作動させて被処理体Xを加熱するとともに、温度測定装置30によって被処理体Xの温度測定箇所41における温度を測定する。温度測定箇所41の温度は、センサー部39と第1の導線40と第2の導線49と第3の導線60と計器48とによって構成された回路に発生する熱起電力を、計器48で測定することで検出する。
【0036】
上記した構成からなる温度測定装置30によれば、加熱室3外に計器48が配置され、第1の接続端子37と第2の接続端子45とは被処理体Xが加熱容器23内に配置されたときに接触されるため、計器48を断熱性、耐熱性に優れたケースに収納する必要はなく、また加熱容器23内には外形の大きい計器48は配置されない。これによって、加熱容器23内における被処理体Xの配置スペースを広く確保することができ、外形の大きい被処理体Xの加熱処理をすることができる。また、加熱容器23内に配置された被処理体Xの温度を加熱しながら検出することができるため、被処理体Xの温度を確認しながらヒータ29の温度調節を行うことができ、或いは加熱時間の調節をすることができる。
【0037】
また、移動機構53により、架台10を加熱容器23内に入れるとき、第2の接続端子37が取り付けられたガイド部43は、架台10の移動に干渉しないところに配置される。また、架台10が加熱容器23内の所定の位置に配置されたとき、第2の接続端子45が取り付けられたガイド部43は第1の接続端子37に接触する位置に移動する。これによって、第1の接続端子37と第2の接続端子45との着脱は制御することができる。
【0038】
また、稼動部52は気密状態の加熱室3内から閉ざされた加熱容器23内に貫通されているため、加熱容器23内において稼動部52が貫通する貫通孔50が気密でなくても真空状態は保たれる。これによって、貫通孔50を通して加熱容器23外への放熱を防止することができる。
【0039】
また、ガイド機構54によって、移動機構53の稼動部52の移動方向は案内されるため、ガイド部43に取り付けられた第2の接続端子45はガイド受け部32に取り付けられた第1の接続端子37に確実に接触する。これによって、架台10を所定の位置にセットする際に微妙な調整を必要とせずに、第1の接続端子37と第2の接続端子45とを接触させることができる。さらに、第2の接続端子45の拡径部45aとガイドフランジ部44との間に付勢材47が介在されているため、第1の接続端子37と第2の接続端子45との密着度を向上するとともに接触時の衝撃を軽減することができる。
【0040】
以上、本発明に係る温度測定装置30の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記した実施の形態では加熱容器23内に配置された被処理体Xの温度を測定する場合について説明したが、本発明に係る温度測定装置30を冷却室2に設置して、風路室7内に配置された被処理体Xの温度を測定してもよく、無論、温度測定装置30を加熱室3および冷却室2のそれぞれに設置して加熱容器23内および風路室7内の双方における被処理体Xの温度を測定してもよい。
【0041】
また、上記した実施の形態では第2の導線49に補償導線を使用しているが、本発明は第2の導線49も熱電対を利用するための導線を使用してもよい。また、本発明は第1の導線40の他端に測温抵抗体やサーミスタ等を接続して、被処理体Xの温度を測定してもよい。また、上記した実施の形態では付勢材47は第2の導線49の他端側にのみ介在されているが、本発明は第1の導線40の他端側に介在させてもよく、或いは第1の導線40の他端側および第2の導線49の他端側の双方に介在させてもよい。また、風路室7内における付勢材47にはフェルトのほか、ゴム(シリコン系、フッ素系等)やばね材等を使用することもできる。
【0042】
また、上記した実施の形態では第2の接続端子45を上下方向に移動させ、第1の接続端子37の上方から第2の接続端子45を接触させているが、本発明は第1の接続端子37の下方から第2の接続端子45を接触させてもよく、第1の接続端子37の測方から第2の接続端子45を接触させてもよい。さらに、移動機構53を設けずに、架台10の移動を利用して第1の接続端子37と第2の接続端子45とを接触させてもよい。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る温度測定装置によれば、計器は熱処理炉外に配置され、熱処理炉内には外形の大きい温度測定装置の部材は配置されないため、熱処理炉内における被処理体の配置スペースを広く確保でき、熱処理炉の小型化を図ることができる。また、熱処理炉内に配置された被処理体の温度を熱処理しながら検出されるため、被処理体の温度に応じて熱処理しながら熱処理炉の加熱或いは冷却の微調整を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る温度測定装置が設置された熱処理装置の断面図である。
【図2】本発明に係る温度測定装置が設置された熱処理装置の平面図である。
【図3】本発明に係る温度測定装置の全体図である。
【図4】本発明に係る温度測定装置の部分図である。
【図5】本発明に係る温度測定装置の部分拡大図である。
【符号の説明】
2 冷却室(熱処理室)
3 加熱室(熱処理室)
7 風路室(熱処理炉)
10 架台
23 加熱容器(熱処理炉)
30 温度測定装置
37 第1の接続端子
39 センサー部
41 温度測定箇所
45 第2の接続端子
47 付勢部材
48 計器
52 稼動部
53 移動機構
54 ガイド機構
61 測定部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a temperature measuring device for measuring the temperature of an object in a heat treatment furnace for heating or cooling the object disposed inside.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when measuring the temperature of an object to be processed in a vacuum heat treatment furnace, attach a sensor to detect the temperature at the temperature measurement point of the object to be processed, connect a data recorder that stores data to the sensor, and detect with the sensor The measured temperature of the object to be processed is stored in the data recorder. At this time, the data recorder is placed in the heat treatment furnace together with the object to be processed, and is housed in a case having excellent heat resistance and heat insulation. The data recorder is taken out of the heat treatment furnace after the completion of the heat treatment of the object, and takes out the temperature measurement results stored in the data recorder. The temperature of the object to be processed in the heat treatment furnace can be measured by the temperature measurement device having the above-described configuration (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-9-280968 (pages 2-4, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above-described conventional temperature measuring device, the outer shape of the case is considerably large in order to accommodate the data recorder and ensure heat resistance and heat insulation. For this reason, there is a problem that the temperature measurement device occupies a considerable space in the heat treatment furnace, and a large-sized heat treatment furnace is required when the object to be processed has a large external shape.
[0005]
According to the conventional temperature measuring device described above, the temperature measurement result of the object placed in the heat treatment furnace is obtained by the data recorder taken out of the heat treatment furnace after the heat treatment is completed, and the temperature of the object to be treated is Can only be grasped. Therefore, there is a problem that the temperature of the object to be processed cannot be grasped while performing the heat treatment.
[0006]
The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, and reduces a space occupied by a temperature measuring device disposed in a heat treatment furnace and a temperature at which a large space for arranging an object to be processed in the heat treatment furnace can be secured. It is intended to provide a measuring device. It is another object of the present invention to provide a temperature measuring device capable of detecting the temperature of an object to be processed disposed in a heat treatment furnace in real time and performing fine adjustment of heating or cooling of the heat treatment furnace according to the result. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is characterized in that the heat treatment is carried out from a sensor section disposed at a temperature measurement point of a workpiece placed on a gantry moving between inside and outside of the heat treatment furnace, and a meter disposed outside the heat treatment furnace. A temperature measuring device comprising a measuring unit electrically connected to the sensor unit carried into the heat treatment furnace through a through hole formed in the furnace, wherein the sensor unit is attached to the gantry. The first connection terminal is electrically connected to the first connection terminal, and a second connection terminal is provided at an end of the measurement unit inside the heat treatment furnace, and the first connection terminal and the second connection terminal are connected to each other. Is connected when the object is placed in the heat treatment furnace.
[0008]
Due to these features, the measuring unit is placed outside the heat treatment furnace, so it is not necessary to store it in a case with excellent heat insulation and heat resistance. Etc. are not arranged.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to the first aspect, the second connection terminal is provided with a position where the second connection terminal contacts the first connection terminal and a position where the second connection terminal does not contact the first connection terminal. It is characterized in that a moving mechanism for moving between them is provided.
[0010]
With such a feature, when the object to be processed is put into the heat treatment furnace together with the gantry, the second connection terminal is arranged at a place where it does not interfere with the movement of the gantry, and the object to be processed is arranged at a predetermined position in the heat treatment furnace. Sometimes the second connection terminal moves to a position where it contacts the first connection terminal.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the temperature measuring apparatus according to the second aspect, the heat treatment furnace is disposed in a heat treatment chamber in an airtight state, and an operating unit of the moving mechanism is penetrated from the heat treatment chamber into the heat treatment furnace. It is characterized by having.
[0012]
With such a feature, since the operating part is penetrated into the heat treatment furnace from the airtight heat treatment chamber, the outside air can flow into the heat treatment furnace even if the heat treatment furnace through which the operating part penetrates is not airtight. Absent.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, in the temperature measuring apparatus according to the second or third aspect, a guide mechanism for guiding a moving direction of the moving mechanism is provided in the heat treatment furnace.
[0014]
Such a feature ensures that the second connection terminal is in contact with the first connection terminal.
[0015]
According to a fifth aspect of the present invention, in the temperature measuring device according to any one of the first to fourth aspects, at least one of the first connection terminal and the second connection terminal is urged in a contact direction. A biasing member is provided.
[0016]
With such a feature, the degree of adhesion between the first connection terminal and the second connection terminal is improved, and the impact when the first connection terminal and the second connection terminal come into contact is reduced.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are schematic views of the overall configuration of a heat treatment apparatus 1 according to the present embodiment. FIG. 1 is a longitudinal sectional view, and FIG. 2 is a transverse sectional view. As shown in FIGS. 1 and 2, the heat treatment apparatus 1 includes a multi-chamber heat treatment including a cooling chamber (heat treatment chamber) 2 for cooling the object X and a heating chamber (heat treatment chamber) 3 for heating the object X. The apparatus has an intermediate chamber 4 between the cooling chamber 2 and the
[0018]
The cooling chamber 2 is formed in a substantially cylindrical shape so as to withstand the pressure when the inside of the cooling chamber 2 is in a pressurized state, and the posture is set such that the central axis of the cylindrical shape is horizontal. Have been. On one side of the cooling chamber 2 (the right side in FIGS. 1 and 2), a clutch type door 5 that moves horizontally in the axial direction of the cooling chamber 2 is installed, and on the other side (the left side in FIGS. 1 and 2). Is provided with a clamp type vacuum shield door (intermediate door) 6 that opens and closes vertically. The inside space of the heat treatment apparatus 1 is in a closed state in which the door 5 is closed and shut off from the outside. Inside the cooling chamber 2, a substantially rectangular parallelepiped air path chamber (heat treatment furnace) 7 that is long in the direction of the central axis of the cooling chamber 2 is installed, and above and below the air path chamber 7, cooling inside the cooling chamber 2 is performed. Gas
[0019]
[0020]
Further, a gas
[0021]
The door 5 is formed in a hollow shape, and is provided therein with a
[0022]
On the other hand, as shown in FIG. 3, the
[0023]
A heating container (heat treatment furnace) 23 having a substantially rectangular shape is provided inside the
[0024]
Further, the
[0025]
At the lower ends of the plurality of
[0026]
Above the
[0027]
A through
[0028]
FIG. 5 is a sectional view of a contact portion between the
[0029]
As shown in FIG. 3, a tubular projecting portion 63 extending in the horizontal direction is formed at an intermediate portion of the rising
[0030]
An operating
[0031]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the intermediate chamber 4 is set to have a substantially rectangular hollow shape, and is disposed between the cooling chamber 2 and the
[0032]
Next, the operation of the
[0033]
First, as shown in FIG. 1, the workpiece X and the
[0034]
Next, the door 5 is moved rearward to open the
[0035]
Next, the door 5 is moved forward to close the
[0036]
According to the
[0037]
Further, when the
[0038]
Further, since the operating
[0039]
In addition, since the moving direction of the operating
[0040]
The embodiment of the
[0041]
Further, in the above-described embodiment, the compensating conductor is used as the
[0042]
Further, in the above-described embodiment, the
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the temperature measuring device according to the present invention, the instrument is disposed outside the heat treatment furnace, and the members of the temperature measuring device having a large outer shape are not disposed inside the heat treatment furnace. A large space for arranging the body can be secured, and the heat treatment furnace can be downsized. Further, since the temperature of the object to be processed placed in the heat treatment furnace is detected while performing the heat treatment, the heating or cooling of the heat treatment furnace can be finely adjusted while performing the heat treatment in accordance with the temperature of the object to be processed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus provided with a temperature measurement device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a heat treatment apparatus provided with a temperature measurement device according to the present invention.
FIG. 3 is an overall view of a temperature measuring device according to the present invention.
FIG. 4 is a partial view of a temperature measuring device according to the present invention.
FIG. 5 is a partially enlarged view of a temperature measuring device according to the present invention.
[Explanation of symbols]
2 Cooling room (heat treatment room)
3 heating room (heat treatment room)
7 Wind path room (heat treatment furnace)
10
30
Claims (5)
前記熱処理炉外に配置された計器から前記熱処理炉に形成された貫通孔を通って前記熱処理炉内に運ばれた前記センサー部に電気的に接続されている測定部とをそれぞれ備える温度測定装置であって、
前記センサー部は前記架台に取り付けられた第1の接続端子に電気的に接続され、前記測定部の前記熱処理炉内側の端部には第2の接続端子が設けられ、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とは前記被処理体が前記熱処理炉内に配置されたときに接続されることを特徴とする温度測定装置。A sensor unit disposed at a temperature measuring point of the object to be processed mounted on a gantry moving between inside and outside of the heat treatment furnace,
A temperature measuring device comprising: a measuring unit electrically connected to the sensor unit carried into the heat treatment furnace through a through hole formed in the heat treatment furnace from an instrument disposed outside the heat treatment furnace. And
The sensor unit is electrically connected to a first connection terminal attached to the gantry, and a second connection terminal is provided at an end of the measurement unit inside the heat treatment furnace, wherein the first connection terminal is provided. And the second connection terminal is connected when the object to be processed is placed in the heat treatment furnace.
前記第2の接続端子には、該第2の接続端子を前記第1の接続端子に接触する位置と接触しない位置との間で移動させる移動機構が設けられていることを特徴とする温度測定装置。The temperature measuring device according to claim 1,
The second connection terminal is provided with a movement mechanism for moving the second connection terminal between a position where the second connection terminal is in contact with the first connection terminal and a position where the second connection terminal is not in contact with the first connection terminal. apparatus.
前記熱処理炉は気密状態の熱処理室内に配置され、前記移動機構の稼動部は前記熱処理室内から前記熱処理炉内に貫通されていることを特徴とする温度測定装置。The temperature measuring device according to claim 2,
The temperature measuring apparatus, wherein the heat treatment furnace is disposed in a heat treatment chamber in an airtight state, and an operating part of the moving mechanism is penetrated from the heat treatment chamber into the heat treatment furnace.
前記熱処理炉内には、前記移動機構の移動方向を案内するガイド機構が設けられていることを特徴とする温度測定装置。The temperature measuring device according to claim 2 or 3,
A temperature measuring device, wherein a guide mechanism for guiding a moving direction of the moving mechanism is provided in the heat treatment furnace.
前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とのうち少なくとも一方には、接触方向に付勢する付勢材が備えられていることを特徴とする温度測定装置。The temperature measuring device according to any one of claims 1 to 4,
A temperature measuring device, wherein at least one of the first connection terminal and the second connection terminal is provided with an urging member for urging in a contact direction.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
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JP2003056116A Pending JP2004264216A (en) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | Temperature measuring device |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004264216A (en) |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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