JP2007046123A - Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多室型熱処理装置及び温度制御方法に関するものである。 The present invention relates to a multi-chamber heat treatment apparatus and a temperature control method.
従来、処理対象物を加熱処理する加熱室と、当該加熱室において加熱処理された処理対処物を冷却処理する冷却室とを備える多室型熱処理装置において、上記処理対象物は加熱室と冷却室との間を搬送する必要があるため、当該処理対象物の温度を測定する場合、処理対象物に温度センサを取り付け、この温度センサによる温度検出結果を記憶するデータレコーダと共に処理対象物を搬送していた。つまり、加熱室及び冷却室内には、処理対象物と共にデータレコーダが存在することになる。このようなデータレコーダは、処理対象物と一緒に加熱処理されるため、耐熱性、断熱性に優れたケースの中に収容されている。そして、データレコーダを処理対象物の冷却処理完了後に冷却室内から取り出し、データレコーダに記憶された温度測定結果を取り出す。このように処理対象物が熱処理装置内を移動するような場合、上述した温度測定方法により加熱室及び冷却室における処理対象物の温度を測定していた(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記従来技術によると、データレコーダの収容ケースは、耐熱性、断熱性を確保する必要があるため、加熱室及び冷却室内において相当のスペースを専有するほど大きくなってしまい、処理対象物の外形が大きい場合は非常に大きな加熱室及び冷却室が必要になるという問題がある。 However, according to the above prior art, since the storage case of the data recorder needs to ensure heat resistance and heat insulation, it becomes so large as to occupy a considerable space in the heating chamber and the cooling chamber, When the outer shape is large, there is a problem that a very large heating chamber and cooling chamber are required.
また、処理対象物の温度測定結果は冷却処理完了後に冷却室から取り出されたデータレコーダにより得られ、処理対象物の温度は事後的にのみ把握される。このため、熱処理を行いつつ処理対象物の温度をリアルタイムに把握することはできないという問題が存在する。従って、処理対象物の品質を確保するためには加熱処理後の冷却処理が重要であるにも関わらず、従来では処理対処物の温度をリアルタイムに測定することができないため、正確な冷却制御を行うことができなかった。 Further, the temperature measurement result of the processing object is obtained by a data recorder taken out from the cooling chamber after completion of the cooling process, and the temperature of the processing object is grasped only after the fact. For this reason, there exists a problem that the temperature of the processing object cannot be grasped in real time while performing the heat treatment. Therefore, in order to ensure the quality of the object to be treated, although the cooling process after the heat treatment is important, the temperature of the object to be treated cannot be measured in real time in the past. Could not do.
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、加熱室内及び冷却室内における処理対象物の配置スペースを広く確保すると共に、処理対象物の温度をリアルタイムで測定することで正確に冷却制御を行うことを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems described above, and ensures a wide space for disposing the processing object in the heating chamber and the cooling chamber, and accurately controls cooling by measuring the temperature of the processing object in real time. The purpose is to do.
上記目的を達成するために、本発明では、多室型熱処理装置に係る第1の解決手段として、処理対象物を加熱処理する加熱室と、当該加熱室において加熱処理された処理対処物を冷却処理する冷却室とを少なくとも備える多室型熱処理装置であって、前記冷却室内における前記処理対象物の温度を検出し、当該温度を示す温度検出信号を出力する温度センサと、前記加熱室及び冷却室の外部に配置されると共に、前記温度センサから入力される温度検出信号が示す冷却室内における処理対象物の温度に基づいて前記冷却処理を制御する冷却制御部と、前記温度センサと前記冷却制御部とを接続する接続線とを備える、という手段を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, as a first solving means related to a multi-chamber heat treatment apparatus, a heating chamber for heat-treating an object to be treated, and a treatment object heat-treated in the heating chamber are cooled. A multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a cooling chamber to be processed, the temperature sensor detecting the temperature of the object to be processed in the cooling chamber and outputting a temperature detection signal indicating the temperature, the heating chamber and the cooling chamber A cooling control unit that is disposed outside the chamber and that controls the cooling process based on the temperature of the object to be processed in the cooling chamber indicated by the temperature detection signal input from the temperature sensor, the temperature sensor, and the cooling control A means of providing a connection line for connecting the units is employed.
また、本発明では、多室型熱処理装置に係る第2の解決手段として、上記第1の解決手段において、前記冷却室に所定の圧力(冷却ガス圧力)で冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、前記冷却室内において前記冷却ガスの風量(冷却風量)を調整する冷却風量調整部と、前記冷却室内において前記処理対象物に対する冷却ガスの吹き付け方向(冷却風向)を調整する冷却風向調整部とを備え、前記冷却制御部は、冷却室内における前記処理対象物の温度が所定の設定時間内に所定の目標温度まで到達するように、段階的に前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向を制御する制御信号を前記冷却ガス供給部、冷却風量調整部及び冷却風向調整部に出力することにより前記冷却処理を制御することを特徴とする。 Further, in the present invention, as a second solving means related to the multi-chamber heat treatment apparatus, in the first solving means, a cooling gas supply unit that supplies a cooling gas to the cooling chamber at a predetermined pressure (cooling gas pressure). A cooling air volume adjusting unit that adjusts the air volume (cooling air volume) of the cooling gas in the cooling chamber; and a cooling air direction adjusting unit that adjusts the blowing direction (cooling air direction) of the cooling gas to the processing object in the cooling chamber; The cooling control unit controls the cooling gas pressure, the cooling air volume, and the cooling air direction step by step so that the temperature of the processing object in the cooling chamber reaches a predetermined target temperature within a predetermined setting time. The cooling process is controlled by outputting a control signal to the cooling gas supply unit, the cooling air amount adjusting unit, and the cooling air direction adjusting unit.
また、本発明では、多室型熱処理装置に係る第3の解決手段として、上記第2の解決手段において、前記冷却制御部は、前記設定時間と、当該設定時間内に前記目標温度まで到達可能な前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向に関する制御条件とを制御設定情報として前記処理対処物の種類毎に記憶し、同一の処理対象物の冷却処理を行う場合には、同一の制御設定情報を基に冷却処理の制御を行うことを特徴とする。 In the present invention, as the third solution means related to the multi-chamber heat treatment apparatus, in the second solution means, the cooling control unit can reach the target temperature within the set time and the set time. In the case where the control conditions relating to the cooling gas pressure, the cooling air volume, and the cooling air direction are stored as control setting information for each type of the processing object and the same processing object is cooled, the same control setting information is used. The cooling process is controlled based on the above.
一方、本発明では、温度制御方法に係る第1の解決手段として、処理対象物を加熱処理する加熱室と、加熱処理された処理対処物を冷却処理する冷却室とを少なくとも備える多室型熱処理装置における冷却処理中の処理対象物の温度制御方法であって、前記加熱室及び冷却室の外部に配置された温度計測部と所定の接続線を介して接続された温度センサによって冷却室内における処理対象物の温度を検出し、該温度に基づいて前記冷却処理を制御する、という手段を採用する。 On the other hand, in the present invention, as a first solving means related to the temperature control method, a multi-chamber heat treatment including at least a heating chamber that heat-treats a processing object and a cooling chamber that cools a heat-treated object to be treated. A method for controlling the temperature of an object to be processed during a cooling process in an apparatus, wherein a process in a cooling chamber is performed by a temperature sensor connected to a temperature measuring unit arranged outside the heating chamber and the cooling chamber via a predetermined connection line. A means of detecting the temperature of the object and controlling the cooling process based on the temperature is adopted.
また、本発明では、温度制御方法に係る第2の解決手段として、上記第1の解決手段に
おいて、前記冷却室には、冷却ガスが所定の圧力(冷却ガス圧力)、風量(冷却風量)及び前記処理対象物に対する吹き付け方向(冷却風向)で供給され、前記冷却室内における前記処理対象物の温度が所定の設定時間内に所定の目標温度まで到達するように、段階的に前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向を制御することにより前記冷却処理を制御することを特徴とする。
Further, in the present invention, as a second solving means related to the temperature control method, in the first solving means, the cooling chamber has a predetermined pressure (cooling gas pressure), an air volume (cooling air volume), and The cooling gas pressure is supplied stepwise so that the temperature of the processing object in the cooling chamber is supplied in a blowing direction (cooling air direction) and reaches a predetermined target temperature within a predetermined set time. The cooling process is controlled by controlling a cooling air amount and a cooling air direction.
また、本発明では、温度制御方法に係る第3の解決手段として、上記第2の解決手段に
おいて、前記設定時間と、当該設定時間内に前記目標温度まで到達可能な前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向に関する制御条件とを制御設定情報として前記処理対処物の種類毎に記憶し、同一の処理対象物の冷却処理を行う場合には、同一の制御設定情報を基に冷却処理の制御を行うことを特徴とする。
Further, in the present invention, as a third solution means related to the temperature control method, in the second solution means, the set time, the cooling gas pressure and the cooling air volume that can reach the target temperature within the set time. And the control conditions related to the cooling air direction are stored as control setting information for each type of the processing object, and when cooling the same processing object, the cooling process is controlled based on the same control setting information. It is characterized by performing.
本発明によれば、処理対象物の温度を検出する温度センサと外部に配置された冷却制御部とを接続線を介して接続することにより、加熱室及び冷却室内における処理対象物の温度をリアルタイムで測定することが可能となる。また、冷却制御部は、このようにリアルタイムで測定した処理対象物の温度を基に冷却処理を制御するので、正確な冷却制御を行うことができ、処理対象物の品質を確保することが可能である。また、処理対象物の温度をリアルタイムで測定するので、従来のように、データレコーダを載置する必要がなく、加熱室内及び冷却室内における処理対象物の配置スペースを広く確保することが可能である。 According to the present invention, the temperature of the processing object in the heating chamber and the cooling chamber is adjusted in real time by connecting the temperature sensor for detecting the temperature of the processing object and the cooling control unit disposed outside via the connection line. It becomes possible to measure with. Moreover, since the cooling control unit controls the cooling process based on the temperature of the processing object measured in real time in this way, it can perform accurate cooling control and ensure the quality of the processing object. It is. Further, since the temperature of the processing object is measured in real time, there is no need to mount a data recorder as in the conventional case, and it is possible to secure a wide space for arranging the processing object in the heating chamber and the cooling chamber. .
以下図面を参照して、本発明に係る多室型熱処理装置の一実施形態について説明する。図1及び図2は、本実施形態に係る多室型熱処理装置1の全体構成の概略図であり、図1は縦断面図、図2は横断面図である。図1、図2に示すように、多室型熱処理装置1は、処理対象物Xを冷却する冷却室2、処理対象物Xを加熱する加熱室3を備える多室型熱処理装置であり、これらに加えて、冷却室2と加熱室3との間に中間室4を有している。
Hereinafter, an embodiment of a multi-chamber heat treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are schematic views of the overall configuration of a multi-chamber
冷却室2は、略円筒形に形状設定されており、この円筒形の中心軸が水平となるように姿勢設定されている。冷却室2の一方側(図1及び図2における右側)には冷却室2の軸方向に水平移動するクラッチ式の扉5が設置されており、他方側(図1及び図2における左側)には上下に開閉するクランプ式の真空シールド扉6が設置されている。多室型熱処理装置1の内側空間は、扉5が閉じた状態で外部と遮断された密閉状態となる。この冷却室2の内部には、冷却室2の中心軸方向に長い略直方体形の風路室7が設置され、風路室7の上方および下方には冷却室2内の冷却ガスの流路方向を調節するガス流案内板8a、8bがそれぞれ設置されている。また、風路室7外の冷却室2の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
The
風路室7の長手方向に対応する風路室7の一方側(図1における右側)の側面部7aは開口されており、他方側(図1における左側)の側面部7bは真空シールド扉6に固定されているとともに風路室7の本体7cと着脱自在に形成されている。冷却室2内部の風炉室7の側方には、図2に示すように、接続線30を巻き取るためのリール部40が配置されており、このリール部40は、鉛直方向に向けられた回転軸を中心として回転することによって接続線30を巻き取り可能なものである。また、風炉室7の側面部7aと扉5との間には、滑車50が配置されており、この滑車50を介して接続線30がリール部40から風炉室7の内部に延在されている。
The
接続線30は、図3に示すように、処理対象物Xの温度を検出し、当該温度を示す温度検出信号を出力する温度センサ31が一端部に接続され、温度測定部32が他端部に接続されている。温度測定部32は、温度センサ31において取得された温度検出信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定し、温度検出結果を記憶するデータレコーダとしての機能も備える。この接続線30は、信号線33と、締結線34と、ホース部35とを備えて構成されている。本実施形態においては、温度センサ31として熱電対が用いられており、信号線33は、対(2種類)の導線によって構成されている。具体的には、信号線33として、例えばクロメル−アルメル、クロメル−コンスタン、鉄−コンスタン、銅−コンスタン、ナイクロシル−ナイシル、白金・ロジウム(10%)−白金、白金・ロジウム(13%)−白金、白金・ロジウム(30%)−白金・ロジウム(6%)、クロメル−金・鉄、イリジウム−イリジウム・ロジウム(49%)、タングステン・レニウム(5%)−タングステン・レニウム(26%)、ニッケル−ニッケル・モリブデン(18%)、パラジウム・白金・金−金・パラジウムからなるものが使用される。
As shown in FIG. 3, the
ホース部35は、その内部に信号線33が挿通されるものであり、例えば、樹脂等の可撓性を有する材料によって形成されている。そして、このホース部35の一端部からは、信号線33が延在されている。このようなホース部35の内部に信号線33を挿通することによって、信号線33の損傷を防止することができる。また、締結線34は、ホース部35の外部に配されており、その一端が処理対象物Xを搬送するためのトレー10に締結されている。この締結線34は、信号線33及びホース部35より長く設定されており、これによって、締結線34の複数の途中部位に接続されたホース部35が若干緩んだ状態で支持されている。このように、ホース部35が若干緩んだ状態で支持されることによって、リール部40の駆動あるいはトレー10の移動によって、接続線30にテンションが負荷した場合であっても、ホース部35の内部に挿通される信号線33にテンションが負荷することを抑止することができる。このような締結線34は、グラファイトによって形成することができる。また、上述のように、締結線34がトレー10に対して固定されることによって、信号線33の一端部に接続された温度センサ31がトレー10に対して固定されることとなる。
The
温度測定部32は、冷却室2の外部に配置されている。そして、冷却室2の壁部には、貫通端子(不図示)が冷却室2の内外の隔離を確保した状態で挿通されており、当該貫通端子を介して接続線30の信号線33と温度測定部32とが接続されている。
The
このように、処理対象物Xの温度を示す温度検出信号を取得する温度センサ31をトレー10に固定し、温度センサ31の温度検出信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する温度測定部32を冷却室2の外部に配置することによって、従来の多室型熱処理装置のように、加熱室3及び冷却室2内にデータレコーダを載置する必要がなくなる。したがって、本実施形態における多室型熱処理装置1によれば、処理対象物Xの配置スペースを広く確保することが可能となる。また、温度測定部32には、温度センサ31から処理対象物Xの温度検出信号がリアルタイムで入力されるため、処理対象物Xの温度をリアルタイムで測定することが可能となる。この温度測定部32は、処理対象物Xの温度測定結果を温度信号として冷却制御部60に出力する。
As described above, the
図1に戻って説明すると、風路室7の上壁部及び下壁部には、冷却ガスを整流して通過させる格子状の整流板9a,9bがそれぞれ形成されている。また、風路室7の内部には、処理対象物Xを載せたトレー10を冷却室2の軸方向に移送するための移送台11が設置されており、移送台11には複数のフリーローラ12がトレー10の移送方向に回転自在に備えられている。また、トレー10は冷却ガスが通過できるように例えば格子状に形成されている。
Returning to FIG. 1, lattice-shaped
扉5は中空形状に形成されており、その内部には熱交換器15、冷却ファン16及びダンパ17a,17bが備えられている。熱交換器15は、水と冷却ガスを熱交換することによって冷却ガスを冷却するものであり、扉5内に配置された熱交換器格納室18の内部に配置されている。冷却ファン16は、熱交換器15内からガス通過口19aを通過してきた冷却ガスの風量を調節するためのものであり、熱交換器15と扉5の内周面との間、すなわち、冷却室2に載置される処理対象物Xの側面から水平方向に離間するように配置されている。この冷却ファン16は、扉5から突出するように設置された冷却ファンモータ20によって駆動される。冷却ファンモータ20は、図2に図示する冷却ファンインバータ61から入力されるモータ駆動信号に基づいて回転駆動する。ダンパ17a,17bは、冷却制御部60の制御の下、処理対象物Xに対する冷却ガスの吹き付け方向(冷却風向)を決定するものであり、熱交換器格納室18の上方に形成された複数のガス通過口19a、19b、19c、19dをそれぞれ選択的に閉鎖するものである。なお、熱交換器格納室18外の扉5の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
The
一方、加熱室3は、水冷二重壁の略円筒形に形状設定され、内壁と外壁との間には水が介在されており、冷却室2に対向して配置されている。また、加熱室3に連結された搬送棒収納室21の内部には、本多室型熱処理装置1の内部において、処理対象物Xが載置されたトレー10を搬送することによって処理対象物Xを搬送するための搬送棒22が設置されている。
On the other hand, the
加熱室3の内部には略直方形に形状設定された加熱容器23が設置されている。この加熱容器23の一方側(冷却室2と対向する側)には上下に開閉する断熱扉24(加熱室扉)が設置されており、他方側には搬送棒22の出入口となる搬送棒用扉25が設置されている。この搬送棒用扉25は、加熱室3の外壁から突出するように設置された昇降機構26によって上下方向に開閉される。加熱容器23の内部には、処理対象物Xを載せたトレー10を加熱室3の軸方向に移送するための複数のフリーローラ27を有する移送台28が設置されており、この移送台28は風路室7内部に設置された移送台11の延長線上に配置されている。なお、搬送棒用扉25、移送台28およびトレー10は断熱扉24と同様に断熱設計されている。また、加熱容器23の内部には、処理対象物Xを加熱するためのヒータ29が、処理対象物Xの全体が均等に加熱されるように処理対象物Xの上下に複数設置されている。
Inside the
一方、中間室4は、中空の略方形状に形状設定されており、冷却室2と加熱室3との間に配置されている。その上部には、真空シールド扉6を昇降させるためのホイスト等からなる昇降機構55aと断熱扉24を昇降させるための断熱扉用昇降部55bとが設置されている。また、図2に示すように、冷却室2、加熱室3及び中間室4の外部には、減圧装置57が設置されている。この減圧装置57は、冷却室2及び加熱室3の内部を真空引きするためのものであり、冷却室2及び加熱室3にそれぞれ接続されている。また、冷却室2、加熱室3及び中間室4の外部には、冷却ガス供給装置56も設置されている。この冷却ガス供給装置56は、冷却制御部60から入力される冷却ガス制御信号に基づいて所定の圧力で冷却ガスを冷却室2内に供給する。なお、多室型熱処理装置1のメンテナンス作業時に、冷却室2の外部である加熱室3及び中間室4に冷却ガスを供給する場合があるため、冷却ガス供給装置56は、図示するように中間室4にも接続されている。
On the other hand, the
冷却制御部60は、温度測定部32から入力される温度信号、すなわち処理対象物Xの温度に基づいて冷却室2における冷却処理を制御するものであり、所定の冷却制御処理によって冷却ガス供給装置56を制御するための冷却ガス制御信号、冷却ファンインバータ61を制御するための冷却風量制御信号、ダンパ17a、17bを制御するための冷却風向制御信号を生成すると共に、上記冷却ガス制御信号を冷却ガス供給装置56に出力し、冷却風量制御信号を冷却ファンインバータ61に出力し、また、冷却風向制御信号をダンパ17a、17bに出力する。なお、この冷却制御部60における冷却制御処理についての詳細は後述する。冷却ファンインバータ61は、冷却制御部60から入力される冷却フ風量制御信号に基づいて冷却ファン16の回転数を規定するモータ駆動信号を冷却ファンモータ20に出力する。
The cooling
次に、このように構成された本多室型熱処理装置1の動作について説明する。
Next, the operation of the multi-chamber
まず、扉5が冷却室2に対して離間された状態で、トレー10に載置された処理対象物Xは、風路室7内部の移送台11に載置される。ここで、リール部40から延在する接続線30の締結線34をトレー10に対して締結することによって、温度センサ31を処理対象物Xに対して所定の位置に固定する。その後、扉5が冷却室2に当接され、冷却室2が密閉される。そして、冷却室2、加熱室3及び中間室4は、減圧装置57の駆動によって真空引きされる。続いて、昇降機構26、昇降機構55a及び断熱扉用昇降部55bが駆動することによって搬送棒用扉25、真空シールド扉6及び断熱扉24が開放される。
First, the processing object X placed on the
ここで、搬送棒22の先端部にトレー10が係合されて引かれることによって、処理対象物Xは、風路室7内部の移送台11から加熱容器23内部の移送台28上に移送される。この際、トレー10に締結された締結線34がトレー10の移送と共にリール部40から引き出される。そして、これに伴って、信号線33及びホース部35もリール部40から引き出される。そして、再び昇降機構26及び断熱扉用昇降部55bが駆動して搬送棒用扉25及び断熱扉24が閉じられる。ここで、トレー10が移送されることによって締結線34にテンションが負荷するが、上述のように、締結線34に対して信号線33が緩んだ状態とされているため、信号線33にテンションが負荷することが抑止され、信号線33の断線を抑止することが可能となる。なお、この際、昇降機構55aは駆動されず、真空シールド扉6は開放された状態を維持される。また、断熱扉24は、接続線30を噛んだ状態で閉鎖される。また、上述のように、信号線33は、ホース部35の端部から延在されており、断熱扉24が接続線30を噛んだ際に、ホース部35が加熱容器23の外部に位置されている。
Here, the processing object X is transferred from the transfer table 11 inside the
そして、この状態において、処理対象物Xは、ヒータ25によって加熱される。この際、温度センサ31は、処理対象物Xの温度を示す温度検出信号を、信号線33を介して温度測定部32に出力する。そして、温度測定部32は、温度センサ31から入力された温度検出信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する。したがって、本多室型熱処理装置1によれば、リアルタイムに加熱処理中の処理対象物Xの温度を測定することができる。その後、処理対象物Xの加熱が完了すると、搬送棒用扉25及び断熱扉24が開放され、処理対象物Xは、搬送棒22によって再び風路室7内部の移送台11に移送される。この際、リール部40によって接続線30がトレー10の移送に伴って巻き取られる。これによって、接続線30の締結線34には、常にテンションが負荷することとなるため、接続線30が多室型熱処理装置1内の部材に引っ掛かることを抑止することができる。そして、処理対象物Xが風路室7の移送台11に移送されると、真空シールド扉6が密閉される。
In this state, the processing object X is heated by the
続いて、冷却ガス供給装置56によって冷却ガスが冷却室2内に供給され、この冷却ガスが冷却ファン16によって冷却室2内を循環されることによって、処理対象物Xが冷却される。ここで、ダンパ17a,17bによって、所定時間ごとに閉鎖するガス通過口19a〜19dを変えることで冷却ガスの流れる方向が変化され、これによって、処理対象物X全体に冷却ガスが吹付けられ、処理対象物Xが均一に冷却される。そして、このように処理対象物Xが冷却されている間に、温度センサ31は処理対象物Xの温度を示す温度検出信号を、信号線33を介して温度測定部32に出力し、温度測定部32は、当該温度検出信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定すると共に、当該測定結果から得られた温度を示す温度信号を冷却制御部60に出力する。したがって、本多室型熱処理装置1によれば、リアルタイムで冷却処理中の処理対象物Xの温度を測定することができる。以下では、冷却室2における冷却制御、すなわち処理対象物Xの温度制御方法について説明する。
Subsequently, the cooling gas is supplied into the
処理対象物Xの品質を確保するためには、冷却時において処理対象物Xの温度制御を行うことが重要である。例えば、冷却処理中における処理対象物Xの冷却歪みの低減を目的とする場合、高温側では冷えやすい部分と冷えにくい部分とで温度差が発生するため、冷却速度を必要最低限にする必要がある。また、処理対象物Xの種類(鋼種等)によってもそれぞれ最適な冷却制御が必要である。 In order to ensure the quality of the processing object X, it is important to control the temperature of the processing object X during cooling. For example, when the purpose is to reduce the cooling distortion of the processing object X during the cooling process, a temperature difference occurs between a part that is easy to cool and a part that is difficult to cool on the high temperature side, so it is necessary to minimize the cooling rate. is there. In addition, optimum cooling control is required depending on the type of the processing object X (steel type or the like).
そこで、例えば、図4に示すような冷却制御が必要な処理対象物Xを想定する。この図4は、処理対象物Xの温度を、加熱処理後の温度T0(初期温度)から第1目標温度T1まで時間t1内に冷却し、第1目標温度T1から第2目標温度T2まで時間t2内に冷却し、第2目標温度T2から第3目標温度T3まで時間t3内に冷却し、第3目標温度T3から第4目標温度T4まで時間t4内に冷却する必要があることを示している。以下、このような図を冷却勾配プロファイルと記載する。すなわち、処理対象物Xの種類や冷却処理の目的によって、最適な冷却勾配プロファイルが既知として決まっているのである。 Therefore, for example, a processing object X that requires cooling control as shown in FIG. 4 is assumed. FIG. 4 shows that the temperature of the processing object X is cooled within a time t1 from the temperature T0 (initial temperature) after the heat treatment to the first target temperature T1, and the time from the first target temperature T1 to the second target temperature T2 It shows that it is necessary to cool within time t2, cool within the time t3 from the second target temperature T2 to the third target temperature T3, and cool within the time t4 from the third target temperature T3 to the fourth target temperature T4. Yes. Hereinafter, such a diagram is referred to as a cooling gradient profile. That is, the optimum cooling gradient profile is determined as known depending on the type of the processing object X and the purpose of the cooling process.
従って、上記冷却勾配プロファイル通りに冷却制御を行えるような制御条件を調査する必要がある。すなわち、図4に示す冷却勾配プロファイルを持った処理対象物Xのサンプルを用意し、実際に当該サンプルを本多室型熱処理装置1に投入して加熱処理及び冷却処理を行い、上記制御条件を調査する。具体的には、まず、サンプルの温度を時間t1内に、初期温度T0から第1目標温度T1まで冷却するような制御条件を調査する。本実施形態では、冷却制御に関する制御パラメータとして、冷却風量、冷却ガス圧力、冷却風向(冷却ガスの吹き付け方向)の3つを用いる。冷却風量は、冷却ファン16の回転数、すなわち冷却ファンモータ20の回転数で制御されるものである。冷却ガス圧力は、冷却ガス供給装置56によって制御されるものであり、冷却風向は、ダンパ17a,17bの開閉動作によって制御され、サンプルに対して上方向、下方向または上下交互に冷却ガスを吹き付けるものである。
Therefore, it is necessary to investigate the control conditions that enable the cooling control according to the cooling gradient profile. That is, a sample of the processing object X having the cooling gradient profile shown in FIG. 4 is prepared, and the sample is actually put into the multi-chamber
そして、冷却制御部60を手動操作することにより、これらの制御パラメータを適宜調整しながら、サンプルの温度を時間t1内に、初期温度T0から第1目標温度T1まで冷却するような制御条件を決定する。このようにして決定した制御条件、すなわち制御パラメータの値を冷却風量D1、冷却ガス圧力G1、冷却風向K1とすると、図5に示すように、第1目標温度T1に対応する制御設定情報として、冷却風量D1、冷却ガス圧力G1、冷却風向K1及び設定時間t1を冷却制御部60に設定する(記憶させる)。以下同様に、第1目標温度T1から第2目標温度T2まで時間t2内に冷却するような制御パラメータとして、冷却風量D2、冷却ガス圧力G2、冷却風向K2が決定すると、第2目標温度T2に対応する制御設定情報として、冷却風量D2、冷却ガス圧力G2、冷却風向K2及び設定時間t2を冷却制御部60に設定する。これを第4目標温度T4まで繰り返す。上記のようにして得られた図5に示すデータテーブルは、サンプルとして用いた処理対象物Xに関するものであって、他の処理対象物Xについてのデータテーブルも上述したような手順で設定可能である。なお、制御パラメータの手動調整や制御設定情報の設定は、冷却制御部60に設けられたタッチパネル上で行う。
Then, by manually operating the
以上でサンプルを用いた制御条件調査は終了である。では、上記制御条件調査で得られた制御設定情報を基に冷却処理を制御する冷却制御部60の動作を、図6のフローチャートを用いて説明する。
This completes the control condition survey using the sample. Now, the operation of the
まず、処理対象物X(上記サンプルと同一のもの)が、加熱処理後に冷却室2に搬送されると、冷却制御部60は、制御変数n=1と設定する(ステップS1)。続いて、冷却制御部60は、冷却モードn、すなわち冷却モード1の制御設定情報を読み出す(ステップS2)。ここで冷却モード1は、図5に示す第1目標温度T1に対応する制御設定情報を用いて冷却制御を行うモードである。従って、ステップS2では、第1目標温度T1に対応する制御設定情報が読み出される。
First, when the processing object X (same as the above sample) is conveyed to the
そして、冷却制御部60は、上記冷却モード1における制御設定情報の設定時間t1を用いてタイマー設定(T=t1)を行う(ステップS3)。さらに、冷却制御部60は、制御設定情報から冷却風量D1を抽出し、当該冷却風量D1が示す冷却風量が発生するような冷却ファン16の回転数、つまり冷却ファンモータ20の回転数を規定する冷却風量制御信号を冷却ファンインバータ61に出力し、当該冷却ファンインバータ61は、冷却風量制御信号に基づいて冷却ファン16を回転駆動するモータ駆動信号を冷却ファンモータ20に出力する(ステップS4)。これにより冷却ファン16は所定の回転数で回転し、冷却風量の調整が行われる(ステップS5)。
Then, the cooling
また、冷却制御部60は、制御設定情報から冷却ガス圧力G1を抽出し、当該冷却ガス圧力G1が示す冷却ガス圧力で冷却ガスを冷却室2に供給するような冷却ガス制御信号を冷却ガス供給装置56に出力し、当該冷却ガス供給装置56は、上記冷却ガス制御信号に基づいて冷却ガスを冷却室2に供給する(ステップS6)。これにより、冷却ガス圧力の調整が行われる(ステップS7)。
Further, the cooling
一方、冷却制御部60は、制御設定情報から冷却風向K1を抽出し、当該冷却風向K1が示す冷却風向で冷却ガスを処理対象物Xに吹き付けるような冷却風向制御信号をダンパ17a、17bに出力し、当該ダンパ17a、17bは、上記冷却風向制御信に基づいて開閉動作を行う(ステップS8)。これにより、冷却ガスの吹き付け方向が調整される(ステップS9)。
On the other hand, the cooling
そして、冷却制御部60は、タイマー(T=t1)がカウントアップしたか否かを判断する(ステップS10)。このステップS10において、「NO」と判断された場合、冷却制御部60は、ステップS4〜S9の処理を繰り返す。一方、ステップS10において、「YES」と判断された場合、冷却制御部60は、制御変数nに1を加算し(ステップS11)、加算後の制御変数nに対応する冷却モードn(ここでは冷却モード2)に関する制御設定情報が存在するか否かを判断する(ステップS12)。このステップS12において、「YES」と判断された場合、すなわち冷却モード2に関する制御設定情報が存在した場合、冷却制御部60は、ステップS2の処理に移行して冷却モード2の制御設定情報を基に冷却制御を行う。一方、ステップS12において、「NO」と判断された場合、すなわち、冷却モード2に関する制御設定情報が存在しなかった場合、冷却制御部60は冷却制御を終了し、処理対象物Xは外部に搬出される。なお、ステップS10において、タイマーのカウントアップによって冷却モードnの終了を判定していたが、タイマーではなく、処理対象物Xの温度が目標温度に到達したか否かを検出することで、冷却モードnの終了を判定しても良い。
Then, the cooling
このように、冷却制御部60は、制御設定情報が存在する限り、ステップS2〜S12の処理を繰り返すことで、冷却勾配プロファイルを実現するような冷却制御を行う。
As described above, as long as the control setting information exists, the cooling
以上のように、本実施形態によれば、冷却室2から延在する接続線33の一端部に接続された温度センサ31で処理対象物Xの温度を示す信号を取得する。このため、温度センサ31において検出された温度検出信号に基づいて、外部に配置された温度測定部32によって処理対象物Xの温度を測定することができ、従来の多室型熱処理装置のように、加熱室3及び冷却室2内にデータレコーダを載置する必要がなくなる。また、温度センサ31と温度測定部32とを接続線33を介して電気的に接続することによって、温度センサ31で検出された温度検出信号がリアルタイムで温度測定部32に入力される。
従って、冷却室2及び加熱室3内における処理対象物Xの配置スペースを広く確保すると共に冷却室2及び加熱室2内に配置された処理対象物Xの温度をリアルタイムで測定することが可能となる。また、このようにリアルタイムで測定した処理対象物Xの温度を基に冷却処理を制御することにより、正確な冷却制御を行うことができ、処理対象物Xの品質を確保することが可能である。
As described above, according to the present embodiment, a signal indicating the temperature of the processing object X is acquired by the
Therefore, it is possible to secure a wide space for arranging the processing object X in the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形例が考えられる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, the following modifications can be considered.
(1)上記実施形態において、処理対象物Xを加熱処理する際に、真空シールド扉6を開放状態とした。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、処理対象物Xの加熱処理時に真空シールド扉6を半開きの状態としても良い。これによって、処理対象物Xの加熱処理時における輻射熱による冷却室2内の温度上昇を抑止することが可能となる。
(1) In the said embodiment, when heat-processing the process target object X, the
(2)また、例えば、接続線30の断熱扉24に噛まれる途中部位に耐熱ゴム等からなる緩衝部を配置しても良い。このような緩衝部を配置することによって、接続線30の断線を防止することができると共に、加熱処理中の加熱容器23をより密閉状態とできるため、加熱処理における加熱容器23外への輻射熱を抑止することが可能となる。
(2) Further, for example, a buffer portion made of heat-resistant rubber or the like may be disposed in the middle of the
(3)また、上記実施形態において、冷却勾配プロファイルの目標温度設定を4つとしたが、これに限らず、冷却勾配プロファイルに応じて設定数を変更しても良い。 (3) Moreover, in the said embodiment, although the target temperature setting of the cooling gradient profile was set to four, it is not restricted to this, You may change the setting number according to a cooling gradient profile.
(4)上記実施形態では、一個の温度センサ31を用いて処理対象物Xの温度を検出したが、これに限らず、複数の温度センサ31を用いて処理対象物Xの複数箇所の温度を検出し、それら複数箇所の温度の平均値を当該処理対象物Xの温度として決定しても良い。
(4) In the above embodiment, the temperature of the processing object X is detected using one
(5)上記実施形態では、予めサンプルを用いて制御設定情報を調査し、当該制御設定情報に基づいて冷却制御を行ったが、これに限らず、冷却勾配プロファイルを記憶しておき、当該冷却勾配プロファイルを満たすように、自立的に制御パラメータを調整して冷却制御を行うような機能を温度制御部60に備えても良い。
(5) In the above embodiment, the control setting information is examined in advance using a sample, and the cooling control is performed based on the control setting information. However, the present invention is not limited to this. The
1…多室型熱処理装置、2…冷却室、3…加熱室、10…トレー、30…接続線、31…温度センサ、32…温度測定部、33…信号線、34…締結線、35…ホース部、40…リール部、16…冷却ファン、20…冷却ファンモータ、56…冷却ガス供給装置、60…冷却制御部、61…冷却ファンインバータ、X…処理対象物
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記冷却室内における前記処理対象物の温度を検出し、当該温度を示す温度検出信号を出力する温度センサと、
前記加熱室及び冷却室の外部に配置されると共に、前記温度センサから入力される温度検出信号が示す冷却室内における処理対象物の温度に基づいて前記冷却処理を制御する冷却制御部と、
前記温度センサと前記冷却制御部とを接続する接続線と
を備えることを特徴とする多室型熱処理装置。 A multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a heating chamber that heat-treats a processing object and a cooling chamber that cools a processing object that has been heat-treated in the heating chamber,
A temperature sensor that detects a temperature of the processing object in the cooling chamber and outputs a temperature detection signal indicating the temperature;
A cooling control unit that is disposed outside the heating chamber and the cooling chamber and controls the cooling process based on the temperature of the processing object in the cooling chamber indicated by the temperature detection signal input from the temperature sensor;
A multi-chamber heat treatment apparatus, comprising: a connection line connecting the temperature sensor and the cooling control unit.
前記冷却室内において前記冷却ガスの風量(冷却風量)を調整する冷却風量調整部と、
前記冷却室内において前記処理対象物に対する冷却ガスの吹き付け方向(冷却風向)を調整する冷却風向調整部とを備え、
前記冷却制御部は、冷却室内における前記処理対象物の温度が所定の設定時間内に所定の目標温度まで到達するように、段階的に前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向を制御する制御信号を前記冷却ガス供給部、冷却風量調整部及び冷却風向調整部に出力することにより前記冷却処理を制御することを特徴とする請求項1記載の多室型熱処理装置。 A cooling gas supply unit that supplies a cooling gas to the cooling chamber at a predetermined pressure (cooling gas pressure);
A cooling air volume adjusting unit that adjusts an air volume (cooling air volume) of the cooling gas in the cooling chamber;
A cooling air direction adjusting unit that adjusts the blowing direction (cooling air direction) of the cooling gas to the processing object in the cooling chamber,
The cooling control unit controls the cooling gas pressure, the cooling air amount, and the cooling air direction in a stepwise manner so that the temperature of the processing object in the cooling chamber reaches a predetermined target temperature within a predetermined set time. The multi-chamber heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the cooling process is controlled by outputting the cooling gas to the cooling gas supply unit, the cooling air amount adjusting unit, and the cooling air direction adjusting unit.
前記加熱室及び冷却室の外部に配置された温度計測部と所定の接続線を介して接続された温度センサによって冷却室内における処理対象物の温度を検出し、該温度に基づいて前記冷却処理を制御する
ことを特徴とする温度制御方法。 A temperature control method for a processing object during cooling processing in a multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a heating chamber for heat-processing the processing object and a cooling chamber for cooling the heat-treated object to be processed,
The temperature of the object to be processed in the cooling chamber is detected by a temperature sensor connected via a predetermined connection line with a temperature measuring unit arranged outside the heating chamber and the cooling chamber, and the cooling processing is performed based on the temperature. A temperature control method characterized by controlling.
前記冷却室内における前記処理対象物の温度が所定の設定時間内に所定の目標温度まで到達するように、段階的に前記冷却ガス圧力、冷却風量及び冷却風向を制御することにより前記冷却処理を制御することを特徴とする請求項4記載の温度制御方法。 Cooling gas is supplied to the cooling chamber in a predetermined pressure (cooling gas pressure), an air volume (cooling air volume), and a blowing direction (cooling air direction) with respect to the processing object,
The cooling process is controlled by controlling the cooling gas pressure, the cooling air amount, and the cooling air direction in stages so that the temperature of the processing object in the cooling chamber reaches a predetermined target temperature within a predetermined set time. The temperature control method according to claim 4, wherein:
The set time and the control conditions related to the cooling gas pressure, the cooling air volume, and the cooling air direction that can reach the target temperature within the set time are stored as control setting information for each type of processing object, and the same processing 6. The temperature control method according to claim 5, wherein when the object is cooled, the cooling process is controlled based on the same control setting information.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009084335A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ihi Corporation | Multi-chamber heat treatment device and temperature control method |
WO2010116738A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | 株式会社Ihi | Heat treatment device and heat treatment method |
JP2011012294A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dowa Thermotech Kk | Heat treatment apparatus, heat treatment facility, and heat treatment method |
KR101356837B1 (en) | 2011-12-06 | 2014-01-28 | 주식회사 포스코 | Continuous Annealing Furnace |
CN105331782A (en) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 钢铁研究总院 | Electric resistance wire thermal simulation furnace and heating and cooling accurate control method |
CN107058687A (en) * | 2017-04-10 | 2017-08-18 | 遵义顺峰汽车零部件制造有限公司 | Heat-treatment part cooling device |
KR101855643B1 (en) * | 2018-02-01 | 2018-06-08 | 이준연 | the device for quenching alloy steel |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172470A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Yazaki Corp | Kiln for ceramic art |
JP2002025997A (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Tokyo Electron Ltd | Batch type heat treatment equipment and its control method |
JP2003042665A (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sony Corp | Heat treatment apparatus, heat treatment system, heat treatment method, heat treatment conditions setting program, and computer readable recording medium recording the program |
JP2004264216A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Temperature measuring device |
JP2004263277A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Apparatus and method for heat-treatment |
JP4370938B2 (en) * | 2004-02-26 | 2009-11-25 | 株式会社Ihi | Multi-chamber heat treatment equipment |
-
2005
- 2005-08-11 JP JP2005232908A patent/JP2007046123A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172470A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Yazaki Corp | Kiln for ceramic art |
JP2002025997A (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Tokyo Electron Ltd | Batch type heat treatment equipment and its control method |
JP2003042665A (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sony Corp | Heat treatment apparatus, heat treatment system, heat treatment method, heat treatment conditions setting program, and computer readable recording medium recording the program |
JP2004264216A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Temperature measuring device |
JP2004263277A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Apparatus and method for heat-treatment |
JP4370938B2 (en) * | 2004-02-26 | 2009-11-25 | 株式会社Ihi | Multi-chamber heat treatment equipment |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009084335A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ihi Corporation | Multi-chamber heat treatment device and temperature control method |
US9109958B2 (en) | 2007-12-27 | 2015-08-18 | Ihi Corporation | Multi-chamber heat treatment device and temperature control method |
WO2010116738A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | 株式会社Ihi | Heat treatment device and heat treatment method |
JP2010249332A (en) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Ihi Corp | Heat treatment device and heat treatment method |
CN102378891A (en) * | 2009-04-10 | 2012-03-14 | 株式会社Ihi | Heat treatment device and heat treatment method |
KR101311488B1 (en) * | 2009-04-10 | 2013-09-25 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | Heat treatment device and heat treatment method |
JP2011012294A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dowa Thermotech Kk | Heat treatment apparatus, heat treatment facility, and heat treatment method |
KR101356837B1 (en) | 2011-12-06 | 2014-01-28 | 주식회사 포스코 | Continuous Annealing Furnace |
CN105331782A (en) * | 2015-11-30 | 2016-02-17 | 钢铁研究总院 | Electric resistance wire thermal simulation furnace and heating and cooling accurate control method |
CN107058687A (en) * | 2017-04-10 | 2017-08-18 | 遵义顺峰汽车零部件制造有限公司 | Heat-treatment part cooling device |
KR101855643B1 (en) * | 2018-02-01 | 2018-06-08 | 이준연 | the device for quenching alloy steel |
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