JP2004259820A - Three-terminal composite electronic parts - Google Patents

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貴博 東
Shigekatsu Yamamoto
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein three-terminal composite electronic parts deteriorate its characteristics in a high-frequency range due to an inductive component possessed by its resistor element when the resistor element for removing noise is connected to a grounding terminal electrode in the three-terminal composite electronic part, such as a CR composite part or the like. <P>SOLUTION: A grounding terminal electrode 11 is formed on the outer surface of the part main body 2 of the three-terminal composite electronic part 1, and a resistive film 17 is formed all over the surface of the grounding terminal electrode 11 so as to serve as a part of the terminal electrode 11 in the direction of its thickness. When the resistive film 17 is used as the resistor element for removing noises, a current flows in the direction of the thickness of the resistive film 17, so that the resistive film 17 can be reduced in inductive component. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、３端子複合電子部品に関するもので、特に、部品本体の外表面上に２つの入出力端子電極およびグラウンド端子電極が形成された、チップ状の３端子複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある３端子複合電子部品として、たとえば特開平８−１９５６３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この３端子複合電子部品は、キャパシタンス素子と抵抗素子とを複合したいわゆるＣＲ複合部品を構成している。抵抗素子は、ＣＲ複合部品のグラウンド端子電極に電気的に接続されていて、３端子複合電子部品の等価直列抵抗を大きくすることによって、ノイズを除去するように機能する。
【０００３】
特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子は、部品本体の表面に形成された抵抗膜によって与えられ、この抵抗膜の面方向での一方端にグラウンド端子電極が電気的に接続され、他方端にキャパシタンス素子のための容量電極が電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１９５６３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された３端子複合電子部品では、抵抗素子を構成する抵抗膜の面方向に電流が流れるため、抵抗膜の面方向の長さに比例するインダクタンス成分が発生する。その結果、３端子複合電子部品の等価直列インダクタンスが大きくなってしまい、高周波域での特性が悪化するという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決し得る、３端子複合電子部品を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、部品本体と、部品本体の外表面上に形成される２つの入出力端子およびグラウンド端子電極とを備え、部品本体の内部には、複数の内部電極が設けられ、複数の内部電極の特定のものが、部品本体の外表面上において入出力端子電極およびグラウンド端子電極のいずれかに電気的に接続されるように、部品本体の外表面にまでそれぞれ引き出されている、３端子複合電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗膜を形成していることを特徴としている。
【０００８】
この発明において、グラウンド端子電極は、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に形成される外部導体膜とを備えることが好ましい。この場合、抵抗膜は、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成される。
【０００９】
上述の外部導体膜は、たとえば湿式めっきによって形成される。この場合、抵抗膜は、５０００Ω／ｍｍ２ 以下の面積抵抗値を有することが好ましい。
【００１０】
抵抗膜は、たとえば、抵抗体粒子および樹脂から構成される。
【００１１】
上述の場合、外部導体膜は、その厚みが２μｍ以上であることが好ましい。また、部品本体は、直方体状をなし、この直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面、および直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面とを有している場合、グラウンド端子電極は、部品本体の少なくとも一方の端面の全面にわたって形成されることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
ここで、図１は、３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）では異なる断面を示している。図３は、図１の線ＩＩＩ −ＩＩＩ に沿う拡大断面図である。図４は、３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【００１３】
３端子複合電子部品２は、チップ状の形態をなす電子部品であり、直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面３および４、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面５および６、ならびに直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面７および８を有している。
【００１４】
部品本体２の外表面上には、２つの入出力端子電極９および１０ならびに２つのグラウンド端子電極１１および１２がそれぞれ形成されている。
【００１５】
より詳細には、入出力端子電極９は、部品本体２の一方の側面５の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１６】
入出力端子電極１０は、部品本体２の他方の側面６の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１７】
グラウンド端子電極１１は、部品本体２の一方の端面７の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１８】
グラウンド端子電極１２は、部品本体２の他方の端面８の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００１９】
部品本体２は、図３によく示されているように、たとえばＢａＴｉＯ３ 系セラミックのような誘電体からなる複数の絶縁体層１３を積層した構造を有している。部品本体２の内部には、複数の絶縁体層１３間の特定の界面に沿って、複数のグラウンド側内部電極１４および複数の信号側内部電極１５が設けられる。グラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５とは、図３によく示されているように、交互に配置され、かつ互いに対向している。これらグラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５との対向によって、静電容量が形成され、部品本体２の内部には、図４に示すようなキャパシタンス素子Ｃが与えられる。
【００２０】
図２（ａ）は、上述のグラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、同（ｂ）は、上述の信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、グラウンド側内部電極１４は、部品本体２の端面７および８の各々上においてグラウンド端子電極１１および１２に電気的に接続されるように、部品本体２の端面７および８にまでそれぞれ引き出されている。
【００２２】
他方、図２（ｂ）に示すように、信号側内部電極１５は、部品本体２の側面５および６の各々上において入出力端子電極９および１０に電気的に接続されるように、部品本体２の側面５および６にまでそれぞれ引き出されている。
【００２３】
グラウンド側端子電極１１の断面構造の詳細が図３によく示されている。なお、他方のグラウンド側端子電極１２についても、図３に示したグラウンド側端子電極１１と実質的に同様の断面構造を有している。以下には、一方のグラウンド端子電極１１の詳細について説明する。
【００２４】
グラウンド側端子電極１１は、部品本体２の外表面上に形成される下地導体膜１６と、その上に形成される抵抗膜１７と、その上に形成される外部導体膜１８とを備えている。
【００２５】
下地導体膜１６は、部品本体２の端面７および８上に、たとえば、銅またはニッケルを含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。また、下地導体膜１６は、ニッケルまたはニッケル−クロム合金の薄膜をスパッタリング等によって形成したものから構成されてもよい。このように、薄膜から構成される場合、必要に応じて、その上に銀からなる薄膜がさらに形成されてもよい。
【００２６】
抵抗膜１７は、たとえば、抵抗体粒子および樹脂からなる組成をもって構成される。抵抗体粒子としては、たとえばカーボン粒子が好適に用いられ、樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂またはポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００２７】
なお、カーボン粒子に加えて、銀などの導電性粉末を添加してもよい。
【００２８】
このように、抵抗体膜１７が抵抗体粒子および熱硬化性樹脂から構成される場合、抵抗体粒子および樹脂を含むペーストを、部品本体２上、より特定的には、下地導体膜１６上に付与し、これを、たとえば１５０〜２５０℃といった比較的低温で熱硬化させるだけで、抵抗膜１７を容易に形成することができる。また、内部電極１４および１５ならびに下地導体膜１６さらには入出力端子電極９および１０などにおいて、酸化しやすいたとえばニッケル等が用いられても、その酸化を有利に防止することができる。また、部品本体２に備える絶縁体層１３への影響も実質的に与えないようにすることができる。
【００２９】
また、樹脂を含む抵抗膜１７は、部品本体２の耐たわみ強度の向上にも寄与させることができる。特に、この実施形態のように、グラウンド端子電極１１および１２が、部品本体２の端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成される場合、上述の耐たわみ強度向上の効果がより効果的に発揮される。また、グラウンド側端子電極１１および１２を端面７および８の全面にわたってそれぞれ形成する場合には、たとえばディップ法を適用して、抵抗膜１７を容易かつ能率的に形成することができる。
【００３０】
外部導体膜１８は、たとえば湿式めっきによって、抵抗膜１７上に直接形成される。より具体的には、ニッケルめっきが施され、その上に錫めっきが施されることによって、外部導体膜１８が形成される。必要に応じて、ニッケルめっき膜の下に、銅めっき膜が形成されてもよい。
【００３１】
上述のように、抵抗膜１７上に、直接、外部導体膜１８が湿式めっきによって形成される場合、前述した抵抗膜１７は、厚みを１０〜１５μｍとした場合に、１０〜５０００Ω／ｍｍ２ の範囲の面積抵抗値を有していることが好ましい。抵抗膜１７が５０００Ω／ｍｍ２ を超える面積抵抗値であれば、湿式めっきを実施することが困難になるためである。
【００３２】
なお、抵抗膜１７は、抵抗値で表現すると、５０ｍΩ〜３Ωの範囲にあることが好ましい。
【００３３】
また、外部導体膜１８は、その厚みが２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。外部導体膜１８にこのような厚みをもたせることによって、樹脂を含む抵抗膜１７の耐湿性を向上させることができるからである。
【００３４】
このようなグラウンド端子電極１１において、図３に示されるように、下地導体膜１６が形成される場合には、抵抗膜１７は、グラウンド端子電極１１の厚み方向の一部をなしながら、その面方向の全域にわたって形成されていることが重要である。言い換えると、抵抗膜１７が、下地導体膜１６を全域にわたって覆うように形成され、抵抗膜１７の上に形成された外部導体膜１８と下地導体膜１６とが直接電気的に接続されないことが重要である。このようにして、グラウンド端子電極１１において、抵抗膜１７の厚み方向にのみ電流を流すことが可能になる。
【００３５】
なお、下地導体膜１６が形成されず、抵抗膜１７が部品本体２の外表面上に直接形成される場合には、抵抗膜１７は、内部電極１４または１５の露出する端縁のみを覆うように形成されれば十分である。
【００３６】
図４に示した等価回路図において、上述の抵抗膜１７によって与えられる抵抗素子Ｒが図示されている。また、抵抗膜１７および内部電極１４および１５等によって不可避的にもたらされるインダクタンス成分Ｌも図示されている。前述したように、電流は、抵抗膜１７の面方向ではなく厚み方向に流れるため、インダクタンス成分Ｌを小さく抑えることができる。したがって、この３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく抑えることができる。
【００３７】
その結果、この３端子複合電子部品１によれば、低周波域において一定の挿入損失特性を維持しながら、高周波域においても、大きな減衰量を確保でき、抵抗膜１７が与える抵抗成分によるノイズ除去作用を効果的に発揮させることができる。なお、３端子複合電子部品１の等価直列インダクタンスを小さく維持するためには、抵抗膜１７の厚みは２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
入出力端子電極９および１０の断面構造の詳細については図示しないが、入出力端子電極９および１０は、グラウンド端子電極１１および１２における抵抗膜１７を省略したものと実質的に同様の断面構造および材料をもって構成されることができる。
【００３９】
次に、図５ないし図７を参照して、入出力端子電極およびグラウンド端子電極の形成態様に関する他の実施形態を説明する。図５ないし図７において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４０】
図５に示した第２の実施形態による３端子複合電子部品２１では、第１の実施形態の場合とは逆に、部品本体２の端面７および８の各々の全面にわたって入出力端子電極９および１０がそれぞれ形成され、部品本体２の側面５および６の各々の中央部において帯状に延びるようにグラウンド端子電極１１および１２が形成される。
【００４１】
図６に示した第３の実施形態に係る３端子複合電子部品２２では、入出力端子電極９および１０の形成態様については、第１の実施形態の場合と同様であるが、グラウンド端子電極１１および１２が、それぞれ、部品本体２の端面７および８の各々の中央部において帯状に延びるように形成される。
【００４２】
以上説明した実施形態では、２つのグラウンド端子電極１１および１２が設けられている。このように、２つのグラウンド端子電極１１および１２を設けることは、等価直列インダクタンスの低減に貢献するが、このような利点を特に望まないならば、グラウンド端子電極１１および１２のいずれか一方が省略されてもよい。また、グラウンド端子電極は、以下のように形成されてもよい。
【００４３】
図７に示した第４の実施形態による３端子複合電子部品２３では、入出力端子電極９および１０については、第２の実施形態の場合と同様の形成態様で設けられるが、１つのグラウンド端子電極１１が、部品本体２の側面５および６ならびに主面３および４を周回するように設けられている。
【００４４】
以上説明した第２ないし第４の実施形態においても、図２に示した内部電極１４および１５と実質的に同じパターンをもって内部電極を形成することができる。
【００４５】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００４６】
たとえば、図示した実施形態による３端子複合電子部品１、２１、２２および２３は、ＣＲ複合部品を構成するものであったが、他の機能を有する素子を複合した３端子複合電子部品に対しても、この発明を適用することができる。そのため、絶縁体層１３を構成する材料についても、素子の機能に応じて変更することができ、誘電体以外のたとえば磁性体を用いることもできる。また、内部電極１４および１５についても、素子の機能に応じてそのパターン等を変更することができる。
【００４７】
また、抵抗膜１７を構成する材料として、前述の実施形態では、カーボンのような抵抗体粒子および樹脂からなるものを用いたが、たとえば酸化ルテニウムのような酸化物をもって抵抗膜を構成してもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗膜を形成しているので、この抵抗膜の厚み方向に電流を流すことができる。そのため、抵抗膜によってもたらされるインダクタンス成分を低減することができ、高周波域で特性が悪化するという問題を有利に解決することができる。
【００４９】
グラウンド端子電極が、部品本体の外表面と抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、抵抗膜の上に形成される外部導体膜とを備え、抵抗膜が、グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成されていると、グラウンド端子電極と内部電極との電気的導通の信頼性を高めることができるとともに、電流を抵抗膜の厚み方向のみにより確実に流すことができる。
【００５０】
抵抗膜が５０００Ω／ｍｍ２ 以下の面積抵抗値を有していると、外部導体膜を形成するため、湿式めっきを問題なく適用することができる。
【００５１】
抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂から構成される場合であって、グラウンド端子電極が、直方体状の部品本体の少なくとも一方の端面の全面にわたって形成されると、部品本体の耐たわみ強度の向上を抵抗膜によって図ることができる。
【００５２】
上述のように、抵抗膜が抵抗体粒子および樹脂からなる場合、外部導体膜の厚みを２μｍ以上とすれば、抵抗膜の耐湿性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による３端子複合電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した３端子複合電子部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は、グラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【図３】図１の線ＩＩＩ −ＩＩＩ に沿う拡大断面図である。
【図４】図１に示した３端子複合電子部品１が与える等価回路図である。
【図５】この発明の第２の実施形態による３端子複合電子部品２１を示す平面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態による３端子複合電子部品２２を示す平面図である。
【図７】この発明の第４の実施形態による３端子複合電子部品２３を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２１，２２，２３ ３端子複合電子部品
２ 部品本体
３，４ 主面
５，６ 側面
７，８ 端面
９，１０ 入出力端子電極
１１，１２ グラウンド端子電極
１４，１５ 内部電極
１６ 下地導体膜
１７ 抵抗膜
１８ 外部導体膜
Ｃ キャパシタンス素子
Ｒ 抵抗素子
Ｌ インダクタンス成分[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a three-terminal composite electronic component, and more particularly, to a chip-shaped three-terminal composite electronic component having two input / output terminal electrodes and a ground terminal electrode formed on an outer surface of a component body.
[0002]
[Prior art]
An example of a three-terminal composite electronic component that is of interest to the present invention is that described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-195636 (Patent Document 1). This three-terminal composite electronic component constitutes a so-called CR composite component in which a capacitance element and a resistance element are combined. The resistance element is electrically connected to the ground terminal electrode of the CR composite component, and functions to remove noise by increasing the equivalent series resistance of the three-terminal composite electronic component.
[0003]
In the three-terminal composite electronic component described in Patent Document 1, the resistance element is provided by a resistance film formed on the surface of the component body, and a ground terminal electrode is electrically connected to one end of the resistance film in the surface direction. And a capacitor electrode for a capacitance element is electrically connected to the other end.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-8-195636 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the three-terminal composite electronic component described in Patent Literature 1, an electric current flows in the surface direction of the resistive film constituting the resistive element, so that an inductance component proportional to the length of the resistive film in the surface direction is generated. As a result, there is a problem in that the equivalent series inductance of the three-terminal composite electronic component increases, and the characteristics in the high frequency range deteriorate.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a three-terminal composite electronic component that can solve the above-described problems.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a component main body, two input / output terminals formed on an outer surface of the component main body, and a ground terminal electrode, wherein a plurality of internal electrodes are provided inside the component main body, and a plurality of internal electrodes are provided. Are connected to either the input / output terminal electrode or the ground terminal electrode on the outer surface of the component body, and are respectively drawn to the outer surface of the component body. In order to solve the above-mentioned technical problem, the present invention is directed to an electronic component, and is characterized in that a ground terminal electrode forms a resistance film so as to form a part in a thickness direction thereof.
[0008]
In the present invention, the ground terminal electrode preferably includes a base conductor film formed between the outer surface of the component body and the resistance film, and an external conductor film formed on the resistance film. In this case, the resistance film is formed over the entire area in the surface direction of the ground terminal electrode.
[0009]
The above-described external conductor film is formed by, for example, wet plating. In this case, the resistance film preferably has an area resistance value of 5000 Ω / mm 2 or less.
[0010]
The resistive film is composed of, for example, resistive particles and resin.
[0011]
In the case described above, the outer conductor film preferably has a thickness of 2 μm or more. The component body has a rectangular parallelepiped shape, and a pair of main surfaces defined by a length dimension and a width dimension of the rectangular parallelepiped, and a pair of main surfaces defined by a length dimension and a thickness dimension of the rectangular parallelepiped. And a pair of end faces defined by the width dimension and the thickness dimension of the rectangular parallelepiped, the ground terminal electrode may be formed over at least one entire end face of the component body. preferable.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 4 illustrate a first embodiment of the present invention.
Here, FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the three-terminal composite electronic component 1. FIG. 2 is a plan view showing a cross section of the internal structure of the three-terminal composite electronic component 1 shown in FIG. 1, and (a) and (b) show different cross sections. FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram provided by the three-terminal composite electronic component 1.
[0013]
The three-terminal composite electronic component 2 is a chip-shaped electronic component and includes a rectangular parallelepiped component body 2. The component body 2 has a pair of main surfaces 3 and 4 defined by the length and width dimensions of the rectangular parallelepiped, a pair of side surfaces 5 defined by the length and thickness dimensions of the rectangular parallelepiped, and 6 and a pair of end faces 7 and 8 defined by the width dimension and the thickness dimension of the rectangular parallelepiped.
[0014]
On the outer surface of the component body 2, two input / output terminal electrodes 9 and 10 and two ground terminal electrodes 11 and 12 are formed, respectively.
[0015]
More specifically, the input / output terminal electrode 9 is formed so as to extend in a band shape at the center of the one side surface 5 of the component body 2, and to extend partially to each of the main surfaces 3 and 4. I have.
[0016]
The input / output terminal electrode 10 is formed so as to extend in a band shape at the center of the other side surface 6 of the component body 2, and to extend partially to each of the main surfaces 3 and 4.
[0017]
The ground terminal electrode 11 is formed so as to extend over the entire one end surface 7 of the component body 2 and partially extend to each of the main surfaces 3 and 4 and the side surfaces 5 and 6.
[0018]
The ground terminal electrode 12 is formed so as to extend over the entire surface of the other end surface 8 of the component main body 2 and partially extend to the main surfaces 3 and 4 and to each part of the side surfaces 5 and 6.
[0019]
As shown in FIG. 3, the component body 2 has a structure in which a plurality of insulator layers 13 made of a dielectric such as a BaTiO 3 ceramic are stacked. A plurality of ground-side internal electrodes 14 and a plurality of signal-side internal electrodes 15 are provided inside the component body 2 along a specific interface between the plurality of insulator layers 13. As shown in FIG. 3, the ground side internal electrodes 14 and the signal side internal electrodes 15 are alternately arranged and face each other. A capacitance is formed by the opposition of the ground-side internal electrode 14 and the signal-side internal electrode 15, and a capacitance element C as shown in FIG.
[0020]
FIG. 2A shows a cross section on a plane where the above-mentioned ground side internal electrode 14 is located, and FIG. 2B shows a cross section on a plane where the above-mentioned signal side internal electrode 15 is located.
[0021]
As shown in FIG. 2A, the ground-side internal electrode 14 is connected to the ground terminal electrodes 11 and 12 on the end surfaces 7 and 8 of the component main body 2, respectively. 7 and 8 respectively.
[0022]
On the other hand, as shown in FIG. 2B, the signal-side internal electrodes 15 are electrically connected to the input / output terminal electrodes 9 and 10 on the side surfaces 5 and 6 of the component main body 2, respectively. Two side surfaces 5 and 6 are drawn out respectively.
[0023]
The details of the cross-sectional structure of the ground-side terminal electrode 11 are well shown in FIG. Note that the other ground-side terminal electrode 12 also has substantially the same cross-sectional structure as the ground-side terminal electrode 11 shown in FIG. Hereinafter, the details of the one ground terminal electrode 11 will be described.
[0024]
The ground side terminal electrode 11 includes a base conductor film 16 formed on the outer surface of the component body 2, a resistance film 17 formed thereon, and an external conductor film 18 formed thereon. .
[0025]
The base conductor film 16 is formed by applying a conductive paste containing, for example, copper or nickel on the end surfaces 7 and 8 of the component body 2 and baking the conductive paste. The underlying conductor film 16 may be formed by forming a thin film of nickel or a nickel-chromium alloy by sputtering or the like. As described above, when a thin film is formed, a thin film made of silver may be further formed thereon as necessary.
[0026]
The resistive film 17 is formed, for example, with a composition comprising resistive particles and a resin. As the resistor particles, for example, carbon particles are preferably used, and as the resin, for example, a thermosetting resin such as a phenol resin or a polyimide resin is preferably used.
[0027]
Note that conductive powder such as silver may be added in addition to the carbon particles.
[0028]
As described above, when the resistor film 17 is made of the resistor particles and the thermosetting resin, the paste containing the resistor particles and the resin is applied on the component body 2, more specifically, on the base conductor film 16. It is possible to easily form the resistance film 17 only by applying and thermally hardening it at a relatively low temperature of, for example, 150 to 250 ° C. In addition, even if easily oxidizable nickel, for example, is used in the internal electrodes 14 and 15, the underlying conductor film 16, and the input / output terminal electrodes 9 and 10, the oxidation can be advantageously prevented. Further, it is possible to substantially prevent the influence on the insulator layer 13 provided in the component body 2.
[0029]
In addition, the resistance film 17 containing resin can also contribute to the improvement of the bending resistance of the component body 2. In particular, when the ground terminal electrodes 11 and 12 are formed over the entire end surfaces 7 and 8 of the component body 2 as in this embodiment, the above-described effect of improving the bending strength is more effectively exhibited. . When the ground-side terminal electrodes 11 and 12 are formed over the entire end surfaces 7 and 8, respectively, the resistance film 17 can be easily and efficiently formed by applying a dipping method, for example.
[0030]
The external conductor film 18 is formed directly on the resistance film 17 by, for example, wet plating. More specifically, the outer conductor film 18 is formed by performing nickel plating and then performing tin plating thereon. If necessary, a copper plating film may be formed below the nickel plating film.
[0031]
As described above, when the external conductor film 18 is formed directly on the resistance film 17 by wet plating, the resistance film 17 described above has a thickness of 10 to 5000 Ω / mm 2 when the thickness is 10 to 15 μm. It is preferable to have a range of sheet resistance. If the resistance film 17 has a sheet resistance value exceeding 5000 Ω / mm 2 , it is difficult to perform wet plating.
[0032]
Note that the resistance film 17 is preferably in the range of 50 mΩ to 3 Ω in terms of resistance value.
[0033]
Further, the thickness of the outer conductor film 18 is preferably 2 μm or more, more preferably 5 μm or more. This is because by providing the outer conductor film 18 with such a thickness, the moisture resistance of the resistive film 17 containing resin can be improved.
[0034]
In such a ground terminal electrode 11, as shown in FIG. 3, when the underlying conductor film 16 is formed, the resistance film 17 forms a part of the ground terminal electrode 11 in the thickness direction and It is important that they are formed over the entire area in the direction. In other words, it is important that the resistance film 17 is formed so as to cover the underlying conductor film 16 over the entire area, and that the external conductor film 18 formed on the resistance film 17 and the underlying conductor film 16 are not directly electrically connected. It is. In this way, it is possible to allow a current to flow only in the thickness direction of the resistance film 17 in the ground terminal electrode 11.
[0035]
When the underlying conductor film 16 is not formed and the resistance film 17 is formed directly on the outer surface of the component body 2, the resistance film 17 covers only the exposed edge of the internal electrode 14 or 15. Is sufficient.
[0036]
In the equivalent circuit diagram shown in FIG. 4, the resistance element R provided by the above-described resistance film 17 is illustrated. Further, an inductance component L inevitably provided by the resistance film 17 and the internal electrodes 14 and 15 is also illustrated. As described above, the current flows in the thickness direction, not in the plane direction of the resistance film 17, so that the inductance component L can be reduced. Therefore, the equivalent series inductance of the three-terminal composite electronic component 1 can be reduced.
[0037]
As a result, according to the three-terminal composite electronic component 1, a large amount of attenuation can be ensured even in a high frequency range while maintaining a constant insertion loss characteristic in a low frequency range, and noise is eliminated by a resistance component provided by the resistive film 17. The function can be exhibited effectively. In order to keep the equivalent series inductance of the three-terminal composite electronic component 1 small, the thickness of the resistive film 17 is preferably 200 μm or less.
[0038]
Although the details of the cross-sectional structure of the input / output terminal electrodes 9 and 10 are not shown, the input / output terminal electrodes 9 and 10 have substantially the same cross-sectional structure and structure as the ground terminal electrodes 11 and 12 in which the resistive film 17 is omitted. It can be composed of materials.
[0039]
Next, with reference to FIG. 5 to FIG. 7, another embodiment related to the formation of the input / output terminal electrode and the ground terminal electrode will be described. In FIGS. 5 to 7, elements corresponding to the elements shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0040]
In the three-terminal composite electronic component 21 according to the second embodiment shown in FIG. 5, contrary to the first embodiment, the input / output terminal electrodes 9 and 9 extend over the entire end faces 7 and 8 of the component body 2. 10 are formed, and ground terminal electrodes 11 and 12 are formed so as to extend in a band shape at the center of each of the side surfaces 5 and 6 of the component body 2.
[0041]
In the three-terminal composite electronic component 22 according to the third embodiment shown in FIG. 6, the input / output terminal electrodes 9 and 10 are formed in the same manner as in the first embodiment, but the ground terminal electrode 11 is formed. And 12 are formed so as to extend in a band shape at the center of each of end faces 7 and 8 of component body 2, respectively.
[0042]
In the embodiment described above, two ground terminal electrodes 11 and 12 are provided. As described above, providing the two ground terminal electrodes 11 and 12 contributes to a reduction in equivalent series inductance. However, if such an advantage is not particularly desired, one of the ground terminal electrodes 11 and 12 is omitted. May be done. Further, the ground terminal electrode may be formed as follows.
[0043]
In the three-terminal composite electronic component 23 according to the fourth embodiment shown in FIG. 7, the input / output terminal electrodes 9 and 10 are provided in the same manner as in the second embodiment, but one ground terminal is provided. Electrode 11 is provided so as to go around side surfaces 5 and 6 and main surfaces 3 and 4 of component body 2.
[0044]
In the second to fourth embodiments described above, the internal electrodes can be formed in substantially the same pattern as the internal electrodes 14 and 15 shown in FIG.
[0045]
Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0046]
For example, the three-terminal composite electronic component 1, 21, 22, and 23 according to the illustrated embodiment constitutes a CR composite component, but is different from a three-terminal composite electronic component in which elements having other functions are composited. The present invention can also be applied to the present invention. Therefore, the material constituting the insulator layer 13 can be changed according to the function of the element, and for example, a magnetic material other than the dielectric material can be used. Also, the patterns and the like of the internal electrodes 14 and 15 can be changed according to the function of the element.
[0047]
Further, as the material for forming the resistance film 17, in the above-described embodiment, a material made of a resistor particle such as carbon and a resin is used. However, for example, the resistance film may be formed of an oxide such as ruthenium oxide. Good.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the resistance film is formed such that the ground terminal electrode forms a part in the thickness direction, a current can flow in the thickness direction of the resistance film. Therefore, the inductance component caused by the resistive film can be reduced, and the problem that characteristics are deteriorated in a high frequency range can be advantageously solved.
[0049]
The ground terminal electrode includes a base conductive film formed between the outer surface of the component body and the resistive film, and an external conductive film formed on the resistive film. Is formed over the entire area, the reliability of electrical conduction between the ground terminal electrode and the internal electrode can be improved, and current can flow more reliably only in the thickness direction of the resistive film.
[0050]
If the resistance film has an area resistance value of 5000Ω / mm 2 or less, an external conductor film is formed, so that wet plating can be applied without any problem.
[0051]
In the case where the resistive film is composed of resistive particles and resin, and the ground terminal electrode is formed over at least one end face of the rectangular parallelepiped component main body, the resistance of the component main body is improved. This can be achieved by a film.
[0052]
As described above, when the resistance film is made of the resistor particles and the resin, the moisture resistance of the resistance film can be improved by setting the thickness of the external conductor film to 2 μm or more.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a three-terminal composite electronic component 1 according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are plan views showing the internal structure of the three-terminal composite electronic component 1 shown in FIG. 1 in a cross section, in which FIG. 2A is a cross section in a plane where a ground-side internal electrode 14 is located; Shows a cross section on the surface where the signal side internal electrode 15 is located.
FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG. 1;
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram provided by the three-terminal composite electronic component 1 shown in FIG.
FIG. 5 is a plan view showing a three-terminal composite electronic component 21 according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing a three-terminal composite electronic component 22 according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing a three-terminal composite electronic component 23 according to a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1,2,22,23 3-terminal composite electronic component 2 Component body 3,4 Main surface 5,6 Side surface 7,8 End surface 9,10 I / O terminal electrode 11,12 Ground terminal electrode 14,15 Internal electrode 16 Base conductor film 17 resistance film 18 outer conductor film C capacitance element R resistance element L inductance component

Claims (7)

部品本体と、前記部品本体の外表面上に形成される２つの入出力端子電極およびグラウンド端子電極とを備え、前記部品本体の内部には、複数の内部電極が設けられ、複数の前記内部電極の特定のものは、前記部品本体の外表面上において前記入出力端子電極および前記グラウンド端子電極のいずれかに電気的に接続されるように、前記部品本体の外表面にまでそれぞれ引き出されている、３端子複合電子部品であって、
前記グラウンド端子電極は、その厚み方向の一部をなすように、抵抗膜を形成していることを特徴とする、３端子複合電子部品。A component main body; two input / output terminal electrodes and a ground terminal electrode formed on an outer surface of the component main body; a plurality of internal electrodes are provided inside the component main body; Are drawn out to the outer surface of the component main body so as to be electrically connected to any of the input / output terminal electrode and the ground terminal electrode on the outer surface of the component main body. A three-terminal composite electronic component,
The three-terminal composite electronic component, wherein the ground terminal electrode is formed with a resistive film so as to form a part in the thickness direction. 前記グラウンド端子電極は、前記部品本体の外表面と前記抵抗膜との間に形成される下地導体膜と、前記抵抗膜の上に形成される外部導体膜とを備え、前記抵抗膜は、前記グラウンド端子電極の面方向の全域にわたって形成されている、請求項１に記載の３端子複合電子部品。The ground terminal electrode includes a base conductive film formed between an outer surface of the component body and the resistive film, and an external conductive film formed on the resistive film, wherein the resistive film is The three-terminal composite electronic component according to claim 1, wherein the three-terminal composite electronic component is formed over the entire area of the ground terminal electrode in the surface direction. 前記外部導体膜は、湿式めっきによって形成されたものである、請求項２に記載の３端子複合電子部品。The three-terminal composite electronic component according to claim 2, wherein the outer conductor film is formed by wet plating. 前記抵抗膜は、５０００Ω／ｍｍ２ 以下の面積抵抗値を有する、請求項３に記載の３端子複合電子部品。4. The three-terminal composite electronic component according to claim 3, wherein the resistance film has an area resistance value of 5000Ω / mm 2 or less. 5. 前記抵抗膜は、抵抗体粒子および樹脂からなる、請求項１ないし４のいずれかに記載の３端子複合電子部品。The three-terminal composite electronic component according to claim 1, wherein the resistance film is made of a resistor particle and a resin. 前記外部導体膜は、その厚みが２μｍ以上である、請求項５に記載の３端子複合電子部品。The three-terminal composite electronic component according to claim 5, wherein the outer conductor film has a thickness of 2 μm or more. 前記部品本体は、直方体状をなし、前記直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面、前記直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面、および前記直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面を有し、前記グラウンド端子電極は、前記部品本体の少なくとも一方の端面の全面にわたって形成される、請求項５または６に記載の３端子複合電子部品。The component body has a rectangular parallelepiped shape, and a pair of main surfaces defined by a length dimension and a width dimension of the rectangular parallelepiped, and a pair of main surfaces defined by a length dimension and a thickness dimension of the rectangular parallelepiped. And a pair of end faces defined by a width dimension and a thickness dimension of the rectangular parallelepiped, wherein the ground terminal electrode is formed over at least one end face of the component body. 7. The three-terminal composite electronic component according to 5 or 6.
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