JP2004258407A - 光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光ファイバと光部品とのアライメントを高精度にかつ容易に行うことができる光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法を提供する。
【解決手段】光学デバイス1はガラス基板5を有し、このガラス基板5の上部にはシリコン基板11が配置されている。シリコン基板11の下面には、複数本の片持ち梁12がガラス基板5上の各電極と対向するように固定されている。各片持ち梁12の先端部には、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27からの光を所定方向に反射させる可動ミラー13が固定されている。また、シリコン基板11の表面部における複数本の片持ち梁12の両側には、ガラス基板5と協働してアライメント穴を形成する2枚の壁部15がそれぞれ固定されている。アライメント穴には、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28がレンズアレイ4A,4Bを介して挿入されている。
【選択図】 図1
【解決手段】光学デバイス1はガラス基板5を有し、このガラス基板5の上部にはシリコン基板11が配置されている。シリコン基板11の下面には、複数本の片持ち梁12がガラス基板5上の各電極と対向するように固定されている。各片持ち梁12の先端部には、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27からの光を所定方向に反射させる可動ミラー13が固定されている。また、シリコン基板11の表面部における複数本の片持ち梁12の両側には、ガラス基板5と協働してアライメント穴を形成する2枚の壁部15がそれぞれ固定されている。アライメント穴には、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28がレンズアレイ4A,4Bを介して挿入されている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信等で用いられる光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信等で用いられる光学デバイスとしては、例えば特許文献1に記載されているような光スイッチが知られている。この光スイッチは、シリコン基板上に配置された可動電極板にミラーを立設し、このミラーを上下動させて光ファイバからの光を反射または通過させることにより、光路の切り換えを行うものである。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−258702号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような光スイッチでは、光損失を抑えるためには、光ファイバとミラーとの光学的なアライメント(光軸合わせ)を正確に行う必要がある。しかし、反射光の強度を測定して光ファイバの位置を調整するアライメント方法では、かなりの手間がかかり、コストも高くなる。
【0005】
本発明の目的は、光ファイバと光部品とのアライメントを高精度にかつ容易に行うことができる光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の光学デバイスは、基板と、基板に設けられた光部品と、光部品に対向して配置された光ファイバを有する接続部材とを備え、接続部材は、光ファイバを光部品に対してアライメントするためのアライメントピンを更に有し、基板は、アライメントピンが挿入されるアライメント穴を有することを特徴とするものである。
【0007】
このように構成した本発明においては、接続部材のアライメントピンを基板のアライメント穴に差し込むことにより、接続部材の光ファイバが基板に設けられた光部品に対して光学的にアライメントされると共に、接続部材が基板に組み付けられる。このため、光部品とアライメント穴の位置精度、接続部材の光ファイバとアライメントピンの位置精度が共に高い場合には、光ファイバと光部品とのアライメントが高精度に行われ、光損失を低減することができる。また、アライメントピンを基板のアライメント穴に差し込むだけで良いので、光ファイバと光部品とのアライメントが容易にかつ低コストで行える。さらに、基板に光ファイバ位置決め溝を形成し、この光ファイバ位置決め溝を光部品に対してアライメントした後、光ファイバ位置決め溝内に光ファイバを配置するという従来の光学デバイスの製作とは異なり、直接光ファイバを光部品に対してアライメントするので、光学デバイスの製作工程の簡素化を図ることができる。
【0008】
好ましくは、光部品は、光ファイバから出射した光を所定の方向に反射させる可動ミラーである。この場合には、可動ミラーを駆動して、光ファイバからの光を通過させる位置と光ファイバからの光を反射させる位置とを切り換えることによって、光学デバイスを光スイッチとして使用できる。このような光スイッチでは、例えばリソグラフィ及びめっきを用いて、可動ミラーとアライメント穴を形成する壁部とを同時に形成することで、可動ミラーとアライメント穴の位置精度を高くすることが可能となる。
【0009】
このとき、可動ミラーとアライメント穴を形成する壁部は、X線リソグラフィ及びめっきにより一括形成されたものであるのが好ましい。X線リソグラフィを用いると、アライメント穴を形成する壁部を数百μm程度の高さまで精度良く加工することが可能となる。従って、数百μm程度の径を有する比較的大きなアライメントピンを保持するのに十分なアライメント穴を基板に容易に形成することができる。
【0010】
また、好ましくは、接続部材は、光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンを有する光コネクタであり、ガイドピンでアライメントピンを構成する。このように既存の光コネクタを使用することにより、光ファイバ及びアライメントピンを有する接続部材をいちいち製作しなくて済み、一層のコストダウン化が図れる。
【0011】
さらに、好ましくは、光部品と光ファイバとの間に配置され光ファイバから出射した光をコリメートするレンズを保持したレンズ保持部材を更に備え、レンズ保持部材には、アライメントピンを貫通させるための貫通孔が設けられている。このようにコリメートレンズを設けることにより、光ファイバからの光が効率良く伝搬されるため、光損失をより低減することができる。また、接続部材のアライメントピンをレンズ保持部材の貫通孔に通した状態で基板のアライメント穴に差し込むので、光ファイバとレンズと光部品とを高精度にかつ容易にアライメントすることができる。
【0012】
このとき、好ましくは、アライメントピンには、レンズ保持部材を接続部材に対して光ファイバの軸芯方向に位置決めするための段部が設けられている。この場合には、光ファイバとレンズとを有する光学系において、光の焦点位置が光ファイバの先端に合うようにレンズ保持部材を接続部材に対して位置決めすることで、光損失を更に低減することができる。
【0013】
また、本発明は、光学デバイスの基板に設けられた光部品に対して光ファイバをアライメントする光学デバイスのアライメント方法において、光ファイバと当該光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンとを有する光コネクタを用意し、基板に形成されたアライメント穴にガイドピンを挿入することにより、光コネクタの光ファイバを光部品に対してアライメントすることを特徴とするものである。これにより、光ファイバと光部品とのアライメントを高精度にかつ容易に行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光学デバイス及びそのアライメント方法の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【0015】
図1は、本発明に係る光学デバイスの一実施形態の構成を示す水平方向断面図であり、図2は、その光学デバイスの垂直方向断面図であり、図3は図1のIII−III線断面図である。
【0016】
各図において、本実施形態の光学デバイス1は、複数チャネル(ここでは7ch)の通常用光路と1つの予備用光路とを有する光スイッチである。光スイッチ1は、スイッチ本体部2と、2つの多心(ここでは8心)MT光コネクタ3A,3Bと、2つのレンズアレイ4A,4Bとで構成されている。
【0017】
スイッチ本体部2はガラス基板5を有し、このガラス基板5には、光を空間伝搬させるための複数の光伝搬溝6と、各光伝搬溝6とつながる凹部7とが形成されている。ガラス基板5の上面には、光伝搬溝6の延在方向に対して平行に延びる細長状の複数枚(ここでは8枚)の電極8が設けられている。この電極8は、Ni、Ti、Cr、Au等の金属で形成されている。各電極8上には、SiO2、Si3N4、フォトレジスト等の樹脂等からなる絶縁層9が設けられている。
【0018】
絶縁層9の上部には、アクチュエータ構造体10が設けられている。アクチュエータ構造体10はシリコン基板11を有し、このシリコン基板11の表面(下面)には、NiやNi合金等からなる複数本(ここでは8本)の片持ち梁12が固定されている。各片持ち梁12は、各電極8と対向するようにガラス基板5の凹部7まで延びている。
【0019】
各片持ち梁12の先端部には、ガラス基板5の光伝搬溝6内を空間伝搬した光を光伝搬溝6の延在方向に対して垂直な方向(スイッチ本体部2の幅方向)に反射させる可動ミラー13が固定されている。この可動ミラー13は、片持ち梁12と同じ金属で形成されている。片持ち梁12の先端側部分を上方に曲げるべく、シリコン基板11には凹部11aが設けられており、これにより可動ミラー13が上下動可能となる。
【0020】
シリコン基板11の表面部における複数本の片持ち梁12の両側には、ガラス基板5と協働してアライメント穴14を形成する2枚の壁部15がそれぞれ固定されている。ガラス基板5における複数の光伝搬溝6の両側には、光伝搬溝6に対して平行に延びる1対の溝部16が形成されており、壁部15はその溝部16内に入り込んでいる。壁部15は、LIGA(Lithographic Galvanoformung Abformung)技術を用いて、可動ミラー13と同時に形成されたものである。なお、アライメント穴14には、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28(後述)が挿入される。
【0021】
各片持ち梁12と各電極8とは、電圧源17及び電気スイッチ18を介してそれぞれ接続されている。そして、電圧源17により片持ち梁12と電極8との間に所定の電圧を印加することで、片持ち梁12と電極8との間に静電気力を発生させ、可動ミラー13をガラス基板5の凹部7の底面に向けて下方に移動させる(図2の一点鎖線参照)。
【0022】
このようなスイッチ本体部2の製作プロセスの一例を図4及び図5に示す。なお、図4は、上から見たときの製作プロセスの概略を示したものであり、図5は、横から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【0023】
各図において、まずシリコン基板19(上記のシリコン基板11に相当)を用意し、シリコン基板19の表面にTi等の導電層20を形成する。続いて、例えばリソグラフィ及びNiめっきによって、一部が上記の片持ち梁12となる片持ち梁層21を導電層20上に形成する。続いて、導電層20上及び片持ち梁層21上に、X線用レジストを塗布してレジスト層22を形成する。そして、マスクを通してシンクロトロンX線等をレジスト層22に照射し、現像を行うことにより、レジスト層22をパターンニングする(図4(a)、図5(a)参照)。
【0024】
続いて、例えばNiめっきによって、上記の可動ミラー13となるミラー層23と上記の壁部15となる壁部層24とを片持ち梁層21上に同時に形成する(図4(b)、図5(b)参照)。そして、導電層20上及び片持ち梁層21上のレジスト層22を剥離する(図4(c)、図5(c)参照)。
【0025】
続いて、シリコン基板19におけるミラー層23の下側部分をエッチングし、上記の凹部11aとなる部分を形成する(図4(d)、図5(d)参照)。最後に、別途製作されたガラス基板25(上記のガラス基板5に相当)をシリコン基板19の表面部に固定することにより、上記のスイッチ本体部2が得られる(図4(e)、図5(e)参照)。
【0026】
このようにX線を用いたX線リソグラフィとめっきによって、可動ミラー13とアライメント穴14を形成する壁部15とを一括形成することにより、別々のプロセスで作る場合のような加工精度が付加されることは無いため、各可動ミラー13間の位置精度及び可動ミラー13と壁部15との間の位置精度が高くなる。また、X線リソグラフィを用いることで、可動ミラー13及び壁部15が数百μm程度の高さまで垂直度良く加工される。このため、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28(後述)を保持するのに十分な大きさ(幅、高さが0.7mm程度)を有するアライメント穴14を精度良くかつ容易に作ることができる。さらに、可動ミラー13の表面が滑らかになり光反射率が高くなるので、可動ミラー13での反射による光の損失を抑えることもできる。
【0027】
以上のようなスイッチ本体部2と接続されるMT光コネクタ3A,3Bは、図6に示すようにMTフェルール26を有している。MTフェルール26に形成された複数のファイバ穴には、光ファイバテープ心線(図示せず)の各光ファイバ27がそれぞれ挿入されている。各光ファイバ27の配列ピッチは、スイッチ本体部2の各可動ミラー13(各光伝搬溝6)の配列ピッチと同等である。なお、MT光コネクタ3Aにおける最外心の光ファイバ27の一つは未使用ファイバであり、MT光コネクタ3Bにおいて、MT光コネクタ3Aの未使用ファイバに対応する光ファイバ27は予備系ファイバ27aである(図1参照)。
【0028】
また、MTフェルール26における複数のファイバ穴の両側に形成された1対のガイド穴には、各々ガイドピン28がMTフェルール26の先端面から所定長だけ突き出るように挿入されている。ガイドピン28は、通常はMT光コネクタ同士を接続する際のガイドとして使用するものであるが、ここでは各光ファイバ27をスイッチ本体部2の各可動ミラー13に対して光学的にアライメントするためのアライメントピンとして構成されている。光ファイバ27とガイドピン28との配列ピッチは、スイッチ本体部2の可動ミラー13(光伝搬溝6)とアライメント穴14との配列ピッチと同等である。
【0029】
ガイドピン28の突出基部には、レンズアレイ4A,4BをMT光コネクタ3A,3Bに対して光ファイバ27の軸芯方向に位置決めするための段部29が設けられている。このとき、チューブ状等のスペーサをガイドピン28に嵌め込むことで段部29を構成しても良いし、ガイドピン28自体に段加工を施すことで段部29を構成しても良い。スペーサを使用する場合は、段部29を容易に形成することができ、ガイドピン28を段加工する場合は、別部品を用意しなくて済む。
【0030】
レンズアレイ4A,4Bは、スイッチ本体部2とMT光コネクタ3A,3BのMTフェルール26との間に配置されている。レンズアレイ4A,4Bは、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27から出射した光をコリメートする複数のコリメートレンズ30を有し、これらのコリメートレンズ30はレンズ保持部材31に保持・固定されている。各コリメートレンズ30の配列ピッチは、スイッチ本体部2の各可動ミラー13の配列ピッチと同等である。
【0031】
また、図7に示すように、レンズ保持部材31における複数のコリメートレンズ30の両側には、MT光コネクタ3A,3Bの1対のガイドピン28を貫通させるための貫通孔32がそれぞれ形成されている。コリメートレンズ30と貫通孔32との配列ピッチは、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14との配列ピッチと同等である。
【0032】
以上のような光スイッチ1を組み立てるときは、まずMT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28をレンズアレイ4A,4Bの各貫通孔32に通し、レンズ保持部材31をガイドピン28の段部29に突き当てる。これにより、レンズアレイ4A,4Bの各コリメートレンズ30は、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27に対して光学的にアライメントされることになる。また、各コリメートレンズ30が各光ファイバ27に対して光ファイバ27の軸芯方向に位置決めされる。このとき、コリメートレンズ30による光の焦点位置が光ファイバ27の先端に一致するように段部29の長さを設定することで、光損失の低減が可能となる。
【0033】
その状態で、MT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28をスイッチ本体部2の各アライメント穴14に差し込む。これにより、スイッチ本体部2の各可動ミラー13がMT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27に対して光学的にアライメントされ、それと同時に光スイッチ1が完成する。
【0034】
以上のように構成した光スイッチ1において、通常は、図2に示すように電気スイッチ18はオフ状態であり、全ての片持ち梁12の先端側部分は上方に反っている。この状態では、MT光コネクタ3Aの光ファイバ27から出射された光は、レンズアレイ4Aのコリメートレンズ30でコリメートされて、スイッチ本体部2の光伝搬溝6内を空間伝搬する。そして、その光はそのまま直進し、レンズアレイ4Bのコリメートレンズ30で集光されて、MT光コネクタ3Bの光ファイバ27に入射される。
【0035】
一方、いずれかのチャネルの光ファイバ27及び予備系光ファイバ27aに対応する電気スイッチ18をオンにすると、電圧源17によって対応する片持ち梁12と電極8との間に所定の電圧が印加され、両者間に生じる静電気力によって片持ち梁12が電極8に引き寄せられ、図2の一点鎖線に示すように可動ミラー13が下降する。
【0036】
この状態では、MT光コネクタ3Aの光ファイバ27から出射された光は、レンズアレイ4Aのコリメートレンズ30を介してスイッチ本体部2の光伝搬溝6内を空間伝搬した後、可動ミラー13でスイッチ本体部2の幅方向に反射される。そして、その反射光は、スイッチ本体部2の凹部7を空間伝搬し、MT光コネクタ3Bの予備系光ファイバ27aに対応する可動ミラー13で光ファイバ27の軸芯方向に反射され、レンズアレイ4Bのコリメートレンズ30を介して予備系光ファイバ27aに入射される。
【0037】
以上のように本実施形態にあっては、X線リソグラフィー及びめっきを用いて、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14とを同時に形成するので、可動ミラー13とアライメント穴14を形成する壁部15とが高い位置精度で加工される。そして、MT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28を、レンズアレイ4A,4Bを介して各アライメント穴14に差し込むようにしたので、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27とレンズアレイ4A,4Bの各コリメートレンズ30とスイッチ本体部2の各可動ミラー13とのアライメントを高精度に行うことができる。これにより、光損失の増大を抑えることが可能となる。また、ガイドピン28をアライメント穴14に差し込むだけで良いので、反射光の強度を測定しながら光ファイバの位置を調整してアライメントを行う場合に比べて、アライメントに要する手間が大幅に省けると共に、製作コストを削減することができる。
【0038】
また、既存のMT光コネクタをそのまま使用するので、アライメント穴14に挿入すべきアライメントピンを設けるために光ファイバに対して追加工を施したり、オプティカルベンチ等の高価なアライメントデバイスを用意しなくて済む。
【0039】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、X線リソグラフィーとめっきを用いて、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14とを一括形成するものとしたが、X線リソグラフィの代わりにUV光リソグラフィ等を用いてもよい。
【0040】
また、上記実施形態では、光ファイバを有する接続部材としてMT光コネクタを用い、このMT光コネクタのガイドピンをアライメントピンとして利用する構成としたが、これ以外にも、例えばファイバアレイにアライメントピンを設ける構成としてもよい。
【0041】
さらに、上記実施形態は、複数チャネルの通常用光路及び予備用光路を有する光スイッチであるが、本発明の光学デバイスは、他の形態のm×n光スイッチやON/OFF光スイッチ等にも適用できることは言うまでもない。
【0042】
また、本発明の光学デバイスは、そのような光スイッチに限らず、光ファイバに対してアライメントすべき光部品として発光素子を有する光送信器等にも適用可能である。
【0043】
【発明の効果】
本発明によれば、接続部材の光ファイバを光部品に対してアライメントするためのアライメントピンを接続部材に設け、そのアライメントピンが挿入されるアライメント穴を基板に形成したので、光ファイバと光部品との高精度なアライメントを容易に且つ安価に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光学デバイスの一実施形態として光スイッチの構成を示す水平方向断面図である。
【図2】図1に示す光スイッチの垂直方向断面図である。
【図3】図1のIII−III線断面図である。
【図4】図1〜図3に示すスイッチ本体部の製作プロセスの一例を示す図であり、上から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【図5】図1〜図3に示すスイッチ本体部の製作プロセスの一例を示す図であり、横から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【図6】図1及び図2に示すMT光コネクタの斜視図である。
【図7】図1及び図2に示すレンズアレイの正面図である。
【符号の説明】
1…光スイッチ(光学デバイス)、2…スイッチ本体部、3A,3B…MT光コネクタ(接続部材)、4A,4B…レンズアレイ、5…ガラス基板、11…シリコン基板、12…片持ち梁、13…可動ミラー(光部品)、14…アライメント穴、15…壁部、27…光ファイバ、28…ガイドピン(アライメントピン)、29…段部、30…コリメートレンズ、31…レンズ保持部材、32…貫通孔。
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信等で用いられる光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信等で用いられる光学デバイスとしては、例えば特許文献1に記載されているような光スイッチが知られている。この光スイッチは、シリコン基板上に配置された可動電極板にミラーを立設し、このミラーを上下動させて光ファイバからの光を反射または通過させることにより、光路の切り換えを行うものである。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−258702号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような光スイッチでは、光損失を抑えるためには、光ファイバとミラーとの光学的なアライメント(光軸合わせ)を正確に行う必要がある。しかし、反射光の強度を測定して光ファイバの位置を調整するアライメント方法では、かなりの手間がかかり、コストも高くなる。
【0005】
本発明の目的は、光ファイバと光部品とのアライメントを高精度にかつ容易に行うことができる光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の光学デバイスは、基板と、基板に設けられた光部品と、光部品に対向して配置された光ファイバを有する接続部材とを備え、接続部材は、光ファイバを光部品に対してアライメントするためのアライメントピンを更に有し、基板は、アライメントピンが挿入されるアライメント穴を有することを特徴とするものである。
【0007】
このように構成した本発明においては、接続部材のアライメントピンを基板のアライメント穴に差し込むことにより、接続部材の光ファイバが基板に設けられた光部品に対して光学的にアライメントされると共に、接続部材が基板に組み付けられる。このため、光部品とアライメント穴の位置精度、接続部材の光ファイバとアライメントピンの位置精度が共に高い場合には、光ファイバと光部品とのアライメントが高精度に行われ、光損失を低減することができる。また、アライメントピンを基板のアライメント穴に差し込むだけで良いので、光ファイバと光部品とのアライメントが容易にかつ低コストで行える。さらに、基板に光ファイバ位置決め溝を形成し、この光ファイバ位置決め溝を光部品に対してアライメントした後、光ファイバ位置決め溝内に光ファイバを配置するという従来の光学デバイスの製作とは異なり、直接光ファイバを光部品に対してアライメントするので、光学デバイスの製作工程の簡素化を図ることができる。
【0008】
好ましくは、光部品は、光ファイバから出射した光を所定の方向に反射させる可動ミラーである。この場合には、可動ミラーを駆動して、光ファイバからの光を通過させる位置と光ファイバからの光を反射させる位置とを切り換えることによって、光学デバイスを光スイッチとして使用できる。このような光スイッチでは、例えばリソグラフィ及びめっきを用いて、可動ミラーとアライメント穴を形成する壁部とを同時に形成することで、可動ミラーとアライメント穴の位置精度を高くすることが可能となる。
【0009】
このとき、可動ミラーとアライメント穴を形成する壁部は、X線リソグラフィ及びめっきにより一括形成されたものであるのが好ましい。X線リソグラフィを用いると、アライメント穴を形成する壁部を数百μm程度の高さまで精度良く加工することが可能となる。従って、数百μm程度の径を有する比較的大きなアライメントピンを保持するのに十分なアライメント穴を基板に容易に形成することができる。
【0010】
また、好ましくは、接続部材は、光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンを有する光コネクタであり、ガイドピンでアライメントピンを構成する。このように既存の光コネクタを使用することにより、光ファイバ及びアライメントピンを有する接続部材をいちいち製作しなくて済み、一層のコストダウン化が図れる。
【0011】
さらに、好ましくは、光部品と光ファイバとの間に配置され光ファイバから出射した光をコリメートするレンズを保持したレンズ保持部材を更に備え、レンズ保持部材には、アライメントピンを貫通させるための貫通孔が設けられている。このようにコリメートレンズを設けることにより、光ファイバからの光が効率良く伝搬されるため、光損失をより低減することができる。また、接続部材のアライメントピンをレンズ保持部材の貫通孔に通した状態で基板のアライメント穴に差し込むので、光ファイバとレンズと光部品とを高精度にかつ容易にアライメントすることができる。
【0012】
このとき、好ましくは、アライメントピンには、レンズ保持部材を接続部材に対して光ファイバの軸芯方向に位置決めするための段部が設けられている。この場合には、光ファイバとレンズとを有する光学系において、光の焦点位置が光ファイバの先端に合うようにレンズ保持部材を接続部材に対して位置決めすることで、光損失を更に低減することができる。
【0013】
また、本発明は、光学デバイスの基板に設けられた光部品に対して光ファイバをアライメントする光学デバイスのアライメント方法において、光ファイバと当該光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンとを有する光コネクタを用意し、基板に形成されたアライメント穴にガイドピンを挿入することにより、光コネクタの光ファイバを光部品に対してアライメントすることを特徴とするものである。これにより、光ファイバと光部品とのアライメントを高精度にかつ容易に行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光学デバイス及びそのアライメント方法の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【0015】
図1は、本発明に係る光学デバイスの一実施形態の構成を示す水平方向断面図であり、図2は、その光学デバイスの垂直方向断面図であり、図3は図1のIII−III線断面図である。
【0016】
各図において、本実施形態の光学デバイス1は、複数チャネル(ここでは7ch)の通常用光路と1つの予備用光路とを有する光スイッチである。光スイッチ1は、スイッチ本体部2と、2つの多心(ここでは8心)MT光コネクタ3A,3Bと、2つのレンズアレイ4A,4Bとで構成されている。
【0017】
スイッチ本体部2はガラス基板5を有し、このガラス基板5には、光を空間伝搬させるための複数の光伝搬溝6と、各光伝搬溝6とつながる凹部7とが形成されている。ガラス基板5の上面には、光伝搬溝6の延在方向に対して平行に延びる細長状の複数枚(ここでは8枚)の電極8が設けられている。この電極8は、Ni、Ti、Cr、Au等の金属で形成されている。各電極8上には、SiO2、Si3N4、フォトレジスト等の樹脂等からなる絶縁層9が設けられている。
【0018】
絶縁層9の上部には、アクチュエータ構造体10が設けられている。アクチュエータ構造体10はシリコン基板11を有し、このシリコン基板11の表面(下面)には、NiやNi合金等からなる複数本(ここでは8本)の片持ち梁12が固定されている。各片持ち梁12は、各電極8と対向するようにガラス基板5の凹部7まで延びている。
【0019】
各片持ち梁12の先端部には、ガラス基板5の光伝搬溝6内を空間伝搬した光を光伝搬溝6の延在方向に対して垂直な方向(スイッチ本体部2の幅方向)に反射させる可動ミラー13が固定されている。この可動ミラー13は、片持ち梁12と同じ金属で形成されている。片持ち梁12の先端側部分を上方に曲げるべく、シリコン基板11には凹部11aが設けられており、これにより可動ミラー13が上下動可能となる。
【0020】
シリコン基板11の表面部における複数本の片持ち梁12の両側には、ガラス基板5と協働してアライメント穴14を形成する2枚の壁部15がそれぞれ固定されている。ガラス基板5における複数の光伝搬溝6の両側には、光伝搬溝6に対して平行に延びる1対の溝部16が形成されており、壁部15はその溝部16内に入り込んでいる。壁部15は、LIGA(Lithographic Galvanoformung Abformung)技術を用いて、可動ミラー13と同時に形成されたものである。なお、アライメント穴14には、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28(後述)が挿入される。
【0021】
各片持ち梁12と各電極8とは、電圧源17及び電気スイッチ18を介してそれぞれ接続されている。そして、電圧源17により片持ち梁12と電極8との間に所定の電圧を印加することで、片持ち梁12と電極8との間に静電気力を発生させ、可動ミラー13をガラス基板5の凹部7の底面に向けて下方に移動させる(図2の一点鎖線参照)。
【0022】
このようなスイッチ本体部2の製作プロセスの一例を図4及び図5に示す。なお、図4は、上から見たときの製作プロセスの概略を示したものであり、図5は、横から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【0023】
各図において、まずシリコン基板19(上記のシリコン基板11に相当)を用意し、シリコン基板19の表面にTi等の導電層20を形成する。続いて、例えばリソグラフィ及びNiめっきによって、一部が上記の片持ち梁12となる片持ち梁層21を導電層20上に形成する。続いて、導電層20上及び片持ち梁層21上に、X線用レジストを塗布してレジスト層22を形成する。そして、マスクを通してシンクロトロンX線等をレジスト層22に照射し、現像を行うことにより、レジスト層22をパターンニングする(図4(a)、図5(a)参照)。
【0024】
続いて、例えばNiめっきによって、上記の可動ミラー13となるミラー層23と上記の壁部15となる壁部層24とを片持ち梁層21上に同時に形成する(図4(b)、図5(b)参照)。そして、導電層20上及び片持ち梁層21上のレジスト層22を剥離する(図4(c)、図5(c)参照)。
【0025】
続いて、シリコン基板19におけるミラー層23の下側部分をエッチングし、上記の凹部11aとなる部分を形成する(図4(d)、図5(d)参照)。最後に、別途製作されたガラス基板25(上記のガラス基板5に相当)をシリコン基板19の表面部に固定することにより、上記のスイッチ本体部2が得られる(図4(e)、図5(e)参照)。
【0026】
このようにX線を用いたX線リソグラフィとめっきによって、可動ミラー13とアライメント穴14を形成する壁部15とを一括形成することにより、別々のプロセスで作る場合のような加工精度が付加されることは無いため、各可動ミラー13間の位置精度及び可動ミラー13と壁部15との間の位置精度が高くなる。また、X線リソグラフィを用いることで、可動ミラー13及び壁部15が数百μm程度の高さまで垂直度良く加工される。このため、MT光コネクタ3A,3Bのガイドピン28(後述)を保持するのに十分な大きさ(幅、高さが0.7mm程度)を有するアライメント穴14を精度良くかつ容易に作ることができる。さらに、可動ミラー13の表面が滑らかになり光反射率が高くなるので、可動ミラー13での反射による光の損失を抑えることもできる。
【0027】
以上のようなスイッチ本体部2と接続されるMT光コネクタ3A,3Bは、図6に示すようにMTフェルール26を有している。MTフェルール26に形成された複数のファイバ穴には、光ファイバテープ心線(図示せず)の各光ファイバ27がそれぞれ挿入されている。各光ファイバ27の配列ピッチは、スイッチ本体部2の各可動ミラー13(各光伝搬溝6)の配列ピッチと同等である。なお、MT光コネクタ3Aにおける最外心の光ファイバ27の一つは未使用ファイバであり、MT光コネクタ3Bにおいて、MT光コネクタ3Aの未使用ファイバに対応する光ファイバ27は予備系ファイバ27aである(図1参照)。
【0028】
また、MTフェルール26における複数のファイバ穴の両側に形成された1対のガイド穴には、各々ガイドピン28がMTフェルール26の先端面から所定長だけ突き出るように挿入されている。ガイドピン28は、通常はMT光コネクタ同士を接続する際のガイドとして使用するものであるが、ここでは各光ファイバ27をスイッチ本体部2の各可動ミラー13に対して光学的にアライメントするためのアライメントピンとして構成されている。光ファイバ27とガイドピン28との配列ピッチは、スイッチ本体部2の可動ミラー13(光伝搬溝6)とアライメント穴14との配列ピッチと同等である。
【0029】
ガイドピン28の突出基部には、レンズアレイ4A,4BをMT光コネクタ3A,3Bに対して光ファイバ27の軸芯方向に位置決めするための段部29が設けられている。このとき、チューブ状等のスペーサをガイドピン28に嵌め込むことで段部29を構成しても良いし、ガイドピン28自体に段加工を施すことで段部29を構成しても良い。スペーサを使用する場合は、段部29を容易に形成することができ、ガイドピン28を段加工する場合は、別部品を用意しなくて済む。
【0030】
レンズアレイ4A,4Bは、スイッチ本体部2とMT光コネクタ3A,3BのMTフェルール26との間に配置されている。レンズアレイ4A,4Bは、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27から出射した光をコリメートする複数のコリメートレンズ30を有し、これらのコリメートレンズ30はレンズ保持部材31に保持・固定されている。各コリメートレンズ30の配列ピッチは、スイッチ本体部2の各可動ミラー13の配列ピッチと同等である。
【0031】
また、図7に示すように、レンズ保持部材31における複数のコリメートレンズ30の両側には、MT光コネクタ3A,3Bの1対のガイドピン28を貫通させるための貫通孔32がそれぞれ形成されている。コリメートレンズ30と貫通孔32との配列ピッチは、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14との配列ピッチと同等である。
【0032】
以上のような光スイッチ1を組み立てるときは、まずMT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28をレンズアレイ4A,4Bの各貫通孔32に通し、レンズ保持部材31をガイドピン28の段部29に突き当てる。これにより、レンズアレイ4A,4Bの各コリメートレンズ30は、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27に対して光学的にアライメントされることになる。また、各コリメートレンズ30が各光ファイバ27に対して光ファイバ27の軸芯方向に位置決めされる。このとき、コリメートレンズ30による光の焦点位置が光ファイバ27の先端に一致するように段部29の長さを設定することで、光損失の低減が可能となる。
【0033】
その状態で、MT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28をスイッチ本体部2の各アライメント穴14に差し込む。これにより、スイッチ本体部2の各可動ミラー13がMT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27に対して光学的にアライメントされ、それと同時に光スイッチ1が完成する。
【0034】
以上のように構成した光スイッチ1において、通常は、図2に示すように電気スイッチ18はオフ状態であり、全ての片持ち梁12の先端側部分は上方に反っている。この状態では、MT光コネクタ3Aの光ファイバ27から出射された光は、レンズアレイ4Aのコリメートレンズ30でコリメートされて、スイッチ本体部2の光伝搬溝6内を空間伝搬する。そして、その光はそのまま直進し、レンズアレイ4Bのコリメートレンズ30で集光されて、MT光コネクタ3Bの光ファイバ27に入射される。
【0035】
一方、いずれかのチャネルの光ファイバ27及び予備系光ファイバ27aに対応する電気スイッチ18をオンにすると、電圧源17によって対応する片持ち梁12と電極8との間に所定の電圧が印加され、両者間に生じる静電気力によって片持ち梁12が電極8に引き寄せられ、図2の一点鎖線に示すように可動ミラー13が下降する。
【0036】
この状態では、MT光コネクタ3Aの光ファイバ27から出射された光は、レンズアレイ4Aのコリメートレンズ30を介してスイッチ本体部2の光伝搬溝6内を空間伝搬した後、可動ミラー13でスイッチ本体部2の幅方向に反射される。そして、その反射光は、スイッチ本体部2の凹部7を空間伝搬し、MT光コネクタ3Bの予備系光ファイバ27aに対応する可動ミラー13で光ファイバ27の軸芯方向に反射され、レンズアレイ4Bのコリメートレンズ30を介して予備系光ファイバ27aに入射される。
【0037】
以上のように本実施形態にあっては、X線リソグラフィー及びめっきを用いて、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14とを同時に形成するので、可動ミラー13とアライメント穴14を形成する壁部15とが高い位置精度で加工される。そして、MT光コネクタ3A,3Bの各ガイドピン28を、レンズアレイ4A,4Bを介して各アライメント穴14に差し込むようにしたので、MT光コネクタ3A,3Bの各光ファイバ27とレンズアレイ4A,4Bの各コリメートレンズ30とスイッチ本体部2の各可動ミラー13とのアライメントを高精度に行うことができる。これにより、光損失の増大を抑えることが可能となる。また、ガイドピン28をアライメント穴14に差し込むだけで良いので、反射光の強度を測定しながら光ファイバの位置を調整してアライメントを行う場合に比べて、アライメントに要する手間が大幅に省けると共に、製作コストを削減することができる。
【0038】
また、既存のMT光コネクタをそのまま使用するので、アライメント穴14に挿入すべきアライメントピンを設けるために光ファイバに対して追加工を施したり、オプティカルベンチ等の高価なアライメントデバイスを用意しなくて済む。
【0039】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、X線リソグラフィーとめっきを用いて、スイッチ本体部2の可動ミラー13とアライメント穴14とを一括形成するものとしたが、X線リソグラフィの代わりにUV光リソグラフィ等を用いてもよい。
【0040】
また、上記実施形態では、光ファイバを有する接続部材としてMT光コネクタを用い、このMT光コネクタのガイドピンをアライメントピンとして利用する構成としたが、これ以外にも、例えばファイバアレイにアライメントピンを設ける構成としてもよい。
【0041】
さらに、上記実施形態は、複数チャネルの通常用光路及び予備用光路を有する光スイッチであるが、本発明の光学デバイスは、他の形態のm×n光スイッチやON/OFF光スイッチ等にも適用できることは言うまでもない。
【0042】
また、本発明の光学デバイスは、そのような光スイッチに限らず、光ファイバに対してアライメントすべき光部品として発光素子を有する光送信器等にも適用可能である。
【0043】
【発明の効果】
本発明によれば、接続部材の光ファイバを光部品に対してアライメントするためのアライメントピンを接続部材に設け、そのアライメントピンが挿入されるアライメント穴を基板に形成したので、光ファイバと光部品との高精度なアライメントを容易に且つ安価に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光学デバイスの一実施形態として光スイッチの構成を示す水平方向断面図である。
【図2】図1に示す光スイッチの垂直方向断面図である。
【図3】図1のIII−III線断面図である。
【図4】図1〜図3に示すスイッチ本体部の製作プロセスの一例を示す図であり、上から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【図5】図1〜図3に示すスイッチ本体部の製作プロセスの一例を示す図であり、横から見たときの製作プロセスの概略を示したものである。
【図6】図1及び図2に示すMT光コネクタの斜視図である。
【図7】図1及び図2に示すレンズアレイの正面図である。
【符号の説明】
1…光スイッチ(光学デバイス)、2…スイッチ本体部、3A,3B…MT光コネクタ(接続部材)、4A,4B…レンズアレイ、5…ガラス基板、11…シリコン基板、12…片持ち梁、13…可動ミラー(光部品)、14…アライメント穴、15…壁部、27…光ファイバ、28…ガイドピン(アライメントピン)、29…段部、30…コリメートレンズ、31…レンズ保持部材、32…貫通孔。
Claims (7)
- 基板と、
前記基板に設けられた光部品と、
前記光部品に対向して配置された光ファイバを有する接続部材とを備え、
前記接続部材は、前記光ファイバを前記光部品に対してアライメントするためのアライメントピンを更に有し、
前記基板は、前記アライメントピンが挿入されるアライメント穴を有することを特徴とする光学デバイス。 - 前記光部品は、前記光ファイバから出射した光を所定の方向に反射させる可動ミラーであることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記可動ミラーと前記アライメント穴を形成する壁部は、X線リソグラフィ及びめっきにより一括形成されたものであることを特徴とする請求項2記載の光学デバイス。
- 前記接続部材は、前記光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンを有する光コネクタであり、
前記ガイドピンで前記アライメントピンを構成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の光学デバイス。 - 前記光部品と前記光ファイバとの間に配置され前記光ファイバから出射した光をコリメートするレンズを保持したレンズ保持部材を更に備え、
前記レンズ保持部材には、前記アライメントピンを貫通させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の光学デバイス。 - 前記アライメントピンには、前記レンズ保持部材を前記接続部材に対して前記光ファイバの軸芯方向に位置決めするための段部が設けられていることを特徴とする請求項5記載の光学デバイス。
- 光学デバイスの基板に設けられた光部品に対して光ファイバをアライメントする光学デバイスのアライメント方法において、
光ファイバと当該光ファイバの両側に配置された1対のガイドピンとを有する光コネクタを用意し、前記基板に形成されたアライメント穴に前記ガイドピンを挿入することにより、前記光コネクタの光ファイバを前記光部品に対してアライメントすることを特徴とする光学デバイスのアライメント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003049923A JP2004258407A (ja) | 2003-02-26 | 2003-02-26 | 光学デバイス及び光学デバイスのアライメント方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=33115504
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9645318B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-05-09 | Fujitsu Component Limited | Optical connector and method for manufacturing optical connector |
-
2003
- 2003-02-26 JP JP2003049923A patent/JP2004258407A/ja active Pending
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