JP2004258131A - 液晶表示装置およびその実装状態確認方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電源ＩＣおよびソースＩＣのＣＯＧ実装状態の通電確認が容易にできる液晶表示装置の実装状態確認方法を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル２のガラス基板３上に電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２を実装する。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の４隅の短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをガラス基板３上に短絡させる。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ａ間を短絡させる。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ｄを引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂに短絡させる。外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値の測定で、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ実装にて外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させずに、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【選択図】 図１
【解決手段】液晶表示パネル２のガラス基板３上に電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２を実装する。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の４隅の短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをガラス基板３上に短絡させる。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ａ間を短絡させる。電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ｄを引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂに短絡させる。外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値の測定で、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ実装にて外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させずに、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルを駆動させる集積回路を備えた液晶表示装置およびその実装状態確認方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の液晶表示装置のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装状態の通電確認方法は、液晶パネルの一側面を構成する絶縁性基板としてのガラス基板上にＣＯＧ実装された集積回路としての液晶駆動用ＩＣに対して外部回路をＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装により結線させて、この液晶駆動用ＩＣを動作させることにより、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を確認している。ところが、液晶駆動用ＩＣをＯＬＢ実装により外部回路と結線してから、液晶表示装置を駆動させて動作させなければ、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認できないため、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態の通電確認が容易ではない。
【０００３】
また、この種の液晶表示装置の駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認する方法としては、液晶表示装置の液晶パネルからこの液晶パネルの一側面を構成するガラス基板上に引き出された信号パッド群および走査パッド群が、このガラス基板上にＣＯＧ実装され液晶パネルを駆動させる駆動用ＩＣの出力パッドに異方性導電膜を介して電気的に接続されている。さらに、これら信号パッド群および走査パッド群の各信号入力パッドのそれぞれを検査プローブの当接に十分な幅および長さとして、これら信号入力パッドのそれぞれが検査パッドの役割を果たように構成して、これら信号パッド群および走査パッド群それぞれの検査パッドへの検査プローブの当接を容易にしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３１５０５８号公報（第３−４頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の液晶表示装置の駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認する方法では、これら駆動用ＩＣに接続される信号パッド群および走査パッド群の各信号入力パッドのそれぞれを検査プローブの当接に十分な幅および長さとして検査パッドとしても、これら信号パッド群および走査パッド群それぞれの信号入力パッドに対して検査プローブを当接させて、これら各信号入力パッド間の抵抗を測定して、これら駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を個々に通電確認しなければならないから、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態の通電確認が容易ではないという問題を有している。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、集積回路の実装状態の確認が容易にできる液晶表示装置およびその実装状態確認方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一側面に絶縁性基板を有する液晶パネルと、少なくとも２つ以上の端子を短絡させて前記絶縁性基板の一主面に実装され、前記液晶パネルを駆動させる集積回路と、この集積回路における前記絶縁性基板に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出した外部結線用端子とを具備したものである。
【０００８】
そして、液晶パネルの絶縁性基板の一主面に実装された集積回路における絶縁性基板の一主面に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出して少なくとも２つ以上の外部結線用端子とする。そして、これら外部結線端子間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線端子間に位置する集積回路の実装状態を確認できる。したがって、これら集積回路により液晶パネルを駆動させることなく、これら集積回路と液晶パネルと実装状態を通電確認できるので、これら集積回路の実装状態の確認が容易になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶表示装置の一実施の形態の構成を図１を参照して説明する。
【００１０】
図１において、１は液晶表示装置で、この液晶表示装置１は、例えば携帯電話機などに用いられる液晶パネルとしての液晶表示パネル２を備えている。この液晶表示パネル２は、透光性を有する絶縁性基板であるガラス基板３の一主面である表面の長手方向における一側縁以外の部分である表示領域４に図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や透明画素電極（ＩＴＯ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板５を備えている。
【００１１】
そして、この液晶表示パネル２は、アレイ基板５の表示領域４の表面に、この表示領域４に略等しい大きさの矩形平板状である対向基板６を対向させて配設され、これらアレイ基板５と対向基板６との間に図示しない液晶が介挿されて封止されて構成されている。
【００１２】
さらに、ガラス基板３は、液晶表示パネル２の一側面を構成しており、この液晶表示パネル２の表示領域４よりも一側縁が突出し、この突出した一側縁が細長矩形平板状のＣＯＧ部としてのＩＣ実装部７とされている。そして、このＩＣ実装部７の裏面には、液晶表示パネル２の表示領域４の一側縁から引き出された図示しない引き出し線群が形成されている。
【００１３】
また、このＩＣ実装部７の表面には、液晶表示パネル２の表示領域４を駆動させて画像を表示させる集積回路としての液晶駆動用ＩＣ１０が実装されている。この液晶駆動用ＩＣ１０としては、電源回路としての電源ＩＣ１１と、ソースドライバ回路としてのソースＩＣ１２により構成されている。これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接実装されてＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装とされている。
【００１４】
さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、図示しない異方性導電膜を介して引き出し線群のいずれかに電気的に接続されて短絡されている。また、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれは、細長略矩形平板状に形成されており、長手方向をガラス基板３の幅方向に向けた状態で、このガラス基板３のＩＣ実装部７の一側縁に沿って離間されて配設されている。
【００１５】
そして、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、少なくとも２つ以上、例えば４つの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを備えている。これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のそれぞれの各角部である４隅に１つずつ設けられている。さらに、これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのそれぞれは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の内部に形成された図示しないＩＣチップ内で短絡されている。また、これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのそれぞれは、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に対して電気的に接続されて短絡されている。
【００１６】
さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのうち、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の相対する側であり、かつＩＣ実装部７の一側縁よりに位置する短絡端子１３ａの間は、このＩＣ実装部７の一側縁側に向けて突出した略コ字状の短絡配線１４により電気的に接続されて短絡されている。なお、この短絡配線１４は、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接形成されている。
【００１７】
また、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのうち、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の対向する側である反対側であり、かつＩＣ実装部７の一側縁よりに位置する短絡端子１３ｄのそれぞれは、このＩＣ実装部７の一側縁側に向けて突出させた後、このＩＣ実装部７の両端側に向けて略Ｌ字状に突出した引き出し配線１５を介して外部配線用端子としての略矩形平板状の外部結線用端子１６ａ，１６ｂに電気的に接続されて短絡されている。これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ｄを外部へと結線できるように、これら短絡端子１３ｄのそれぞれを外部へと引き出したものである。
【００１８】
ここで、これら引き出し配線１５および外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれは、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接形成されている。また、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれは、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂに図示しないＣＯＧ実装状態確認装置の検査プローブをそれぞれ電気的に接触させて、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間に位置する電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の実装状態が通電確認できるように構成されている。
【００１９】
次に、上記一実施の形態での液晶表示装置のＣＯＧ実装状態の通電確認方法を説明する。
【００２０】
まず、液晶表示パネル２のＩＣ実装部７上に形成された外部結線結用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれにＣＯＧ実装状態確認装置の検査プローブをそれぞれ電気的に接触させる。
【００２１】
この状態で、このＣＯＧ実装状態確認装置の各検査プローブにより外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定する。
【００２２】
この結果、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態がＣＯＧ実装状態確認装置にて通電確認される。
【００２３】
上述したように、上記一実施の形態によれば、液晶表示パネル２の一側面を構成するガラス基板３のＩＣ実装部７上の電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの４隅の短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをガラス基板３上に短絡させるとともに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ａの間を短絡配線１４にて短絡させた。さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ｄのそれぞれを、引き出し配線１５を介して引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂへと短絡させて、これら短絡端子１３ｄへの外部からの結線を可能とした。
【００２４】
この結果、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれに、ＣＯＧ実装状態確認装置の各検査プローブを電気的に接続させて、これら検査プローブを介してＣＯＧ実装状態確認装置にて外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間に位置する電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【００２５】
したがって、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装により外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させることなく、ガラス基板３上の外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定するだけで、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２と液晶表示パネル２の表示領域４とのＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【００２６】
よって、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態の通電確認を容易にできるため、液晶表示装置１の検査工程を簡略化でき、この液晶表示装置１の製造コストを削減できるから、高品位な液晶表示装置１を安価に製造できる。
【００２７】
なお、上記一実施の形態では、液晶表示パネル２のガラス基板３のＩＣ実装部７上に液晶駆動用ＩＣ１０として２つの電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＣＯＧ実装させて、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の間を短絡させたが、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の間を短絡させずに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂに短絡させることもできる。
【００２８】
この場合、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値をそれぞれ測定することにより、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を別個に通電確認できるので、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態の通電確認をより精度良くできる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶パネルの絶縁性基板の一主面に実装した集積回路における絶縁性基板の一主面に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出して少なくとも２つ以上の外部結線用端子とし、これら外部結線端子間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線端子間の集積回路の実装状態を確認できるから、この集積回路にて液晶パネルを駆動させずに、集積回路と液晶パネルとの実装状態を通電確認できるので、これら集積回路の実装状態の確認を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の一実施の形態を示す説明正面図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ 液晶パネルとしての液晶表示パネル
３ 絶縁性基板としてのガラス基板
１１ 集積回路としての電源回路である電源ＩＣ
１２ 集積回路としてのソースドライバ回路であるソースＩＣ
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 端子としての短絡端子
１６ａ，１６ｂ 外部結線用端子
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルを駆動させる集積回路を備えた液晶表示装置およびその実装状態確認方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の液晶表示装置のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装状態の通電確認方法は、液晶パネルの一側面を構成する絶縁性基板としてのガラス基板上にＣＯＧ実装された集積回路としての液晶駆動用ＩＣに対して外部回路をＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装により結線させて、この液晶駆動用ＩＣを動作させることにより、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を確認している。ところが、液晶駆動用ＩＣをＯＬＢ実装により外部回路と結線してから、液晶表示装置を駆動させて動作させなければ、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認できないため、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態の通電確認が容易ではない。
【０００３】
また、この種の液晶表示装置の駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認する方法としては、液晶表示装置の液晶パネルからこの液晶パネルの一側面を構成するガラス基板上に引き出された信号パッド群および走査パッド群が、このガラス基板上にＣＯＧ実装され液晶パネルを駆動させる駆動用ＩＣの出力パッドに異方性導電膜を介して電気的に接続されている。さらに、これら信号パッド群および走査パッド群の各信号入力パッドのそれぞれを検査プローブの当接に十分な幅および長さとして、これら信号入力パッドのそれぞれが検査パッドの役割を果たように構成して、これら信号パッド群および走査パッド群それぞれの検査パッドへの検査プローブの当接を容易にしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３１５０５８号公報（第３−４頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の液晶表示装置の駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を通電確認する方法では、これら駆動用ＩＣに接続される信号パッド群および走査パッド群の各信号入力パッドのそれぞれを検査プローブの当接に十分な幅および長さとして検査パッドとしても、これら信号パッド群および走査パッド群それぞれの信号入力パッドに対して検査プローブを当接させて、これら各信号入力パッド間の抵抗を測定して、これら駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態を個々に通電確認しなければならないから、これら液晶駆動用ＩＣのＣＯＧ実装状態の通電確認が容易ではないという問題を有している。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、集積回路の実装状態の確認が容易にできる液晶表示装置およびその実装状態確認方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一側面に絶縁性基板を有する液晶パネルと、少なくとも２つ以上の端子を短絡させて前記絶縁性基板の一主面に実装され、前記液晶パネルを駆動させる集積回路と、この集積回路における前記絶縁性基板に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出した外部結線用端子とを具備したものである。
【０００８】
そして、液晶パネルの絶縁性基板の一主面に実装された集積回路における絶縁性基板の一主面に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出して少なくとも２つ以上の外部結線用端子とする。そして、これら外部結線端子間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線端子間に位置する集積回路の実装状態を確認できる。したがって、これら集積回路により液晶パネルを駆動させることなく、これら集積回路と液晶パネルと実装状態を通電確認できるので、これら集積回路の実装状態の確認が容易になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶表示装置の一実施の形態の構成を図１を参照して説明する。
【００１０】
図１において、１は液晶表示装置で、この液晶表示装置１は、例えば携帯電話機などに用いられる液晶パネルとしての液晶表示パネル２を備えている。この液晶表示パネル２は、透光性を有する絶縁性基板であるガラス基板３の一主面である表面の長手方向における一側縁以外の部分である表示領域４に図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や透明画素電極（ＩＴＯ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板５を備えている。
【００１１】
そして、この液晶表示パネル２は、アレイ基板５の表示領域４の表面に、この表示領域４に略等しい大きさの矩形平板状である対向基板６を対向させて配設され、これらアレイ基板５と対向基板６との間に図示しない液晶が介挿されて封止されて構成されている。
【００１２】
さらに、ガラス基板３は、液晶表示パネル２の一側面を構成しており、この液晶表示パネル２の表示領域４よりも一側縁が突出し、この突出した一側縁が細長矩形平板状のＣＯＧ部としてのＩＣ実装部７とされている。そして、このＩＣ実装部７の裏面には、液晶表示パネル２の表示領域４の一側縁から引き出された図示しない引き出し線群が形成されている。
【００１３】
また、このＩＣ実装部７の表面には、液晶表示パネル２の表示領域４を駆動させて画像を表示させる集積回路としての液晶駆動用ＩＣ１０が実装されている。この液晶駆動用ＩＣ１０としては、電源回路としての電源ＩＣ１１と、ソースドライバ回路としてのソースＩＣ１２により構成されている。これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接実装されてＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装とされている。
【００１４】
さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、図示しない異方性導電膜を介して引き出し線群のいずれかに電気的に接続されて短絡されている。また、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれは、細長略矩形平板状に形成されており、長手方向をガラス基板３の幅方向に向けた状態で、このガラス基板３のＩＣ実装部７の一側縁に沿って離間されて配設されている。
【００１５】
そして、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２は、少なくとも２つ以上、例えば４つの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを備えている。これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のそれぞれの各角部である４隅に１つずつ設けられている。さらに、これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのそれぞれは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の内部に形成された図示しないＩＣチップ内で短絡されている。また、これら短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのそれぞれは、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に対して電気的に接続されて短絡されている。
【００１６】
さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのうち、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の相対する側であり、かつＩＣ実装部７の一側縁よりに位置する短絡端子１３ａの間は、このＩＣ実装部７の一側縁側に向けて突出した略コ字状の短絡配線１４により電気的に接続されて短絡されている。なお、この短絡配線１４は、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接形成されている。
【００１７】
また、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのうち、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の対向する側である反対側であり、かつＩＣ実装部７の一側縁よりに位置する短絡端子１３ｄのそれぞれは、このＩＣ実装部７の一側縁側に向けて突出させた後、このＩＣ実装部７の両端側に向けて略Ｌ字状に突出した引き出し配線１５を介して外部配線用端子としての略矩形平板状の外部結線用端子１６ａ，１６ｂに電気的に接続されて短絡されている。これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂは、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ｄを外部へと結線できるように、これら短絡端子１３ｄのそれぞれを外部へと引き出したものである。
【００１８】
ここで、これら引き出し配線１５および外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれは、ガラス基板３のＩＣ実装部７の表面に直接形成されている。また、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれは、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂに図示しないＣＯＧ実装状態確認装置の検査プローブをそれぞれ電気的に接触させて、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間に位置する電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の実装状態が通電確認できるように構成されている。
【００１９】
次に、上記一実施の形態での液晶表示装置のＣＯＧ実装状態の通電確認方法を説明する。
【００２０】
まず、液晶表示パネル２のＩＣ実装部７上に形成された外部結線結用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれにＣＯＧ実装状態確認装置の検査プローブをそれぞれ電気的に接触させる。
【００２１】
この状態で、このＣＯＧ実装状態確認装置の各検査プローブにより外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定する。
【００２２】
この結果、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態がＣＯＧ実装状態確認装置にて通電確認される。
【００２３】
上述したように、上記一実施の形態によれば、液晶表示パネル２の一側面を構成するガラス基板３のＩＣ実装部７上の電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの４隅の短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをガラス基板３上に短絡させるとともに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ａの間を短絡配線１４にて短絡させた。さらに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の短絡端子１３ｄのそれぞれを、引き出し配線１５を介して引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂへと短絡させて、これら短絡端子１３ｄへの外部からの結線を可能とした。
【００２４】
この結果、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂのそれぞれに、ＣＯＧ実装状態確認装置の各検査プローブを電気的に接続させて、これら検査プローブを介してＣＯＧ実装状態確認装置にて外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間に位置する電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【００２５】
したがって、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装により外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させることなく、ガラス基板３上の外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を測定するだけで、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２と液晶表示パネル２の表示領域４とのＣＯＧ実装状態を通電確認できる。
【００２６】
よって、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態の通電確認を容易にできるため、液晶表示装置１の検査工程を簡略化でき、この液晶表示装置１の製造コストを削減できるから、高品位な液晶表示装置１を安価に製造できる。
【００２７】
なお、上記一実施の形態では、液晶表示パネル２のガラス基板３のＩＣ実装部７上に液晶駆動用ＩＣ１０として２つの電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＣＯＧ実装させて、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の間を短絡させたが、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２の間を短絡させずに、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２それぞれの短絡端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを引き出して外部結線用端子１６ａ，１６ｂに短絡させることもできる。
【００２８】
この場合、これら外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値をそれぞれ測定することにより、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を別個に通電確認できるので、これら電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態の通電確認をより精度良くできる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶パネルの絶縁性基板の一主面に実装した集積回路における絶縁性基板の一主面に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出して少なくとも２つ以上の外部結線用端子とし、これら外部結線端子間の抵抗値を測定することにより、これら外部結線端子間の集積回路の実装状態を確認できるから、この集積回路にて液晶パネルを駆動させずに、集積回路と液晶パネルとの実装状態を通電確認できるので、これら集積回路の実装状態の確認を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の一実施の形態を示す説明正面図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ 液晶パネルとしての液晶表示パネル
３ 絶縁性基板としてのガラス基板
１１ 集積回路としての電源回路である電源ＩＣ
１２ 集積回路としてのソースドライバ回路であるソースＩＣ
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 端子としての短絡端子
１６ａ，１６ｂ 外部結線用端子
Claims (8)
- 一側面に絶縁性基板を有する液晶パネルと、
少なくとも２つ以上の端子を短絡させて前記絶縁性基板の一主面に実装され、前記液晶パネルを駆動させる集積回路と、
この集積回路における前記絶縁性基板に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出した外部結線用端子と
を具備したことを特徴とした液晶表示装置。 - 少なくとも２つ以上の集積回路を具備し、
これら少なくとも２つ以上の集積回路の端子間のそれぞれが短絡されている
ことを特徴とした請求項１記載の液晶表示装置。 - 集積回路は、電源回路およびソースドライバ回路の少なくともいずれかである
ことを特徴とした請求項１または２記載の液晶表示装置。 - 集積回路は、絶縁性基板の一主面にＣＯＧ実装されている
ことを特徴とした請求項１ないし３いずれか記載の液晶表示装置。 - 一側面に絶縁性基板を有する液晶パネルと、
少なくとも２つ以上の端子を短絡させて前記絶縁性基板の一主面に実装され、前記液晶パネルを駆動させる集積回路と、
この集積回路における前記絶縁性基板に短絡させた少なくとも２つ以上の端子を、外部へと結線できるように引き出した少なくとも２つ以上の外部結線用端子と
を具備した液晶表示装置の実装状態確認方法であって、
前記外部結線端子間の抵抗値を測定して、これら外部結線端子間に位置する集積回路の実装状態を確認する
ことを特徴とした液晶表示装置の実装状態確認方法。 - 端子間のそれぞれが短絡された少なくとも２つ以上の集積回路における外部結線端子間の抵抗値を測定して、これら外部結線端子間に位置する少なくとも２つ以上の集積回路の実装状態を確認する
ことを特徴とした請求項５記載の液晶表示装置の実装状態確認方法。 - 集積回路は、電源回路およびソースドライバ回路の少なくともいずれかである
ことを特徴とした請求項５または６記載の液晶表示装置の実装状態確認方法。 - 集積回路は、絶縁性基板の一主面にＣＯＧ実装されている
ことを特徴とした請求項５ないし７いずれか記載の液晶表示装置の実装状態確認方法。
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|---|---|---|---|
| JP2003046352A JP2004258131A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 液晶表示装置およびその実装状態確認方法 |
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| JP2003046352A JP2004258131A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 液晶表示装置およびその実装状態確認方法 |
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| JP2004258131A true JP2004258131A (ja) | 2004-09-16 |
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| JP2003046352A Pending JP2004258131A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 液晶表示装置およびその実装状態確認方法 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003986A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Toshiba Corp | 半導体集積回路及び半導体装置 |
| CN103984129A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种起拔装置及液晶显示模组的检查系统 |
| US9679507B2 (en) | 2014-03-26 | 2017-06-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Drive integrated circuit package and display device including the same |
| US20170285376A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Japan Display Inc. | Display device |
| CN108957807A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-12-07 | 昆山龙腾光电有限公司 | 一种绑定检测系统及显示面板 |
-
2003
- 2003-02-24 JP JP2003046352A patent/JP2004258131A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003986A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Toshiba Corp | 半導体集積回路及び半導体装置 |
| US7786478B2 (en) | 2008-06-23 | 2010-08-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit having terminal for measuring bump connection resistance and semiconductor device provided with the same |
| US9679507B2 (en) | 2014-03-26 | 2017-06-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Drive integrated circuit package and display device including the same |
| CN103984129A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种起拔装置及液晶显示模组的检查系统 |
| CN103984129B (zh) * | 2014-05-09 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种起拔装置及液晶显示模组的检查系统 |
| US9933641B2 (en) | 2014-05-09 | 2018-04-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Connector disengagement apparatus and inspection system for liquid crystal display module |
| US20170285376A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Japan Display Inc. | Display device |
| US10153244B2 (en) * | 2016-03-31 | 2018-12-11 | Japan Display Inc. | Display Device |
| CN108957807A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-12-07 | 昆山龙腾光电有限公司 | 一种绑定检测系统及显示面板 |
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