JP2004253675A - Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method - Google Patents

Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method Download PDF

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JP2004253675A JP2003043706A JP2003043706A JP2004253675A JP 2004253675 A JP2004253675 A JP 2004253675A JP 2003043706 A JP2003043706 A JP 2003043706A JP 2003043706 A JP2003043706 A JP 2003043706A JP 2004253675 A JP2004253675 A JP 2004253675A
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Satoshi Odajima
智 小田嶋
Toshihiko Egawa
敏彦 江川
Yasushi Masahiro
泰 政広
Junya Ishida
純也 石田
Noriyoshi Hosono
則義 細野
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding material which can avoid deterioration of its visibility, and to provide a method for manufacturing the material. <P>SOLUTION: The method comprises the steps of stacking the black color layer 34 of an ultraviolet curing type and a conductive layer 35 on one surface of a transparent glass 30, exposing and developing a pattern provided to a mask 36 on the black color layer 34 and the conductive layer 35 via the patterned mask 36, and also exposing on the black color layer 34 from the rear side of the transparent glass 30 to form an intermediate and subjecting the intermediate to heat treatment to make an electromagnetic wave shielding layer conductive. Since the black color layer 34 of chromatic color for absorbing light is provided between the transparent glass 30 and the conductive layer 35, the visibility of the glass 30 can be improved without causing the entire glass 30 to be clouded. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPという)の表示画面等から放射される電磁波をシールドする電磁波シールド体及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
カラーテレビには様々なタイプがあるが、近年、図6に示すようなカラーのPDP1が注目されている。このPDP1は、発光部であるパネル本体2と、このパネル本体2の前面に装着される前面パネル3とを備え、視野角、応答速度、低消費電力に優れるという特徴を有している。
【0003】
前面パネル3は、図7に示すように、透明ガラス30の表面に電磁波シールド層31と無反射処理層32とが順次積層され、透明ガラス30の裏面には近赤外線吸収層33が積層形成されている。透明ガラス30の表面には、電磁波をシールド(遮蔽)して周囲の電気・電子機器や人体等に対する悪影響を抑制防止する電磁波シールド層31が形成されるが、この電磁波シールド層31を形成する場合には、例えば透明ガラス30の表面に、導電性の金属粉末を含有したインクをスクリーン印刷法によりパターン形成する方法が採用される(特許文献1、特許文献2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開昭62−57297号公報
【0005】
【特許文献2】
特開平9−283977号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電磁波シールド体は、以上のように透明ガラス30に、金属粉末含有のインクをスクリーン印刷法により単にパターン形成しているが、これでは、パターンの形成に伴い、透明ガラス30が全体として曇るので、透明ガラス30に求められる重要な視認性を損なうという問題がある。
【0007】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、視認性を損なうことのない電磁波シールド体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、透明基板に電磁波シールド層を形成し、この電磁波シールド層を、透明基板に形成される視認性保持層と、この視認性保持層に形成される導電層とから構成したものであって、
透明基板の一面に感光性の視認性保持層と導電層とを重ねて形成し、これらをパターン露光、現像して中間体を形成し、この中間体を熱処理して電磁波シールド層を導電化するようにしたことを特徴としている。
なお、中間体の形成時に、透明基板の他面側から視認性保持層を露光することが好ましい。
【0009】
また、本発明においては、上記課題を達成するため、電磁波をシールドするものの製造方法であって、
透明基板の一面に感光性の視認性保持層と導電層とを重ねて形成する工程と、これらをパターン露光、現像して中間体を形成する工程と、中間体を熱処理して電磁波シールド層を導電化する工程とを含んでなることを特徴としている。
なお、中間体の形成の際、透明基板の他面側から視認性保持層を露光することが好ましい。
また、視認性保持層を、紫外線により硬化可能な樹脂組成物を含有した黒色インクにより形成し、導電層を、紫外線により硬化可能な樹脂組成物に金属粒子を含有した導電インクにより形成すると良い。
【0010】
ここで特許請求の範囲における透明基板としては、強化ガラスの他、歪みの問題を生じなければ、例えばアクリル基板等が使用される。この透明基板には、電磁波シールド層の他、無反射処理層や電子機器の誤作動を防止する近赤外線吸収層を適宜形成することができる。視認性保持層は、黒色層を形成する黒インクが主に使用されるが、光線を吸収し、視認性を確保することができるのであれば、特に限定されるものではない。この視認性保持層は、導電性又は絶縁性を有していても良いし、そうでなくても良い。また、PDPには、DC型、AC型、ハイブリッド型があるが、何ら限定されるものではない。本発明に係る電磁波シールド体は、PDPの前面パネルの一部として使用されるが、何らこれに限定されるものではない。例えば、FED等の他の機器に応用することもできる。
【0011】
本発明によれば、透明基板に導電層を直接設けるのではなく、透明基板と導電層との間に、光線を吸収する視認性保持層を介在させ、透明基板に導電層を間接的に設けるので、透明基板の曇りを抑制することができる。したがって、透明基板の視認性を向上させることができる。
また、透明基板の他面側から視認性保持層を露光すれば、視認性保持層の耐食性等が向上し、電磁波シールド体の長期にわたる安定使用が可能になる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電磁波シールド体の製造方法は、図1ないし図5に示すように、透明ガラス30の表面に紫外線により硬化する黒色層34と光線透過性の導電層35とを順次重ねて積層形成する工程と、これら黒色層34と導電層35とをマスク36を介して露光、現像するとともに、透明ガラス30の裏面側から黒色層34を露光して中間体37を形成する工程と、この中間体37を熱処理して電磁波シールド層31を導電パターン形成する工程等とを備えるようにしている。
【0013】
透明ガラス30は、例えば強化されて耐熱性や透光性に優れる平面略矩形のガラス板からなる。この透明ガラス30は、例えば平坦なソーダライムガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が使用される。透明ガラス30の厚さは、特に限定されるものではないが、視認性や透光性の確保の観点から薄いほうが好ましい。具体的には、視認性、透光性、機械的強度の観点から、0.05〜5mm、好ましくは1.5〜3.0mmの厚さに形成される。
【0014】
黒色層34は、少なくとも紫外線により硬化可能な樹脂組成物を含有した黒色インクからなるとともに、増感剤、重合禁止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤等が必要に応じて加えられ、透明ガラス30の全表面に形成される。この黒色層34は、例えば、紫外線硬化型の樹脂組成物、黒色顔料、金属酸化物系着色剤、所定の溶剤等を適宜配合して調製される。
導電層35は、例えば紫外線により硬化する樹脂組成物に導電性付与フィラー、換言すれば、金属粒子を含有した導電インクからなり、増感剤、重合禁止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤等が必要に応じて加えられ、黒色層34の全表面に重ねて形成される。
【0015】
黒色層34と導電層35に用いられる紫外線硬化型の樹脂組成物としては、水、アルカリ性水溶液、溶剤等により現像できれば良く、これらの中でも、解像度や作業性の観点からアルカリ性水溶液により現像可能な樹脂組成物が好ましい。このような樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー又はオリゴマー、光重合開始剤からなることで達成される。
【0016】
アルカリ可溶性樹脂の具体例をあげると、例えばカルボン酸のような酸性基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体が最適である。酸性基の成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、コハク酸2‐メタクリロイルオキシエチル、コハク酸2‐アクリロイルオキシエチル、フタル酸2‐メタクリロイルオキシエチル、フタル酸2‐アクリロイルオキシエチル等があげられる。
【0017】
エチレン性不飽和成分としては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、n‐プロピルアクリレート、n‐プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、n‐ブチルアクリレート、n‐ブチルメタクリレート、sec‐ブチルアクリレート、sec‐ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert‐ブチルアクリレート、tert‐ブチルメタクリレート、アリルアクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等があげられる。
アルカリ可溶性樹脂は、アルカリ現像性を損なわない範囲で上記成分と他のモノマーとの種々の共重合体を使用することができる。
【0018】
不飽和二重結合を有する架橋性モノマーは、少なくとも1のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、光照射により光重合開始剤から発生したラジカルで反応し、アルカリ現像液に対する溶解性を低下させてパターンを形成する。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、2‐エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、2‐ヒドロキシエチルアクリレート、2‐ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2‐メトキシアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,4‐ブタンジオールジアクリレート、1,5‐ペンタンジオールジアクリレート、1,6‐ヘキサンジオールジアクリレート、1,3‐プロパンジオールジアクリレート、1,4‐シクロヘキサンジオールジアクリレート、2,2‐ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、1,2,4‐ブタントリオールトリアクリレート、2,2,4‐トリメチル‐1,3‐ペンタンジオールジアクリレート、1,10‐デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートをメタクリレートに置き換えたもの、γ‐メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1‐ビニル‐2‐ピロドリン等があげられる。なお、上記架橋性モノマーを2種以上組み合わせても良い。
【0019】
光重合開始剤は、通常のネガタイプのフォトリソグラフに使用可能であれば、特に限定されるものではない。具体的には、ベンゾフェノン、o‐ベンゾイル安息香酸メチル、4‐ジメチルアミノ安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフェノン、α‐アミノアセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4‐ベンゾイル‐4‐メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、1‐ヒドロキシ‐シクロヘキシル‐フェニル‐ケトン、フルオレソン、2,2‐ジエトキシアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐1,2‐ジフェニルエタン‐1‐オン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1 フェニルプロパン‐1‐オン、p‐t‐ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2‐メチルチオキサントン、2‐クロロチオキサントン、2‐イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル‐メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2‐t‐ブチルアントラキノン、2‐アミルアントラキノン、β‐クロロアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4‐アジトベンザルアセトフェノン、2,6‐ビス(p‐アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6‐ビス(p‐アジトベンジリデン)‐4‐メチルシクロヘキサノン、2‐フェニル‐1,2ブタジオン‐2‐(o‐メトキシカルボニル)オキシム、1‐フェニル‐プロパンジオン‐2‐(o‐エトキシカルボニル)オキシム、1‐フェニル‐3‐エトキシ‐プロパントリオン‐2‐(o‐ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2メチル‐1〔4‐(メチルチオ)フェニル〕‐2‐モルフォリノプロパン‐1‐オン、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルフォニルクロライド、N‐フェニルチオアクドリン、4,4‐アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールスルフィド、トリフェニルフォスフィン、ビス(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)‐フェニルフォスフィンオキサイド、カンファーキノン等であるが、2種以上併用することも可能である。
【0020】
金属粒子としては、例えば高い導電率を有する金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金等があげられる。これらは、単独種で使用しても良いが、複数種を併用することもできる。これらの金属粒子の中では、入手の容易性、コスト、導電性、耐酸化性の観点から銀の粒子が望ましい。また、金属粒子は、各種の分散剤により表面処理され、二次凝集の生じないことが望ましい。分散剤としては、熱処理工程で分解、あるいは揮発する性質のものが好適に使用される。
【0021】
金属粒子は、平均粒径が0.05〜1μm、好ましくは0.07〜0.8μmに形成されるとともに、真球度が0.7以上、好ましくは0.8以上の略球形に形成される。これは、平均粒径が0.05μm未満の場合には、導電性確保のために添加量を増加する必要があるからである。逆に、1μmを超える場合には、光透過率に悪影響を与え、微細なパターンを得ることができなくなるからである。また、真球度が0.7未満の場合には、光透過率が悪化し、微細なパターンを形成することが困難になるという理由に基づく。この真球度の測定に際しては、金属粒子を適当な分散媒に分散させて顕微鏡等により拡大観察し、個々の粒子の長径、短径を計測し、真球度=短径/長径により算出したものの平均値とする。
【0022】
金属粒子の粒径バラツキは、3σで平均粒径の値以下が好ましい。これは、金属粒子の粒径バラツキが大き過ぎると、大きな金属粒子間に小さな金属粒子が侵入し、良好な光線透過率を得ることが困難になるからである。
【0023】
上記において、電磁波シールド体38を製造する場合には、先ず、所定の厚さの透明ガラス30を用意し(図1参照)、この透明ガラス30の全表面に黒色インクからなる黒色層34を塗布形成して乾燥させ、この全黒色層34上に導電層35を重ねて塗布形成して乾燥させる(図2参照)。導電層35の形成に際しては、例えばスクリーン印刷法、ロールコータ、カーテンコータ等を用いることができる。
【0024】
黒色層34と導電層35とを多層に積層形成したら、導電層35上に所定のパターン付きのマスク36を配置し、黒色層34と導電層35とを露光装置の紫外線により部分的にパターン露光(図3参照)して現像液に対して不溶化させ、所定の現像液により係る多層構造の透明ガラス30をスプレーやディッピング等の方法により現像し、黒色層34及び導電層35が所定のパターンに形成された中間体37を形成する(図4参照)。この現像作業の際、透明ガラス30の裏面側から黒色層34を露光して耐食性等を向上させることが望ましい。
【0025】
上記作業に使用する露光装置は、特に限定されるものではないが、図3に矢印で示す紫外線を照射して一括露光するタイプが好ましい。また、マスク36は、導電層35に間隔をおいて対向させても良いが、解像度を向上させる観点から導電層35に密着させると良い。黒色層34及び導電層35は、現像時に露光されない不要領域が除去され、格子形、ストライプ形、幾何学模様等にパターン形成される。
【0026】
次いで、中間体37をオーブン等に投入して200〜600℃の温度で熱処理し、この熱処理を所定の時間維持して所定温度に冷却する。そして、オーブンから中間体37を取り出し、その後、中間体37を所定時間放置して電磁波シールド層31を完全に導電化すれば、電磁波シールド体38を製造することができる(図5参照)。
電磁波シールド層31におけるパターンの線幅は2〜40μmが好ましい。これは、線幅が2μm未満の場合には、電磁波のシールド特性が劣化し、パターンの断線を招くおそれがあるからである。逆に、線幅が40μmを超える場合には、透光性とシールド特性の両立が困難化するという理由に基づく。
【0027】
電磁波シールド体38を製造したら、透明ガラス30の裏面に近赤外線吸収層33を透明の接着剤により接着し、電磁波シールド層31に無反射処理層32を透明の接着剤により接着し、図示しない枠フレーム等と組み合わせる。こうすれば、前面パネル3を得ることができる。
なお、無反射処理層32は、必要がなければ、適宜省略することができる。
【0028】
上記によれば、透明ガラス30に導電層35を直接形成するのではなく、透明ガラス30と導電層35との間に、光線を吸収する無彩色の黒色層34を介在させるので、透明ガラス30が全体として曇ることがない。したがって、透明ガラス30に求められる視認性を著しく向上させることができる。また、透明ガラス30の裏面側から黒色層34を露光して透明ガラス30と黒色層34との境界面を硬化させるので、耐食性等が向上し、長期にわたり安定して使用することができる。さらに、黒色層34と導電層35とをそれぞれ感光性とし、通常のフォトリソ法を用いるので、スクリーン印刷法や凸版印刷法等と比較して高精度のパターン形成が可能になり、しかも、製造工程とコストの削減が大いに期待できる。
【0029】
【実施例】
以下、本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施例について比較例と共に説明する。
実施例1,2,3、比較例1,2,3の電磁波シールド体をそれぞれ製造し、各電磁波シールド体のシールド効果、透光性、視認性を試験してその結果を表1にまとめた。
【0030】
実施例1
先ず、厚さ2.5mmの透明ガラスを用意し、この透明ガラスの全表面に黒色インクからなる黒色層を塗布形成して乾燥させ、この全黒色層上に導電インクからなる導電層を重ねて塗布形成して乾燥させた。透明ガラスとしては、ソーダライムガラスを使用した。また、黒色インクは、表1に記載した樹脂成分、黒色顔料、溶剤であるメトキシブチルアセテートを調製して製造した。表1の黒色顔料の配合比は、樹脂材料に対する重量配合比である。この黒色層の塗布乾燥後における厚さは1μmとした。
【0031】
導電層は、表1に記載した樹脂成分、導電性フィラー、溶剤であるメトキシブチルアセテートを調製して製造した。表1の導電性付与フィラーの配合比は、樹脂材料に対する重量配合比である。導電層の塗布乾燥後における厚さは10μmに設定した。
【0032】
表1に記載した黒色層と導電層の各UV樹脂は、スチレン‐無水マレイン酸共重合体系のアルカリ可溶性樹脂、架橋性モノマーであるポリエチレングリコールジメタクリレート、光重合開始剤であるビス(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)‐フェニルフォスフィンオキサイドと1‐ヒドロキシ‐シクロヘキシル‐フェニル‐ケトンを、アルカリ可溶性樹脂及び架橋性モノマーの合計100質量部に対して光重合開始剤を各5質量部添加したものである。
【0033】
次いで、銀層からなる導電層上にマスクを重ねて配置し、黒色層と導電層とを露光装置により部分的に露光して現像液に対して不溶化させ、1.0質量%の炭酸ナトリウム水溶液からなる現像液中に係る多層構造の透明ガラスを浸漬して現像し、黒色層及び導電層が所定のパターンに形成された中間体を形成した。
マスクは、所定のパターンが透明のネガタイプとした。また、露光装置については、3kWメタルハライドランプを備えたフルネルレンズ使用の平行光露光装置を使用することとし、紫外線の露光量を800mJ/cmに設定した。また、黒色層及び導電層は、15°のバイアスを有し、表1記載の幅、ピッチを有する格子形のパターンに形成した。
【0034】
次いで、中間体をプログラマブルオーブン等に投入して室温から昇温スピード10℃/分で昇温し、表1記載の320℃で熱処理し、この温度を60分間維持した。そして、冷却スピード10℃/分で180℃まで冷却したところで中間体を取り出し、その後、中間体を室温まで放冷して電磁波シールド層が導電化された電磁波シールド体を製造した。
熱処理後の電磁波シールド層のパターン幅は15μmとし、パターンピッチは0.25mmに設定した。本実施例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件を表1に示す。
【0035】
実施例2
実施例1と略同様であるが、塗布乾燥後の黒色層の厚さを2μm、塗布乾燥後の導電層の厚さを7μmとし、熱処理後の電磁波シールド層のパターン幅を18μmに設定した。また、中間体を300℃で熱処理した。本実施例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件を表1に示す。
【0036】
実施例3
実施例1と略同様であるが、塗布乾燥後の黒色層の厚さを3μm、塗布乾燥後の導電層の厚さを5μmとし、熱処理後の電磁波シールド層のパターン幅を20μmとするとともに、パターンピッチを0.3mmに設定した。また、中間体を280℃で熱処理した。本実施例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件を表1に示す。
【0037】
比較例1
基本的な製法は実施例1に準拠するが、黒色層と導電層の各樹脂成分をUV樹脂ではなく、熱可塑性樹脂とし、この熱可塑性樹脂として、スチレン‐エチレン‐ブチレン‐スチレン共重合樹脂を用いた。また、UV露光を採用するのではなく、透明ガラスの全表面に黒色インクからなる黒色層を部分的にスクリーン印刷して乾燥させ、この全黒色層上に導電インクからなる導電層を部分的にスクリーン印刷して乾燥させた。本比較例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件を表1に示す。
【0038】
比較例2
黒色インクを省略し、透明ガラスの全表面に、UV樹脂含有の導電インクからなる導電層を直接塗布して乾燥させ、その後、UV露光することとした。本比較例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件、評価結果を表1に示す。
比較例3
黒色インクを省略し、透明ガラスの全表面に、熱可塑性樹脂含有の導電インクからなる導電層をスクリーン印刷して乾燥させた。電磁波シールド層のパターン幅は広く50μmとし、パターンピッチは0.3mmに設定した。本比較例の材料、構成、パターン形成方法、製造条件を表1に示す。
【0039】
シールド効果試験
各電磁波シールド体を縦横20×20cmにカットし、アドバンテスト法により周波数0.1MHz〜1GHzの範囲における電磁波の減衰率(dB)を測定し、上記周波数における各電磁波シールド体のシールド効果を評価した。表1には、シールド効果の指標として、周波数200MHzにおける電磁波の減衰率(dB)を以下の評価基準で評価した結果を記載した。
〔評価基準〕
××: 0〜10dB
× :10〜20dB
△ :20〜40dB
○ :40〜50dB
◎ :50dB超
【0040】
透光性試験
各電磁波シールド体の可視光線(波長400〜700nm)の分光透過率を測定し、その最低値を指標として、各電磁波シールド体の透光性を以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
××: 0〜40%
× :40〜50%
△ :50〜60%
○ :60〜70%
◎ :70%超
【0041】
視認性試験
各電磁波シールド体の電磁波シールド層を内側にし、これをPDPの表示画面の前面に5mmの間隔を空けて設置し、表示画面の視認性を以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
× :全面に亘ってムラやメッシュを確認した
△ :かすかにムラやメッシュを確認した
○ :ムラやメッシュを全く確認することがなく、しかも、コントラストも十分に高く、良好な画像を得た
◎ :ムラやメッシュを全く確認することがなく、しかも、コントラストが著しく高く、きわめて良好な画像を得た
【0042】
【表1】

Figure 2004253675
【0043】
試験結果
実施例1,2,3の電磁波シールド体に関しては、非常に良好なシールド効果、透光性、視認性を確認した。
これに対し、比較例1の電磁波シールド体に関しては、黒色層と導電層をスクリーン印刷したが、これら黒色層と導電層の重ねあわせが非常に困難であり、結果として位置ずれを招き、十分な透光性や視認性を得ることができなかった。
【0044】
比較例2の電磁波シールド体については、十分なシールド効果と透光性を得ることができたものの、導電層が銀色のために全体として曇り、十分な視認性を確認することができなかった。このため、実用可能な品質レベルに到達しなかった。
さらに、比較例3の電磁波シールド体については、実用上問題のないシールド効果と透光性を得ることができたが、導電層が銀色のために全体として曇り、十分な視認性を得られなかった。このため、実用可能な品質レベルに達しなかった。
【0045】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、透明基板に感光性の視認性保持層を形成し、この視認性保持層に感光性の導電層を重ねて形成するので、視認性等を損なうことがないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における透明ガラスを示す模式説明図である。
【図2】本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における透明ガラスの全表面に黒色層を塗布して乾燥させ、この全黒色層上に導電層を塗布する状態を示す模式説明図である。
【図3】本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における導電層上にマスクをセットし、黒色層と導電層を紫外線により露光する状態を示す模式説明図である。
【図4】本発明に係る電磁波シールド体の製造方法の実施形態における黒色層及び導電層が所定のパターンに形成された中間体を示す模式説明図である。
【図5】本発明に係る電磁波シールド体及びその製造方法の実施形態における電磁波シールド層を完全に導電化した電磁波シールド体を示す模式説明図である。
【図6】プラズマディスプレイを示す全体斜視説明図である。
【図7】プラズマディスプレイの前面パネルを示す説明図である。
【符号の説明】
1 プラズマディスプレイパネル(PDP)
2 パネル本体
3 前面パネル
30 透明ガラス(透明基板)
31 電磁波シールド層
34 黒色層(視認性保持層)
35 導電層
36 マスク
37 中間体
38 電磁波シールド体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electromagnetic wave shield that shields electromagnetic waves radiated from a display screen of a plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
There are various types of color televisions, and in recent years, color PDPs 1 as shown in FIG. 6 have attracted attention. The PDP 1 includes a panel main body 2 as a light emitting unit and a front panel 3 mounted on a front surface of the panel main body 2, and has a feature of being excellent in a viewing angle, a response speed, and low power consumption.
[0003]
As shown in FIG. 7, the front panel 3 has an electromagnetic wave shielding layer 31 and an anti-reflection treatment layer 32 sequentially laminated on the surface of a transparent glass 30, and a near-infrared absorbing layer 33 laminated on the rear surface of the transparent glass 30. ing. An electromagnetic wave shield layer 31 is formed on the surface of the transparent glass 30 to shield (shield) electromagnetic waves to prevent adverse effects on surrounding electric and electronic devices and the human body. When the electromagnetic wave shield layer 31 is formed, For example, a method of forming an ink containing a conductive metal powder on a surface of the transparent glass 30 by a screen printing method is employed (see Patent Documents 1 and 2).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-62-57297
[0005]
[Patent Document 2]
JP-A-9-283977
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional electromagnetic wave shield simply forms a pattern on the transparent glass 30 using the ink containing the metal powder by the screen printing method. However, in this case, the transparent glass 30 is entirely fogged with the formation of the pattern. Therefore, there is a problem that important visibility required for the transparent glass 30 is impaired.
[0007]
The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding body which does not impair visibility and a method of manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, in order to achieve the above object, an electromagnetic wave shielding layer is formed on a transparent substrate, and the electromagnetic wave shielding layer is provided with a visibility holding layer formed on the transparent substrate and a conductive layer formed on the visibility holding layer. And layers.
A photosensitive visibility holding layer and a conductive layer are superposed on one surface of a transparent substrate, and these are patterned and exposed to form an intermediate to form an intermediate, and the intermediate is heat-treated to make the electromagnetic wave shielding layer conductive. It is characterized by doing so.
In forming the intermediate, it is preferable to expose the visibility maintaining layer from the other surface side of the transparent substrate.
[0009]
Further, in the present invention, in order to achieve the above object, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding,
A step of superposing and forming a photosensitive visibility holding layer and a conductive layer on one surface of a transparent substrate, a step of patternwise exposing and developing these to form an intermediate, and a step of heat-treating the intermediate to form an electromagnetic wave shielding layer. And making it conductive.
In forming the intermediate, it is preferable to expose the visibility maintaining layer from the other side of the transparent substrate.
Further, it is preferable that the visibility maintaining layer is formed of a black ink containing a resin composition curable by ultraviolet rays, and the conductive layer is formed of a conductive ink containing metal particles in a resin composition curable by ultraviolet rays.
[0010]
Here, as the transparent substrate in the claims, for example, an acrylic substrate or the like is used as long as the problem of distortion does not occur, in addition to the tempered glass. In addition to the electromagnetic wave shielding layer, a non-reflection treatment layer and a near-infrared absorbing layer for preventing malfunction of electronic equipment can be appropriately formed on this transparent substrate. The visibility maintaining layer is mainly made of black ink forming a black layer, but is not particularly limited as long as it absorbs light rays and can secure visibility. This visibility maintaining layer may or may not have conductivity or insulation. The PDP includes a DC type, an AC type, and a hybrid type, but is not limited thereto. The electromagnetic wave shield according to the present invention is used as a part of a front panel of a PDP, but is not limited thereto. For example, it can be applied to other devices such as FED.
[0011]
According to the present invention, a conductive layer is not provided directly on a transparent substrate, but a visibility maintaining layer that absorbs light is interposed between the transparent substrate and the conductive layer, and a conductive layer is indirectly provided on the transparent substrate. Therefore, fogging of the transparent substrate can be suppressed. Therefore, the visibility of the transparent substrate can be improved.
Further, if the visibility holding layer is exposed from the other surface side of the transparent substrate, the visibility holding layer is improved in corrosion resistance and the like, and the electromagnetic wave shield can be stably used for a long time.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. A step of sequentially laminating and forming a layer 34 and a light-transmitting conductive layer 35, exposing and developing the black layer 34 and the conductive layer 35 through a mask 36, and forming a black layer from the rear side of the transparent glass 30. The method includes a step of exposing the layer 34 to form an intermediate 37, a step of heat-treating the intermediate 37 to form a conductive pattern on the electromagnetic wave shielding layer 31, and the like.
[0013]
The transparent glass 30 is made of, for example, a flat, substantially rectangular glass plate which is reinforced and has excellent heat resistance and translucency. As the transparent glass 30, for example, flat soda lime glass, low alkali glass, non-alkali glass, quartz glass or the like is used. The thickness of the transparent glass 30 is not particularly limited, but is preferably thinner from the viewpoint of ensuring visibility and light transmission. Specifically, it is formed to a thickness of 0.05 to 5 mm, preferably 1.5 to 3.0 mm from the viewpoints of visibility, light transmission, and mechanical strength.
[0014]
The black layer 34 is made of a black ink containing at least a resin composition curable by ultraviolet light, and includes a sensitizer, a polymerization inhibitor, a leveling agent, a dispersant, an antifoaming agent, a thickener, a precipitation inhibitor, and the like. It is added as needed and is formed on the entire surface of the transparent glass 30. The black layer 34 is prepared, for example, by appropriately blending a UV-curable resin composition, a black pigment, a metal oxide-based colorant, a predetermined solvent, and the like.
The conductive layer 35 is made of, for example, a resin composition curable by ultraviolet rays, a conductive imparting filler, in other words, a conductive ink containing metal particles, a sensitizer, a polymerization inhibitor, a leveling agent, a dispersant, a defoaming agent. , A thickener, a suspending agent, and the like are added as necessary, and are formed over the entire surface of the black layer 34.
[0015]
The ultraviolet-curable resin composition used for the black layer 34 and the conductive layer 35 may be any one that can be developed with water, an alkaline aqueous solution, a solvent, and the like. Among these, a resin that can be developed with an alkaline aqueous solution from the viewpoint of resolution and workability. Compositions are preferred. Such a resin composition is achieved by comprising an alkali-soluble resin, a crosslinkable monomer or oligomer having an unsaturated double bond, and a photopolymerization initiator.
[0016]
As a specific example of the alkali-soluble resin, an acrylic copolymer having an acidic group such as carboxylic acid and an ethylenically unsaturated group is most suitable. Examples of the component of the acidic group include acrylic acid, methacrylic acid, 2-methacryloyloxyethyl succinate, 2-acryloyloxyethyl succinate, 2-methacryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl phthalate, and the like.
[0017]
As the ethylenically unsaturated component, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate , Sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, allyl acrylate, allyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate and the like.
As the alkali-soluble resin, various copolymers of the above components and other monomers can be used as long as the alkali developability is not impaired.
[0018]
A crosslinkable monomer having an unsaturated double bond is a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, reacts with a radical generated from a photopolymerization initiator by light irradiation, and increases solubility in an alkali developing solution. Lower the pattern. Specifically, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxyethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl Acrylate, isobonyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxy acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1, 5-pentanediol diacrylate 1,6-hexanediol diacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate, glycerol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, Glycerol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tetraacrylate, propylene oxide modified pentaerythritol triacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyoxypropyl trimethylolpropane triacrylate , Butylene glycol diacrylate, 1,2,4-butane Riol triacrylate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diacrylate, 1,10-decanediol dimethyl acrylate, pentaerythritol hexaacrylate and the above acrylate replaced with methacrylate, γ-methacryloxypropyl triacrylate Methoxysilane, 1-vinyl-2-pyrroline and the like can be mentioned. In addition, two or more kinds of the above-mentioned crosslinkable monomers may be combined.
[0019]
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can be used for a normal negative type photolithography. Specifically, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, methyl 4-dimethylaminobenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamine) benzophenone, α-aminoacetophenone, 4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, fluoresone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenyl Ethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1 phenylpropan-1-one, pt-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthio Sandton, benzyl dimethyl ketal, benzyl-methoxyethyl acetal, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzosuberone, methylene Anthrone, 4-azitobenzalacetophenone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) cyclohexanone, 2,6-bis (p-azitobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadione-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoy Oxime, Michler's ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, naphthalenesulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, N-phenylthioacdrine, 4,4-azobis Isobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole sulfide, triphenylphosphine, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, camphorquinone, etc., but two or more kinds can be used in combination. is there.
[0020]
Examples of the metal particles include gold, silver, copper, nickel, palladium, and platinum having high conductivity. These may be used alone or in combination of two or more. Among these metal particles, silver particles are desirable from the viewpoint of availability, cost, conductivity, and oxidation resistance. The metal particles are desirably subjected to a surface treatment with various dispersants, so that secondary aggregation does not occur. As the dispersant, a dispersant having a property of decomposing or volatilizing in a heat treatment step is suitably used.
[0021]
The metal particles have an average particle size of 0.05 to 1 μm, preferably 0.07 to 0.8 μm, and a sphericity of 0.7 or more, preferably 0.8 or more, and are formed in a substantially spherical shape. You. This is because when the average particle size is less than 0.05 μm, it is necessary to increase the amount of addition to secure conductivity. Conversely, if it exceeds 1 μm, the light transmittance is adversely affected, and a fine pattern cannot be obtained. On the other hand, when the sphericity is less than 0.7, the light transmittance is deteriorated and it is difficult to form a fine pattern. In the measurement of the sphericity, the metal particles are dispersed in an appropriate dispersion medium, enlarged and observed with a microscope or the like, the major axis and minor axis of each particle are measured, and calculated by sphericity = minor axis / major axis. The average value of the items.
[0022]
The variation in the particle size of the metal particles is preferably 3σ or less of the average particle size. This is because if the particle size variation of the metal particles is too large, small metal particles enter between the large metal particles and it becomes difficult to obtain a good light transmittance.
[0023]
In the above, when manufacturing the electromagnetic wave shield body 38, first, a transparent glass 30 having a predetermined thickness is prepared (see FIG. 1), and a black layer 34 made of black ink is applied to the entire surface of the transparent glass 30. The conductive layer 35 is formed on the entire black layer 34 by coating and dried (see FIG. 2). In forming the conductive layer 35, for example, a screen printing method, a roll coater, a curtain coater, or the like can be used.
[0024]
After the black layer 34 and the conductive layer 35 are formed in a multilayer structure, a mask 36 having a predetermined pattern is disposed on the conductive layer 35, and the black layer 34 and the conductive layer 35 are partially exposed to light by an ultraviolet ray from an exposure apparatus. (See FIG. 3) to insolubilize with the developing solution, and develop the transparent glass 30 having a multilayer structure with a predetermined developing solution by a method such as spraying or dipping to form the black layer 34 and the conductive layer 35 into a predetermined pattern. The formed intermediate 37 is formed (see FIG. 4). In this developing operation, it is desirable to expose the black layer 34 from the back side of the transparent glass 30 to improve the corrosion resistance and the like.
[0025]
The exposure apparatus used for the above operation is not particularly limited, but is preferably of a type that performs a batch exposure by irradiating ultraviolet rays indicated by arrows in FIG. Further, the mask 36 may be opposed to the conductive layer 35 at an interval, but is preferably brought into close contact with the conductive layer 35 from the viewpoint of improving resolution. In the black layer 34 and the conductive layer 35, unnecessary regions that are not exposed during development are removed, and are patterned into a lattice, a stripe, a geometric pattern, or the like.
[0026]
Next, the intermediate body 37 is put into an oven or the like and heat-treated at a temperature of 200 to 600 ° C., and the heat treatment is maintained for a predetermined time and cooled to a predetermined temperature. Then, the intermediate body 37 is taken out of the oven, and then the intermediate body 37 is left for a predetermined time to make the electromagnetic wave shielding layer 31 completely conductive, whereby the electromagnetic wave shielding body 38 can be manufactured (see FIG. 5).
The line width of the pattern in the electromagnetic wave shielding layer 31 is preferably 2 to 40 μm. This is because if the line width is less than 2 μm, the electromagnetic wave shielding characteristics may be degraded and the pattern may be disconnected. Conversely, when the line width exceeds 40 μm, it is based on the reason that it is difficult to achieve both light transmission and shield characteristics.
[0027]
After the electromagnetic wave shielding body 38 is manufactured, the near-infrared absorbing layer 33 is adhered to the back surface of the transparent glass 30 with a transparent adhesive, and the antireflection treatment layer 32 is adhered to the electromagnetic wave shielding layer 31 with a transparent adhesive. Combine with a frame. Thus, the front panel 3 can be obtained.
Note that the antireflection treatment layer 32 can be omitted as appropriate if unnecessary.
[0028]
According to the above, the conductive layer 35 is not formed directly on the transparent glass 30, but the achromatic black layer 34 that absorbs light is interposed between the transparent glass 30 and the conductive layer 35. Is not cloudy as a whole. Therefore, the visibility required for the transparent glass 30 can be significantly improved. In addition, since the black layer 34 is exposed from the rear surface side of the transparent glass 30 to cure the boundary surface between the transparent glass 30 and the black layer 34, the corrosion resistance and the like are improved, and it can be used stably for a long time. Furthermore, since the black layer 34 and the conductive layer 35 are each made photosensitive and a normal photolithography method is used, it is possible to form a pattern with higher precision as compared with a screen printing method, a relief printing method, or the like. And cost reduction can be greatly expected.
[0029]
【Example】
Hereinafter, examples of the method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to the present invention will be described together with comparative examples.
The electromagnetic wave shields of Examples 1, 2, and 3 and Comparative Examples 1, 2, and 3 were respectively manufactured, and the shielding effect, light transmission, and visibility of each electromagnetic wave shield were tested, and the results are summarized in Table 1. .
[0030]
Example 1
First, a transparent glass having a thickness of 2.5 mm is prepared, a black layer made of black ink is applied to the entire surface of the transparent glass, formed and dried, and a conductive layer made of conductive ink is stacked on the entire black layer. The coating was formed and dried. Soda-lime glass was used as the transparent glass. The black ink was prepared by preparing the resin components, black pigment, and methoxybutyl acetate as a solvent shown in Table 1. The compounding ratio of the black pigment in Table 1 is a weight compounding ratio with respect to the resin material. The thickness of the black layer after coating and drying was 1 μm.
[0031]
The conductive layer was manufactured by preparing the resin components, conductive fillers, and methoxybutyl acetate as a solvent described in Table 1. The mixing ratio of the conductivity-imparting filler in Table 1 is a weight mixing ratio with respect to the resin material. The thickness of the conductive layer after coating and drying was set to 10 μm.
[0032]
Each UV resin of the black layer and the conductive layer described in Table 1 is an alkali-soluble resin of a styrene-maleic anhydride copolymer system, polyethylene glycol dimethacrylate as a crosslinkable monomer, and bis (2,4) as a photopolymerization initiator. (6,6-Trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, each containing 5 parts by weight of a photopolymerization initiator based on 100 parts by weight of alkali-soluble resin and crosslinking monomer in total It is.
[0033]
Next, a mask is placed on the conductive layer composed of a silver layer, and the black layer and the conductive layer are partially exposed to light with an exposure device to make them insoluble in a developing solution. The transparent glass having a multi-layer structure was immersed in a developing solution consisting of: and developed to form an intermediate in which a black layer and a conductive layer were formed in a predetermined pattern.
The mask was a negative type in which a predetermined pattern was transparent. As the exposure apparatus, a parallel light exposure apparatus using a Fresnel lens equipped with a 3 kW metal halide lamp was used, and the exposure amount of ultraviolet light was 800 mJ / cm. 2 Set to. The black layer and the conductive layer had a bias of 15 ° and were formed in a lattice-shaped pattern having the width and pitch shown in Table 1.
[0034]
Next, the intermediate was put into a programmable oven or the like, heated from room temperature at a heating rate of 10 ° C./min, heat-treated at 320 ° C. shown in Table 1, and maintained at this temperature for 60 minutes. Then, when the intermediate was cooled to 180 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min, the intermediate was taken out, and then the intermediate was allowed to cool to room temperature to produce an electromagnetic shield having an electromagnetic shield layer made conductive.
The pattern width of the electromagnetic wave shielding layer after the heat treatment was set to 15 μm, and the pattern pitch was set to 0.25 mm. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, and manufacturing conditions of this example.
[0035]
Example 2
The thickness of the black layer after coating and drying was set to 2 μm, the thickness of the conductive layer after coating and drying was set to 7 μm, and the pattern width of the electromagnetic wave shielding layer after heat treatment was set to 18 μm. The intermediate was heat-treated at 300 ° C. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, and manufacturing conditions of this example.
[0036]
Example 3
The same as in Example 1, except that the thickness of the black layer after coating and drying is 3 μm, the thickness of the conductive layer after coating and drying is 5 μm, and the pattern width of the electromagnetic wave shielding layer after heat treatment is 20 μm. The pattern pitch was set to 0.3 mm. The intermediate was heat-treated at 280 ° C. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, and manufacturing conditions of this example.
[0037]
Comparative Example 1
The basic manufacturing method is based on Example 1, but each resin component of the black layer and the conductive layer is not a UV resin but a thermoplastic resin, and a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer resin is used as the thermoplastic resin. Using. Also, instead of employing UV exposure, a black layer made of black ink is partially screen-printed and dried on the entire surface of the transparent glass, and a conductive layer made of conductive ink is partially formed on the entire black layer. Screen printed and dried. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, and manufacturing conditions of this comparative example.
[0038]
Comparative Example 2
The black ink was omitted, and the entire surface of the transparent glass was directly coated with a conductive layer made of a conductive ink containing a UV resin, dried, and then exposed to UV. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, manufacturing conditions, and evaluation results of this comparative example.
Comparative Example 3
The black ink was omitted, and a conductive layer made of a conductive ink containing a thermoplastic resin was screen-printed and dried on the entire surface of the transparent glass. The pattern width of the electromagnetic wave shielding layer was set to 50 μm, and the pattern pitch was set to 0.3 mm. Table 1 shows materials, configurations, pattern forming methods, and manufacturing conditions of this comparative example.
[0039]
Shield effect test
Each electromagnetic wave shielding body was cut into 20 × 20 cm in length and width, and the attenuation rate (dB) of the electromagnetic wave in the frequency range of 0.1 MHz to 1 GHz was measured by the Advantest method, and the shielding effect of each electromagnetic wave shielding body at the above frequency was evaluated. Table 1 shows the results of evaluating the attenuation rate (dB) of electromagnetic waves at a frequency of 200 MHz according to the following evaluation criteria as an index of the shielding effect.
〔Evaluation criteria〕
XX: 0 to 10 dB
×: 10 to 20 dB
Δ: 20 to 40 dB
○: 40 to 50 dB
◎: Over 50 dB
[0040]
Light transmission test
The spectral transmittance of visible light (wavelength: 400 to 700 nm) of each electromagnetic wave shield was measured, and the transmittance of each electromagnetic wave shield was evaluated according to the following evaluation criteria using the lowest value as an index.
〔Evaluation criteria〕
XX: 0-40%
×: 40 to 50%
Δ: 50 to 60%
○: 60 to 70%
◎: More than 70%
[0041]
Visibility test
The electromagnetic wave shielding layer of each electromagnetic wave shielding body was set inside, and the electromagnetic wave shielding layer was placed at the front of the display screen of the PDP with an interval of 5 mm, and the visibility of the display screen was evaluated according to the following evaluation criteria.
〔Evaluation criteria〕
×: unevenness or mesh was confirmed over the entire surface
Δ: Slight unevenness or mesh confirmed
: No unevenness or mesh was observed at all, and the contrast was sufficiently high to obtain a good image.
◎: No unevenness or mesh was confirmed at all, and the contrast was extremely high, and an extremely good image was obtained.
[0042]
[Table 1]
Figure 2004253675
[0043]
Test results
With respect to the electromagnetic wave shielding bodies of Examples 1, 2, and 3, very good shielding effects, translucency, and visibility were confirmed.
On the other hand, with respect to the electromagnetic wave shielding body of Comparative Example 1, the black layer and the conductive layer were screen-printed. However, it was very difficult to superimpose the black layer and the conductive layer, resulting in misalignment, Light transmittance and visibility could not be obtained.
[0044]
With respect to the electromagnetic wave shield of Comparative Example 2, although a sufficient shielding effect and translucency could be obtained, the conductive layer was entirely cloudy due to the silver color, and sufficient visibility could not be confirmed. For this reason, it did not reach a practicable quality level.
Further, with respect to the electromagnetic wave shielding body of Comparative Example 3, a shielding effect and a light-transmitting property without practical problems could be obtained, but the conductive layer was entirely clouded due to the silver color, and sufficient visibility could not be obtained. Was. For this reason, it did not reach a practicable quality level.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a photosensitive visibility holding layer is formed on a transparent substrate, and a photosensitive conductive layer is formed over the visibility holding layer, so that visibility and the like are not impaired. This has the effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a transparent glass in an embodiment of a method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a state in which a black layer is applied to the entire surface of a transparent glass and dried, and a conductive layer is applied on the entire black layer in the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to the present invention. It is.
FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a state in which a mask is set on the conductive layer and the black layer and the conductive layer are exposed to ultraviolet rays in the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic explanatory view showing an intermediate in which a black layer and a conductive layer are formed in a predetermined pattern in the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic explanatory view showing an electromagnetic wave shield in which an electromagnetic wave shield layer is completely made conductive in an embodiment of the electromagnetic wave shield according to the present invention and a method of manufacturing the same.
FIG. 6 is an overall perspective explanatory view showing a plasma display.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a front panel of the plasma display.
[Explanation of symbols]
1 Plasma display panel (PDP)
2 Panel body
3 Front panel
30 Transparent glass (transparent substrate)
31 Electromagnetic wave shield layer
34 black layer (visibility maintaining layer)
35 conductive layer
36 Mask
37 intermediate
38 Electromagnetic wave shield

Claims (5)

透明基板に電磁波シールド層を形成し、この電磁波シールド層を、透明基板に形成される視認性保持層と、この視認性保持層に形成される導電層とから構成した電磁波シールド体であって、
透明基板の一面に感光性の視認性保持層と導電層とを重ねて形成し、これらをパターン露光、現像して中間体を形成し、この中間体を熱処理して電磁波シールド層を導電化するようにしたことを特徴とする電磁波シールド体。
Forming an electromagnetic wave shielding layer on a transparent substrate, the electromagnetic wave shielding layer, a visibility holding layer formed on the transparent substrate, an electromagnetic wave shielding body comprising a conductive layer formed on the visibility holding layer,
A photosensitive visibility holding layer and a conductive layer are superposed on one surface of a transparent substrate, and these are patterned and exposed to form an intermediate to form an intermediate, and the intermediate is heat-treated to make the electromagnetic wave shielding layer conductive. An electromagnetic shielding body characterized in that:
中間体の形成時に、透明基板の他面側から視認性保持層を露光するようにした請求項1記載の電磁波シールド体。The electromagnetic wave shield according to claim 1, wherein the visibility holding layer is exposed from the other surface side of the transparent substrate when the intermediate is formed. 電磁波をシールドする電磁波シールド体の製造方法であって、
透明基板の一面に感光性の視認性保持層と導電層とを重ねて形成する工程と、これらをパターン露光、現像して中間体を形成する工程と、中間体を熱処理して電磁波シールド層を導電化する工程とを含んでなることを特徴とする電磁波シールド体の製造方法。
A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding body for shielding electromagnetic waves,
A step of superposing and forming a photosensitive visibility holding layer and a conductive layer on one surface of a transparent substrate, a step of patternwise exposing and developing these to form an intermediate, and a step of heat-treating the intermediate to form an electromagnetic wave shielding layer. A method for producing an electromagnetic wave shielding body, comprising:
中間体の形成の際、透明基板の他面側から視認性保持層を露光する請求項3記載の電磁波シールド体の製造方法。4. The method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to claim 3, wherein the visibility maintaining layer is exposed from the other surface side of the transparent substrate when forming the intermediate. 視認性保持層を、紫外線により硬化可能な樹脂組成物を含有した黒色インクにより形成し、導電層を、紫外線により硬化可能な樹脂組成物に金属粒子を含有した導電インクにより形成する請求項3又は4記載の電磁波シールド体の製造方法。4. The visibility maintaining layer is formed by a black ink containing a resin composition curable by ultraviolet rays, and the conductive layer is formed by a conductive ink containing metal particles in a resin composition curable by ultraviolet rays. 5. The method for manufacturing an electromagnetic wave shield according to item 4.
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