JP2004247480A

JP2004247480A - Wafer turning device

Info

Publication number: JP2004247480A
Application number: JP2003035213A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sato; 弘佐藤
Original assignee: Tamagawa Machinery Co Ltd
Current assignee: Tamagawa Machinery Co Ltd
Priority date: 2003-02-13
Filing date: 2003-02-13
Publication date: 2004-09-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer turning device which solves the problem associated with a conventional wafer turning device that a wafer cannot be turned smoothly and sometimes the rotation of the wafer is stopped, and thereby can turn the wafer with high reliability. <P>SOLUTION: The wafer turning device is equipped with a roller 23 which bears the lower end of the wafer W exposed from the opening of a cassette which houses the wafer W by the outer circumference, and a driving device which carries out the rotation drive of the roller 23 on an axis. In the outer circumference of the roller 23, a groove 31 for bearing the peripheral part of the wafer W is formed in the circumferential direction. The groove 31 is formed into a Y-shaped cross-sectional shape, that is, the upper part of the inner wall face of the groove 31 is a tilted face 31a wherein facing parts of the inner wall face are drawn near to each other from the upper edge toward the bottom, while a lower part is a nearly vertical face 31b continuous with the tilted face 31a. In the part of the outer circumference of the roller 23, a cutout plane parallel to the axis line is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に半導体デバイスが形成される半導体ウェーハ等のウェーハを回転駆動するウェーハ回転装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、表面に半導体デバイスが形成される半導体ウェーハには、フォトリソグラフィを用いたエッチング処理やその後の洗浄処理等、デバイス形成のための各種の処理が施される。これらの処理のうちのいくつかは、ウェーハ回転装置によってウェーハを回転させながら行われる。
【０００３】
例えば、ウェーハのエッチングや洗浄の際には、エッチング液や洗浄液中に気泡が発生するが、この気泡がウェーハの表面に付着すると、この部分でのエッチングや洗浄が不十分となり、エッチングむらや洗浄むらが生じてしまう。
このため、エッチングや洗浄の際には、ウェーハ回転装置によってウェーハを回転させることで、ウェーハ表面に付着した気泡を振り払っている。
【０００４】
このようなウェーハ回転装置としては、例えば後述する特許文献１に示されるものがある。
特許文献１に記載のウェーハ回転装置は、カセット内に垂直状態で装填された半導体ウェーハの外周部が当接されて、半導体ウェーハをウェーハ中心軸回りに回転させる回転ローラを有している。この回転ローラとしては、単なる円筒状のローラ、または外周の一部に平面切欠部が設けられたローラが用いられている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１４１３２１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ウェーハの外周部には、オリエンテーションフラットやノッチ等、ウェーハの位置決めのための切り欠き部が設けられているので、ウェーハがカセット内で回転する際に切り欠き部がカセットと干渉してしまう。また、切り欠き部がローラに対向する位置に達した場合にはウェーハとローラとの接触が不十分となってウェーハに駆動力が十分に伝達されなくなってしまう。
このため、従来のウェーハ回転装置では、ウェーハをスムーズに回転させることが困難で、場合によってはウェーハの回転が停止してしまうことがあった。
【０００７】
さらに、従来のウェーハ回転装置では、ウェーハの径に応じてローラを適切な径のローラに交換する必要があるので、手間がかかっていた。
そして、同一のローラを用いて径の異なるウェーハに対応するためには、ウェーハ回転装置に複雑な機構を設ける必要があり、またウェーハ回転装置に対するウェーハの装着に技術が必要となって作業者の熟練度によって性能に差が生じやすかった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハを確実に回転させることが可能なウェーハ回転装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明では、以下の構成を採用した。
すなわち、本発明にかかるウェーハ回転装置は、カセット内に垂直にしてかつ下端が露出された状態にして収納されるウェーハを回転させるウェーハ回転装置であって、前記ウェーハの露出されている下端を外周で受けるローラと、該ローラを軸周りに回転駆動する駆動装置とを有し、前記ローラの外周には、前記ウェーハの外周部を受ける断面視Ｙ字形状の溝が周方向に沿って設けられていることを特徴としている。
【００１０】
このように構成されるウェーハ回転装置においては、ローラの外周には、ウェーハの外周部を受ける溝が周方向に沿って設けられているので、この溝によってウェーハの外周部が保持される。そして、駆動装置によってローラを軸回りに回転駆動することで、ローラに外周部を保持されたウェーハがローラとともに回転する。
【００１１】
ローラに設けられている溝は、断面視Ｙ字形状をなしている。すなわち、この溝は、その上部においては上端から底部側に向かうにつれて次第に幅が狭められている。これにより、溝に受けられたウェーハの外周端は、溝の上部内壁面によって案内されて溝の下部に落としこまれる。
ここで、一般に、ウェーハの外周部には面取りが施されていて、表面（半導体デバイスが形成される面）側と裏面側とのそれぞれに、径方向外側に向かうにつれて次第に他方の面側に向かう傾斜面が形成されている。すなわち、ウェーハの外周部は断面視くさび形状をなしている。
このため、ウェーハの外周端が前記溝の下部に落としこまれた状態では、ウェーハは、前記傾斜面を、溝の内壁面の上部と下部との境界をなす稜線部によって受けられて、他の部分ではローラと接触しない。これによってウェーハの自重が稜線部との接触部位に集中することとなり、ウェーハとローラとの間に大きな摩擦力が生じるので、ウェーハの保持が確実に行われる。
【００１２】
さらに、ローラは、ウェーハの外周部の傾斜面を受けているので、ウェーハの外周部がくさびとして作用して、ウェーハは自重によって溝に食い込もうとすることとなり、溝によるウェーハの保持がより確実に行われることとなる。
この溝によるウェーハの保持は、ウェーハの径によらずに確実に行われるので、径の異なるウェーハを同一のローラで回転させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるウェーハ回転装置の一実施の形態について説明する。
本実施の形態では、ウェーハ洗浄装置内でウェーハＷを回転させるウェーハ回転装置について示す。
【００１４】
まず、ウェーハ洗浄装置１の構成について説明する。
ウェーハ洗浄装置１は、カセット２に収納されたウェーハＷを洗浄するものであって、内部に洗浄液等の薬液が貯留されてカセット２が浸漬される薬液槽３を有している。
本実施形態にかかるウェーハ回転装置４は、カセット２に収納されたウェーハＷをこの薬液槽３内で回転駆動するものである。
【００１５】
薬液槽３は、薬液槽本体３ａに第一槽１１と第二槽１２とが設けられたものであって、第一槽１１には、薬液槽本体３ａの上面に開口する開口部を通じて上方からウェーハＷを収納したカセット２が出し入れされるようになっている。第一槽１１には、配管を通じて図示せぬ薬液供給源が接続されており、薬液供給源から第一槽１１内に薬液を連続的に供給しつつ、開口部から薬液をオーバーフローさせることで、第一槽１１内の薬液が常に新鮮な薬液と入れ替えられられるようになっている。
また、薬液槽本体３ａの上面には、第一槽１１の開口部の周囲を囲むようにして排液溝１３がめぐらされており、第一槽１１の開口部から溢れた薬液が排液溝１３に流れ込むようになっている。排液溝１３は、第二槽１２に接続されていて、排液溝１３に流れ込んだ薬液が第二槽１２内に流れ込んで貯留されるようになっている。第二槽１２内に貯留された薬液は、図示せぬ薬液回収装置によって回収されて中和処理や再生処理等が施されたのちに、廃棄または再利用される。
【００１６】
このウェーハ洗浄装置１で用いるカセット２は、一般的なウェーハ洗浄装置においてウェーハＷの保持に用いられるものと同じものである。以下、その具体的な形状について図２及び図３を用いて説明する。ここで、図１から図４に示すカセット２は、６インチ径ウェーハを収納するカセットである。
カセット２は、同一径のウェーハＷを複数枚収納することが可能なものであって、上部が開口された平面視略四角形の箱形状をなしている。
図２に示すように、カセット２の対向する二対の壁部のうち、一方の対の内面２ａには、略垂直方向に延びる溝２ｂが、略水平方向に略等間隔をあけて複数本設けられている。また、この一方の対の壁部の下部は、下方に向かうにつれて次第に間隔が狭められている。
ウェーハＷは、対向する一対の溝２ｂのそれぞれに外周部を挿入されることで、外周部を溝２ｂに受けられ、下端近傍を両側方から内面２ａの下部によって受けられて、カセット２内に略垂直にして保持される。そして、各溝２ｂの対にそれぞれウェーハＷを挿入することで、これらウェーハＷは、カセット２内に、互いに間隔をあけて軸線方向に整列した状態にして保持される。
【００１７】
一方、図３に示すように、カセット２の壁部のうち、他方の対（ウェーハＷの整列方向に配置される壁部の対）の外面２ｃは、少なくともその下部に略垂直な平面が設けられている。ウェーハ回転装置４では、この平面を、カセット２の位置決めの基準となる第一位置決め基準面Ｓ１として用いる。
【００１８】
カセット２の下面には、図２に示すように、ウェーハＷの整列方向に沿って開口部２ｄが設けられており、これによってカセット２内のウェーハＷの下端がカセット２外に露出されている。
また、カセット２の下面において、開口部２ｄに対してウェーハＷの整列方向に直交する向きの両側には、脚部２ｅがそれぞれ設けられている。
これら脚部２ｅは、その互いに対向する一対の側面と、互いに反対側を向く一対の側面とが、それぞれ略垂直な平面とされている。ウェーハ回転装置４では、これらの対のうちのいずれかを、カセット２の位置決めの基準となる第二位置決め基準面Ｓ２として用いる。
【００１９】
カセット２の寸法は、収納するウェーハＷの径に応じて異なるものであって、脚部２ｅがなす第二位置決め基準面Ｓ２間の寸法も、収納するウェーハＷの径に応じて異なる（ただし、第一位置決め基準面Ｓ１間の寸法は、収納するウェーハＷの径によらず一定である）。
例えば４インチ径ウェーハを収納するカセット２では、５インチ径ウェーハ、６インチ径ウェーハを収納するカセット２よりも脚部２ｅ間の間隔が狭い。ウェーハ回転装置４は、４インチ径ウェーハを収納するカセット２については、第二位置決め基準面Ｓ２として、脚部２ｅの互いに対向する一対の側面を用いる。
また、５インチ径ウェーハ、６インチ径ウェーハを収納するカセット２では、脚部２ｅ間の間隔は同一とされている。ウェーハ回転装置４では、５インチ径ウェーハ、６インチ径ウェーハを収納するカセット２については、第二位置決め基準面Ｓ２としては、脚部２ｅの互いに反対側を向く側面を用いる。
【００２０】
ウェーハ回転装置４は、図１及び図２に示すように、薬液槽３の第一槽１１内に設けられるフレーム２１を有しており、フレーム２１には、カセット２を位置決めして保持するカセット保持部２２と、カセット保持部２２に保持されるカセット２の開口部２ｄから露出されているウェーハＷの下端を外周で受けるローラ２３とが設けられている。
また、ローラ２３には、ローラ２３を軸周りに回転駆動する駆動装置２４が接続されている。
【００２１】
カセット保持部２２は、複数のカセット２を、カセット２に収納されたウェーハＷの整列方向に沿って整列状態にして保持する構成とされており、カセット２の整列方向における位置決めを行う第一のカセット装着ガイド２６（図１、図３参照）と、カセット２の整列方向に直交する方向における位置決めを行う第二のカセット装着ガイド２７（図２参照）とを有している。
【００２２】
第一のカセット装着ガイド２６は、カセット２に収納されたウェーハＷの整列方向に沿って、互いの間にカセット２を装着するスペースをあけて複数設けられている。
図３に示すように、各第一のカセット装着ガイド２６において隣接する第一のカセット装着ガイド２６に対向する側面の上部は、上端から下部側に向かうにつれて、次第に対向する第一のカセット装着ガイド２６側に近接する傾斜面２６ａとされている。
また、この側面の下部は、傾斜面２６ａの下端に連なる垂直面とされていて、カセット２の第一の位置決め基準面Ｓ１を受ける第一受け面Ｒ１を構成している。ここで、隣接する第一のカセット装着ガイド２６の第一受け面Ｒ１間の間隔は、カセット２の第一の位置決め基準面Ｓ１間の間隔（外面２ｃ間の間隔）と略同一とされている。
【００２３】
第二のカセット装着ガイド２７は、各第一のカセット装着ガイド２６間に対をなして設けられるものであって、その対のうちの一方と他方とは、図２及び図４に示すように、第一のカセット装着ガイド２６の配列方向に略直交する方向に離間させて設けられている。
第二のカセット装着ガイド２７の上部には、カセット２の脚部２ｅが載置される略水平な着座面２７ａが設けられている。また、着座面２７ａに対して、対をなす第二のカセット装着ガイド２７側に隣接させて、第一の突出部２７ｂが設けられ、着座面２７ａの他方の側に隣接させて、第二の突出部２７ｃが設けられている。
【００２４】
第一の突出部２７ｂにおいて、着座面２７ａ側を向く側面は、上端から下端に向かうにつれて着座面２７ａに近接する傾斜面２７ｄとされており、その下端は着座面２７ａと接続されている。
第二の突出部２７ｃにおいて、着座面２７ａ側を向く側面は、その上部においては上端から下部に向かうにつれて着座面２７ａに近接する傾斜面２７ｅとされており、下部は、上部の下端と着座面２７ａとに連なる垂直面とされている。
第二の突出部２７ｃの垂直面は、カセット２の第二の位置決め基準面Ｓ２を受ける第二の受け面Ｒ２を構成している。
【００２５】
対をなす第二のカセット装着ガイド２７において、第一の突出部２７ｂの傾斜面２７ｄの下端間の距離、及び第二の突出部２７ｃの第二の受け面Ｒ２間の距離は、それぞれ異なるサイズのカセット２の、第二の位置決め基準面Ｓ２間の距離とほぼ同一とされている。
本実施の形態では、対をなす第二のカセット装着ガイド２７において、第一の突出部２７ｂの傾斜面２７ｄの下端間の距離は、４インチ径ウェーハを収納するカセット２の第二の位置決め基準面Ｓ２間の距離とほぼ同一とされている。また、第二の突出部２７ｃの第二の受け面Ｒ２間の距離は、５インチ径ウェーハを収納するケース２及び６インチ径ウェーハを収納するケース２の、第二の位置決め基準面Ｓ２間の距離とほぼ同一とされている。
【００２６】
図１に示すように、フレーム２１において第一のカセット装着ガイド２６の下方には、第一のカセット装着ガイド２６の整列方向に略平行にして、ローラ２３を支持する軸受２８が設けられている。ローラ２３は、この軸受２８に端部を受けられることによって、軸回りに回転可能にしてフレーム２１に支持されている。
【００２７】
ローラ２３は、各第一のカセット装着ガイド２６と第二のカセット装着ガイド２７とによって囲まれる領域に、その軸線を、第一のカセット装着ガイド２６の配列方向に略平行にして設けられており、各ローラ２３は、互いに同軸にして固定的に接続されている。また、ローラ２３の列の端部に設けられるローラ２３の一端には、駆動装置２４が接続されている。
ローラ２３は、カセット保持部２２にカセット２を装着した状態では、カセット２の開口部２ｄに対向させられて、開口部２ｄから露出されるカセット２内のウェーハＷの下端を外周で受けるようになっている。
【００２８】
ローラ２３の外周には、ウェーハＷの外周部を受ける溝３１が周方向に沿って設けられている。溝３１は、図５に示すように、ローラ２３の軸線方向に沿って複数設けられており、そのピッチは、カセット２における溝２ｂのピッチと同一とされている。
この溝３１は、図６に示すように、断面視Ｙ字形状をなしている。すなわち、溝３１は、その上部においては、上端から底部側に向かうにつれて次第に幅が狭められている。
溝３１の上部では、内壁面が、上端から底部側に向かうにつれて対向する内壁面に近接する傾斜面３１ａとされており、下部の内壁面は、傾斜面３１ａに連なる略垂直面３１ｂとされている。溝３１の内壁面において、傾斜面３１ａと略垂直面３１ｂとの境界には稜線部３１ｃが設けられている。
また、ローラ２３はその外周の一部に、軸線に平行な切り欠き平面３２が設けられている。溝３１は、ローラ２３において切り欠き平面３２を除く外周面全周にわたって形成されている。
【００２９】
駆動装置２４は、ローラ２３を軸周りに回転させるものであって、図１に示すように、薬液槽３外に設けられる駆動モータ３６と、駆動モータ３６の駆動軸とローラ２３の一端とを接続して駆動軸の回転をローラ２３に伝達するギアボックス３７と、駆動モータ３６の動作を制御する制御装置３８とを有している。
ギアボックス３７内には、駆動モータ３６の駆動軸によって回転駆動される従動ギアが複数段設けられており、駆動軸の回転が適切に減速されてローラ２３に伝達されるようになっている。また、ギアボックス３７は、気密、液密が確保されており、ギアボックス３７内への洗浄液の侵入や、ギアボックス３７内から薬液槽３内へのパーティクルの流出が防止されている。
そして、駆動モータ３６の駆動軸の周囲も、カバーによって覆われており、周囲へのパーティクルの流失が防止されている。
【００３０】
このように構成されるウェーハ洗浄装置１では、ウェーハＷが収納されたカセット２を、第一槽１１内のカセット保持部２２に装着して、ウェーハ回転装置４によってカセット２内のウェーハＷを回転駆動しながら、洗浄液によるウェーハＷの洗浄を行う。
【００３１】
ここで、洗浄液が不透明である場合などには、カセット保持部２２に対して目視によってカセット２を位置決めすることは困難であるが、カセット保持部２２にはカセット２を装着位置に案内する第一、第二のカセット装着ガイド２６、２７が設けられているので、カセット２を、第一、第二のカセット装着ガイド２６、２７間に挿入することで、カセット保持部２２に対してカセット２を容易に装着することができる。
【００３２】
以下、第一、第二のカセット装着ガイド２６、２７によるカセット２の位置決めについて具体的に説明する。
第一のカセット装着ガイド２６の上部には、傾斜面２６ａが設けられているので、カセット２の整列方向の位置がずれていた場合には、カセット２の第一の位置決め基準面Ｓ１が傾斜面２６ａによって受けられるので、カセット２を降下させることで、カセット２が第一のカセット装着ガイド２６の第一受け面Ｒ１間に案内される。これにより、カセット２の第一の位置決め基準面Ｓ１が第一受け面Ｒ１によって受けられて、カセット２の整列方向における位置決めがなされる。
【００３３】
また、第二のカセット装着ガイド２７には、第一、第二の突出部２７ｂ、２７ｃの傾斜面２７ｄ、２７ｅが設けられているので、カセット２の整列方向に直交する方向の位置がずれていた場合には、カセット２の脚部２ｅの下端が、第一の突出部２７ｂの傾斜面２７ｄ、または第二の突出部２７ｃの傾斜面２７ｅによって受けられて、カセット２を降下させることで、カセット２の脚部２ｅが着座面２７ａ上に案内される。
【００３４】
カセット２が４インチ径ウェーハを収納するカセットである場合には、カセット２を降下させることで、図７に示すように、カセット２の脚部２ｅ間に第一の突出部２７ｂの対が進入する。これにより、カセット２の脚部２ｅは、第一の突出部２７ｂの傾斜面２７ｄによって案内されて、傾斜面２７ｄの下端によって第二の位置決め基準面Ｓ２が受けられて、カセット２の整列方向に直交する方向の位置決めがなされる。
一方、カセット２が５インチ径ウェーハを収納するカセット、または６インチ径ウェーハを収納するカセットである場合には、カセット２を降下させることで、図４に示すように、カセット２の脚部２ｅの下端が第二の突出部２７ｃの傾斜面２７ｅによって受けられて、第二の突出部２７ｃの第二受け面Ｒ２間に案内される。これにより、カセット２の第二の位置決め基準面Ｓ２が第二の突出部２７ｃの第二受け面Ｓ２によって受けられて、カセット２の整列方向に直交する方向の位置決めがなされる。
【００３５】
このようにカセット２がカセット保持部２１に位置決めされた状態で装着されることで、カセット２に収納されたウェーハＷの開口部２ｄから露出されている下端が、ローラ２３の外周によって受けられる。
ローラ２３の外周には、ウェーハＷの外周部を受ける溝３１が周方向に沿って設けられているので、この溝３１によってウェーハＷの外周部が保持される。そして、駆動装置２４によってローラ２３を軸回りに回転駆動することで、ローラ２３に外周部を保持されたウェーハＷがローラ２３とともに回転する。
【００３６】
ローラ２３に設けられている溝３１は、図６に示すように、断面視Ｙ字形状をなしている。これにより、ウェーハＷと溝３１との位置がずれていた場合には、ウェーハＷの外周端は、溝３１の上部に形成された傾斜面３１ａに受けられて、略垂直面３１ｂ間に案内されて、略垂直面３１ｂ間に落としこまれる。
【００３７】
ここで、一般に、ウェーハＷの外周部には面取りが施されていて、表面側と裏面側とのそれぞれに、径方向外側に向かうにつれて次第に他方の面側に向かう傾斜面Ｗａが形成されている。すなわち、ウェーハＷの外周部は断面視くさび形状をなしている。
このため、ウェーハＷの外周端が略垂直面３１ｂ間に落としこまれた状態では、ウェーハＷは、前記傾斜面Ｗａを、溝３１の内壁面の上部と下部との境界をなす稜線部３１ｃによって受けられて、他の部分ではローラ２３と接触しない。
すると、ウェーハＷの自重が稜線部３１ｃとの接触部位に集中することとなってウェーハＷとローラ２３との間に大きな摩擦力が得られるので、ローラ２３によるウェーハＷの保持が良好に行われることとなり、ウェーハＷを確実に回転させて洗浄を効果的に行うことができる。
そして、このようにウェーハＷの保持が確実に行われるので、洗浄液として、粘度、比重の大きいものなど、ウェーハＷを回転させる際に生じる抵抗の大きい洗浄液を用いた場合にも、ウェーハＷを確実に回転させて、洗浄を効果的に行うことができる。
【００３８】
さらに、ローラ２３は、このようにウェーハＷの外周部の傾斜面Ｗａを溝３１によって受けているので、ウェーハＷの外周部がくさびとして作用して、ウェーハＷは自重によって溝３１の下部に食い込もうとすることとなり、溝３１によるウェーハＷの保持がより確実に行われることとなる。
そして、このような溝３１によるウェーハＷの保持は、ウェーハＷの径によらずに行われるので、径の異なるウェーハＷを同一のローラ２３で回転させることができる。
【００３９】
また、このウェーハ洗浄装置１では、ウェーハ回転装置４によるウェーハＷの回転速度に変化をつけることによって、ウェーハＷに付着した気泡をより効果的に振り払うとともに、ウェーハＷとカセット２の内面との干渉を適宜解消して、ウェーハＷを確実に回転させることができる。
【００４０】
具体的には、制御装置３８によって駆動装置２４の動作を制御して、ローラ２３を、比較的高速で回転駆動したのちに比較的低速で回転駆動したり、ローラ２３の駆動を間欠的に行ったり、また低速、高速の駆動と間欠駆動とを組み合わせてローラ２３を回転駆動する。
このようにローラ２３の回転に変化をつけて、ウェーハＷに急激な動きを付与することで、ウェーハＷとカセット２とが干渉するなどしてウェーハＷがうまく回転されなくなった場合にも、ウェーハＷとカセット２との干渉を解消させて、再びローラ２３によるウェーハＷの保持力を回復させて、ウェーハＷを再度回転駆動させることができる。
【００４１】
さらに、ローラ２３の外周の一部には、切り欠き平面３２が設けられているので、ローラ２３の回転に伴ってウェーハＷが上下することとなって、ウェーハＷに付着した気泡がより効果的に振り払われるとともに、ウェーハＷがカセット２内面に干渉して回転がうまく行われなくなった場合にも、ウェーハＷとカセット２の内面との干渉が解消されて、再びウェーハＷを回転させることが可能となる。
【００４２】
ここで、上記実施の形態では、第二のカセット装着ガイド２７を、４インチ径ウェーハを収納するカセット、５インチ径ウェーハを収納するカセット、６インチ径ウェーハを収納するカセットの位置決めに対応させた構成としたが、これに限られることなく、第一の突出部２７ｂの対の、傾斜面２７ｄの下端間の間隔や、第二の突出部２７ｃの対の、第二の受け面Ｒ２間の間隔を適宜設定することで、任意のサイズのカセットに対応させることができる。
また、上記実施の形態では、第一の突出部２７ｂの傾斜面２７ｄの下端を着座面２７ａに接続した例を示したが、例えば第二の突出部２７ｃのように、傾斜面２７ｄの下端と着座面２７ａとの間に、略垂直面を設けて、この略垂直面を第二の受け面Ｒ２としてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
本発明にかかるウェーハ回転装置によれば、ローラの外周に断面視Ｙ字形状の溝が設けられており、この溝によってウェーハの外周部が保持されるので、ウェーハとローラとの間に大きな摩擦力が得られ、またウェーハは自重によって溝に食い込もうとするので、溝によるウェーハの保持がより確実に行われることとなり、ローラの駆動力をウェーハに効率的に伝達して、ウェーハを確実に回転させることができる。
【００４４】
そして、この溝によるウェーハの保持は、ウェーハの径によらずに確実に行われるので、複雑な機構を用いることなく、径の異なるウェーハを同一のローラで回転させることができる。また、ウェーハ回転装置に対しては、単にウェーハが収納されたカセットを装着するだけでよいので、ウェーハの装着に特別な技術が不要で、作業者の熟練度によらず安定した性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるウェーハ回転装置を用いたウェーハ洗浄装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態にかかるウェーハ回転装置を用いたウェーハ洗浄装置の構成を示す側断面図である。
【図３】図１の一部拡大図である。
【図４】図２の一部拡大図である。
【図５】本発明の一実施の形態にかかるウェーハ回転装置のローラの構成を示す正面図である。
【図６】本発明の一実施の形態にかかるウェーハ回転装置によるウェーハの保持の様子を概略的に示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態にかかるウェーハ回転装置によるカセットの保持の様子を示す図である。
【符号の説明】
２カセット４ウェーハ回転装置
２３ローラ２４駆動装置
３１溝Ｗウェーハ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer rotating device that rotationally drives a wafer such as a semiconductor wafer on which semiconductor devices are formed.
[0002]
[Prior art]
For example, a semiconductor wafer having a semiconductor device formed on its surface is subjected to various processes for device formation, such as an etching process using photolithography and a subsequent cleaning process. Some of these processes are performed while rotating the wafer by a wafer rotating device.
[0003]
For example, when etching or cleaning a wafer, bubbles are generated in the etching solution or the cleaning solution. If the bubbles adhere to the surface of the wafer, etching and cleaning in this portion become insufficient, resulting in uneven etching and cleaning. Unevenness occurs.
For this reason, at the time of etching or cleaning, the wafer attached to the wafer surface is shaken off by rotating the wafer by a wafer rotating device.
[0004]
As such a wafer rotating device, for example, there is one disclosed in Patent Document 1 described later.
The wafer rotating device described in Patent Literature 1 has a rotating roller that abuts an outer peripheral portion of a semiconductor wafer vertically loaded in a cassette and rotates the semiconductor wafer around a wafer central axis. As this rotating roller, a simple cylindrical roller or a roller having a flat cutout in a part of the outer periphery is used.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-141321
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since a notch for positioning the wafer, such as an orientation flat and a notch, is provided on the outer peripheral portion of the wafer, the notch interferes with the cassette when the wafer rotates in the cassette. . When the notch reaches the position facing the roller, the contact between the wafer and the roller becomes insufficient, and the driving force is not sufficiently transmitted to the wafer.
For this reason, in the conventional wafer rotating device, it is difficult to rotate the wafer smoothly, and in some cases, the rotation of the wafer is stopped.
[0007]
Further, in the conventional wafer rotating device, it is necessary to replace the roller with a roller having an appropriate diameter according to the diameter of the wafer, which is troublesome.
In order to use the same roller to handle wafers having different diameters, it is necessary to provide a complicated mechanism in the wafer rotating device, and a technique is required for mounting the wafer on the wafer rotating device. There was a tendency for performance to differ depending on the skill level.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer rotating device that can surely rotate a wafer.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has adopted the following configurations.
That is, a wafer rotating device according to the present invention is a wafer rotating device that rotates a wafer stored vertically with a lower end exposed in a cassette, wherein the exposed lower end of the wafer has an outer periphery. And a driving device for driving the roller to rotate about its axis. On the outer periphery of the roller, a Y-shaped groove for receiving the outer peripheral portion of the wafer is provided along the circumferential direction. It is characterized by having.
[0010]
In the wafer rotating device thus configured, a groove for receiving the outer peripheral portion of the wafer is provided along the circumferential direction on the outer periphery of the roller, and the outer peripheral portion of the wafer is held by the groove. When the roller is driven to rotate about the axis by the driving device, the wafer whose outer peripheral portion is held by the roller rotates together with the roller.
[0011]
The groove provided in the roller has a Y-shape in cross section. That is, the width of the groove is gradually reduced at the upper portion from the upper end toward the bottom. Thus, the outer peripheral end of the wafer received in the groove is guided by the upper inner wall surface of the groove and dropped into the lower part of the groove.
Here, in general, the outer peripheral portion of the wafer is chamfered, and each of the front surface (the surface on which the semiconductor device is formed) and the rear surface is gradually directed toward the other surface as going radially outward. An inclined surface is formed. That is, the outer peripheral portion of the wafer has a wedge shape in cross section.
For this reason, in a state where the outer peripheral edge of the wafer is dropped into the lower part of the groove, the wafer receives the inclined surface by a ridge line forming a boundary between the upper part and the lower part of the inner wall surface of the groove, and receives another part. The part does not contact the roller. As a result, the self-weight of the wafer is concentrated on the contact portion with the ridge portion, and a large frictional force is generated between the wafer and the roller, so that the wafer is reliably held.
[0012]
Further, since the roller receives the inclined surface of the outer peripheral portion of the wafer, the outer peripheral portion of the wafer acts as a wedge, and the wafer tends to bite into the groove by its own weight, and the holding of the wafer by the groove becomes more difficult. It will be performed reliably.
Since the holding of the wafer by the groove is performed irrespective of the diameter of the wafer, wafers having different diameters can be rotated by the same roller.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a wafer rotating device according to the present invention will be described.
In the present embodiment, a wafer rotating device that rotates a wafer W in a wafer cleaning device will be described.
[0014]
First, the configuration of the wafer cleaning apparatus 1 will be described.
The wafer cleaning apparatus 1 is for cleaning wafers W stored in a cassette 2 and has a chemical solution tank 3 in which a chemical solution such as a cleaning solution is stored and in which the cassette 2 is immersed.
The wafer rotation device 4 according to the present embodiment is configured to rotationally drive the wafer W stored in the cassette 2 in the chemical solution tank 3.
[0015]
The chemical tank 3 is provided with a first tank 11 and a second tank 12 in a chemical tank main body 3a, and the first tank 11 is provided from above through an opening opening in the upper surface of the chemical tank main body 3a. The cassette 2 accommodating the wafer W is taken in and out. A chemical supply source (not shown) is connected to the first tank 11 through a pipe, and while the chemical liquid is continuously supplied from the chemical supply source into the first tank 11, the chemical liquid overflows from the opening. The chemical in the first tank 11 is always replaced with a fresh chemical.
On the upper surface of the chemical tank main body 3a, a drain groove 13 is formed so as to surround the opening of the first tank 11, and the chemical overflowing from the opening of the first tank 11 flows into the drain groove 13. It is designed to flow. The drain groove 13 is connected to the second tank 12 so that the chemical liquid flowing into the drain groove 13 flows into the second tank 12 and is stored therein. The chemical solution stored in the second tank 12 is collected by a chemical solution collecting device (not shown), subjected to a neutralization process, a regeneration process, and the like, and then discarded or reused.
[0016]
The cassette 2 used in the wafer cleaning apparatus 1 is the same as that used for holding the wafer W in a general wafer cleaning apparatus. Hereinafter, the specific shape will be described with reference to FIGS. Here, the cassette 2 shown in FIGS. 1 to 4 is a cassette for storing 6-inch diameter wafers.
The cassette 2 is capable of accommodating a plurality of wafers W having the same diameter, and has a substantially square box shape in plan view with an open top.
As shown in FIG. 2, of the two pairs of opposing walls of the cassette 2, a plurality of grooves 2b extending in a substantially vertical direction are formed at substantially equal intervals in a substantially horizontal direction on one pair of inner surfaces 2a. Is provided. Further, the lower portion of the pair of wall portions is gradually narrowed as going downward.
The wafer W is inserted in the outer peripheral portion into each of the pair of opposed grooves 2b, so that the outer peripheral portion is received by the groove 2b, and the lower end portion is received by the lower portion of the inner surface 2a from both sides, and is inserted into the cassette 2. It is held almost vertically. By inserting the wafers W into the respective pairs of the grooves 2b, the wafers W are held in the cassette 2 in a state of being spaced apart from each other and aligned in the axial direction.
[0017]
On the other hand, as shown in FIG. 3, the outer surface 2c of the other pair (the pair of wall portions arranged in the alignment direction of the wafer W) among the wall portions of the cassette 2 is provided with a substantially vertical flat surface at least at a lower portion thereof. Have been. In the wafer rotating device 4, this plane is used as a first positioning reference plane S1 which is a reference for positioning the cassette 2.
[0018]
As shown in FIG. 2, an opening 2 d is provided on the lower surface of the cassette 2 along the direction in which the wafers W are aligned, whereby the lower end of the wafer W in the cassette 2 is exposed outside the cassette 2. .
On the lower surface of the cassette 2, legs 2e are provided on both sides of the opening 2d in a direction perpendicular to the direction in which the wafers W are aligned.
Each of the leg portions 2e has a pair of side surfaces facing each other and a pair of side surfaces facing each other, each being a substantially vertical plane. In the wafer rotation device 4, any one of these pairs is used as a second positioning reference plane S2 which is a reference for positioning the cassette 2.
[0019]
The dimensions of the cassette 2 vary depending on the diameter of the wafer W to be stored, and the dimensions between the second positioning reference surfaces S2 formed by the legs 2e also vary according to the diameter of the wafer W to be stored (however, The dimension between the first positioning reference planes S1 is constant irrespective of the diameter of the stored wafer W).
For example, in the cassette 2 storing 4-inch diameter wafers, the distance between the legs 2e is smaller than in the cassette 2 storing 5-inch diameter wafers and 6-inch diameter wafers. The wafer rotating device 4 uses a pair of opposing side surfaces of the leg 2e as the second positioning reference surface S2 for the cassette 2 that stores 4-inch diameter wafers.
Further, in the cassette 2 that accommodates 5-inch diameter wafers and 6-inch diameter wafers, the intervals between the legs 2e are the same. In the wafer rotating device 4, as for the second positioning reference surface S2, the side surfaces of the leg portions 2e facing the opposite sides are used as the second positioning reference surface S2 for the cassette 2 storing the 5-inch diameter wafer and the 6-inch diameter wafer.
[0020]
As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer rotation device 4 has a frame 21 provided in the first tank 11 of the chemical solution tank 3, and a cassette for positioning and holding the cassette 2 in the frame 21. A holding unit 22 and a roller 23 that receives the lower end of the wafer W exposed from the opening 2 d of the cassette 2 held by the cassette holding unit 22 on the outer periphery are provided.
Further, a driving device 24 that drives the roller 23 to rotate around the axis is connected to the roller 23.
[0021]
The cassette holding section 22 is configured to hold the plurality of cassettes 2 in an aligned state along the alignment direction of the wafers W stored in the cassettes 2, and to perform first positioning for positioning the cassettes 2 in the alignment direction. It has a cassette mounting guide 26 (see FIGS. 1 and 3) and a second cassette mounting guide 27 (see FIG. 2) for performing positioning in a direction orthogonal to the direction in which the cassettes 2 are arranged.
[0022]
A plurality of first cassette mounting guides 26 are provided along the alignment direction of the wafers W stored in the cassette 2 with a space for mounting the cassette 2 therebetween.
As shown in FIG. 3, the upper part of the side face of each first cassette mounting guide 26 facing the adjacent first cassette mounting guide 26 gradually faces the first cassette mounting guide from the upper end toward the lower side. The inclined surface 26a is close to the side 26.
The lower portion of the side surface is a vertical surface that is continuous with the lower end of the inclined surface 26a, and forms a first receiving surface R1 that receives the first positioning reference surface S1 of the cassette 2. Here, the interval between the first receiving surfaces R1 of the adjacent first cassette mounting guides 26 is substantially the same as the interval between the first positioning reference surfaces S1 of the cassette 2 (the interval between the outer surfaces 2c). .
[0023]
The second cassette mounting guides 27 are provided in pairs between the first cassette mounting guides 26, and one and the other of the pairs are connected to each other as shown in FIGS. The first cassette mounting guide 26 is spaced apart in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction.
A substantially horizontal seating surface 27a on which the leg 2e of the cassette 2 is placed is provided on the upper portion of the second cassette mounting guide 27. Further, a first protruding portion 27b is provided adjacent to the second cassette mounting guide 27 forming a pair with the seating surface 27a, and a second protrusion 27b is provided adjacent to the other side of the seating surface 27a. A protrusion 27c is provided.
[0024]
In the first protruding portion 27b, a side surface facing the seating surface 27a is formed as an inclined surface 27d approaching the seating surface 27a from the upper end to the lower end, and the lower end is connected to the seating surface 27a.
In the second protruding portion 27c, a side surface facing the seating surface 27a side is an inclined surface 27e approaching the seating surface 27a from the upper end to the lower portion at the upper portion, and the lower portion is connected to the lower end of the upper portion and the seating surface 27a.
The vertical surface of the second protrusion 27c constitutes a second receiving surface R2 for receiving the second positioning reference surface S2 of the cassette 2.
[0025]
In the paired second cassette mounting guides 27, the distance between the lower ends of the inclined surfaces 27d of the first protrusions 27b and the distance between the second receiving surfaces R2 of the second protrusions 27c are different sizes, respectively. And the distance between the second positioning reference surfaces S2 of the cassette 2 is substantially the same.
In the present embodiment, in the paired second cassette mounting guide 27, the distance between the lower ends of the inclined surfaces 27d of the first protruding portions 27b is determined by the second positioning reference of the cassette 2 accommodating the 4-inch diameter wafer. It is almost the same as the distance between the surfaces S2. The distance between the second receiving surfaces R2 of the second protrusions 27c is the distance between the second positioning reference surface S2 of the case 2 for storing the 5-inch diameter wafer and the case 2 for storing the 6-inch diameter wafer. It is almost the same as the distance.
[0026]
As shown in FIG. 1, a bearing 28 that supports the roller 23 is provided below the first cassette mounting guide 26 in the frame 21 so as to be substantially parallel to the alignment direction of the first cassette mounting guide 26. . The roller 23 is supported by the frame 21 so as to be rotatable around an axis by receiving an end portion of the roller 28.
[0027]
The roller 23 is provided in a region surrounded by each of the first cassette mounting guide 26 and the second cassette mounting guide 27 with its axis substantially parallel to the arrangement direction of the first cassette mounting guide 26. The rollers 23 are coaxially fixedly connected to each other. A driving device 24 is connected to one end of the roller 23 provided at an end of the row of the rollers 23.
The roller 23 is opposed to the opening 2 d of the cassette 2 when the cassette 2 is mounted on the cassette holding unit 22, and receives the lower end of the wafer W in the cassette 2 exposed from the opening 2 d on the outer periphery. Has become.
[0028]
On the outer periphery of the roller 23, a groove 31 for receiving the outer periphery of the wafer W is provided along the circumferential direction. As shown in FIG. 5, a plurality of grooves 31 are provided along the axial direction of the roller 23, and the pitch is the same as the pitch of the grooves 2b in the cassette 2.
As shown in FIG. 6, the groove 31 has a Y-shape in cross section. That is, the width of the groove 31 is gradually reduced from the upper end toward the bottom at the upper part.
In the upper part of the groove 31, the inner wall surface is an inclined surface 31a approaching the inner wall surface facing from the upper end toward the bottom side, and the lower inner wall surface is a substantially vertical surface 31b continuous with the inclined surface 31a. I have. On the inner wall surface of the groove 31, a ridge 31c is provided at a boundary between the inclined surface 31a and the substantially vertical surface 31b.
The roller 23 has a cutout plane 32 parallel to the axis on a part of its outer periphery. The groove 31 is formed over the entire outer peripheral surface of the roller 23 except for the notched plane 32.
[0029]
The driving device 24 rotates the roller 23 around the axis. As shown in FIG. 1, the driving device 24 includes a driving motor 36 provided outside the chemical solution tank 3, and a driving shaft of the driving motor 36 and one end of the roller 23. It has a gearbox 37 that is connected to transmit the rotation of the drive shaft to the rollers 23, and a control device 38 that controls the operation of the drive motor 36.
In the gear box 37, a plurality of driven gears rotationally driven by a drive shaft of a drive motor 36 are provided, and the rotation of the drive shaft is appropriately reduced and transmitted to the rollers 23. The gear box 37 is air-tight and liquid-tight, and prevents the cleaning liquid from entering the gear box 37 and the particles from flowing out of the gear box 37 into the chemical solution tank 3.
The periphery of the drive shaft of the drive motor 36 is also covered by the cover, so that particles are prevented from flowing around.
[0030]
In the wafer cleaning apparatus 1 configured as described above, the cassette 2 in which the wafers W are stored is mounted on the cassette holding unit 22 in the first tank 11, and the wafer W in the cassette 2 is rotated by the wafer rotating device 4. While driving, the wafer W is cleaned with the cleaning liquid.
[0031]
Here, when the cleaning liquid is opaque or the like, it is difficult to visually position the cassette 2 with respect to the cassette holding unit 22, but the cassette holding unit 22 guides the cassette 2 to the mounting position. Since the cassette 2 is provided between the first and second cassette mounting guides 26 and 27, the cassette 2 is inserted into the cassette holding portion 22. Can be easily mounted.
[0032]
Hereinafter, the positioning of the cassette 2 by the first and second cassette mounting guides 26 and 27 will be specifically described.
Since the inclined surface 26a is provided on the upper portion of the first cassette mounting guide 26, if the position of the cassette 2 in the alignment direction is shifted, the first positioning reference surface S1 of the cassette 2 is inclined. Since the cassette 2 is received by the cassette 26, the cassette 2 is guided between the first receiving surfaces R <b> 1 of the first cassette mounting guide 26 by lowering the cassette 2. As a result, the first positioning reference surface S1 of the cassette 2 is received by the first receiving surface R1, and positioning of the cassette 2 in the alignment direction is performed.
[0033]
Further, since the second cassette mounting guide 27 is provided with the inclined surfaces 27d and 27e of the first and second protrusions 27b and 27c, the position in the direction orthogonal to the alignment direction of the cassette 2 is shifted. In this case, the lower end of the leg 2e of the cassette 2 is received by the inclined surface 27d of the first projecting portion 27b or the inclined surface 27e of the second projecting portion 27c, and the cassette 2 is lowered. The leg 2e of the cassette 2 is guided on the seating surface 27a.
[0034]
When the cassette 2 is a cassette for storing 4-inch diameter wafers, by lowering the cassette 2, the pair of first protrusions 27 b enters between the legs 2 e of the cassette 2 as shown in FIG. I do. Thereby, the leg 2e of the cassette 2 is guided by the inclined surface 27d of the first projecting portion 27b, and the second positioning reference surface S2 is received by the lower end of the inclined surface 27d. Positioning in the orthogonal direction is performed.
On the other hand, when the cassette 2 is a cassette for storing 5 inch diameter wafers or a cassette for storing 6 inch diameter wafers, by lowering the cassette 2, as shown in FIG. Is received by the inclined surface 27e of the second protrusion 27c and guided between the second receiving surfaces R2 of the second protrusion 27c. As a result, the second positioning reference surface S2 of the cassette 2 is received by the second receiving surface S2 of the second protrusion 27c, and positioning in the direction orthogonal to the alignment direction of the cassette 2 is performed.
[0035]
As described above, when the cassette 2 is mounted in the cassette holding portion 21 while being positioned, the lower end exposed from the opening 2 d of the wafer W stored in the cassette 2 is received by the outer periphery of the roller 23.
Since the groove 31 for receiving the outer peripheral portion of the wafer W is provided along the circumferential direction on the outer periphery of the roller 23, the outer peripheral portion of the wafer W is held by the groove 31. Then, by driving the roller 23 to rotate around the axis by the driving device 24, the wafer W whose outer peripheral portion is held by the roller 23 rotates together with the roller 23.
[0036]
The groove 31 provided in the roller 23 has a Y-shape in cross section as shown in FIG. Accordingly, when the position of the wafer W and the groove 31 are shifted, the outer peripheral end of the wafer W is received by the inclined surface 31a formed on the upper portion of the groove 31 and guided between the substantially vertical surfaces 31b. And is dropped between the substantially vertical surfaces 31b.
[0037]
Here, in general, the outer peripheral portion of the wafer W is chamfered, and an inclined surface Wa gradually toward the other surface side is formed on each of the front surface side and the rear surface side toward the outside in the radial direction. . That is, the outer peripheral portion of the wafer W has a wedge shape in cross section.
For this reason, in a state where the outer peripheral edge of the wafer W is dropped between the substantially vertical surfaces 31b, the wafer W is formed such that the inclined surface Wa is formed by a ridge 31c that forms a boundary between the upper and lower portions of the inner wall surface of the groove 31. As a result, it does not come into contact with the roller 23 in other portions.
Then, the own weight of the wafer W is concentrated on the contact portion with the ridgeline portion 31c, and a large frictional force is obtained between the wafer W and the roller 23, so that the roller 23 can favorably hold the wafer W. As a result, the wafer W can be reliably rotated and cleaning can be performed effectively.
Since the holding of the wafer W is reliably performed in this manner, even when a cleaning liquid having a large resistance, which is generated when the wafer W is rotated, such as a cleaning liquid having a large viscosity and a large specific gravity, is used, the wafer W can be reliably held. , The washing can be performed effectively.
[0038]
Further, since the roller 23 receives the inclined surface Wa of the outer peripheral portion of the wafer W by the groove 31 as described above, the outer peripheral portion of the wafer W acts as a wedge, and the wafer W digs under the groove 31 by its own weight. As a result, the holding of the wafer W by the groove 31 is performed more reliably.
Since the holding of the wafer W by the groove 31 is performed regardless of the diameter of the wafer W, the wafers W having different diameters can be rotated by the same roller 23.
[0039]
In addition, in the wafer cleaning apparatus 1, by changing the rotation speed of the wafer W by the wafer rotation device 4, bubbles attached to the wafer W are more effectively shaken off, and interference between the wafer W and the inner surface of the cassette 2 is achieved. Can be appropriately eliminated, and the wafer W can be surely rotated.
[0040]
Specifically, the operation of the driving device 24 is controlled by the control device 38 to rotate the roller 23 at a relatively high speed and then at a relatively low speed, or to drive the roller 23 intermittently. In addition, the roller 23 is rotationally driven by combining low-speed and high-speed driving and intermittent driving.
In this way, by changing the rotation of the roller 23 to give a rapid movement to the wafer W, even when the wafer W cannot be rotated properly due to interference between the wafer W and the cassette 2, for example, The interference between W and the cassette 2 is eliminated, the holding force of the wafer W by the roller 23 is restored, and the wafer W can be driven to rotate again.
[0041]
Furthermore, since the notch plane 32 is provided in a part of the outer periphery of the roller 23, the wafer W moves up and down with the rotation of the roller 23, so that the bubbles attached to the wafer W are more effectively removed. When the wafer W interferes with the inner surface of the cassette 2 and rotation is not performed properly, the interference between the wafer W and the inner surface of the cassette 2 is eliminated, and the wafer W can be rotated again. It becomes possible.
[0042]
Here, in the above-described embodiment, the second cassette mounting guide 27 corresponds to the positioning of the cassette storing the 4-inch diameter wafer, the cassette storing the 5-inch diameter wafer, and the cassette storing the 6-inch diameter wafer. The configuration is not limited to this, but is not limited to this, the distance between the lower end of the inclined surface 27d of the pair of the first protrusions 27b and the distance between the second receiving surfaces R2 of the pair of the second protrusions 27c. By appropriately setting the interval, it is possible to correspond to a cassette of an arbitrary size.
Further, in the above-described embodiment, an example is shown in which the lower end of the inclined surface 27d of the first protruding portion 27b is connected to the seating surface 27a. A substantially vertical surface may be provided between the seating surface 27a and the substantially vertical surface may be used as the second receiving surface R2.
[0043]
【The invention's effect】
According to the wafer rotating device of the present invention, the outer periphery of the roller is provided with a groove having a Y-shaped cross section, and the outer periphery of the wafer is held by the groove. Since the force is obtained and the wafer tries to cut into the groove by its own weight, the holding of the wafer by the groove is performed more reliably, the driving force of the roller is efficiently transmitted to the wafer, and the wafer is securely held. Can be rotated.
[0044]
Since the holding of the wafer by the groove is reliably performed irrespective of the diameter of the wafer, wafers having different diameters can be rotated by the same roller without using a complicated mechanism. In addition, for the wafer rotating device, it is only necessary to mount the cassette containing the wafers, so no special technique is required for mounting the wafers, and stable performance is exhibited regardless of the skill of the operator. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a wafer cleaning apparatus using a wafer rotating device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a configuration of a wafer cleaning apparatus using the wafer rotating device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 1;
FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 2;
FIG. 5 is a front view showing a configuration of a roller of the wafer rotating device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view schematically showing a state of holding a wafer by a wafer rotating device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing a state of holding a cassette by the wafer rotating device according to the embodiment of the present invention;
[Explanation of symbols]
2 cassette 4 wafer rotating device
23 Roller 24 Drive
31 groove W wafer

Claims

A wafer rotating device that rotates a wafer housed vertically and in a state where a lower end is exposed in a cassette,
A roller for receiving the exposed lower end of the wafer at the outer periphery,
A driving device for driving the roller to rotate about an axis,
A wafer rotating device, wherein a groove having a Y-shape in a sectional view for receiving an outer peripheral portion of the wafer is provided along a circumferential direction on an outer periphery of the roller.