JP2004245853A - 光ファイバアレイ及び受光素子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】切削加工によってスリットを形成しても、光ファイバ７が位置ずれしたり、変位することなく、光信号を良好に伝搬させることを可能とする。
【解決手段】光ファイバ７を収容するＶ溝２が上面に形成された保持基板３と、Ｖ溝２内に充填されて光ファイバ７を固定する接着剤８と、光ファイバ７を横切る方向に切断するように保持基板３上に切削加工されたスリット１５とを備える。Ｖ溝２が４５°以上９５°以下の角度となっている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に用いられる光ファイバアレイ及び受光素子モジュールに関し、特に、光ファイバから特定波長の光をフィルタリングしたり、モニタリングのために光の一部を取り出すためのスリットを有する光ファイバアレイ及び受光素子モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、ＤＷＤＭ通信、ＷＤＭ通信等の光通信に用いられる光ファイバアレイ１の一例を示し、例えば、特開２００１−３４３５４７号公報に記載されている。この光ファイバアレイ１においては、上面に複数条のＶ溝２が平行に形成されたシリコン基板等からなる保持板３と、保持板３におけるＶ溝２形成Ｖの上面を押さえ付ける蓋板４とによって保持部材５が形成されている。テープファイバ６からの光ファイバ７は保持板３の個々のＶ溝２内に収容されており、Ｖ溝２内に接着剤を充填すると共に蓋板４を被せてＶ溝２に押し付けることにより位置決めされた状態で保持部材５に固定される。
【０００３】
このような構造の光ファイバアレイに対し、光ファイバからの光の一部をモニタリングしたり、特定波長光だけを通過または反射させる場合には、光ファイバ７を横切るようにスリットを形成し、このスリット内にバンドパスフィルタや半透過・半反射を行うハーフミラーとしての平板状の光学部材を挿入する構造の光ファイバアレイが用いられる。
【０００４】
図９及び図１０は、このような構造の従来の光ファイバアレイ１１を示す。この光ファイバアレイ１１では、Ｖ溝２が形成されたシリコン基板等からなる保持基板３の上面にフォトダイオード等の受光素子１４が固定される。Ｖ溝２内には光ファイバ７が収容され、Ｖ溝２内に充填された接着剤８によってＶ溝２内に固定される。また、保持基板３の上面に形成されたスリット１５により、光ファイバ７はＶ溝２内で横切る方向に切断される。
【０００５】
スリット１５はダイシングソー等の切削工具によって機械的に加工されるものであり、光ファイバ７を太さ方向で切断する深さとなるように保持基板３の上面に形成される。また、スリット１５は光ファイバ７の光軸と適宜の角度（例えば、４５°や６０°の角度）となるように形成され、内部には光学部材１６が挿入されて固定される。
【０００６】
光学部材１６は、誘電体多層膜等からなる光学薄膜が平板状のガラス基板の表面に形成された構造となっており、光学薄膜が光ファイバ７の入射側に位置するようにスリット１５の斜面に沿った状態でスリット１５内に挿入される。なお、光学部材１６は紫外線硬化樹脂等からなる接着剤によってスリット１５内に固定されるものである。
【０００７】
受光素子１４はスリット１５を跨ることにより、光学部材１６の上部に位置するように保持基板３の上面に固定される。保持部材３の上面には、外部回路との相互接続を行う電極１９がパターン形成されており、受光素子１４は導電性樹脂２０によって電極１９と電気的に接続される。
【０００８】
このような構造において、図１０の矢印Ａで示すように、光ファイバ７からの光が光学部材１６に達することにより、表面の光学薄膜によって光の一部または特定の波長光が反射される。反射された光は受光素子１４に達して電気信号に変換され、電極１９から外部回路に出力される（特許文献１参照）。
【０００９】
このような構造では、受光素子１４を保持基板３の上面に固定する関係から、図８に示す蓋板４は用いられることがなく、光ファイバ７は接着剤８の固定力だけによってＶ溝２内に固定されるようになっている。なお、図９及び図１０においては、光ファイバ７が１本だけが示されているが、図８に示すように複数本を用いることも可能であり、この場合には、Ｖ溝２が光ファイバ７の数に相当した本数となる。また、この場合には、スリット１５は全ての光ファイバ７を切断するように形成されると共に、受光素子１４に対してもそれぞれの光ファイバ７からの反射光を受光する受光部が対応するように形成されるものである。
【００１０】
【特許文献１】
国際公開ＷＯ９７／０６４５８号パンフレット
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような光信号の取り出しを行う構造の光ファイバアレイの製造は、光ファイバをＶ溝に挿入し、蓋板のない状態で接着剤を硬化して光ファイバをＶ溝内に固定し、その後、保持基板及び光ファイバを同時に切削してスリットを加工する手順で行われる。しかしながら、この場合には、次の問題を有している。
【００１２】
（１）蓋板を用いることなく、光ファイバを接着剤によってＶ溝に固定する構造のため固定強度が弱い。通常の取り扱い程度の場合には、接着剤だけで光ファイバの固定状態を維持することができるが、光信号の取り出しを行う構造の光ファイバアレイでは、接着剤による光ファイバの固定後に、切削加工によってスリットを形成するため、接着剤として切削に耐え得るだけの接着強度が必要となる。そして、スリットの切削加工中に光ファイバが動くと、ＩＮ側及びＯＵＴ側となるスリット前後の光ファイバの相対位置がずれるため、ＩＮ側から出射しＯＵＴ側に入射する光の損失が大きくなり、光信号の伝搬効率が低下する。
【００１３】
（２）スリットが光ファイバ（すなわち、Ｖ溝）を横切るように形成されるところから、スリットの切削加工はＶ溝の長さ方向と略直交する方向にブレード（砥石）を移動させることにより行われる。この方向の移動では、光ファイバに対してＶ溝に沿った斜め方向への移動分力が作用し、光ファイバが同方向に移動する。この移動により、光ファイバの位置決め状態が変位して、光が洩れ易くなる。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、切削加工によってスリットを形成しても、光ファイバが位置ずれしたり、変位することなく、光信号を良好に伝搬させることが可能な光ファイバアレイ及び受光素子モジュールを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明の光ファイバアレイは、光ファイバを収容するＶ溝が上面に形成された保持基板と、Ｖ溝内に充填されて光ファイバを固定する接着剤と、光ファイバを横切る方向に切断するように保持基板上に切削加工されたスリットとを備え、前記Ｖ溝が４５°以上９５°以下の角度となっていることを特徴とする。
【００１６】
この発明では、Ｖ溝を４５°〜９５°の範囲の角度とすることにより、Ｖ溝に充填する接着剤の量を大きく確保することができると共に、砥石による切削時の移動に起因したＶ溝に沿った移動分力を小さくすることができる。これらにより、スリット前後における光ファイバの相対位置のずれがなくなると共に、Ｖ溝内での変位を防止することができ、光信号を良好に伝搬することができる。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１記載の光ファイバアレイであって、前記Ｖ溝の上面が開放状態となっていることを特徴とする。
【００１８】
このようにＶ溝の上面を開放状態としても、スリット前後における光ファイバの相対位置のずれがなく、しかもＶ溝内での変位がない。従って、光ファイバを透過する光の透過効率も高く、且つ受光素子の配置の自由度が増大する。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１または２記載の光ファイバアレイであって、前記保持基板が透明なガラスであることを特徴とする。
【００２０】
保持基板として、透明なガラスを用いることにより、保持基板の硬度が光ファイバと同程度の硬度となるため、スリットを形成するための切削を同一条件とすることができる。これにより、光ファイバの切断を適正に行うことができ、良好な加工品質とすることができる。
【００２１】
また、紫外線を透過するため、スリット内に挿入される光学部材の固定を行う接着剤として紫外線硬化樹脂を用いることができる。このため、硬化のための加熱が不要となって熱の悪影響を防止することができるばかりでなく、硬化の際のハンドリングを容易に行うことができる。
【００２２】
請求項４の発明の受光素子モジュールは、前記保持基板が透明なガラスからなる請求項１または２記載の光ファイバアレイと、この光ファイバアレイにおけるスリット上部に紫外線硬化樹脂により固定された受光素子とを備えていることを特徴とする。
【００２３】
この発明では、紫外線硬化樹脂を用いることにより受光素子が光ファイバアレイの上面に固定されるものである。紫外線硬化樹脂に対しては、受光素子側から紫外線を照射することにより部分的に硬化させて受光素子を仮固定する。その後、保持基板を通して紫外線を硬化することにより、完全に硬化させて受光素子を固定する。これにより、受光素子の調心を行いながら受光素子を固定することができるため、目的の位置に正確に受光素子を固定することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示する実施形態により具体的に説明する。図１〜図４は、本発明の一実施形態を示し、図１はＶ溝の角度に応じた分力の変化を、図２はＶ溝の断面形状を、図３及び図４はスリットを形成する状態をそれぞれ示す。なお、これらの図において、図８〜図１０に示す部材と同一の部材には、同じ符号を付してある。
【００２５】
この実施形態の光ファイバアレイは、図８にも示すように複数条のＶ溝２が上面に平行に形成された保持基板３を備えている。保持基板３はダイシングソー等の砥石による切削が可能な材料が使用されるが、その中でも、後述するように透明なガラスが良好である。
【００２６】
それぞれのＶ溝２は光ファイバ７が個々に挿入されることにより光ファイバ７を収容した状態で固定するものであり、光ファイバ７の固定のため、Ｖ溝２内には、接着剤８が充填される。接着剤８としては、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂その他のものを適宜使用することができる。
【００２７】
以上に加えて、この実施形態の光ファイバアレイは、図９及び図１０に示すスリット１５及び受光素子１４を備えている。
【００２８】
スリット１５は保持基板３の上面におけるＶ溝２の形成領域に形成される。また、スリット１５は、Ｖ溝２に固定されている光ファイバ７を横切って光ファイバ７を切断するものであり、Ｖ溝２に光ファイバ７を収容して固定した後に、光ファイバ７を横切るように保持基板３に形成される。
【００２９】
このスリット１５は、光ファイバ７を切断する深さと相当するような深さとなるように保持基板３の上面に形成されるものであり、このため、使用する光ファイバ７の径によって深さが異なっており、２００〜３００μｍの範囲で適宜選択される。また、スリット１５の幅は、光ファイバ７を通過する通過光を低損失とする関係から３０〜１００μｍの範囲内で適宜選択される。
【００３０】
図３及び図４において、符号９は、スリット１５を形成するための砥石であり、矢印Ｂで示す方向に回転駆動されながら矢印Ｃで示す保持基板３の横断方向に移動することにより、全ての光ファイバ７を光軸方向と直交する方向に切断しながら、保持基板３にスリット１５を切削加工する。
【００３１】
このようなスリット１５には、光ファイバ７の光を後述する受光素子１４に反射させるための光学部材１６（図１０参照）が挿入される。光学部材１６は、平板状のガラス基板の表面に、誘電体多層膜等からなる光学薄膜が形成された構造となっており、光学薄膜が光ファイバ７の入射側に位置するようにスリット１５内に挿入されて固定される。この場合、光ファイバ７の光を反射して受光素子１４に入射させるため、光学部材１６は所定の角度（例えば、３０°〜７０°の角度）を有した斜め状態でスリット１５内に挿入されるものであり、光学部材１６を支持するスリット１５も同様な角度を有した斜め状態となるように切削加工される。
【００３２】
このような光学部材１６は、紫外線硬化樹脂からなる接着剤によってスリット１５内に固定されるものである。紫外線硬化樹脂は光を透過するため、光ファイバ７の光を効率良く光学部材１６に導くことが可能なためであり、また、熱を加えなくても硬化するため、光学部材１６やその他の部材に熱の悪影響を与えることがないためである。
【００３３】
受光素子１４は並んでいる全ての光ファイバ７を覆うように保持基板３の上面に固定される。この受光素子１４の下面には、各光ファイバ７からの反射光を受光する受光部が各光ファイバに対応するように形成されている。なお、受光素子１４は、図１０と同様に導電性樹脂２０によって電極１９と接続されており、受光した光を電気信号に変換した後、電極１９を介して外部回路に出力するようになっている。
【００３４】
この実施形態では、受光素子１４を保持基板３の上面に取り付けるため、保持基板３の上面には、図８に示すような蓋板４が取り付けられることがなく、Ｖ溝２は上面が開放状態となっている。従って、光ファイバ７は接着剤８の固定力だけによってＶ溝２内に固定されている。このような状態に対し、図３及び図４に示すように、砥石９が回転しながら移動してスリット１５を切削加工すると、光ファイバ７に対して横方向への負荷が作用し、この負荷によって光ファイバ７がＶ溝２に沿って移動することがある。
【００３５】
本発明者は、切削加工時における光ファイバ７の移動がＶ溝２の角度αに関係していることを見出したものである。この関係を図１（ａ）及び（ｂ）により説明すると、符号Ｆ１は砥石９の切削加工による負荷である。
【００３６】
この負荷Ｆ１はＶ溝２の斜面と直交する第１の分力Ｆ２と、Ｖ溝２の斜面に沿った第２の分力Ｆ３とに分解され、第２の分力Ｆ３が光ファイバ７をＶ溝２に沿って移動させる移動力となる。砥石９からの負荷Ｆ１が一定の場合、この第２の分力Ｆ３は、Ｖ溝２の角度αの大きさに比例した大きさとなる。すなわち、Ｖ溝２の角度αが小さいと、図１（ａ）で示すように光ファイバ７の移動力Ｆ３が小さくなって光ファイバ７の拘束力が大きくなる。この図１（ａ）では、Ｖ溝２の角度αを５０°に設定した場合を示している。一方、Ｖ溝２の角度αが大きいと、図１（ｂ）で示すように光ファイバ７の移動力Ｆ３が大きくなって光ファイバ７の拘束力が低下する。図１（ｂ）では、Ｖ溝２の角度αを１２０°に設定した場合を示すものである。
【００３７】
以上のＶ溝２に沿った移動力Ｆ３に加えて、Ｖ溝２内に充填される接着剤８の充填量が光ファイバ７の固定力に影響するものである。すなわち、Ｖ溝２内への接着剤８の充填量が多い場合には、光ファイバ７の接着強度を大きく確保することができ、接着剤８の充填量が少なくなるのにつれて、光ファイバ７の接着強度が小さくなるものである。
【００３８】
しかも、かかる接着剤８の充填量は、Ｖ溝２の角度αに関係している。これを図２により説明すると、同図（ａ）はＶ溝２の角度αを小さく（α＝３０°）設定した場合、同図（ｂ）はＶ溝の角度αを大きく（α＝９０°）設定した場合を示す。なお、これらの図においては、Ｖ溝２の上面（保持基板３の上面）から光ファイバ７の頂部までの距離及びＶ溝２の底面から光ファイバ７の底部までの距離を同じとなるように設定している。
【００３９】
図２における（ａ）及び（ｂ）の比較から判るように、Ｖ溝２の角度αが小さい場合（（ａ）の場合）には、接着剤８の充填量が少なく、このため光ファイバ７の接着強度が小さくなり、光ファイバ７がＶ溝２内で移動し易くなっている。これに対し、Ｖ溝２の角度αが大きい場合（（ｂ）の場合）には、接着剤８の充填量が多くなって光ファイバ７の接着強度が大きくなり、光ファイバ７の拘束力が大きくなる。
【００４０】
以上のＶ溝２の角度αの大きさに応じた光ファイバ７の移動力と、接着剤８の充填量との２要素を考慮して、Ｖ溝２の角度を変えながら、砥石９によるスリット１５の切削加工を行って光ファイバ７の移動の有無を観察した結果を表１に示す。表１から、Ｖ溝２が４５°以上９５°以下の角度の場合に、光ファイバ７が移動することがなく、これにより、光ファイバのＩＮ側からＯＵＴ側への光信号の損失が少なく、高効率な光信号の伝搬を行うことができるばかりでなく、Ｖ溝２内での光ファイバ７の変位がなくなることが判る。
【００４１】
【表１】

この実施形態において、保持基板３としてガラスを用いることが好ましい。上述したように、保持基板３及び保持基板３に取り付けられた光ファイバ７を同時に切削加工することによりスリット１５が形成されるようになっている。このような同時加工において、保持基板３と光ファイバ７との硬度が大きく異なると、加工条件を双方に合わせることができず、加工品質が低下する。これに加えて、切削加工を行う対象体積は、光ファイバ７よりも保持基板３の方が大きく、切削条件を光ファイバ７に合わせると、保持基板３を適正に切削加工することができなくなる。この実施形態のように、保持基板３としてガラスを用いる場合には、石英からなるファイバ７と硬度等の物性が近似しているため、加工条件を合わせることができ、良好な加工品質を得ることが可能となる。
【００４２】
また、光学部材１６の固定のために、紫外線硬化樹脂を用いるのに対し、保持基板３がガラスの場合、紫外線を透過するため、紫外線硬化樹脂を円滑に硬化させることが可能となる。
【００４３】
さらに、受光素子１４を保持基板３上に固定する際の接着剤として、紫外線硬化樹脂を用いる場合のハンドリングを容易に行うことが可能となる。すなわち、保持基板３がガラスの場合、紫外線を透過するため、受光素子１４を調心した後、受光素子１４側から紫外線を照射することにより部分的に硬化して仮固定し、その後、反転して保持基板３の裏側から紫外線を照射して完全に硬化するハンドリングが可能となるものである。
【００４４】
図５及び図６は、本発明の一実施形態の受光素子モジュール３０を示し、以上の光ファイバアレイ３１と、光ファイバアレイ３１上に固定されたフォトダイオードアレイからなる受光素子３２とを備えている。
【００４５】
光ファイバアレイ３１は、リボンファイバ３４からの光ファイバ７をそれぞれ収容する複数条のＶ溝２が上面に形成された保持基板３を有している。保持基板３は透明なガラスによって形成されており、光ファイバ７及びＶ溝２を横断するスリット１５が上面に形成され、このスリット１５内に光学部材１６が挿入された状態で上述と同様に、接着剤によって固定されている。光学部材１６は光ファイバ７の光を受光素子３２に反射するものであり、このための光学薄膜１６ａが平板状のガラス基板１６ｂの表面に形成され、この光学薄膜１６ａが光ファイバ７の入射側に位置するようにスリット１５内に挿入されている。なお、Ｖ溝２については、４５°〜９５°の角度となるように形成されるものである。図６において、矢印Ｈは、光ファイバ７内の光の伝播方向である。
【００４６】
受光素子３２は以上の光ファイバアレイ３１におけるスリット１５（すなわち光学部材１６）の上部に位置するように保持基板３に固定される。この固定は、紫外線硬化樹脂３５によって行われる。なお、受光素子３２の上方には、金等のバンプ３６によって受光素子３２と接続されたサブマウント基板３７が配置されている。サブマウント基板３７は、アルミナ等のセラミックスによって形成されており、受光素子３２の周囲に立ち上がり状に配置された透明なスペーサ３８に支持された状態となっている。
【００４７】
この実施形態では、受光素子３２を光ファイバアレイ３１に固定するために紫外線硬化樹脂３５を用いていることから生産性が高く、しかも特性の良好なモジュールとすることができる。すなわち、スリット１５上に受光素子３２を搭載する場合、受光素子３２及びサブマウント基板３７が紫外線を透過しないため、受光素子３２側から紫外線を照射しても紫外線硬化樹脂３５を硬化することができないため、調心装置（図示省略）上での受光素子３２の固定に長時間を要しているのに対し、保持基板３が透明なガラスの場合には、紫外線を透過するため、調心装置上で受光素子３２を調心した後、受光素子３２側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂３５を部分的に硬化させることができる。この部分的な硬化により、受光素子３２を短時間で仮固定することができる。
【００４８】
その後、モジュールの全体を調心装置から外し、反転させた状態で保持基板３の裏側から紫外線を照射する。この照射によって紫外線硬化樹脂３５が完全に硬化するため、受光素子３２を本固定することができる。
【００４９】
従って、この実施形態では調心装置を制約する時間が短く、生産性が良好となるのに加え、調心後に短時間で仮固定することができるため、調心状態のままで固定することができ、受光素子３２を目的の位置に確実に固定することが可能となる。これにより、受光素子３２の特性を十分に発揮させることができる。
【００５０】
図７は、本発明の別の実施形態における光ファイバアレイを示す。この光ファイバアレイは複数のＶ溝が形成された保持基板３と、それぞれのＶ溝に収容されることにより位置決め状態で固定される複数の光ファイバ７とを備えており、光ファイバ７を切断するスリット１５が切削加工によって保持基板３の上面に形成される。
【００５１】
スリット１５の形成に際しては、砥石９を高速回転させながら保持基板３に切り込むことにより行われる。この形態では、ダミー部材２１を砥石９の切り込み側に配置するものである。このダミー部材２１に対しては保持基板３と同様に、砥石９の切り込みが行われる。
【００５２】
このように砥石９の切り込み側にダミー部材２１を設け、ダミー部材２１に切り込んだ後に保持基板３に切り込んでスリット１５を切削加工する場合には、保持基板３への切り込みの際に加工負荷が大きく変化することがないと共に、砥石９の回転ブレもなくなっている。このため、円滑な状態でスリット１５を形成することができ、スリット１５へ加工負荷を軽減することができる。なお、ダミー部材２１としては、加工が施される保持基板３と同じ材質を用いることが加工負荷の観点から好ましい。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、Ｖ溝に充填する接着剤の量を大きく確保することができると共に、ブレードによる切削時の移動に起因したＶ溝に沿った移動分力を小さくすることができるため、スリット前後における光ファイバの相対位置のずれがなくなると共に、Ｖ溝内での変位を防止することができ、光信号を良好に伝搬することができる。
【００５４】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加えて、Ｖ溝の開放部分に対して受光素子を配置することができるため、受光素子の配置の自由度が増大する。
【００５５】
請求項３の発明によれば、請求項１及び２の発明に加えて、光ファイバの切断を適正に行うことができ、良好な加工品質とすることができ、しかも接着剤として紫外線硬化樹脂を用いることができるため、硬化のための加熱が不要となって熱の悪影響を防止することができるばかりでなく、硬化の際のハンドリングを容易に行うことができる。
【００５６】
請求項４の発明によれば、紫外線硬化樹脂の部分的な硬化による受光素子の仮固定を行った後、紫外線硬化樹脂の完全硬化によって受光素子の固定を行うことができるため、調心を行いながらの受光素子の固定が可能となり、目的の位置に正確に受光素子を固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の光ファイバアレイの一実施形態における切削加工の際のＶ溝の角度による移動力の変化を示す断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）はＶ溝の角度による接着剤の充填量の変化を示す断面図である。
【図３】砥石による切削加工を示す正面図である。
【図４】砥石による切削加工を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の受光素子モジュールの一実施形態の斜視図である。
【図６】受光素子モジュールの断面図である。
【図７】本発明の別の実施形態における切削加工を示す平面図である。
【図８】光ファイバアレイの一例の斜視図である。
【図９】従来の光ファイバアレイの斜視図である。
【図１０】従来の光ファイバアレイの断面図である。
【符号の説明】
２ Ｖ溝
３ 保持基板
７ 光ファイバ
８ 接着剤
９ 砥石
１４ ３２ 受光素子
１５ スリット
１６ 光学部材
３０ 受光素子モジュール
３１ 光ファイバアレイ
３５ 紫外線硬化樹脂

Claims (4)

1. 光ファイバを収容するＶ溝が上面に形成された保持基板と、Ｖ溝内に充填されて光ファイバを固定する接着剤と、光ファイバを横切る方向に切断するように保持基板上に切削加工されたスリットとを備え、前記Ｖ溝が４５°以上９５°以下の角度となっていることを特徴とする光ファイバアレイ。
2. 前記Ｖ溝の上面が開放状態となっていることを特徴とする請求項１記載の光ファイバアレイ。
3. 前記保持基板が透明なガラスであることを特徴とする請求項１または２記載の光ファイバアレイ。
4. 前記保持基板が透明なガラスからなる請求項１または２記載の光ファイバアレイと、この光ファイバアレイにおけるスリット上部に紫外線硬化樹脂により固定された受光素子とを備えていることを特徴とする受光素子モジュール。

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